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半導体/技術職(機械・電気)/年収1000万円以上/50代以上の求人・転職・中途採用情報

公開求人153件中 1〜50件表示
元日系大手Grの外資系光半導体デバイスメーカー
元日系大手Grの外資系光半導体デバイスメーカー

光半導体プロセス開発エンジニア<新規プロセス開発>

NEW
外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
900万円~1,300万円
勤務地
神奈川県

光通信用途の高速光素子の作製プロセス技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・ウェット/ドライエッチング、メタライゼーション、リソグラフィなどの NPI (New Product Introduction:新製品導入) のための個別プロセス研究の計画と実行。 ・上記の職務を達成するために、R&D設計チーム および OPSウェハ製造・生産技術チーム と連携・協力する。 ・将来の量産に適用可能なプロセスフローを作成するために、プロセスステップをインテグレーション(統合) する。 ・生産性、歩留まり、コストの改善に貢献する 新しいプロセス技術を提案 する。 【本ポジションのミッション】 本ポジションは、光通信用半導体レーザ・フォトダイオードのウエハプロセスの開発を通して産業変革を支えるキーデバイスを創ることがミッションです。 次世代の製品を開発する上で、安定して量産できるかどうか、お客様の必要な製品へと仕上げられるかどうか、生産プロセスが肝心要な役割を担っています。 開発していただくのはInPウエハでの光半導体素子を作り上げるためのプロセス。スピード感のある開発サイクルの中で、ご知見とスキルセットを活かし、世界のデータ通信インフラを一緒に作っていただける方を募集しています。

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キオクシア株式会社
キオクシア株式会社

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先行開発<エンタープライズ/データセンター向け次世代SSD製品>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

エンタープライズ/データセンター向けSSDの次世代製品開発の技術検討・先行開発をご担当いただきます。 【具体的な仕事内容】 ■次世代製品の技術検討・仕様策定:最新の技術動向や市場ニーズに応じた、次世代SSDの製品コンセプト・要求仕様の検討 ■先行開発・要素技術の検証:本格開発に向けた要素技術の確立、およびプロトタイプによる技術検証・課題抽出の推進 ■開発チームへの引き継ぎ・連携:先行開発の成果を整理し、プロジェクトリーダー(PL)が率いるメイン開発フェーズへスムーズに引き継ぐための技術共有・連携 【業務のやりがい・魅力】 データストレージは、さまざまな業界や社会インフラにおいて重要な要素であり、特にクラウド/ソーシャルネットワークを支えるデータセンターやAIインフラシステムには不可欠な存在です。あなたの開発成果が、企業のデジタルトランスフォーメーションに寄与し、AIのトレーニングや推論の実装を加速させます。 さまざまなバックグラウンドを持つエンジニアと共にストレージ技術の開発に取り組むことで、プロジェクトマネジメント、リスクマネジメント、交渉力等のビジネススキルを向上させていくと共に、SSDの技術の専門性を高めながら、今までにない製品の開発を通じて社会に貢献することができます。 【技術優位性】 同社のSSDは自社開発の3D NANDフラッシュ技術を活用し、高密度で高性能なストレージソリューションを提供しております。エンタープライズやデータセンター向けSSDについては業界トップレベルの性能、品質のSSDを提供しお客様より高い評価を受けています。2025年度FMSにて、KIOXIA SSD LC9がBest of Show Awardを受賞。

不良解析・品質改善<コントローラ搭載メモリ製品>

職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

特定顧客向けコントローラ搭載メモリ製品の不良解析、および将来のチームリーダーとして業務全体をリードするポジションです。市場不具合から開発・出荷段階の品質課題まで幅広く対応し、品質向上や歩留改善に貢献いただきます。 【具体的には】 ■不良品の解析(顧客返却品・社内テスト品・出荷テスト品): 不具合の再現試験やログ解析を実施し、主にコントローラ関連の不良要因を特定。結果をフィードバックし、歩留・品質改善へ繋げます。 ■結果報告と調整業務: 解析結果を報告資料にまとめ、顧客や社内関係部門(開発・品証・製造)へ報告・調整を行います。 ■解析環境の構築: 解析用ボード製作やプログラム開発・改良を行い、解析環境を整備します。 ■関係部門との調整業務:開発、品質保証、製造などの関係部門と連携しながら、解析スケジュールや解析方針の調整を行います。複数部門を横断して解析プロジェクトの進行を取りまとめます。 【業務のやりがい・魅力】 ■成長事業への貢献: 注力製品の品質向上に直結し、製品競争力や事業成長を実感できます。 ■広い技術的視野: 開発から量産、市場品質まで多様な部門と連携し、半導体開発全体を俯瞰する知識が得られます。 ■主体的な課題解決: 解析手法の検討やツール改善など、アイデアを活かして挑戦できる環境です。 【技術優位性】 特定顧客向けコントローラ搭載メモリ製品において、顧客技術と自社技術を融合した製品を実現し、最先端のモバイルデバイスに搭載されています。

元日系大手Grの外資系光半導体デバイスメーカー
元日系大手Grの外資系光半導体デバイスメーカー

テストエンジニア<光半導体チップ>

外資系企業
職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
1,000万円~1,300万円
勤務地
神奈川県

テストエンジニアのマネージャー候補として以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・チップテストエンジニア部門におけるリードとして予算、計画進捗を管理。 ・半導体光デバイス製造後工程における、チップテスト、歩留り改善、作業改善の策定と遂行指揮。 ・テスト工程における生産効率化に向けた有効なKPIの導入計画と実行。 ・大量のデータを効率的に分析し課題解決に向けてチームをリードする。 【本ポジションのミッション】 ・メガデータセンタ(MDC)、人工知能/マシンラーンニング(AI/ML)分野でなくてならない最先端の200Gbps等ハイスピードなInP系化合物半導体レーザチップのテスト生産技術部隊を課長レベルの職務で統括、管掌していただきます。 ・半導体製造でのテスト技術に関する知識と経験を身につけることができます。 ・半導体製造でのテスト技術に関する豊富な知識と経験および生産技術部門のマネージメントの能力も身につけていただけます。 ・チップ製造ラインの歩留および生産効率の改善、改革に向けた戦略的長期/短期計画の策定、メンバー育成も同時に担当いただきます。

東証プライム、世界トップ級シェアの総合精密部品メーカー
東証プライム、世界トップ級シェアの総合精密部品メーカー

生産技術・生産設備担当<半導体>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
北海道

同社の半導体事業部にて、ファウンドリ事業関連の顧客製品の立上げ、製造プロセス支援エンジニアに携わっていただきます。 【具体的には】 ・半導体製造ラインにおけるプロセス条件の最適化支援 ・製造現場でのトラブルシューティングおよび歩留まり改善の提案 ・顧客(国内外のデバイスメーカー)との技術打ち合わせへの同席 ・ファウンドリ製品の立上げ支援業務 【入社直後】既存製品の歩留まり解析 や、製造現場のトラブルシューティング対応 など、現行ラインでの実務を通じた製品・工程への理解 【半年~1年後】顧客との新製品立ち上げの打ち合わせ や、試作プロセスの改善提案 新製品の立上げ業務とは ・顧客と新規の受託製品について、仕様の打合せを行い、社内への情報展開を行う ・社内製造プロセスエンジニアと打合せを行い、製品試作の準備を行う ・完成した製品を顧客に納入し、製品の出来映え評価(顧客) ・評価の結果、補正が必要なプロセスを改善し再試作を実施 ・顧客が所望する特性を満たしたら、顧客より量産適用の指示を頂き、社内での量産準備を行う 【このポジションの魅力】 顧客と直接打合せが可能であり、顧客ニーズが実感できます。自社製品のみを扱うメーカーとは異なり、世界中の顧客から持ち込まれる多種多様なデバイスに携わることができます 。複数の顧客の異なるプロセスや工法に触れることで、半導体エンジニアとしての技術的な引き出しが圧倒的に増え自己成長に繋がります 。また、製造現場特有のトラブルを解決し、安定生産を実現するプロセス設計は、エンジニアとしての専門性を極める醍醐味です 。

東証プライム、世界トップ級シェアの総合精密部品メーカー
東証プライム、世界トップ級シェアの総合精密部品メーカー

半導体テスト開発担当

職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
北海道

半導体テスト開発担当として、主に下記業務をご担当いただきます。 ・新規生産ラインの開発:半導体テスタを用いた、検査ラインの構築・立上 ・設備立上げ:自社工場(千歳、セブ)での設備立上げ ・生産改善:自社工場、外注工場でのコスト改善、品質改善 【具体的には】 ・半導体テスタ用のプログラム作成、測定ボードの設計、製品評価、量産検査ラインの構築・立上 ・自社工場(千歳、セブ)検査設備(ICテスタ、ハンドラー、プローバー)の導入検討、立上 ・自社工場・外注工場で生産している量産品のコスト改善(歩留改善、検査時短)と品質改善 ・上記で使用するVBAやExcelマクロを使用した作業補助ツールの作成 【このポジションの魅力】 検査技術課が担当する検査ラインは顧客へ製品出荷する直前の最後の工程となり、製品の品質を確保する最後の砦を担っている部署となります。 自分たちの仕事の成果が会社の損益に直結する為、非常にやりがいのある部署です。 また自社工場だけでなく外注工場での検査ラインの立上にも携わることができますので、ご自身のスキルアップだけではなく、知見の拡大にも繋がります。

先端半導体の開発・製造を目指す、日系の半導体メーカー
先端半導体の開発・製造を目指す、日系の半導体メーカー

企画管理チームマネージャー

職種/業界
生産管理 / 半導体
年収
1,000万円~1,300万円
勤務地
北海道

■企画管理チームの中核メンバーとして、生産管理部のKPI運営および分析業務をご担当いただきます。 【具体的には】 QMS指標の集約・分析、生産オペレーションに関する課題の可視化、人員計画の取りまとめ、DX・GX活動の推進、システム部門とのデータ整備に関する調整、関連部門との連携・改善活動の推進をご担当いただき、組織運営の高度化に貢献していただきます。

先端半導体の開発・製造を目指す、日系の半導体メーカー
先端半導体の開発・製造を目指す、日系の半導体メーカー

企画管理チームシニアマネージャー

職種/業界
生産管理 / 半導体
年収
1,200万円~1,400万円
勤務地
北海道

■生産管理部の企画管理機能の責任者として、受注管理・生産管理・購買管理・物流管理・製造管理・在庫管理全体のKPI体系構築と運営を推進いただきます。 【具体的には】 QMSに基づく管理指標の整備、データ分析による経営課題の抽出、人員計画の策定、DX・GX施策の推進、他部門との横断調整を担当いただき、生産管理部の意思決定を支援する戦略・企画業務を担当いただきます。

インダストリアル エンジニアリング<メモリ半導体>

外資系企業
職種/業界
生産管理 / 半導体
年収
700万円~1,200万円
勤務地
三重県四日市市

下記業務を担当いただきます。 ■具体的には 半導体生産工場の稼働状態の監視、分析 ・製品進捗状況 (納期、不良率、新製品試作、動線) の分析と出荷数予測 ・ プロセスエンジニアとの連携による生産性改善(アウトプット向上、サイクルタイム改善、コスト削減) ・トラブルや災害発生時の状況分析、復旧予測 ・上記分析に使用するシステムの改善、AIの活用 (機能改善、ユーザビリティの改善)

SI/PIシミュレーション・技術開発<SSD製品>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

■先行開発チームの一員として、PCIe、DRAM、NANDといった各種高速インターフェースや電源供給ネットワークを中心に、SSDのSI/PIシミュレーションをはじめとする技術開発をご担当いただきます。担当分野は、開発中製品のSI/PI検証から次世代製品に向けた先行要素技術開発まで、幅広い領域にわたります。 【具体的には】 ・SSD製品のSI/PIシミュレーション:PCBの電磁界シミュレーションや、IOモデルと組み合わせた回路シミュレーションなど、SSD製品開発におけるSI/PI検証を実施いただきます。特性未達の場合、改善案の検討や、仕様変更などの開発方針を提示します。 ・先行技術開発:新しい回路技術や基板技術の取り込みや、将来の性能実現性検討など、SSD製品開発に先立った次世代要素技術の検討に取り組んでいただきます。 ・SI/PIシミュレーション環境の更新:SI/PIシミュレーションを実施頂くだけではなく、シミュレーション技術の応用、実測比較によるシミュレーション精度向上、ツールやHW設計に関する社内外動向調査など、SI/PIに関わる技術開発全般に幅広く貢献頂きます。 【使用ツール】 電磁界シミュレータ:SIwave/HFSS、PowerSI/Clarity 他 回路シミュレータ:Spectre/SystemSI、ADS、HSPICE 他 【業務のやりがい・魅力】 SSDの高速化・大容量化は今後も進展し続け、SI/PI技術はその土台を支える重要な分野です。難易度が高く専門性の高い技術を習得できるだけでなく、各種ICをつなぐコア技術でもあるため、SSDのハードウェア全体にわたる幅広い知見を身につけることができます。また、現行製品開発から次世代技術の要素技術検討まで、製品開発の最前線で技術開発に携わることができます。

アプリケーションエンジニア<SSD・NAND製品>

外資系企業
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体
年収
750万円~1,100万円
勤務地
神奈川県藤沢市

OEM顧客に対して、同社のSSD及びNAND製品についての技術的な説明、技術資料の提供、現場でのサポート、試験、トラブルシューティングを担当していただきます。トラブルシューティングについては社内海外拠点の技術チームと連携し、問題を分析して根本原因を特定し、効果的な解決策を提示していただきます。 【具体的には】 1) 顧客との技術窓口 ・担当顧客との技術的な関係構築、顧客側エンジニアとの日常的なコミュニケーション、顧客要求の収集と社内展開、顧客満足度向上活動 2) 製品Qualificationサポート ・顧客との評価(Qualification)計画策定、サンプル手配、スペック調整、評価進捗管理 3.)技術サポート・問題解析 ・担当顧客との技術的な関係構築、顧客側エンジニアとの日常的なコミュニケーション、顧客要求の収集と社内展開、顧客満足度向上活動 【働き方】 ■藤沢勤務ですが、固定の顧客先への直行直帰が多い就業スタイルです(電車移動を想定)。ワークスペースとして品川本社[品川駅 港南口より約6分]も利用可能となります。 【福利厚生】※条件によるため、詳細は内定時に共有いたします。 ■引越手当金(45~75万円程度) ■家賃補助(最長6年間) ※入社に伴い転居が必要な方に対し、支給(会社規定による) ■ 帰省費用の補助(※入社時単身赴任者に限る/月2回分の往復交通費:最長3年間) ■通勤手当(藤沢:自家用車通勤可。ガソリン代・高速料金支給。)

オン・セミコンダクター会津株式会社

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生産技術(装置/プロセス) マネージャー

外資系企業
転勤なし
職種/業界
工場長 / 半導体
年収
1,000万円~1,700万円
勤務地
福島県会津若松市

半導体前工程(8インチ)の拡散・インプラ(イオン注入)の装置/プロセスエンジニアリングマネージャーとして現場をリードしていただきます。 【具体的には】 - 生産技術・プロセス開発: 拡散・インプラ工程の量産技術確立、プロセス最適化、新技術・新規装置の立ち上げ - 歩留・品質改善: 不具合発生時の原因究明、対策立案、歩留まり(Yield)向上、品質保証 - チームマネジメント( 約10名のメンバー):チームの目標設定、リソース管理、メンバーの育成・評価 - コスト・設備管理: 装置の稼働率向上、生産性向上プロジェクトの推進、設備投資(CAPEX)の計画・実行

QAQC

外資系企業
職種/業界
品質管理 / 半導体
年収
500万円~1,300万円
勤務地
岩手県北上市

■仕事概要 メモリデバイス製造工程の工程品質管理を他部門(プロセス、製品技術等)と連携しながら継続的改善のPDCAを実行していただきます。異常管理、IQC(Inline Quality Control) , TEG(Test Element Group)のCpk/SPCモニタリング、変更管理、FMEA活用等を推進します。EES(Equipment Engineering System)や、FDC(Fault Detection Classification)を用いたリアルタイム監視環境、並びにBig Data, AIを活用したデータベースから、分析結果を対策に繋げることにより、お客様の求めるレベルを超える品質の実現に繋げていただきます。 また、メモリデバイスの品質保証のため、製造工程で発生した品質問題の原因究明と是正、並びに信頼性評価や試験データを調査し製品処置を決めて行きます。 製品処置については、海外工場やUS本社と連携しながら対応しております。 ■具体的には  ・統計的工程監視、工程能力評価  ・リアルタイムモニター  ・品質マネジメントシステム、文書管理  ・工程変更の管理  ・品質問題発生時の製品処置  ・データベース構築、活用 【ポジションの魅力】 現在は、半導体製造工程等で発生する膨大なデータ解析から、不良現象等を解明し、歩留り向上のために製造工程にフィードバックしています。将来的には、リアルタイムでデータを抽出し、不良を「予防」することも視野に入れるなど、技術を磨ける環境です。自身の仕事がダイレクトに高性能製品の反映される仕事になります。

プロセスエンジニア<フラッシュメモリー>

外資系企業
職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
岩手県北上市

最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務をご担当頂きます。 【次のいずれかの工程を担当】 ・ドライエッチング、・ウェットエッチング(洗浄)、CMP(平坦化)、PE-CVD、LP-CVD、Metal、Diffusion・イオン注入、リソグラフィ、検査・計測 ■具体的には、大きく分けると下記の3つの業務となります。 (1)次世代量産技術の確立:量産用新機種評価。生産コスト低減など (2)微細化製品の量産化:量産設備導入立ち上げ、新製品生産レシピ条件と運用決定、歩留り改善 (3)量産プロセス安定化:マージン評価、工程能力向上、新機種/号機間ばらつき改善 品質、コスト、生産性の改善を目的とした量産化技術の開発、設備・プロセス立ち上げ業務に従事して頂きます。 ■仕事の魅力 ・技術を極める:プロセスエンジニアは、上記のいずれかの工程を担当し、その工程の技術を深め、技術レベルの向上に注力頂きます。 ・視野を広げる:半導体ビジネスではいかに利益を上げるかという視点を持つことが重要です。日々の業務を通じて、技術だけではなくビジネス感覚、視野の広さも手に入れられます ■同社で半導体エンジニアとして働く魅力 ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

デザインエンジニア <アナログ回路/メモリ半導体>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
700万円~1,600万円
勤務地
東京都港区 他

同社のデザインエンジニア(回路設計職)として、NAND型フラッシュメモリLSIのアナログ回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■ NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち1つもしくは複数のモジュールに関わる回路設計 - セルアレイに付随するセンスアンプやワード線ドライバ、もしくはそれらに直接つながるスイッチング回路、デコーダ回路などを含むコア回路設計 - チップ内部での高速低消費電力データパス回路設計 - チップ外部とのデータ・コマンドをやり取りする高速インターフェース回路設計 - 内部データの高速演算とデータ転送を実現するMixed Signal回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性:本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ:9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス:エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。

デザインエンジニア <ロジック回路/メモリ半導体>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
700万円~1,600万円
勤務地
東京都港区 他

同社のデザインエンジニア(回路設計職)として、NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 - RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリント、CDC(Clock Domain Crossing)分析、タイミング解析とタイミング収束、チップのDFT設計及び検証 - コマンドデコーダおよびコマンドに従って信号を発生するシーケンサなどを含むロジック回路 - NANDフラッシュメモリのコア部を制御するためのステートマシンなどを含むロジック回路設計 - 高速データパスや外部とのインターフェースを制御するための制御ロジック回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能・仕様の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性:本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ:9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス:エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人

高速インターフェース設計ソリューション・エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・従来のSerDes(シリアル・デシリアライザ)またはチプレット・インターコネクト(チップ間接続)向けの高速インターフェース設計(送受信回路[TX/RX]、イコライゼーション、クロッキング)。 ・電気的性能の最適化や信頼性の向上など、高速インターフェース向けの技術機能の評価および実装の推進。 ・2.5D/3D IC(積層半導体パッケージ技術)のチャネルモデリング(伝送路のモデル化)。

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人

PLL回路設計エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・TSMCの先端プロセスノードにおける、アナログPLLまたはオールデジタルPLL(ADPLL)の設計。 ・先端プロセスにおけるミックスドモード(混在シグナル/アナログ・デジタル混在)の設計フロー。 ・PLL回路の観点からの、デバイスのベンチマーク(性能評価・比較)。

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人

スタンダードセル設計エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・スタンダードセルの回路要件の定義、および回路図(回路設計)からレイアウト、検証に至る一連の設計作業の完遂。 ・HspiceやSpectreなどの業界標準シミュレーションツールを用いた、ディープサブミクロンCMOSテクノロジーの回路設計(回路図作成)。 ・TSMCのプロセス技術において最適なPPA(性能・電力・面積)を達成するための回路最適化。 ・最先端テクノロジーノードにおける回路設計のパスファインディング(先行検討・方向性の探索)および革新。 ・IoTアプリケーション向けのサブスレッショルド(サブ閾値)電圧回路設計。 ・レイアウトエンジニアと連携し、速度、電力、およびEMIR(エレクトロマイグレーション&IRドロップ)に対して最適化されたアーキテクチャの定義。

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
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レイアウト設計エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・RDR(制限付きデザインルール)の最適化。 ・先端テクノロジーにおける、スタンダードセル、I/Oライブラリ、メモリ、およびアナログIPの開発。 ・メモリIP、コンパイラ、およびテストビークル(評価用試作チップ)の開発。 ・スタンダードセル、I/Oライブラリ、およびアナログIPの開発。 ・面積(コスト)と性能における、デザインルールのトレードオフの提示・評価。 ・面積に対するRDRの影響を低減するための、スタンダードセル、I/Oライブラリ、メモリ、およびアナログIPのレイアウトソリューションの考案。

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
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メモリ設計エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・メモリアーキテクチャ設計(SRAM、DRAM、MRAM、RRAM、PCRAM、および組み込みフラッシュメモリ[eFlash])。 ・読み出し(Read)および書き込み(Write)のクリティカルパス設計と解析。 ・主要な構成ブロック(センスアンプなどのセンシング回路、アナログ回路、高電圧回路、DFT[テスト容易化設計])の設計。 ・チップレベルの設計検証。 ・組み込み型不揮発性メモリ(eNVM)コンパイラの開発および製品化。 ・プロダクトエンジニアや信頼性エンジニアと連携した、実シリコン(試作チップ)の特性評価および信頼性認定の実施。

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
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フロントエンド設計エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・先端テクノロジーチップにおける、RTL論理合成、SDC/UPF検証、および低消費電力設計の実装。 ・フロントエンド設計における課題に対応するための、設計フローやメソドロジー(設計手法)の開発および革新。 ・顧客プロジェクトおよび社内のシステムテストチップにおける、RTL検証、論理合成、低消費電力設計、およびSTA(静的タイミング解析)/タイミングクロージャ(タイミング収束)業務の担当。

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人

物理設計エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■物理設計エンジニアは、集積回路(IC)の物理的なレイアウトを設計し、製造プロセスに適した最適なレイアウトを確保します。 タイミング、電力消費、面積、および製造の実現可能性を考慮しながら、IC設計の実装を担当します。 【具体的には】 1. 論理設計から物理設計への変換: RTLコードからのネットリストを受け取り、物理設計への変換を行う。 フロアプランニング、パワープランニング、クロックツリー合成(CTS)を行う。 2. タイミングクロージャー: タイミング解析を行い、静的タイミング解析(STA)ツールを用いてタイミングクロージャーを達成する。 セットアップ、ホールドタイム、遅延の最適化を実施する。 3. 電力解析と最適化: - 電力解析を実施し、消費電力の最小化を図る。- 電力グリッド設計およびIRドロップ解析を行う。 4. 設計ルールチェック(DRC)およびレイアウト対回路チェック(LVS): DRCおよびLVSツールを用いて、設計が製造可能なものであることを確認する。 レイアウトの修正および最適化を行う。 5. クロックツリー合成(CTS)および信号整合性(SI)解析: クロックツリーの設計および最適化を行う。信号整合性解析を実施し、クロストークやEMIの問題を解決する。 6. 物理設計ツールの使用:Cadence、Synopsys、Mentor GraphicsなどのEDAツールを使用して、物理設計を行う。

東証プライム、世界首位級シェアをもつ総合精密部品メーカー
東証プライム、世界首位級シェアをもつ総合精密部品メーカー

デジタル回路設計

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
神奈川県

技術開発部門において、デジタル半導体の回路設計業務に携わっていただきます。 【具体的には】 半導体デジタル回路設計

ファームウェア開発担当(設計/評価)

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

エンタープライズ、データセンター及びAIサーバ向けSSDのファームウェア開発担当として、下記業務をご担当いただきます。 ファームウェアの開発は、機能毎で複数のチームに分割して進めているため、いずれかのチームにて業務を行っていただきます。 【具体的には】 ■設計業務 ・初期:SSDアーキテクチャおよびファームウェア構造の理解 ・担当モジュール開発:機能設計、コーディング、デバッグ ・仕様管理:各種関連ドキュメントの作成 ■評価業務 ・初期:SSDアーキテクチャおよびファームウェア構造の理解 ・計画策定:設計者と連携した評価計画の立案 ・テスト実行:テストコードの作成・実行 ・品質管理:不具合や問題点の調査・分析 【使用ツール】  C/C++, Python, AIツール Linux、Windows、Redmine. Jira、Jenkins 等

東証プライム、世界トップ級シェアの総合精密部品メーカー
東証プライム、世界トップ級シェアの総合精密部品メーカー

品質保証<顧客返品解析対応>

職種/業界
品質保証 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
神奈川県

半導体の製造工程における品質管理をご担当いただきます。

東証プライム、世界トップ級シェアの総合精密部品メーカー
東証プライム、世界トップ級シェアの総合精密部品メーカー

品質保証<海外自社工場および組立委託先>

職種/業界
品質保証 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
神奈川県

半導体の製造工程における品質管理をご担当いただきます。

プロセスエンジニア<露光技術担当>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

同社の先端半導体製造において、露光機のレシピ・アプリケーションを活用し、リソグラフィプロセスの精度・性能向上を推進する技術開発業務を担当いただきます。装置メーカーとの連携や工程改善を通じて、歩留まり・生産性の向上に貢献していただきます。 【具体的には】 ・露光機(ArF、EUV等)のレシピ開発・最適化(アライメント、フォーカス、ドーズ、マスク補正など) ・リソグラフィ工程の精度・安定性向上に向けたアプリケーション活用 ・CD・Overlay・Focus等のプロセスウィンドウ評価・改善 ・装置メーカーとの技術折衝・共同検討 ・プロセスデータの収集・解析・フィードバック(JMP、Python等) ・製造・プロセス部門との連携による工程改善・歩留まり向上支援

エッチングプロセスエンジニア<RIE>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

同社の最先端半導体製造プロセスにおいて、Cu Dual Damascene構造の形成に関するエッチング技術開発を担当いただきます。プロセス開発から装置評価、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。 【具体的には】 ・Cu Dual Damascene構造に対応したエッチングプロセスの開発・最適化 ・プラズマエッチング装置の選定・条件設定・評価(ハードマスク、低k材料対応含む) ・微細パターン形成における選択性・異方性・ダメージ制御技術の検討 ・製造工程との連携によるプロセスインテグレーション支援 ・装置メーカーとの技術折衝・共同開発 ・プロセス安定性・再現性の評価および改善提案

プロセスエンジニア<TSV/RIE>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

同社の先端パッケージング技術開発において、TSV(Through-Silicon Via)形成を中心としたRIE(反応性イオンエッチング)プロセスの開発・最適化を担当いただきます。装置評価からプロセス設計、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。 【具体的には】 ・TSV形成における深堀りRIEプロセスの開発・条件最適化 ・シリコン、絶縁膜、バリア層などの選択的エッチング技術の検討 ・プラズマエッチング装置の選定・立ち上げ・評価 ・エッチング後の形状評価(SEM、CD測定、プロファイル解析) ・製造・パッケージング部門との連携によるプロセスインテグレーション支援 ・装置メーカーとの技術折衝・共同開発

DFT設計・開発エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

半導体製品のDFT( Design for Testability)設計・開発業務を担当いただきます。製品の品質向上と歩留まり改善を目的とし、以下の業務を遂行していただきます。 【具体的には】 ・DFT設計手法の開発およびDFT回路設計 ・テスト構造の設計・実装(Scan、BIST、MBISTなど) ・故障診断・解析、歩留まり解析の支援 ・EDAベンダーとの技術的な交渉・調整 ・テスト仕様の策定および設計フローへの組み込み

FEOLマネージャー

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
1,000万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■同社では、まだ⽇本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発‧製造を⾏うために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体⼯場の建設しています。2027年初頭に量産開始を予定しています。半導体の前⼯程から後⼯程、そして研究開発や量産技術の確⽴を⾏うため、共に⽇本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務(TEGレイアウト設計含む)を担い、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 ・フロントエンドプロセス技術開発プロジェクトの管理を担当し、チームを率いてプロセス技術開発を推進していただきます。 ・社内他部門(デバイス、PDK、パッケージング、生産技術)や装置・材料メーカーとの密な連携を図り、開発成果を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを効果的にに進行していただきます。

デバイス開発用TEG設計マネージャ

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決め開発を推進 ・部門内エキスパート及び他部門(デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、開発企画)との密な連携を図り、開発を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行 ・DTCOやIIMで生成される数々のインラインデータを基にしたData driven learning iterationとの相乗効果を生みながら、より高度な2nm世代、及びBeyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を指揮

ソフトウェア開発エンジニア

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

◆職務内容 半導体製造の前工程・後工程における製造ラインを支援する製造実行システム(IBM SiView)のカスタマイズ開発を担当いただきます。 ・IBM SiViewの機能拡張・カスタマイズ ・Webベースのユーザーインターフェースの設計・開発 ・周辺システムとのインテグレーション(API連携、データ連携など) ・製造現場のニーズに応じたソフトウェアソリューションの提案・実装

FA自動化エンジニア

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

半導体製造の前工程・後工程における製造ラインの自動化を推進するFA(Factory Automation)エンジニアとして、以下の業務を担当いただきます。 ・設備メンテナンスの自動化設計・導入 ・工程ラインの自動化に向けたロボット・搬送・制御システムの設計・構築 ・FA推進リーダーの指示のもと、システムの導入・テスト・評価 ・製造現場との連携による要件定義・改善提案

歩留解析・設備保全システム担当エンジニア

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

半導体製造の前工程・後工程における製造ラインを支援する歩留解析システムおよび設備保全システムの導入・テスト・保守業務を担当いただきます。 ・歩留解析・設備保全システムの導入・構築 ・システムのテスト・運用・保守対応 ・製造現場からの要望に基づく改善提案・機能追加 ・データ解析ツールを活用した歩留まりや設備状態の分析支援

データ基盤担当エンジニア

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

半導体製造の前工程・後工程における製造ラインを支援するデータ基盤の構築・保守を担当いただきます。 ・装置やセンサーからのデータ収集・蓄積 ・データウェアハウス/データレイクの設計・構築・運用 ・外部システムへのデータ提供(API連携、ETL処理など) ・製造現場のニーズに応じたデータ基盤の改善・最適化

データ基盤担当エンジニア

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

半導体製造のテスト工程における自動化を推進するため、以下の業務を担当いただきます。 ・テスト工程の自動化に向けたシステム設計・開発・テスト・保守 ・周辺システムとのインテグレーション(データ連携、制御連携など) ・製造現場のニーズに応じた機能追加・改善提案 ・生産設備との連携を含むシステムインテグレーションの実施

AI/DL開発推進 データ・サイエンティスト

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

◆職務内容 AI・DL(Deep Learning)などの機械学習技術を活用し、製造ITシステムへの組み込みを推進するデータサイエンティスト・チームのメンバーとして、以下の業務を担当いただきます。 ・品質・設備領域におけるAIアプリケーションの開発 ・スケジューラや生産計画における最適化AIの設計・実装 ・工場監視システムのKPIチャート生成および自動監視応答対応AI(生成AI)の開発 ・製造現場や海外拠点との連携によるAI活用コンテンツの企画・展開

装置自動化エンジニア

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

◆職務内容 半導体製造の前工程・後工程における装置のオンライン接続を実現するため、以下の業務を担当いただきます。 ・装置メーカーとの通信仕様に関する技術的な打ち合わせ ・SECS/GEM300準拠の通信ソフトウェアの設計・開発 ・装置との接続テストおよび動作確認 ・製造現場との連携による導入支援・保守対応

製造実行システム担当エンジニア

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

◆職務内容 半導体製造の前工程・後工程における製造ラインを支援する製造実行システム(IBM SiView)のカスタマイズ開発および、周辺システムとのインテグレーションに関する設計・開発・テスト・保守業務を担当いただきます。 ・IBM SiViewの機能拡張・カスタマイズ ・周辺システムとの連携設計(データ連携、制御連携など) ・製造現場の要件に基づくシステム開発(要件定義〜保守まで) ・生産設備とのシステムインテグレーション対応

設計開発<MEMSデバイス・マイクロフォン>

職種/業界
機械設計 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
滋賀県野洲市

■同社の半導体事業部、MMIセミコンダクター株式会社にて、「MEMS開発(MEMSエンジニアもしくはICエンジニア)」として製品設計開発・MEMSデバイスの設計を担当していただきます。 【補足】 入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。(年収や待遇などは全社統一です) 【やりがい】 同社で開発生産するMEMSは、人々が生活する中で、携帯電話をはじめPCや家電など多種多様な用途で使用されます。 ミネベアミツミグループとなって開発に取りかかった新製品が続々とリリースされ、世の中で使われはじめており、そこにやりがいを感じることができます。 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体(パワー半導体を含む)を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業と顧客の半導体を受託生産する事業(ファウンドリ)を行っています。 アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 (1)電池(リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC) (2)電源(システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC) (3)センサ(MEMSセンサ、温度/電流センサ、AFE/ADC) (4)IGBT & FRD(EV(自動車)、産機市場向けIGBT)

プロセスインテグレーション

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
滋賀県野洲市

■半導体の生産技術・生産設備(インテグレータ)業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・MEMS製品担当のインテグレータ ・CMOS製品担当のインテグレータ 【補足】 入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。(年収や待遇などは全社統一です) 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体(パワー半導体を含む)を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業と顧客の半導体を受託生産する事業(ファウンドリ)を行っています。 アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 (1)電池(リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC) (2)電源(システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC) (3)センサ(MEMSセンサ、温度/電流センサ、AFE/ADC) (4)IGBT & FRD(EV(自動車)、産機市場向けIGBT)

シャトルマネジメント

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
600万円~1,300万円
勤務地
東京都千代田区

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・MPW(シャトルロット)の企画・運用・スケジュール管理 ・設計顧客(ファブレス、研究機関等)との技術・進行調整窓口 ・社内プロセス改善、MPWサービスの高度化提案 【MPWとは】 MPW(Multi-Project Wafer)、別名シャトルロットは、半導体製造において「1枚のシリコンウェハを複数のユーザーやプロジェクトでシェアして製造する方式」を意味します。通常、半導体の製造には膨大なコスト(特に回路を転写するための「マスク」代)がかかりますが、これを「相乗り」することで1社あたりの負担を抑える仕組みです。 ※定期的に運行され、複数の乗客(設計データ)を乗せて目的地(物理的なチップ化)へ運ぶ様子が、定期便のバスや宇宙船の「シャトル」に似ていることから上記のように呼ばれています。

品質マネジメントプロセスエンジニア

職種/業界
品質管理 / 半導体
年収
600万円~1,300万円
勤務地
東京都千代田区

■半導体ファウンドリビジネスにおいて、ビジネス本部の立場で、受注から設計量産に至る品質マネジメントシステムの運営・管理及び高度化をご担当いただきます。 【具体的には】 ・受注~開発~量産の業務プロセスマネジメントの運営及び管理 ・上記活動の情報記録及び管理 ・上記活動に対する内部監査及び外部審査の対応 ・品質マネジメントプロセスの運営と改善 ・その他の関連業務

半導体プロセスエンジニア、インテグレーター

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
滋賀県野洲市

■MMIセミコンダクター株式会社にて、半導体製造工程のプロセスエンジニアとして業務に携わっていただきます。 IGBT/FRD・CMOS・MEMSの機種展開やMEMS新製品の立上げ等にも携わっていただけるポジションです。 【具体的には】 ・半導体プロセスエンジニアとしての新製品立上げ、生産能力拡大、品質改善などの実務経験 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。 (年収や待遇などは全社統一です)

生産技術・生産設備(半導体プロセス)

職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
滋賀県野洲市

■同社半導体事業部にて、生産技術・生産設備(プロセス)に携わっていただきます。 【具体的には】 ・半導体プロセス技術 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。 (年収や待遇などは全社統一です)

先端半導体の開発・製造を目指す、日系の半導体メーカー
先端半導体の開発・製造を目指す、日系の半導体メーカー

半導体製造管理シニアマネージャー/マネージャー

職種/業界
生産管理 / 半導体
年収
1,000万円~1,400万円
勤務地
北海道

■半導体製造(前工程・後工程いずれか)のマネジメントを担っていただきます。現場の安定稼働・品質向上・人材育成・工程改善など、製造部門の中核として活躍することが期待されています。 【具体的には】 ・製造部門の統括管理(人員配置、工程管理、設備管理):原価管理、量産用・試作用のロット手配、振出手配、生産活動の運営(チョコ停対策、産業廃棄物の出荷・処理依頼と管理等 ・製造課長・現場リーダーとの連携による業務推進 ・生産性向上・歩留まり改善・品質安定化のための施策立案・実行 ・製造工程の改善活動(QCサークル、5S、カイゼン活動など) ・製造関連規程・標準書の整備と運用 ・安全衛生管理の推進 ・他部門(技術、品質保証、営業など)との連携・調整 ・部門社員の育成・評価・指導

FEOL要素プロセスエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・シリコンウェハー洗浄、CMP、イオン注入、熱処理、成膜のいずれかの工程に関する技術開発・改善 ・装置・材料メーカーや社内部門(デバイス、プロセスインテグレーション、TEGレイアウト設計、生産技術)と連携し、効果的な技術開発をリード ・新規プロセスの評価、歩留まり改善、量産移行に向けた課題解決

半導体パッケージのTEG開発・評価エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージのTEG(Test Element Group)の試験計画、準備・評価および解析検証 ・試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案 ・半導体パッケージの構造設計・応力解析

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