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半導体/技術職(機械・電気)の求人・転職・中途採用情報

公開求人575件中 101〜150件表示
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

光半導体プロセス開発エンジニア(エピタキシャル結晶成長)

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
神奈川県

光ファイバ通信に用いる半導体レーザ素子(チップ)の高性能化や生産性向上を狙いとする、要素技術および量産プロセス技術の開発を担っていただくポジションです。 ■具体的にお任せする業務 ・高性能化に必要なエピタキシャル結晶成長の開発業務 ・生産性向上のための生産ライン設計およびプロセスインテグレーション業務 ・新製品を中心とする生産ライン立ち上げに関わる業務 ■仕事の進め方・環境 ・横浜・山梨の両拠点で情報共有し、同じ考え方でプロセス設計を行います。 ・新しいクリーンルームの立ち上げという、数年がかりのプロジェクトに携わることができます。 ■業務のやりがい 光半導体のプロセス開発は、最先端技術でありながら「ものづくりの醍醐味」を泥臭く実感できる仕事です。高度に標準化・分業化されたシリコン半導体とは異なり、光と電気の双方を扱う難しさゆえ、現場での試行錯誤やアイデアがダイレクトに歩留まりや性能に結びつく面白さがあります。設計から製造・評価まで全体像を見渡しながら主導できるため、自身の技術で製品を生み出す強い手触り感と確かな達成感を得られます。

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日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

光ファイバ通信用光半導体レーザ プロセス開発エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
山梨県

光ファイバ通信に用いる半導体レーザ素子(チップ)の高性能化や生産性向上を狙いとする、要素技術および量産プロセス技術の開発を担っていただくポジションです。 ■具体的にお任せする業務 ・高性能化に必要なウエハプロセス技術の開発業務 ・生産性向上のための生産ライン設計およびプロセスインテグレーション業務 ・新製品を中心とする生産ライン立ち上げに関わる業務 ■仕事の進め方・環境 ・横浜・山梨の両拠点で情報共有し、同じ考え方でプロセス設計を行います。 ・新しいクリーンルームの立ち上げという、数年がかりのプロジェクトに携わることができます。

日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

光半導体プロセス開発エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
山梨県

光ファイバ通信に用いる半導体レーザ素子(チップ)の高性能化や生産性向上を狙いとする、要素技術および量産プロセス技術の開発を担っていただくポジションです。 ■具体的にお任せする業務 ・高性能化に必要なエピタキシャル結晶成長の開発業務 ・生産性向上のための生産ライン設計およびプロセスインテグレーション業務 ・新製品を中心とする生産ライン立ち上げに関わる業務 ■仕事の進め方・環境 ・横浜・山梨の両拠点で情報共有し、同じ考え方でプロセス設計を行います。 ・新しいクリーンルームの立ち上げという、数年がかりのプロジェクトに携わることができます。 ■業務のやりがい 光半導体のプロセス開発は、最先端技術でありながら「ものづくりの醍醐味」を泥臭く実感できる仕事です。高度に標準化・分業化されたシリコン半導体とは異なり、光と電気の双方を扱う難しさゆえ、現場での試行錯誤やアイデアがダイレクトに歩留まりや性能に結びつく面白さがあります。設計から製造・評価まで全体像を見渡しながら主導できるため、自身の技術で製品を生み出す強い手触り感と確かな達成感を得られます。 ※試用期間中の職務内容:本採用時と同様の予定

日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

高周波化合物半導体エピタキシャル結晶成長炉に関する生産技術業務

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
神奈川県

■主な業務 ・量産エピ製品の不良に対する原因分析・対策(データ分析、条件変更、原因の切り分け) ・エピ成長起因のチップ歩留まり改善 ・生産性向上に向けた改善策検討・実施(待機時間の短縮、工程順序の組み換えによる処理数の向上等) ・治具・工具の設計・改善による生産効率の改善 ・新規ラインの構築・立ち上げ(現在進行中) ・新規量産設備の導入および管理(老朽装置の更新を含む) ■技術的なテーマ 現在、ウェハ大口径化を進めています。面積が大きくなることで、ウェハの中心部と周辺部で均一な特性を出すことが技術的な難所となります。単に大きな装置を用意すれば済むものではなく、条件出しや安定稼働に相当の作り込みが必要です。 ■開発部門との役割分担 ・材料選定・構造設計:開発部門が担当 ・本ポジション:既存プロセスの安定化、量産性の向上、条件の最適化 ・既存設備の条件出しは社内で完結していて、独自のノウハウを蓄積しています。

日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

生産技術エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
神奈川県

プロセス開発部が開発したプロセスを製造ラインに移管するための工程設計、設備導入、条件出し、設備保全の業務を担当いただきます。 ■主な業務 ・新規ラインの構築・立ち上げ ・新規量産設備の導入および管理(老朽装置の更新を含む) ・設備の保全、メンテナンス ・治具・工具の設計・改善による生産効率の改善 ・量産半導体製品の不良に対する原因分析・対策(データ分析、条件変更、原因の切り分け) ・チップ歩留まり改善 ・生産性向上に向けた改善策検討・実施(待機時間の短縮、工程順序の組み換えによる処理数の向上等) ■開発部門との役割分担 ・材料選定・構造設計:開発部門が担当 ・本ポジション:既存プロセスの安定化、量産性の向上、条件の最適化 ・既存設備の条件出しは社内で完結していて、独自のノウハウを蓄積しています。

新光電気工業株式会社
新光電気工業株式会社

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生産技術<統括部/IE>

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
500万円~900万円
勤務地
長野県長野市 他

生産技術部にてIE(Industrial Engineering:産業工学/生産管理工学)手法を用いた全社的な生産性向上を牽引していただきます。 【具体的には】 ・IE手法・データ分析に基づく生産性向上、リードタイム短縮、原価低減活動 ・現場レイアウト改善、人・設備・物流を含めた工程最適化 ・生産技術部門の体制構築(業務標準化、技術継承、人材育成) ・製造部門・品質部門・設計部門との連携による課題解決・現場改善推進 【募集背景:生産体制強化に伴う増員】 社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野において需要が急拡大しております。さらなる生産能力拡充に向け新規ラインの立ち上げや生産拠点の新設が計画されていますが、より効率的な工程を実現するため生産技術体制の強化を計画しております。

住友電工デバイス・イノベーション株式会社

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グローバル品質保証<化合物半導体製品>

職種/業界
品質保証 / 半導体
年収
550万円~800万円
勤務地
山梨県中巨摩郡昭和町

化合物半導体製品(光デバイス/電子デバイス)の品質保証エンジニアとして、技術開発段階から製品設計審査、量産移行、顧客クレーム対応まで一貫して関わっていただくポジションです。社長直轄の独立組織として、事業部・サプライヤー・顧客から独立した技術的見解を持ち、同社製品の品質を「会社の代表」として保証する役割を担っていただきます。 【具体的には】 ・技術開発段階での要素技術評価、評価技術開発 ・10〜15年の長期信頼性を保証するための使用範囲基準策定 ・製品設計審査での最終承認権限の行使 ・故障解析技術・信頼性試験技術の開発と実施 ・量産移行後の設計変更・工程変更時の品質評価 ・顧客クレーム対応、故障メカニズム調査、改善提案 ・サプライヤーの品質管理 ■業務の特徴 ・技術開発の最上流から関与:要素技術段階から品質視点で関わり、10〜15年使用される製品の信頼性基盤を設計いただきます。 ・世界トップクラスの顧客との技術議論:同社の顧客は有力企業であり、高度な評価解析環境を持っています。こうした顧客と互角に技術議論を交わし、同社の品質方針を伝える役割を担っていただきます。

日系の半導体受託専業メーカー
日系の半導体受託専業メーカー

計測機器・自動搬送機メンテナー

職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
380万円~
勤務地
三重県

同社にて、計測機器,自動搬送,試験および解析設備の保全業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・計測機器,自動搬送,試験および解析設備の保全,維持管理 ・計測機器,自動搬送,試験および解析設備に使用する保守部品の管理

アプリケーションエンジニア<車載・産機アプリケーション>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~850万円
勤務地
京都府京都市右京区

■車載/産機分野で使われる各種アプリケーション向けに同社製品を用いたアプリケーション開発および顧客対応を担当していただきます。 【具体的には】 ・市場で注目されているパワー半導体を中心に、駆動技術、電源供給、センシング、制御など構成要素は多岐にわたるため、既に保有しているスキルを存分に発揮しながら、顧客に喜んでもらえる(使ってもらうための)技術の提供、顧客が欲している製品の新規開発を事業部へ提案するなど、事業部と営業/顧客の間に立って、中心的役割を担えます。 ・海外顧客に対しても現地技術メンバーと一緒に攻略していく事で、ワールドワイドで活躍出来る業務です。 ※顧客に喜んでもらえるサービス(技術)をソリューションで提供し、売り上げ拡大/最大化に貢献する。製品の提案・サポートのみではなく、顧客セット設計に入り込み、回路で提案する等、顧客の高付加価値化を提供することを目指していただきます。 <仕事の振り分け方> 保有スキル及び伸ばして行きたいと思っている事に応じ、アプリケーション開発活動/技術サポート(新商品企画、コンテンツ作成、EVK/評価ボード/リファレンスデザイン開発などを含む)を実施いただきます。

品質保証<電子部品・半導体製品・電子機器>

外資系企業
職種/業界
品質保証 / 半導体
年収
400万円~780万円
勤務地
東京都渋谷区

同社にて取扱製品における品質保証活動全般をご担当いただきます。 顧客および仕入先(国内外)の架け橋となり、製品品質の維持・向上、およびトラブル発生時の迅速な解決を主導する重要なポジションです。 【具体的には】 ■不具合発生時の顧客・仕入先対応 不具合発生時における顧客・仕入先とのリレーション構築や、要求されたTAT(ターンアラウンドタイム)内での、確度の高い不具合対応およびクローズの遂行 ■部品認定および4M変更(PCN)のサポート 新規採用製品の認定時、または4M変更時における各種データ収集、品質関連書類の作成、および顧客への説明・折衝 ■仕入先工場への監査対応 新規部品認定時、4M変更時、不具合発生時における仕入先工場への監査同行(※海外出張が発生する場合があります) ■顧客・仕入先との品質会議の運営 新規部品認定、4M変更、不具合発生時等の各種品質会議の実施(※定期ミーティングを行う顧客・仕入先もあります)

生産技術職

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
516万円~1,000万円
勤務地
千葉県船橋市 他

■セラミックス材料および静電チャックの品質改善、効率改善、量産プロセス開発など、生産技術業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ご経験や適性に応じて下記の業務のいずれかをご担当いただきます。 (1)品質改善(歩留まり改善他) 品質・効率化の観点から改善すべき点について、不良要因の分析および対策立案から工程適用まで、製造チームと連携しながら取り組んでいただきます。 (2)生産現場の自動化 組立・検査などの工程において、自動化できるポイントを見つけ、どのように改善していくべきなのか、コストの削減効果などを検討する企画段階から携わっていただきます。 (3)増産、新製品立上げに伴う生産技術対応全般 工程の変更・設備導入、新製品の製造プロセス立上げ(条件設計・量産移行)など幅広くご担当いただきます。

DX推進

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
516万円~1,000万円
勤務地
千葉県船橋市 他

■生産技術部門におけるDX推進・データ活用業務をご担当いただきます。 ※品質および工程データの管理・分析、業務効率化に向けた各種ツール・システムの導入・改善、情報インフラの整備などを通じて、製造現場の課題解決を推進していただきます。また、現場部門や関係部署と連携しながら、データの可視化・活用環境の整備や業務の標準化・効率化を担うとともに、一部領域では企画・改善にも主体的に関わっていただきます。 【具体的には】 ・品質データ・工程データの収集、整理、管理および分析業務 ・既存データの可視化、ダッシュボード作成による業務の見える化推進 ・製造現場の業務効率化に向けたツール(マクロ、BIツール等)の作成・改善 ・各種業務システム(工程管理、品質管理等)の導入支援および運用・改善対応 ・データ活用基盤(データ一元化、データマート等)の整備・改善 ・現場部門および関連部署との連携による課題抽出、改善施策の検討・実行 ・情報インフラ(サーバー、ネットワーク等)の運用管理および改善対応 ・AI/分析ツールを活用した業務改善・品質向上の検討(PoC含む) ・外部ベンダーとの調整・折衝および導入プロジェクトの支援業務

東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社
東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社

半導体関連工場の製造システム開発エンジニア

職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
石川県

■新工場の製造実行システム(MES)、装置制御システム(LCS/PCS)の構築におけるシステム企画から導入にいたる各工程を担当していただきます。 社内の関連部門や外部のITベンダーと緊密に連携し、業務プロセスの最適化と工場の完全自動化・スマートファクトリー化を推進する役割です。 【具体的には】 ■システム企画・開発推進 製造実行システムの企画、要件定義、設計、開発、テスト、及び導入推進 社内システムや設備との連携インターフェースの構築・最適化 ■データ及びAI活用(可視化、分析、予測)・自動化(搬送、プロセス、オペレーション)の推進 製造現場の自動化や品質向上、生産性UPに向けたシミュレーション環境の構築 スマートファクトリー化のためのデータ収集・活用基盤の開発 ■プロジェクトマネジメント・ステークホルダー調整 生産管理・製造・技術など関連部門との業務プロセス調整 外部ベンダーとの協業によるシステム導入プロジェクト管理

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

品質技術エンジニア

職種/業界
品質管理 / 半導体
年収
551万円~798万円
勤務地
神奈川県

■製造委託先の品質管理業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・製造委託先との定例会(海外のウェハプロセス・2.5D/3D実装委託先が主) ・製造委託先の監査(顧客監査対応含む) ・異常、障害発生時の対応 ・車載製品対応 【将来のキャリアパス】 ・幹部社員候補 ・担当する技術のエキスパート

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

NOC IP調達とシステム性能設計業務

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
714万円~941万円
勤務地
神奈川県 他

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 大規模SoCのNoC設計および性能検証 【将来のキャリアパス】 NoCバス開発チームリーダー

東証プライム上場、SoCの日系ファブレスメーカー
東証プライム上場、SoCの日系ファブレスメーカー

LSIパッケージ開発

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
615万円~1,166万円
勤務地
神奈川県

■同社にて、下記業務を担当していただきます。グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有する方が求められています。 【具体的には】 ・LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応) ・LSIパッケージ要素技術開発(先端実装技術、Chiplets、2.xD/3Dなど) ■将来のキャリアパス ・経験を積んだ方は台湾支店に駐在し、パッケージ開発に従事することも可能です。

東証プライム、300メーカー以上と取引を行う半導体商社
東証プライム、300メーカー以上と取引を行う半導体商社

回路設計<半導体>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
470万円~730万円
勤務地
福岡県 他

■顧客先に常駐していただき半導体評価の業務を担当いただきます

東証プライム、300メーカー以上と取引を行う半導体商社
東証プライム、300メーカー以上と取引を行う半導体商社

回路設計<半導体>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
470万円~730万円
勤務地
大阪府 他

■顧客先に常駐していただき半導体評価の業務を担当いただきます

東証プライム、300メーカー以上と取引を行う半導体商社
東証プライム、300メーカー以上と取引を行う半導体商社

評価・解析<半導体>

職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
470万円~730万円
勤務地
福岡県 他

■顧客先に常駐していただき半導体評価の業務を担当いただきます

東証プライム、300メーカー以上と取引を行う半導体商社
東証プライム、300メーカー以上と取引を行う半導体商社

評価・解析<半導体>

職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
470万円~730万円
勤務地
大阪府 他

■顧客先に常駐していただき半導体評価の業務を担当いただきます

東証プライム、300メーカー以上と取引を行う半導体商社
東証プライム、300メーカー以上と取引を行う半導体商社

回路設計<半導体>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
470万円~730万円
勤務地
東京都

■顧客先に常駐していただき半導体評価の業務を担当いただきます

東証プライム、300メーカー以上と取引を行う半導体商社
東証プライム、300メーカー以上と取引を行う半導体商社

評価・解析<半導体>

職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
470万円~730万円
勤務地
東京都

■顧客先に常駐していただき半導体評価の業務を担当いただきます

製造技術<設備エンジニア>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~900万円
勤務地
長野県長野市 他

半導体パッケージのプロセスを手掛けながら、生産ラインの作業性を改善したり、製品の流動におけるプロセスを選定・構築しながら、製品の品質と生産性の向上を追求していく製造技術、工程管理の仕事です。 【具体的には】 ・工場フロア計画 ・生産設備の維持管理、各種障害分析 ・改良改善(主に生産性改善、コストダウン、安全対策) ・新規導入設備の仕様決め、導入計画立案 ・設備立ち上げ、リリース評価 【募集背景:生産体制強化に伴う増員】 社会・経済におけるDX化、AIの急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大。フリップチップタイプパッケージの売上が大きく増加しており、今後も旺盛な需要が続くと見込まれます。さらなる生産能力拡充をはかるべく、新規ラインの立ち上げや生産拠点の新設を計画しています。

シミュレーション<CAE解析>

職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
500万円~960万円
勤務地
岐阜県大垣市 他

■同社にて下記業務を担当頂きます。 【具体的には】 イビデンおよびイビデングループ全社の製品開発や設備開発に関連するシミュレーションを基に社内(開発部門/技術部門)及び顧客への提案業務を行います。 具体的には製品や製造設備の開発段階でのシミュレーションや不具合改善の仮説検証などを行います。 電気・構造・流体といった分野のシミュレーション(CAE解析)をANSYS、STAR-CCM+などのソフトウェアを利用しながら実施します。 【キャリアステップ】 シミュレーションに限らず、様々なツールを活用してデジタル支援ができる人材として活躍いただくことが可能です。また、技術開発の開発エンジニアでも活用できるよう教育やソフトなどの環境を整備するリーダーやマネジメントの役割にもチャレンジしていただけます。 【魅力】 製品サイクルの早い業界で最先端の技術に携わることが可能です。また、組織が大きすぎず、手触り感のある中で開発を進めることが可能です。 同社は、安定した経営基盤と先進的な開発投資により、半導体パッケージ基板・DPFの2つの製品で世界トップクラスのシェアを誇っています。社会に貢献する製品を取り扱いつつ、社員一人ひとりが主体的に課題設定や企画提案を行い、自らの成長を実感できる環境があります。また、社員の働きやすさを大切にし、平均的な残業時間は月20~30時間程度となっており、年次有給休暇も年間15日程度取得しています。安定した働きやすさの中で、自己成長と会社の成長を同時に実現できる魅力的な職場です。

「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業

IC開発・設計<マルチモーダル製品>

外資系企業
職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体
年収
550万円~1,150万円
勤務地
京都府

■同社にて下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・Bridge-IC半導体開発(マルチセンサ(カメラ・マイク等)対応ICのプロジェクト管理 ・生産管理・品質部門との調整 ・海外顧客との仕様協議

「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業

組込みソフトウェア開発・設計(PoC開発)<マルチモーダルセンシング用LSI>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
550万円~1,150万円
勤務地
京都府

■同社にて下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客要望の実現可能性を示す半導体製品のEVB/PoC設計開発業務 ・顧客へのソリューション提案を行うための補助ツールの設計開発 ・HW設計・マーケティング部門との調整  など

「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業

IC開発・設計(ARMベースCPU(マルチコア)の周辺回路設計)<マルチモーダル製品>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
550万円~1,150万円
勤務地
京都府

■同社にて下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・マルチセンサ(カメラ・マイク等)対応ICの設計・開発 ・ARMベースCPU(マルチコア)の周辺回路設計 ・RTL設計(Verilog / SystemVerilog)および論理検証 ・SoCアーキテクチャ設計・最適化(性能/消費電力/帯域) ・各種インターフェース(USB、MIPI CSI/DSI、I2S 等)の設計・統合 ・ソフトウェアチーム・システムチームとの協調設計 ・海外顧客(US/中国)との技術ディスカッション・仕様調整

「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業

HSIF(高速インターフェース)回路のIC開発・設計<マルチモーダル製品>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
550万円~1,150万円
勤務地
京都府

■同社にて下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・マルチセンサ対応ICにおけるHSIF(高速インターフェース)回路の設計・開発 ・USB、MIPI、シリアル高速IF等のRTL設計(Verilog / SystemVerilog) ・プロトコル制御ロジックおよびPHY周辺デジタル回路設計 ・ARM搭載SoCにおけるバス接続・データ転送制御(DMA等)の設計 ・シミュレーション・検証環境の構築および機能/性能検証 ・アナログ特性評価(SI/PI、ジッタ、アイパターン評価 等)

プロセスエンジニア<フラッシュメモリー>

外資系企業
職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
岩手県北上市

最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務をご担当頂きます。 【次のいずれかの工程を担当】 ・ドライエッチング、・ウェットエッチング(洗浄)、CMP(平坦化)、PE-CVD、LP-CVD、Metal、Diffusion・イオン注入、リソグラフィ、検査・計測 ■具体的には、大きく分けると下記の3つの業務となります。 (1)次世代量産技術の確立:量産用新機種評価。生産コスト低減など (2)微細化製品の量産化:量産設備導入立ち上げ、新製品生産レシピ条件と運用決定、歩留り改善 (3)量産プロセス安定化:マージン評価、工程能力向上、新機種/号機間ばらつき改善 品質、コスト、生産性の改善を目的とした量産化技術の開発、設備・プロセス立ち上げ業務に従事して頂きます。 ■仕事の魅力 ・技術を極める:プロセスエンジニアは、上記のいずれかの工程を担当し、その工程の技術を深め、技術レベルの向上に注力頂きます。 ・視野を広げる:半導体ビジネスではいかに利益を上げるかという視点を持つことが重要です。日々の業務を通じて、技術だけではなくビジネス感覚、視野の広さも手に入れられます ■同社で半導体エンジニアとして働く魅力 ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

QAQC

外資系企業
職種/業界
品質管理 / 半導体
年収
500万円~1,300万円
勤務地
岩手県北上市

■仕事概要 メモリデバイス製造工程の工程品質管理を他部門(プロセス、製品技術等)と連携しながら継続的改善のPDCAを実行していただきます。異常管理、IQC(Inline Quality Control) , TEG(Test Element Group)のCpk/SPCモニタリング、変更管理、FMEA活用等を推進します。EES(Equipment Engineering System)や、FDC(Fault Detection Classification)を用いたリアルタイム監視環境、並びにBig Data, AIを活用したデータベースから、分析結果を対策に繋げることにより、お客様の求めるレベルを超える品質の実現に繋げていただきます。 また、メモリデバイスの品質保証のため、製造工程で発生した品質問題の原因究明と是正、並びに信頼性評価や試験データを調査し製品処置を決めて行きます。 製品処置については、海外工場やUS本社と連携しながら対応しております。 ■具体的には  ・統計的工程監視、工程能力評価  ・リアルタイムモニター  ・品質マネジメントシステム、文書管理  ・工程変更の管理  ・品質問題発生時の製品処置  ・データベース構築、活用 【ポジションの魅力】 現在は、半導体製造工程等で発生する膨大なデータ解析から、不良現象等を解明し、歩留り向上のために製造工程にフィードバックしています。将来的には、リアルタイムでデータを抽出し、不良を「予防」することも視野に入れるなど、技術を磨ける環境です。自身の仕事がダイレクトに高性能製品の反映される仕事になります。

生産管理<加工品製品>

職種/業界
生産管理 / 半導体
年収
550万円~800万円
勤務地
愛知県半田市

同社にて、加工品製品の生産管理業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・受注に対する外注先への工期確認と完成納期設定 ・外注への購入依頼を含む生産手配と進捗フォロー ・品質不具合時の対応 ・進捗品含む在庫の棚卸 【特色】 加工品製品は事業部収益を支える高付加価値な商品であり、市場でも重要な役割を担います。そんな魅力的な製品の生産管理に携わる本業務では手配から出荷までサプライチェーンの骨格を担う重要業務であり、やりがいを感じて頂けると思います。

高速デジタル回路設計・検証

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

■NANDコントローラLSIに搭載する高速シリアルI/Fのデジタル回路設計・検証を担当していただきます。 【具体的には】 高速シリアルI/Fコントローラ(プロトコル層)に関する以下の業務を担っていただきます。 ■システムアーキテクチャ設計・要件定義: ・高速シリアルI/F規格に基づく内部構造(アーキテクチャ)の定義 ・PPA(性能・電力・面積)最適化、CDC考慮、スループット最大化の検討 ■ デジタル回路設計(RTL設計)」: ・Verilog/SystemVerilogを用いた、プロトコルスタックの論理設計および実装 ・論理合成・静的タイミング解析(STA)に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用 ■UVMを用いた検証: ・UVM検証環境を用いて、プロトコル動作を網羅的に検証 ■開発リーダー業務 ・プロトコル仕様の確定から設計完了までのマイルストーン・進捗管理 ・プロトコル階層間の整合性をとるため アナログPHY担当やFW担当との技術インターフェース調整 ・設計レビューおよび若手メンバーの技術指導

プロジェクトマネジメント<クライアントSSD製品開発>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

■cSSDの開発推進において、以下のような多岐にわたる業務を含めたプロジェクトリーディングを担当いただきます。 【具体的には】 1)製品の設計や試作:新規SSD製品の商品企画から設計・試作・評価・認定までの開発プロセスをリード 2)テストプログラムの作成および評価:製品の初期特性評価や信頼性評価を行い、製品が市場に出る前に十分な品質を確保し、評価結果を基に改善策を提案 3)サンプルの倉入れと不良解析:試作したサンプルの管理や、不良品の解析を行い量産に向けた準備を整える 4)量産性の判断と製品移管:製品の量産性を評価し、量産ラインへの製品移管をスムーズに進めるための支援 5)顧客認定の取得:製品が顧客の要件を満たすために、必要な認定を取得するプロセスをサポート ※上記に加えて、当社の海外子会社や各部門との協力を通じて製品開発の実現を目指していただきます。 【業務のやりがい・魅力】 cSSDの開発は1年以上に及びますが、開発キックオフから顧客認定、量産までのプロジェクトマネージメントを実施し、顧客認定を取得後にPC OEMの新規PCに搭載され、売上が立つことで会社への貢献、世の中への貢献を感じることができます。昨今では、AIが搭載されたPCが主流となってきており、今後、この流れは加速していきます。このような新たなマーケットトレンド、技術トレンドを意識し、顧客が必要とするSSDを開発し、世の中に新たな価値を提供することが可能です。 【技術優位性】 PC OEM向けには10~20%程度のシェアを実現しており、一部のPC OEMでは約30%のシェアを達成しております。技術的には当社の最先端のBiCS FLASHを活用することで、高性能、低消費電力のSSD開発を実現しています。

日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

半導体製造設備のIoT化エンジニア<設備×IT>

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
山梨県 他

【業務内容】 化合物半導体製造設備のデータ収集・活用を担う「設備×IT」の橋渡し役です。 設備接続からデータ加工、分析、システム運用まで一貫して携わります。 【具体的な業務】 ■設備仕様策定・接続 メーカーとの接続仕様の協議・改造(既存設備のオンライン化) PLC通信の設定・運用、ハードウェアIF接続、データ流通検証 ■データ加工・統合 ETLソフトの習得・運用、サーバでの整形・集約、MESデータ連携 データ分析・見える化 課題解決の仮説立案、要件定義、BIツール等によるDB設計・実装 ■システム運用・改善 Linuxサーバの監視(ジョブ・ログ)、障害一次対応、導入後の改善

東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー
東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー

高速伝送技術開発担当

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
620万円~
勤務地
神奈川県

Signal Integrityを向上させ、CPUの性能を最大限引き出すことが同プロジェクトのミッションです。CPUパッケージ及びプリント基板の高速信号配線の設計仕様決定と実機での評価を担当いただきます。 【具体的には】 ・ASICベンダ/IPベンダとの技術ディスカッション、仕様擦り合わせ ・Signal Integrity解析とCPUパッケージ・プリント基板の設計仕様決定 ・CPUパッケージ及びプリント基板の設計データ確認・修正対応 ・CPU評価機でのSignal Integrity評価 ・開発〜実機検証フェーズにおける技術課題の抽出・対応 【このポジションの魅力】 世界トップクラスのCPU性能を目指すプロジェクトであり、自身が関わった技術や判断が、グローバルレベルで注目されるCPUの性能や品質に直結する点は、同開発プロジェクトならではの大きな魅力です。また、最先端パッケージ技術と密接に結びつきながら、チップ・パッケージ・ボードを跨いだ高速信号品質の最適化に取り組む業務のため、技術力を総合的に高められる点も魅力の一つです。CPUの高速伝送技術について、開発初期段階の仕様検討から実機検証までを同プロジェクトで行っているため、検討した仕様が形になるまでのプロセスを実感できるため、技術者としての達成感とやりがいを得ることができます。

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人

スタンダードセル設計エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・スタンダードセルの回路要件の定義、および回路図(回路設計)からレイアウト、検証に至る一連の設計作業の完遂。 ・HspiceやSpectreなどの業界標準シミュレーションツールを用いた、ディープサブミクロンCMOSテクノロジーの回路設計(回路図作成)。 ・TSMCのプロセス技術において最適なPPA(性能・電力・面積)を達成するための回路最適化。 ・最先端テクノロジーノードにおける回路設計のパスファインディング(先行検討・方向性の探索)および革新。 ・IoTアプリケーション向けのサブスレッショルド(サブ閾値)電圧回路設計。 ・レイアウトエンジニアと連携し、速度、電力、およびEMIR(エレクトロマイグレーション&IRドロップ)に対して最適化されたアーキテクチャの定義。

アナログ半導体製品の設計、開発、製造、および販売を行う企業
アナログ半導体製品の設計、開発、製造、および販売を行う企業

設計担当<半導体パッケージ及びリードフレーム>

職種/業界
機械設計 / 半導体
年収
500万円~800万円
勤務地
千葉県 他

半導体パッケージ開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規パッケージのパッケージ設計、リードフレーム設計 ・社内の製造部門や社外の材料メーカー、金型メーカーとの折衝し、パッケージ設計の最適化。 【このポジションの魅力】 同社は自社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出、さまざまな顧客の多様な要望に、きめ細かく総合的に対応できることが強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人

物理設計エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■物理設計エンジニアは、集積回路(IC)の物理的なレイアウトを設計し、製造プロセスに適した最適なレイアウトを確保します。 タイミング、電力消費、面積、および製造の実現可能性を考慮しながら、IC設計の実装を担当します。 【具体的には】 1. 論理設計から物理設計への変換: RTLコードからのネットリストを受け取り、物理設計への変換を行う。 フロアプランニング、パワープランニング、クロックツリー合成(CTS)を行う。 2. タイミングクロージャー: タイミング解析を行い、静的タイミング解析(STA)ツールを用いてタイミングクロージャーを達成する。 セットアップ、ホールドタイム、遅延の最適化を実施する。 3. 電力解析と最適化: - 電力解析を実施し、消費電力の最小化を図る。- 電力グリッド設計およびIRドロップ解析を行う。 4. 設計ルールチェック(DRC)およびレイアウト対回路チェック(LVS): DRCおよびLVSツールを用いて、設計が製造可能なものであることを確認する。 レイアウトの修正および最適化を行う。 5. クロックツリー合成(CTS)および信号整合性(SI)解析: クロックツリーの設計および最適化を行う。信号整合性解析を実施し、クロストークやEMIの問題を解決する。 6. 物理設計ツールの使用:Cadence、Synopsys、Mentor GraphicsなどのEDAツールを使用して、物理設計を行う。

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人

フロントエンド設計エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・先端テクノロジーチップにおける、RTL論理合成、SDC/UPF検証、および低消費電力設計の実装。 ・フロントエンド設計における課題に対応するための、設計フローやメソドロジー(設計手法)の開発および革新。 ・顧客プロジェクトおよび社内のシステムテストチップにおける、RTL検証、論理合成、低消費電力設計、およびSTA(静的タイミング解析)/タイミングクロージャ(タイミング収束)業務の担当。

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
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メモリ設計エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・メモリアーキテクチャ設計(SRAM、DRAM、MRAM、RRAM、PCRAM、および組み込みフラッシュメモリ[eFlash])。 ・読み出し(Read)および書き込み(Write)のクリティカルパス設計と解析。 ・主要な構成ブロック(センスアンプなどのセンシング回路、アナログ回路、高電圧回路、DFT[テスト容易化設計])の設計。 ・チップレベルの設計検証。 ・組み込み型不揮発性メモリ(eNVM)コンパイラの開発および製品化。 ・プロダクトエンジニアや信頼性エンジニアと連携した、実シリコン(試作チップ)の特性評価および信頼性認定の実施。

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
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レイアウト設計エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・RDR(制限付きデザインルール)の最適化。 ・先端テクノロジーにおける、スタンダードセル、I/Oライブラリ、メモリ、およびアナログIPの開発。 ・メモリIP、コンパイラ、およびテストビークル(評価用試作チップ)の開発。 ・スタンダードセル、I/Oライブラリ、およびアナログIPの開発。 ・面積(コスト)と性能における、デザインルールのトレードオフの提示・評価。 ・面積に対するRDRの影響を低減するための、スタンダードセル、I/Oライブラリ、メモリ、およびアナログIPのレイアウトソリューションの考案。

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人

PLL回路設計エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・TSMCの先端プロセスノードにおける、アナログPLLまたはオールデジタルPLL(ADPLL)の設計。 ・先端プロセスにおけるミックスドモード(混在シグナル/アナログ・デジタル混在)の設計フロー。 ・PLL回路の観点からの、デバイスのベンチマーク(性能評価・比較)。

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人

高速インターフェース設計ソリューション・エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・従来のSerDes(シリアル・デシリアライザ)またはチプレット・インターコネクト(チップ間接続)向けの高速インターフェース設計(送受信回路[TX/RX]、イコライゼーション、クロッキング)。 ・電気的性能の最適化や信頼性の向上など、高速インターフェース向けの技術機能の評価および実装の推進。 ・2.5D/3D IC(積層半導体パッケージ技術)のチャネルモデリング(伝送路のモデル化)。

デザインエンジニア <ロジック回路/メモリ半導体>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
700万円~1,600万円
勤務地
東京都港区 他

同社のデザインエンジニア(回路設計職)として、NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 - RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリント、CDC(Clock Domain Crossing)分析、タイミング解析とタイミング収束、チップのDFT設計及び検証 - コマンドデコーダおよびコマンドに従って信号を発生するシーケンサなどを含むロジック回路 - NANDフラッシュメモリのコア部を制御するためのステートマシンなどを含むロジック回路設計 - 高速データパスや外部とのインターフェースを制御するための制御ロジック回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能・仕様の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性:本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ:9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス:エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。

デザインエンジニア <アナログ回路/メモリ半導体>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
700万円~1,600万円
勤務地
東京都港区 他

同社のデザインエンジニア(回路設計職)として、NAND型フラッシュメモリLSIのアナログ回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■ NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち1つもしくは複数のモジュールに関わる回路設計 - セルアレイに付随するセンスアンプやワード線ドライバ、もしくはそれらに直接つながるスイッチング回路、デコーダ回路などを含むコア回路設計 - チップ内部での高速低消費電力データパス回路設計 - チップ外部とのデータ・コマンドをやり取りする高速インターフェース回路設計 - 内部データの高速演算とデータ転送を実現するMixed Signal回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性:本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ:9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス:エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。

フラッシュメモリに強みを持つ日系大手半導体メーカー
フラッシュメモリに強みを持つ日系大手半導体メーカー

研究開発<先端半導体前工程プロセス>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県

OCTRAMを始めとした先端デバイスを製造するための新プロセス開発に従事していただきます。 デバイス形状を造るリソグラフィ、ドライ加工、ウェット、CMPなどのプロセス、及びデバイス特性を司る絶縁膜成膜、導電体成膜などのプロセスが対象となります。 【具体的には】 ■先端デバイスを開発するためにデバイスグループやインテグレーショングループと連携して業務を行っていただきます。 ■300mmウェハでのデバイス・ロットを流すためにプロセス条件出しや環境整備を行っていただきます。 ■工程で課題のあるプロセスについては課題の要因を抽出、解決するための物理モデル構築、それらのモデルを検証するために物理分析や化学分析を活用していただきます。 ■課題の要因が理解できたところで、対策プロセスを立案し、その結果を確認していただきます。また、先端デバイスでは既存の装置では実現できない新規のプロセスが必要となります。新プロセスを実現するために装置メーカーとの共同開発、新規設備の導入をすることもあります。 【使用ツール】 半導体前工程の300mmウェハ装置を主に使用してプロセス開発を行います。 クリーンルームでの作業もありますが、作業担当の方に依頼することが可能です。 【業務のやりがい・魅力】 世の中にアピールすることができる消費電力が低い新メモリデバイスを開発しています。製品化を実現できれば、会社のビジネス拡大に寄与することができます。 さらには低消費電力のデバイス利用が拡大することで膨大な電力を消費するデータセンターの消費電力を削減し、社会貢献することができます。

住友電工デバイス・イノベーション株式会社

企業情報を見る

調達・物流業務(設備・工事関連/管理職候補)

職種/業界
生産管理 / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
山梨県中巨摩郡昭和町

■主な業務 ・半導体製造装置の調達業務(仕様調整、ベンダー折衝、価格・納期交渉、契約締結) ・国内大手装置メーカーとの取引対応 ・海外装置メーカーとの取引(商社経由が中心) ・設備設置に関わる工事案件のマネジメント(建築・電気工事業者との折衝、納期・品質・コスト管理) ・部品・補修・消耗品の調達 ・社内技術部門との仕様調整・要件すり合わせ ・サプライヤパフォーマンス評価 ・ベトナム製造拠点向け設備の購入対応 ・調達力強化、マネジメント向上に向けた仕組みの構築 ・供給リスク対策(BCP、コンプライアンス、環境他) ■業務の特徴 ・高額な先端半導体製造装置の取扱いも多く、経営インパクトが極めて大きい業務です。仕様調整・価格査定・納期交渉・条件調整を多面的に行います。 ・社内技術部門、建築・工事業者、国内外装置メーカー、商社など関係先が多岐にわたるため、調整能力が最大の差別化要素となります。 ・取引先の社長・役員クラスと直接折衝する機会が多く、若いうちから経営人材との接点を持てます。

国内首位級シェア製品を持つ日系の半導体検査部品メーカー
国内首位級シェア製品を持つ日系の半導体検査部品メーカー

基板設計

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円~600万円
勤務地
神奈川県

■半導体製造時に使用される検査用プローブカードのプリント基板設計を担当し、CADを使用してプリント基板の設計及び回路設計を担当していただきます。 【具体的には】 ◆同ポジションの特徴 ・多種多様な仕様が要求され、それに応じた設計を行うので技術者として確かなキャリアを蓄積することができます。 ・設計を行う上で海外とのやりとりも多く、スキルアップをするには最適な環境です。 ◆同社の特徴 ・半導体業界のデータセンター関連投資の拡大や5Gの立ち上がりもあり、業績好調で、営業利益率は20.9%と高収益です。 ・競合がまだ実現できていない領域を先行しているため、海外含め受注が増加中です。同社の高い技術力が競合優位性となっています。 ・特にプローブカード探針つき基板は、テストする半導体の仕様に合わせて個別に設計、製造される特注品かつ消耗品です。設備拡張がなくても半導体の生産量に応じて一定量が消費されるため、安定受注が見込める製品です。

元日系大手Grの外資系光半導体デバイスメーカー
元日系大手Grの外資系光半導体デバイスメーカー

工程管理システム ITエンジニア

外資系企業
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体
年収
600万円~800万円
勤務地
神奈川県

■AI需要を支える光通信向けコアデバイス製造の、IT基盤構築および運用を担当していただきます。 【具体的には】 (1) 光半導体製造工場の生産ライン向け工程管理システムの運用、追加開発 (2) 会計システムや他サブシステムとの連携対応 (3) 製造関連サブシステムの開発 (4) マスターデータメンテナンス

東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー
東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー

テスト開発<次世代グリーンDC・スパコン向けプロセッサ>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
620万円~
勤務地
神奈川県

プロセッサの周辺技術開発部門として、スーパーコンピュータおよびデータセンター向け高性能プロセッサの品質・信頼性確保に向け、評価・試験技術の開発および量産適用を担当いただきます。具体的な業務内容は以下です。 【具体的には】 ・プロセッサおよびパッケージの評価・試験(電気特性/熱/信頼性) ・SLT(System Level Test)を含む試験手法の構築・立上げ ・不良解析および品質改善活動 ・評価設備・試験環境(ソケット/ボード/温調)の開発・改善 ・開発部門・製造部門・外部ベンダーとの連携による量産対応推進 【役割・ミッション】 同ポジションは、プロセッサ試験技術の開発者として、以下のミッションを担っていただきます。 ・最適な試験戦略の立案(評価項目・条件・スクリーニング) ・初期不良・フィールド不良低減に向けたデータドリブンな課題抽出 ・新規技術(高速I/F、先端PKG等)に対する評価技術確立 ・試験効率・コストの最適化(量産適用含む) 【このポジションの魅力】 業界最先端技術に携わり、同社のフラッグシップであるHPC製品のプロセッサを高い技術により性能・品質を支える仕事に従事し、社会貢献できている実感を得られます。 今後も最先端技術に挑戦し、プロセッサ開発を高い技術で支える業務は大きなやりがいが生まれていきます。

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