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■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・高周波フィルタ製品（SAW/BAW）の量産における品質・歩留まり改善 ・故障／欠陥の物理分析や量産データの統計解析に基づく工程課題の要因特定 ・各プロセス要素技術と連携して改善施策の立案、検証、量産導入を推進 ・検査工程などの見直しによる工程検出能力の改善 ・新製品／新規技術導入時の早期課題抽出や開発チームとの改善取り組み・高周波フィルタ製品（SAW/BAW）の量産における品質・歩留まり改善 ・故障／欠陥の物理分析や量産データの統計解析に基づく工程課題の要因特定 ・各プロセス要素技術と連携して改善施策の立案、検証、量産導入を推進 ・検査工程などの見直しによる工程検出能力の改善 ・新製品／新規技術導入時の早期課題抽出や開発チームとの改善取り組み
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■同社において積層セラミックコンデンサ製造装置の合理化企画・改善業務を行っていただきます。 【具体的には】 ・積層コンデンサ製造装置の合理化企画立案＆実行 例： ・省人化を目的としたFAの企画立案と実行 ・製造ビッグデータ活用による工程不良低減の企画立案と実行 ・積層コンデンサ用の新規製造方法、装置の企画立案と実行 【仕事の面白さ・魅力】 ・積層コンデンサの品質向上、生産性アップ、コスト低減を製造ライン観点で企画して実行する仕事 ・成長著しい積層コンデンサ業界でナンバー1の品質とコストを実現するために、同社の関連会社の技術者と連携しながら将来の積層コンデンサ製造ラインを企画して創り上げることで、大きな達成感を得られ、技術者としての成長実感が可能
■RFの送受信機能（PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々）を同社の独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、及び回路技術の開発 ・SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発 ・HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション ・RFフロントエンドモジュールを構成する各種RFキーデバイス（SAW、半導体）の評価、選定、及び協調設計技術の開発 【携わる商品】 PA、LNA、SW、SAWフィルタを搭載したRFフロントエンドモジュール 【この仕事の面白さ・魅力】 同社は、従来強みとしてきたSAWやLTCC基板の技術に加えて、近年M&Aにより、パワーアンプ・ローノイズアンプと高周波スイッチの技術を手に入れました。RFフロントエンドのキーデバイスを全て内製化したことで、それらを自由に組み合わせた高機能RFフロントエンドモジュールを生み出せるようになりました。 最先端の技術を駆使した商品開発は、通信業界に革命をもたらし、人々の生活を豊かにしていきます。その一翼を担っていることを肌で感じることが出来ます。
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■同社にて下記を担当していただきます。 【具体的には】 ・仕様検討・構想設計（開発部門との連携）:新製品の開発段階からプロジェクトに参加。 開発技術部門と「どのような検査をすれば品質を保証できるか」を議論し、基板の仕様に合わせて検査治具に求められる機能や性能を定義します。 ・詳細設計/製作：仕様に基づき、検査治具の電気回路を設計し、CADで図面を作成。センサー等の部品選定から関わり、協力会社と共に治具を製作します。 ・評価・立上げ：完成した治具の動作確認や試験を通じて、設計通りの検査機能の精度が出ているかを評価。その後、生産ラインへ導入（立上げ）し、安定稼働をサポートします。 ・改善業務：治具設計後も、製造部門と協力し、「使い勝手」「検査効率」を追求します。 ・工程：基板検査工程 など ・対象設備：基板検査設備 など ・関係部門との折衝（開発技術、品質保証、製造部門と週2回程度） ■職場の雰囲気 ・組織の平均年齢は34歳で、リーダークラスには20代後半が多いです。女性社員も活躍しており、年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行う活発な組織です。 ・出社／リモートワークのハイブリッドワークが基本ですが、出社が多いです。 ■キャリアパス メンバーシップ型からジョブ型雇用に移行し、自身のキャリアをより主体的に選択できるようになりました。同社グループALLにチャレンジできる社内公募制度、社員が自律的に学習可能なプログラムの導入、MBA派遣プログラム、語学力向上プログラムなど、社員一人一人の成長を後押しする制度を充実させています。
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Giesecke+Devrient GmbH社（G+D）と、株式会社日立ハイテクノロジーズが合弁で設立したギーゼッケ アンド デブリエント株式会社（GDKK）に出向していただき、通信キャリア向けSIMカード等のICカード製品およびIoT通信サービスの技術対応（顧客折衝・プロジェクトマネジメント）をご担当いただきます。 【具体的には】 ■顧客への技術支援業務 L G+D本社や各国にある開発拠点と連携し、国内法人顧客との技術討議および支援 L 営業部門と連携したプリセールス業務、製品・ソリューションの提案支援 ■プロジェクトマネジメント業務 L 開発着手準備から開発製品の最終検証に至る全過程での技術関連業務 L 顧客要求にもとづく仕様書作成および英訳 L G+D開発拠点および顧客との仕様書確認 L 開発製品の開発・検証計画の策定と実施 プロジェクトについては平均1プロジェクト3～4名で構成されています。 【取り扱い製品について】 G+Dは世界で初めてSIMカードを製造した会社であり、eSIMに関しては世界、日本においてNO.1のシェアを誇っています。 SIM関連だけでなくIoT通信サービスの販売も進めており、お客様のニーズに合わせて仕様変更等にも対応しながら、より便利な未来の実現に向けた営業活動をおこなっています。 【ギーゼッケ アンド デブリエント株式会社とは】 同社がドイツのG+D社とタッグを組んで設立した合弁会社で、20年以上に渡って日本でのビジネスに取り組んでいます。両社の強固なパートナーシップによって、GDKKで働く社員はほぼ全員同社社員が出向するという形を実現しています。同社にとっては外資系企業の一員として働く環境を提供することで社員の成長を促し、G+Dにとっては安定した雇用を提供することで長く活躍してもらうことを目指しています。
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■同社において積層セラミックコンデンサの製造部における生産技術業務を行っていただきます。 【具体的には】 ・製造工程における合理化企画と実行・レイアウト・ゾーニングなど ・CAD等を用いた設備・治具の作成と評価分析の実施 ・社内開発部門等や社外協業先との連携した開発の実施 【仕事の面白さ・魅力】 ・モノづくりの将来を意識した企画から実行に至るまでを担当いただき、企画したものが実際に稼働するまでを実行いただくことで、目に見えて成果が分かる業務であり、やりがいを感じることができる ・同社内外の協力者とともに実行するため、チームとして成果を実感でき、より大きな喜びも感じることが可能
■樹脂多層基板(メトロサーク)用樹脂銅箔シートの生産技術を行っていただきます。 【具体的には】 ・有機フィルム製造プロセスの生産設備の設計/立上げ業務を担当します。 ・増産向けの設備の立上げをおこないます。 ・既存生産設備の改良・改善業務(品質UP、稼働率、生産性改善等)をおこないます。 ※連携地域：国内他事業所(富山、金沢、野洲、八日市等)／各仕入先、協力会社等 ※使用ツール：CADツール(2D：AUTOCAD、3D：SolidWorks) 【この仕事の面白さ・魅力】 ・個人に必須となったスマートフォンの部品製造プロセスを設備面で支え、文化の発展に貢献していることを実感できます。 ・最新の機械要素・機構や設備技術を経験し、習得する事ができます。
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■高周波デバイス商品の開発環境の構築や各種合理化(DX)ツールの開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・クラウドサービスを利用したデータ共有、分析PFの開発 ・ビッグデータ解析のためのクラウドアプリや各種デスクトップアプリ、もしくは独自ツールの開発 ・市販アプリケーションを活用したPLMシステムの構築 【携わる商品】 RFフロントエンドモジュール、高周波回路用弾性波フィルタ 【この仕事の面白さ・魅力】 同部門では最先端のRFフロントエンド商品を開発・販売しています。この製品は社内の様々な部品を組み合わせて構成していて、その部門間/工場間での情報共有が開発の成否や速度を決める重要な要素となります。また、製品の性能確認のために大量のデータを取得します。このデータ取得、解析、レポート化をいかに合理的に素早く行うかがビジネス獲得に重要となります。 ソフトウェアの知見やデータアナリシス、AIの知見を活かして上記の課題を解決していきます。AIやデータアナリシスの最新の知見を獲得しながら業務を進めていくことになります。
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■基板CADにてネット取込/設計条件設定/配置/配線/DRC/ガーバーデータ作成をご担当いただきます。 【具体的には】 ・基板CADの操作 ・部品ライブラリ作成 ・回路図CADの操作 ・各種資料作成 ・関連部署、お客様との対応 ・発注業務の対応など 【業務のやりがい、魅力】 基板アートワーク設計を専門にしている会社と違い、できあがった基板を見ることができます。 また、技術チームや製造チームと連携しているので「製品を作っている」という感覚を味わうことができるため、ものづくりに興味がある方にはとてもやりがいを感じて頂けています。 基板設計以外にも熱解析や3DCADの操作についても習得して頂ける機会があるため、幅広いスキルアップが可能です。 【スマート製品事業部について】 バックライト光学技術、無線技術、面実装技術、Iot関連技術、電源、半導体関連技術を用い、スマートシティ関連の製品や内製基板などのあらゆる製品を取り扱っています。
半導体パッケージ基板生産工程の歩留まり改善、不良改善等をご担当いただきます。 突発の不具合は品質部門で対応しており、既存の工程を改善することによる恒久的な歩留まりの改善を行います。 【具体的には】 製造の各工程における不良に対する原因究明と対策をたて、社内・顧客の承認を得たうえで、工程変更や治具の変更を行っていきます。 【業務の魅力】 ・半導体パッケージ基板は200を超える工程があり、本ポストでは、各工程に広く携わることがでます。有機材料系・光学系・メッキなど液処理系・刃物の微細加工（金型系）、解析などの検査装置など幅広い分野の知見を身に付けることができたり、多彩なバックグラウンドを活かせます。また、チームや全体（製造部門/生産技術など）との協力体制の中で技術を磨けます。製造技術の知見を身につけた後、将来的には社内でのキャリアアップなども目指せるも環境です。 ・半導体関連製品は微細で些細な物が歩留まりに大きな影響を及ぼす製品です。その為、量産後の歩留まり改善（不良率の低減）が利益に直結しており、本業務は利益向上に向けて非常に重要な業務です。昨今の原材料高騰もあり、重要度はさらに高まっています。
TDKの強みである無線・センシングの要素技術を核に、主に建築・土木分野に向けた新規ビジネス（IoTセンサー・モジュール製品）の開拓・事業化を推進するエンジニアとしてご活躍いただきます。既存のデバイス単体設計にとどまらず、システム全体の設計から顧客提案まで幅広く携わっていただけるポジションです。 【具体的には】 既に納入実績がある製品の改良開発から新規開発を担当いただきます。 ■アナログ回路（センサ信号処理、ノイズ対策、LCR、電源回路等）を中心とした基板設計。 ■単体デバイスではなく、無線変換ユニットや振動加速度計を含むシステム全体の設計。 ■ゼネコン（IoT推進部門）や計測会社などの顧客に対し、試作段階での提案や、稀に現場での立ち合い・検証も行います。 ※業務においてはデジタル（FPGAは活用せず）・アナログ（電源等）広くあり、３DCADを用いた機構設計や、希望によってC言語やPythonを用いたソフト開発も可能です 【担当製品】 ■傾斜計：建設現場の土留め壁のモニタリング用。従来の有線式から「無線化」することで、人手不足の建築業界において省人化・設置コスト削減を実現する高付加価値製品です。 ■無線変換ユニット/振動加速度計 【求人の魅力】 ■培ってきた最先端の要素技術を横展開し、未開拓の市場（建築・土木分野）へ新規ビジネスを立ち上げる組織です。大手ならではの安定した経営基盤と潤沢なリソースを活用しながら、プロトタイプの設計から実際の製品・サービス化まで、ベンチャーさながらのスピード感で「一から創り出す面白さ」を体感できます。 ■「無線式傾斜計」などのモジュール製品は、人手不足や設置コスト削減が急務となっている建築土木業界において非常に高いニーズを誇ります。自分が設計した製品が「社会の明確な課題を解決している」という手応えをダイレクトに実感できる環境です。
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今期より拠点を横浜へ移転し、営業・技術・品質保証・生産管理が一体となった組織にて、下記業務をご担当いただきます。 配属予定のLCD技術課（11名）では、車載空調操作パネル向けLCD、ミラーLCD、二輪車メーター向けLCDなどの開発・設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・モノクロ（パッシブ）LCDのセル設計、モジュール回路設計、構造設計 ・TFT駆動回路の設計・評価 【このポジションの魅力】 自ら設計した製品が実際に市場で使用されている様子を見ることができる点が、この仕事の大きな醍醐味です。
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■設計から量産への移行後、特定の製品または製品群の生産サポートエンジニアリングを管理します。 設計、プロセス、テスト、信頼性エンジニアリング部門と連携して問題を解決します。コスト削減と歩留まり向上により、製品の維持管理を行います。 【具体的には】 ■生産全体を通して、納期を遵守するための計画の調整、また、監視を行う ・生産状況、生産能力、作業工数を把握/管理し、IE/企画部門、システム部門と連携を図り、納期を遵守する為の生産計画の策定、調整を行う ・プロセス設備技術部門と連携し、常に生産能力、作業工数の改善を取り組む ・設備故障、品質異常に対して、担当部門と連携優先順位を決定する ・製造ラインが止まること無きよう、製造管理部門と連携し各材料の管理を行う ・自動ロボット搬送と導入を推進する ■安全管理 ・事故を未然に防ぐ為にリスクアセスメントを実行する ・より安全に業務を遂行できるよう、職場環境や作業方法を改善する ■品質、コスト改善
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 量産前パイロットラインならびに量産移行ラインの工程設計、工法開発（プロセス開発）、設備開発および設備導入まで（構想設計、詳細設計、発注、組立、検証）広く担当いただきます。担当テーマごとに、上記業務に広く携わっていただけることが可能です。 1G：新規製品の量産ライン立ち上げを担当 量産ラインのおける設備、プロセス、電気、システム不具合改修や自掛りでの設備開発 2G：検証機～パイロット機を担当 工法調査、工法開発、生産性改善、品質改善など新規プロセス開発 メーカー調査、新規技術調査、設備設計/仕様書作成、試験機立上げなど新規設備開発 中国拠点や中国の設備メーカーの方とのやり取りがあり、中国語スキルを生かしていただくことも可能です。 【業務の魅力】 ・まだ世に出ていない製品に関わることのできる業務です。顧客の仕様に合わせるのではなく、0からものづくりに携わることができます。 ・自由な発想で幅広い業務に携わることが可能です。担当製品が多岐にわたることに加え、技術開発本部は、要素技術開発/設計から量産まで一貫して行っています。 ・同部は仕事自掛技術が強みであり、自身で設計して、自身で組立までおこなうことができます。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規テーマ向け建屋/・ユーティリティー設備のメーカー調整、見積取得、工事管理 ・既存建屋・ユーティリティー設備の移設や解体のメーカー調整、見積取得、工事管理 【業務の魅力】 ・まだ世に出ていない製品に関わることのできる業務です。顧客の仕様に合わせるのではなく、0からものづくりに携わることができます。 ・自由な発想で幅広い業務に携わることが可能です。担当製品が多岐にわたることに加え、技術開発本部は、要素技術開発/設計から量産まで一貫して行っています。 ・同部は仕事自掛技術が強みであり、自身で設計して、自身で組立までおこなうことができます。
量産前パイロットラインならびに量産移行ラインの工程設計、工法開発（プロセス開発）、設備開発および設備導入まで（構想設計、詳細設計、発注、組立、検証）広く担当いただきます。担当テーマごとに、上記業務に広く携わっていただけることが可能です。 【具体的には】 1G：新規製品の量産ライン立ち上げを担当 量産ラインのおける設備、プロセス、電気、システム不具合改修や自掛りでの設備開発 2G：検証機～パイロット機を担当 工法調査、工法開発、生産性改善、品質改善など新規プロセス開発 メーカー調査、新規技術調査、設備設計/仕様書作成、試験機立上げなど新規設備開発 中国拠点や中国の設備メーカーの方とのやり取りがあり、中国語スキルを生かしていただくことも可能です。 【業務の魅力】 ・まだ世に出ていない製品に関わることのできる業務です。顧客の仕様に合わせるのではなく、0からものづくりに携わることができます。 ・自由な発想で幅広い業務に携わることが可能です。担当製品が多岐にわたることに加え、技術開発本部は、要素技術開発/設計から量産まで一貫して行っています。 ・同部は仕事自掛技術が強みであり、自身で設計して、自身で組立までおこなうことができます。
新規製品の量産ライン立ち上げを担当いただきます。生産設備の制御設計を中心に、工程設計、工法開発（プロセス開発）、設備開発および設備導入まで（構想設計、詳細設計、発注、組立、検証）広く担当いただきます。 担当テーマごとに、上記業務に広く携わっていただけることが可能です。 【業務の魅力】 ・まだ世に出ていない製品に関わることのできる業務です。顧客の仕様に合わせるのではなく、0からものづくりに携わることができます。 ・自由な発想で幅広い業務に携わることが可能です。担当製品が多岐にわたることに加え、技術開発本部は、要素技術開発/設計から量産まで一貫して行っています。 ・同部は仕事自掛技術が強みであり、自身で設計して、自身で組立までおこなうことができます。
半導体実装工程が複雑化している技術動向から、パッケージ基板メーカーとして実装工程を正しく理解していくことの重要性が高まっています。 最新の半導体実装技術から、、同社製品の出荷品質をさらに強化するための課題を特定し、具体的な改善策の立案と提案、ならびに実行支援を行っていただきます。 【具体的には】 実装工程の専門知識習得と業界動向の把握 OSAT企業訪問、実装関連企業やメーカーとの積極的な情報交換、および業界セミナー等への参加を通じて、実装工程に関する深い専門知識を習得し、最新の技術動向や市場情報を習得いただきます。その情報をもとに、製品品質強化に向けた改善提案と実行を行っていきます。
半導体実装工程が複雑化している技術動向から、パッケージ基板メーカーとして実装工程を正しく理解していくことの重要性が高まっています。 最新の半導体実装技術から、同社製品の出荷品質をさらに強化するための課題を特定し、具体的な改善策の立案と提案、ならびに実行支援を行っていただきます。 【具体的には】 実装工程の専門知識習得と業界動向の把握 OSAT企業訪問、実装関連企業やメーカーとの積極的な情報交換、および業界セミナー等への参加を通じて、実装工程に関する深い専門知識を習得し、最新の技術動向や市場情報を習得いただきます。その情報をもとに、製品品質強化に向けた改善提案と実行を行っていきます。
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の検査技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は画像処理技術を用いて外観検査を行うことで製造プロセスの効率化を目的とした技術開発を行っていただきます。 【具体的には】 検査設備の仕様、アルゴリズムの理解・画像処理ライブラリの理解・画像収集・データまとめなどを担当いただきます。 【魅力】 ・設備メーカーからの購入品では賄えないハイエンドな設備の開発に携わることができます。 ・世界トップクラスのパッケージ基板製造業において、最先端の開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行うため、求められる技術も非常に高いです。
■同社にて、エッジAIセンサモジュール製品におけるファームウェア開発を中心に、製品企画〜量産・市場導入までの一連の開発プロセスに携わっていただきます。対象となる製品は、振動センシングを中心とした物理センサを搭載し、エッジ側での信号処理・アルゴリズム実装・AI推論を行う組込みシステムやセンサモジュール製品です。 【具体的には】 ・センサモジュール製品化に必要なシステム設計および組込みファームウェア設計・実装 ・センサ制御、通信制御を含むMCU向けファームウェアの開発・最適化 ・センシングデータに対する信号処理・特徴量抽出・アルゴリズムの組込み実装 ・ファームウェア基本設計からテスト設計、結合テスト、評価・デバッグまでの一連の対応 ・ハードウェア開発メンバーと連携したモジュール全体の動作検証および課題抽出 ※ご入社後は、まずファームウェア開発を主担当を担っていただき、担当製品を通じてセンサ特性、開発プロセス、評価・量産フローの理解を深めていただきます。 将来的には、ご経験や志向に応じて、 ・ファームウェア設計方針の検討・標準化 ・技術的な意思決定への関与 ・開発テーマのリードやチームリーディングなど、エンジニアリング面からプロダクト開発を牽引する役割が期待されています。
主に電気通信システムの工事や保守点検、修理を行います。また、見積もり提案から現場での作業までを担当し、下請け業者の管理も行います。 【具体的には】 顧客の要望やニーズをヒアリングし、最適なシステムの設計と見積もり提案を行います。工事現場では、設置作業や配線、機器の接続などを行い、システムの構築を行います。また、定期的な保守点検や修理業務も担当し、システムの安定稼働を目指していただきます。さらに、現場での作業だけでなく、管理業務も重要な役割です。協力業者との調整や契約管理、工事進捗の管理など、プロジェクト全体を円滑に遂行するための管理業務を行います。また、顧客との円滑なコミュニケーションを図りながら、プロジェクトを推進いただきます。 ≪案件について≫ 工事・保守点検(CCTV・電話交換機等）の現場管理・対応、担当技術者をお任せする予定です。案件に携わりながら、技術の継承や資格取得を目指してキャリアアップいただくことができます。 ・案件規模：売上数百万～千万円規模/年間。管理する外注先5人程度。 ・現場の場所：一般事務所や商業施設、工場等の案件が中心となります。 ・担当エリア： 拠点は名古屋ですが、東海4件を中心に全域の案件を担当します。また、同社の強みから北陸エリアへの応援が発生する場合もあります。 ・出張について： 主に日帰又は短期宿泊(1～2泊)の出張が中心となりますが、遠方の現場や工期が長い案件を担当する場合、1～2週間程度の長期出張が発生することがあります。
産機市場、車載市場、民生機器市場等向けのコネクタ製品の設計開発に携わっていただきます。 【具体的には】 ・コネクタ（BtoW・BtoB・I／O）の設計開発 ・2D及び3D-CADによる解析・設計、製品評価、分析 ・量産立ち上げ対応 ・国内外得意先との折衝（仕様決め・販促活動） ・次世代テーマ開発に向けたR＆D活動、要素技術の開発 【業務の魅力】 ・同社は顧客からの要望を受けてから作る「受託型」ではなく、市場動向や技術トレンドを徹底的に分析し、潜在ニーズを形にする「提案型」の開発体制です。そのため仕様に合わせて設計をするだけではなく、どの顧客にどのように売っていくかというプローモーションの部分からご自身で考える事ができます。 ・1人で1つのプロジェクト（製品）に一気通貫に携わっていただく為、仕事の幅が広く裁量をもって働くことが出来ます。 ・0→1の開発にも携わっていただけるため、世の中にない製品を作り出すやりがいを感じることができます。 【同社の風土】 ■ 業界屈指の営業利益率を背景に、研究開発には予算を惜しまず投資する方針です。コストのプレッシャーに縛られず、純粋に「最高のモノづくり」だけに没頭できる環境があります。高い営業利益率と自由な裁量が、エンジニアの創造力を最大限に引き出しています。 ■同社では『0⇒1（ゼロイチ）祭り』を定期開催。社員投票で選ばれたアイデアが実際の製品になるなど、ボトムアップな開発を推奨しています。
同部署は、モーターの新製品プロジェクトにおける「技術的な窓口」です。開発段階から量産までを一貫して管理し、スムーズな立ち上げを実現する以下の業務を担います。 設計へのフィードバック（作りやすさの追求） 樹脂部品やプレス部品の図面に対し、製造現場の視点から「より作りやすい形状」や「不良が出にくい構造」への変更を提案します。 金型の内製開発と海外移管 国内で金型を製作し、不具合のない状態まで精度を高めて完成させます。その後、金型を海外工場へ移管し、現地での生産準備を整えます。グローバルな供給体制の構築 海外工場で部品を内製化し、同工場内の組立ラインへ遅延なく部品を供給できる状態を作るまでが責任範囲です。 【部門の役割】 部品工機部門の主な役割は、各モーター事業部で使用する機構部品を「内製化」することです。 外部調達ではなく、自社で金型から製作・生産まで完結させることで、大幅なコストダウンとスピード感のある製品づくりを実現しています。 【仕事のポイント】 「作り手」の視点で設計を動かす 製造方法を熟知しているからこそできる提案が、製品のコストや品質に直結します。 プロジェクトを形にする手応え 新製品の立ち上げにおける「入り口」から「量産」まで、一連の流れの主軸として関わることができます。 海外現場との連携 自分が仕上げた金型が海外工場で動き、現地の生産を支えるという実感を直接得られる環境です。
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■同社において製造マネジメント業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・生産計画に基づき、高品質な商品を納期通りに納品できるよう、製造ラインの稼働を管理 ・機内エンターテイメントシステム向けの基板実装・組立工程のマネジメント ・外部の実装メーカーとも協働し、生産性の向上を実現 ・製造のマネジメント業務（生産体制管理、生産進捗・品質管理、工程改善） 【職場雰囲気】 ・課は20代〜50代のメンバーで構成され、年齢や役職に関係なくフラットに意見を言い合える組織です。 ・他部門とも連携し、生産性向上に向けた革新活動を行っています。 ・自工場だけでなく、他工場との交流もおこない、スキルアップを図っています。
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■国内外で200件以上の特許権を保有するグローバルニッチトップメーカーである同社にて、機械開発メンバーの一員として世界トップシェア製品である「精密センサ」の企画開発～設計評価まで幅広い業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・商品の仕様検討、仕様実現性確認のための原理試作 ・プロダクトデザイン・3Dモデリング、2D図面の作成などの機構 ・筐体設計業務・金型発注、金型試作品の評価検証 ・ベンダー、パーツメーカー等との折衝 ・商品不具合の原因特定と解決案の策定 【同社のセンサについて】 同社のセンサは、世界最高レベルの高精度（1μm=0.001mm以下の検知）を誇り、作業の高度な自動化（無人化）を実現するために不可欠な製品です。 自動車、半導体製造装置、ロボット、医療機器など、ミクロン単位の精度が求められる最先端の製造現場で広く活用されています。 その中でも工作機械の刃物の位置や摩耗を検出する「ツールセッタ」は世界シェア1位です。 【企業について】 東京都立川市に本社と工場を置く、精密位置決めセンサの専門メーカー。「他社のモノマネはしない」を理念に、工作機械や産業用ロボット、半導体製造装置の生産性向上に欠かせない高精度な自社ブランド製品の開発・製造・販売を行なっています。国内外で200件以上の特許権を保有。同社のセンサは97％以上のパーツが国内調達で東京の自社工場で製品を製造。「Made in Japan」の品質にこだわり、世界74カ国・7,000社以上のものづくり企業との取引実績があります。
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■同社グループ会社の製品を生産する協力工場で稼働する自動製造装置のメンテナンスと改良設計を担当いただきます。 また協力工場技術スタッフへのオペレーション・メンテナンス指導、育成指導も担当していただきます。 将来的には、新規自動機の設計・立ち上げや、新規自動機取引先の開拓など、設備の自動化にまつわる様々な業務に参画いただくことも可能です。 【具体的には】 ・稼働している自動機のメンテナンス対応 ・不具合原因を分析し、根本解決に向けた改良設計と導入 ・工場技術スタッフへの育成指導 ・突発トラブル撲滅のための、予防保全・予知保全の取組立案・実施
■SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・SAW/BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発 ＜連携地域＞滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。 ＜使用ツール＞薄膜微細加工・パッケージ加工設備を用います。 ■この仕事の面白さ・魅力 ・成膜技術のみ、リソグラフィ技術のみと、特定のプロセスだけでなく、幅広いプロセス技術開発の経験を積むキャリアや、特定のプロセスを突き詰めていくキャリア等、自身の目指したいキャリアに沿って技術者としてのスキルアップが目指せる環境です。 ・生産工場と独立した開発試作専用のラインを設けており、生産に沿ったモノづくりができ且つ、自由度の高い開発を推進できる環境が整っています。 ・新規素子構造、特性の探索、実現のために必要な薄膜微細加工プロセス、パッケージングプロセス開発を行い、プロセスインテグレートをしていきます。よりエンジニアとしての力が試されるため、非常にやりがいを感じられる業務です。 ・5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、また開発から量産化まで経験できるため、自身の開発した商品を世に出す達成感を得られます。 ・複数の部門と連携しながら一体となって目標達成を目指します。また新規技術開発を進める上で、社外メーカー/ベンダー、大学等との協働も積極的に行っています。そのため幅広い人脈形成、コミュニケーション能力が培われます。
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■RFの送受信機能（PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々）を同社の独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を行って頂きます。 【具体的には】 ・スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、及び回路技術の開発 ・SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発 ・HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション ・RFフロントエンドモジュールを構成する各種RFキーデバイス（SAW、半導体）の評価、選定、及び協調設計技術の開発 ■この仕事の面白さ・魅力 同社は、従来強みとしてきたSAWやLTCC基板の技術に加えて、近年M&Aにより、パワーアンプ・ローノイズアンプと高周波スイッチの技術を手に入れました。RFフロントエンドのキーデバイスを全て内製化したことで、それらを自由に組み合わせた高機能RFフロントエンドモジュールを生み出せるようになりました。 最先端の技術を駆使した商品開発は、通信業界に革命をもたらし、人々の生活を豊かにしていきます。その一翼を担っていることを肌で感じることが出来ます。
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プリント回路基板（PCB）への電子部品の実装（SMT）、はんだ付けやネジ締め、コンフォーマルコーティングなどのPCBA製造工程全般を対象とした試作対応および量産立ち上げ、工程改善を担当いただきます。 【具体的には】 入社直後は製品や製造についての知識を習得していただき、ある程度の理解が得られた後は国内／海外工場を対象として、主に下記の業務を担当いただきます。 ■試作対応・量産立ち上げ （1）新製品の開発チームの一員としてプロジェクトに参加し、新製品の製造工程設計及び立ち上げ評価、必要に応じて製造工程や製品設計の変更についての協議など （2）製造工程で必要となる設備治工具の選定、調達など ■工程改善 （1）製造工程の改善（生産性や品質の向上、新工法の開発など） （2）生産計画に応じた生産設備の能力検証及び能力不足時の増強対応、老朽設備の更新 【ポジションの魅力】 これまでの経験を活かしつつ新たな挑戦として、技術や手法を学ぶ機会を得られ自己成長とスキルの拡大に繋げられます。 事業の収益に応じた賞与を得られるため、経験やスキルが生産性や品質の向上に貢献し企業価値といった具体的な成果に結びつくことでやりがいを感じられます。 情熱をもって業務を進めることでタイ・フィリピン・中国を始めとした海外工場への出張や出向の機会を得られるため、更なる学びや成長に繋げることができます。
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■自社IoT関連製品のソフトウェア設計業務を担当いただきます。 IoT事業開発部とは、2018年にミネベア社とミツミ社が経営統合された後に設立された新規事業部です。同社の既存技術には、「ベアリング」「モーター」「センサー」「半導体」「無線技術」があり、 それら技術を「相合」してBtoC、BtoB向け双方にIoTソリューションを提供することを目標に、同事業本部ではWEBアプリの開発や、IoTプラットフォームの開発を担っています。 ＜具体的には＞ ・クラウドサーバ用Webアプリケーション設計 ・開発計画立案及び進捗管理 など 【開発事例】 ・ベッドセンサーシステム（https://pr.minebeamitsumi.com/bedsensorsystem/） →センサー技術を応用した製品で、ベッド下に設置する介護用見守りセンサーシステムです。検知した情報は、PCやタブレット、スマートフォン、ナースコールで活用が可能です。 ・スマートシティソリューション（https://pr.minebeamitsumi.com/smart-city-solution/） →セントラル・マネジメント・システム（CMS）という、ミネベアミツミのネットワークプラットフォームを使用したスマートシティPJで、すでにカンボジア等での活用事例があります。 上記はさまざまなセンサーのIoTプラットフォームとして、照明の省エネや、防犯や災害対策として、安心安全な街づくりをサポートしています。
公的なEMC認定試験所の運営（ISO 17025認定試験所）やEMC試験所としてOne Stopかつ最先端の評価方法を提供する業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・品質マネジメントシステムの構築及び運用 ・測定機器の導入・校正管理・運用 ・試験所運営における改善活動（5S活動、インフラ整備、等） ※ご入社後は、まず試験所の運用補助から業務をお任せし、将来的には試験所の品質管理やマネジメント業務をご担当いただきます。 【このポジションの魅力】 同募集部門は、製品設計から製品販売まで自社・他社問わず携わる部署です。また、EMC試験は製品を販売する際の実施が必須であり品質・精度・技術が求められる分野でもあります。新しい技術や多くの顧客に触れる機会が多いことから、積極的かつ社交的に活躍されたい方におすすめの求人です。
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