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メーカー(機械・電気)/研究・開発/年収500万円以上/40代の求人・転職・中途採用情報

公開求人446件中 151〜200件表示
本田技研工業(二輪事業)株式会社
本田技研工業(二輪事業)株式会社

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二輪車用診断機の企画/開発<二輪車アフターセールス領域>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
450万円~1,000万円
勤務地
埼玉県朝霞市

■同社二輪車用の故障診断機の企画・開発業務を担当していただきます。世界中の同社サービスショップで使用される故障診断機のソフト、ハードにおける仕様決定、機能開発、通信テストなど一連の開発業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ・診断機のハードウェア・ソフトウェアの企画・開発・運用 ・二輪車電装品への診断機能に関する要求仕様の作成 ・サイバーセキュリティ・ソフトウェアアップデート法規導入対応 ※要件定義やクオリティチェックなどが業務のメインとなります。 ※海外のディストリビューターやカスタマーとの英語のコミュニケーションが発生します。 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換が命じられる場合があります。 【やりがい・魅力】 同社の診断機開発チームは、診断機の企画・開発・検証・販売・市場運用・サポート・全体管理(開発管理・契約・法規対応等)の一連の業務を対応していて、幅広い経験・知識を身に着けることが可能です。また、定期的な市場調査により世界各国の二輪販売店での診断機の使用状況を調査し、結果をソフトウェア仕様に反映する改善活動を通して、自ら企画した製品によって顧客体験向上に貢献していることを実感することができます。

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半導体パッケージ設計エンジニア <熱/構造設計・解析>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

■同社にて、半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAE を用いた熱・構造設計および評価検証を担当していただきます。反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献することが期待されています。 【具体的には】 ・半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析 ・ 製造プロセスを考慮した設計検討およびシミュレーション評価 ・反り、応力、破壊などの信頼性課題に対する解析・改善提案

NSKステアリング&コントロール株式会社

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機構設計<減速ギア>

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
550万円~1,000万円
勤務地
群馬県前橋市

■EPSの減速機廻りの機械要素の開発・設計をご担当をしていただきます。 【具体的には】 ・顧客要求の把握と提案 ・ウォーム減速機/R&Pギヤ開発 ・その他、EPS構成要素の機構開発、基礎技術開発 ・各種シュミレーション・実験評価 ※量産設計部署と連携しながら、競争力のある製品の開発を進めています。 【魅力】 ・クルマの電動化や自動運転に対する期待に応えてゆく仕事のため、社会貢献を肌で感じることができます。 ・幅広いエンジニアリング能力を身につけることができます。 ・同社は独立系メーカのため、国内外の自動車メーカ各社の多様な仕事の進め方や要求に触れることで、仕事の幅を広げられます。 【働き方】 群馬県内の求人でも働きやすさの点から非常に先進的な企業です。 ・年間休日128日(土日祝) ・フレックス勤務可能 ・リモートワーク可能 ・育児休暇取得率100%

NSKステアリング&コントロール株式会社

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機構設計<電動パワーステアリング>

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
550万円~1,000万円
勤務地
群馬県前橋市

■各社OEM向けの電動ステアリングシステム(EPSシステム)のピニオンアシストタイプEPS/マニュアルR&Pの設計・開発をご担当いただきます 【具体的には】 ・客先の仕様に基づき、製品を設計する業務 ・客先承認図の作成、社内製造図の作成、設計検討、各種報告書の作成 【魅力】 ・客先と一緒に車両開発を行うことができます。自分が開発・設計した製品が、市場で走行するという、やりがいのある仕事です。 ・同社は独立系メーカのため、国内外の自動車メーカ各社の多様な仕事の進め方や要求に触れることで、仕事の視野が広がります。 【キャリアパス】 ・機械部品の設計者としてのエキスパートやマネージャーのキャリアパスがあります。 ・人事ローテーションにより、要素開発を経験していただくチャンスもあります。 ・量産設計では海外案件もあり、海外出張、海外赴任等の業務経験の幅を広げることができる環境があります

XPSエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体材料・デバイスに対するXPS(X線光電子分光法)を用いた表面分析・評価 ・元素組成・化学状態の解析による工程改善・品質保証へのフィードバック ・測定条件の設定・最適化および装置の維持管理 ・測定データの収集・解析、レポート作成 ・設計部門・プロセス部門との連携による材料特性評価・改善活動 ・新規分析手法の検討・導入

TEGレイアウト設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~900万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計 ・デバイス技術者、プロセスインテグレーション技術者、同社内エキスパート(PDK、パッケージング)との連携を図り、効果的な技術開発をリード ・半導体TEGレイアウト設計、Kerf設計、Mark設計を主業務とし、より高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を行う

デバイス開発用TEG設計マネージャ

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決め開発を推進 ・部門内エキスパート及び他部門(デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、開発企画)との密な連携を図り、開発を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行 ・DTCOやIIMで生成される数々のインラインデータを基にしたData driven learning iterationとの相乗効果を生みながら、より高度な2nm世代、及びBeyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を指揮

TEG設計エンジニア<デバイス開発>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~900万円
勤務地
北海道千歳市

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計を担っていただきます。 【具体的には】 デバイス技術者、プロセスインテグレーション技術者、社内エキスパート(PDK、パッケージング)との連携を図り、高度なTEG設計・レイアウトを遂行、効果的な技術開発をリードしていただきます。半導体TEG設計、Kerf設計、Mark設計、レイアウトを主業務とし、より高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。

eBeam担当

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程における電子ビーム検査(eBeam Inspection, EBI)の実施 ・定点SEMを用いた欠陥解析・定点観察業務 ・検査結果のデータ収集・解析、レポート作成 ・不良要因の特定と工程改善へのフィードバック ・装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応 ・関連部署との連携による品質向上活動

Analysis(Yield Management)エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程における歩留まり解析・予測業務 ・欠陥データと歩留まりの相関確認(FEOL, MOL, BEOL各工程) ・歩留まり改善に向けた要因分析と改善提案 ・SPC(統計的工程管理)や各種解析ツールを用いたデータ解析 ・製造部門・品質保証部門との連携による工程改善活動 ・レポート作成および経営層・関連部署への報告

マスク・テープアウトフロー責任者

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造におけるテープアウトフロー全体の管理 ・retargetスペック/OPCスペックなどレチクル関連スペックの管理 ・テープアウト進捗のモニタリングとスケジュール調整 ・設計部門・製造部門・外部ベンダーとの調整・コミュニケーション ・不具合発生時の原因分析と改善策の立案 ・プロセス改善や効率化に向けた施策の企画・実行

OCDエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるOCD(Optical Critical Dimension)計測・解析業務 ・プロセスウィンドウの評価および工程安定性の確認 ・計測データの収集・解析、歩留まり改善に向けたフィードバック ・設計部門・プロセス部門との連携によるリソグラフィ工程改善活動 ・計測装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応 ・技術レポート作成および関連部署への成果報告

Overlayエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるOverlay計測・解析業務 ・各工程(FEOL、 MOL、 BEOL)におけるOverlay精度の確認・改善 ・計測データの収集・解析、歩留まり改善に向けたフィードバック ・Overlay関連装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応 ・設計部門・プロセス部門との連携による工程改善活動 ・技術レポート作成および関連部署への成果報告

CD-SEMエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるCD-SEMを用いた寸法計測・解析業務 ・プロセスウィンドウの評価および工程安定性の確認 ・計測データの収集・解析、歩留まり改善に向けたフィードバック ・CD-SEM装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応 ・設計部門・プロセス部門との連携による工程改善活動 ・技術レポート作成および関連部署への成果報告

Mask洗浄エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるマスク洗浄プロセスの開発・運用 ・洗浄条件(薬液種類・濃度・温度・時間など)の検討・最適化 ・マスク表面の汚染・残渣の除去および品質維持のための改善活動 ・洗浄工程における歩留まり・品質データの収集・解析 ・ケミカル(有機/無機)を用いた洗浄プロセスの評価・導入 ・装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応 ・技術レポート作成および関連部署への成果報告

半導体材料エキスパート

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■2nm世代、及びBedyond 2nmの先端ロジック開発に必要な新規材料の評価/選定や新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化など半導体材料に関連する多岐にわたる業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化による性能・歩留まり向上 ・材料メーカーや装置メーカーとの協業による新規材料開発、新規材料を用いたプロセス開発 ・材料特性評価、信頼性確保、量産移行に向けた課題解決

半導体パッケージ開発マネージャー

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、以下の各開発項目におけるチーム全体のマネジメントを行っていただきます。 【具体的には】 (1)RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ (2)シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ (3)3D(チップ積層)の開発、量産立ち上げ (4)フリップチップパッケージ(FC-BGA)および、2.xD/3D パッケージング技術の開発、量産立上げ

半導体パッケージのTEG開発・評価エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージのTEG(Test Element Group)の試験計画、準備・評価および解析検証 ・試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案 ・半導体パッケージの構造設計・応力解析

半導体パッケージ設計エンジニア<設計自動化/EDA環境構築>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・チップレット技術の実現に不可欠なADK(Assembly Design Kit)や設計環境に関する、設計フローの自動化や最適化技術の開発 ・設計フローと関連した要素技術やユーティリティの開発 ※ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです

半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

下記いずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 【1】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 【2】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 【3】アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備を行って頂きます。 上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。

PDK開発エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地

同社の革新的なプロセス技術を外部顧客が活用できるようにするため、業界標準のEDAツールを用いたPDKコンポーネントの開発・提供・サポートを行っていただきます。 【具体的には】 ・PDK開発:DRC(デザインルールチェック)、LVS(回路図・レイアウト照合)、RC抽出(寄生容量・抵抗抽出)などのソフトウェア開発と保守 ・QAとフロー改善:PDKおよびPDK-QAフローの構築・維持・改善 ・連携とサポート:外部顧客や内部デザイナーへの技術サポート、およびEDA/IPベンダーや技術開発チームとの共同作業

モデリングエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地

同チームのメンバーとして、多様な設計ニーズを持つ顧客がAI(人工知能)アプリケーション向けの製品を実現できるよう、業界最先端のプロセス技術の共同最適化(Co-optimization)の最前線に立っていただきます。コンパクトモデリング・チームは、プロセス開発チームとの設計インターフェースとしての役割を果たし、すべての新しい同社プロセスにおいて、設計とプロセスの主要な相互作用を構築しています。 【具体的には】 高度にインタラクティブなチーム環境において、多様な回路設計環境下でシリコン性能を極めて正確に再現するため、SPICEレベルのシミュレーションに向けた各種デバイスモデルのソフトウェア開発および維持管理を行っていただきます。 ・同社のPDKでサポートされている業界標準の回路シミュレーションツールにおいて、コンパクト/SPICEデバイスモデルのコードおよび方程式の開発・維持管理。 ・モデルパラメータ抽出、新技術開発、およびシリコンプロセス制御モニター(PCM)のためのテスト構造の開発・維持管理。 ・技術開発チームおよびEnablementチームと密接に連携し、高品質なモデルを提供。

デバイス開発用TEG設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

2nmプロセス及びそれ以降の世代においけるデバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 デバイス開発ではトランジスタ特性(電気特性、各種Layout依存性)や抵抗及び容量素子、プロセス評価において各種依存性や異常をモニターするTEGの構想とCADを用いたTEGの作成をいただきます。経験等を考慮し、作成したTEGの配置からマスク作成用GDSデータの作成までの一連の業務を担当していただきます。

半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 【1】アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)の最適構造検討・提案・仕様整合をお客様の要求をヒアリングしながら行って頂きます。商談初期から量産まで幅広く関与していただくポジションです。 【2】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)に関する標準化活動や社内外のロードマップ策定を行っていただきます。 上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。

半導体テストチップのレイアウト設計<アナログ>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 【具体的には】 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。

TEGレイアウト<デジタル>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop/EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。

プロセスインテグレーションエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、TEGレイアウト設計、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。 装置・材料メーカーや社内部門(デバイス、要素プロセス、PDK、パッケージング、生産技術)との連携をしながら技術開発していただきます。

Program Manager/Project Manager

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、同部署内のプロジェクトマネジメント業務全般をご担当いただきます。複数部門・複数企業間にまたがる開発体制の中で、会議体運営、進捗管理、マイルストーン・KPIのトラッキング、成果物の確認などを通じて、プロジェクトの円滑な遂行と成功に貢献いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト計画の策定(WBS・ロードマップ・リスク管理・リソースアロケーション) ・開発マイルストーンおよび成果物(Deliverables)のトラッキングと進捗管理 ・定例会議やレビュー会議の設定/議事録作成/ファシリテーション ・海外パートナーとのコミュニケーション/調整業務 ・プロジェクトKPIの設計/モニタリング/改善提案 ・複数部門/複数プロジェクト間のタスク調整/優先順位整理 ・契約関連情報、技術成果物、知財、ドキュメントの管理 ・技術側/経営層双方とのブリッジ(状況報告・課題提起・意思決定サポート)

FEOL要素プロセスエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・シリコンウェハー洗浄、CMP、イオン注入、熱処理、成膜のいずれかの工程に関する技術開発・改善 ・装置・材料メーカーや社内部門(デバイス、プロセスインテグレーション、TEGレイアウト設計、生産技術)と連携し、効果的な技術開発をリード ・新規プロセスの評価、歩留まり改善、量産移行に向けた課題解決

設計・開発(民生向け)担当<LEDディスプレイ>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
神奈川県横浜市青葉区

LEDディスプレイ応用製品の開発を担う部署にてLEDディスプレイの電源・制御回路開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LEDディスプレイのシステム設計 ・MiniLED、μLEDを制御するための電源、制御回路設計 ・回路CAD(OrCAD)による回路図作成 ・Spice等のシミュレーションツールによる動作検証 ・電源、制御回路関係の評価(EMC、信頼性試験) 【このポジションの魅力】 ・MiniLED、μLEDを用いたディスプレイ市場は、今後高付加価値製品として成長が期待されています。 ・自分が設計した製品が量産され、市場で見たときの達成感が味わえます。 ・中途入社者も多数在籍しているため、馴染みやすい環境となっています。

開発<MRAMを活用した低消費電力システムおよび半導体>

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
610万円~1,140万円
勤務地
愛知県刈谷市

5〜10年先を見越した先端の半導体開発に対して、半導体の使い方や搭載機能を検討し、企画、設計、評価に従事していただきます。 また、その半導体を使った新しいサービスの企画、実車等を使った検証などシステム企画、開発、評価にも従事していただけます。 上記業務の割合は、ご自身のスキル等を考慮して、比率を考えさせていただきます。 【具体的には】 先端半導体の企画、LSI設計、LSI評価、評価ツールの設計 先端半導体を活用した新サービス企画、実証評価機の設計、システム評価 使用言語:RTL(Verilog-HDL)、C、C++、Python等 【業務のやりがい】 大学との協業などで、先端の半導体の技術開発(MRAMの技術進化とその活用)に関われます。 また、世の中に無いような新しいサービス(車に搭載する機能)の企画開発が出来るなど、自らのアイデアを具現化するような業務が行えます。

次世代3Dメモリの研究開発

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県四日市市

次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】 ・3次元メモリ向け新規技術の研究開発:新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行います。 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案:考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計します。 ・量産適用に向けた技術移管支援:開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行います。 ・デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析:試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進:半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ・技術動向の調査および社内外への技術報告:国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ・3Dメモリの設計・解析・最適化業務:デバイスシミュレータ(TCAD)を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。

研究開発<次世代3Dメモリ>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県四日市市

次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案させていただきます。 ・3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ・量産適用に向けた技術移管支援 ・デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ・技術動向の調査および社内外への技術報告 ・TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 【使用ツール】  ・SiView(製造実行管理システム:Lotの進捗・工程管理、装置状態の可視化など) ・Klarity(欠陥・歩留まり解析ツール:検査データの自動分類・可視化) ・TCADツール(例:Synopsys Sentaurus、Silvaco Atlasなど) ・Excel、Word、PowerPoint(報告資料・データ整理) ・Python(業務効率化やデータ処理に活用可能/必須ではありません) ・Linux環境でのシミュレーション実行・データ解析

フラッシュメモリトップレベルシェアの日系半導体メーカー
フラッシュメモリトップレベルシェアの日系半導体メーカー

研究開発<次世代3Dメモリ>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■3次元メモリ向け新規技術の研究開発:新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行っていただきます。 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案:考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計いただきます。 ■量産適用に向けた技術移管支援:開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行っていただきます。 ■デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析:試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ■技術動向の調査および社内外への技術報告:国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ■3Dメモリの設計・解析・最適化業務:デバイスシミュレータ(TCAD)を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。

光デバイス開発<光通信/データセンタ>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
630万円~1,080万円
勤務地
千葉県市川市

同社R&D拠点にて、次世代光通信向けデバイスの開発業務に従事いただきます。 【具体的には】 ・次世代光デバイスの光計および評価(赤外および可視光波長の光変調素子、光合波素子など)/光学シミュレーション ・ファイバー系および空間系の光学評価システムの構築 【扱う製品について】 ■次世代光通信デバイス ・生成AIに関するデータセンター向けの次世代デバイス ・技術優位性:従来のシリコンフォトニクスでは通信速度に限度がある中で、通信速度が早くなる材料「ニオブ酸リチウム」を使った半導体デバイスが注目されています。TDK社は同材料を10年以上前から独自で生産し、量産技術も持ち合わせているため、独自デバイスの生産に強みを持っております。これらの強みにより、現在欧米の顧客からの引き合いが非常に強くなっています。 【事業フェイズ】 磁性材料に強みを持つ同社が、光学技術領域への新規事業立ち上げに伴う人員補充となります。同社は光学領域について2010年代頃から基礎研究を始め、2022年頃から同技術のプレスリリースを始めています。現在は国内のみならず海外でも注目を集めており、同社が今後の強化分野として定める「Seven Seas」の一分野でもあるため、新規成長分野に挑戦されたい方には特におすすめです。

フラッシュメモリで日本を牽引する外資系メーカー
フラッシュメモリで日本を牽引する外資系メーカー

デバイスエンジニア<3D NAND>

外資系企業
職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
神奈川県

■3D NANDの製品・技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■Cell Device: ・セル評価 ・セル・プロセス評価、モニター手法の開発 ・製品化のステアリング ■Productization: ・DPPM改善のためのスクリーニング・テストの開発 ・電気的手法による故障解析 ■Big Data Analysis: ・機械学習によるデータ解析 ・モデル最適化と展開 ・データベースとのミドルウェアの開発 【同社で半導体エンジニアとして働く魅力】 ・世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

設計開発担当<深紫外LED素子>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
神奈川県横浜市青葉区

深紫外用LED素子の設計開発を担当していただきます。 【具体的には】 開発業務は、深紫外LEDの発光素子の構造設計、MOCVD結晶成長、素子化プロセスのいずれかです。開発した技術を生産部門へ移管し、立ち上げまでを行っていただきます。 【このポジションの魅力】 世の中へ貢献する新しい製品を創出するやりがいのある仕事です。 職場環境は若手からベテランまで、様々な経験を持った幅広い人材が多数在籍しています。 設計開発では、担当テーマの技術開発完了までを行いますが、先進技術を開発する研究部門や量産を担当する生産部門と連携し、一体感をもった製品開発ができます。

新製品開発<パワー半導体部材>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
500万円~960万円
勤務地
岐阜県揖斐郡揖斐川町

パワー半導体向けのセラミックや金属部材の開発をご担当いただきます。 材料選定、製造条件設定、設備導入検討など、一連のプロセス設計業務をご担当いただきます。 【業務の魅力】 ・同社の主力事業である半導体パッケージ基板とセラミックの技術を融合させた新製品の開発に携わることができます。 ・パッケージ基板、セラミック製品に続く、同社の事業の柱を作っていく業務になり、長期的な会社の成長に貢献できる業務です。 ・特にカーボンニュートラルの実現に向け、EVや再生可能エネルギーといった成長分野のキーデバイスであるパワー半導体は、その性能向上が喫緊の課題であり、その基幹技術の開発に従事していただきます。

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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製品開発エンジニア<ディスクリート半導体>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
石川県能美市

■ディスクリート半導体に関する下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス設計 ■シミュレーション(TCA) ■試作・性能評価・解析 ■量産立上業務 【対象デバイス】 ■IGBT、ダイオード、パワーモジュール ■パワーMOSFET

テストオートメーションアーキテクト

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
380万円~890万円
勤務地
栃木県宇都宮市

■車両開発におけるソフトウェア動作を含むテストの自動化と、その実現手法の検討・提案を行います。採用された提案について実装・運用に向けた開発活動を推進し、取りまとめを担当していただきます。 【具体的には】 ■要件定義・ヒアリング:テストに関するヒアリングを通じて、自動化に向けた課題を抽出し、AI等の手段での解決を視野に入れた要件へと落とし込み、顧客との合意形成を行う ■PoC(技術検証):定義された要件に基づき、効果検証のためのトライアルサービスを開発、自身で開発する場合と、子会社に委託する場合がある ■同開発:同開発は原則として子会社に委託し、開発窓口として進捗管理や品質確認などのマネジメントを担当 ■導入・展開:開発したサービスを顧客または社内事業部に導入し、業務での活用定着を支援 ■導入後は事例として整理し、他の顧客や事業部への展開・普及を推進 ■マネジメント:上記の活動をチームで推進するため、スケジュールや予算の管理を含むプロジェクトマネジメントを行う

基礎研究エンジニア<放電加工機>

職種/業界
研究・開発 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
450万円~710万円
勤務地
石川県加賀市

同社が展開する工作機械の部門にて、主に同社製品(放電加工機)向けの基礎研究(加工性能向上シミュレーションソフトウェア開発・実験)を担当していただきます。 【具体的には】 ■ワイヤシミュレーション、段差加工性能向上に関わるソフトウェア開発 ■実機(放電加工機)を用いた実験  ※シミュレーションのための基礎データ取得となります  ※割合としましてはソフトウェア開発の比重が大きく占めます 【このポジションの魅力】 同社製の機械の特長はその性能の高さです。例えば、工作機械ではナノレベルの加工精度、リニアモータを活用した高速加工を可能にするなど、業界の最先端を追求し続けています。 このように世界初・業界初を実現し続けるためには、加工の精度を上げるための研究開発が必要不可欠であり、その一翼を担っていただくことができます。

プロセスDXアーキテクト

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
448万円~1,090万円
勤務地
栃木県宇都宮市

■顧客の現状を踏まえ、車両開発プロセスの自動化やDX適用に関する構想を検討し、提案活動を行います。採用された提案については、実装・運用に向けた開発活動の推進および取りまとめを担当していただきます。 【具体的には】 ・開発業務分析:顧客の開発業務を詳細に把握し、ヒアリングと分析を通じてプロセス上の課題を抽出します。 ・DX方針検討:抽出した課題に対し、どのようなプロセス・手法で解決するかを検討し、構想を作成します。提案を進め、顧客との合意形成を行います。 ・PoC(技術検証):検討した方針に基づき、実現可能性や方法論の妥当性を検証するため、トライアルプロセスやDX運用の試作を行います。自身で開発する場合と、子会社に委託する場合があります。 ・本開発:本開発は基本的に子会社に委託し、開発窓口として進捗確認や品質管理などのマネジメントを行います。 ・導入・展開:開発したサービスを顧客または社内事業部に導入し、業務への定着を支援します。導入後は事例として整理し、他顧客・他事業部への展開・普及活動を推進します。 ・マネジメント:上記の活動をチームで推進するため、スケジュールや予算の管理を含むプロジェクトマネジメントを担っていただきます。

テストオートメーションアーキテクト

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
380万円~890万円
勤務地
東京都文京区

■車両開発におけるソフトウェア動作を含むテストの自動化と、その実現手法の検討・提案を行います。採用された提案について実装・運用に向けた開発活動を推進し、取りまとめを担当していただきます。 【具体的には】 ■要件定義・ヒアリング:テストに関するヒアリングを通じて、自動化に向けた課題を抽出し、AI等の手段での解決を視野に入れた要件へと落とし込み、顧客との合意形成を行う ■PoC(技術検証):定義された要件に基づき、効果検証のためのトライアルサービスを開発、自身で開発する場合と、子会社に委託する場合がある ■同開発:同開発は原則として子会社に委託し、開発窓口として進捗管理や品質確認などのマネジメントを担当 ■導入・展開:開発したサービスを顧客または社内事業部に導入し、業務での活用定着を支援 ■導入後は事例として整理し、他の顧客や事業部への展開・普及を推進 ■マネジメント:上記の活動をチームで推進するため、スケジュールや予算の管理を含むプロジェクトマネジメントを行う

プロセスDXアーキテクト

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
448万円~1,090万円
勤務地
東京都文京区

■顧客の現状を踏まえ、車両開発プロセスの自動化やDX適用に関する構想を検討し、提案活動を行います。採用された提案については、実装・運用に向けた開発活動の推進および取りまとめを担当していただきます。 【具体的には】 ・開発業務分析:顧客の開発業務を詳細に把握し、ヒアリングと分析を通じてプロセス上の課題を抽出します。 ・DX方針検討:抽出した課題に対し、どのようなプロセス・手法で解決するかを検討し、構想を作成します。提案を進め、顧客との合意形成を行います。 ・PoC(技術検証):検討した方針に基づき、実現可能性や方法論の妥当性を検証するため、トライアルプロセスやDX運用の試作を行います。自身で開発する場合と、子会社に委託する場合があります。 ・本開発:本開発は基本的に子会社に委託し、開発窓口として進捗確認や品質管理などのマネジメントを行います。 ・導入・展開:開発したサービスを顧客または社内事業部に導入し、業務への定着を支援します。導入後は事例として整理し、他顧客・他事業部への展開・普及活動を推進します。 ・マネジメント:上記の活動をチームで推進するため、スケジュールや予算の管理を含むプロジェクトマネジメントを担っていただきます。

計測/制御系ソフトウェア技術者<光学システム/光学応用機器>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LabView、C/C++などの言語を用いた、信号処理、画像認識などのソフトウェア開発 ・LabViewによるFPGAを用いた高速同期制御などのソフトウェア開発

東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー

組込ソフトウェア開発<次世代新製品>

職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型
年収
600万円~900万円
勤務地
東京都

■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった社会的意義のある分野を幅広くターゲットとした、次世代新製品の組込みソフト開発をご担当いただきます 【具体的には】 ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのフェーズ、または複数フェーズに横断的に携わっていただきます。 ・市場調査、製品企画検討、プロジェクト立ち上げ ・要素技術開発、先行開発 ・要件定義、仕様策定 ・ソフトウェアアーキテクチャ設計、詳細設計、実装、評価 ・量産化に向けた事業部への技術移管 【ミッション】 本ポジションでのミッションは、まだ世にない、顧客が喜ぶワクワクする新製品を生み出すことです。同グループが持つ、あらゆる事業(精密機械加工、モーター、センサー、アナログ半導体など)の技術とあなたのアイデアを掛け合わせ、これまでにない未来のFA・ロボティクス、車載、医療、住設マーケットにおいて「新しい当たり前」を創出する新製品を開発します。 【本ポジションの魅力】 ■世界トップレベルの技術力 世界トップクラスシェアを誇る製品群 を支える「超精密加工技術」や最先端の「エレクトロニクス技術」を駆使した、同社でしか実現できないものづくりに携われます。 ■「相合」による新たな価値創造 メカとエレキ、ハードとソフトなど、異なる分野の技術や知見を組み合わせ、新たな価値を創造する「相合」のプロセスを体感できます。例えば、同社の複数技術を融合させて実現した「機電一体型モーター」のように、顧客の抱える社会的課題の解決において新たな価値を提供する製品開発に挑戦できる環境です 。 【働き方】 平均残業時間:20時間/月、役職定年なし(65歳定年)

ソフトウェアエンジニア<次世代新製品>

職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型
年収
480万円~850万円
勤務地
大阪府大阪市淀川区

FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった幅広い分野をターゲットとした、次世代新製品の組込みソフト開発を中心とした開発業務をご担当いただきます。当社の強みである精密機械部品、モーター、アクチュエータ、センサー、半導体、無線技術といった多様なコア技術を組み合わせた、これまでにない製品開発プロジェクトに参画していただきます。 本部門では、毎年複数の新規プロジェクトの立ち上げが期待されています。ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのステップから、あるいは市場調査から技術移管までの一連の流れに携わっていただくことが可能です。また、複数のプロジェクトに同時に参画していただくこともできます。 【具体的には】 ・市場調査、製品企画検討、プロジェクト立ち上げ ・要素技術開発、先行開発 ・要件定義、仕様策定 ・ソフトウェアアーキテクチャ設計、詳細設計、実装、評価 ・量産化に向けた事業部への技術移管

三菱電機株式会社 鎌倉製作所

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ソフトウェア開発/将来技術開発

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
450万円~1,000万円
勤務地
神奈川県鎌倉市

■主に人工衛星・宇宙機に搭載する計算機やミッション機器を制御するためのソフトウェア開発を担当していただきます。またスキルに応じて新規技術開発にも参画いただきます。 【具体的には】 ・同社の規定・基準やソフトウェアを開発するプロセスや環境/開発のためのシステムやソフトウェアの概要に関する知識習得 ・ソフトウェア開発で使用されるIT周辺知識や、OSS(Git, dockerコンテナ等)の活用知識、MPU等のハードウェア周りの知識知識習得 ・人工衛星・宇宙機の全体システム設計 ・衛星全体のプロジェクトマネージャー ・新規事業立ち上げ提案 <使用言語>C言語・C++ 【研修環境とキャリアアップ】 ・OJTからの教育や同社が持つ技術講座の受講を通して、入社後約2年かけて知識習得や実務経験を積みながらキャッチアップをしていただけます。

【東証プライム系列】ソフトウェア品質のリーディング企業
【東証プライム系列】ソフトウェア品質のリーディング企業

車載電子部品(ECU)のテスト技法の研究開発<ADAS>

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
800万円~1,200万円
勤務地
東京都

ソフトウェア第三者検証領域におけるリーディングカンパニーである同社にて、車載電子部品(ECU)の品質管理サービスの開発や社内向けの技術向上を目的とした技術の標準化を実施していただきます。

センサのソフトウェアに関する研究開発

職種/業界
研究・開発 / 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器
年収
350万円~700万円
勤務地
埼玉県三郷市

■防災用途に特化したセンサ機器のソフトウェアを中心に、総合的な研究開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■防災および社会安全に関連するセンサと、その応用技術の研究開発 ■煙センサや赤外線センサを用いた研究開発 ■開発チームと共に実用化まで担当 ※将来的には、担当領域だけでなく、他の技術領域へも幅広く携わり、技術を高めることができます。 【魅力】 日々進歩を続けるセンシング技術は、防災・安全の基幹技術であり、その最も重要な業務を担当することができます。 また、世の中には同社の製品が数多く使われています。自分自身の開発したものは日本各地で使われ、多くの人の命を守ります。 【キャリアパス】 入社後は、今までの御経験を活かせる業務をアサインし、製品開発部門と協力しながら業務を進めていただきます。 業務経験を通じ、当社の業界、防災領域の知見と最新の技術により、最先端で社会貢献性の高い製品開発に携わる機会もあります。 最新の防災技術を実用化・普及させながら、更なるキャリアアップができ、将来的には、新製品の開発主担当やリーダーを目指すこともできます。

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