ヘラージャパン株式会社
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メーカー（機械・電気）／研究・開発／年収1200万円以上／年間休日125日以上の求人・転職・中途採用情報
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世界的大手日系電機メーカー傘下の半導体関連製品メーカー
世界的大手日系電機メーカー傘下の半導体関連製品メーカー
イメージセンサー研究開発／画素開発エンジニア
NEW
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
600万円～1,300万円勤務地
神奈川県■イメージセンサー研究開発／画素開発エンジニアとして、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 CMOSイメージセンサー画素開発エンジニアとして、次世代のより高精度、高機能なイメージセンサーの実現に向けて、新規画素構造の提案、フォトダイオードやトランジスタ、集光構造のデバイス設計を複数のシミュレーターを用いて行っていただきます。また、自身で開発した画素の特性評価／検証も行っていただきます。それに必要な多くの国内外の関連部署（回路設計者、デバイスエンジニア、製造部署など）と連携して画素開発を推進していただきます。 【想定ポジション】 テーマやプロジェクトに応じて数名～10名程度のチームの担当者あるいは経験に応じてリーダーとして業務に取り組んでいただきます。 【描けるキャリアパス】 世界で最先端のイメージセンサーを開発している職場で、新規デバイスの研究開発に携わっていただききます。自身で開発した技術は、商品化まで担当することも可能です。研究から商品化まで様々なフィールドで活躍の場があります。これらにより、国内／海外を問わず、社内メンバおよび顧客含めた社外をリーディングしながら、世の中に感動を提供することができるような技術や製品を実現することができます。
DAREジャパン株式会社
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電装設計エンジニア＜光学システム/光学応用機器＞
NEW
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置年収
950万円～1,500万円勤務地
東京都大田区半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LabViewによるFPGAを用いた高速同期制御などのソフトウェア開発 ・電装設計・次世代電装技術の研究・開発 ・光学関連技術の融合開発（光学システム、計測、応用機器の装置組み込み） ・中・大型研究開発プロジェクトの遂行 【業務の魅力】 ・新規性の高い計測やシステムの原理検証・仕様検討から実験機搭載、量産展開まで幅広い経験をすることができ、ものづくりの醍醐味を味わうことができます。 ・ご自身の自由な発想をもとに、裁量をもって挑戦できる環境が整っており、アイデアを落とし込むことが出来ます。 ・開発にあたっては、0から一気通貫で開発に携わることや、特定分野のスペシャリストとして開発に携わることも可能です。 【想定残業時間】50h/月(全社平均) 【勤務形態】原則出社勤務
回路／基板設計＜デジタル／FPGA系＞
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置年収
950万円～1,500万円勤務地
東京都大田区■半導体製造装置（レーザー加工機）に使用する制御基板及びユニット開発をご担当頂きます。 ※経験や希望に応じて、新規設計・カスタム設計いずれかをご担当頂く予定です。 【開発言語】 ・装置に必要な様々な基板の回路設計開発 －CPU基板、アナログ基板、画像処理基板、装置内通信基板、モータ制御基板 等 ・装置に求められる新機能の企画立案及び製品化 ・外注先や協力会社との調整や管理 ※使用言語、ツール：VHDL、C ※開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計のエンジニア数名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ※平均残業は繁忙期にもよりますが約40時間程度で、リモートではなく出社での勤務形態となります。 【部署構成】チームリーダー以下数名（現状はチームのほとんどが中途入社者です）
先行開発＜エンタープライズ/データセンター向け次世代SSD製品＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
神奈川県横浜市栄区エンタープライズ/データセンター向けSSDの次世代製品開発の技術検討・先行開発をご担当いただきます。 【具体的な仕事内容】 ■次世代製品の技術検討・仕様策定：最新の技術動向や市場ニーズに応じた、次世代SSDの製品コンセプト・要求仕様の検討 ■先行開発・要素技術の検証：本格開発に向けた要素技術の確立、およびプロトタイプによる技術検証・課題抽出の推進 ■開発チームへの引き継ぎ・連携：先行開発の成果を整理し、プロジェクトリーダー(PL)が率いるメイン開発フェーズへスムーズに引き継ぐための技術共有・連携 【業務のやりがい・魅力】 データストレージは、さまざまな業界や社会インフラにおいて重要な要素であり、特にクラウド/ソーシャルネットワークを支えるデータセンターやAIインフラシステムには不可欠な存在です。あなたの開発成果が、企業のデジタルトランスフォーメーションに寄与し、AIのトレーニングや推論の実装を加速させます。 さまざまなバックグラウンドを持つエンジニアと共にストレージ技術の開発に取り組むことで、プロジェクトマネジメント、リスクマネジメント、交渉力等のビジネススキルを向上させていくと共に、SSDの技術の専門性を高めながら、今までにない製品の開発を通じて社会に貢献することができます。 【技術優位性】 同社のSSDは自社開発の3D NANDフラッシュ技術を活用し、高密度で高性能なストレージソリューションを提供しております。エンタープライズやデータセンター向けSSDについては業界トップレベルの性能、品質のSSDを提供しお客様より高い評価を受けています。2025年度FMSにて、KIOXIA SSD LC9がBest of Show Awardを受賞。
技術責任者＜宇宙新規事業＞
職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業年収
～1,300万円勤務地
東京都千代田区■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・衛星のシステム設計またはコンポーネント開発から製品化までの技術責任者業務 ・海外スタートアップの技術評価や共同開発体制の構築、協業推進 ・プロジェクトマネジメント全般および社内外調整、事業戦略の立案・実行 ・モデルベースシステムズエンジニアリングやデザイン思考を活用した開発推進 ※状況や能力次第では、米国に駐在し、海外スタートアップ連携担当となる場合もあります。 【業務の魅力】 ・同社の日本を代表する宇宙技術力とグローバルなネットワークを武器に、スタートアップのスピード感とスケールの大きさを両立した、既存の枠組みを超えた、プロジェクトを推進できます。 ・宇宙市場の最前線で、技術検討から事業戦略まで幅広く携わり、挑戦的な、社会に大きなインパクトを与える新規事業を創出するやりがいがあります。 ・安定した基盤を活かしつつ、チャレンジングな環境で活躍できるため、技術者としての専門性と経営感覚の研鑽・キャリアアップを実感できます。
量子コンピューティングシステムの研究開発
職種/業界
研究・開発 / 電子部品年収
1,160万円～1,490万円勤務地
東京都国分寺市■量子コンピュータプロジェクトの目標である「2028年までに100量子ビットの量子ビットチップをシステムに実装し、量子誤り訂正シーケンスを実証すること」の達成に向けた研究開発を推進していただきます。 【具体的には】 ・外部動向把握とネットワーク：量子、AI、半導体、制御技術などの先端分野に関する国内外の技術・政策・事業化動向の把握、および研究開発や協業戦略への反映 ・イノベーション戦略：専門家と連携した研究開発ロードマップの策定、技術課題の抽出、実現シナリオの検討、アイデア創出 ・技術開発：社内外の専門人財と連携した先端技術の具体化、および複数技術のシステム統合 ・ソリューション開発：顧客や事業部門と連携したソリューションの定義・開発、既存システムとの整合性を踏まえた実装 ・情報提供とビジネス提言：量子コンピューティングに関する知見をもとにした社内外の意思決定や協業を促進する情報提供・提言 ・ナレッジマネジメント：プロジェクトで得られた知見の整理・共有、組織知としての蓄積・活用 ※入社時点で、量子コンピュータの専門知識は必須ではありません。システム、制御、電子回路、実装、低レイヤソフトウェア、AI等いずれかの専門性を有し、量子コンピュータ開発に挑戦する意欲が重視されます。
MLCCの新製品開発＜製品設計・開発＞
職種/業界
研究・開発 / 電子部品年収
1,090万円～1,740万円勤務地
秋田県由利本荘市セラミックコンデンサB.G.では、MLCCの開発・製造・販売を行っています。これまで同社のMLCC事業は車載用途を中心に展開し、高信頼性製品として高い評価を得てきました。今後も事業を成長していくためには、市場のニーズを的確に捉え、継続的に新製品を開発していくことが重要になります。その新製品開発を主導することが、製品部のミッションです。新製品開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・MLCCの製品設計，工程・プロセス設計（薄層製品，小型製品） ・MLCCの製品開発における分析・解析 ・MLCCの要素技術検討 ※入社後は、まず製品設計から業務をご担当いただき、将来的には開発部門のマネジメント業務をご担当いただきます。 【このポジションの魅力】 ・次世代AI市場を支える新製品開発の主導権：構想段階から製品化まで、裁量を持って開発をリードできます。 ・技術とマネジメントの両面での成長：単なる設計に留まらず、開発チームのマネジメントや事業成長に直結するダイナミズムを実感できます。 ・確固たる基盤の上での挑戦：同社の強固な事業基盤と技術力を背景に、腰を据えて世界にインパクトを与える仕事ができます。
小型人工衛星開発エンジニア
職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業年収
600万円～1,200万円勤務地
東京都港区宇宙製品の電気機器および電気機器同士を接続した電気系システムの設計・開発、およびプロジェクトマネジメント業務をご担当いただきます。 ■ 具体的な業務内容 ＜人工衛星ミッション検討／システム設計／コンポーネント開発＞ ・衛星ミッションに関する顧客との調整・折衝 ・衛星システム全体および各サブシステムの仕様策定・設計 ・各種コンポーネントの選定および外部ベンダーとの交渉・調整 ＜製造＞ ・製造に向けた部品設計 ・人工衛星の組立手順の検討・策定 ・組立現場への立会いおよび調整業務 ＜試験・シミュレーション＞ ・システム全体の動作検証および解析 ・衛星の機能性能試験・環境試験の計画立案と実施 ・打ち上げを含む運用計画の策定 ＜プロジェクトマネジメント＞ ・JAXAや官公庁、海外宇宙機関などとの技術調整 ・品質保証部門や製造部門など他部門との連携・調整 ・技術的課題の整理およびプロジェクト進行管理 ■魅力 ・ロケット、宇宙ステーション補給機(HTV-X)、人工衛星、有人与圧ローバなど多岐にわたる最先端宇宙製品に携わります。 ・概念設計から詳細設計、製造技術の確立、試験・解析、そして打上支援・軌道上運用まで、製品の全ライフサイクルに関与できる貴重なフィールドです。 ・入社当初は部品単位の詳細設計や解析レビューからスタート。少人数のチームでOJTを通じて仕事を覚え、 将来的には電源・推進・通信など各サブシステムを統合し、衛星システム全体をマネジメントする「プロジェクトの舵取り役」へと着実に成長できます。
東証プライム上場創業100年以上の総合電機メーカー
東証プライム上場創業100年以上の総合電機メーカー
研究開発＜熱電エネルギーマネジメント＞
職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業年収
1,160万円～1,330万円勤務地
茨城県■熱電エネルギーマネジメントの研究開発業務をご担当いただきます。 ・系統／需要家の協調運用に向けた研究開発 ・熱・電力需要のフレキシビリティを活用することで、系統混雑の解消、地産地消による地域価値流通、大規模電源に代わる調整力創出などを実現する熱電エネルギーマネジメントの開発 ・熱電機器の実機運用によるフレキシビリティ創出の実証および社会実装の推進 【具体的には】 ・市場動向把握 ・イノベーション戦略 ・技術開発 ・実機を用いた実証 ・社会実装に向けた提案 ・ナレッジマネジメント
東証プライム上場創業100年以上の総合電機メーカー
東証プライム上場創業100年以上の総合電機メーカー
研究開発＜分散エネルギーリソースを活用したエネルギーマネジメント＞
職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業年収
1,160万円～1,330万円勤務地
茨城県■分散エネルギーリソースを活用したエネルギーマネジメントの研究開発業務をご担当いただきます。 ・系統／需要家の協調運用に向けた顧客協創と研究開発 ・分散エネルギーリソースのフレキシビリティを活用することで、系統混雑の解消、地産地消による地域価値流通、大規模電源に代わる調整力創出などを実現する需給協調ユースケースの開発 ・需給協調ユースケースを定量評価して社会実装していく手段としてのデジタルツインの開発 【具体的には】 ・市場動向把握と外部ネットワーク ・イノベーション戦略 ・技術開発 ・ソリューション開発 ・情報提供とビジネス上の提言 ・ナレッジマネジメント
フラッシュメモリに強みを持つ日系大手半導体メーカー
フラッシュメモリに強みを持つ日系大手半導体メーカー
研究開発＜先端半導体前工程プロセス＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
三重県OCTRAMを始めとした先端デバイスを製造するための新プロセス開発に従事していただきます。 デバイス形状を造るリソグラフィ、ドライ加工、ウェット、CMPなどのプロセス、及びデバイス特性を司る絶縁膜成膜、導電体成膜などのプロセスが対象となります。 【具体的には】 ■先端デバイスを開発するためにデバイスグループやインテグレーショングループと連携して業務を行っていただきます。 ■300mmウェハでのデバイス・ロットを流すためにプロセス条件出しや環境整備を行っていただきます。 ■工程で課題のあるプロセスについては課題の要因を抽出、解決するための物理モデル構築、それらのモデルを検証するために物理分析や化学分析を活用していただきます。 ■課題の要因が理解できたところで、対策プロセスを立案し、その結果を確認していただきます。また、先端デバイスでは既存の装置では実現できない新規のプロセスが必要となります。新プロセスを実現するために装置メーカーとの共同開発、新規設備の導入をすることもあります。 【使用ツール】 半導体前工程の300mmウェハ装置を主に使用してプロセス開発を行います。 クリーンルームでの作業もありますが、作業担当の方に依頼することが可能です。 【業務のやりがい・魅力】 世の中にアピールすることができる消費電力が低い新メモリデバイスを開発しています。製品化を実現できれば、会社のビジネス拡大に寄与することができます。 さらには低消費電力のデバイス利用が拡大することで膨大な電力を消費するデータセンターの消費電力を削減し、社会貢献することができます。
研究開発＜防衛・宇宙関連製品＞
職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業年収
500万円～1,300万円勤務地
長崎県長崎市■同社において以下の業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・防衛・宇宙関連製品および関連技術の研究開発 【担当製品例】 ・防衛航空機 ・飛しょう体 ・艦艇、水中機器 ・特殊車両 ・陸海空 各種無人機 ・ロケット、宇宙機器 【魅力・やりがい】 同社における防衛・航空・宇宙分野の研究開発は、国家の安全保障や人々の生活を守るために重要な役割を果たしており、その成果は直接的に社会に影響を与えます。また、同社研究所での最先端の研究開発に従事することで、技術革新に寄与する喜びを感じることができます。
Rapidus株式会社
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半導体パッケージ設計エンジニア＜物理検証＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 【具体的には】 ・Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 ・ DRC／LVS／ERC／PERC／Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。
Rapidus株式会社
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半導体パッケージ設計エンジニア ＜物理設計・TEG設計＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどのプロセス制御に必要な計測構造を、KERF（スクライブ）領域内に配置するための構造設計およびレイアウト開発業務もございます。
Rapidus株式会社
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半導体測定ラボエンジニア
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市2nm世代の先端ロジック開発におけるデバイス測定業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイスのI-V、 C-V、RF S-para、ノイズなどの電気的特性測定および解析業務 ・測定装置やシステムの調整・管理・保守 ・測定データの収集・解析・報告 ・チームメンバーと協力して測定ラボ装置のダウンタイム低減と効率良いラボ運営 下記に挙げる装置の一部または全部を扱える方を歓迎しています。（現在未経験だとしてもこれらに興味があり、将来的にこれらの専門性を身に着けて業務していただけるやる気のある方も大歓迎です。） ■半導体パラメータアナライザー ■パラメトリックテスター ■容量計 ■周波数カウンタ ■フルオートプローバー ■セミオートプローバー ■1／fノイズ測定器 ■熱雑音測定器 ■高周波プローブ ■ネットワークアナライザー
Rapidus株式会社
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テストチップ設計エンジニア＜物理設計・PPA解析＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市 他テストチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■テストチップの物理設計およびPPA解析 ・バックエンド（BE）実装および関連フローの開発：チップレベルのプランニング、PG（電源／接地）ネットワーク設計から、フロアプラン、配置（Place）、CTS（クロックツリー合成）、配線（Route）、電力解析（PDNAサインオフ）、および包括的な物理検証まで、バックエンド実装フロー全体を推進する。 ・設計手法およびEDAツール・ユーティリティの開発：バックエンド実装に特化した設計手法と、関連するEDAツールのユーティリティを開発・強化する。これには、新しいプロセス技術から生じる課題へのソリューション作成や、顧客を効果的にサポートするためのユーティリティ開発が含まれる。 ・テクノロジー・ベンチマーク：詳細なテクノロジー・ベンチマークを実施し、新しいプロセス技術のPPA特性を徹底的に理解・評価する。 ■プロセス開発チーム、回路設計チーム、およびEDAベンダーと緊密に連携し、堅牢な設計フローを定義・実装する。 ■タイミング、電力、物理検証のエラーを含む、複雑な物理設計上の問題を分析しデバッグする。 ■設計プロセスおよび手法の継続的な改善に貢献する。 ■設計仕様、手法、および結果を明確かつ簡潔にドキュメント化する。
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デジタルチップ設計エンジニア＜標準セル開発 & DTCO＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市 他デジタルチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■標準セルおよびDTCOの推進 ・最先端テクノロジーノード向けの標準セルライブラリの設計、評価、および最適化。 ・DTCO（Design Technology Co-Optimization）活動の計画と実行。回路設計とプロセス技術の連携を強化し、最適なPPA（電力・性能・面積）ターゲットを達成する。 ・カスタムレイアウト、キャラクタライゼーション（特性評価）、および検証フローの開発と改善。 ・設計ルール、プロセスばらつき、および信頼性要件を深く理解した上での設計業務。 ■設計チーム、プロセス・デバイス開発チーム、およびEDAチームと緊密に連携する。 ■PPA目標を達成するため、新しい設計手法やツールの評価および導入を行う。 ■IPベンダーやEDAベンダーとの技術的な協議およびコラボレーション。 ■設計データのドキュメント化および維持管理。
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モデリングエンジニア
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
—同チームのメンバーとして、多様な設計ニーズを持つ顧客がAI（人工知能）アプリケーション向けの製品を実現できるよう、業界最先端のプロセス技術の共同最適化（Co-optimization）の最前線に立っていただきます。コンパクトモデリング・チームは、プロセス開発チームとの設計インターフェースとしての役割を果たし、すべての新しい同社プロセスにおいて、設計とプロセスの主要な相互作用を構築しています。 【具体的には】 高度にインタラクティブなチーム環境において、多様な回路設計環境下でシリコン性能を極めて正確に再現するため、SPICEレベルのシミュレーションに向けた各種デバイスモデルのソフトウェア開発および維持管理を行っていただきます。 ・同社のPDKでサポートされている業界標準の回路シミュレーションツールにおいて、コンパクト／SPICEデバイスモデルのコードおよび方程式の開発・維持管理。 ・モデルパラメータ抽出、新技術開発、およびシリコンプロセス制御モニター（PCM）のためのテスト構造の開発・維持管理。 ・技術開発チームおよびEnablementチームと密接に連携し、高品質なモデルを提供。
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デバイス開発用TEG設計マネージャ
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
1,000万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決め開発を推進 ・部門内エキスパート及び他部門（デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、開発企画）との密な連携を図り、開発を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行 ・DTCOやIIMで生成される数々のインラインデータを基にしたData driven learning iterationとの相乗効果を生みながら、より高度な2nm世代、及びBeyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を指揮
Rapidus株式会社
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Program Manager／Project Manager
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市■先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、同部署内のプロジェクトマネジメント業務全般をご担当いただきます。複数部門・複数企業間にまたがる開発体制の中で、会議体運営、進捗管理、マイルストーン・KPIのトラッキング、成果物の確認などを通じて、プロジェクトの円滑な遂行と成功に貢献いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト計画の策定（WBS・ロードマップ・リスク管理・リソースアロケーション） ・開発マイルストーンおよび成果物（Deliverables）のトラッキングと進捗管理 ・定例会議やレビュー会議の設定／議事録作成／ファシリテーション ・海外パートナーとのコミュニケーション／調整業務 ・プロジェクトKPIの設計／モニタリング／改善提案 ・複数部門／複数プロジェクト間のタスク調整／優先順位整理 ・契約関連情報、技術成果物、知財、ドキュメントの管理 ・技術側／経営層双方とのブリッジ（状況報告・課題提起・意思決定サポート）
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TEGレイアウト＜デジタル＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
東京都千代田区半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop／EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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半導体テストチップのレイアウト設計＜アナログ＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
東京都千代田区半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 【具体的には】 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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半導体パッケージ設計エンジニア
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市下記いずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 【1】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 【2】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 【3】アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備を行って頂きます。 上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。
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世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞
外資系企業
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
500万円～1,200万円勤務地
大阪府同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム（DTP）を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊（設計スペシャリスト部隊）にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計／アナログ回路設計／メモリ設計／レイアウト設計／標準セル設計／特性評価エンジニア／合成エンジニア／DFTエンジニア／設計検証／CADエンジニア等 ＜採用に際して＞ ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能： 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能： 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
研究開発＜次世代3Dメモリ＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
三重県四日市市経験に応じて、シミュレーションを活用した先端メモリデバイス、新規プロセスの研究開発業務、シミュレーション技術の標準化と社内展開業務、シミュレーション技術そのものの研究開発業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・形状シミュレータを活用した3次元的レイアウト・プロセスのフィージビリティススタディ ・応力／熱シミュレータを活用した3次元的メモリ構造・プロセスのフィージビリティスタディ ・プラズマ／物理化学シミュレータを活用した新規プロセスの研究開発 ・プロセス／デバイスシミュレータ(TCAD)を活用した次世代メモリデバイス／配線の研究開発 ・各種シミュレーション技術の高速化／高精度化についての研究開発 ・各種シミュレーション技術の標準化と社内展開推進 【使用ツール】 Python, C/C++ Windows/Linux環境 Microsoft Office (Outlook/Word/PowerPoint/Excel) Synopsys Sentaurus/Ansys, Lam Research SEMulator3Dなどのプロセス・デバイスシミュレータ VASP, PAHSEなどの第一原理計算ツール Matlantis/LAMMPSなどの分子動力学シミュレータ
技術企画・コンポーネントエンジニア＜高周波デバイス＞
職種/業界
研究・開発 / 電子部品年収
630万円～1,240万円勤務地
千葉県市川市■高周波フィルタ コンポーネントエンジニアとして、新規高周波デバイスの開発から及びサプライヤ／OSAT等、海外の取引先と交渉まで担当いただきます。 【具体的には】 ＜技術評価・選定業務＞ ・SAW、BAW、SPnT、LNAなど高周波デバイスの技術仕様理解および特性評価 ・顧客要求仕様やシステム要件を踏まえた最適デバイス構成の検討／企画提案 ・新規サプライヤー／新デバイスの技術デューデリジェンスおよび採用可否判断 ＜技術的調達・交渉支援＞ ・サプライヤーとの技術ディスカッションを通じた仕様すり合わせ ・技術的観点からのコスト構造理解および価格交渉支援 ・セカンドソース戦略やサプライチェーンリスク低減に向けた検討 ＜社内連携・技術基盤構築＞ ・設計部門、製品開発部門、生産技術部門との連携による部材採用推進マネジメント ・高周波デバイスの技術ロードマップ整理、市場／技術動向の社内展開 ・技術課題や不具合発生時の要因解析および対策立案支援
フラッシュメモリで高いシェアを有する日系の半導体メーカー
フラッシュメモリで高いシェアを有する日系の半導体メーカー
SoC仕様設計開発＜SSDコントローラ・アーキテクチャ＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
神奈川県AIサーバー・データセンター向け高性能SSDの心臓部となる、コントローラSoCのアーキテクチャ設計および性能検証を担当いただきます。チップ実装設計に先立ち、ハードウェアとファームウェアの最適な役割分担を定義し、製品性能を最大化させる最上流の「論理的設計指針＝アーキテクチャ設計」に挑戦可能です。 【具体的な仕事内容】 ■SoCアーキテクチャの論理定義と最適化：SoCの論理設計を行うHW設計チーム、SoCに搭載する制御ソフト設計を行うFW設計チームと連携した、コントローラのアーキテクチャ設計開発 ■シミュレーションモデルの開発・実装：SystemC／C++等を用い、SoC内部の複雑な挙動を高度に再現する、高精度な性能シミュレーションモデルの設計・実装 ■性能評価およびボトルネックの解析・解消：構築した性能シミュレーションモデルを用い、データ転送の停滞箇所を定量的・論理的に特定。解析結果に基づき、性能目標達成に向けた仕様変更の具体的な方針を提示 ■HW／FW実装仕様への要件落とし込みと整合：検証結果に基づき、HW（回路設計）およびFW（制御ソフト開発）の両チームと実装レベルでの仕様整合（アライメント）を行い、実機における目標性能の達成を実現 【業務のやりがい】 SSDは弊社の主力製品で、生成AI需要に伴い、急速に事業拡大しています。担当製品が認められ、事業が拡大し、世の中が変わっていく様を一緒に作っていくことが可能です。SSDアーキテクチャ開発は、どのような技術を導入すれば世の中から求められているものを実現できるかを考える取り組みであり、自分達のアイデアが製品のコアになっていくことは魅力です。 【使用ツール】 ◇言語：C++, Python ◇ツール：波形ビューワー, データ分析ツール（Spotfire等） ◇開発環境：Linux, LSF, GNU開発ツールチェイン
ネットワークインフラ事業も手がける外資系通信機器メーカー
ネットワークインフラ事業も手がける外資系通信機器メーカー
電気電子回路設計＜ミドル・シニアエンジニア ＞
外資系企業
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置年収
700万円～1,800万円勤務地
千葉県■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 （1）産業機器制御に関連する電気制御システムの設計・開発（電控BOX：コントローラ、モータドライバ、各種インターフェースおよび保護回路設計を含む） （2）CPUまたはSoCを含む電子回路（ロジック回路およびアナログ回路）の設計検証（性能評価およびデバッグを含む） （3）基板（Board）の試験・評価環境の構築（試験方案の策定、試験プラットフォーム構築、データ収集・分析を含む）および不具合解析・基板改修対応
【栃木】プロジェクトマネージャー＜車載領域＞
職種/業界
研究・開発 / 自動車部品年収
446万円～1,200万円勤務地
栃木県自動車業界の顧客に対して、ソフトウェア品質向上をテーマに顧客へのコンサルティングやPJの取りまとめ等、上流工程を中心にご担当いただくポジションです。 ※同社はソフトウェア開発における第三者検証企業という立場になりますが、自動車の品質（乗り心地や性能等）はソフトウェアで完結せず、ハードウェア（機械・電気）の要素も含む為、自動車に関するマネジメント経験が豊富な方や、衝突安全やテストドライバー等、豊富な専門性を持つ方を積極募集しております。 【具体的には】ご希望、適正を踏まえて最終的に業務内容を決定致します。 ■プロジェクトマネージャー：各種システム開発におけるプロジェクトの推進及び、要員・品質・収益・課題・リスク管理を担当等。 ■品質PMO：プロジェクトマネジメント支援全般を担当等。 ■品質保証コンサルタント：ソフトウェアの品質保証に係わる全般を担当。顧客ソフトウェア開発プロセス全般の診断やテストプロセス改善等。 【働く魅力】 ■＜WLBの充実＞ コアタイム無しのスーパーフレックスタイム制、平均残業時間は23.4時間／月（2024年4月～2025年3月）、平均有給休暇取得は13.2日／年（2025年4月～2026年3月）等、WLBを保ちながら就業可能です。結果、離職率は4.37%は業界の中でも低水準を維持しています。 ■＜生涯エンジニアとして腰を据えて就業可能＞ 同社の定年は60歳ですが、定年前2年間の評価が平均以上であれば65歳になるまで定年前の給与待遇を引き継ぐ事が可能なエキスパート制度の運用を2019年より開始しており、60歳以降も腰を据えて就業する事が可能な環境です。
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
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製品開発エンジニア＜化合物半導体＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
450万円～1,200万円勤務地
兵庫県揖保郡太子町■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・パワーモジュール パッケージ開発 ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【働く環境】 SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方におすすめの求人です。
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
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製品開発エンジニア＜ディスクリート半導体＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
450万円～1,200万円勤務地
福岡県豊前市■ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー）に関する下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション（TCA） ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【対象デバイス】 ※（）内は想定勤務地です。 ・IGBT、ダイオード、パワーモジュール（兵庫県揖保郡太子町／石川県能美市） ・アイソレーションデバイス・半導体リレー（福岡県豊前市） ・パワーMOSFET（石川県能美市） ・小信号デバイス。特にMOSFET（兵庫県揖保郡太子町） ・小信号デバイス。特に汎用小型IC（神奈川県川崎市）
次世代3Dメモリの研究開発
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
三重県四日市市次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】 ・3次元メモリ向け新規技術の研究開発：新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行います。 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案：考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計します。 ・量産適用に向けた技術移管支援：開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行います。 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析：試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進：半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ・技術動向の調査および社内外への技術報告：国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ・3Dメモリの設計・解析・最適化業務：デバイスシミュレータ（TCAD）を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
研究開発＜次世代3Dメモリ＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
三重県四日市市次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案させていただきます。 ・3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ・量産適用に向けた技術移管支援 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ・技術動向の調査および社内外への技術報告 ・TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 【使用ツール】 ・SiView（製造実行管理システム：Lotの進捗・工程管理、装置状態の可視化など） ・Klarity（欠陥・歩留まり解析ツール：検査データの自動分類・可視化） ・TCADツール（例：Synopsys Sentaurus、Silvaco Atlasなど） ・Excel、Word、PowerPoint（報告資料・データ整理） ・Python（業務効率化やデータ処理に活用可能／必須ではありません） ・Linux環境でのシミュレーション実行・データ解析
フラッシュメモリトップレベルシェアの日系半導体メーカー
フラッシュメモリトップレベルシェアの日系半導体メーカー
研究開発＜次世代3Dメモリ＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
三重県下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■3次元メモリ向け新規技術の研究開発：新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行っていただきます。 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案：考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計いただきます。 ■量産適用に向けた技術移管支援：開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行っていただきます。 ■デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析：試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ■技術動向の調査および社内外への技術報告：国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ■3Dメモリの設計・解析・最適化業務：デバイスシミュレータ（TCAD）を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
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