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メーカー(機械・電気)/研究・開発/年収1200万円以上/20代の求人・転職・中途採用情報
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Program Manager/Project Manager
■先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、同部署内のプロジェクトマネジメント業務全般をご担当いただきます。複数部門・複数企業間にまたがる開発体制の中で、会議体運営、進捗管理、マイルストーン・KPIのトラッキング、成果物の確認などを通じて、プロジェクトの円滑な遂行と成功に貢献いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト計画の策定(WBS・ロードマップ・リスク管理・リソースアロケーション) ・開発マイルストーンおよび成果物(Deliverables)のトラッキングと進捗管理 ・定例会議やレビュー会議の設定/議事録作成/ファシリテーション ・海外パートナーとのコミュニケーション/調整業務 ・プロジェクトKPIの設計/モニタリング/改善提案 ・複数部門/複数プロジェクト間のタスク調整/優先順位整理 ・契約関連情報、技術成果物、知財、ドキュメントの管理 ・技術側/経営層双方とのブリッジ(状況報告・課題提起・意思決定サポート)
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アンテナ設計エンジニア<人工衛星>
■アンテナ設計エンジニアとして、主に同社の開発する超小型人工衛星に搭載される通信用アンテナの設計・解析・評価業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・超小型人工衛星向け通信用アンテナの仕様策定 ・アンテナ構造の設計および電磁界解析 ・衛星搭載を見据えたアンテナ性能・形状の最適化 ・電波暗室でのアンテナ実機の評価・測定業務 ・通信リンク設計(回線計算、レベルダイヤグラム作成など) 【使用ツール】 ・OS:Windows ・電磁界解析ソフト(HFSS、CST等) ・3D CAD(SolidWorksなど) ・MATLAB/Python(回線計算・データ解析等) ・タスク管理:GitHub Projects V2・GitHub(Issue) ・プロジェクト管理:Redmine ・支給マシン:原則本人希望
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TEGレイアウト<デジタル>
半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop/EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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半導体テストチップのレイアウト設計<アナログ>
半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 【具体的には】 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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半導体パッケージ設計エンジニア<物理検証>
アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 【具体的には】 ・Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 ・ DRC/LVS/ERC/PERC/Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。
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半導体パッケージ設計エンジニア <物理設計・TEG設計>
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。SiインターポーザではCD(Critical Dimension)測定、アライメント、オーバーレイなどのプロセス制御に必要な計測構造を、KERF(スクライブ)領域内に配置するための構造設計およびレイアウト開発業務もございます。
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半導体測定ラボエンジニア
2nm世代の先端ロジック開発におけるデバイス測定業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイスのI-V、 C-V、RF S-para、ノイズなどの電気的特性測定および解析業務 ・測定装置やシステムの調整・管理・保守 ・測定データの収集・解析・報告 ・チームメンバーと協力して測定ラボ装置のダウンタイム低減と効率良いラボ運営 下記に挙げる装置の一部または全部を扱える方を歓迎しています。(現在未経験だとしてもこれらに興味があり、将来的にこれらの専門性を身に着けて業務していただけるやる気のある方も大歓迎です。) ■半導体パラメータアナライザー ■パラメトリックテスター ■容量計 ■周波数カウンタ ■フルオートプローバー ■セミオートプローバー ■1/fノイズ測定器 ■熱雑音測定器 ■高周波プローブ ■ネットワークアナライザー
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テストチップ設計エンジニア<物理設計・PPA解析>
テストチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■テストチップの物理設計およびPPA解析 ・バックエンド(BE)実装および関連フローの開発:チップレベルのプランニング、PG(電源/接地)ネットワーク設計から、フロアプラン、配置(Place)、CTS(クロックツリー合成)、配線(Route)、電力解析(PDNAサインオフ)、および包括的な物理検証まで、バックエンド実装フロー全体を推進する。 ・設計手法およびEDAツール・ユーティリティの開発:バックエンド実装に特化した設計手法と、関連するEDAツールのユーティリティを開発・強化する。これには、新しいプロセス技術から生じる課題へのソリューション作成や、顧客を効果的にサポートするためのユーティリティ開発が含まれる。 ・テクノロジー・ベンチマーク:詳細なテクノロジー・ベンチマークを実施し、新しいプロセス技術のPPA特性を徹底的に理解・評価する。 ■プロセス開発チーム、回路設計チーム、およびEDAベンダーと緊密に連携し、堅牢な設計フローを定義・実装する。 ■タイミング、電力、物理検証のエラーを含む、複雑な物理設計上の問題を分析しデバッグする。 ■設計プロセスおよび手法の継続的な改善に貢献する。 ■設計仕様、手法、および結果を明確かつ簡潔にドキュメント化する。
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デジタルチップ設計エンジニア<標準セル開発 & DTCO>
デジタルチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■標準セルおよびDTCOの推進 ・最先端テクノロジーノード向けの標準セルライブラリの設計、評価、および最適化。 ・DTCO(Design Technology Co-Optimization)活動の計画と実行。回路設計とプロセス技術の連携を強化し、最適なPPA(電力・性能・面積)ターゲットを達成する。 ・カスタムレイアウト、キャラクタライゼーション(特性評価)、および検証フローの開発と改善。 ・設計ルール、プロセスばらつき、および信頼性要件を深く理解した上での設計業務。 ■設計チーム、プロセス・デバイス開発チーム、およびEDAチームと緊密に連携する。 ■PPA目標を達成するため、新しい設計手法やツールの評価および導入を行う。 ■IPベンダーやEDAベンダーとの技術的な協議およびコラボレーション。 ■設計データのドキュメント化および維持管理。
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開発設計<原子力発電所向け特化システム>
■原子力発電所向けの放射線計測システムの開発・設計、および原子炉周りの原子力発電特化システム(制御棒制御装置等)の開発・設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客(電力会社)、グループ会社との調整、技術折衝 ・グループ会社のリーディング ・設備仕様の策定(設計仕様書、図面の作成) ・エンジニアリング工程の計画と進捗管理、品質・コスト管理 ■使用ツール、言語、環境等 Word、Excel等の一般的なPC業務ツール ■業務の魅力 ・エネルギーの安定供給やカーボンニュートラルへの貢献等、社会的に貢献している業務に携わることが可能です。 ・関連会社をとりまとめシステムの更新工事を主導することで、業務を推進している充実感と完成時の達成感があります。 ・検出器や機械設備とのインターフェース、機能・性能要求に対する技術的評価に基づく設計等、システム設計として製品化する等、技術的なやりがいがあります。 ■キャリアパス システム設計を経験した後は、業務経験を活かし、グループリーダーやプロジェクトマネージャーとして、各種工事や大型プロジェクトを取り纏める活躍を期待します。
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システム開発<原子力プラント関連>
■国内次世代革新炉建設に向けたシステム・製品の研究開発の部署取りまとめ、新規事業の提案・推進、耐震設計など許認可業務の取りまとめを担当していただきます。 【具体的には】 1)客先(研究開発機構)や革新炉推進パートナー会社の引合いに応じた研究計画・提案、必要な社内外調整 2)研究開発遂行に向けた技術検討のほか、技術仕様・開発体制/工程・事業性評価などの各種社内外調整 3)耐震設計や火災防護設計など原子力プラントの許認可申請業務の取りまとめ ※ベテランまたは中堅技術者とペアを組んで学びながら、顧客及び研究所技術者と連携して製作所としてのものづくりと事業の取りまとめにあたります。 ■業務の魅力 原子力発電は安定的に電力が供給されるために欠かせない国家レベルのインフラです。その中で電力会社や機械・電機メーカー等の幅広い分野の関係者共に大規模プロジェクトに携わり、同社の重要な社会的ミッションを自ら遂行することは、大きな”達成感”や”やりがい”を得ることができます。 ■キャリアパス 入社後は、各種計画/設計OJTにて製品知識や設計技術の習得を図り、業務経験やスキルを積み上げて頂きます。1~2年後に一連の製品知識やスキルが身に付いた後には、原子力発電プラントの既設更新工事/新設工事の計画・設計や、次世代革新炉の推進を担うプラントエンジニアを目指して頂きます。
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電気設計エンジニア<小型人工衛星>
■主に超小型人工衛星の開発・製造業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・超小型人工衛星の電気システム設計・開発 ・電気設計を中心とした、衛星システム統合設計・開発 ・衛星搭載コンポーネント(制御基板・通信基板・電源基板)の仕様決定・調達業務 ・衛星搭載コンポーネントの試作・受入試験・検査業務 【ポジションの魅力】 ・設計から完成まで一貫して担うことができるため、1からものづくりを行っているやりがいを実感できること ・経営陣と距離感の近いポジションで、宇宙ビジネスの最前線を体験できること ・グローバルな業務に携われること(ルワンダ・チリなどでの営業や、NASA共同研究プロジェクトへの参画など)
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システム設計<発電プラント>
■発電プラントの監視制御、保護システムの計画、及び制御ロジック・シーケンス・制御盤設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客仕様に基づき、監視、制御基本方針の策定 ・制御ロジック、プラントシーケンスの設計、システム取り纏め ・監視盤、制御盤、保護盤の仕様検討・詳細設計、製作手配、品質・コスト管理 ・顧客・社内外関係者との仕様・製作調整、折衝 ■業務の魅力 同社だからこそできる大きなプロジェクトにも携わることができます。多くの人との関わりが必要な仕事ですが、一人では成し得ないことを、多くの仲間とともに達成した経験は自分の成長、自信にも繋がっていきます。 ■キャリアパス 入社後は長期脱炭素オークションなどの新設火力発電プラント、既設プラントの予防保全工事を担当していただき、その後は社内、社外も取り纏めるリーダーとしてプロジェクトを牽引することを期待しています。さらには、発電プラントに留まらず、カーボンニュートラルに向けた取り組みにも参画いただくことが可能です。 ■製品の強み 同社発電所向け発電機は、主に、パートナーと組合せ全世界への納入実績が延べ2000台以上にのぼり、これに合せた電気設備のエンジニアリングの経験を有しています。 国内外の大容量発電所の領域で、世界のトップメーカーと互角以上の戦いをしています。
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電装システム・ハーネス設計<超小型人工衛星>
■主に超小型人工衛星の開発・製造業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・超小型人工衛星における電装システム全体の統合設計および配電/レイアウト検討/設計 ・電装配線(ハーネス)、コネクタ、端子、安全器の仕様決定および選定・調達 ・電装インターフェースの論理・物理設計の最適化 ・各種評価及び、部品ベンダーとの仕様調整 【超小型人工衛星の開発における電装設計について】 同社が手掛ける超小型人工衛星は手のひら〜机の引き出しサイズであり、極めて限られた筐体内に、 電源・通信・制御系統の膨大な配線をミリ単位で破綻なく引き回す(ルーティング)技術が求められます。 異業界で培った過酷な環境下での高密度な配線設計や 、標準化の知見は宇宙へ転用可能であり、将来的な量産化・低コスト化を見据え、 「電装設計の標準化・規格化」へのニーズが非常に高まっています。 【同ポジションの魅力】 ■世界的な宇宙プロジェクトに参画: JAXAやESAとの共同開発などにおいて、ミッション定義から衛星開発、運用まで一気通貫で関わる最上流のモノづくりを経験できます。 ■「日本の起業家ランキング2026」第1位の代表を筆頭に、経営陣と距離感の近いポジションで、宇宙ビジネスの最前線を体験できる環境です。
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計画・生産設計<火力・原子力発電所向けタービン発電機>
■火力・原子力用タービン発電機の設計担当として、以下の業務を中心に担当していただきます。 ※選考を通じて、計画設計グループか生産設計グループ(構造設計)いずれかに配属いたします。 【具体的には】 ・受注前活動(見積り) ・計画設計/顧客との折衝業務 ・構造設計/生産設計業務 ・原価低減活動 <計画設計> 1.見積設計業務(受注前):タービン発電機の電気設計、見積りコスト計算、仕様書・設計図書の作成 2.拡販活動(受注前):顧客への技術提案、仕様に関わる交渉 3.詳細設計業務(受注後):タービン発電機の機能設計(温度・振動・通風・強度計算など)、顧客要求への対応と仕様書・設計図書への反映、打合せ ※計画設計グループの場合国内・海外への出張が発生いたします。 期間(国内):日帰り~1泊二日程度、頻度:多い場合で2か月に1回程度 期間(海外):長くても1週間程度、頻度:多い場合で6か月に1回程度 <生産設計(構造設計)> 1.生産設計業務(受注後):タービン発電機の構造設計、手配指示業務、顧客要求への対応と仕様書・設計図書への反映 2.原価低減活動:新規メーカ開拓、VE活動、材料費・工作費低減のための構造検討 ※生産設計グループの場合、出張はほとんど発生しません。
【栃木】プロジェクトマネージャー<車載領域>
自動車業界の顧客に対して、ソフトウェア品質向上をテーマに顧客へのコンサルティングやPJの取りまとめ等、上流工程を中心にご担当いただくポジションです。 ※同社はソフトウェア開発における第三者検証企業という立場になりますが、自動車の品質(乗り心地や性能等)はソフトウェアで完結せず、ハードウェア(機械・電気)の要素も含む為、自動車に関するマネジメント経験が豊富な方や、衝突安全やテストドライバー等、豊富な専門性を持つ方を積極募集しております。 【具体的には】ご希望、適正を踏まえて最終的に業務内容を決定致します。 ■プロジェクトマネージャー:各種システム開発におけるプロジェクトの推進及び、要員・品質・収益・課題・リスク管理を担当等。 ■品質PMO:プロジェクトマネジメント支援全般を担当等。 ■品質保証コンサルタント:ソフトウェアの品質保証に係わる全般を担当。顧客ソフトウェア開発プロセス全般の診断やテストプロセス改善等。 【働く魅力】 ■<WLBの充実> コアタイム無しのスーパーフレックスタイム制、平均残業時間は23.4時間/月(2024年4月~2025年3月)、平均有給休暇取得は13.2日/年(2025年4月~2026年3月)等、WLBを保ちながら就業可能です。結果、離職率は4.37%は業界の中でも低水準を維持しています。 ■<生涯エンジニアとして腰を据えて就業可能> 同社の定年は60歳ですが、定年前2年間の評価が平均以上であれば65歳になるまで定年前の給与待遇を引き継ぐ事が可能なエキスパート制度の運用を2019年より開始しており、60歳以降も腰を据えて就業する事が可能な環境です。
SoC仕様設計開発<SSDコントローラ・アーキテクチャ>
AIサーバー・データセンター向け高性能SSDの心臓部となる、コントローラSoCのアーキテクチャ設計および性能検証を担当いただきます。チップ実装設計に先立ち、ハードウェアとファームウェアの最適な役割分担を定義し、製品性能を最大化させる最上流の「論理的設計指針=アーキテクチャ設計」に挑戦可能です。 【具体的な仕事内容】 ■SoCアーキテクチャの論理定義と最適化:SoCの論理設計を行うHW設計チーム、SoCに搭載する制御ソフト設計を行うFW設計チームと連携した、コントローラのアーキテクチャ設計開発 ■シミュレーションモデルの開発・実装:SystemC/C++等を用い、SoC内部の複雑な挙動を高度に再現する、高精度な性能シミュレーションモデルの設計・実装 ■性能評価およびボトルネックの解析・解消:構築した性能シミュレーションモデルを用い、データ転送の停滞箇所を定量的・論理的に特定。解析結果に基づき、性能目標達成に向けた仕様変更の具体的な方針を提示 ■HW/FW実装仕様への要件落とし込みと整合:検証結果に基づき、HW(回路設計)およびFW(制御ソフト開発)の両チームと実装レベルでの仕様整合(アライメント)を行い、実機における目標性能の達成を実現 【業務のやりがい】 SSDは弊社の主力製品で、生成AI需要に伴い、急速に事業拡大しています。担当製品が認められ、事業が拡大し、世の中が変わっていく様を一緒に作っていくことが可能です。SSDアーキテクチャ開発は、どのような技術を導入すれば世の中から求められているものを実現できるかを考える取り組みであり、自分達のアイデアが製品のコアになっていくことは魅力です。 【使用ツール】 ◇言語:C++, Python ◇ツール:波形ビューワー, データ分析ツール(Spotfire等) ◇開発環境:Linux, LSF, GNU開発ツールチェイン
制御ソフトエンジニア<台湾/韓国大手顧客担当>
■半導体製造装置、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社のいずれかの担当者として、グラインダやダイサーの制御ソフト設計に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発(主にモーター、I/O、アナログ入出力制御) ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 (年に1~2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度) 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
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先行開発<EV/PHEV用電池セル>
■電動車の開発計画に基づき、関連技術の動向調査や、将来車両の候補電池を選定するための電池の先行開発の推進と、人財育成を担当して頂きます。 【具体的には】 ・バッテリー技術動向の調査と市場技術のベンチマークの企画実行 ・電動車開発計画に基づく、バッテリー技術要件の策定 ・サプライヤー交渉とサンプルのデータ取得、解析、報告の実施 ・次期搭載バッテリーを量産部門に提案(デザインレビュー実行) 【やりがい・成長できる点】 ・電動車両開発の最上流部門で働くことで、最先端技術の理解/知識の増強を図ることができます。 ・自身で開発したバッテリーパック搭載車が量産される満足感、達成感を味わうことができます。 ・電動車開発で環境活動を意識でき、地球温暖化抑制への貢献を自負することができます。
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企画・設計・開発<業務用エアコン>
■業務用エアコンの開発業務を担当いただきます。 製品の仕様検討から量産立ち上げまで一貫して携わり、省エネ性能・快適性・耐久性を高次元で実現する製品開発を行います。 機構設計・熱設計・制御など、複合的な技術領域に関わりながら、製品の性能・品質を左右する中核ポジションです。 【具体的には】 ■ご経験・ご志向に応じて下記業務をお任せします。 ・空調機の機構設計(筐体、熱交換器、配管設計) ・冷凍サイクル設計および性能設計 ・コンプレッサー・モーターの選定 ・制御設計(インバータ制御、基板仕様検討) ・省エネ性能の向上(COP改善) ・騒音・振動対策 ・試作評価、性能試験 ・サプライヤーとの技術折衝 ※担当製品:業務用エアコン(パッケージエアコン、ビル用マルチエアコン等) <ポジションの魅力> 同社では企画・開発・製造までを一貫して手掛けていて、仕様検討から量産化まで主体的に関与できる環境です。 自ら設計した製品が市場に投入されるまでを見届けられる点が大きな特徴です。
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機械設計<半導体製造装置>
■同社にて三次元積層技術に関わる半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務 ※本求人は実務担当者の募集となります。 【技術領域】 (1)サブミクロン単位での制御が必要となるメカトロ装置の搬送システムや 超精密ステージなどの各種機構開発・設計 (2)装置全体を構成する装置プラットフォーム/ユニットの開発・設計 (3)金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計 ※入社時はご経験/スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。 なお、各種実験設備や装置に関しては熊本に存在するため、必要に応じて熊本へ出張対応をいただく場合があります。 ■入社後の教育: ご経験に応じて2週間から半年程度、熊本にて入社後教育を実施します。 入社後教育受講完了後は、横浜での勤務となります。 <入社後教育概要> *場所:熊本県 *内容:基本的な業務理解や、装置理解のためのトレーニング *期間:ご経験等に応じて、2週間~半年程度
要素技術開発<キッチン家電>
■同社にてキッチン家電の製品開発を担当いただきます。 【具体的には】 1) センシング技術開発:食品の保存状態や、調理時の加熱状況、においの情報など、センサーからのデータを処理して制御を行い、また情報を通知するための開発 2) 衛生技術開発:水や食品の衛生状態を維持するため、カビや細菌の抑制技術、これらのセンシング技術開発。 3) 調理関連技術開発:自動調理や、多機能調理機器での制御、油や調理臭などのフィルタリング(除去)技術の開発。 4) 省エネ、振動騒音抑制等の開発:モーター制御や、断熱、高効率化など、商品の魅力をより一層高める技術開発。
制御ソフト開発<半導体製造装置>
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。 新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発(主にモーター、I/O、アナログ入出力制御) ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【業務のやりがい】 上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成しています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
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機械設計
■半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計をご担当いただきます。 【具体的には】 開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務を担っていただきます。 (1)メカトロや半導体プロセスに直接かかわる薬液吐出機構、熱処理機構の開発/設計 (2)装置全体を構成する装置プラットフォーム/ユニットの開発/設計 (3)金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計 (4)装置機構等におけるシミュレーション業務、各種機構や部品等の振動解析業務など ※入社時はご経験/スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。
研究開発<次世代3Dメモリ>
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■3次元メモリ向け新規技術の研究開発:新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行っていただきます。 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案:考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計いただきます。 ■量産適用に向けた技術移管支援:開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行っていただきます。 ■デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析:試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ■技術動向の調査および社内外への技術報告:国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ■3Dメモリの設計・解析・最適化業務:デバイスシミュレータ(TCAD)を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
研究開発<次世代3Dメモリ>
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案させていただきます。 ・3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ・量産適用に向けた技術移管支援 ・デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ・技術動向の調査および社内外への技術報告 ・TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 【使用ツール】 ・SiView(製造実行管理システム:Lotの進捗・工程管理、装置状態の可視化など) ・Klarity(欠陥・歩留まり解析ツール:検査データの自動分類・可視化) ・TCADツール(例:Synopsys Sentaurus、Silvaco Atlasなど) ・Excel、Word、PowerPoint(報告資料・データ整理) ・Python(業務効率化やデータ処理に活用可能/必須ではありません) ・Linux環境でのシミュレーション実行・データ解析
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次世代3Dメモリの研究開発
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】 ・3次元メモリ向け新規技術の研究開発:新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行います。 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案:考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計します。 ・量産適用に向けた技術移管支援:開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行います。 ・デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析:試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進:半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ・技術動向の調査および社内外への技術報告:国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ・3Dメモリの設計・解析・最適化業務:デバイスシミュレータ(TCAD)を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
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製品開発エンジニア<化合物半導体>
■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・パワーモジュール パッケージ開発 ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【働く環境】 SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方におすすめの求人です。
電気電子回路設計<ミドル・シニアエンジニア >
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)産業機器制御に関連する電気制御システムの設計・開発(電控BOX:コントローラ、モータドライバ、各種インターフェースおよび保護回路設計を含む) (2)CPUまたはSoCを含む電子回路(ロジック回路およびアナログ回路)の設計検証(性能評価およびデバッグを含む) (3)基板(Board)の試験・評価環境の構築(試験方案の策定、試験プラットフォーム構築、データ収集・分析を含む)および不具合解析・基板改修対応
研究開発<次世代3Dメモリ>
経験に応じて、シミュレーションを活用した先端メモリデバイス、新規プロセスの研究開発業務、シミュレーション技術の標準化と社内展開業務、シミュレーション技術そのものの研究開発業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・形状シミュレータを活用した3次元的レイアウト・プロセスのフィージビリティススタディ ・応力/熱シミュレータを活用した3次元的メモリ構造・プロセスのフィージビリティスタディ ・プラズマ/物理化学シミュレータを活用した新規プロセスの研究開発 ・プロセス/デバイスシミュレータ(TCAD)を活用した次世代メモリデバイス/配線の研究開発 ・各種シミュレーション技術の高速化/高精度化についての研究開発 ・各種シミュレーション技術の標準化と社内展開推進 【使用ツール】 Python, C/C++ Windows/Linux環境 Microsoft Office (Outlook/Word/PowerPoint/Excel) Synopsys Sentaurus/Ansys, Lam Research SEMulator3Dなどのプロセス・デバイスシミュレータ VASP, PAHSEなどの第一原理計算ツール Matlantis/LAMMPSなどの分子動力学シミュレータ
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センサー制御技術者<洗濯機>
■自社製品の洗濯機の研究・開発に従事していただきます。洗濯機製品のセンシングやAIに関する分野にて、日本独自の研究開発を本国(中国)研究開発部門との協力して新製品の研究開発を行ないます。 【具体的には】 ・衣料品の素材識別研究などをベースとしたインテリジェントな画期的研究の実施 【業務の魅力】 ・国内主力商品となる次世代型洗濯機の研究及び開発業務に携わることができます。全世界にある25の研究センターと連携をし、グローバルな研究開発体制のノウハウを活かして業務を行っていただけます。 ・最先端技術の研究に関わることで、センサー制御に関する分野でのスペシャリストにとして飛躍的なキャリアアップが実現できます。 ・平均残業20時間未満の環境です。豊富な福利厚生や完全週休2日制など働き方も柔軟であり、決まった時間で最大限のパフォーマンスを出すことを重要視しています。
電気設計エンジニア<半導体製造装置>
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の電気設計業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■1Vのセンサーから200Vの電源設計まで幅広い電気設計業務 ■基盤、ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達(一部自社にて設計開発) ■ワールドワイドに供給している製品の各国の安全基準規格に応じた開発 ■1人1プロジェクトを担当、開発スパンは1年程度 【出張】 年1回程度 【特徴】 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
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製品開発エンジニア<ディスクリート半導体>
■ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー)に関する下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション(TCA) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【対象デバイス】 ※()内は想定勤務地です。 ・IGBT、ダイオード、パワーモジュール(兵庫県揖保郡太子町/石川県能美市) ・アイソレーションデバイス・半導体リレー(福岡県豊前市) ・パワーMOSFET(石川県能美市) ・小信号デバイス。特にMOSFET(兵庫県揖保郡太子町) ・小信号デバイス。特に汎用小型IC(神奈川県川崎市)
内製設備エンジニア<電気設計/配線>
■精密加工ツールを生産する自社工場内設備の電気設計をご担当いただきます。 ※業務状況や希望に応じて、電気設計以外にも幅広い業務に携わっていただきます。 例:設備の組立や、機械設計、ソフト設計など 【具体的には】 ・電気回路設計及び、配線 ・試運転・検証・デバッグ作業 ・PLC(三菱・KEYENCE・OMRON)による制御系ソフトウェア開発 ※LD言語 ・タッチパネル(三菱・KEYENCE・OMRON)ソフトウェア開発 【勤務地】 東京本社、羽田R&Dセンター 【出張】 広島・長野への出張が発生します(2ヶ月に1回/1週間程度)
構造強度・振動に関する研究開発<新交通車両(動輪にゴムタイヤを使用した案内軌条式車両等)>
■新交通車両製品を対象に、脱炭素化や省力化を図る製品開発、新しい事業機会の開拓に向けて、機械システム面からの設計技術を活用した新製品・ソリューション開発を担当いただきます。 【具体的には】 新交通システム(動輪にゴムタイヤを使用した案内軌条式車両や制動装置)における脱炭素化や製造・保守・点検の省力化に向けた研究開発 ・構造の見直し・改良に伴う構造強度・振動面の評価や機構の見直しなど ・新たなアイディアに対してPoC(Proof of Concept)など ※関連研究室や設計部門、ビジネスパートナーと連携して進めて頂き、将来的には上記全般の取りまとめ役を担っていただくことを期待しています。 ■仕事の魅力・やりがい 同社グループは、発電プラントや船舶/航空機、大型ロケットなど様々な分野で約500の製品を取り扱っています。現在は、ガスタービン・コンバインドサイクル発電プラント(GTCC)、原子力、防衛の3分野に注力すると共に、カーボンニュートラル社会実現に向けたエナジートランジション、モビリティの電化・知能化、サイバーセキュリティ分野の発展にも取り組んでいます。今回募集の総合研究所は、特定の製品や事業領域にとらわれず、当社の全領域の横断組織のため、専門性を高めるのと同時に幅広い事業分野に携わることが可能です。 ■働き方 配属部署は、新交通車両・紙工機械・製鉄機械などの製品知識豊富なスペシャリストが所属しており、皆さんをサポートできる職場です。 技術面では、同じ総合研究所の他の研究部と連携して課題解決に当たります。 資料作成や解析業務の際は在宅勤務も可能ですが、チームでのディスカッションや実験は基本的に出社にて行います。
ECUの製品企画と量産開発(ハードウェア領域)<次世代電動車(BEV/PHEV/HEV)向け>
次世代電動車(BEV)向けECUの製品企画・先行開発業務、及び、量産開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆製品企画・先行開発業務 ・市場調査、規制調査 ・競合ベンチマーク ・車両メーカとの仕様・要件開発、及び、提案活動 ・マイコンメーカー、半導体メーカへ電子部品要件提示、及び、開発 ・次世代ECU製品企画 ・顧客へのヒアリング、提案(プレゼン) ◆量産開発 ・顧客との製品仕様整合、折衝 ・社内ソフトウェア技術部、システム部署との仕様整合 ・ECU設計、試作、評価、成果物管理 ・信頼性評価、認証、実車確認 ・機能安全、サイバーセキュリティ対応 ・製造部、品質保証部との量産立ち上げ(出図、検査仕様発行等) 【組織ミッションと今後の方向性】 エレクトロ技術1部は、自動車のパワトレインを制御するECUの製品企画と量産開発を担当する部門となります。その中で、同室は、成長領域事業と位置付ける電動車(BEV/PHEV/HEV)向けECUの量産開発と次世代製品企画、及び、部門全体の将来製品に向けた要素技術開発(マイコン、電子部品、筐体)を担当しています。電動車向けECUはクルマの機能統合やSDV化への対応で大きく価値が変わっていきます。現在の量産開発を通じて顧客の将来ニーズを掴みつつ、顧客が次世代車でやりたいことを実現する次世代製品企画、及び、提案活動に取り組んでいます。また、要素技術開発においては、5年から10年先を見越した電子部品ニーズや環境ニーズの先取りを行い、戦略的な採用戦略や開発業務を行っております。
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ハードウェア先行開発<車載統合制御ユニット>
■次世代自動車向け各種車載制御ユニットのハードウェア先行開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・次世代自動車に搭載されるボディ・ゲートウェイ制御などの各種車載制御ユニットの電気回路設計(マイコンの周辺回路設計、電源回路設計、Ethernetなどの高速通信回路設計など) ・信頼性設計(EMC設計、熱設計、実装など) ※先行開発、拡販活動から量産を見据えた製品設計に至るまで全般の設計業務に携わっていただきます。 ■業務の魅力 自動車の電気電子アーキテクチャが年々進化する中、最新の技術動向を調査しながら、競争力のある製品開発に日々取り組んでいます。ハードウェアの先行開発に加え、シミュレーションなどのフロントローディング設計も積極的に取り組んでおり、新しい技術開発(高速信号設計やEMC設計など)に携わることができます。 ■事業/製品の強み 100年に一度の変革期と言われる自動車業界において、自動車に搭載される電気電子アーキテクチャが大きく変化していくタイミングにあります。自動車の電子化が加速していく流れの中で、電子制御ユニットに求められる機能もますますの高機能化が求められており、今後も成長が期待できるビジネスです。 ■キャリアステップイメージ ハードウェア設計の幅広い知識をベースに、システム部門、S/W部門と連携して、新規製品の立ち上げから製品化を推進できるリーダーになっていただくことを期待します。 ※自動車機器事業の分社化に伴い、新会社である三菱電機モビリティ株式会社へ、同社から新会社へ在籍出向。 (新会社出向中の賃金、福利厚生等の処遇は同社基準、今回の分社化を理由にした勤務地変更なし)