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■半導体搬送ロボット向けの機械設計エンジニアとして、下記業務に従事いただきます。 【具体的には】 ・引き合い内容の仕様確認のための打合せ（20％） ・顧客仕様に基づくロボット開発、設計（40％） ・顧客出荷用の評価機を設計試作で準備（20％） ・メンバーのマネージメント、業務の改善（20％） ※業務比率はあくまで想定となります。 【組織のミッションとやりがい】 組織目標達成のため、既存顧客、新規顧客からの引き合いのスピーディーな対応のために、ロボット開発から評価機出荷までの業務を行うことがミッションです。 仕様打合せから構想検討～設計～顧客での立ち上げ立会、不具合対策まで一貫して実施出来る面白さと、国内外のロボットメーカーに打ち勝つために、限られた納期で品質のよい製品の開発を行う難しさを同時に経験できるポジションです。
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■光学レンズ設計者として、下記業務に従事いただきます。 【具体的には】 ・190°超広角魚眼レンズの光学設計とシミュレーション解析、ゴースト解析（50％） ・光学設計したレンズモジュールの組立て評価（30％） ・Tier1メーカーとレンズ設計の結果開示対応及び顧客要求からの再計算（20％） ※業務比率はあくまで想定となります。 【組織のミッションとやりがい】 日系顧客中心に高いシェアを獲得している車載レンズの売り上げ向上、海外シェアの獲得の為、超広角の光学設計技術に基づき、新規案件の光学設計または車載用の資料の作成を担っていただきます。 広角魚眼レンズは世界シェア25％でTOPの中、自分で設計したレンズが車載に搭載され、安全、アシストに寄与されることは大きなやりがいを感じていただきます。また光学設計を学びながら海外工区でのサポートも行い、グローバルに仕事ができる点も魅力です。
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■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった幅広い分野をターゲットとした、次世代新製品の機械設計を担当いただきます。 同社の強みである精密機械部品、モーター、アクチュエータ、センサー、半導体、無線技術といった多様なコア技術を組み合わせた、これまでにない製品開発プロジェクトに参画していただきます。 ※ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのフェーズ、または複数フェーズに横断的に携わっていただくことが可能です。 【具体的には】 ・マーケットリサーチ、製品企画 ・要件定義、仕様策定 ・要素技術開発、先行開発 ・量産化に向けた事業部への技術移管 【業務の魅力・やりがい】 ・世界トップレベルの技術力に触れることができる ・「相合」による新たな価値創造 ・社会課題解決への貢献 ・グローバルな開発環境 ・挑戦を後押しする企業文化
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FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった幅広い分野をターゲットとした、次世代新製品の組込みソフト開発を中心とした開発業務をご担当いただきます。当社の強みである精密機械部品、モーター、アクチュエータ、センサー、半導体、無線技術といった多様なコア技術を組み合わせた、これまでにない製品開発プロジェクトに参画していただきます。 本部門では、毎年複数の新規プロジェクトの立ち上げが期待されています。ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのステップから、あるいは市場調査から技術移管までの一連の流れに携わっていただくことが可能です。また、複数のプロジェクトに同時に参画していただくこともできます。 【具体的には】 ・市場調査、製品企画検討、プロジェクト立ち上げ ・要素技術開発、先行開発 ・要件定義、仕様策定 ・ソフトウェアアーキテクチャ設計、詳細設計、実装、評価 ・量産化に向けた事業部への技術移管
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ・日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告 ・部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ・より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。 ・プロジェクトメンバ、プロジェクトコスト管理 ・デジタルレイアウト設計開発業務 ※プロジェクトによっては一部業務をご担当いただく場合もあります。 ●将来のキャリアパス ・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー ・複数のデジタルレイアウト設計プロジェクトを統括する統括リーダー
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自社設計AIプロセッサ／IP用のソフトウェア開発に携わっていただきます。リーダーの指示のもと、チームの一員としてプロジェクトを推進し、技術の最前線で活躍できる環境です。プロジェクトの進行状況に応じて、以下のような作業を担当していただきます。 ・デバイスドライバ・SDK開発： 最先端の技術を駆使して、高性能なデバイスドライバおよびソフトウェア開発キット（SDK）を開発します。 ・OSSフレームワーク対応モジュール開発： オープンソースソフトウェア（OSS）フレームワークに対応するためのモジュールを開発し、広範なエコシステムと連携するソリューションを提供します。 ・新規デモアプリケーション開発： C、C++、Pythonを活用して、革新的なデモアプリケーションを新規に開発し、製品の可能性を最大限に引き出します。 ・ソフトウェアポーティング作業： 自社設計IPを採用いただいたお客様のハードウェアに対するソフトウェアポーティング作業も行います。 いずれの業務を担当する場合でも、周囲のサポートを受けながら業務を遂行していただきますので、経験を活かして新たな技術にチャレンジできる環境です。
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■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など 同部門は光絶縁デバイスの開発・提案業務を担っており、特に車載向け製品と、メカリレーから半導体リレー化に対応する製品に従事する技術者を募集しています。 1製品当たりの開発スパンは1年～1年半となり、製造技術部門、組立技術部門などと連携して開発を進めています。得意への提案では、営業部門、関係会社の営業技術部門、海外の現地法人とも連携しており、多くの関係部門とのコミュニケーションが重要となります。
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■東京エレクトロングループが所有する工場において、生産設備・ユーティリティ設備の企画・設計・工事監理・保全業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・工場インフラ設備（電気・ガス・空調・水処理設備）など幅広く担当していただきます。 ・自社グループ工場を担当するため、発注者の立場で企画から保全まで携われることも魅力の一つです。 ※借上げ社宅制度があります。雇用形態などの諸条件により適用外の場合もあります。
■RFの送受信機能（PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々）をムラタの独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を行なっていただきます。プロジェクトにもよりますが、5名～10数名の規模で開発を進めていきます。 【業務例】 ・スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、及び回路技術の開発 ・SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発 ・HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション ・RFフロントエンドモジュールを構成する各種RFキーデバイス（SAW、半導体）の評価、選定、及び協調設計技術の開発 ※携わる製品：RFモジュール、RFデバイス、半導体デバイス ※同業務は本社の京都と横浜拠点で開発しています。将来的に転勤の可能性があります。
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■ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー）に関する下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション（TCA） ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【対象デバイス】 ※（）内は想定勤務地です。 ・IGBT、ダイオード、パワーモジュール（兵庫県揖保郡太子町／石川県能美市） ・アイソレーションデバイス・半導体リレー（福岡県豊前市） ・パワーMOSFET（石川県能美市） ・小信号デバイス。特にMOSFET（兵庫県揖保郡太子町） ・小信号デバイス。特に汎用小型IC（神奈川県川崎市）
■同社にて、製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進 ●将来のキャリアパス ・まずはテストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す ・適正に応じて、SoC製品のDFTやレイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能 ・将来的にはSoC製品の製品企画、商談対応、開発プロジェクトマネジメント推進などの業務推進可能性有 ・海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 各商品対応のテスト開発＆テスト立上げエンジニア。また､テスト治工具技術開発及び､テスト要素技術エンジニア。量産サポートテストエンジニア ・製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務 ・製品設計/IPマクロ設計から､テスト手法､テスト設計を検討 ・テスト回路設計とテスト仕様から､テストプログラムと治工具仕様の作成 ・テスト仕様､テスト治工具仕様を基に、各開発メーカーへの開発依頼､技術交渉 ・テストプログラムとテスト治工具の検証､テスターデバッグ､テスター評価 ・製品のテスト立上げ,試作品の出荷,Skew品/Qual品のテスト運用 ・量産テスト工程,量産テスト環境の構築 ・量産テストの品質、コスト、デリバリー等を国内外の委託先会社との協議･交渉 ・量産テストのトラブルシュート、コストダウン、リカバリー処置 ※国内出張、海外出張(台湾等)あり 【将来のキャリアパス】 ・テスト技術部門のテストリーダー
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デジタルレイアウト設計開発業務 ・プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり。 ・部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ・より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。 ●将来のキャリアパス ・デジタルレイアウト設計チームリーダー ・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー ・デジタルレイアウト設計における設計フロー開発担当
■同社にて、DFT業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・SoC製品のDFT仕様策定、検討 ・EDAツールを活用した製品のDFT設計 ・DFT設計タスクの自動化環境の構築 ●将来のキャリアパス ・まずはDFT・テストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す ・適正に応じて、SoC製品の上流設計、レイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能 ・将来的にはSoCの製品企画、商談対応、開発マネジメント推進などの業務推進可能性有 ・海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能
■同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・品質保証計画の立案・推進 ・顧客との品質対応・折衝 (海外出張あり) ・不適合品や工程異常発生時の対応 ・顧客クレームに対する是正・予防処置の実施 【特徴・魅力】 世界トップクラスのシェアを持つ半導体ICパッケージ基板メーカーとして、最先端分野の品質保証に携われる点が大きな魅力です。顧客は海外の大手半導体メーカーが中心で、グローバルな品質基準に基づく業務経験を積むことができます。また、スマートファクトリー推進により、データ活用や業務改善に挑戦できる環境が整っています。 【キャリアステップ】 入社後は製品・工程に関する知識を習得し、品質保証業務を担当します。将来的には、顧客対応のリーダーや品質改善推進の中核人材として活躍するほか、マネジメント職や専門性を高めた品質エキスパートとしてのキャリア形成も可能です。
■同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・購入製品、原材料、その他資材の受け入れ検査業務、サプライヤー監査、指導 ・不適合の是正処置及び予防処理 ・計量器の維持管理 ・品質マネジメントシステムの維持、管理（文書管理、内部監査など） ・異常早期発見、不具合品の流動防止のためのアラーム機能を持った品質管理システムの構築 ・異常発生時の初動調査と対応 【特徴・魅力】 ・世界トップクラスのシェアを持つ半導体ICパッケージ基板メーカーとして、最先端分野の品質管理に携われる点が大きな魅力です。取引先も大手や外資メーカーが多く、ビッグデータやマネジメントシステムを駆使しながら問題解析・分析、改善を図る経験からスキルを磨くことができます。 ・全工場を統括した品質管理体制の構築・変革を担っており、製品難易度が上がる本業界において、品質管理・工程管理による高歩留りが業界を制するといっても過言ではありません。結果に繋がる非常にやりがいのある部門です。
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■下記業務をご担当頂きます。 【具体的には】 SoC開発のマネジメント（PM）およびSoC開発業務全般（sub-PM） ・プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する ・プロジェクトチームを編成する ・開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める ・顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する ・開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告する ・プロジェクト内の調整を行い、進捗、課題の解決に努める ■募集の背景とこの業務のミッション（求められる役割、会社や部門にとっての意義など） グローバル・先端・大規模品種の急増、および 商品戦略の変化（従来ASICからSolution SoC）に対して、PMを中心としたマネジメントのリソースの強化が必要であり、 社内での育成と並行して、社外の経験者の経験や考え方を取り入れることで、PM部の技術・マネジメント力の増強＆底上げを図るための募集です。
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■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・パワーモジュール パッケージ開発 ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【働く環境】 SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方におすすめの求人です。
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■ディスクリート半導体（特にパワーデバイス）に関する、下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 パワーデバイスのプロセス開発、装置開発 同社はこれまで、200mmウエハー対応の製造ラインの生産能力を増強してきました。 今回、同社の既存建屋における200mmウエハー対応のクリーンルーム内に、300mmウエハー対応の製造ラインを敷設し、低耐圧MOSFET、IGBTの生産能力を増強します。 ①300mmウエハー対応の製造ラインの構築、および新製品に対応した新規プロセス・装置を開発する人材。 ②化合物半導体の大口径化に適したウェーハ製造プロセス・装置を開発する人材。 上記に従事いただける方を募集しております。
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■下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・エンジンドローンの量産設計（飛行制御・安全制御の仕様確認／量産対応） ・量産機での制御系ソフトウェア展開フロー構築（設定作業の標準化、パラメーター管理） ・エンジンおよび機体のテスト用ツール、検証ツールなど評価装置開発 ・量産機本体を中心として、関連する装置（ポート、運搬装置など）の制御開発 ・用途に応じたドローン周辺装置（アタッチメントなど）の制御開発 【関係部署】 プロジェクト開発課、事業部調達・製造・品証部門 【使用ツール・環境】組込みパソコン（Jetson)、Simulink ■同社主力事業について 長期ビジョン2030の達成に向けて、既存事業の枠を超えた次世代ビジネスを創出すべく、新たな事業開発に取り組んでいます。その一つとして、2030年頃の商用販売を目指してエンジンドローンの製造・販売事業を始動。機体開発を行うドローン開発ベンチャーと独占製造・販売ライセンス契約を締結し、従来の電動方式ドローンでは実現できない長時間飛行や重量物の運搬を可能にし、インフラ点検作業や物資運搬、災害支援など様々な分野での社会課題の解決を目指しています。 今後、年内の型式認証取得に向けてプロジェクトを推進しており、次世代のエンジンドローン開発をともに推進いただける方を募集します。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 生産計画やロボットの構成・動作を最適化するアルゴリズム設計およびシステムソフトウェア開発を担当いただきます。 ※電子部品実装ロボットは、プリント基板に電子部品を自動で装着するロボットです。主にケータイやPCといったIT機器の生産に不可欠な装置であり、世界中のIT進展に多大な貢献をしています。同社は、これらを統合的に管理するためのシステムソフトも自社で開発して販売を行っています。 【このポジションのやりがい・魅力】 主力製品「電子部品実装ロボット」の司令塔であるシステムソフトウェア開発に携わるポジションです。製品の性能・機能向上に向けた改良設計や、顧客のニーズに応える開発を通じて、事業への貢献を実感できます。技術面では、組合せ最適化などの難解な課題に挑戦しながら、より効率的な解を導くアルゴリズム設計力と応用力を磨くことができ、次世代のロボティクス技術を牽引するエンジニアとして成長できる環境を提供します。
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■EV用、太陽光発電用または蓄電池用パワーコンディショナのシステムテストを中心にテストスキルを活用してシステム品質担保のリードをいただきます。 【具体的には】 ・システム仕様のレビューおよびユースケースを中心としたテスト分析 ・効率化を考慮したテスト計画、設計およびテスト実行管理(委託管理含む) ・テスト結果の分析および設計へのフィードバック 【期待する成果】 保有するテストの分析/設計スキル、テスト管理スキルを発揮いただき、システム開発の品質担保に貢献いただきます。 さらに、システムテスト経験を通じて、ご自身のテストスキル、ドメイン知識を高めていただき将来的にはシステム設計への貢献も期待しています。 【この仕事の魅力】 SDG'sや地球温暖化問題が叫ばれる中、「カーボンニュートラル」「レジリエント」「省力化」の3つを解決すべき社会的課題と置き、商品やサービスを通じ、これらの社会課題解決に取り組んでいます。開発した商品を顧客が使うことで、社会課題の解決や持続可能な社会の実現に貢献している、そんな実感を持てるところが、この仕事の魅力です。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 制御ソフトウェア開発において、制御プラットフォーム設計、制御アプリケーション設計のいずれかを担当いただきます。 ※電子部品実装ロボット（チップマウンター）は、プリント基板に電子部品を自動で装着するロボットです。主にケータイやPCといったIT機器の生産に不可欠な装置であり、世界中のIT進展に多大な貢献をしています。同社は、これらを統合的に管理するためのシステムソフトも自社で開発して販売を行っています。 【このポジションのやりがい・魅力】 主力製品「電子部品実装ロボット」の司令塔であるシステムソフトウェア開発に携わるポジションです。製品の性能・機能向上に向けた改良設計や、顧客のニーズに応える開発を通じて、事業への貢献を実感できます。技術面では、組合せ最適化などの難解な課題に挑戦しながら、より効率的な解を導くアルゴリズム設計力と応用力を磨くことができ、次世代のロボティクス技術を牽引するエンジニアとして成長できる環境を提供します。
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・搬送装置を動かすための制御・管理システムの技術提案から顧客にものを納めるまでのすべての作業を担当 ※ソフトウェアの知識はあるに越したことはありませんが、それより大切なのは課題把握や解決策を提案する力や、顧客とエンジニアの橋渡しをする調整能力です。 【ポジションの特徴】 ・近年、世界中で半導体の生産拠点が拡大する中、同社は業界を牽引する存在として、顧客から大きな期待を寄せられています。中には、工場新設時に指名されるほど、顧客から信頼されている技術営業も存在します。今回の募集においても、海外で工場新設に一から携わる可能性も十分あります。
■物流センターや医薬、食品などの製造メーカー工場内での自動搬送・保管機器の設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・引き合い時の顧客の要求に対しての最適な仕様提案から、制御システム構想、安全システム設計、電気回路設計、制御盤設計など ＜業務の一例＞ ・立体自動倉庫の配線や盤設計、電気機器選定及びパラメータ等の設計 ・IoT、AI、スマートデバイスなど最新のICTを活用したシステムの構築 ・搬送機器への配電に関する分電盤設計、給電ポイントまでの地上系電気工事図設計 【やりがい】 ・大掛かりな機械が多いですが、犬山事業所には実験棟があり、社内で試作品を製作し、検証を行います。自分が設計した機械が実際に動くのを目の当たりに出来ます。 【教育体制】 ・実務を通じたOJTでの教育が中心となります。先輩社員が業務内容を教育します。 ・各種教育プログラム（ソフトウェア研修、語学研修など）が有ります。外部研修への参加も可能です。
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・物流センターや工場内での無人搬送車・自動倉庫など搬送システムに関するソフトウェア設計 ・仕様打合せの実施から取り纏め、詳細設計、プログラム実装、単体テスト、結合テスト、搬送設備実機評価まで一貫して担当 ※プログラミング（コーディング）は外部への委託もあります。 ※客先はEコマースや物流、卸売、小売、製造、医薬、食品など国内外の幅広い業界です。 【魅力・やりがい】 ・大掛かりな機械の開発が多いですが、犬山事業所には実験棟があり、社内で試作品を製作し、検証を行います。自分が設計した機械が実際に動くのを目の当たりに出来ます。 【教育体制】 ・1年程度、愛知県の犬山事業所で実務を通じたOJTでの研修が中心となります。先輩社員が業務内容を教育します。その後は京都本社のテクニカルセンターでの勤務です。 ※愛知県犬山市での研修は経験・状況により期間が短縮・延長する可能性があります。 ・各種教育プログラム（ソフトウェア研修、語学研修など）が有ります。外部研修への参加も可能です。
同社にて以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ＜ビフォアサービス＞ ■加工時間見積作成 ■顧客の部品試作 ■顧客への操作指導 ■新製品の展示会出展、アテンド ＜アフターサービス＞ ■機械故障による修理サービス ■海外販売子会社、商社への技術サポート 将来的には、出張や駐在を通じて国内外の顧客サポートをご担当いただくことを想定しております。 【仕事の魅力】 ・技術力を背景としたハイエンド製品が多く、生産性や長期的な信頼性を重視する顧客が多いです。そのため、効率性や安定性に繋がる加工提案や修理といった職務は大きな付加価値を有しており、同社の中でも非常に重要な職種の一つです。 ・営業活動自体は営業の人員が行いますのでノルマはございません。 ・海外出張/駐在の機会もあるため、グローバルな活躍が可能です。 ・年間休日数の多さに加え残業時間も落ち着いているため(月10～15時間程度)、ワークライフバランスを意識した働き方ができます。
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海外メーカーのエンジニアと密に連携し、世界最先端のイメージング技術（赤外線カメラモジュール・CMOSイメージセンサー等）を日本市場へ浸透させる「技術の顔」として、フィールドアプリケーションエンジニア業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■製品ソリューションの提案 ・営業担当に同行し、日本を代表する大手メーカーや研究機関に対して技術的なプレゼンやデモンストレーションを実施。 ・顧客の課題を特定し、最適な解決策を提示。 ■顧客への技術サポート ・実機を用いた評価のアドバイスや導入後のアフターサポート。 ・海外メーカーへの技術的なフィードバックを通じて、製品の改良に携わることもある。 ※業務割合：提案業務 50% ／ サポート業務 50%（おおよそ） ※出張頻度： 国内出張あり（月1～2回程度）、海外出張あり（年1回程度） ＜取り扱い製品＞ 赤外線カメラモジュール、CMOSイメージセンサー、画像処理システム 等。 https://cornestech.co.jp/manufacturer/teledyne-flir https://cornestech.co.jp/manufacturer/teledyne-e2v https://cornestech.co.jp/product/sightline-itelligence/24491 ※監視、セキュリティ、イメージング、製造業等幅広い分野で使用されます。 ＜本ポジションの魅力＞ ■世界と繋がる面白さ 海外のメーカーと直接メールや会議を行い、最先端の技術をキャッチアップ。 世界中のエンジニアたちと対等に議論するワクワク感を日々実感できます。 ■技術力でプロジェクトを加速 営業担当と一緒に、顧客が抱える「実現したいこと」をヒアリング。 最適な製品の選定や提案を行うことで、顧客のプロジェクトを劇的に進展させます。
グローバル開発センターにて、放電加工機、マシニングセンター等の工作機械用のコンピューター数値制御装置（CNC）のソフトウェアの設計、開発、テスト、および保守を担当していただきます。 【具体的には】 ■CNC制御ソフトウェアの開発 ■HMI／GUIの開発 ■通信プロトコルとI／Oの統合 ■要件定義と分析 ■アーキテクチャ設計 ■テストと検証 ■デバッグとトラブルシューティング ■最適化と改善（既存のCNCソフトウェアのサイクルタイム、加工精度、操作性、および保守性を継続的に評価し、改善提案と実装） ■ドキュメント作成 ■技術サポート（顧客や社内チームからのソフトウェアに関する技術的な問い合わせに対応し、専門的なサポートとトレーニング） ■CNC技術、モーション制御、高精度加工、スマートファクトリー（IoT）、デジタルツイン、AI／機械学習などの最新技術を応用した次世代CNC装置の開発
社内における製品の生産設備の開発／製造を主に行う部門の中で、機械設計を行う部署です。 電子部品製造の装置機械設計（積層／印刷技術）担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・設備の設計全般、プロセス開発／仕様書作成／技術計算／機構設計／立ち上げ ・開発においては要素検証／装置の構想設計から始まり、ICAD（主に3D）を利用し設計／製図を行い、製造拠点に導入し立ち上げ、安定稼働するまで設備のフォロー ・納入後に製造拠点より改善の要望がある時は仕様に応じた改造のための設計など 【このポジションの魅力】 一から装置の構想を検討し、新たな物を生み出していくクリエイティブな仕事です。 海外拠点向けの装置開発もありますので、海外での業務に興味ある方はおすすめの求人です。
生産設備・各種特殊装置開発の内、制御設計・開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・生産機械（加工機、溶接機、検査装置など）、FAシステムの開発 ・自動化、省人化、無人化技術の開発 ・工場での課題解決や新技術・新分野創出に向けた技術開発 【求人の魅力】 ・部門で取り扱っている業務範囲は幅広く、多様な経験・知見の獲得が可能です。 ・海外の研究機関との共同研究も実施中、また海外の展示会や学会参加などグローバルな活躍の機会があります。 ・製品開発と研究開発の両方の業務に携わることが可能であり、自己の専門性の確立も可能です。
■精密加工ツールを生産する自社工場内設備の電気設計をご担当いただきます。 ※業務状況や希望に応じて、電気設計以外にも幅広い業務に携わっていただきます。 例：設備の組立や、機械設計、ソフト設計など 【具体的には】 ・電気回路設計及び、配線 ・試運転・検証・デバッグ作業 ・PLC（三菱・KEYENCE・OMRON）による制御系ソフトウェア開発 ※LD言語 ・タッチパネル（三菱・KEYENCE・OMRON）ソフトウェア開発 【勤務地】 東京本社、羽田R&Dセンター 【出張】 広島・長野への出張が発生します（2ヶ月に1回／1週間程度）
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