メーカー（機械・電気）／プロセスエンジニア／年収600万円以上／退職金制度ありの求人・転職・中途採用情報
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富士フイルム株式会社
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研究開発職＜ALD・CVD＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
500万円～1,000万円勤務地
神奈川県足柄上郡開成町半導体の進化に貢献する材料開発を担当いただきます。 【担当職務】 ・同社化学合成チーム/海外関係会社/外部協業会社とのハブとなり、開発を推進 ・国内外の顧客、顧客候補とのコンタクトを通じた顧客ニーズのリサーチ ・顧客ニーズに対応した評価系探索・構築 ・顧客への新製品導入活動 ・量産品の立ち上げ 【仕事の魅力】 ・半導体製造プロセスにおいて成膜工程は欠かせぬ工程であり、デバイスの複雑化に伴い、プリカーサーへの技術要求も難易度が高まっており、従来から求められているプロセス耐性だけでなく、複雑な3D構造への製膜も求められ始めています。プリカーサー事業では、化学合成チームや解析センター、海外の関係会社との密な社内連携に加え、装置メーカーや顧客と直接協力しながら最先端プロセスの開発に携わります。 ・開発から顧客導入までの一連の商品化プロセスに主体的に関わるやりがいのある仕事であり、日常的に海外との協業も活発に行われているため、グローバルな視点での業務経験を積むことができます。
プロセスエンジニア＜超音波応用技術＞
転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置年収
950万円～1,500万円勤務地
東京都大田区■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品のプロセス開発全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・超音波洗浄はじめとする、超音波技術を活用したプロセス開発 上記以外にも、超音波に関わる様々な業務を担当いただきます。 ※詳細な業務内容については、面接で説明いたします。 【業務のやりがい】 ・少人数部署のため、裁量権が大きい ・世の中にまだないものを開発できる ・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる ・専門分野以外の業務知識を習得することが可能 ～ご案内～ 毎月、同社をより理解いただくためのオンラインイベントを開催しています。 詳細は同社公式アカウントからInstagramにて発信していますので、是非ご確認ください。 【Instagram】https://www.instagram.com/disco_recruit/?hl=ja
アプリケーションエンジニア＜台湾／韓国大手顧客担当＞
転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置年収
950万円～1,500万円勤務地
東京都大田区■半導体製造装置のアプリケーション開発業務をご担当頂きます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社向け装置のアプリケーションエンジニアとして、プロセス開発に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張／出向の可能性もあります。 【具体的には】 ■アプリケーション開発業務 ・新規装置におけるプロセス開発 ・新素材や新プロセスに関する応用技術の開発および装置の改良・改善の提案 ・開発された技術情報の関係部署への伝達 ■その他業務 ・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援 ・装置および加工点ツールに関する試作評価ならびに改良・改善の提案 【海外出張・出向について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張（最大半年程度）の可能性があります。 ・稀ではあるものの、緊急トラブル発生時には、翌日には海外顧客先へ出張いただく可能性もあります。 ・将来的には、海外出向の可能性もあります。赴任先は、アジア／欧米／欧州と多岐にわたります。 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・将来的には、Samsung／SK Hynix社社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
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前工程製造プロセスの統括担当＜フラッシュメモリ＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
三重県四日市市フラッシュメモリ製品（現行品・次世代品）の歩留まり向上を目指し、製造前工程におけるプロセスインテグレーションをご担当いただきます。 個別の工程（点）を繋ぎ、一つの製造フロー（線）として最適化する役割を担っていただきます。 【具体的には】 ・歩留まり真因の特定（ロジック構築）： 分析結果に基づき「どの工程とどの工程の組み合わせが不良を生んでいるか」の仮説を立て、不良モデルを構築します。 ・プロセス改善の全体指揮： 関連するプロセスチーム（成膜、リソグラフィ、エッチング等）へ改善指示を出し、評価試験の優先順位を決定します。 ・部門間連携のファシリテーション： 歩留まり分析、不良解析、欠陥検査の各チームと密に連携。解析結果を具体的な「製造条件の変更」へと翻訳し、実行に移します。 【使用ツール】 SiView：工場全体のLot（製品）の流れを監視・制御 Klarity：ウェハー上の欠陥情報を集計、歩留まりへの影響を可視化 その他社内データ分析ツール：膨大な製造ログから相関関係を導き出す独自ツール 【業務のやりがい・魅力】 「組織の縦割りにより自分の影響範囲が限定的で物足りない」「今のスキルが特定の製品に依存しており、市場価値の停滞を感じている」とお感じではありませんか？ 本ポジションでは、各工程のスペシャリストを束ね、歩留まり最大化という共通ゴールへ導く「司令塔」の役割です。自分の判断一つで、数千億円規模の製造ラインの動きを最適化できるダイナミズムを感じることができます。また、ここでの経験は、単なる「半導体の知識」に留まりません。複雑な事象を構造化し、多部門を巻き込んでプロジェクトを完遂させる「インテグレーションスキル」は、あらゆる製造業において最高峰の市場価値を持つポータブルスキルとなります。
開発（プロセス・材料・装置・製品立ち上げ）＜メモリパッケージ＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
三重県四日市市SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。また、製品仕様に応じた技術要素の統合（インテグレーション）を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役となっていただきます。 【具体的には】 ■プロセス・材料・装置開発 ・プロセス開発：各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証、海外生産拠点への技術指導および技術移管支援 ・材料開発：材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行、材料メーカーとの技術交渉・仕様調整 ・装置開発：装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ、稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行 ■パッケージ開発インテグレーション ・パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価 ・試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出 ・中長期的に必要となるプロセス・材料の技術課題の先行抽出・評価 ・海外生産拠点への開発指示、進捗管理、技術移管の状況評価 【使用ツール】 ※配属先により異なります ・開発業務において、各種組立装置や検査・測定装置を使用 ・日常業務では、PCを用いたメール対応、Excelによるデータ整理、PowerPointによる資料作成など ・業務効率化のためにPythonなどプログラミング言語の使用
次世代メモリ開発におけるTEM/FIB-SEM技術開発
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
三重県四日市市次世代メモリ開発におけるTEMおよびFIB-SEM技術の開発と装置導入を担当いただきます。 【具体的には】 同ポジションでは、新材料・新構造を用いた製品のプロトタイプ試作において、TEM/FIB/SEM技術の開発・導入を担う技術職として、以下のような業務に取り組んでいただきます。 ・次世代メモリ試作品に対する形状評価・組成分析・in-situ観察など、さまざまな解析手法を用いた評価業務 ・必要な新しい解析・分析技術の調査、社外との共同研究の推進、最新分析装置の導入 ・分析・開発部門など社内各部門と連携し、技術的課題の解決に取り組む ・解析業務や技術開発の成果を、学会や社内の場で積極的に発表・共有 【使用ツール】 ツール：TEM,FIB-SEM,EDS,EELS,4D STEM 使用言語：Python, Digital Micrograph Script 【業務のやりがい・魅力】 同ポジションは、次世代メモリ製品の試作段階における各工程での形状・構造・材料の評価技術を自ら開発・導入します。新材料や新構造に即した“解析技術”そのものの設計・改良まで担う、技術開発色の強い業務です。四日市工場の最先端R&D環境では、開発した技術を即座に現場で実証でき、迅速なフィードバックを得ながら自分の成果を実感できます。また装置メーカーとの密な連携によって、装置仕様の検討から導入後の評価まで一貫して関与できることも大きな魅力です。急速な世代交代が求められるメモリ業界で、常に新しい課題に挑みながら、技術者として成長し続けられるポジションです。
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
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東芝デバイス＆ストレージ株式会社
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プロセス開発エンジニア／ユニットプロセス＜ディスクリート半導体＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
450万円～1,200万円勤務地
石川県能美市■ディスクリート半導体（特にパワーデバイス）に関する、下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 パワーデバイスのプロセス開発、装置開発 同社はこれまで、200mmウエハー対応の製造ラインの生産能力を増強してきました。 今回、同社の既存建屋における200mmウエハー対応のクリーンルーム内に、300mmウエハー対応の製造ラインを敷設し、低耐圧MOSFET、IGBTの生産能力を増強します。 ①300mmウエハー対応の製造ラインの構築、および新製品に対応した新規プロセス・装置を開発する人材。 ②化合物半導体の大口径化に適したウェーハ製造プロセス・装置を開発する人材。 上記に従事いただける方を募集しております。
開発業務＜新規メモリ向けCMOSデバイス＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
三重県四日市市新規メモリ周辺CMOS技術開発（デバイス、プロセスインテグレーション）をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規メモリ向けCMOS高性能化・低消費電力化・信頼性向上 ・新規プロセスフロー向けレイアウト設計、実装、検証および改善提案 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験など）および解析 ・新材料導入に伴うプロセスフローの立案と検証 ・他部門（設計、製造、品質管理）との連携による問題解決およびプロジェクト推進 ・最新技術動向の調査および社内外への技術報告 【使用ツール】 Excel、Word、PowerPoint Python（必須ではない） 【業務のやりがい・魅力】 新規メモリにおけるCMOS性能向上に向けた開発に貢献できます。また、材料選定からプロセスインテグレーション、デバイス設計まで幅広い工程に関わるため、技術者としての専門性と総合力を高められます。製造現場や設計部門など多様なチームと連携しながら課題解決に取り組むため、コミュニケーション力やプロジェクトマネジメント能力も磨けます。また、グローバルな技術動向をキャッチアップしながら、世代を進めて研究開発を行っていきます。その過程において、会社の競争力強化に寄与することができ、自身の成長を感じることができる環境です。
インテグレーション技術開発＜新規3Dメモリ＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
三重県四日市市3Dメモリのロット試作フローの構築、デバイス検討ロットの試作と形状および電気特性評価、不良解析と試作フローの改善をご担当いただきます。 【具体的には】 成膜・リソグラフィー・エッチングなどを担当するユニットプロセス開発部門のエンジニアと密接に連携しながら、酸化物半導体を用いた新規3Dメモリの電気特性を評価するためのロット試作フローを構築していただきます。その環境を用いて、デバイス検討ロットの試作、電気特性評価、不良解析のサイクルを回し、プロセスフローの改善やプロセス条件の最適化を進めてデバイスの完成度を高める業務を担当していただきます。 【使用ツール】 SiView, SEMulator3D, Spotfire, Klarity, Excel, Word, Power Point 【業務のやりがい・魅力】 ご自身が研究開発に携わる新しいデバイスが、将来同社の最先端の工場で量産され、広く社会で使われることで、社会貢献できるチャンスです。 【キャリアパスイメージ】 実業務に慣れたところでモジュール開発リーダーに、さらに数年後にインテグレーション開発全体のリーダーとして新規メモリの開発を牽引するスキルを身に付けていただくイメージになります。
開発エンジニア(前工程インテグレーション技術)＜次世代フラッシュメモリ＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
三重県四日市市次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発をご担当いただきます。 ※プロセスインテグレーションとは 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。まさに製品開発の“設計図”を描くポジションです。 【具体的には】 ・次世代メモリ試作品の流品（試作ラインへの投入と評価）計画・実行 ・プロセスフローの構築と最適化（複数工程の連携設計） ・メモリ特性の評価および歩留まり改善活動 ・アサンプション（想定形状）検証と技術課題の抽出・解決 ・製造コスト削減に向けたプロセス改善提案・実行 ・関連部門（プロセス、デバイス、評価、製造など）との連携・調整 【使用ツール】 ・SiView：試作品の流品管理・工程追跡ツール ・Klarity：プロセスデータの解析・可視化ツール ・Excel / Word / PowerPoint：データ整理、報告資料作成、プレゼンテーション ・Python：データ解析や自動化スクリプトの作成に活用（任意）
前工程立ち上げの最適化＜フラッシュメモリの試作＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
三重県四日市市前工程新製品早期立ち上げに向けたインテグレーション技術の最適化をご担当いただきます。 【具体的には】 開発中のフラッシュメモリの試作業務を担当していただき、以下のような重要な業務を社内の関連部門と協力しながら推進していただきます。 （1） プロセス条件・工程の最適化：製造プロセスを見直し、歩留まりと品質の早期改善を実現します。 （2） インライン検査・測定工程の監視：製造ラインでの検査や測定を監視し、異常が発生した際には迅速に原因を究明し、適切な対策を実行します。 （3） ユーザー認定サンプルの出荷管理：計画に基づいて、ユーザー認定サンプルをタイムリーに出荷し、顧客満足を高める役割を担います。 （4） 試作ロットの進捗管理と流品制御：試作ロット全体の進捗を管理し、流れ品を適切に制御します。プロジェクト全体の状況を把握し、円滑な進行をサポートします。 【使用する言語/ツール】 Excel、Word、PowerPointなど 【業務のやりがい・魅力】 ・最先端技術への貢献：新規製品開発に携わることで、最先端の3D-NAND技術の進化に直接貢献することができます。自分の手で革新的な製品を形にし、業界の未来を切り拓く一翼を担うことができるという、やりがいのある役割です。 ・密な連携と成長：社内の関係者と密にディスカッションを重ねながら業務を推進することで、チーム全体の連帯感が高まります。意見交換を通じて新しい視点を得られるだけでなく、知識やスキルの向上も実感できる環境です。共に成長し、成功を分かち合う喜びを味わえることが、このポジションの大きな魅力です。 【キャリアパスイメージ】 一定の経験を積んだ後は、担当業務のリーダーとなり、1～5人程度の部下を持ち、社内外の関係者と協働で改善業務を推進いただきます。
半導体後工程における製造技術・品質管理エンジニア
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
三重県四日市市メモリ製品の後工程（ICパッケージング）における、製造装置及び検査装置の管理、検査、改善、および多段積層技術（ウェーハ裏面研削、チップ積層、ワイヤ接続工程）のプロセス改善、新規装置立ち上げ、品質管理業務などをご担当いただきます。 【具体的には】 ・現状分析と課題抽出：製造現場やデータに基づき、多段積層工程の歩留まりや品質における課題を特定します。既存の製造装置および検査装置の能力を把握し、ボトルネックとなっている点を抽出します。 ・新規プロセスの確立と導入：新規装置の立ち上げ評価、データ測定、動作確認をサポートし、プロセス確立に必要な基礎データ収集を担当します。新製品や高難度プロセスに対応するため、新規製造装置の選定、導入仕様（プロセス条件）の決定、およびベンダーとの技術交渉なども行います。 ・工程改善と品質向上：製造技術を主導し、プロセスデータや検査結果を解析することで、歩留まり向上や品質安定化のための具体的な改善策（プロセス条件変更、治具改良など）を立案し実行します。最終製品の品質を保証するため、検査装置の立ち上げと、製品特性評価（テスト）に必要な管理項目や管理方法の改善を行います。 【使用ツール等】 ■Excel：集計ツールとして、製造データや検査結果の統計的な初期分析、レポート作成に使用します。 ■PowerPoint：資料作成ツールとして、新規装置導入の企画や改善報告、海外への技術指導資料作成に使用します。 ■CADツール：装置や治具のレイアウト、構造の確認・検討に使用します。
薄膜半導体プロセス技術開発
職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品年収
500万円～980万円勤務地
滋賀県野洲市■SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・SAW/BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発 ＜連携地域＞滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。 ＜使用ツール＞薄膜微細加工・パッケージ加工設備を用います。 ■この仕事の面白さ・魅力 ・成膜技術のみ、リソグラフィ技術のみと、特定のプロセスだけでなく、幅広いプロセス技術開発の経験を積むキャリアや、特定のプロセスを突き詰めていくキャリア等、自身の目指したいキャリアに沿って技術者としてのスキルアップが目指せる環境です。 ・生産工場と独立した開発試作専用のラインを設けており、生産に沿ったモノづくりができ且つ、自由度の高い開発を推進できる環境が整っています。 ・新規素子構造、特性の探索、実現のために必要な薄膜微細加工プロセス、パッケージングプロセス開発を行い、プロセスインテグレートをしていきます。よりエンジニアとしての力が試されるため、非常にやりがいを感じられる業務です。 ・5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、また開発から量産化まで経験できるため、自身の開発した商品を世に出す達成感を得られます。 ・複数の部門と連携しながら一体となって目標達成を目指します。また新規技術開発を進める上で、社外メーカー/ベンダー、大学等との協働も積極的に行っています。そのため幅広い人脈形成、コミュニケーション能力が培われます。
フラッシュメモリトップレベルシェアの日系半導体メーカー
フラッシュメモリトップレベルシェアの日系半導体メーカー
研究開発＜次世代3Dメモリ＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
三重県次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。 【具体的には】 ■3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ■量産適用に向けた技術移管支援 ■デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ■技術動向の調査および社内外への技術報告 ■TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 ※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案いただきます。
デバイス・プロセス開発＜車載アナログ／パワー半導体＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 自動車部品年収
550万円～1,100万円勤務地
愛知県刈谷市同社にて、車載向けアナログ／パワー半導体のデバイス・プロセス開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆車載アナログ／パワー半導体のプロセス／デバイス開発 ・素子構造／工程条件の設計 ・試作計画（DOE）立案、評価・解析 ・特性／信頼性／ばらつき／歩留まりの観点での改善提案と条件最適化 ◆半導体工程の要素技術開発 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・半導体プロセス開発の最前線で、車載半導体製品の競争力に直結する仕事ができます。 ・デバイス物理、プロセス、材料、解析、信頼性、量産（歩留まり／ばらつき）まで、幅広い専門家と連携しながら問題解決を進めるため、技術の引き出しが大きく増えます。 ・試作～量産までの一連を俯瞰することができ、QCDを意識したプロセス開発力が鍛えられます。
デクセリアルズ株式会社
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光半導体デバイス設計/プロセス開発エンジニア
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
600万円～950万円勤務地
北海道恵庭市下記の業務をご担当いただきます。将来的には、研究開発・製品立上げのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1．光半導体デバイスのデバイス設計 ・構造設計、電気・光学特性の検討/シミュレーション（電気特性、光学特性、熱設計 等） 2．半導体物性の検討・解析 ・材料物性に基づくデバイス動作原理の検討/評価結果のフィードバックによる設計改善 3．ウエハ前工程プロセス開発 ・成膜、フォトリソグラフィ、エッチング、拡散・イオン注入等のプロセス検討/プロセスマージン検討、条件最適化 4．試作から量産へのプロセス移管・立ち上げ 5．社内関係部門（製造、品質、商品開発など）との連携による開発推進 【業務のやりがい・魅力】 ■デバイス設計からプロセス、量産適用まで一気通貫：自ら設計したデバイスが実際の製品として世に出る実感を得られます。 ■半導体×フォトニクスという成長分野：最先端技術に触れながら専門性を高めることができます。 ■裁量を持った技術検討が可能： 年次に関わらず、技術的な提案・チャレンジが歓迎される環境です。 ■研究志向と量産視点の両立： 研究開発要素と量産技術の両面を経験でき、エンジニアとしての市場価値を高められます。
デクセリアルズ株式会社
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設備・プロセス開発エンジニア＜光半導体＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
600万円～950万円勤務地
北海道恵庭市下記の業務をご担当いただきます。将来的には、生産技術 設備エンジニアのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1．半導体プロセス装置の立ち上げ・条件構築・運用 ・成膜、エッチング、洗浄、拡散等の各種プロセス装置/真空装置を含む設備全般 2．プロセス条件の最適化・安定化 ・再現性向上、ばらつき低減のための条件出し/設備トラブル対応・改善 3．不具合解析、原因究明、再発防止策の検討 ・新規設備の導入検討/装置仕様検討、メーカー対応、据付・立ち上げ 4．開発部門・製造部門との連携による量産移管・工法改善 【業務のやりがい・魅力】 ■装置を“任される”技術者としてのやりがい：装置を動かすだけでなく、条件・工法を自ら作り上げていく裁量があります。 ■真空装置を含む半導体装置全般に携われる：特定装置に限定されず、幅広い設備・プロセス経験を積めます。 ■開発と量産の橋渡しを担う重要ポジション：製品性能・生産性・品質に直接貢献できる役割です。 ■技術スキルを正当に評価する環境：年次よりも「何ができるか」「何を任せられるか」を重視しています。 半導体デバイス製造に必要な各種装置のプロセスコントロールスキルやメンテナンススキル、幅広い知見やコミュニケーションスキルを社内や社外の関係者との連携のなかで身に付けることができます。
デクセリアルズ株式会社
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設備・プロセス開発エンジニア＜光半導体＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
600万円～950万円勤務地
宮城県登米市下記の業務をご担当いただきます。将来的には、生産技術 設備エンジニアのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1．半導体プロセス装置の立ち上げ・条件構築・運用 ・成膜、エッチング、洗浄、拡散等の各種プロセス装置/真空装置を含む設備全般 2．プロセス条件の最適化・安定化 ・再現性向上、ばらつき低減のための条件出し/設備トラブル対応・改善 3．不具合解析、原因究明、再発防止策の検討 ・新規設備の導入検討/装置仕様検討、メーカー対応、据付・立ち上げ 4．開発部門・製造部門との連携による量産移管・工法改善 【業務のやりがい・魅力】 ■装置を“任される”技術者としてのやりがい：装置を動かすだけでなく、条件・工法を自ら作り上げていく裁量があります。 ■真空装置を含む半導体装置全般に携われる：特定装置に限定されず、幅広い設備・プロセス経験を積めます。 ■開発と量産の橋渡しを担う重要ポジション：製品性能・生産性・品質に直接貢献できる役割です。 ■技術スキルを正当に評価する環境：年次よりも「何ができるか」「何を任せられるか」を重視しています。 半導体デバイス製造に必要な各種装置のプロセスコントロールスキルやメンテナンススキル、幅広い知見やコミュニケーションスキルを社内や社外の関係者との連携のなかで身に付けることができます。
製造プロセスエンジニアリング＜半導体材料向け＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
521万円～707万円勤務地
三重県四日市市同社のプロセス技術開発室（四日市工場）において、半導体・ディスプレイ材料の量産化に向け、プロセスエンジニアリング実務担当として以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・製造処方・スケールアップ検討（ラボ～パイロット～量産） ・プロセスフロー、マテリアル・エネルギーバランスの検討 ・構成機器仕様選定、サイジング、配置計画 などの基本設計 ・試運転、性能確認 【入社後すぐにご担当いただく業務内容】 半導体・ディスプレイ材料を対象とするプロセスエンジニアリング業務をご担当いただきます。本業務では、社内の材料開発部門やエンジニアリング部門の他、装置メーカーやエンジニアリング会社といった社外とも協働しながら、迅速な量産化を可能とするプロセス技術の具現化をしていただきます。 【キャリアパス】 実務担当を経て、より規模が大きなプロセスエンジニアリング業務を統括する人財として活躍いただきます。また、ご希望と適性を踏まえながら、同社のエンジニアリング部門での活躍も視野に入れます。 【仕事の魅力】 最先端電子材料を対象とする製造プロセスについて、ラボ開発段階からプラントでの製造に至るまで幅広く携わることが出来ます。 材料開発部門が創出した最先端素材の量産を実現していく、やりがいある仕事です。 【キャリア入社社員への教育体制】 実務の中でのOJTが主体となります。対象材料や開発ステージに応じて必要とされるスキルが多岐に渡るため、チームを組んで指導と業務支援いたします。
プロセスエンジニア＜SiC＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
400万円～850万円勤務地
福岡県筑後市■SiCプロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・SiCのプロセス開発 ※プロセス開発関連では各要素プロセス単位で担当を付けています。苦手な分野があれば分担をしたり協力体制を取っています。 ※担当製品の工場は宮崎と福岡にあり、デバイスシミュレーションは京都本社で行っています。 【ポジションの魅力】 長期視点で商品開発における幅広いスキルが身につくように、デバイス設計、プロセス開発（現場での条件出しや評価）、デバイス評価、顧客対応まで業務ローテションも可能です。
セイコーエプソン株式会社
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生産技術／組立技術＜インクジェットヘッド＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 総合電機年収
500万円～800万円勤務地
長野県塩尻市■インクジェットヘッドの組立技術業務を担当していただきます。国内・海外拠点における新製品（コンシューマー・オフィス・商業・産業用プリンター、外販）向けインクジェットヘッドの組立技術業務です。 【具体的には】 ■仕様・構造検討および試作・評価の実施：インクジェットヘッドの仕様・構造の検討から評価までを行い、量産化を推進 ■生産設備を含む量産工程設計および立上げと目標品質・コスト・納期の達成：機械装置や治工具の仕様検討から導入、立上げ、量産に向けた条件出し等を、関係部門を巻き込みながら推進 ■量産インクジェットヘッドの目標品質・コスト・納期の確保：生産工程の立上げ後も、量産課題に対して工程・装置の改善・改良を行う 【ポジションの魅力】 ■「インクジェット技術で世の中を変える」想いのもと、インクジェットプリンティング技術を、従来の印刷領域（紙）から商業・産業等様々な領域へ拡大することで、社会課題の解決につながるものと期待をされています。この期待に応えることができる同社のインクジェットヘッドの、量産化推進と目標品質の確立に最前線で取り組むことができます ■同社が生み出した次世代を担うインクジェットプリンティング技術である、Precision Core（プレシジョンコア）テクノロジーを用いたインクジェットヘッドの商品化に携わることができ、高精度MEMS加工技術や高精度自動組立技術に関する知識・知見を積むことができます ■国内のみならず海外の製造拠点での業務を通して、ワールドワイドなビジネス経験を積むことができます
デクセリアルズ株式会社
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半導体後工程 新規プロセス開発
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
550万円～900万円勤務地
栃木県下野市同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の１つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。同先端集積プロセス技術開発部では、開発リソースの拡充を行い、事業化に向けた開発スピードを上げるべく、共に光半導体デバイスやそのプロセス技術の開発を担う人財を募集しています。同課では、新たな挑戦となる既存技術と、新しい技術の組み合わせによる新規事業創出をミッションとして活動を進めています。半導体プロセスに関する技術力を最大限に発揮し、新規フォトニクス事業の創出メンバーとしてプロジェクトの中心となり、新しい価値創造に貢献いただける方のご応募をお待ちしています。 【具体的には】 ■光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程 ■大学、研究機関、協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口 大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場調査として、展示会や学会などへの参加も業務に含まれます。 ■ご自身の専門性を活かし複数の工程をまたがった新規技術開発を担当して頂くことになります 【キャリア】同社が注力する半導体分野で、プロセス開発やデバイス設計領域でご活躍していただき、将来的なキャリアプランとして研究開発・製品立上げのリーダー、さらにはマネジメントを目指していただくことを期待しています。
グローバルに展開する総合材料メーカー
グローバルに展開する総合材料メーカー
TOPPAN株式会社
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生産技術・プロセス開発＜FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
400万円～800万円勤務地
新潟県新発田市■同社にて、FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組んでいただきます ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます 【具体的には】 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ・新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ・各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【商材について】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
TOPPAN株式会社
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生産技術・プロセス開発＜FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
400万円～600万円勤務地
新潟県新発田市■同社にて、FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組んでいただきます ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます 【具体的には】 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ・新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ・各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【商材について】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
オープンポジション＜ 半導体領域＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 自動車部品年収
550万円～1,430万円勤務地
愛知県刈谷市 他同社半導体領域にてご経験やご志向をもとにご活躍いただけそうなポジションを検討し、ご提案させていただきます。 【業務例 ※一例です】 ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 【応募後の流れ】 ・半導体領域の部門で書類を拝見します ・合致するポジションがあった方へ、一次面接をご案内
パッケージ/モジュール技術開発＜自動車用半導体製品＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 自動車部品年収
550万円～1,100万円勤務地
愛知県刈谷市 他同社にて、車載半導体（アナログ／デジタル／パワー）のパッケージ／モジュール実装開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・車載小型パッケージ／モジュール開発 ・材料開発（樹脂、接合材） ・パッケージ構造設計 ・半導体後工程設計 ・基板設計 ・SoC向けチップレット開発 ・開発マネジメント ・社内外顧客、仕入先（国内／海外）との折衝 【業務のやりがい・身につくスキル】 ・車載先端半導体開発をけん引する技術開発部署のため、世界をリードする技術開発に直接携わることができ、達成感と先端技術を身に着けられる環境があります。 ・車両メーカーや同社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。 ・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。 ・技術開発のみではなく、OSATとの交渉折衝力や、製造部門との製造技術・工程管理の知識を身に着けることが出来ます。 ・車載品質を実現するための実現力、品質管理能力を身に着けることができます。
東証プライム上場、日系電子回路基板専業メーカー
東証プライム上場、日系電子回路基板専業メーカー
セイコーエプソン株式会社
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生産技術／プロセス開発＜インクジェットヘッド／前工程＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
500万円～900万円勤務地
長野県塩尻市 他■インクジェットヘットの前工程プロセス技術業務（生産設備の導入・立ち上げ・QCD改善・新規要素技術確立に関わる業務）を担当頂きます。 【具体的には】 本業務は国内拠点における新製品（コンシューマー・オフィス・商業・産業用プリンター・外販）向けインクジェットヘッドの量産化プロセス技術業務です。 ■外部メーカーと協力し、機械装置の仕様検討から導入、立ち上げ、量産に向けた条件だし等を社内の他部門（調達、設備技術、製造）をまきこみながら推進する。 ■生産設備の導入、立ち上げ後も、量産課題に対して装置の性能や制度の改善、改良を行う。 ■次世代ヘッドに向けて、量産化に必要な生産技術を開発する。
半導体前工程プロセスエンジニア
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
400万円～850万円勤務地
宮崎県宮崎市 他同社グループの国内工場の生産設備（半導体の前工程）を担当していただきます。 【具体的には】 本社機能として同社グループの生産装置をどのようにすれば稼働率や生産性を向上できるのかを考え、内製装置作成の提案や、装置の不具合箇所の改善等を行ったりしています。入社後は生産拠点の中心となる、浜松、筑後、滋賀工場の新規導入設備の立上げをはじめ、既存設備の改善や保全といった工場支援業務、ならびに生産設備安定稼働に向けた施策（設備リスク低減活動：老朽化対策、部品在庫管理等）の推進、生産拠点への展開からご担当いただく予定です。 ＜国内工場拠点＞ 宮城、浜松、滋賀、京都、岡山、福岡、宮崎 ※各拠点には生産活動維持のための設備担当が別で編成され、 所属していますので、日常の設備トラブル対応は各拠点で対応をしています。 【同社のパワー半導体について】 同社では、SiCパワー半導体素子では、実現することができない大幅なエネルギー効率の向上や小型化の実現に向けて、GaNやSiCを用いた次世代型のパワー半導体の開発を進めています。同社製品は、送電システム・電車・ハイブリッド車・工場内の生産設備・太陽光発電システムで利用するパワー・コンディショナー、エアコンを始めとする白物家電、サーバー機やパソコンなどの幅広い分野で使用されており、さらなる省エネ推進・小型化に向けて全社的な開発を進めています。 【出張について】 ■勤務地は京都本社ですが、国内工場を管轄している為工場への出張頻度が非常に高いです。装置立上げの際は1～2カ月程度の長期出張もございます。
半導体前工程プロセスエンジニア
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
400万円～850万円勤務地
宮崎県宮崎市 他同社の半導体の前工程プロセスエンジニア担当として、以下の業務を担当いただきます 【具体的には】 ・SiCパワー半導体の生産性改善や新規設備立上げ業務 ・欠陥率低減、均一性改善業務 【同社のパワー半導体について】 同社では、SiCパワー半導体素子では、実現することができない大幅なエネルギー効率の向上や小型化の実現に向けて、GaNやSiCを用いた次世代型のパワー半導体の開発を進めています。同社製品は、送電システム・電車・ハイブリッド車・工場内の生産設備・太陽光発電システムで利用するパワー・コンディショナー，エアコンを始めとする白物家電，サーバー機やパソコンなどの幅広い分野で使用されており、さらなる省エネ推進・小型化に向けて全社的な開発を進めています。 【パワー半導体の強み】 ・省エネについて：スイッチングにおける電力損失をSi製デバイスと比較して低減できるため、電力損失を約50％ほど低減できます。 ・小型化について：電力損失が低減することで冷却機構や周辺部分を削減することができるため小型化が可能です。 ・同社製品の使用用途について：小型化が可能であることから、パソコン、白物家電、サーバー等小型機器にも使用が予想されています。 【ポジションの魅力】 同社はSiC事業に注力しており、積極的に事業拡大を行っています。若いメンバーも多く、非常に活気あふれた職場環境です。また技術の進化や生産性などの改善による効果が非常に大きいため積極的にチャレンジできる環境です。同部門は国内の前工程工場の横串部門で、工場と事業部の間を取り持ち品質改善や歩留まり改善を行っています。半導体の前工程の様々なプロセスに携わることが可能な為、技術をもっと深掘りしていく、幅広い経験を積みジェネラリストを目指す、等ご本人の興味に合わせて、キャリアを選択できる環境があります。
プロセス・生産ライン開発
職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品年収
450万円～850万円勤務地
鹿児島県霧島市■新製品の創出に向けたプロセス開発や生産ラインの設計、生産設備の評価、企画～導入を担当していただきます。 【具体的には】 ・品質向上、生産性向上を実現するための機構や構造の設計開発 ・新規要素の実験機・開発機の製作/評価 ・量産設備の設計・開発と工場への設備導入/立上げ ・装置メーカーと連携した設備導入/立上げ 【キャリアパス】 ・当初はプロセス開発、生産ライン開発を担って頂きますが、開発した新プロセス、新ラインを用いて製品開発を担って頂く可能性もあります。 ・また、海外のKAVXの部門と連携し、技術の海外展開や技術導入など含め海外工場での活躍も可能です。 ・希望の場合は、マネジメント業務を目指して頂くことも可能です。 【配属先のミッション】 ・技術部：顧客の要望を実現する製品のための設計、仕様書の作成、及び新規技術の導入、既存技術の改良、特殊特性の選定等の業務を統括し、最も経済的な方法でねらいの品質を実現することです ・生産技術部：新規生産設備の導入、現存設備の改良等の業務を統括し、最も経済的な方法でねらいの品質を実現することです ・コンデンサ開発部：顧客の要望を実現する新製品／要素技術のための開発、設計を主導すること、及び特殊特性選定を含む業務を統括し、生産活動の拡大を実現することです
ラムリサーチ合同会社
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フィールドプロセスエンジニア
外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置年収
600万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向けのプロセス開発 ・顧客企業のプロセス開発のサポート、コンサルタント、提案 ・新機種、CIP、評価機のデモ、立ち上げ、評価、問題の検証と改善 ・ 顧客企業と米国本社間の会議開催 ■量産のプロセス改善 ・プロセスパフォーマンスの改善、生産性改善、歩留まり改善、トラブルシュート ・技術的な報告やプレゼンテーション 【働き方】 顧客が作りたい半導体製造のために、日々社内外との会議を通して同社の本国エンジニアや海外のエンジニアたちとのコミュニケーションを取りながらご勤務いただきます。 米国本社とコミュニケーションを取る機会が多く、米国に出張に行くこともあります。 【魅力】 世界3位の半導体製造装置メーカーのフィールドプロセスエンジニアとして、顧客の要望に合わせてプロセス開発や歩留まり改善を行っていただきます。担当装置はエッチング装置または成膜装置を予定しています。 北海道拠点は特に最先端の微細なプロセス開発を行っていただくため、エンジニアとしてのスキルをより一層強化することができます。 顧客折衝が多く発生するため、コミュニケーションを取るのが好きな方にはとっておきのポジションです。
ラムリサーチ合同会社
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フィールドプロセスエンジニア
外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置年収
700万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向けのプロセス開発 ・顧客企業のプロセス開発のサポート、コンサルタント、提案 ・新機種、CIP、評価機のデモ、立ち上げ、評価、問題の検証と改善 ・ 顧客企業と米国本社間の会議開催 ■量産のプロセス改善 ・プロセスパフォーマンスの改善、生産性改善、歩留まり改善、トラブルシュート ・技術的な報告やプレゼンテーション 【働き方】 顧客が作りたい半導体製造のために、日々社内外との会議を通して同社の本国エンジニアや海外のエンジニアたちとのコミュニケーションを取りながらご勤務いただきます。 米国本社とコミュニケーションを取る機会が多く、米国に出張に行くこともあります。 【魅力】 世界3位の半導体製造装置メーカーのフィールドプロセスエンジニアとして、顧客の要望に合わせてプロセス開発や歩留まり改善を行っていただきます。担当装置はエッチング装置または成膜装置を予定しています。 北海道拠点は特に最先端の微細なプロセス開発を行っていただくため、エンジニアとしてのスキルをより一層強化することができます。 顧客折衝が多く発生するため、コミュニケーションを取るのが好きな方にはとっておきのポジションです。
ラムリサーチ合同会社
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フィールドプロセスエンジニア
外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置年収
550万円～900万円勤務地
三重県四日市市同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向けのプロセス開発 ・顧客企業のプロセス開発のサポート、コンサルタント、提案 ・新機種、CIP、評価機のデモ、立ち上げ、評価、問題の検証と改善 ・ 顧客企業と米国本社間の会議開催 ■量産のプロセス改善 ・プロセスパフォーマンスの改善、生産性改善、歩留まり改善、トラブルシュート ・技術的な報告やプレゼンテーション 【働き方】 顧客が作りたい半導体製造のために、日々社内外との会議を通して同社の本国エンジニアや海外のエンジニアたちとのコミュニケーションを取りながらご勤務いただきます。 米国本社とコミュニケーションを取る機会が多く、米国に出張に行くこともあります。 【魅力】 世界3位の半導体製造装置メーカーのフィールドプロセスエンジニアとして、顧客の要望に合わせてプロセス開発や歩留まり改善を行っていただきます。 担当装置はエッチング装置または成膜装置を予定しています。 顧客折衝が多く発生するため、コミュニケーションを取るのが好きな方にはとっておきのポジションです。
セイコーエプソン株式会社
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生産技術／量産化＜インクジェットヘッド＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 総合電機年収
500万円～800万円勤務地
長野県塩尻市■インクジェットヘッドの生産技術業務（生産設備の導入・立上げ、QCD改善、新規要素技術確立に関わる業務）を担当いただきます。 【具体的には】 ・国内拠点における新製品（コンシューマー・オフィス・商業・産業用プリンター、外販）向けインクジェットヘッドの量産化プロセス技術業務 ・外部メーカーと協力し、機械装置の仕様検討から導入、立上げ、量産に向けた条件出し等を、社内の他部門（調達、設備技術、製造）を巻き込みながら推進 ・生産設備の導入・立上げ後の量産課題に対して装置の性能・精度の改善・改良 ・次世代ヘッドに向けて、量産化に必要な生産技術開発 【魅力・やりがい】 ・エプソンが生み出した次世代を担うインクジェットプリンティング技術である、Precision Core（プレシジョンコア）テクノロジーを用いたインクジェットヘッドに携わることができ、ピエゾ素子形成技術や高精度MEMS加工技術に関する知識・知見を積むことができます。 ・「インクジェットで世の中を変える」想いのもと、インクジェットプリンティング技術を、従来の印刷領域（紙）から商業・産業等さまざまな領域へ拡大するにあたり、インクジェットヘッドの量産化推進・QCDの確保がこれまで以上に期待されています。
電源供給ネットワーク（PDN）ソリューション開発＜データセンター・AIサーバー向け＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品年収
450万円～850万円勤務地
京都府相楽郡精華町 他■データセンター、AIサーバーの電源供給ネットワーク（PDN）に関する電子部品を活用した新たな電子部品ソリューションの設計、仕様検討、社内外パートナーとのプロセス構築を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体心臓部の回路設計者や実装担当者も含めた顧客の困りごとを・要望を理解した上で、新たな電子部品ソリューションを提案・具現化 電子部品セグメントでは、データセンター、AIサーバーでの電源供給ネットワーク(PDN)構築に必要不可欠な電子部品の開発を行っています。 顧客から要求される製品単品の提供だけではなく、取り扱う電子部品を幅広く活用した電子部品ソリューションとして訴求する必要性もあります。 取り扱う電子部品の性能を理解し、これら部品の配置や、レイアウトを設計し、社内外のパートナーとの試作検討を行い、顧客に対して単品部品とは異なる電子部品ソリューションを提供していく体制構築を計画しています。 【キャリアパス】 入社後は、部品に関する教育、回路設計やシミュレーション技術等の関連業務に関する教育を行います。現時点パートナー企業との設計詳細検討、顧客との仕様の詰めを開始していますので、その業務にあたっていただき、新たな事業創出に携わっていただきます。 【魅力】 ・少数精鋭の部門で、各自がそれぞれの専門分野にかかわり業務をしています。 ・海外拠点（FAE、開発、営業）との関わりが多く、ワールドワイドに業務をしている職場です。 ・社内の他事業本部との関わりも大事にしており、社内ネットワークを積極的に展開しています。今回、組織を新設しますが、半導体基板プロセス、集積化部品製造プロセスや評価技術に精通した人材は少ない中で、部品の知見や経験を習得することによる、自身のさらなるスキルアップにつながります。
工程設計・生産技術開発＜車載半導体後工程(パッケージ加工)及び検査工程(電気特性・外観)＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 自動車部品年収
550万円～1,430万円勤務地
愛知県額田郡幸田町同社にて、車載半導体（ASIC）における「革新的な生産技術開発」や「画期的な生産システムを織り込んだ生産ラインを構築・立上げ」をご担当いただきます。 【具体的には】 ■車載半導体（ASIC）の生産技術開発（接合・成形・画像／電気特性検査／外観検査 等） ■生産ラインの立ち上げ（工程設計・生産準備） ■部品・材料の仕入先との改善活動 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 半導体後工程（パッケージ）の新規工法を開発し、ライン立ち上げから量産ラインの改善に至るまで、車載半導体後工程の先端を走り続ける革新と創造の舞台です。国境を越えた挑戦にも情熱を注いでおり、海外のメンバーと協力して世界中の自動車に影響を与える製品を供給し続けています。オープンなコミュニケーションを重視し、一人ひとりが意見を自由に表現できる環境を大切にしています。キャリア入社の方も多く、同僚同士が支え合い、一緒に課題を乗り越える文化を育んでいます。 【組織ミッションと今後の方向性】 ■組織ミッション：半導体後工程（パッケージ）の新規工法を開発し、ライン立ち上げから量産ラインの改善に至るまで、車載半導体後工程の先端を走り続ける革新と創造の舞台です。国境を越えた挑戦にも情熱を注いでおり、海外のメンバーと協力して世界中の自動車に影響を与える製品を供給し続けています。オープンなコミュニケーションを重視し、一人ひとりが意見を自由に表現できる環境を大切にしています。キャリア入社の方も多く、同僚同士が支え合い、一緒に課題を乗り越える文化を育んでいます。