■同社にて、新車の充電システム開発をご担当いただきます。 【具体的には】 （メイン業務） ・ 日本の充電環境に適合した車両開発 ・ 高圧システム部品サプライヤーとの仕様検討 ・中国量産工場とのやり取りや出張業務（3ヶ月に1回程度） ※日本で研究開発を行い、中国で量産します （サブ業務） ・ 家庭用充電設備、アフターマーケット品の企画・開発 ・ 充電課金システムの開発 ・ 日本国内の充電ネットワークの整備支援 【魅力】 ・日産初代リーフ開発者の山本様が技術統括を務める、日本向けの次世代EV車メーカーです。 ・2029年までに全4車を新規開発予定で、その第一弾として、2027年初頭に「日本で使いやすいEV軽自動車」の量産を予定しています。 ・既存モデルの改善ではなく、新しい完成車を0から開発するフェーズに携わることができます。
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■同社の各種高速コネクタ設計におけるシグナル インテグリティ（SI） エンジニアとして、下記業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・高速コネクタ（Board-to-board、wire-to-board、ケーブル、FPC等）の設計からシミュレーション、最適化、測定、評価までの全工程の遂行。 ・電磁気学の基礎知識を基軸とした、3D EM（ANSYS HFSS）による高精度なシミュレーション、およびラボ評価での実証確認。 ・モデル作成からシミュレーション、実測、相関分析、そして改善提案に至る一連の開発ワークフローの自走的な遂行。
■同社のステアリングホイール周辺に搭載されるECU開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■グローバルトレンドの把握、PoCの企画・設計・試作、及び、国内カーOEMへの新製品の提案 ■国内自動車メーカーとの技術的な折衝、システム開発(SYS1～SYS5)の遂行、プロジェクト管理、サプライヤ管理 ■システム、ソフトウェア、ハードウェアのエンジニアリング ・要求仕様書作成、設計・試作・評価 ■DRBFM、FMEA、FTA、EMC評価 ・ECUサプライヤ（Tier2）とのDR(ISO26262含む)、工程監査、 ■チームマネジメント 【魅力】 自動車用安全製品でグローバルNo.1 を誇る同社で、開発上流✕マネジメントの役割を担っていただきます。 サプライヤーでありながら、その確かな実績と技術力を活かして、開発上流（顧客との仕様検討）をメインでご担当いただく部署です。 また、週2回リモート勤務が可能です。さらには、希望される場合、将来的に海外駐在も可能です。
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■主に国内の鉄道事業者向けの自動運転装置ATOの設計、開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客要求を基に詳細仕様の検討、仕様書等文書、図面の作成 ・顧客との仕様打合せ ・関係部署や協力会社を含めた製作仕様、工程調整 ・製品出荷し車両に装置取り付け後の試験および調整対応 ・顧客納入後のアフターフォロー ※顧客：主に鉄道事業者 ※関係部署：本社営業部門、伊丹製作所内 H/W設計・S/W設計・営業部門・品質管理部門など 【担当案件例】 ・自動運転装置ATOの設計(H/W設計、S/W設計は関係会社等へ依頼) ・受注～出荷まで2年程度 ・プロジェクト関係者：5～10名 ■業務の魅力 ・鉄道は生活を支える社会インフラとして多くの人々の暮らしを支える事業に携わることができます。また、自身の設計した製品が運用開始される際には、多くの関係者と達成感を共有することができるとともに、製作した装置を通して社会に貢献していることを身近に感じることができます。 ・鉄道の安全を確保する重要な機器の設計が業務となり、責任はありますがやりがいを感じることができます。 また、鉄道向けの自動運転装置ATOは鉄道を安定運行を行うための重要な機器であり、各鉄道事業者での施策への関わりも深く引き合いが拡大している状況です。 ■キャリアアップイメージ 入社後数年は、配属先で勤務頂きます。 信号保安装置のプロフェッショナルになって頂くことを期待します。 能力、適性次第となりますが、プロジェクトリーダーなどのキャリアアップも可能です。
同部門では、自動運転・電動化の進展に伴って高機能化・大規模化するECU製品の量産を支えるため、電気特性検査装置（テスター）の開発・設計を行っています。 単なる設備導入ではなく、製品ごとの検査仕様に応じて「どのような検査を実施するか」を製品の開発段階から検討し、検査装置のハードウェア設計、ソフトウェア設計、生産準備、立上げまで一貫して担当しています。※同社で開発した検査装置の設計・製作を内製で対応。製作の一部は協力メーカーに委託。 【具体的には】 ・ECU向け電気特性検査装置の開発・設計 ・検査用テスターのシステム設計 ・電気回路設計 ・検査ソフトウェアの評価・デバッグ・動作検証 ・生産ライン導入・立上げ支援 ・設備メーカーとの仕様調整 製品ごとに異なる検査仕様に合わせ、主担当として設備構想から量産導入まで携わります。開発した検査装置は国内外拠点でも使用するため、海外17拠点の仲間と共にグローバルにプロジェクトを推進しています。
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高密度、高速コネクタの構造検討、伝送線路設計及び解析シミュレーションを行って頂きます。 【業務内容】 高密度、高速コネクタの伝送線路設計及び解析シミュレーション ・電磁界シミュレータを使用した接触端子の開発業務 ・高密度、高精度コネクタの伝送線路設計業務（部品選定、伝送特性計算など） ・コネクタ構造の解析業務（電磁界分布計算、形状最適化検討など）、実験評価業務（実験計画法による評価、伝送特性測定）、コネクタベンダとの仕様のやりとり 【同ポジションのやりがい】 1. 市場にないレベルのカスタム開発に挑戦できる：同装置に使うコネクタは、ほぼ全てがカスタムで開発されます 。通常の汎用品開発とは一線を画し、最高峰の密度と最高の品質を両立させるという、難易度の高い課題に挑戦できます 。飽くなき追求が求められるため、常に自身の技術力を高めていくことができます 。 2. 独自のテスト環境と手法を構築できる：必要な評価装置やテスト技術は独自に開発しており、コネクタ開発のバックグラウンドを持つ方は、ユニークなテスト開発環境にも関われます。定型的なテストに留まらず、テスト手法の検討から立ち上げまで関わることができ、自身の技術力をさらに磨くことが可能です 。 3. 技術の内製化という会社のビジョンに貢献できる：世界シェアを誇るメーカーとして、同社は技術を自社で持つことを非常に重要視しています 。このポジションは、その中核を担うものであり、自身のスキルアップが会社の競争力向上に直結します。これは、エンジニアとしての貢献度や達成感を大きく感じられる点と言えます。 4.新しい技術へのチャレンジ：チームで議論し、他者の物事の見方、価値観、考え方を取り入れることを大切にしており、新しいことへのチャレンジを積極的に推進できる環境作り(教育、支援)にも関われます。
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■防衛・宇宙用レーダ向けの高周波デバイス・モジュールの開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■新製品の企画から設計、製作、試験までの一連の開発に関わる業務 ■量産機種の設計に関わる業務（リピート出図、部品手配、設計外注手配、生産中止部品対応等） ■新製品開発や既存製品改良に向けた最新技術の調査と、それらの技術を高周波回路に適用を見据えた設計業務 【使用言語、環境、ツール、資格等】回路シミュレータ： ADS（Advanced Design System）、電磁界解析： Ansys HFSS、設計CAD：二次元CAD（BricsCAD，AutoCAD） 【開発例】 ■APAA（Active Phased Array Antenna）用送受信モジュールの設計 ■高周波デバイス・モジュールで使用するキーパーツ（MMIC：Monolithic Microwave Integrated Circuit）等の開発 【事業優位性】 同社は世界最高レベルの半導体デバイスを自社内で調達（設計・製造）可能であり、さらにシステムに特化した設計とすることで、世界最高レベルのレーダを実現することができます。 【ポジションの魅力】 ・防衛・宇宙事業を通じて、国家安全保障や社会インフラを支える、社会的意義の大きな仕事に携われます。 ・レーダやアンテナを構成する化合物半導体など、世界最先端の技術に触れながら専門性を高められます。 ・海外メーカーとの協業機会もあり、技術力に加えてグローバルな視点や折衝力も身につけられます。
■先行開発チームの一員として、PCIe、DRAM、NANDといった各種高速インターフェースや電源供給ネットワークを中心に、SSDのSI／PIシミュレーションをはじめとする技術開発をご担当いただきます。担当分野は、開発中製品のSI／PI検証から次世代製品に向けた先行要素技術開発まで、幅広い領域にわたります。 【具体的には】 ・SSD製品のSI／PIシミュレーション：PCBの電磁界シミュレーションや、IOモデルと組み合わせた回路シミュレーションなど、SSD製品開発におけるSI/PI検証を実施いただきます。特性未達の場合、改善案の検討や、仕様変更などの開発方針を提示します。 ・先行技術開発：新しい回路技術や基板技術の取り込みや、将来の性能実現性検討など、SSD製品開発に先立った次世代要素技術の検討に取り組んでいただきます。 ・SI／PIシミュレーション環境の更新：SI／PIシミュレーションを実施頂くだけではなく、シミュレーション技術の応用、実測比較によるシミュレーション精度向上、ツールやHW設計に関する社内外動向調査など、SI／PIに関わる技術開発全般に幅広く貢献頂きます。 【使用ツール】 電磁界シミュレータ：SIwave／HFSS、PowerSI／Clarity 他 回路シミュレータ：Spectre／SystemSI、ADS、HSPICE 他 【業務のやりがい・魅力】 SSDの高速化・大容量化は今後も進展し続け、SI／PI技術はその土台を支える重要な分野です。難易度が高く専門性の高い技術を習得できるだけでなく、各種ICをつなぐコア技術でもあるため、SSDのハードウェア全体にわたる幅広い知見を身につけることができます。また、現行製品開発から次世代技術の要素技術検討まで、製品開発の最前線で技術開発に携わることができます。
■障害特性を考慮の上、以下のいずれか1つの業務を中心に、その業務に付随する関連業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・次世代メモリ（DRAM）の設計開発（新しい回路技術の開発や、より小さなメモリチップ面積の実現、信頼性確保、動作速度向上、消費電力低減を実現する設計開発） ・2Dの電子回路をICとしてシリコンウェハ上に実現するため、デザインツールを用いて、個々の素子を配置し、または素子間を配線で接続した3Dの回路パターンのデザイン ・試作のウェハやチップを専用テスタを用いて、各種機能、スピード、消費電力、動作電圧などの項目を評価します。改善点をプロセスや設計にフィードバックし、顧客ニーズにこたえる製品づくりに貢献 など 外資系企業ですが、英語が出来なくても問題ありません。 入社後は社内研修実施後に働いていただくので、未経験の方でも安心して働ける環境です ※詳細は面接時にお伝えします。 ※すべての業務について、社内外関係者と業務を円滑に行うため、 電話やメールによるコミュニケーションが必要となります（聴覚 障害がある方にも支援・配慮いたします）。 ※キャリアアップを目指したい方に最適なお仕事です。
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■防衛省およびJAXA等の宇宙事業向けシステム（レーダー、無線通信機器、観測センサ、人工衛星搭載機器等）における、アナログ回路（RF/高周波回路、電源回路、微小信号処理回路、混載基板）の設計、開発、およびプロジェクト管理業務を担当いただきます。 【具体的には】※ご経験やご志向に応じて以下のいずれか業務をご担当いただきます。 ・回路アーキテクチャ検討・仕様定義：システム要件に基づくブロック図策定、送受信・電源・センサ系の最上流仕様決定 ・詳細回路設計・シミュレーション：SPICEやADS等のツールを用いた回路シミュレーション、部品選定、パターン設計（ノイズ・放熱配慮） ・実機評価・ノイズ対策（EMC/EMI）：オシロスコープ、スペクトラムアナライザ、ネットワークアナライザ等を用いた動作検証・不具合解析・対ノイズ設計[cite: 2] ・プロジェクト推進/マネジメント：基板製造・実装ベンダーや社内製造部門との工程・仕様調整、評価計画の取りまとめ・履行管理 【ポジションの特徴/技術的魅力】 ■理論と実機の職人技を試せる環境：デジタル化が進む現代においても、高周波（ミリ波等）や高精度電源、超低ノイズ受信用フロントエンドなど、アナログ回路設計者のノウハウ（泥臭い試作・評価・ノイズ対策）が製品性能を直接左右します。 ■国内屈指の試験設備：鎌倉製作所内には電磁環境（EMC）や耐熱・耐振等の極限状態を再現できる国内トップクラスの試験・測定設備を備えており、シミュレーションだけでなく実機で徹底的に検証・追求できます。 ■キャリアの選択性：自ら手を動かして回路シミュレーションや評価・ノイズ対策を極める「エキスパートパス」と、ハードウェア全体の仕様取りまとめやチームを率いる「PM/PLパス」の双方が選択可能です。
■メモリ製品の開発において、デジタル回路およびアナログ回路の設計・解析業務を担当します。 最先端の技術開発や先進的なメモリ設計から、製品開発、システム設計、実機検証に至るまで、「シリコンからシステムまで」の一貫した革新的ソリューションの創出に携わっていただきます。世界各地の設計・検証チームや関係部門（プロダクトエンジニアリング、テスト、ウエハテスト、プロセスインテグレーション、実装・パッケージング、マーケティング等）とグローバルに連携し、コスト・品質・信頼性・タイムツーマーケット（製品投入速度）を最適化した世界最高水準のメモリソリューションを開発します。 【具体的には】 ・メモリ・ロジック・アナログ回路の設計：次世代メモリ製品に向けた新規回路の設計および技術開発への貢献 ・回路シミュレーション・検証：業界標準のシミュレーションツールやモデルを用いた回路検証の実施 ・製造性・量産性の確保（DFM推進）：マーケティング、テスト、ウエハテスト、実装、プロセスインテグレーション、プロダクトエンジニアリング等の関係部門と連携し、製品の確実な製造性を考慮した設計の実施 ・設計品質の継続的向上：標準化チーム、CAD/EDAチーム、モデリング・検証チームから積極的に知見を取り入れ、設計クオリティを改善 ・部門間連携と標準化：グローバルチームとの密接なコミュニケーションを通じた設計手法の標準化推進 ・技術革新の推進：変化の早い開発環境において、将来の次世代メモリ開発に向けたイノベーションの牽引
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■防衛省およびJAXA等の宇宙事業向けシステム（レーダー、通信機器、画像処理装置、人工衛星搭載機器等）における、デジタル回路（FPGA/ASIC/SOCおよび周辺基板）の設計、開発、およびプロジェクト管理業務を担当いただきます。 【具体的には】※ご経験やご志向に応じて以下のいずれか業務をご担当いただきます。 ・アーキテクチャ検討・要件定義：システム要件に基づく基板構成・FPGA/ASIC処理ロジックの最上流設計・仕様策定 ・RTL設計・検証：Verilog HDL / VHDLを用いた処理ロジック設計、シミュレーション（ModelSim等）、タイミング解析、実機検証 ・高速デジタル基板設計・評価：Multi-Gbpsクラスの高速シリアル伝送回路、DDRメモリインタフェース、SoC周辺回路の設計・ノイズ対策・評価 ・プロジェクト推進/マネジメント：パートナー会社（基板製造・実装ベンダー等）との工程・仕様調整、評価計画の立案および履行程管理 【ポジションの特徴/技術的魅力】 ■民生品を超える技術スペック：UltraScale+等の最先端・大規模FPGAや高性能SoCを駆使し、超高速リアルタイム信号処理や超低遅延制御など、極限の要求性能を満たす回路設計に挑戦できます。 ■国内屈指の実験・評価環境：同製作所内には極限状態（耐熱・耐振・電磁環境等）を再現できる独自の試験設備が整っており、シミュレーションから実機による高度な動作検証まで一貫して自社で手がけられます。 ■技術追求とリードキャリアの選択性：自ら手を動かしてRTL設計や実機デバッグを極める「エキスパートパス」と、回路全体の仕様取りまとめやチームリードを担う「PM/PLパス」の双方が可能です。
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■製品開発の中心メンバーとして、回路設計にとどまらず設計～量産～現場対応まで一貫して担い、社会インフラ領域に展開されるハードウェア開発をリードいただきます。 【具体的には】 ・装置の電気回路設計（制御・FPGA・通信・電源・画像処理系） ・システム設計（構成設計、機器選定、仕様設計） ・技術試作の評価／検証／改善（品質・信頼性・安全・規格対応） ・量産対応（工場部門への設計引継ぎ、生産継続対応、改良設計） ・買入品評価／品質見極め（外部パートナー開発品含む） ・顧客対応／導入支援（SE業務、現場対応） ・技術報告書／回路ライブラリ作成（ナレッジ蓄積） ・（小～中規模）開発マネジメント（費用、工程、課題・リスク等） ※入社後は複数のプロジェクトを経験いただきながら業務理解を深めていただき、その後製品開発の中心メンバーとして活躍いただくことが期待されています。 【キャリアパス】 23年度4月よりメンバーシップ型からジョブ型雇用に移行し、自身のキャリアをより主体的に選択できるようになりました。同社グループALLにチャレンジできる社内公募制度、社員が自律的に学習可能な「Linkedin Learning」の導入、MBA派遣プログラム、語学力向上プログラムなど、社員一人一人の成長を後押しする制度を充実させています。
同社にて、パワーエレクトロニクス回路、及び制御技術の研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・インバータ、コンバータ回路開発 ・SiC、GaNデバイス駆動回路開発 ・モータ制御、電源制御開発 ・耐EMC回路、解析技術開発 ・ロジック回路RTL設計、FPGA、ASIC設計 ※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向いただきます。 【業務のやりがい・身につくスキル 】 ・材料・素子・パワーモジュール・回路制御などを一つの部で幅広く研究しており、パワー半導体回路・制御技術を素子やモジュールを理解した上で身に付けることができます。 ・自分が設計したパワーモジュールがxEV車両に搭載され、街中を走っている姿を見ると、嬉しさと達成感を味わうことができます。 ・大学や研究機関と共同研究を行っており、アカデミアとの共創で新しい技術開発を行うことができます。
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■同社の主力製品である業務用スキャナー/ソーターという産業機器に近い装置の電気回路設計担当又はマネージャーとして活躍することが期待されています。 【具体的には】 ■機器の電気設計/制御基板回路設計（デジタル回路設計） VelilogでのFPGA回路設計が可能であれば、なお活躍の機会が広がります ■現在実行している新製品の設計に加え、顧客からのカスタマイズ設計、既存生産製品の設計変更、製造部への製造技術指導など ポジションの魅力 【イメージソリューション×DX＝同社】 同社はイメージソリューションの分野で業界トップクラスの実績を誇るリーディングカンパニーです。 SI（システム開発）×HW（スキャナ開発）×BPOと「イメージソリューションによる顧客の業務効率化」を実現するため、ワンストップソリューションを展開してきました。 その結果、大手金融機関や官公庁を中心とした多くの顧客のプライムベンダーとして信頼を得ています。 直近ではリモートワークの普及により、ペーパーレス化に向けたプロジェクトの問い合わせがが急増しています。また、働き方改革に向けた業務効率の向上やDX推進に向けたニーズの拡大も追い風となり、この不況下であっても業績は順調に推移しています。 そんな同社で、時代の変化や顧客のニーズを先読みし、これまでの顧客のビジネスプロセスや組織をも大きく変えるようなプロジェクトに参画しませんか。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・車載および産業機器向けアナログ・パワー半導体統合モジュールの企画・開発・設計（電気特性、熱、絶縁、信頼性評価を含む） ・モジュール製品を支える実装技術・モジュール要素技術の開発・適用（接合技術、放熱・冷却構造、絶縁／放熱材料、構造設計 等） ・顧客要求・競争力を踏まえた製品仕様の立案、および車両メーカ／産機顧客との技術折衝・製品提案 ・社内外関係者（製造、品質、サプライヤ等）と連携した量産設計・立上げ推進 【業務のやりがい・魅力】 ・電動車・産業機器の中核部品であるパワー半導体モジュールを、自らの技術判断で形にできるやりがい ・電気特性・熱・絶縁・信頼性をトレードオフで最適化する設計力・問題解決力 ・接合、放熱、材料、構造といった実装・要素技術を製品レベルまで落とし込む実践的スキル ・半導体、材料、実装、構造、信頼性を部品単位ではなくモジュール全体で最適化できる開発体制 ・接合・放熱・絶縁といった実装要素技術を自社主導で開発・適用できる点 【募集背景】 自動車市場の電動化が急速に進む中、電動車の性能・競争力を左右するパワー半導体モジュールの重要性が一層高まっています。同部署は車載用途に加え、産業機器分野への展開も見据え、パワーとアナログ半導体を統合した高性能・高信頼モジュールの開発を推進しています。一方で、要求性能の高度化、量産性確保、開発スピード向上への対応が大きな課題となっています。そこで、電気・電子、半導体、電動パワトレイン分野の知見を活かし、顧客と直接技術議論しながら製品を具現化できる人材を募集します。車載・産機双方を見据えたパワーモジュール開発を通じ、次世代電動化社会の中核技術創出を担っていただきます。
■同社にて下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・マルチセンサ対応ICにおけるHSIF（高速インターフェース）回路の設計・開発 ・USB、MIPI、シリアル高速IF等のRTL設計（Verilog / SystemVerilog） ・プロトコル制御ロジックおよびPHY周辺デジタル回路設計 ・ARM搭載SoCにおけるバス接続・データ転送制御（DMA等）の設計 ・シミュレーション・検証環境の構築および機能／性能検証 ・アナログ特性評価（SI/PI、ジッタ、アイパターン評価 等）
■同社にて下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・マルチセンサ（カメラ・マイク等）対応ICの設計・開発 ・ARMベースCPU（マルチコア）の周辺回路設計 ・RTL設計（Verilog / SystemVerilog）および論理検証 ・SoCアーキテクチャ設計・最適化（性能／消費電力／帯域） ・各種インターフェース（USB、MIPI CSI/DSI、I2S 等）の設計・統合 ・ソフトウェアチーム・システムチームとの協調設計 ・海外顧客（US/中国）との技術ディスカッション・仕様調整
■物理設計エンジニアは、集積回路（IC）の物理的なレイアウトを設計し、製造プロセスに適した最適なレイアウトを確保します。 タイミング、電力消費、面積、および製造の実現可能性を考慮しながら、IC設計の実装を担当します。 【具体的には】 1. 論理設計から物理設計への変換: RTLコードからのネットリストを受け取り、物理設計への変換を行う。 フロアプランニング、パワープランニング、クロックツリー合成（CTS）を行う。 2. タイミングクロージャー: タイミング解析を行い、静的タイミング解析（STA）ツールを用いてタイミングクロージャーを達成する。 セットアップ、ホールドタイム、遅延の最適化を実施する。 3. 電力解析と最適化: - 電力解析を実施し、消費電力の最小化を図る。- 電力グリッド設計およびIRドロップ解析を行う。 4. 設計ルールチェック（DRC）およびレイアウト対回路チェック（LVS）: DRCおよびLVSツールを用いて、設計が製造可能なものであることを確認する。 レイアウトの修正および最適化を行う。 5. クロックツリー合成（CTS）および信号整合性（SI）解析: クロックツリーの設計および最適化を行う。信号整合性解析を実施し、クロストークやEMIの問題を解決する。 6. 物理設計ツールの使用:Cadence、Synopsys、Mentor GraphicsなどのEDAツールを使用して、物理設計を行う。
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・メモリアーキテクチャ設計（SRAM、DRAM、MRAM、RRAM、PCRAM、および組み込みフラッシュメモリ［eFlash］）。 ・読み出し（Read）および書き込み（Write）のクリティカルパス設計と解析。 ・主要な構成ブロック（センスアンプなどのセンシング回路、アナログ回路、高電圧回路、DFT［テスト容易化設計］）の設計。 ・チップレベルの設計検証。 ・組み込み型不揮発性メモリ（eNVM）コンパイラの開発および製品化。 ・プロダクトエンジニアや信頼性エンジニアと連携した、実シリコン（試作チップ）の特性評価および信頼性認定の実施。
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・RDR（制限付きデザインルール）の最適化。 ・先端テクノロジーにおける、スタンダードセル、I/Oライブラリ、メモリ、およびアナログIPの開発。 ・メモリIP、コンパイラ、およびテストビークル（評価用試作チップ）の開発。 ・スタンダードセル、I/Oライブラリ、およびアナログIPの開発。 ・面積（コスト）と性能における、デザインルールのトレードオフの提示・評価。 ・面積に対するRDRの影響を低減するための、スタンダードセル、I/Oライブラリ、メモリ、およびアナログIPのレイアウトソリューションの考案。
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・スタンダードセルの回路要件の定義、および回路図（回路設計）からレイアウト、検証に至る一連の設計作業の完遂。 ・HspiceやSpectreなどの業界標準シミュレーションツールを用いた、ディープサブミクロンCMOSテクノロジーの回路設計（回路図作成）。 ・TSMCのプロセス技術において最適なPPA（性能・電力・面積）を達成するための回路最適化。 ・最先端テクノロジーノードにおける回路設計のパスファインディング（先行検討・方向性の探索）および革新。 ・IoTアプリケーション向けのサブスレッショルド（サブ閾値）電圧回路設計。 ・レイアウトエンジニアと連携し、速度、電力、およびEMIR（エレクトロマイグレーション＆IRドロップ）に対して最適化されたアーキテクチャの定義。
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同社のデザインエンジニア（回路設計職）として、NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 - RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリント、CDC（Clock Domain Crossing）分析、タイミング解析とタイミング収束、チップのDFT設計及び検証 - コマンドデコーダおよびコマンドに従って信号を発生するシーケンサなどを含むロジック回路 - NANDフラッシュメモリのコア部を制御するためのステートマシンなどを含むロジック回路設計 - 高速データパスや外部とのインターフェースを制御するための制御ロジック回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能・仕様の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性：本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ：9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス：エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。
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同社のデザインエンジニア（回路設計職）として、NAND型フラッシュメモリLSIのアナログ回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■ NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち1つもしくは複数のモジュールに関わる回路設計 - セルアレイに付随するセンスアンプやワード線ドライバ、もしくはそれらに直接つながるスイッチング回路、デコーダ回路などを含むコア回路設計 - チップ内部での高速低消費電力データパス回路設計 - チップ外部とのデータ・コマンドをやり取りする高速インターフェース回路設計 - 内部データの高速演算とデータ転送を実現するMixed Signal回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性：本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ：9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス：エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。
車載向け各種センサーを対象とした、信号処理ASICの開発に携わっていただきます。 【具体的には】 ・磁気、電流、位置、環境など多様なセンシングに対応したアナログフロントエンド回路設計（増幅、フィルタ、ADC等） ・センシング信号を高精度に処理するためのデジタル回路設計および信号処理アルゴリズムの設計・検証 ・システム要求を踏まえた仕様検討、アーキテクチャ設計および性能・精度設計 ・回路設計、レイアウト検討、シミュレーション、プロセスばらつき／温度特性を考慮した設計検証 ・試作チップの評価、特性評価、信頼性評価および量産立上げ支援 ・ファウンドリ、OSAT、設計パートナーとの協業および開発マネジメント ・複数センサ／複数アプリケーションに対応した共通プラットフォーム化や高機能化に向けた検討 ・顧客・社内関係部門と連携した要求仕様の整理および技術提案 【業務のやりがい・身につくスキル】 ✓ 車載品質（信頼性・安全性）が求められるASIC開発を通じて、回路設計だけでなくシステム視点のスキルが身につきます ✓ センサ～信号処理～システムまで一貫して関われるため、製品価値創出に直接貢献できます ✓ 最先端センサ技術と半導体設計を融合した開発に携わることができます ✓ 社内外の専門家との連携により、先端プロセスや新規技術に触れる機会があります ✓ 複数のセンシング技術を横断しながら、共通プラットフォーム化や製品展開を推進することで、技術だけでなく事業視点での価値創出にも関与できます
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■超小型衛星システムを利用した通信事業における、通信インフラ構築の開発全般業務を中心に担当していただきます。 超小型衛星と地上網を融合させ、世界中をカバーするネットワークの実現を目指し、衛星独自の技術課題に挑み、設計をリードしていただきます。 【具体的な仕事内容】 ■ ネットワーク・アーキテクチャ設計 衛星通信サービスのユースケース分析およびサービス要件の策定 E2E設計／衛星・HAPS（成層圏プラットフォーム）・地上をつなぐネットワーク全体の設計 ■アルゴリズム開発：衛星間光通信における動的ルーティングアルゴリズムの設計／検証 ■ハードウェア仕様策定・評価 光通信端末（LCT）の仕様策定（ビーム捕捉追尾、変調方式など）／評価 大容量RF通信機およびRFサブシステムの仕様策定・設計・開発 ■運用・インフラ構築 地上設備：光地上局のネットワーク設計 運用設計： 通信インフラの保守要件策定 【ポジションの魅力】 ・最先端技術への挑戦：NTNや衛星光通信の最前線で、ゼロからE2Eアーキテクチャを設計できる稀有な環境です。 ・大規模プロジェクト：大規模衛星コンステレーションでのネットワーク運用・開発経験が得られます。 ・グローバルな協業：日本を代表する通信キャリアやグローバルパートナーとの協業を通じ、社会的インパクトの大きい事業に参画できます。
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■『製品丸ごと』 受託設計を実現する設備施設を保有する同社にて、スペシャリストとして、電気・電子回路設計／開発の実装およびプロジェクト推進、後進育成を担当していただきます。 【具体的には】 ・ハードウェア開発 -医療系機器およびIoT機器に関して仕様検討から回路設計・評価・対策 ・顧客との技術的やりとり、レポーティング ・プロジェクトの進捗管理 【案件事例】 ・車内のインフォテインメイント（情報取得）用ディスプレイ＆ECU開発 -前席・後席ディスプレイ、ディスプレイオーディオ、電子ミラー等 ・電気工具のIoT化 ・医療機器開発 ・工業用ミシン開発 【魅力】 ・電源EMC関連・パワーエレクトロニクス・テレビ設計、車載関連製品の設計、設備機器、医療機器などのパナソニック以外の製品開発 等幅広い案件に携われる ・商品化プロセスを推進し、企画から量産までをフォロー ＜会社保有設備＞電波暗室（3m） 、環境試験槽（恒温槽）、落下試験機、パネル・画質 評価暗室 等
■同社にて、知能ロボットと連動する周辺設備の電気・制御設計を担当いただきます。 システム全体を俯瞰しながら、制御ロジック設計、電気回路設計、分電盤・制御盤設計など、電気設備設計の上流から実装までを担当していただきます。 【具体的には】 ・知能ロボットおよび周辺設備全体の制御設計、盤設計、システムレイアウト設計 ・知能ロボットの能力を最大限発揮するためのコンセプト設計、プロトタイプ設計、試作・評価 ・設計工程の改善、プロジェクトのマネジメントおよび協力会社との調整 ・機能追加やコスト削減のための改善設計 ・海外案件の検討、規格設計
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■同社にて、製品開発における制御回路開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・仕様の決定（顧客折衝含む） ・回路設計/評価、信頼性評価 （ワーストケース解析、回路図作成、FMEA/FTA、シミュレーション など） 【やりがい】 ・電池の性能を最大限発揮するためにとても重要であり、安全性が高く・長寿命なPPESの高性能バッテリーの性能発揮に自身のスキル・業務が直結します。 ・自分で設計した電池モジュール/パックが、市販車に搭載され、多くのユーザーを乗せて走っている姿を見ることができます。 ・上流工程を中心に幅広い開発に携われます。
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■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■メンバーポジション：電気・電子回路設計／開発の実装 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム／回路／基板／制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。 ■PLポジション：電気・電子回路設計／開発の実装およびプロジェクトリーダー 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム／回路／基板／制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。 ■スペシャリストポジション：電気・電子回路設計／開発の実装およびプロジェクト推進、後進育成 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム／回路／基板／制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。
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■IoT・制御製品回路設計エンジニアとして下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 （1）IoT製品及び制御回路系開発 ・家電機器および産業機器の開発 ・要件抽出、システム設計、回路設計、アートワーク指示、機器評価・試験 （2）プロジェクトマネジメント業務 ・顧客折衝・見積書作成・費用管理含むプロジェクトマネジメント 【案件事例】 ・IoT機器開発／映像機器開発／配送ロボ開発／ECU基板開発／白物家電開発 ・リチウムイオン電池開発／ポータブルバッテリー開発／蓄電池開発／BMS開発 ・サイネージ開発／プロジェクタ開発／Proカメラ開発 ・PLC開発／サーボアンプ開発
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■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■メンバーポジション：電気・電子回路設計／開発の実装を担当 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム／回路／基板／制御仕様の設計・評価・対策を担当していただき、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。 ■PLポジション：電気・電子回路設計／開発の実装およびプロジェクトリーダー 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム／回路／基板／制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。 ■スペシャリストポジション：電気・電子回路設計／開発の実装およびプロジェクト推進、後進育成 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム／回路／基板／制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。
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■同社にて以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ①電子機器製品の回路設計及び付随業務 電子系委託先のコントロール、回路設計仕様書作成、成果物精査、委託先指導、社内品質会議推進、量産立ち上げフォロー。 電子製品の回路開発・設計・評価（対象：ステアリングECU、Qi充電器、アクチュエータ製品）。 自社樹脂部品に電子モジュールを付与した高付加価値商品の開発推進。 ②デジタル回路設計、仕様書作成、委託先管理（成果物評価・指導）、量産立ち上げ 対象：車載内装照明（マップランプ、発光エンブレム）、ステアリングECU、アクチュエータ（ヒータハンドル、グリップ検知）。 二輪車含む輸送機器の電子モジュール開発、PWM制御・通信回路実装
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■同社において以下の業務を担当いただきます。 【メンバーポジション】 ・電源開発及びIoT製品制御回路系開発 ∟電源開発、家電機器および産業機器の開発 ∟要件抽出、システム設計、回路設計、アートワーク指示、機器評価・試験 【PLポジション】 ・電源開発及びIoT製品制御回路系開発 ∟電源開発、家電機器および産業機器の開発 ∟要件抽出、システム設計、回路設計、アートワーク指示、機器評価・試験 ・プロジェクトマネジメント業務 ∟顧客折衝・見積書作成・費用管理含むプロジェクトマネジメント 【スペシャリストポジション】 ・電源開発及びIoT製品制御回路系開発 ∟電源開発、家電機器および産業機器の開発 ∟要件抽出、システム設計、回路設計、アートワーク指示、機器評価・試験 ・プロジェクトマネジメント業務 ∟顧客折衝・見積書作成・費用管理含むプロジェクトマネジメント、後進育成
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■超小型人工衛星に搭載するFPGAのロジック開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・人工衛星搭載FPGAのロジック開発 ・実装したFPGAロジックの検証試験 【使用ツール】 ・開発言語：Verilog HDL ・OS：Linux がメインだが自由 ・開発ツール：Vivado など ・コード管理：GitHub ・CI: GitHub Actions ・タスク管理：GitHub Projects V2・GitHub（Issue） ・バージョン管理：Git ・その他：Zynq、Cortex-M、RISC-V
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■同社にて半導体集積回路における下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■RTL（Verilog-HDL）を用いたデジタル回路設計、検証業務 ■EDAツールを用いたDFT設計、検証業務 ■製品検査用のテストパターン設計 ■検査データ分析、改善運動 ※ご経験に応じて、入社数週間程度に加え、2ヶ月に1回程度技能研修を受けるために本社長岡京への出張がある可能性がございます。 【製品展開】 マイクロコントローラ、MOSFET、アナログIC、DSP／ISP、通信＆インターフェースLSI、イメージセンサ、レーザダイオードなど
■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム（DTP）を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊（設計スペシャリスト部隊）にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計／アナログ回路設計／メモリ設計／レイアウト設計／標準セル設計／特性評価エンジニア／合成エンジニア／DFTエンジニア／設計検証／CADエンジニア等 ＜採用に際して＞ ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能： 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能： 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
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■回路設計からFPGA設計、製品出荷に必要な試験までを担当していただきます。 【具体的には】 ・IoT製品及び制御回路系開発 ∟家電機器および産業機器の開発 ∟要件抽出、システム設計、回路設計、アートワーク指示、機器評価・試験 ・【PL/スペシャリストポジション】プロジェクトマネジメント業務 ∟顧客折衝・見積書作成・費用管理含むプロジェクトマネジメント、後進育成 【案件事例】 ・IoT機器開発／映像機器開発／配送ロボ開発／ECU基板開発／白物家電開発 ・リチウムイオン電池開発／ポータブルバッテリー開発／蓄電池開発／BMS開発 ・サイネージ開発／プロジェクタ開発／Proカメラ開発 ・PLC開発／サーボアンプ開発 【魅力】 ・外装CAD、回路設計、FPGA設計、製品出荷に必要な試験を一気通貫で対応可能 ＜電気・回路設計技術者割合＞※パートナー含む デジタル回路設計（通信/映像信号/制御回路、IoT/SoC回路設計）：52% アナログ・電源回路設計（AC-DC、インバータ、充電、定電流回路設計）：24% FPGA設計（RTL設計、アルゴリズム設計）：20% 評価：7%
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■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身とともにフロントエンド設計をご対応いただきます。 【具体的には】 適正に応じて以下の業務をご担当いただきます。 - RTL ～ 論理合成＆形式検証 - 顧客から受け入れたNetlist／SDC／UPF、CPF、Library等の受け入れチェック - STA （実行＆解析＆修正、Timing解析＆Timing収束戦略立案 等） - STA制約改善提案＆修正 等 - 顧客への回路改善提案（低消費電力化、高speed化、小サイズ化 等向け） 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm／7nm／6nm／3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日（2021年度実績）コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
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■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身のエンジニアと共にバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】 - レイアウト設計（Floorplan～配置～CTS～配線～Timing収束～PV収束） - Pin-Assignment（外部端子、Ball-Pin等）、BUMP設計、RDL - STA結果解析 ＆ Timing収束 - 電源配線構造検討＆電源Mesh配線 - Physical Verification（DRC、LVS 等） - IR-drop解析＆収束 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm／7nm／6nm／3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日（2021年度実績）コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
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LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します！〜最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現〜 【職務内容】 半導体製品(アナログ)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計、各種アナログIP設計/回路/レイアウト/実機評価/テスタ評価 等 ※ご経験や適性、希望に応じて担当してお任せ致します。 【就業環境】 大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。スキルに不安をお持ちの方は周りの方からサポートいただけます。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発
