東証プライム上場のSIerを親会社とする総合ITソリューション企業
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技術職（機械・電気）／年収1000万円以上／30代の求人・転職・中途採用情報
公開求人2941件中 1151〜1200件表示
本田技研工業（二輪事業）株式会社
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次世代二輪HMI・IVIシステム開発
急募
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車（四輪・二輪）年収
650万円～1,300万円勤務地
埼玉県朝霞市世界シェアNo.1の同社二輪領域にてHMI／IVI製品の開発をご担当いただきます。二輪におけるHMIデバイス（IVI、音声入力デバイス、TFTメーター等）のシステム開発・設計を主導いただきます。単なるハードウェア設計に留まらず、車両ネットワーク（CAN等）を介した制御システム全体の整合性を図り、次世代のコネクテッド体験（RoadSync等）を具現化するポジションです。 【具体的な業務】 ●システム仕様検討： 商品企画やデザイン部門からの商品要求を、車体システム・部品/機能レベルへブレークダウン。コスト・技術・法規等の観点から実現可能な要求仕様を作成し、関連部門との合意形成を図ります。 ●サプライヤとの要求仕様整合・検証： ソフト・ハード両面から作成した要求資料を、サプライヤへ提示。設計段階での仕様整合（デザインレビュー）および、サプライヤから提出された設計成果物の妥当性検証を行います。 ●単体ユニット・完成車での統合評価： 試作ユニット単品の機能検証に加え、実車を用いたシステム間の通信・動作検証（HILS/実車評価）を行い、市場品質要求レベルまでの作り込みを完遂します。 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります 【開発システムについて】 Honda RoadSync 紹介サイト | Honda公式サイト https://www.honda.co.jp/RoadSync/?msockid=29bf3c0c951965cb2e522a4394a064e9 Honda RoadSync 技術解説｜テクノロジー｜Honda公式サイト https://global.honda/jp/tech/Honda_RoadSync/
本田技研工業（二輪事業）株式会社
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二輪車事業における完成車領域のシミュレーション技術の構築/運用
急募
職種/業界
実験・評価・解析 / 自動車（四輪・二輪）年収
800万円～1,300万円勤務地
埼玉県朝霞市世界シェアNo.1のHonda二輪領域はHondaの原点であり、Hondaを支える二輪パワープロダクツ事業にて完成車領域のシミュレーション技術の構築と運用をお任せします。Hondaはオートバイ、汎用製品を通じた「生活の可能性が拡がる喜び」を提供しています。現在2030年のオートバイ販売2800万台に向けて、商品開発における開発技術プラットフォームを構築し、開発力の増強を行っています。 【業務詳細】 設計部門や研究部門と連携し、実験を含むシミュレーション技術の構築のプロジェクトリーダーとシミュレーションを使った開発における仕様検討をおこなっていただきます。 シミュレーション技術開発、環境構築、シミュレーションを使った開発業務を課の内外のメンバーと連携して業務に当たっていただきます ・CAE検証を行うための技術構築（構築した技術を使った仕様構築も設計と分担し行います） ・運用プロセスの構築・教育（解析環境の維持管理） ・解析技術・検討ツールの構築 ・CAEアプリの維持管理 ・シミュレーションを使う上でのハード＋ソフト基盤構築 入社直後はシミュレーション技術開発のメンバーとして、プロジェクトリーダーの指導の元業務を推進していただきます。ゆくゆくは、シミュレーション技術開発のプロジェクトリーダーとしてチームメンバーを率いて技術構築いただくことを期待しています。
本田技研工業（二輪事業）株式会社
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制御システム研究開発・商品開発
急募
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車（四輪・二輪）年収
650万円～1,300万円勤務地
埼玉県朝霞市二輪車用制御システムの研究開発・商品開発の業務を担当いただきます。採用部門の開発責任者と直接打ち合わせをしている弊社が、一般公開に先んじて独占で預かった求人です。 応募の殺到が予想されるため、ぜひご検討をいただけますと幸いです。 ※一部四輪バギー（ATV、SXS）をお任せする可能性があります。 【具体的には】 ●車両ECU仕様構築、パワープラント・懸架・駆動部品における制御システム構築、仕様書作成および動作検証 ●HILSなど制御検証システム構築 ●機能安全に対するISO26262の規格／サイバーセキュリティ法規に準拠するシステム構築 【開発ツール】 JMAAB、MATLAB／SIMLINK、INCA、OBD、GST、フローチャート、HILS、MILS、DRBFM、Nohooks、AUTOCODE 等 【同社グループのバイクの魅力・面白み】 ・同社グループの二輪事業は、2025年に37の国と地域で過去最高の販売台数である2,000万台超を達成し、世界シェア約40%で業界を牽引しています。（自動車など含む同社グループ全製品の製品売上が2800万台/年のため、バイク領域は圧倒的な売上を誇ります） ・二輪製品の利益率は17.6％と言われていて、一般的な四輪製品の利益率6～8％と比較してもかなり高いため、同社グループ経営の柱となっています。そのため研究開発費なども豊富にプールがあり、「顧客にとって本当に良い製品」を開発するためのチャレンジも裁量を持って取り組むことが可能です。 ・二輪製品は部品数が少ないため車両全体の開発を行うことが可能であるためエンジニアとしてのスキルアップはもちろん裁量も非常に大きくなっています。
Rapidus株式会社
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シャトルマネジメント
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
600万円～1,300万円勤務地
東京都千代田区■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・MPW（シャトルロット）の企画・運用・スケジュール管理 ・設計顧客（ファブレス、研究機関等）との技術・進行調整窓口 ・社内プロセス改善、MPWサービスの高度化提案 【MPWとは】 MPW（Multi-Project Wafer）、別名シャトルロットは、半導体製造において「1枚のシリコンウェハを複数のユーザーやプロジェクトでシェアして製造する方式」を意味します。通常、半導体の製造には膨大なコスト（特に回路を転写するための「マスク」代）がかかりますが、これを「相乗り」することで1社あたりの負担を抑える仕組みです。 ※定期的に運行され、複数の乗客（設計データ）を乗せて目的地（物理的なチップ化）へ運ぶ様子が、定期便のバスや宇宙船の「シャトル」に似ていることから上記のように呼ばれています。
ユニークな産業用ロボットを手掛けるスタートアップ
ユニークな産業用ロボットを手掛けるスタートアップ
日系電機メーカーグループの本社機能を担う東証プライム企業
日系電機メーカーグループの本社機能を担う東証プライム企業
本田技研工業（二輪事業）株式会社
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二輪・パワープロダクツ完成機の機能開発エンジニア
職種/業界
実験・評価・解析 / 自動車（四輪・二輪）年収
590万円～1,300万円勤務地
埼玉県朝霞市世界シェアNo.1のバイク・パワープロダクツ製品の開発部門にて、仕様検討・構築および機能・性能評価・テスト推進を担当いただきます。また、Hondaの二輪車・四輪車が関与する交通事故死者をゼロにするため衝突安全機能の開発を担当いただきます。 二輪車においてはFUNカテゴリーから生活の足になるカブやスクーターなどパワープロダクツ製品では発電機や除雪機など、多種多様なカテゴリーの完成機種を複数ご担当いただく予定です。 業務内容としては、二輪車開発の操縦安定性/商品性/動力性能/強度/ブレーキ/衝突安全の６つの機能区とパワープロダクツ製品の商品開発を担当するPP完成機に分かれており、ご自身の強みを鑑みて担当領域を決定します。 【具体的には】 1）二輪車／PP商品開発、テスト推進 ●量産開発業務：開発チームメンバーと共に機種コンセプト、魅力を具現化する為の仕様検討、机上検討、解析、テストを行い量産図面へ反映します。 ●品質解析業務：市場不具合が発生した場合、品質、サービス、製造部門と連携して現物調査、再現テスト等を行い原因究明、対策検討を行い対策仕様へ反映します。 ●CAE解析：強度、熱、耐久、振動、衝突など（ご経験に応じてご依頼します） 2）衝突安全デバイスの開発 ●二輪車用エアバッグシステムの開発：Hondaは世界で初めて二輪車用エアバッグを量産化したパイオニアです。さらなる小型化や展開を見据えて検知アルゴリズム・展開形状の最適化を進めていきます。 ●衝突形態の解析と構造設計: CAE（コンピューターシミュレーション）を駆使し、さまざまな衝突パターンをシミュレーションします。車体フレームのエネルギー吸収構造の設計などを通じ、人体保護性能を極限まで高めます。 ●実車テスト: 実際に車両を衝突させ、データロガーから得られた数値を解析し、傷害値が基準内に収まっているかを検証します。
パーソルAVCテクノロジー株式会社
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AI／Windowsアプリケーション部門 管理職
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / アウトソーシング年収
1,000万円～1,300万円勤務地
大阪府高槻市クラウド／アプリ開発を中心としたプロジェクトの管理職ポジションを担当いただきます。 クラウド／アプリ開発に関するプロジェクトの管理、及びお客様との対話いただき要件定義、設計、開発、をサポートをいただきます。 また、メンバの育成、労務管理など組織運営にも携わっていただきます。 ＜案件事例＞ 【AI部門】 ・画像生成AIシステム開発 ※精密機器メーカー様案件 ・採血支援システム開発 ※医療機器メーカー様案件 ・血糖値予測AIシステム開発 ※大学様案件 ・AIみぞみるくん ※自社開発案件 その他、AIを用いた「画像認識」と、「物体検知」 など 【Windowsアプリケーション部門】 ・スタジオ向けカメラ制御アプリケーション ∟遠隔で操作するプロ／セミプロ向けアプリケーション ・モーターの制御・メンテナンスを行うアプリ ∟ドローンの操作を仮想空間で再現、ドローンカメラでのFPV視点操作も可能 ・研究系アプリケーションの開発 ∟4Kステレオカメラを利用した3D振動計測アプリケーション ・カメラで撮影した写真や動画を管理・編集するアプリ ・3Dスキャンの3Dビュワー／機器動作アルゴリズム開発 ・3D音響空間の可視化・リアルタイム体験の実現
パーソルAVCテクノロジー株式会社
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組み込み開発部門 管理職
職種/業界
プロジェクトマネージャー / アウトソーシング年収
1,000万円～1,300万円勤務地
大阪府高槻市組み込み開発を中心としたプロジェクトの管理職ポジションを担当いただきます。 組み込み開発に関するプロジェクトの管理、及び顧客との対話いただき要件定義、設計、開発、をサポートをいただきます。 また、メンバの育成、労務管理など組織運営にも携わっていただきます。 ＜案件事例＞ 【西日本第一技術部】 ・業務用カメラの画像処理 ・車載系カメラの画像処理 ・部屋の片づけ支援 ∟物体検知の動作確認、GPU利用した環境構築 ・野菜完熟度推定 ∟物体検出MMDet動作確認、完熟度推定モデル動作確認、 PyTorchデータセット学習 ・人／動物／物体検知 ・OCR（文字認識） 【西日本第二技術部】 ・VRグラスのSoc立ち上げ ・業務用カメラの開発 ・レイアウトフリーテレビ開発 ・冷蔵庫カメラ開発 ・ケーブルテレビ向けセットトップボックス（STB） 受信機開発 ・蓄電システムのIoT化（ハード／クラウド部門との連携開発） 【西日本第四技術部】 ・生成AI需要に伴い投資活発なデータセンター向けバックアップ電源開発 ・e-Bike（電動自転車）向けデータパック開発 ・プラント向け成語装置開発 ・パナソニックLet's Note 他
パーソルAVCテクノロジー株式会社
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ハード部門 管理職
職種/業界
プロジェクトマネージャー / アウトソーシング年収
1,000万円～1,300万円勤務地
大阪府高槻市組み込み開発を中心としたプロジェクトの管理職ポジションを担当いただきます。 組み込み開発に関するプロジェクトの管理、及び顧客との対話いただき要件定義、設計、開発、をサポートをいただきます。 また、メンバの育成、労務管理など組織運営にも携わっていただきます。 ＜案件事例＞ ・IoT機器開発／映像機器開発／配送ロボ開発／ECU基板開発／白物家電開発 ・リチウムイオン電池開発／ポータブルバッテリー開発／蓄電池開発／BMS開発 ・サイネージ開発／プロジェクタ開発／Proカメラ開発 ・PLC開発／サーボアンプ開発
Rapidus株式会社
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DX支援事業に注力する日系のビジネスソリューション企業
DX支援事業に注力する日系のビジネスソリューション企業
ファームウェアエンジニア＜Bootloader＞
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 総合電機年収
650万円～1,300万円勤務地
神奈川県■同社はグローバル事業拡大を狙い、複合機とサービスソリューション連携に関わるLinux OS（複合機のシステム制御を担う）の組み込み開発を強化する必要があります。これに付随して、新たなオペレーティングシステム及びデバイスドライバ開発を行うため、人員強化を目的として募集しています。 【具体的には】 ・複合機のコントローラ（※1）ハードウェアを制御するLinux OS開発、Linuxデバイスドライバ開発（※2）、およびBootloader開発を担当 ※1：コントローラとは複合機全体を制御する装置です。コピー・スキャン・プリントの画像処理やセキュリティ・省エネ制御処理を実施したり、外部クラウドとの連携処理を実施したりしています。 ※2：Ethernet・Wi-Fi・USB・SSD等の汎用インターフェースや、同社のスキャナ・プリンタ装置・タッチパネル等を制御するデバイスドライバです。 【業務の魅力】 ・組み込みソフトウェアエンジニアとしてスペシャリストとしてキャリアを積む事も、幅広い技術を活かしたゼネラリスト志向の方のキャリア開発も可能です。 ・ゼネラリスト志向の方はソフトウェア開発のプロジェクトマネージャーや、複合機アプリケーションを含めたシステムアーキテクトを経験し、キャリア開発することも可能です。 ・主に内製で開発／実装を行っているため、実際に技術を磨いて頂く事が可能です。 ・最新のハードウェア技術に触れる機会も多く、ハードウェア側のエンジニアと共に技術を磨き成長できる環境です。
サンディスク合同会社
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レイアウトデザインエンジニア ＜メモリ半導体＞
外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
800万円～1,300万円勤務地
神奈川県藤沢市 他同社のレイアウトデザインエンジニアとして、以下の業務を担当していただきます。 ※経験に応じて以下業務のいずれかをを担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリのレイアウト設計業務 -チップレベルおよび大規模～中規模周辺回路でのフロアプラン検討および レイアウト設計・検証 -アナログ回路およびデジタル回路のマニュアルによるレイアウト設計 - 機能回路ブロックおよび配線のフロアプラン設計 ■CADエンジニアとの共同でレイアウト設計環境の構築およびその検証環境の構築 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのインターフェイス 【働き方】 ■リモート勤務を合わせたハイブリット勤務可（出社：週3～）
三菱ふそうトラック・バス株式会社
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ZEVバスプロジェクトマネジメント
外資系企業
職種/業界
プロジェクトマネージャー / 自動車（四輪・二輪）年収
1,000万円～1,300万円勤務地
神奈川県川崎市中原区ZEVバスの新規プロジェクトに関して下記を行う部門です。 【具体的には】 ・開発管理（タイムライン、予算、車両仕様の管理） ・複数の関係者との会議の企画・進行・終了・議事録作成 ・車両仕様書／図面リリース要求／製品プロファイルリスト／リリース状況、開発成熟度レベルの追跡に関する文書作成 ・営業部門との仕様／市場要求の調整 ・コンポーネント／システムプロジェクト管理のサポート プロジェクトのコンセプト段階から出荷までプロセスを一貫して関わることができやり甲斐のあるのある業務です。
東証プライム、ジェットエンジンが強みの重工メーカー
東証プライム、ジェットエンジンが強みの重工メーカー
国際共同事業における生産戦略立案＜民間航空機用エンジン＞
職種/業界
生産管理 / 造船・重工業年収
780万円～1,300万円勤務地
東京都■同社にて民間航空機用エンジンの国際共同事業における生産戦略立案を担当していただきます。 【具体的には】 民間航空機用エンジンのいずれかの機種における、航空エンジン部品・モジュールの統括リーダーとして、設計変更、生産戦略立案および生産管理計画の策定と、その進捗管理を、社内部門（設計部門／生産部門／購買部門等）や、社外（海外エンジンメーカー／サプライヤー）の幅広いステークホルダーとコミュニケーションを取りながら行っていただきます。顧客（海外OEM）のフロントとして、週に1～2回の英語を使った定例や、社内担当者との調整業務が発生します。さらに、目の前のカイゼンだけでなく、同社の事業競争力向上を目指した、生産効率の改善やゼロディフェクト活動の推進、およびQCDバランスの最適化等に向けたロードマップの企画などに幅広く携わっていただき、航空エンジンのリーディングカンパニーとして日本や世界の空の交通を支えていただきたいと考えています。 【業務の魅力】 設計、生産から出荷後までのあらゆるプロセスをリードするポジションとして、自身の担当製品を搭載したエンジンが、日本や世界の空を飛ぶ実感を得ることができます。実際にそのエンジンが搭載された航空機に乗る機会もあり、自身の業務が人々の生活に貢献しているやりがいを感じることができます。また、海外OEMへの出張で実際に組み上げられたエンジンを見たり、試験を見たりと、様々な経験を積むことができます。エンジンのQCDに幅広く関わることで、グローバルな折衝や問題解決を通したプロジェクトマネジメントスキルを身に着けることができます。
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
SoC開発-デジタルレイアウト設計リーダー
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
744万円～1,352万円勤務地
愛知県■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ・日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告 ・部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ・より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。 ・プロジェクトメンバ、プロジェクトコスト管理 ・デジタルレイアウト設計開発業務 ※プロジェクトによっては一部業務をご担当いただく場合もあります。 ●将来のキャリアパス ・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー ・複数のデジタルレイアウト設計プロジェクトを統括する統括リーダー
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
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保守部品需給プランニングリーダー
職種/業界
生産管理 / 半導体製造装置年収
920万円～1,400万円勤務地
京都府京都市■保守部品の需給プランニング業務を通じて、グローバルレベルでの安定供給及びOperationの効率化を実現していただきます。 【具体的には】 ・保守部品の需給プランニング業務（倉庫業者との在庫管理業務含む） ・製販在のデータ分析を通じた在庫最適化スキームの立案と実行 ・保守部品販売先となる国内外グループ会社との連携や業務フローの改善 ・供給に対する顧客（半導体メーカー）のニーズや課題に対しての解決策の提案と実行 ・管理職候補としてチームリーダーとしてメンバーに対する業務割振や業務管理の実施 【求人のアピールポイント】 ・同社売上の約20％を占めるアフターサービスビジネスの強化・業務フロー改善により、利益率向上に貢献することが出来ます。 ・前例にとらわれず新しいことを提案できる風土があります。 ・グローバルに活躍できます。 ・半導体業界という成長産業での経験ができます。 【入社後想定されるキャリアパス】 ・同社での募集業務を把握いただく期間を経てチームリーダーをご経験いただき、管理職、課長職への登用を目指していただきます。 ・サプライチェーンマネジメント領域でのローテーションの可能性があります。
東証プライム、世界首位級シェアをもつ精密加工装置メーカー
東証プライム、世界首位級シェアをもつ精密加工装置メーカー
東証プライム、ジェットエンジンが強みの総合重工メーカー
東証プライム、ジェットエンジンが強みの総合重工メーカー
冷却設計エンジニア＜航空機用ジェットエンジン部品＞
職種/業界
機械設計 / 造船・重工業年収
700万円～1,400万円勤務地
東京都■航空機用ジェットエンジンの冷却設計エンジニア（高圧タービン担当）として下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■入社直後に担当いただく業務：入社後は、チームメンバーのサポートを受けながら、以下の業務を中心にご担当いただきます。 ・航空機用ガスタービンエンジン（主に高圧タービン）における既存タービン冷却構造の改良設計 ・冷却構造の詳細設計（形状検討、冷却パス設計、冷却孔配置・寸法検討など） ・冷却性能評価試験の計画・実施 ・不具合案件に対する原因分析 ・同社における設計基準・解析フロー・技術検証プロセスの習得 ・CFD／FEM等の解析ツールや評価手法の習得 これらを通じて、同社のエンジン設計思想や冷却設計プロセスを理解し、タービン冷却設計エンジニアとしての基盤を築いていただきます。 ■中長期的に同社から期待されている役割 ・航空機エンジン開発プロジェクトの主要メンバーとしての参画 冷却設計方針・コンセプトの立案／冷却構造の基本設計・詳細設計のリード ・解析・試験計画の立案から実行・評価までの主担当 CFDによる熱流体解析、FEMによる熱応力解析などを用いた冷却性能の事前評価／試験計画の策定（試験条件、設備・治具構成、計測計画）／試験結果の統計処理・感度解析・設計へのフィードバック ・社内外ステークホルダーとの連携・調整 社内のエンジン全体設計、空力、構造強度、材料、製造、試験部門との設計調整・技術協議／海外パートナー企業・サプライヤとの共同検討、仕様協議、技術的折衝
東証プライム、世界首位級シェアをもつ精密加工装置メーカー
東証プライム、世界首位級シェアをもつ精密加工装置メーカー
技術営業＜吸着材＞
職種/業界
実験・評価・解析 / 有機化学年収
610万円～1,310万円勤務地
埼玉県上尾市吸着剤の技術営業として、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 機能性多孔体・吸着体に関連する新規事業開発推進を行っており、市場ニーズ・潜在ニーズを的確に捉えた事業化企画や具体的な事業化構想に基づいたスケールアップや量産化を推進し、新規事業を立ち上げる事をミッションとしています。基本的には上長の指導の下チームでの取り組みとなります。事業化推進が業務となりますが、いくつかあるテーマのうち、ご知見・ご経験に応じて担当テーマを選定します。 【対象領域】 ・CO2回収（CCUS含）領域 ・希少金属回収などのサーキュラーエコノミー、資源回収領域 ・グリーケミカル、サスティナブルケミカル領域 ※国内外の顧客への技術売り込みやサンプル評価などの活動を通してニーズ、競合技術、市場の理解を深め、市場創出をパートナーとともに進めます。
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
SoC開発-デジタルレイアウト設計エンジニア
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
678万円～1,352万円勤務地
愛知県■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デジタルレイアウト設計開発業務 ・プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり。 ・部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ・より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。 ●将来のキャリアパス ・デジタルレイアウト設計チームリーダー ・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー ・デジタルレイアウト設計における設計フロー開発担当
DX支援事業に注力する日系のビジネスソリューション企業
DX支援事業に注力する日系のビジネスソリューション企業
企画・DX推進＜需給関連システム＞
職種/業界
生産管理 / 総合電機年収
700万円～1,350万円勤務地
神奈川県■部内で管轄となる需給関連システム及び紐づくデータ基盤構築業務、DX推進業務に従事頂きます。 【具体的には】 ■需給関連システムの企画立案・改善推進、運用保守 ・同部内で稼働する複数の需給関連システムの統廃合を含めた企画立案／実行 ・社内関係部門（情報システム部門及び事業部門）と連携 ・対応システムの運用保守 他 ■データ基盤構築・AI活用等の視点を織り込んだ次世代サプライチェーン構築に向けた施策・実行 ・データ基盤の構築／運用／最適化（クラウドサービス：Snowflake／Anaplan他） ・Power Platformを活用したデータ可視化 ■DXスキルの社内展開、内製化に伴う人材育成推進 【業務の魅力】 ・業務部門に近い立場で、システム改善からDX、エージェントAIの活用迄幅広く関与でき、企画から実装／定着まで一気通貫で携われるポジションになります。 ・自らの意見やアイデアを業務改革に直接反映でき、部門の将来像づくり／全社の次世代サプライチェーン構築に主体的関われる成長機会があります。 【キャリアステップ】 ・入社後は部内システム及びDX施策の中核メンバーとして実務を担って頂き、3～5年後にはシステム管理／改善、DX推進、エージェントAI活用を主導する立場として部内を牽引する存在となる事が期待されています。 ・内製化推進や人材育成を担う管理職、部門全体／全社のデジタル活用力向上に貢献する専門職等、多数のキャリアパスがあります。
信頼性・保全最適化エンジニア
急募
職種/業界
設備保全 / 再生可能エネルギー年収
1,000万円～1,350万円勤務地
東京都中央区■全国各地7か所に展開する同社バイオマス発電所を統括するエンジニア部門において、発電所の停止要因・リスク構造を可視化し、安定運転とライフサイクルコスト最適化を実現するための具体的な方策を導き出し、改善に向けた業務推進を担当いただきます。 【具体的には】 ・設備稼働率・停止要因・故障履歴のデータ分析 ・トラブルモード整理、根本原因解析の実施 ・リスクマップ作成と優先順位づけ、改善計画の立案 ・各発電所への改善展開と進捗モニタリング ＜ポジションの魅力＞ ・大規模バイオマス発電所7か所に横断的に関わることで幅広い技術力、人脈や経験を蓄積できる ・再生可能エネルギーを推進する社会的意義 ・発電所運営を通じた地域活性化への貢献
株式会社日立ハイテク
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製品開発エンジニアマネージャー／仕様策定＜半導体検査装置＞
職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体製造装置年収
1,030万円～1,346万円勤務地
茨城県ひたちなか市■半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）を開発する際の仕様策定の取りまとめをお任せします。 【具体的には】 ・製品開発に必要な顧客からのインプットの整理、それを踏まえた製品および機能仕様の決定 →顧客により製品に求める仕様は異なります。要望にどう応えるのか検討します。 ・上記仕様実現に必要な要素仕様への落とし込み →顧客の要求を満たすために必要な各要素（機械、電気、ソフトウェア、アプリケーション）への要求仕様を各設計チームへ伝達します。 ・工程管理、装置性能、機能の検証：顧客の要求を期限までに実現すべく各チームの進捗を管理し、要求仕様を満たせているかどうかを検証をします。 ・顧客との折衝：顧客との定期的な仕様の擦り合わせや製品に不具合が発生した際の対応を実施します。 ・開発チームメンバの管理、取りまとめ 【担当装置の特徴】 ・最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能としており、顧客の半導体デバイス製造における生産性向上を強力にサポートしています。 ・高い防塵性、低振動、低衝撃を持つ精密な設計が求められ、電波、音波、振動等のノイズに影響されない正確な駆動が必要となる装置です。
海外顧客技術支援担当＜クライアントSSD製品＞
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
神奈川県横浜市栄区新製品の企画段階から、顧客の製品に正式に採用されるまでの各プロセスにおいて、以下の具体的な実務を担当いただきます。 【具体的には】 ■ 製品の企画・ニーズの具体化業務： ・市場・顧客ニーズの分析：顧客の要求仕様の把握、および新しいSSDのコンセプトや製品仕様の原案作成 ・仕様のすり合わせ（新製品のコンセプトレビュー）：作成した製品仕様の顧客へ説明、要望との乖離（ズレ）の確認、および社内設計チームへのフィードバック ■プロジェクトの進行管理・社内連携業務： ・検証計画の立案：顧客要望に応じた、試作品（サンプル）提供やテスト結果報告スケジュール（マイルストーン）の立案 ・関係部門への依頼・進捗管理：社内開発部門や評価部門（海外拠点含む）に対する製品開発・テストの依頼、およびその進捗管理 ■テスト（評価）および顧客への報告業務： ・性能確認の計画・依頼：顧客要件の充足性を検証するためのテスト計画立案、および社内専門評価部門への依頼 ・評価結果 of の確認と資料作成：テスト結果の確認、および顧客提出用の報告資料作成 ・成果の共有と承認獲得（デザインレビュー）：テスト結果の顧客への共有、および次ステップ（サンプル出荷など）への承認獲得 ■トラブル発生時の対応（窓口・調整業務）： ・不具合解析（Failure Analysis）の連携：顧客のテスト中に発生した問題（エラーなど）の社内共有、および原因究明の促進 ・原因と対策のレポート：判明した原因や今後の対策の取りまとめ、および顧客への報告・説明の実施 【使用ツール】 ■Microsoft Officeツール：ExcelやPowerPointなど ■コミュニケーション言語：日本語および英語
設備の管理・技術検討、コスト管理、省エネ推進、施設DXの推進
職種/業界
設備保全 / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
三重県四日市市同社にて下記業務を担当していただきます。 ■エネルギー管理，CO2排出量削減に興味がある方 ・エネルギーマネジメント・省エネ・CO2排出量削減 ■経理等の知識をお持ちの方 ・省コスト施策の検討/実行に関する業務。 ■ITの知見をお持ちまたは興味をお持ちの方 ・上記設備（動力設備）のIT/IoT化の検討・導入推進および、監視・制御システムの改善・活用拡大に関する業務。 【具体的な仕事内容】 ※下記業務のいずれかをご経験等を鑑みて決定 ・動力コストの予算管理,省エネ企画,固定資産管理、安全・品質・環境管理などの業務 ・動力設備の各種データを活用した運転管理の効率化推進、システム化検討を行う業務 ※雇用元がキオクシア株式会社となり、出向先がキオクシアエネルギー・マネジメント株式会社となります。 （給与体系等の労働条件はキオクシア株式会社のままとなります） 【職場環境】 ・平均残業時間：35時間程度/月 ・在宅勤務：週1～2日程度 ※業務事情による ・キャリア採用で入社され活躍されている方も多くいます。
信頼性評価・解析エンジニア
職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
神奈川県横浜市栄区新規メモリ（低消費電力DRAM）開発において、またはSSD開発において、チームメンバーと協力しながら以下の業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ■デバイス評価・解析（メモリコア、メモリインターフェース） ・LPDDR規格等に基づいた高速インターフェース動作の検証、マージンの検証 ・（新規メモリ）酸化物半導体特有のリーク特性や動作マージンの解析 （DRAM）リテンション特性や動作マージン解析 ■信頼性物理に基づいた評価シナリオの策定 ・MBT（加速試験）等のデータ解析を通じた故障メカニズムの特定 ・将来的な製品寿命を担保するための評価基準のゼロベース構築 ■テスト基盤の開発・最適化 ・メモリテスタ（Advantest／Teradyne等）を用いたテストプログラムの作成およびメモリテスタの操作 ■不良解析、スクリーニング開発 ・メモリテスタ等を用いたDRAMの不良原因の特定、不良スクリーニングのテスト開発 【使用ツール】 ・Advantest／Teradyne等のメモリテスタ ・信頼性評価用テスタ（MBT等）及びプログラム用の言語
生産技術／ライン立ち上げ・工程設計＜SSDにおける検査工程＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
神奈川県横浜市栄区SSD検査工程を開発し、製造拠点へ展開する業務を担当していただきます。製品の仕様を理解し、必要な検査項目と検査装置の選定、検査条件の検討など、検査工程の全体を設計していただきます。工程デバッグの中で製品開発初期の品質確認も含まれます。また、海外製造拠点に検査工程を展開する為、関係する他のグループとの調整やスケジュール管理などもご担当いただきます。 【具体的には】 主な開発フローは下記の通りです。 ・製品企画部門から発行される製品要求仕様から必要な検査項目を検討 ・検査に必要な検査装置と温度や電圧条件、検査時間、ワークロードなど検査仕様を策定 ・検査仕様に基づいた検査プログラムの開発、デバッグを実施 ・上記と並行して海外製造拠点の検査装置の準備とスケジュール調整を行う ・検査プログラムを海外拠点に展開し、新製品の検査工程が稼働開始できるよう対応 【使用ツール】 ・作業環境：Linux（CentOS／Ubuntu）, Windows（Windows11） ・使用言語：検査装置特有のスクリプト言語
プロセス開発エンジニア（前工程/新規ユニット技術)＜次世代3D NANDメモリ＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
三重県四日市市次世代3Dフラッシュメモリへ適用する新規の製造プロセス技術の開発を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。(ここで扱う製造プロセスは、「ユニットプロセス」と呼ばれ、具体的にはパターンを形成するリソグラフィー、膜を削るドライエッチング、膜付けを行うCVDなど、半導体を作るための個別の工程単位を指します。) 【具体的には】 次世代製品の技術開発に必要なプロセスを、新規技術の検討から量産化まで経験・適性に応じて担当します。 ・技術の要件定義と検討: 新規デバイスが要求するプロセス性能に基づき、必要な要素技術を検討・定義します。 ・開発戦略の推進と検証: 設備・材料メーカーと連携し、必要な性能達成のための技術開発を推進します。現有設備で実現できない要求に対しては、不足する能力を明確にします。 ・開発モデルの立案と確立: 発生しうる課題に対し、課題発生のモデルを立案し、検証を通じて原因を絞り込み、新規プロセスを確立します。 ・量産化に向けた最終調整: 開発技術を量産技術へとブラッシュアップするため、プロセス改善、歩留改善、生産性改善、設備稼働改善を推進します。 ・投資・コスト最適化: デバイスの世代交代に伴う無駄のない投資/設備選定や、将来性・コストを考慮した材料開発/導入評価、コスト削減策（間材/修理費用の削減など）を模索します。 【使用ツール】 ■Excel、Word、PowerPoint: 報告書作成、データ整理、設備・材料メーカーや他部門への技術提案・プレゼンテーションに使用します。
次世代メモリ開発におけるTEM/FIB-SEM技術開発
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
三重県四日市市次世代メモリ開発におけるTEMおよびFIB-SEM技術の開発と装置導入を担当いただきます。 【具体的には】 同ポジションでは、新材料・新構造を用いた製品のプロトタイプ試作において、TEM/FIB/SEM技術の開発・導入を担う技術職として、以下のような業務に取り組んでいただきます。 ・次世代メモリ試作品に対する形状評価・組成分析・in-situ観察など、さまざまな解析手法を用いた評価業務 ・必要な新しい解析・分析技術の調査、社外との共同研究の推進、最新分析装置の導入 ・分析・開発部門など社内各部門と連携し、技術的課題の解決に取り組む ・解析業務や技術開発の成果を、学会や社内の場で積極的に発表・共有 【使用ツール】 ツール：TEM,FIB-SEM,EDS,EELS,4D STEM 使用言語：Python, Digital Micrograph Script 【業務のやりがい・魅力】 同ポジションは、次世代メモリ製品の試作段階における各工程での形状・構造・材料の評価技術を自ら開発・導入します。新材料や新構造に即した“解析技術”そのものの設計・改良まで担う、技術開発色の強い業務です。四日市工場の最先端R&D環境では、開発した技術を即座に現場で実証でき、迅速なフィードバックを得ながら自分の成果を実感できます。また装置メーカーとの密な連携によって、装置仕様の検討から導入後の評価まで一貫して関与できることも大きな魅力です。急速な世代交代が求められるメモリ業界で、常に新しい課題に挑みながら、技術者として成長し続けられるポジションです。
次世代3Dメモリの研究開発
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
三重県四日市市次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】 ・3次元メモリ向け新規技術の研究開発：新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行います。 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案：考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計します。 ・量産適用に向けた技術移管支援：開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行います。 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析：試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進：半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ・技術動向の調査および社内外への技術報告：国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ・3Dメモリの設計・解析・最適化業務：デバイスシミュレータ（TCAD）を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
研究開発＜次世代3Dメモリ＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
三重県四日市市次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案させていただきます。 ・3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ・量産適用に向けた技術移管支援 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ・技術動向の調査および社内外への技術報告 ・TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 【使用ツール】 ・SiView（製造実行管理システム：Lotの進捗・工程管理、装置状態の可視化など） ・Klarity（欠陥・歩留まり解析ツール：検査データの自動分類・可視化） ・TCADツール（例：Synopsys Sentaurus、Silvaco Atlasなど） ・Excel、Word、PowerPoint（報告資料・データ整理） ・Python（業務効率化やデータ処理に活用可能／必須ではありません） ・Linux環境でのシミュレーション実行・データ解析
海外顧客技術支援＜エンタープライズSSD製品＞
職種/業界
生産技術 / 半導体製造装置年収
550万円～1,260万円勤務地
神奈川県横浜市栄区■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 製品の採用獲得に向けて、以下の具体的な実務（タスク）を推進していただきます。 （1）顧客対応・技術説明業務 ・顧客への製品概要（コンセプト）および製品仕様の説明 ・開発部門と連携した、顧客認定に必要な技術資料の作成 ・作成した技術資料を用いた、海外現地法人および顧客への説明・プレゼンテーション ・製品マニュアルの作成 （2）評価・認定試験の推進 ・顧客との共同評価・認定試験に向けた準備、および一部試験の実施 ・開発部門と連携し、認定中に発生した技術的課題・問題への対応（トラブルシューティング） （3）サンプル管理・調整業務 顧客へ提供する評価用SSDサンプル（試作品）の「数量」および「提供時期（納期）」の調整・管理
次世代メモリ高速I／Fアーキテクト※高速IF未経験も歓迎
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
神奈川県横浜市栄区■次世代メモリインターフェース(I/F)の規格策定から、製品化後の顧客技術実装までを一気通貫でリードいただきます。業界標準の「ルールメイキング」と、顧客システムへの「最適解の提供」を担う、製品価値実現に向けた企画（入口）と実行（出口）を司る重要なポジションです。 【具体的には】 ■次世代仕様策定および標準化活動 ・性能要件の定義： SSDやモバイル製品等のアプリケーション担当者と連携し、次世代製品に求められる性能要件を整理 ・標準化提案（JEDEC等）： フラッシュメモリサプライヤーが集う国際標準化団体において、自社検討内容に基づいたインターフェースの標準化提案および議論を主導 ・開発ターゲット検討： 実現方法についてプロセス・設計・評価の各部門と協議し、次世代製品の技術仕様を確定 ■技術検証・社内連携 ・SIシミュレーション： 高速信号伝送の妥当性を検証するため、社内関係部門と協同してSI解析等を実施 ・設計部門との密な連携： 設計課と技術的フィードバックを繰り返し、仕様と実装の整合性を高めるコミュニケーションを推進 ■顧客導入サポート・ソリューション提供 ・技術ドキュメント整備：顧客が次世代製品を導入・使用するために必要な技術文書の作成 ・シミュレーションモデル提供：顧客のシステム設計を支援するため、社内部門と連携してIBIS／AMI等のモデルを準備・提供 ・テクニカルサポート：顧客からの技術的な問い合わせ対応や、導入時の課題解決（トラブルシューティング）を支援 【使用ツール】 HSPICE（Synopsys）、ADE（Cadence）、Sigrity（Cadence）、ADS（Keysight）、HyperLynx（Siemens）、Circuit（Ansys）、HFSS（Ansys）、Q3D（Ansys）など ※実際のツール使用は関係部門が担当
評価技術業務＜半導体メモリ製品＞
職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
神奈川県横浜市栄区■半導体メモリ製品評価技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 （1）データ解析システム開発：ビッグデータの収集から分析までのシステム及びアプリケーション企画・開発と運用 （2）デバイス評価：新製品に対し、テスタなどの測定機器の評価プログラム作成、電気的な特性評価の実施と回路判断 （3）開発／量産試験企画・開発：製品出荷判断や品質向上／歩留改善のための試験構築とそのプログラム作成・リリース 【使用ツール】 （1）Python、LinuxOS、GO言語、Docker （2）（3）テスタ言語、C言語、その他プログラミング言語 【業務のやりがい・魅力】 ・製品開発において、実デバイスを最初に扱う部門です。電気的特性からプロセスへのフィードバックなど、製品全体の品質を上げるための最大の手段であり、そこをつかさどる部門として会社全体から頼りにされる部門です。 ・自分たちでどんなデータを取得するべきかなどを考え、取得したデータが開発のあらゆる部門に影響を与えたりと、達成感を満たすとともにやりがいがあります。また、それらを確実に判断するためのデータ解析も非常に重要になっていて、大量のデータを取り扱うにはそれ相応のスキルと環境が必要になってきています。それらを企画する業務も担っています。 ・日本企業で唯一の半導体メモリメーカーです。AI関連製品開発としてやりがいのある規模感の大きい業務に携われます。
フラッシュメモリに強みを持つ日系大手半導体メーカー
フラッシュメモリに強みを持つ日系大手半導体メーカー
次世代メモリの研究開発＜酸化物半導体＞
職種/業界
機械設計 / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
三重県■酸化物半導体デバイスの開発、酸化物半導体デバイスを用いた新規メモリ（低消費電力DRAM）の開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス特性の原理構築（物理の解明）：酸化物半導体メモリの基本動作特性を物理層から解明し、メモリ素子としての動作を確立 ・酸化物半導体素子のモデル化と最適化：TCAD解析を用いた高度なシミュレーションと試作結果の突合による素子構造／プロセスの最適化 ・デザインルールの策定（設計ルール定義）：将来の量産を見据え、安定的なデバイス構造の考案と設計ルールの定義 ・グローバルプレゼンスの確立：ISSCCやIEDMなどの国際学会を見据えた、世界最先端のテクニカルデータの創出 ※ステークホルダー／関係者：先端技術研究所内やその関係部署のプロセス開発、回路設計、信頼性評価、プロジェクトマネージャーと密に連携しています。研究開発と製品化の橋渡しを担う、非常に裁量の大きな環境です。 【使用ツール】 ・電気特性測定：DCテスター、メモリテスター ・物理・故障解析：発光解析装置 ・データ解析・可視化：統計的解析ツール（Spotfire） ・自動化・高度解析：Python
インテグレーション技術開発＜新規3Dメモリ＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
三重県四日市市3Dメモリのロット試作フローの構築、デバイス検討ロットの試作と形状および電気特性評価、不良解析と試作フローの改善をご担当いただきます。 【具体的には】 成膜・リソグラフィー・エッチングなどを担当するユニットプロセス開発部門のエンジニアと密接に連携しながら、酸化物半導体を用いた新規3Dメモリの電気特性を評価するためのロット試作フローを構築していただきます。その環境を用いて、デバイス検討ロットの試作、電気特性評価、不良解析のサイクルを回し、プロセスフローの改善やプロセス条件の最適化を進めてデバイスの完成度を高める業務を担当していただきます。 【使用ツール】 SiView, SEMulator3D, Spotfire, Klarity, Excel, Word, Power Point 【業務のやりがい・魅力】 ご自身が研究開発に携わる新しいデバイスが、将来同社の最先端の工場で量産され、広く社会で使われることで、社会貢献できるチャンスです。 【キャリアパスイメージ】 実業務に慣れたところでモジュール開発リーダーに、さらに数年後にインテグレーション開発全体のリーダーとして新規メモリの開発を牽引するスキルを身に付けていただくイメージになります。
世界トップレベルシェアを有する日系半導体メーカー
世界トップレベルシェアを有する日系半導体メーカー
通信インターフェース（PCIe）技術エンジニア
職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
神奈川県横浜市栄区エンタープライズ／データセンター向けSSD製品の内製開発において、システムとのインターフェース通信規格であるPCIe技術をサポートする通信インターフェース技術エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新世代技術のSSD製品への取り込みおよび解析・調査 ・高速通信・関連プロトコルの知識を活かした、部門内外の技術者との連携と製品の技術確立 ・パラメータ最適化、バスデータおよびログ解析によるトラブルシューティングの推進 ・量産フェーズにおける各種課題解決と品質向上への寄与 【使用ツール】 Python,、Redmineなどのproject management／task管理tool,、TableauやSpotfireなどのデータ解析tool、バスアナライザ、プロトコルアナライザ、PCIe switch、enterprise server
製品開発（新製品開発～量産展開）担当
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
神奈川県横浜市栄区前工程開発業務（新製品開発～量産展開）担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・フラッシュメモリ製品前工程の開発マネジメント業務 ・開発・量産で見えた課題解決や不良解析業務 ・設計レイアウトのルール作成（GDR）や量産に向けたTEG・マスク作成業務 【業務内容詳細】 同部門は、設計／評価／信頼性／マーケティング／工場等、多くの部門と連携しながら事業計画に沿って製品開発が進むよう牽引しているため、主に製品開発・品質改善・GDR／マスク作成を担当しています。 ■製品開発は、新製品の仕様検討、開発スケジュールの策定／管理、量産準備、顧客へのサンプル出荷対応など幅広く携わっていただきます。 ■品質改善は、開発時で見えた課題に対する対策立案や効果の検証を通して、製品開発と量産の安定化に貢献いただきます。 ■GDR／マスクは、設計レイアウトのルール作成や量産に向けたTEG・マスク作成などマスク・レイアウトに関係した業務に携わっていただきます。 【使用ツール】 ・オフィス：Excel、Word、Power Point ・使用言語：Python、C言語 ・英語：技術文書読解レベル ・ツール：VBA、統計解析ツール
組み込みソフトウェアエンジニア＜クライアントSSD＞
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
神奈川県横浜市栄区海外子会社に開発を委託しているPC向けSSDのファームウェア開発の委託管理を担当します。開発チームが実施する要件分析から設計、実装、テストまでの開発プロセス全体を監督し、プロジェクトの進捗管理や品質管理を実施します。新製品の開発に向けては、顧客からの新しい要求、最新の技術動向や競合分析を通じて、製品に搭載する新機能について技術検討を行います。 【具体的な仕事内容】 現在、PC向けSSDのファームウェア開発は台湾の子会社に委託しています。入社後は、いずれかの製品開発に携わり、以下の業務を行っていただきます。 A)設計・開発管理： 台湾子会社の開発チームと連携し、要求分析や設計方針の決定に関与します。主要なマイルストーンと評価基準を設定し、プロジェクトの進捗をモニタリングします。 B)テスト管理： 開発したファームウェアの品質を確保するために実施するテスト計画策定に関与し、テスト実施を監督します。テスト結果に基づき、必要な修正を指示し、品質向上に貢献します。 C)コミュニケーション： 定期的にステークホルダーにプロジェクトの進捗を報告します。問題発生時は迅速に対応し、適切なソリューションを提案します。 D)継続的なプロセス改善： 開発プロセスをより効果的にするための提案を行い、実行に移します。業務の効率化や品質向上を目指し、ベストプラクティスを導入します。 【使用ツール】 開発言語／環境、ツール：C/C++, Python, Linux, Windows, ARM Coretexシリーズなどの組み込み向けプロセッサ, ARM DS, IAR compiler, Redmine, Jira, Git など
研究開発＜次世代3Dメモリ＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
三重県四日市市経験に応じて、シミュレーションを活用した先端メモリデバイス、新規プロセスの研究開発業務、シミュレーション技術の標準化と社内展開業務、シミュレーション技術そのものの研究開発業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・形状シミュレータを活用した3次元的レイアウト・プロセスのフィージビリティススタディ ・応力／熱シミュレータを活用した3次元的メモリ構造・プロセスのフィージビリティスタディ ・プラズマ／物理化学シミュレータを活用した新規プロセスの研究開発 ・プロセス／デバイスシミュレータ(TCAD)を活用した次世代メモリデバイス／配線の研究開発 ・各種シミュレーション技術の高速化／高精度化についての研究開発 ・各種シミュレーション技術の標準化と社内展開推進 【使用ツール】 Python, C/C++ Windows/Linux環境 Microsoft Office (Outlook/Word/PowerPoint/Excel) Synopsys Sentaurus/Ansys, Lam Research SEMulator3Dなどのプロセス・デバイスシミュレータ VASP, PAHSEなどの第一原理計算ツール Matlantis/LAMMPSなどの分子動力学シミュレータ
三菱自動車工業株式会社
企業情報を見る
研究＜次世代人工知能技術＞
職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）年収
950万円～1,250万円勤務地
京都府京都市右京区■開発部門にあるイノベションセンターで、将来に繋がる次世代技術の研究を担当いただきます。 【具体的には】 ・次世代電池に関する研究・実証 ・次世代AI技術に関する応用研究・実証 ・次世代工場に関する研究・実証(ヒューマノイド技術含む) ・自動運転に関する研究・実証 ・持続可能なカーボンニュートラルパワートレインに関する研究・実証 【入社後の担当領域】 ・同社外コラボ先(大学、スタートアップ企業等)との協働 ※以下いずれかの研究リーダーとなっていただきます ・ヒューマンセンシング研究：画像処理/解析、データマイニング、機械学習(ニューラルネット、基盤モデルを含む）によるヒト理解とシーン理解を統合させた新しいアプリケーション創出/HMI技術の研究開発 ・AIロボティクスに関する研究 ・自律型移動体に関する研究 【使用言語】 Python、PyTorch、Codex、JavaScript、C++など
品質部門における実装技術者
職種/業界
品質保証 / 電子部品年収
880万円～1,250万円勤務地
岐阜県大垣市半導体実装工程が複雑化している技術動向から、パッケージ基板メーカーとして実装工程を正しく理解していくことの重要性が高まっています。 最新の半導体実装技術から、同社製品の出荷品質をさらに強化するための課題を特定し、具体的な改善策の立案と提案、ならびに実行支援を行っていただきます。 【具体的には】 実装工程の専門知識習得と業界動向の把握 OSAT企業訪問、実装関連企業やメーカーとの積極的な情報交換、および業界セミナー等への参加を通じて、実装工程に関する深い専門知識を習得し、最新の技術動向や市場情報を習得いただきます。その情報をもとに、製品品質強化に向けた改善提案と実行を行っていきます。
フラッシュメモリで高いシェアを有する日系の半導体メーカー
フラッシュメモリで高いシェアを有する日系の半導体メーカー
SoC仕様設計開発＜SSDコントローラ・アーキテクチャ＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
神奈川県AIサーバー・データセンター向け高性能SSDの心臓部となる、コントローラSoCのアーキテクチャ設計および性能検証を担当いただきます。チップ実装設計に先立ち、ハードウェアとファームウェアの最適な役割分担を定義し、製品性能を最大化させる最上流の「論理的設計指針＝アーキテクチャ設計」に挑戦可能です。 【具体的な仕事内容】 ■SoCアーキテクチャの論理定義と最適化：SoCの論理設計を行うHW設計チーム、SoCに搭載する制御ソフト設計を行うFW設計チームと連携した、コントローラのアーキテクチャ設計開発 ■シミュレーションモデルの開発・実装：SystemC／C++等を用い、SoC内部の複雑な挙動を高度に再現する、高精度な性能シミュレーションモデルの設計・実装 ■性能評価およびボトルネックの解析・解消：構築した性能シミュレーションモデルを用い、データ転送の停滞箇所を定量的・論理的に特定。解析結果に基づき、性能目標達成に向けた仕様変更の具体的な方針を提示 ■HW／FW実装仕様への要件落とし込みと整合：検証結果に基づき、HW（回路設計）およびFW（制御ソフト開発）の両チームと実装レベルでの仕様整合（アライメント）を行い、実機における目標性能の達成を実現 【業務のやりがい】 SSDは弊社の主力製品で、生成AI需要に伴い、急速に事業拡大しています。担当製品が認められ、事業が拡大し、世の中が変わっていく様を一緒に作っていくことが可能です。SSDアーキテクチャ開発は、どのような技術を導入すれば世の中から求められているものを実現できるかを考える取り組みであり、自分達のアイデアが製品のコアになっていくことは魅力です。 【使用ツール】 ◇言語：C++, Python ◇ツール：波形ビューワー, データ分析ツール（Spotfire等） ◇開発環境：Linux, LSF, GNU開発ツールチェイン
フラッシュメモリトップレベルシェアの日系半導体メーカー
フラッシュメモリトップレベルシェアの日系半導体メーカー
研究開発＜次世代3Dメモリ＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
三重県下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■3次元メモリ向け新規技術の研究開発：新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行っていただきます。 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案：考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計いただきます。 ■量産適用に向けた技術移管支援：開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行っていただきます。 ■デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析：試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ■技術動向の調査および社内外への技術報告：国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ■3Dメモリの設計・解析・最適化業務：デバイスシミュレータ（TCAD）を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
フラッシュメモリトップレベルシェアの日系半導体メーカー
フラッシュメモリトップレベルシェアの日系半導体メーカー
研究開発＜次世代3Dメモリ＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
三重県次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。 【具体的には】 ■3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ■量産適用に向けた技術移管支援 ■デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ■技術動向の調査および社内外への技術報告 ■TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 ※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案いただきます。
開発（プロセス・材料・装置・製品立ち上げ）＜メモリパッケージ＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
三重県四日市市SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。また、製品仕様に応じた技術要素の統合（インテグレーション）を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役となっていただきます。 【具体的には】 ■プロセス・材料・装置開発 ・プロセス開発：各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証、海外生産拠点への技術指導および技術移管支援 ・材料開発：材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行、材料メーカーとの技術交渉・仕様調整 ・装置開発：装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ、稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行 ■パッケージ開発インテグレーション ・パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価 ・試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出 ・中長期的に必要となるプロセス・材料の技術課題の先行抽出・評価 ・海外生産拠点への開発指示、進捗管理、技術移管の状況評価 【使用ツール】 ※配属先により異なります ・開発業務において、各種組立装置や検査・測定装置を使用 ・日常業務では、PCを用いたメール対応、Excelによるデータ整理、PowerPointによる資料作成など ・業務効率化のためにPythonなどプログラミング言語の使用
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