設計・開発<センサパッケージ>
■センサパッケージの設計、開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージやセンサパッケージの構造設計、仕様設計 ・新規パッケージおよび製造プロセスの開発(研磨,切断,Die bond,Photo,Dry,Wet) ・小型化、薄型化、高密度化に向けた設計検討 ・シミュレーション、試作、評価、解析および不具合対策 ・国内外の外注先・サプライヤーとの技術折衝 【業務の魅力】 ・構造設計から量産立ち上げまで、製品開発の一連の工程を経験できます ・設計、材料、プロセス、品質、製造など幅広い専門性を身につけられます ・国内外の顧客・サプライヤーと連携し、グローバルに活躍できます