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■半導体前工程（8inch wafer FAB）において、デバイスエンジニアリング / プロセスインテグレーションのスキルを基に、Analog ICテクノロジーの技術オーナーとして、新製品開発、量産品の管理 / 改善等を行っていただきます。 【具体的には】 - 新技術 / 新製品の開発、移管プロジェクトの遂行 / リード - 新製品開発から量産において、工程設計 / プロセス最適化を通した、品質 / 歩留まりの改善。 - 既存量産品の継続的な品質 / 歩留まり / 信頼性の改善に基づく、テクノロジー堅牢化、コスト削減、生産性改善 - 量産品の製造条件管理 (Control Plan, FMEA, SPC) - トラブルの原因究明と、リスク管理に基づく対策実施、再発防止。(8D、FTA、なぜなぜ、Risk Assessment、etc..)
■配属先の工場におけるファシリティ担当のCSAエンジニアとして、工場内の製造プロセス、各種設備、および生産ラインの動線を深く理解した上で、安全かつ最適な建設・設備設計から各種プロジェクトの完遂までを推進していただきます。また、専門知識を活かしたトラブルシューティングや運用最適化を図り、コスト削減・業務改善を主導していただきます。関連するリスクを徹底的に低減し、災害・事故ゼロの安全で快適な職場環境づくりを実現するとともに、AI等の先端ツールを活用した最新の業務改善活動にも取り組んでいただきます。
■プロセスインテグレーション（PI）部門のモジュールエンジニアとして、最先端の300mm DRAMプロセスフローにおける担当モジュールの開発および量産サポートを担います。また、担当モジュールの最適化に向けた実験計画（DOE）の策定・評価に主導的に取り組んでいただきます。 【具体的には】 □歩留まり・信頼性向上：歩留改善（YE）グループと連携した歩留まり・信頼性の向上推進 □マネジメント・関係部門との連携： ・モジュール課題のPIリード陣への適切なエスカレーション・報告 ・部門横断エンジニアリングチームを牽引したプロセス課題の解決 ・海外拠点のグローバルパートナーと連携した技術アライメントおよび最新知見の共有 ・IE（インダストリアル・エンジニアリング）、PEE（プロセス・装置エンジニアリング）、製造部門と連携した歩留・アウトプット・プロセス課題の調整・予測 □実験管理（SWR）およびデータ分析： ・目的達成に向けたSWR（特別作業依頼）の最適設計・適切な運用・完遂管理 ・複雑なデータの収集・解析によるファブプロセスの最適化と歩留改善 □インライン管理・品質向上： ・インライン・プロセス制御規格（Spec Limits）の最適設定および定期見直し ・歩留まり・品質低下（Excursion）のリスク低減および品質向上活動への貢献 □その他：新規技術ノード導入に向けた目標設定、モジュールトレーニングの提供、安全でポジティブな職場環境づくり
■前工程ファブ（Fab）におけるエンジニアとして、他のプロセス・装置エンジニアと協力し、CVD（化学気相成長）およびPVD（物理気相成長）工程におけるプロセスの立ち上げ、最適化、製品品質・信頼性の向上、歩留まり改善、コスト削減、リスク管理、ならびに製造ラインの問題解決を担います。 【具体的には】 プロセス・装置の立ち上げと最適化 ・歩留まりを最大化するための装置、プロセス、およびウエハ製造レシピの構築・調整 ・各種半導体装置におけるプロセスパラメータの設定・調整 ・プロセス能力（Cp/Cpk）の向上と生産コストの削滅 トラブルシューティング・原因分析 ・ウエハ製造における異常・欠陥の発生時に、故障解析、FMEA、8D、SPCなどの手法を用いた根本原因（Root Cause）の分析および改善対応 ・シフトエンジニアや他部門と連携した欠陥問題の長期的な調査・対策の推進 ・他のプロセス領域と協力したプロセスのばらつき（Variation）の把握および制御 評価・開発・品質管理 ・新製品や新部品タイプを効率的に製造するためのプロセス改善および装置変更の提案 ・新規装置・材料の評価、導入計画の策定、ベースラインクオリフィケーション（適用評価）の推進 ・製品が設計および性能仕様を満たしているかの検証評価 ・品質・コスト・リスク管理を目的とした材料サプライヤーとの連携、監理、監査
■前工程ファブ（Fab）におけるプロセスエンジニアとして、プロセス条件の最適化、歩留まり・品質改善、コスト削減、および異常発生時の分析・改善業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・プロセス条件・技術の確立および継続的改善 ・プロセス能力（Cp/Cpk）の向上および生産コスト削減の推進 ・プロセスマネジメント・プロジェクトの立案および見直し ・各種半導体製造装置におけるプロセスパラメータの設定・調整 ・新規装置・新材料の評価、導入計画の策定および推進 ・製造ラインにおける異常解析（トラブルシューティング）および改善策の実施
■メモリ製品の開発において、デジタル回路およびアナログ回路の設計・解析業務を担当します。 最先端の技術開発や先進的なメモリ設計から、製品開発、システム設計、実機検証に至るまで、「シリコンからシステムまで」の一貫した革新的ソリューションの創出に携わっていただきます。世界各地の設計・検証チームや関係部門（プロダクトエンジニアリング、テスト、ウエハテスト、プロセスインテグレーション、実装・パッケージング、マーケティング等）とグローバルに連携し、コスト・品質・信頼性・タイムツーマーケット（製品投入速度）を最適化した世界最高水準のメモリソリューションを開発します。 【具体的には】 ・メモリ・ロジック・アナログ回路の設計：次世代メモリ製品に向けた新規回路の設計および技術開発への貢献 ・回路シミュレーション・検証：業界標準のシミュレーションツールやモデルを用いた回路検証の実施 ・製造性・量産性の確保（DFM推進）：マーケティング、テスト、ウエハテスト、実装、プロセスインテグレーション、プロダクトエンジニアリング等の関係部門と連携し、製品の確実な製造性を考慮した設計の実施 ・設計品質の継続的向上：標準化チーム、CAD/EDAチーム、モデリング・検証チームから積極的に知見を取り入れ、設計クオリティを改善 ・部門間連携と標準化：グローバルチームとの密接なコミュニケーションを通じた設計手法の標準化推進 ・技術革新の推進：変化の早い開発環境において、将来の次世代メモリ開発に向けたイノベーションの牽引
■UFSのFW／システム評価を担当していただきます。 【具体的には】 UFSファームウェアおよびシステム評価の実務リーダーとして、検証作業に留まらず、以下のエンジニアリングおよびリード業務を担っていただきます。 ■製品仕様の共同定義と評価戦略の立案：FW開発チームとの緊密な協業を通じ、仕様検討段階から品質の作り込みを推進。評価の観点から仕様の妥当性を精査し、最適なテストシナリオを策定 ■評価プロジェクトの全体完遂に向けたマネジメント：製品リリースまでのマイルストーンに基づき、評価スケジュールの策定。リソース最適化とリスク管理。 ■高度な不具合解析と品質改善のリード：UFSデバイス実機における複雑な不具合事象に対し、ログ解析や再現実験を通じて根本原因を特定。開発へのフィードバックから修正後の改善効果確認までを一貫して主導 ■自社独自の評価インフラ開発：評価用ボードの設計、ドライバ作成、周辺機器の開発など、ハード・ソフト両面から検証環境をゼロから構築・高度化する ■AI・統計を用いた評価プロセスのDX推進：膨大なテストデータの解析にAIや統計手法を導入し、異常検知の自動化や評価効率の劇的な向上を実現する技術開発を牽引する 【使用ツール】 ■必須：Windows ■推奨：Python/Linux/C++/Perl など 【業務のやりがい】 ・海外顧客中心のため、様々な文化や開発方針を実感しながら開発を進めることができます。 ・開発段階の携帯機器・PC・自動車へ、顧客と協議しながら開発を進めたUFSが搭載される喜びを感じることができます。 ・裁量の幅が広く、ご自身のアイディアや経験を製品開発に容易に反映させることができるため、創造性を存分に発揮していただけます。 ・生成AI黎明期であり、今後のビジネスで重要なツールである生成AIの活用を立ち上げる喜びを感じることができます。
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生産技術部にてIE（Industrial Engineering：産業工学／生産管理工学）手法を用いた全社的な生産性向上を牽引していただきます。 【具体的には】 ・IE手法・データ分析に基づく生産性向上、リードタイム短縮、原価低減活動 ・現場レイアウト改善、人・設備・物流を含めた工程最適化 ・生産技術部門の体制構築（業務標準化、技術継承、人材育成） ・製造部門・品質部門・設計部門との連携による課題解決・現場改善推進 【募集背景：生産体制強化に伴う増員】 社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野において需要が急拡大しております。さらなる生産能力拡充に向け新規ラインの立ち上げや生産拠点の新設が計画されていますが、より効率的な工程を実現するため生産技術体制の強化を計画しております。
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■セラミックス材料および静電チャックの品質改善、効率改善、量産プロセス開発など、生産技術業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ご経験や適性に応じて下記の業務のいずれかをご担当いただきます。 （1）品質改善（歩留まり改善他） 品質・効率化の観点から改善すべき点について、不良要因の分析および対策立案から工程適用まで、製造チームと連携しながら取り組んでいただきます。 （2）生産現場の自動化 組立・検査などの工程において、自動化できるポイントを見つけ、どのように改善していくべきなのか、コストの削減効果などを検討する企画段階から携わっていただきます。 （3）増産、新製品立上げに伴う生産技術対応全般 工程の変更・設備導入、新製品の製造プロセス立上げ（条件設計・量産移行）など幅広くご担当いただきます。
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■生産技術部門におけるDX推進・データ活用業務をご担当いただきます。 ※品質および工程データの管理・分析、業務効率化に向けた各種ツール・システムの導入・改善、情報インフラの整備などを通じて、製造現場の課題解決を推進していただきます。また、現場部門や関係部署と連携しながら、データの可視化・活用環境の整備や業務の標準化・効率化を担うとともに、一部領域では企画・改善にも主体的に関わっていただきます。 【具体的には】 ・品質データ・工程データの収集、整理、管理および分析業務 ・既存データの可視化、ダッシュボード作成による業務の見える化推進 ・製造現場の業務効率化に向けたツール（マクロ、BIツール等）の作成・改善 ・各種業務システム（工程管理、品質管理等）の導入支援および運用・改善対応 ・データ活用基盤（データ一元化、データマート等）の整備・改善 ・現場部門および関連部署との連携による課題抽出、改善施策の検討・実行 ・情報インフラ（サーバー、ネットワーク等）の運用管理および改善対応 ・AI／分析ツールを活用した業務改善・品質向上の検討（PoC含む） ・外部ベンダーとの調整・折衝および導入プロジェクトの支援業務
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半導体パッケージのプロセスを手掛けながら、生産ラインの作業性を改善したり、製品の流動におけるプロセスを選定・構築しながら、製品の品質と生産性の向上を追求していく製造技術、工程管理の仕事です。 【具体的には】 ・工場フロア計画 ・生産設備の維持管理、各種障害分析 ・改良改善(主に生産性改善、コストダウン、安全対策) ・新規導入設備の仕様決め、導入計画立案 ・設備立ち上げ、リリース評価 【募集背景：生産体制強化に伴う増員】 社会・経済におけるDX化、AIの急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大。フリップチップタイプパッケージの売上が大きく増加しており、今後も旺盛な需要が続くと見込まれます。さらなる生産能力拡充をはかるべく、新規ラインの立ち上げや生産拠点の新設を計画しています。
■同社にて下記業務を担当頂きます。 【具体的には】 イビデンおよびイビデングループ全社の製品開発や設備開発に関連するシミュレーションを基に社内（開発部門/技術部門）及び顧客への提案業務を行います。 具体的には製品や製造設備の開発段階でのシミュレーションや不具合改善の仮説検証などを行います。 電気・構造・流体といった分野のシミュレーション（CAE解析）をANSYS、STAR-CCM+などのソフトウェアを利用しながら実施します。 【キャリアステップ】 シミュレーションに限らず、様々なツールを活用してデジタル支援ができる人材として活躍いただくことが可能です。また、技術開発の開発エンジニアでも活用できるよう教育やソフトなどの環境を整備するリーダーやマネジメントの役割にもチャレンジしていただけます。 【魅力】 製品サイクルの早い業界で最先端の技術に携わることが可能です。また、組織が大きすぎず、手触り感のある中で開発を進めることが可能です。 同社は、安定した経営基盤と先進的な開発投資により、半導体パッケージ基板・DPFの2つの製品で世界トップクラスのシェアを誇っています。社会に貢献する製品を取り扱いつつ、社員一人ひとりが主体的に課題設定や企画提案を行い、自らの成長を実感できる環境があります。また、社員の働きやすさを大切にし、平均的な残業時間は月20～30時間程度となっており、年次有給休暇も年間15日程度取得しています。安定した働きやすさの中で、自己成長と会社の成長を同時に実現できる魅力的な職場です。
■同社にて下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・マルチセンサ対応ICにおけるHSIF（高速インターフェース）回路の設計・開発 ・USB、MIPI、シリアル高速IF等のRTL設計（Verilog / SystemVerilog） ・プロトコル制御ロジックおよびPHY周辺デジタル回路設計 ・ARM搭載SoCにおけるバス接続・データ転送制御（DMA等）の設計 ・シミュレーション・検証環境の構築および機能／性能検証 ・アナログ特性評価（SI/PI、ジッタ、アイパターン評価 等）
■同社にて下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・マルチセンサ（カメラ・マイク等）対応ICの設計・開発 ・ARMベースCPU（マルチコア）の周辺回路設計 ・RTL設計（Verilog / SystemVerilog）および論理検証 ・SoCアーキテクチャ設計・最適化（性能／消費電力／帯域） ・各種インターフェース（USB、MIPI CSI/DSI、I2S 等）の設計・統合 ・ソフトウェアチーム・システムチームとの協調設計 ・海外顧客（US/中国）との技術ディスカッション・仕様調整
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■仕事概要 メモリデバイス製造工程の工程品質管理を他部門（プロセス、製品技術等）と連携しながら継続的改善のPDCAを実行していただきます。異常管理、IQC(Inline Quality Control) , TEG(Test Element Group)のCpk/SPCモニタリング、変更管理、FMEA活用等を推進します。EES(Equipment Engineering System)や、FDC(Fault Detection Classification)を用いたリアルタイム監視環境、並びにBig Data, AIを活用したデータベースから、分析結果を対策に繋げることにより、お客様の求めるレベルを超える品質の実現に繋げていただきます。 また、メモリデバイスの品質保証のため、製造工程で発生した品質問題の原因究明と是正、並びに信頼性評価や試験データを調査し製品処置を決めて行きます。 製品処置については、海外工場やUS本社と連携しながら対応しております。 ■具体的には ・統計的工程監視、工程能力評価 ・リアルタイムモニター ・品質マネジメントシステム、文書管理 ・工程変更の管理 ・品質問題発生時の製品処置 ・データベース構築、活用 【ポジションの魅力】 現在は、半導体製造工程等で発生する膨大なデータ解析から、不良現象等を解明し、歩留り向上のために製造工程にフィードバックしています。将来的には、リアルタイムでデータを抽出し、不良を「予防」することも視野に入れるなど、技術を磨ける環境です。自身の仕事がダイレクトに高性能製品の反映される仕事になります。
■cSSDの開発推進において、以下のような多岐にわたる業務を含めたプロジェクトリーディングを担当いただきます。 【具体的には】 1）製品の設計や試作：新規SSD製品の商品企画から設計・試作・評価・認定までの開発プロセスをリード 2）テストプログラムの作成および評価：製品の初期特性評価や信頼性評価を行い、製品が市場に出る前に十分な品質を確保し、評価結果を基に改善策を提案 3）サンプルの倉入れと不良解析：試作したサンプルの管理や、不良品の解析を行い量産に向けた準備を整える 4）量産性の判断と製品移管：製品の量産性を評価し、量産ラインへの製品移管をスムーズに進めるための支援 5）顧客認定の取得：製品が顧客の要件を満たすために、必要な認定を取得するプロセスをサポート ※上記に加えて、当社の海外子会社や各部門との協力を通じて製品開発の実現を目指していただきます。 【業務のやりがい・魅力】 cSSDの開発は1年以上に及びますが、開発キックオフから顧客認定、量産までのプロジェクトマネージメントを実施し、顧客認定を取得後にPC OEMの新規PCに搭載され、売上が立つことで会社への貢献、世の中への貢献を感じることができます。昨今では、AIが搭載されたPCが主流となってきており、今後、この流れは加速していきます。このような新たなマーケットトレンド、技術トレンドを意識し、顧客が必要とするSSDを開発し、世の中に新たな価値を提供することが可能です。 【技術優位性】 PC OEM向けには10～20%程度のシェアを実現しており、一部のPC OEMでは約30%のシェアを達成しております。技術的には当社の最先端のBiCS FLASHを活用することで、高性能、低消費電力のSSD開発を実現しています。
■NANDコントローラLSIに搭載する高速シリアルI／Fのデジタル回路設計・検証を担当していただきます。 【具体的には】 高速シリアルI／Fコントローラ（プロトコル層）に関する以下の業務を担っていただきます。 ■システムアーキテクチャ設計・要件定義： ・高速シリアルI／F規格に基づく内部構造（アーキテクチャ）の定義 ・PPA（性能・電力・面積）最適化、CDC考慮、スループット最大化の検討 ■ デジタル回路設計（RTL設計）」： ・Verilog／SystemVerilogを用いた、プロトコルスタックの論理設計および実装 ・論理合成・静的タイミング解析（STA）に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用 ■UVMを用いた検証： ・UVM検証環境を用いて、プロトコル動作を網羅的に検証 ■開発リーダー業務 ・プロトコル仕様の確定から設計完了までのマイルストーン・進捗管理 ・プロトコル階層間の整合性をとるため アナログPHY担当やFW担当との技術インターフェース調整 ・設計レビューおよび若手メンバーの技術指導
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最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務をご担当頂きます。 【次のいずれかの工程を担当】 ・ドライエッチング、・ウェットエッチング（洗浄）、CMP（平坦化）、PE-CVD、LP-CVD、Metal、Diffusion・イオン注入、リソグラフィ、検査・計測 ■具体的には、大きく分けると下記の3つの業務となります。 （1）次世代量産技術の確立：量産用新機種評価。生産コスト低減など （2）微細化製品の量産化：量産設備導入立ち上げ、新製品生産レシピ条件と運用決定、歩留り改善 （3）量産プロセス安定化：マージン評価、工程能力向上、新機種／号機間ばらつき改善 品質、コスト、生産性の改善を目的とした量産化技術の開発、設備・プロセス立ち上げ業務に従事して頂きます。 ■仕事の魅力 ・技術を極める：プロセスエンジニアは、上記のいずれかの工程を担当し、その工程の技術を深め、技術レベルの向上に注力頂きます。 ・視野を広げる：半導体ビジネスではいかに利益を上げるかという視点を持つことが重要です。日々の業務を通じて、技術だけではなくビジネス感覚、視野の広さも手に入れられます ■同社で半導体エンジニアとして働く魅力 ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
OCTRAMを始めとした先端デバイスを製造するための新プロセス開発に従事していただきます。 デバイス形状を造るリソグラフィ、ドライ加工、ウェット、CMPなどのプロセス、及びデバイス特性を司る絶縁膜成膜、導電体成膜などのプロセスが対象となります。 【具体的には】 ■先端デバイスを開発するためにデバイスグループやインテグレーショングループと連携して業務を行っていただきます。 ■300mmウェハでのデバイス・ロットを流すためにプロセス条件出しや環境整備を行っていただきます。 ■工程で課題のあるプロセスについては課題の要因を抽出、解決するための物理モデル構築、それらのモデルを検証するために物理分析や化学分析を活用していただきます。 ■課題の要因が理解できたところで、対策プロセスを立案し、その結果を確認していただきます。また、先端デバイスでは既存の装置では実現できない新規のプロセスが必要となります。新プロセスを実現するために装置メーカーとの共同開発、新規設備の導入をすることもあります。 【使用ツール】 半導体前工程の300mmウェハ装置を主に使用してプロセス開発を行います。 クリーンルームでの作業もありますが、作業担当の方に依頼することが可能です。 【業務のやりがい・魅力】 世の中にアピールすることができる消費電力が低い新メモリデバイスを開発しています。製品化を実現できれば、会社のビジネス拡大に寄与することができます。 さらには低消費電力のデバイス利用が拡大することで膨大な電力を消費するデータセンターの消費電力を削減し、社会貢献することができます。
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・スタンダードセルの回路要件の定義、および回路図（回路設計）からレイアウト、検証に至る一連の設計作業の完遂。 ・HspiceやSpectreなどの業界標準シミュレーションツールを用いた、ディープサブミクロンCMOSテクノロジーの回路設計（回路図作成）。 ・TSMCのプロセス技術において最適なPPA（性能・電力・面積）を達成するための回路最適化。 ・最先端テクノロジーノードにおける回路設計のパスファインディング（先行検討・方向性の探索）および革新。 ・IoTアプリケーション向けのサブスレッショルド（サブ閾値）電圧回路設計。 ・レイアウトエンジニアと連携し、速度、電力、およびEMIR（エレクトロマイグレーション＆IRドロップ）に対して最適化されたアーキテクチャの定義。
■物理設計エンジニアは、集積回路（IC）の物理的なレイアウトを設計し、製造プロセスに適した最適なレイアウトを確保します。 タイミング、電力消費、面積、および製造の実現可能性を考慮しながら、IC設計の実装を担当します。 【具体的には】 1. 論理設計から物理設計への変換: RTLコードからのネットリストを受け取り、物理設計への変換を行う。 フロアプランニング、パワープランニング、クロックツリー合成（CTS）を行う。 2. タイミングクロージャー: タイミング解析を行い、静的タイミング解析（STA）ツールを用いてタイミングクロージャーを達成する。 セットアップ、ホールドタイム、遅延の最適化を実施する。 3. 電力解析と最適化: - 電力解析を実施し、消費電力の最小化を図る。- 電力グリッド設計およびIRドロップ解析を行う。 4. 設計ルールチェック（DRC）およびレイアウト対回路チェック（LVS）: DRCおよびLVSツールを用いて、設計が製造可能なものであることを確認する。 レイアウトの修正および最適化を行う。 5. クロックツリー合成（CTS）および信号整合性（SI）解析: クロックツリーの設計および最適化を行う。信号整合性解析を実施し、クロストークやEMIの問題を解決する。 6. 物理設計ツールの使用:Cadence、Synopsys、Mentor GraphicsなどのEDAツールを使用して、物理設計を行う。
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・メモリアーキテクチャ設計（SRAM、DRAM、MRAM、RRAM、PCRAM、および組み込みフラッシュメモリ［eFlash］）。 ・読み出し（Read）および書き込み（Write）のクリティカルパス設計と解析。 ・主要な構成ブロック（センスアンプなどのセンシング回路、アナログ回路、高電圧回路、DFT［テスト容易化設計］）の設計。 ・チップレベルの設計検証。 ・組み込み型不揮発性メモリ（eNVM）コンパイラの開発および製品化。 ・プロダクトエンジニアや信頼性エンジニアと連携した、実シリコン（試作チップ）の特性評価および信頼性認定の実施。
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・RDR（制限付きデザインルール）の最適化。 ・先端テクノロジーにおける、スタンダードセル、I/Oライブラリ、メモリ、およびアナログIPの開発。 ・メモリIP、コンパイラ、およびテストビークル（評価用試作チップ）の開発。 ・スタンダードセル、I/Oライブラリ、およびアナログIPの開発。 ・面積（コスト）と性能における、デザインルールのトレードオフの提示・評価。 ・面積に対するRDRの影響を低減するための、スタンダードセル、I/Oライブラリ、メモリ、およびアナログIPのレイアウトソリューションの考案。
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同社のデザインエンジニア（回路設計職）として、NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 - RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリント、CDC（Clock Domain Crossing）分析、タイミング解析とタイミング収束、チップのDFT設計及び検証 - コマンドデコーダおよびコマンドに従って信号を発生するシーケンサなどを含むロジック回路 - NANDフラッシュメモリのコア部を制御するためのステートマシンなどを含むロジック回路設計 - 高速データパスや外部とのインターフェースを制御するための制御ロジック回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能・仕様の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性：本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ：9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス：エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。
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同社のデザインエンジニア（回路設計職）として、NAND型フラッシュメモリLSIのアナログ回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■ NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち1つもしくは複数のモジュールに関わる回路設計 - セルアレイに付随するセンスアンプやワード線ドライバ、もしくはそれらに直接つながるスイッチング回路、デコーダ回路などを含むコア回路設計 - チップ内部での高速低消費電力データパス回路設計 - チップ外部とのデータ・コマンドをやり取りする高速インターフェース回路設計 - 内部データの高速演算とデータ転送を実現するMixed Signal回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性：本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ：9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス：エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。
半導体デバイスの電気的特性（パラメータ）を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・既存テスト仕様に基づくパラメトリックテストの実行 ・新デバイス／新プロセス立上げ時のテスト評価 ・テストプログラム自動生成の仕組みづくり ・異常値・分布変化の検出とエスカレーションの仕組みづくり ・デバイス・プロセスエンジニアへの技術フィードバック ・テスト／製造現場との基本的な連携 ・テスト条件・判定基準（Spec）の検討・改善 ・歩留まり低下時の要因分析と対策提案 ・テストデータの整理・統計解析 【使用するツール】 ・オートプローバー・パラメトリックテスタ ・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 エンタープライズSSD開発に参画し、SSDコントローラのファームウェアをテストする業務を担当していただきます。 主な開発フローは下記の通りです。 ■ 製品企画部門から発行される製品要求仕様から必要なテスト項目を検討 ■ （新規要求がある場合）新規要求を確認するためのテスト仕様書を作成し、テストプログラムを実装 ■ テストプログラムを国内／海外テスト拠点に展開し、テストを実施する（テストプログラムを実行） ■ 検出した不具合を報告し、国内／海外のファームウェアチーム等の関係者と協力し、解決まで導く ■ 全てのテスト結果を集計し、テスト結果レビュー会にて報告し、製品の品質を総合的に判定する
EHS（環境・労働安全衛生）担当として、下記業務をご担当いただきます。 ※直属の上長（日本人／課長クラス）とともに日本拠点全体のEHS活動推進を幅広く担当し、安全で健康な職場づくりを通して、急拡大している同社事業を側面からサポートしていただきます。 【具体的には】 ■ISO14001やISO45001、RBA等の規格や法令に基づくEHSプログラムの企画・改善、監査対応 ■化学物質管理、請負業者の安全対策など部門横断のEHSプロジェクトの推進 ■リスクアセスメントや事故データの分析を通じたリスク低減・安全文化の醸成 ■環境データ（廃棄物・排水・エネルギー等）の管理、行政報告 ■緊急時対応計画及びEHS関連文書の策定・管理 ■社内EHS委員会の運営、社内教育の実施 ■RBA行動規範の順守と社内展開、グローバル対応窓口 ■労働安全衛生に関する業務全般 ■医務室との連携、社内健診サポート、健康イベントの企画
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■複数の光ファイバを束ねて接続できるようにコネクタ化するためのコネクタ部材や、それらの組み立てプロセスを量産レベルで実現できるように開発をご担当いただきます。 ※ライテラジャパン社に出向していただきます。 【具体的には】 量産プロセスの開発に際しては、海外の関連会社との連携を通して、接続ソリューションを海外展開して頂くことが想定されています。 また、量産プロセスの立ち上げにも主導的な役割を果たしていただきます。 【同課のミッション】 光ファイバを用いた伝送方式の高度化や非通信分野への応用技術の開発を行っています。現在は光ファイバ自体の高度化と共に、その実用化に向けた研究開発を行い、高度化した光ファイバの実用化に向けた接続ソリューションも同課のミッションに含まれています。 【所属組織の魅力・やりがい】 理論検証から実用化開発まで幅広いテーマを内包し、様々な人員が得意分野を活かしてそれぞれのテーマに取り組んでいるので、学ぶ機会を多く得られる。 海外関連会社と日常的に連携し、海外の動向もいち早く反映される。 著名な国際学会で複数の招待講演を行った高度人員も在籍し、業界のフロントランナーとしての仕事を実感できる。
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