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半導体/技術職(機械・電気)/年収900万円以上/20代の求人・転職・中途採用情報

公開求人322件中 251〜300件表示
キオクシア株式会社
キオクシア株式会社

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海外顧客技術支援担当<クライアントSSD製品>

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

新製品の企画段階から、顧客の製品に正式に採用されるまでの各プロセスにおいて、以下の具体的な実務を担当いただきます。 【具体的には】 ■ 製品の企画・ニーズの具体化業務: ・市場・顧客ニーズの分析:顧客の要求仕様の把握、および新しいSSDのコンセプトや製品仕様の原案作成 ・仕様のすり合わせ(新製品のコンセプトレビュー):作成した製品仕様の顧客へ説明、要望との乖離(ズレ)の確認、および社内設計チームへのフィードバック ■プロジェクトの進行管理・社内連携業務: ・検証計画の立案:顧客要望に応じた、試作品(サンプル)提供やテスト結果報告スケジュール(マイルストーン)の立案 ・関係部門への依頼・進捗管理:社内開発部門や評価部門(海外拠点含む)に対する製品開発・テストの依頼、およびその進捗管理 ■テスト(評価)および顧客への報告業務: ・性能確認の計画・依頼:顧客要件の充足性を検証するためのテスト計画立案、および社内専門評価部門への依頼 ・評価結果 of の確認と資料作成:テスト結果の確認、および顧客提出用の報告資料作成 ・成果の共有と承認獲得(デザインレビュー):テスト結果の顧客への共有、および次ステップ(サンプル出荷など)への承認獲得 ■トラブル発生時の対応(窓口・調整業務): ・不具合解析(Failure Analysis)の連携:顧客のテスト中に発生した問題(エラーなど)の社内共有、および原因究明の促進 ・原因と対策のレポート:判明した原因や今後の対策の取りまとめ、および顧客への報告・説明の実施 【使用ツール】  ■Microsoft Officeツール:ExcelやPowerPointなど ■コミュニケーション言語:日本語および英語

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ディスプレイ光源の設計・開発

職種/業界
光学設計 / 半導体
年収
450万円~900万円
勤務地
神奈川県横浜市青葉区

■LEDディスプレイ又は薄型フィルム光源の設計開発をを担当していただきます。 【具体的には】 LEDディスプレイ 又は薄型フィルム光源の開発/設計(LED光源の開発設計、パネル設計、モジュール回路・機構設計) 【担当製品の特長・魅力・将来性】 同社は光源デバイスから回路技術、応用製品の開発までを一貫して行えるメーカーとなります。それらの技術部署を横断して、新たなHMIデバイスの開発設計を行うことが出来ます。 【仕事の魅力及び職場環境(裁量・責任感・雰囲気など)】 ・中途入社者も多数在籍していて、馴染みやすい環境となっています ・光源設計から、回路設計者、構造設計者などと協力して業務を進めるので、人脈を広げることも可能です ・自分の設計した製品を市場で見ることができるのがこの仕事の醍醐味です

紫外LEDデバイスの設計開発

職種/業界
光学設計 / 半導体
年収
450万円~900万円
勤務地
神奈川県横浜市青葉区

■紫外発光素子(LED)を使用したデバイス部品の開発・設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■デバイス構造設計・材料選定業務 ・開発要件を達成するデバイス構造設計、構成する部品図面作成 ・要求信頼性を達成するための材料検討・仕入れ先との調整 ■デバイス評価・解析業務 ・試作デバイスの光学特性・電気特性・信頼性評価 ・評価結果に基づく設計フィードバックおよび改良検討 ■開発立ち上げプロセス推進 ・デザインレビュー(DR)/各種立ち上げイベントの実施 ・製造部門・関係部署との連携対応 ■設計ツールによる活用 ・CADツール(例:CATIA) ・光学(例:Lighttools)/応力/熱シミュレーションツール ・各種評価・測定装置 ■業務推進スタイル 社内関連部門および仕入先と連携しながら、開発から量産まで一貫してデバイス開発を推進

近赤外センシングデバイスの設計開発

職種/業界
光学設計 / 半導体
年収
450万円~900万円
勤務地
神奈川県横浜市青葉区

■近赤外を使用したセンシングデバイス部品の開発・設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■デバイス構造設計・材料選定業務 開発要件を達成するデバイス構造設計、構成する部品図面作成 要求信頼性を達成するための材料検討・仕入れ先との調整 ■デバイス評価・解析業務 試作デバイスの光学特性・電気特性・信頼性評価 評価結果に基づく設計フィードバックおよび改良検討 ■開発立ち上げプロセス推進 デザインレビュー(DR)/各種立ち上げイベントの実施 製造部門・関係部署との連携対応 ■設計ツールによる活用 CADツール(例:CATIA) 熱シミュレーションツール 光学シミュレーションツール(Lighttools, Zemax 等) 各種評価・測定装置 ■業務推進スタイル 社内関連部門および仕入先と連携しながら、開発から量産まで一貫してデバイス開発を推進

信頼性検証/評価エンジニア<次世代SSD製品開発>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

■新規開発したSSDのハードウェアおよび長期信頼性のテストをする業務の実務および取りまとめを担当していただきます。顧客の要求に基づく製品要求仕様を理解し、必要なテスト項目を選定した上でテスト項目を策定・実行します。なお新機能等の新しい製品要求に対しては、新規にテスト設計・開発を行う場合もあります。また、評価を委託している場合については評価委託先に対して評価の実行および結果の報告を指示依頼し、最終レポートにまとめる業務もご担当いただきます。 【具体的には】 ■新規開発SSDの信頼性評価業務 ・信頼性評価における基本方針(考え方)の策定 ・評価手法の確立、および妥当性の検証 ・評価結果のとりまとめ ・評価委託先への評価実行指示、結果の収集、および妥当性の検証 ■評価結果の分析および不具合発生時の不具合解析指針の策定 ■社内関連部署とのタイムリーな情報共有/連携 【使用ツール】  ・長期信頼性評価装置(RDT装置) ・Python/R/Spotfireなどの統計処理ツール 【業務のやりがい・魅力】 同社で開発製造しているNANDフラッシュメモリを搭載する強みを生かした業界最先端のSSD製品開発に携わり、次世代の業界標準に合致した製品の検査手法を提案、確立するチャレンジングな業務となります。また、海外との協業も多く非常にグローバルな環境でスキルアップが可能です。

製品開発(新製品開発~量産展開)担当

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

前工程開発業務(新製品開発~量産展開)担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・フラッシュメモリ製品前工程の開発マネジメント業務 ・開発・量産で見えた課題解決や不良解析業務 ・設計レイアウトのルール作成(GDR)や量産に向けたTEG・マスク作成業務 【業務内容詳細】 同部門は、設計/評価/信頼性/マーケティング/工場等、多くの部門と連携しながら事業計画に沿って製品開発が進むよう牽引しているため、主に製品開発・品質改善・GDR/マスク作成を担当しています。  ■製品開発は、新製品の仕様検討、開発スケジュールの策定/管理、量産準備、顧客へのサンプル出荷対応など幅広く携わっていただきます。 ■品質改善は、開発時で見えた課題に対する対策立案や効果の検証を通して、製品開発と量産の安定化に貢献いただきます。 ■GDR/マスクは、設計レイアウトのルール作成や量産に向けたTEG・マスク作成などマスク・レイアウトに関係した業務に携わっていただきます。 【使用ツール】  ・オフィス:Excel、Word、Power Point ・使用言語:Python、C言語 ・英語:技術文書読解レベル ・ツール:VBA、統計解析ツール

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル

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論理回路設計エンジニア

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
700万円~1,000万円
勤務地
東京都中野区

■論理回路設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AI/画像処理プロセッサの設計:AIプロセッサや画像処理プロセッサ用のハードウェアIPを論理レベルで開発。設計言語(Verilog、SystemVerilogなど)を使用し、高性能で低消費電力の最適化設計を行う。 ・SoCのアーキテクチャ設計:複数のIPを統合し、CPUコア、メモリ、インターフェースを組み合わせた全体の構造設計を行う。 ・ASIC設計/開発:仕様設計からマイクロアーキテクチャ設計、論理設計までを行い、チップ設計を進める。 ・チーム連携:ソフトウェア開発チームや外部パートナー企業とも協力しながら、設計改善や性能向上を目指す。

レイアウトデザインエンジニア <メモリ半導体>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
800万円~1,300万円
勤務地
神奈川県藤沢市 他

同社のレイアウトデザインエンジニアとして、以下の業務を担当していただきます。 ※経験に応じて以下業務のいずれかをを担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリのレイアウト設計業務 -チップレベルおよび大規模~中規模周辺回路でのフロアプラン検討および レイアウト設計・検証 -アナログ回路およびデジタル回路のマニュアルによるレイアウト設計 - 機能回路ブロックおよび配線のフロアプラン設計 ■CADエンジニアとの共同でレイアウト設計環境の構築およびその検証環境の構築 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのインターフェイス 【働き方】 ■リモート勤務を合わせたハイブリット勤務可(出社:週3~)

世界トップレベルシェアを有する日系半導体メーカー
世界トップレベルシェアを有する日系半導体メーカー

開発試作・生産管理<SSD製品>

職種/業界
生産管理 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県

■各種SSD製品開発における開発試作の生産管理業務を担当いただきます。

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社

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カスタマエンジニア

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体
年収
1,300万円~1,500万円
勤務地
三重県桑名市

ファウンドリビジネスにおける顧客窓口業務とプロジェクト管理、及び配下のカスタマエンジニアのマネジメントをご担当いただきます。 【具体的には】 ・海外顧客窓口担当 ・主として三重工場を使用するファウンドリ顧客の開発・試作における顧客技術支援,ならびに開発/推進 ・プロジェクトの成功に向けたマネジメント ・継続的な取引関係を持つ顧客管理 ・顧客要求(CSR、Engineeringの問い合わせ、苦情/問題、Siリターン)の処理と管理 ・顧客重要問題の社内関係部署への展開と解決策および提案の社内調整 ・顧客要求の合意形成に向けた交渉 ・新規顧客への技術プラットフォームのプロモート ・顧客関連の市場情報の収集 ・顧客ミーティングでのロジスティクス・サービス(Agenda・移動・宿泊手配等)の提供 ・顧客のPOと配送/出荷管理 など

研究開発<次世代3Dメモリ>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県四日市市

経験に応じて、シミュレーションを活用した先端メモリデバイス、新規プロセスの研究開発業務、シミュレーション技術の標準化と社内展開業務、シミュレーション技術そのものの研究開発業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・形状シミュレータを活用した3次元的レイアウト・プロセスのフィージビリティススタディ ・応力/熱シミュレータを活用した3次元的メモリ構造・プロセスのフィージビリティスタディ ・プラズマ/物理化学シミュレータを活用した新規プロセスの研究開発 ・プロセス/デバイスシミュレータ(TCAD)を活用した次世代メモリデバイス/配線の研究開発 ・各種シミュレーション技術の高速化/高精度化についての研究開発 ・各種シミュレーション技術の標準化と社内展開推進 【使用ツール】  Python, C/C++ Windows/Linux環境 Microsoft Office (Outlook/Word/PowerPoint/Excel) Synopsys Sentaurus/Ansys, Lam Research SEMulator3Dなどのプロセス・デバイスシミュレータ VASP, PAHSEなどの第一原理計算ツール Matlantis/LAMMPSなどの分子動力学シミュレータ

評価技術業務<半導体メモリ製品>

職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

■半導体メモリ製品評価技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)データ解析システム開発:ビッグデータの収集から分析までのシステム及びアプリケーション企画・開発と運用 (2)デバイス評価:新製品に対し、テスタなどの測定機器の評価プログラム作成、電気的な特性評価の実施と回路判断 (3)開発/量産試験企画・開発:製品出荷判断や品質向上/歩留改善のための試験構築とそのプログラム作成・リリース 【使用ツール】  (1)Python、LinuxOS、GO言語、Docker (2)(3)テスタ言語、C言語、その他プログラミング言語 【業務のやりがい・魅力】 ・製品開発において、実デバイスを最初に扱う部門です。電気的特性からプロセスへのフィードバックなど、製品全体の品質を上げるための最大の手段であり、そこをつかさどる部門として会社全体から頼りにされる部門です。 ・自分たちでどんなデータを取得するべきかなどを考え、取得したデータが開発のあらゆる部門に影響を与えたりと、達成感を満たすとともにやりがいがあります。また、それらを確実に判断するためのデータ解析も非常に重要になっていて、大量のデータを取り扱うにはそれ相応のスキルと環境が必要になってきています。それらを企画する業務も担っています。 ・日本企業で唯一の半導体メモリメーカーです。AI関連製品開発としてやりがいのある規模感の大きい業務に携われます。

フラッシュメモリに強みを持つ日系大手半導体メーカー
フラッシュメモリに強みを持つ日系大手半導体メーカー

次世代メモリの研究開発<酸化物半導体>

職種/業界
機械設計 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県

■酸化物半導体デバイスの開発、酸化物半導体デバイスを用いた新規メモリ(低消費電力DRAM)の開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス特性の原理構築(物理の解明):酸化物半導体メモリの基本動作特性を物理層から解明し、メモリ素子としての動作を確立 ・酸化物半導体素子のモデル化と最適化:TCAD解析を用いた高度なシミュレーションと試作結果の突合による素子構造/プロセスの最適化 ・デザインルールの策定(設計ルール定義):将来の量産を見据え、安定的なデバイス構造の考案と設計ルールの定義 ・グローバルプレゼンスの確立:ISSCCやIEDMなどの国際学会を見据えた、世界最先端のテクニカルデータの創出 ※ステークホルダー/関係者:先端技術研究所内やその関係部署のプロセス開発、回路設計、信頼性評価、プロジェクトマネージャーと密に連携しています。研究開発と製品化の橋渡しを担う、非常に裁量の大きな環境です。 【使用ツール】  ・電気特性測定:DCテスター、メモリテスター ・物理・故障解析:発光解析装置 ・データ解析・可視化:統計的解析ツール(Spotfire) ・自動化・高度解析:Python

メカ設計<電動アクチュエータ>

職種/業界
機械設計 / 半導体
年収
500万円~960万円
勤務地
岐阜県大垣市

電動アクチュエーターのメカ設計業務をご担当いただきます。アクチュエータのメカ設計者としてCADによる作図や解析を行っていただく想定です。 【業務の魅力】 ・同社はこれまでの歴史の中で、常に時代のニーズに合わせて自社技術を生かした新規事業を生み出してきました。パッケージ基板という事業基盤を持っているため、安心した環境で新規事業に取り組むことができます。 ・パッケージ基板の開発で培った高い配線技術を生かし、電気アクチュエーターの主要部品であるモーターの開発を行っていくことができます。

生産技術/生産設備開発<電気>

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
575万円~960万円
勤務地
岐阜県揖斐郡大野町 他

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ基板の新規生産設備の増設や改良の計画立案・提案・進捗管理 ・生産設備の新規導入や改良が必要な場合の固有技術・設備の開発 ・次世代製品開発に対する新生産方式や要素技術開発の提案・発注・導入 ・各拠点の生産説設備の能力確保 ・工程能力、信頼性向上に関する改善計画の立案と発注・導入及び法規制上の届出資料作成・提出 工程が200以上あり、工程により扱う設備が異なるため、幅広いご経験を積んでいただくことが可能です。

検査・計測エンジニア<メモリ半導体>

外資系企業
職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
三重県四日市市

半導体製造工程の各プロセス(エッチング/CMP/成膜など)後の、欠陥/パーティクル検査、寸法/ 膜厚/形状計測技術及び検査計測データを活用した歩留まり改善業務を担当いただきます。 ■具体的には ・検査、計測装置の評価、選定、投資提案 ・検査、計測装置レシピの最適化 ・検査、計測手法の提案(プロセス、品質、歩留管理) ・検査、計測データの検証(解析装置による評価) ・検査、計測データのモニター、解析による要因調査 (歩留まり影響予測) ■扱う検査・計測装置: ・検査装置(光学検査、パーティクル検査、ウェハ外観検査、電位検査) ・計測装置(膜厚検査、パターン形状、寸法検査、組成測定、ウェハ反り) ■検査・計測の重要性・魅力 半導体の製造には、品質、コスト、工期が非常に重要視されます。半導体は何百もの工程を経て製造されますが、工期が長いため、プロセス途中の品質管理や、稼働している多数台の製造装置の安定動作を見える化し、チェックするために、検査・計測技術が不可欠です。検査・計測によって高い歩留を実現することで、生産性が高く、コストを抑えた製品が提供可能になります。半導体製造の要として、検査・計測エンジニアは重要なポジションです。メモリー構造、製品製造フロー、ウェハ製造装置の特性を理解し、検査・計測のスペシャリストとして手法を提案します。また、歩留解析、ビッグデータチームと連携し、品質向上に貢献します。

東証プライム、創業80年以上の大手日系電子部品メーカー
東証プライム、創業80年以上の大手日系電子部品メーカー

プロセスインテグレーション<ウェハ>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
639万円~1,080万円
勤務地
長野県

同社製品のウェハ前工程(CMP、めっき、フォトリソグラフィ)におけるプロセス条件出し、品質改善、生産維持、不良解析、新設備の立ち上げ、コスト削減などを担当していただきます。

フラッシュメモリを手がける外資系メーカー
フラッシュメモリを手がける外資系メーカー

工程内品質管理エンジニア<iQC>

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
三重県

■製造工程内の検査計測データを活用した歩留まり改善業務を担当していただきます。

プロジェクトマネージャー<半導体パッケージ基板開発>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体
年収
500万円~960万円
勤務地
岐阜県大垣市 他

顧客と合意し試作が決まった製品の開発リーダーとして開発全体マネジメントをご担当いただきます。 【具体的には】 工程設計Gから上がってきたデータをもとにプロセス条件の最終決定など、製品の認定から量産までの一連業務のとりまとめ、及びスケジュールや品質的な課題について、顧客へのレポート及び交渉窓口を担当します。また、次世代・次々世代のパッケージ基板開発に向けた技術/製品のロードマップ策定や材料開発、工法開発の検討、顧客への技術提案も行っていただきます。 【業務の魅力】 ・世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わっていただけます。 ・次世代・次々世代の製品開発に向けて、顧客との窓口として、数々の世界トップのメーカーと一緒に製品の開発、市場に自分が開発した製品をリリースすることができるポジションです。

外資系の半導体製造受託専業企業
外資系の半導体製造受託専業企業

品質保証エンジニア<半導体製品>

職種/業界
品質保証 / 半導体
年収
450万円~900万円
勤務地
三重県

■同社にて、半導体製品の品質保証に関する業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・製造工程の品質保証と改善 ・製造工程の工程変更妥当性検証             ・製品出荷品質保証       ・品質マネジメントシステムの維持、改善

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社

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半導体製造プロセス・インテグレーション・エンジニア

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~1,000万円
勤務地
三重県桑名市

同社にて、半導体製造におけるプロセス・インテグレーション業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規製品を確実に立ち上げる手法の設計と実行 ・高付加価値技術・ポーティング技術の量産立ち上げおよび顧客支援 ・プロセス開発と連携し、量産展開のプロセス設計,仕様作成 ・量産品の歩留りおよび品質の向上・安定化に向けたプロセス設計と管理業務 ・技術資産を活用したビジネス展開・商談獲得の支援 ・生産性改善のためのプロセス開発や装置展開の評価,解析

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社

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半導体製造エンジニア

転勤なし
職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
550万円~1,000万円
勤務地
三重県桑名市

同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・自動化システムの開発と導入・改良による作業効率の推進 ・マニュアル作業の自動化による作業効率改善 ・半導体製造生産ラインの運営・改善および維持管理 ・生産手番を短縮するための効率的な生産ライン構築に向けた分析と改善

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社

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メモリIP開発エンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
三重県桑名市

同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 ・メモリIPの開発・設計 ・回路設計 / レイアウト設計 【具体的には】 ・新規のメモリIP(不揮発性メモリ)開発プロジェクト ・メモリIPの開発・設計を担当します。 - メモリセル, メモリコアから周辺回路の回路設計(アナログ設計,デジタル設計) - メモリIPのレイアウト設計

工場ファシリティの工事/保守担当

転勤なし
職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
850万円~1,200万円
勤務地
長野県茅野市

■ご経験や適性に応じて、以下いずれかの業務を担当いただきます。 ①自社工場や福利厚生施設の空調設備の設置、内装、電気配線等の工事業務 ②自社設備の維持管理を担当 【具体的には】 ・工場設備(電気設備、 空調設備、給排水設備など)の設計、施工 ・工場のインフラ設備の管理業務全般 ・ポンプや配管、コンプレッサーなどを中心とする、工場設備の保守・メンテナンス ・新工場稼働後も、進化する工場を目指し常にインフラの最適化 ・実際の作業を通して、効率の良い作業方法のアイデアを出し、実現していくこともミッションです

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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プロセス開発エンジニア<ディスクリート半導体>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
兵庫県揖保郡太子町

■ディスクリート半導体(特にパワーデバイス)に関する、パワーデバイスのプロセス開発、装置開発を担当していただきます。

工場ファシリティー・ユーティリティー/ユーティリティー設備開発

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
575万円~960万円
勤務地
岐阜県揖斐郡大野町 他

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ基板の新規施設設備の増設や改良の計画立案・提案・進捗管理 ・施設設備の新規導入や改良が必要な場合の固有技術・設備の開発 ・各拠点の施設設備の能力確保 ・工程能力、信頼性向上に関する改善計画の立案と発注・導入及び法規制上の届出資料作成・提出 工程が200以上あり、工程により扱う設備が異なるため、幅広いご経験を積んでいただくことが可能です。

工場の設備エンジニア

職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
450万円~1,000万円
勤務地
宮城県黒川郡大和町
資格
第一種電気工事士、第二種電気工事士、第1種電気主任技術者、第2種電気主任技術者、第3種電気主任技術者、一級ボイラー技士、二級ボイラー技士

■東京エレクトロングループが所有する工場において、生産設備・ユーティリティ設備の企画・設計・工事監理・保全業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・工場インフラ設備(電気・ガス・空調・水処理設備)など幅広く担当していただきます。 ・自社グループ工場を担当するため、発注者の立場で企画から保全まで携われることも魅力の一つです。 ※借上げ社宅制度があります。雇用形態などの諸条件により適用外の場合もあります。

研究開発<次世代パッケージ基板>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
500万円~960万円
勤務地
岐阜県揖斐郡揖斐川町

次世代パッケージ基板の構造・工程開発業務における、試作流動、構造評価、信頼性評価をご担当いただきます。 研究開発にとどまらず、顧客対応や技術探索・検証などの業務も担当いただきます。 ご入社後は工程設計、試作流動と出来栄え確認、信頼性評価から業務開始し、入社3~5年で顧客・メーカーとの打合せ・折衝、与えられた開発テーマの進捗管理をいただくことを想定しています(ご経験に応じて検討) 【業務の魅力】 ・まだ世の中にない次世代パッケージ構造開発と上市に向けた研究開発とプロセス構築を経験いただけます。 ・開発テーマは顧客起点だけでなく、自社起点で決めていくこともあり、世の中に向けて新しい製品を自ら作り出すことができる業務です。

組み込みソフトウェアエンジニア

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
福岡県福岡市

同社では、産業機器や金融システムの性能向上、最新フラッシュメモリ搭載製品の開発、自動運転や自律走行ロボットの実用化など、様々な課題を持つ顧客向けに、ハードウェアの性能を最大限に引き出すソフトウェアの開発を行っています。低レイヤソフトウェア技術、アルゴリズム実装力、各産業・研究分野の知見を活かし、他社にはない高い価値を顧客に提供しています。 【具体的には】 ・DX推進事業 ・GPU計算モジュールの高速化 ・ハード/ソフトウェア開発 上記に加え、新規案件を提案・実行していただくことも可能です 【プロジェクトのやりがい】 ・新設の事業所を立上げていくコアメンバーとして活躍できる ・顧客との直接取引が多く、次世代の技術や最先端の技術に携わることができます ・在籍のエンジニアはレベルが高く、新たなスキルを学び、技術者としての経験を積み、成長するのに最適な環境です ・ソフトウェアエンジニアでも、技術分野とビジネス分野両方のキャリアパスが用意されています 【開発環境】 開発環境:Java・C・C++・Python2・Python3 フレームワーク:Vue.js その他開発環境:Linux・Windows 開発支援ツール:Git・GitHub 開発手法:プロジェクトごとに選択 開発内容タイプ:B2B クラウドプラットフォーム:Amazon Web Service・Microsoft Azure

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社

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技術営業(FAE)

転勤なし
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体
年収
~920万円
勤務地
神奈川県横浜市神奈川区

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・UMC/USJC 戦略技術の理解、顧客への最適技術提案 ・製品設計に必要な技術サポート ・新規製品テープアウトまでの技術サポートと管理 ・顧客事業計画遂行に必要な技術サポートと管理 等

フラッシュメモリで日本を牽引する外資系メーカー
フラッシュメモリで日本を牽引する外資系メーカー

デバイスエンジニア<3D NAND>

外資系企業
職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
神奈川県

■3D NANDの製品・技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■Cell Device: ・セル評価 ・セル・プロセス評価、モニター手法の開発 ・製品化のステアリング ■Productization: ・DPPM改善のためのスクリーニング・テストの開発 ・電気的手法による故障解析 ■Big Data Analysis: ・機械学習によるデータ解析 ・モデル最適化と展開 ・データベースとのミドルウェアの開発 【同社で半導体エンジニアとして働く魅力】 ・世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

工程内品質管理エンジニア<iQC>

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
三重県四日市市

■製造工程内の検査計測データを活用した歩留まり改善業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・モニター手法の検討 ・トレンド変動の早期検知・フィードバック ・データ解析による要因調査 ・歩留まり影響の見積もり・予測 【業務の魅力】 ・半導体製造工程の様々な装置から出てくるデータを抽出し、実際に出てくるデータを見える化、議論し、課題解決をしていくポジションとなります。様々な工程、装置に触れ、そこから歩留まりの改善をしてくことが可能です。 ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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技術支援(市場調査・商品企画・製品評価・アプリケーションエンジニア)

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
神奈川県川崎市幸区

■半導体デバイスに関して「アプリケーションエンジニア」という立場で、半導体製品の企画提案~市場調査~開発部隊と連携しての製品開発~評価~技術支援まで上流から顧客サポート業務を広く関わっていただきます。 【具体的には】※ご経験に応じてご担当いただきます。 ■市場調査・顧客VoC収集(市場動向・競合状況・顧客ニーズの調査から入り込み、あるべき製品を上流の立場で検討) ■商品企画(調査後、社内の設計・開発担当と提案内容や仕様を検討、商品企画実施) ■製品評価(開発品の評価を行い、製品性能に問題ないかを確認、社内設計者へのフィードバック実施) ■顧客対応(顧客へ製品やソリューションを提案、製品データの提供や認定作業、不具合サポート) 【求人の魅力】 ■市場調査~企画~開発~リリース後の技術サポートまで半導体製品に対して広く関わることが可能です。 あるべき製品群を技術エンジニアの立場で、エンドユーザーの声を直接聞きながら、社内と連携しリリースに関われます。 ■自社の製品を自身でリファレンスモデルを作成・評価するため、ユーザーの立場を見越しての技術的評価も実施します。 【担当製品】※ご経験に応じて製品をご担当いただきます。 ■モバイル・PC関連/電源関連/自動車関連/産業関連/絶縁系製品関連/モーター関連など 【働き方】 ■出張有り(頻度:1ヶ月に数回程度/場所:国内外)

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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LSI設計<バックエンド>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
神奈川県川崎市幸区

■マイコン・システム LSIのバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】ご経験に合わせてご担当いただきます(一度に複数製品を担当し、プロジェクト単位で設計を実施。) P&R/レイアウト、チップ実装、物理設計、Low Power 設計、設計メソドロジ開発、STA/タイミング設計 【担当製品】マイコン・システム LSI、アナログIC(モータ制御IC、デジタルアイソレータ、リニアセンサー)など ■マイコン:特にモーター制御分野にて高いシェアを獲得しています。同社が得意とするパワーデバイスとの組み合わせによるソリューション提案力が強みです。 ■LSI:高性能な画像認識処理を実現するLSIとして高評価を得ています。顧客要求に合わせたカスタマイズなどを実施しています。 ■アナログIC:パワー系、モーター制御系に強みがあります。 【働き方】 ■残業時間:月20時間程度 ■在宅勤務:週2~3日程度 【キャッチアップ体制】OJT制度/研修資料(会社として多数の研修動画、ドキュメントを用意しています)による学習 【本部署の立ち位置と今後の将来性】 本ポジションの所属する半導体事業部は企業売上の土台を担っており、多数のIC製品を扱い、広い事業分野で需要が高まっています。自社の強みであるアナログ技術を活かし、よりアナログIC開発を強化していく方針を取っています。

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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アナログIC設計

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
神奈川県川崎市幸区

■アナログIC製品の設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】※ご経験に応じて配属先、担当製品が決定いたします。 ■回路設計(設計・検証) ■製品評価・解析 ■DFT設計 ■開発業務管理、信頼性評価、量産立上業務 【配属先、担当製品】民生産業IC、車載IC、イメージセンサ、デジタルアイソレータ 【働き方】 ■在宅勤務:週2~3日 ■転勤:ほぼなし/出張:年1回程度、国内、数日間 【同社の車載向けIC製品について】 EV市場は堅調な成長を見せており、2030年には販売台数が4,000万台に達するとの予測も建てられています。 EV市場拡大において車載向けIC製品は必要不可欠な存在であり、同社の製品も国内外問わず需要が高まっている状態です。 特にマイコン内蔵ゲートドライバーIC「SmartMCD」などは、マイコンとゲートドライバーICを一つのチップに統合することで部品点数の削減、設計の簡素化に貢献するなど、混載ICの需要が高まっています。

生産技術/生産設備開発<機械>

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
575万円~960万円
勤務地
岐阜県大垣市 他

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ基板の新規生産設備の増設や改良の計画立案・提案・進捗管理 ・生産設備の新規導入や改良が必要な場合の固有技術・設備の開発 ・次世代製品開発に対する新生産方式や要素技術開発の提案・発注・導入 ・各拠点の生産説設備の能力確保 ・工程能力、信頼性向上に関する改善計画の立案と発注・導入及び法規制上の届出資料作成・提出 工程が200以上あり、工程により扱う設備が異なるため、幅広いご経験を積んでいただくことが可能です。

生産管理・生産企画<半導体>

職種/業界
生産管理 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
長野県諏訪郡富士見町 他

■世界のIoT、DX化の発展を支える同社半導体の生産管理業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製品製造における生産計画立案、生産戦略、進捗管理 ・製造会社(国内/海外)やサプライヤーとの納期調整 同社は製品の企画・設計・製造・販売までのサプライチェーンをすべて自社で担っており、本業務では国内・国外のサプライヤーや製造現場、社内の他部門(開発・設計・技術・営業等)といった他職場との接点が多くあります。 関係者との連携を通して、製品の仕様決めや部品の安定調達等、半導体製品の量産に寄与いただく事が可能です。 【ポジションの魅力】 ・同社デバイス事業の強みは、「産業の米」と呼ばれる水晶デバイスと、「産業の塩」と呼ばれる半導体の両方を手掛けている点です。  近年は両デバイスの強みを合わせた複合デバイスの開発にも力を入れており、本ポジションを通じて、同社が手掛けるデバイス製品のコア技術に触れられます。 ・生産管理プロセスの合理化や改善を通じて、デバイス製品の価値向上に寄与いただく事が出来ます。 ・関係部門や製造現地法人との連携業務を通して、協働推進できる能力、主体的なコミュニケーション能力が身につきます。 ・モノづくりの最前線で生産管理業務に必要な幅広い知識とスキルを身に付けることが可能です。

ザインエレクトロニクス株式会社

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アナログ回路設計<半導体/LSI>

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
東京都千代田区

■高速データ伝送インターフェースの設計開発をご担当頂きます。 【具体的には】 ■高速データ伝送インターフェースの設計開発 ■トランジスタレベルのアナログ回路設計(PLL、A/D、D/A、高速IF、電源ICなど) ■フルカスタムレイアウトによるLSI設計 ■高速高精度のLSIデバイスの測定と評価 ※経験によってはプロジェクトマネージャー(設計の協力会社の取りまとめ) 【SerDes製品とは】 SerDes製品とは、電子機器のチップ間で発生するデータ転送のボトルネックを解消する半導体チップやIPコアのことです。SerDesは、配線の数を劇的に減らしながら超高速なデータ伝送を可能にし、あらゆる最先端機器を「縁の下の力持ち」として支えています。このように、現代の高性能な電子機器を実現するためには不可欠な、極めて重要な基盤技術と言えます。 【業務の魅力】 製品のアイデア出しから市場に届けた後のサポートまで、開発の全工程に主体的に関わることができます。エンジニア一人ひとりの成果が正当に評価されるため、大きな手応えを感じられる仕事です。年齢や社歴に関わらない実力主義の環境で、ビジネス全体を見通す優秀な仲間たちと切磋琢磨しながら、スピーディーなキャリア形成を目指せます。

設計開発<同社プリンター製品向けプリントヘッド>

職種/業界
機械設計 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
長野県塩尻市

■同社プリンター製品向けプリントヘッドの設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・同社製品向けのプリントヘッドの仕様検討、インク流路設計、吐出駆動波形設計 ・実験やシミュレーションを活用した理論検証 ・要求仕様、目標品質を満たすための特性検証・評価など 【業務の魅力】 プリンターのコア部分であるインクジェットヘッドの設計を通じて、印刷品質という「目に見える価値」を自身で創り出せるポジションです。設計開発を中心に製品づくり全体のプロセスを体感することができ、多様な技術領域に触れながらスキルを広げられます。

技術力に強みを持つ、独立系の大手半導体商社
技術力に強みを持つ、独立系の大手半導体商社

品質保証<半導体>

職種/業界
品質保証 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
神奈川県

■同社で取り扱う半導体の品質保証を担当していただきます

海外市場上場のグローバル半導体製造メーカー
海外市場上場のグローバル半導体製造メーカー

デザインエンジニア<DRAM/アナログ回路>

外資系企業
転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
600万円~1,400万円
勤務地
神奈川県

■デザインエンジニアとして、DRAMの設計・開発を担当していただきます。

生産技術/プロセス開発<インクジェットヘッド/前工程>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~900万円
勤務地
長野県塩尻市 他

■インクジェットヘットの前工程プロセス技術業務(生産設備の導入・立ち上げ・QCD改善・新規要素技術確立に関わる業務)を担当頂きます。 【具体的には】 本業務は国内拠点における新製品(コンシューマー・オフィス・商業・産業用プリンター・外販)向けインクジェットヘッドの量産化プロセス技術業務です。 ■外部メーカーと協力し、機械装置の仕様検討から導入、立ち上げ、量産に向けた条件だし等を社内の他部門(調達、設備技術、製造)をまきこみながら推進する。 ■生産設備の導入、立ち上げ後も、量産課題に対して装置の性能や制度の改善、改良を行う。 ■次世代ヘッドに向けて、量産化に必要な生産技術を開発する。

技術力に強みを持つ、大手半導体商社
技術力に強みを持つ、大手半導体商社

FAE<FPGA>

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
神奈川県

■半導体のプリセールスと技術サポートを担当していただきます。

法人営業担当<ネットワークスカンパニー>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体
年収
500万円~900万円
勤務地
神奈川県横浜市港北区

パートナー企業への営業活動全般/エンドユーザー(官公庁/教育機関/大手製造業/金融機関等)への最新技術紹介/IT利活用の推進等をご担当いただきます。 顧客の課題に対し適切なソリューションを企画・納品すること、プロジェクト管理、売り上げの最大化がミッションです。 適正や経験次第では、仕入先担当営業として、販売戦略/マーケティング戦略の立案・実行/顧客開拓等をご担当いただきます。 【具体的には】 ■仕入先担当営業 最先端の技術を誇る海外の仕入先と連携し、日本市場でのマーケティングや営業活動を推進する重要な役割を担っていただきます。新しい可能性を秘めた将来有望な製品を、輸入商社として仕入先や業界のネットワークを活かして発掘し、製品戦略を立案していただきます。その後、仕入先との交渉を経て、国内チャネルに向けての販売促進まで幅広い業務を担当します。グローバルな視点で成長を見守りながら、革新に満ちた製品を日本に届けることにやりがいを感じられます。 ■得意先担当営業 情報システム部門、官公庁、金融機関、教育機関などを相手としています。海外の先端技術を大手顧客中心に日本のマーケットへ広げていく役割を担っていただきます。仕入先担当営業との連携も密接で顧客の要望を満たすためのリクエストや交渉を行っていただきます。製品の提供に留まらず、顧客の投資戦略を共に描くMost Trustedなパートナーになるべく日々活動をしています。

ザインエレクトロニクス株式会社

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フィールドアプリケーションエンジニア<半導体/LSI>

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
東京都千代田区

FAEとして下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■半導体製品(LSI)の技術営業 ■顧客向け技術サポート業務 ■ソリューション提案業務 ■顧客要望ヒアリング、市場調査業務 【働き方】 出張:1ヶ月間のうち、2週間ほど中国にご滞在いただくことになります 【技術的優位性】 同社は、大画面・高精細化が進むテレビ市場にいち早く着目。メーカーが抱えていた「配線の複雑化によるコスト増と設計の困難さ」という課題を、独自の高速インターフェース技術「V-by-One® HS」で解決しました。この技術は、伝送ケーブルの本数を従来比で最大1/10に削減できる上、高速伝送時に問題となる電磁波ノイズも低く抑えます。この革新性が高く評価され、高精細テレビの内部配線における世界的なデファクトスタンダード(事実上の標準)の地位を確立しました。 【業務上の魅力】 4Kテレビで世界シェアほぼ100%を誇る「V-by-One HS」という圧倒的な技術を武器に、顧客へ自信を持って価値を提案できる大きな魅力があります。活躍の舞台は、確立された市場に留まらず、今まさに成長している車載(自動運転)や5G、AI/IoTといった未来を創る分野の最前線へと広がっています。特にこの求人では、事業拡大が進む中国市場のエキスパートとして、将来の駐在も視野に入れた他に代えがたいキャリアを築ける点が大きな特徴です。年間休日123日や在宅勤務も可能な働きやすい環境のもと、企業の成長の中核を担うという貴重な経験を積むことができます。

光半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
東京都中央区

■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。

光半導体プロセス開発エンジニア<Co-packaged Optics>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
宮城県多賀城市

2024年より始まった、同社の中期経営計画「進化の実現」を進める中で、今後の持続的成長に向けた注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。その中でも、フォトニクス商品開発室では、2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強としての採用をスタートしています。 【具体的には】 ■光半導体プロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 ・化合物半導体デバイスのプロセス開発、通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討、プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化 【業務のやりがい・魅力】 ・データセンター/長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。 ・設計/プロセス/計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。

パッケージングエンジニア

職種/業界
光学設計 / 半導体
年収
730万円~1,100万円
勤務地
栃木県下野市

■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義: ・グローバルスタンダードの解析: CPOに関連する業界標準(OIF等)やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定: 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計(Co-design): ・設計プラットフォームのゼロベース構築: 光学設計(導波路・結合構造)と電気設計(高速信号・電源・熱)を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入: シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング: ・最先端試作の推進: 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック: 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO(Co-Packaged Optics:光電共パッケージ)とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン(光トランシーバー)」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。

パッケージングエンジニア

職種/業界
光学設計 / 半導体
年収
730万円~1,100万円
勤務地
東京都中央区

■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義: ・グローバルスタンダードの解析: CPOに関連する業界標準(OIF等)やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定: 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計(Co-design): ・設計プラットフォームのゼロベース構築: 光学設計(導波路・結合構造)と電気設計(高速信号・電源・熱)を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入: シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング: ・最先端試作の推進: 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック: 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO(Co-Packaged Optics:光電共パッケージ)とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン(光トランシーバー)」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。

品質保証 <半導体製品(ウエハ工程、パッケージ工程)>

職種/業界
品質保証 / 半導体
年収
600万円~1,100万円
勤務地
愛知県豊田市 他

同社にて、半導体製品(ウエハ工程、パッケージ工程)の品質保証をご担当いただきます。 【具体的には】 半導体製品(ウエハ工程、パッケージ工程)の品質保証活動、その仕組み構築に携わっていただきます。 ・新製品の品質保証活動(品質監査) ・量産品クレーム対応、品質改善、顧客報告 ・クオリティゲートの仕組み改善 ・VDA、IATF認証活動 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・製品開発初期~試作~量産~EOLまで担当出来るため広い視野で製品を見ることが出来ます。 ・ウエハプロセス、回路、実装と幅広い技術に関わることが出来ます。また、専門家との議論をすることで自身の技術力向上に繋がります。

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