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半導体/技術職(機械・電気)/年収600万円以上/20代の求人・転職・中途採用情報
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プロセスエンジニア<TSV/RIE>
同社の先端パッケージング技術開発において、TSV(Through-Silicon Via)形成を中心としたRIE(反応性イオンエッチング)プロセスの開発・最適化を担当いただきます。装置評価からプロセス設計、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。 【具体的には】 ・TSV形成における深堀りRIEプロセスの開発・条件最適化 ・シリコン、絶縁膜、バリア層などの選択的エッチング技術の検討 ・プラズマエッチング装置の選定・立ち上げ・評価 ・エッチング後の形状評価(SEM、CD測定、プロファイル解析) ・製造・パッケージング部門との連携によるプロセスインテグレーション支援 ・装置メーカーとの技術折衝・共同開発
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ポテンシャル採用 D/Lオートメーション
同社では、まだ日本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発・製造を行っており、2027年からの量産を予定しています。 今ある技術を次の世代をと継承していくべく、長きにわたって活躍をいただきたいと考えています。 【業務内容】 あなたの専門知識やご経験、キャリア志向に基づき、DLオートメーション部の一員として、製造ITシステムの開発・導入をご担 当いただきます。 ▼製造実行システム(MES)を中心としたソフトウェア開発 MESのカスタマイズ開発: IBM社の半導体向けMESパッケージ「SiView」をベースに、同社の製造プロセスに合わせた機能追加や改修を行います。 Webアプリケーション開発: 製造データや装置状態を可視化し、現場のエンジニアやオペレーターの作業効率を向上させるための、WebベースのUI(ユー ザーインターフェース)を開発します。 システムインテグレーション: MESと、生産計画システム、品質管理システム、装置オンラインシステムといった多数の周辺システムを連携させるためのソフ トウェア開発を行います。
インテグレーション技術開発<新規3Dメモリ>
3Dメモリのロット試作フローの構築、デバイス検討ロットの試作と形状および電気特性評価、不良解析と試作フローの改善をご担当いただきます。 【具体的には】 成膜・リソグラフィー・エッチングなどを担当するユニットプロセス開発部門のエンジニアと密接に連携しながら、酸化物半導体を用いた新規3Dメモリの電気特性を評価するためのロット試作フローを構築していただきます。その環境を用いて、デバイス検討ロットの試作、電気特性評価、不良解析のサイクルを回し、プロセスフローの改善やプロセス条件の最適化を進めてデバイスの完成度を高める業務を担当していただきます。 【使用ツール】 SiView, SEMulator3D, Spotfire, Klarity, Excel, Word, Power Point 【業務のやりがい・魅力】 ご自身が研究開発に携わる新しいデバイスが、将来同社の最先端の工場で量産され、広く社会で使われることで、社会貢献できるチャンスです。 【キャリアパスイメージ】 実業務に慣れたところでモジュール開発リーダーに、さらに数年後にインテグレーション開発全体のリーダーとして新規メモリの開発を牽引するスキルを身に付けていただくイメージになります。
マーケティングコミュニケーション担当
マーケティングコミュニケーションチームは、PQA事業におけるブランド価値向上および広告宣伝機能を担う専門組織です。市場・顧客・技術をつなぐハブとして、営業・開発・海外拠点と連携しながら、事業戦略に基づくコミュニケーション施策を企画・推進しています。マーケティングコミュニケーション担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 マーケティングコミュニケーションチームの幹部候補として、国内マーケティング活動の企画・推進およびチーム・予算管理を担当していただきます。 市場・競合分析に基づく施策立案、展示会・イベント運営、Web/SNS/MAを活用したリード獲得、販促コンテンツ制作、営業・開発部門と連携した案件創出を推進していただきます。 AI・データ分析を活用した施策高度化やプロジェクトマネジメントも担い、将来的には海外マーケティングにも関与いただきます。 【このポジションの魅力】 「食品や医薬品の安全・安心を支える品質保証ソリューション」を提供し、持続可能な未来に貢献していただきます。 ・PQA事業のブランディングやマーケティング活動に幅広く関われるポジションです。 ・展示会、デジタル施策、コンテンツ制作など多様な業務を経験可能です。 ・社内外の関係者と協力しながら実務経験を積める環境です。 ・将来の管理職候補として、段階的に役割を広げられます。 ・国内マーケティングを中心に、将来的にグローバル領域にも挑戦可能です。
保守サポート担当<国内外>
24時間対応の電話・メールサービスや国内外保守サポートは、経験豊富なチームメンバーに支えられています。日々の業務から得られた知識やスキルをWEBコンテンツや動画マニュアルに反映することで、現場保守員や顧客の支援に役立てています。各担当者が責任を持って対応し、難しい案件もチームで助け合う環境です。 【具体的には】 国内外の顧客へ、迅速かつ確実な生産の復旧や情報提供を通じて満足いただけるサポート活動を行っていただきます。この方針に基づき、保守ノウハウを活用した資料作成やトレーニング時の通訳、保守対応に関連する文書の翻訳などを実施し、下記部門目標の達成に向けて取り組んでいただきます。さらに、海外営業部門と連携し、機器の不具合対応や海外言語でのトレーニングも担当していただきます。 【部門目標】 海外対応即応率88%、長時間(海外45分以上/国内60分以上)対応件数各平均10件以内、 保守満了機更新提案平均90件以上、資料閲覧件数800件/月以上、動画活用サポート25件/年以上 【このポジションの魅力】 自身の知識や経験に基づいて国内外で問題を抱えた生産現場に迅速かつ確実な保守サービスを提供することで、世界の食品の安全安心に貢献できます。特に海外顧客からは、技術だけでなく翻訳や通訳のスキルを活用しながら事象をわかりやすく伝えながら解決へ導くことで高い信頼を得ています。顧客をはじめ、営業や現地サービス、開発といった多くの部門から感謝の言葉をいただくことの多い業務です。
SoC仕様設計開発<SSDコントローラ・アーキテクチャ>
AIサーバー・データセンター向け高性能SSDの心臓部となる、コントローラSoCのアーキテクチャ設計および性能検証を担当いただきます。チップ実装設計に先立ち、ハードウェアとファームウェアの最適な役割分担を定義し、製品性能を最大化させる最上流の「論理的設計指針=アーキテクチャ設計」に挑戦可能です。 【具体的な仕事内容】 ■SoCアーキテクチャの論理定義と最適化:SoCの論理設計を行うHW設計チーム、SoCに搭載する制御ソフト設計を行うFW設計チームと連携した、コントローラのアーキテクチャ設計開発 ■シミュレーションモデルの開発・実装:SystemC/C++等を用い、SoC内部の複雑な挙動を高度に再現する、高精度な性能シミュレーションモデルの設計・実装 ■性能評価およびボトルネックの解析・解消:構築した性能シミュレーションモデルを用い、データ転送の停滞箇所を定量的・論理的に特定。解析結果に基づき、性能目標達成に向けた仕様変更の具体的な方針を提示 ■HW/FW実装仕様への要件落とし込みと整合:検証結果に基づき、HW(回路設計)およびFW(制御ソフト開発)の両チームと実装レベルでの仕様整合(アライメント)を行い、実機における目標性能の達成を実現 【業務のやりがい】 SSDは弊社の主力製品で、生成AI需要に伴い、急速に事業拡大しています。担当製品が認められ、事業が拡大し、世の中が変わっていく様を一緒に作っていくことが可能です。SSDアーキテクチャ開発は、どのような技術を導入すれば世の中から求められているものを実現できるかを考える取り組みであり、自分達のアイデアが製品のコアになっていくことは魅力です。 【使用ツール】 ◇言語:C++, Python ◇ツール:波形ビューワー, データ分析ツール(Spotfire等) ◇開発環境:Linux, LSF, GNU開発ツールチェイン
国内営業担当<医薬品向け>
同社におけるヘルスケア事業部は、医薬市場をメインに健食市場や化粧品市場などヘルスケア全般における検査機器のグローバルでの事業拡大を統括する部門です。営業部は国内における営業活動をメインに行っていますが、事業部全体では、事業戦略や製品計画の立案、それを基づく製品開発や、マーケティング、プロモーション活動など部門全体の業務は 多岐にわたります。 【具体的には】 ・国内営業拠点にて医薬専任営業として従事頂くと共に、本社と連携し地域の販売促進や市場開拓の推進も担って頂きます。 ・日々の営業活動を通じて、ヘルスケア事業の方針や事業戦略立案の検討に参画していただきます。 ・販売担当機種:医薬品市場向けの重量選別機、異物検出機、成分検査機など 【このポジションの魅力】 「食品や医薬品の安全・安心を支える品質保証ソリューション」を提供し、持続可能な未来に貢献していただきます。 ・医薬品市場向け製品の発売を通じて、事業の成長や発展に直接的に寄与していただきます。 ・国内営業を担っていただきますが、前述のとおり所属部門の業務範囲は多岐にわたり、海外も含めたヘルスケア事業全体を担っていく部門です。
国内営業担当
・東北営業部は主に食品工場向けの異物検査・計量・品質管理ソリューションを通じて、東北の「食の安全」を最前線で支える営業チームです。メーカーとしての技術力と地域密着の営業×保守力を強みに、大手食品メーカーから地域の加工会社まで幅広い顧客の「課題」へ踏み込む提案型営業を担っています。 食品工場、製薬工場の生産ラインで使用される品質保証機器(質量検査や、混入異物を検査する金属検出機・X線検査機)の提案営業を担当していただきます。 【具体的には】 ・担当地域顧客への営業活動および新規・休眠顧客開拓 ・担当地域顧客の生産ラインへ自社品質管理システムの導入提案 ・担当地域顧客の既設検査装置の更新提案 ・営業活動に使用する見積書作成、資料作成 ・担当範囲:宮城県、山形県、福島県のエリア顧客を担当
研究開発<次世代3Dメモリ>
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■3次元メモリ向け新規技術の研究開発:新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行っていただきます。 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案:考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計いただきます。 ■量産適用に向けた技術移管支援:開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行っていただきます。 ■デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析:試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ■技術動向の調査および社内外への技術報告:国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ■3Dメモリの設計・解析・最適化業務:デバイスシミュレータ(TCAD)を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
研究開発<次世代3Dメモリ>
経験に応じて、シミュレーションを活用した先端メモリデバイス、新規プロセスの研究開発業務、シミュレーション技術の標準化と社内展開業務、シミュレーション技術そのものの研究開発業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・形状シミュレータを活用した3次元的レイアウト・プロセスのフィージビリティススタディ ・応力/熱シミュレータを活用した3次元的メモリ構造・プロセスのフィージビリティスタディ ・プラズマ/物理化学シミュレータを活用した新規プロセスの研究開発 ・プロセス/デバイスシミュレータ(TCAD)を活用した次世代メモリデバイス/配線の研究開発 ・各種シミュレーション技術の高速化/高精度化についての研究開発 ・各種シミュレーション技術の標準化と社内展開推進 【使用ツール】 Python, C/C++ Windows/Linux環境 Microsoft Office (Outlook/Word/PowerPoint/Excel) Synopsys Sentaurus/Ansys, Lam Research SEMulator3Dなどのプロセス・デバイスシミュレータ VASP, PAHSEなどの第一原理計算ツール Matlantis/LAMMPSなどの分子動力学シミュレータ
前工程製造プロセスの統括担当<フラッシュメモリ>
フラッシュメモリ製品(現行品・次世代品)の歩留まり向上を目指し、製造前工程におけるプロセスインテグレーションをご担当いただきます。 個別の工程(点)を繋ぎ、一つの製造フロー(線)として最適化する役割を担っていただきます。 【具体的には】 ・歩留まり真因の特定(ロジック構築): 分析結果に基づき「どの工程とどの工程の組み合わせが不良を生んでいるか」の仮説を立て、不良モデルを構築します。 ・プロセス改善の全体指揮: 関連するプロセスチーム(成膜、リソグラフィ、エッチング等)へ改善指示を出し、評価試験の優先順位を決定します。 ・部門間連携のファシリテーション: 歩留まり分析、不良解析、欠陥検査の各チームと密に連携。解析結果を具体的な「製造条件の変更」へと翻訳し、実行に移します。 【使用ツール】 SiView:工場全体のLot(製品)の流れを監視・制御 Klarity:ウェハー上の欠陥情報を集計、歩留まりへの影響を可視化 その他社内データ分析ツール:膨大な製造ログから相関関係を導き出す独自ツール 【業務のやりがい・魅力】 「組織の縦割りにより自分の影響範囲が限定的で物足りない」「今のスキルが特定の製品に依存しており、市場価値の停滞を感じている」とお感じではありませんか? 本ポジションでは、各工程のスペシャリストを束ね、歩留まり最大化という共通ゴールへ導く「司令塔」の役割です。自分の判断一つで、数千億円規模の製造ラインの動きを最適化できるダイナミズムを感じることができます。また、ここでの経験は、単なる「半導体の知識」に留まりません。複雑な事象を構造化し、多部門を巻き込んでプロジェクトを完遂させる「インテグレーションスキル」は、あらゆる製造業において最高峰の市場価値を持つポータブルスキルとなります。
半導体後工程における製造技術・品質管理エンジニア
メモリ製品の後工程(ICパッケージング)における、製造装置及び検査装置の管理、検査、改善、および多段積層技術(ウェーハ裏面研削、チップ積層、ワイヤ接続工程)のプロセス改善、新規装置立ち上げ、品質管理業務などをご担当いただきます。 【具体的には】 ・現状分析と課題抽出:製造現場やデータに基づき、多段積層工程の歩留まりや品質における課題を特定します。既存の製造装置および検査装置の能力を把握し、ボトルネックとなっている点を抽出します。 ・新規プロセスの確立と導入:新規装置の立ち上げ評価、データ測定、動作確認をサポートし、プロセス確立に必要な基礎データ収集を担当します。新製品や高難度プロセスに対応するため、新規製造装置の選定、導入仕様(プロセス条件)の決定、およびベンダーとの技術交渉なども行います。 ・工程改善と品質向上:製造技術を主導し、プロセスデータや検査結果を解析することで、歩留まり向上や品質安定化のための具体的な改善策(プロセス条件変更、治具改良など)を立案し実行します。最終製品の品質を保証するため、検査装置の立ち上げと、製品特性評価(テスト)に必要な管理項目や管理方法の改善を行います。 【使用ツール等】 ■Excel:集計ツールとして、製造データや検査結果の統計的な初期分析、レポート作成に使用します。 ■PowerPoint:資料作成ツールとして、新規装置導入の企画や改善報告、海外への技術指導資料作成に使用します。 ■CADツール:装置や治具のレイアウト、構造の確認・検討に使用します。
前工程立ち上げの最適化<フラッシュメモリの試作>
前工程新製品早期立ち上げに向けたインテグレーション技術の最適化をご担当いただきます。 【具体的には】 開発中のフラッシュメモリの試作業務を担当していただき、以下のような重要な業務を社内の関連部門と協力しながら推進していただきます。 (1) プロセス条件・工程の最適化:製造プロセスを見直し、歩留まりと品質の早期改善を実現します。 (2) インライン検査・測定工程の監視:製造ラインでの検査や測定を監視し、異常が発生した際には迅速に原因を究明し、適切な対策を実行します。 (3) ユーザー認定サンプルの出荷管理:計画に基づいて、ユーザー認定サンプルをタイムリーに出荷し、顧客満足を高める役割を担います。 (4) 試作ロットの進捗管理と流品制御:試作ロット全体の進捗を管理し、流れ品を適切に制御します。プロジェクト全体の状況を把握し、円滑な進行をサポートします。 【使用する言語/ツール】 Excel、Word、PowerPointなど 【業務のやりがい・魅力】 ・最先端技術への貢献:新規製品開発に携わることで、最先端の3D-NAND技術の進化に直接貢献することができます。自分の手で革新的な製品を形にし、業界の未来を切り拓く一翼を担うことができるという、やりがいのある役割です。 ・密な連携と成長:社内の関係者と密にディスカッションを重ねながら業務を推進することで、チーム全体の連帯感が高まります。意見交換を通じて新しい視点を得られるだけでなく、知識やスキルの向上も実感できる環境です。共に成長し、成功を分かち合う喜びを味わえることが、このポジションの大きな魅力です。 【キャリアパスイメージ】 一定の経験を積んだ後は、担当業務のリーダーとなり、1~5人程度の部下を持ち、社内外の関係者と協働で改善業務を推進いただきます。
開発DXエンジニア<半導体>
次世代メモリ開発におけるプロセスインテグレーション業務を支えるIT/AI/DX技術開発を担当します。一例のご紹介となりますが、例えば「メモリホール」というモジュール開発を、AIを用いて加速させるプロジェクトが進行中です。膨大なプロセスフローから出てくるデータを1箇所に集約し、AI/DXで活用できる状態にする企画構想フェーズから参画いただきます。 ※プロセスインテグレーションとは? 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。 【具体的には】 ・プロセス開発で取得する膨大なデータを効率的に管理するデータベース構築 ・プロセス条件出しの業務効率を改善するAIモデル開発・DX推進 ・データ解析や画像処理アルゴリズムの設計・実装 ・関連部門との要件定義・システム連携調整 【使用ツール】 ・SiView:試作品の流品管理・工程追跡 ・Klarity:プロセスデータの解析・可視化 ・Python / C言語:AIモデル開発、画像処理アルゴリズム実装 ・Excel / Word / PowerPoint:データ整理、報告資料作成
開発エンジニア(前工程インテグレーション技術)<次世代フラッシュメモリ>
次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発をご担当いただきます。 ※プロセスインテグレーションとは 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。まさに製品開発の“設計図”を描くポジションです。 【具体的には】 ・次世代メモリ試作品の流品(試作ラインへの投入と評価)計画・実行 ・プロセスフローの構築と最適化(複数工程の連携設計) ・メモリ特性の評価および歩留まり改善活動 ・アサンプション(想定形状)検証と技術課題の抽出・解決 ・製造コスト削減に向けたプロセス改善提案・実行 ・関連部門(プロセス、デバイス、評価、製造など)との連携・調整 【使用ツール】 ・SiView:試作品の流品管理・工程追跡ツール ・Klarity:プロセスデータの解析・可視化ツール ・Excel / Word / PowerPoint:データ整理、報告資料作成、プレゼンテーション ・Python:データ解析や自動化スクリプトの作成に活用(任意)
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設計開発担当<深紫外LED素子>
深紫外用LED素子の設計開発を担当していただきます。 【具体的には】 開発業務は、深紫外LEDの発光素子の構造設計、MOCVD結晶成長、素子化プロセスのいずれかです。開発した技術を生産部門へ移管し、立ち上げまでを行っていただきます。 【このポジションの魅力】 世の中へ貢献する新しい製品を創出するやりがいのある仕事です。 職場環境は若手からベテランまで、様々な経験を持った幅広い人材が多数在籍しています。 設計開発では、担当テーマの技術開発完了までを行いますが、先進技術を開発する研究部門や量産を担当する生産部門と連携し、一体感をもった製品開発ができます。
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研究開発職<ALD・CVD>
半導体の進化に貢献する材料開発を担当いただきます。 【担当職務】 ・同社化学合成チーム/海外関係会社/外部協業会社とのハブとなり、開発を推進 ・国内外の顧客、顧客候補とのコンタクトを通じた顧客ニーズのリサーチ ・顧客ニーズに対応した評価系探索・構築 ・顧客への新製品導入活動 ・量産品の立ち上げ 【仕事の魅力】 ・半導体製造プロセスにおいて成膜工程は欠かせぬ工程であり、デバイスの複雑化に伴い、プリカーサーへの技術要求も難易度が高まっており、従来から求められているプロセス耐性だけでなく、複雑な3D構造への製膜も求められ始めています。プリカーサー事業では、化学合成チームや解析センター、海外の関係会社との密な社内連携に加え、装置メーカーや顧客と直接協力しながら最先端プロセスの開発に携わります。 ・開発から顧客導入までの一連の商品化プロセスに主体的に関わるやりがいのある仕事であり、日常的に海外との協業も活発に行われているため、グローバルな視点での業務経験を積むことができます。
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工場の設備エンジニア
■東京エレクトロングループが所有する工場において、生産設備・ユーティリティ設備の企画・設計・工事監理・保全業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・工場インフラ設備(電気・ガス・空調・水処理設備)など幅広く担当していただきます。 ・自社グループ工場を担当するため、発注者の立場で企画から保全まで携われることも魅力の一つです。 ※借上げ社宅制度があります。雇用形態などの諸条件により適用外の場合もあります。
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組み込みソフトウェアエンジニア
同社では、産業機器や金融システムの性能向上、最新フラッシュメモリ搭載製品の開発、自動運転や自律走行ロボットの実用化など、様々な課題を持つ顧客向けに、ハードウェアの性能を最大限に引き出すソフトウェアの開発を行っています。低レイヤソフトウェア技術、アルゴリズム実装力、各産業・研究分野の知見を活かし、他社にはない高い価値を顧客に提供しています。 【具体的には】 ・DX推進事業 ・GPU計算モジュールの高速化 ・ハード/ソフトウェア開発 上記に加え、新規案件を提案・実行していただくことも可能です 【プロジェクトのやりがい】 ・新設の事業所を立上げていくコアメンバーとして活躍できる ・顧客との直接取引が多く、次世代の技術や最先端の技術に携わることができます ・在籍のエンジニアはレベルが高く、新たなスキルを学び、技術者としての経験を積み、成長するのに最適な環境です ・ソフトウェアエンジニアでも、技術分野とビジネス分野両方のキャリアパスが用意されています 【開発環境】 開発環境:Java・C・C++・Python2・Python3 フレームワーク:Vue.js その他開発環境:Linux・Windows 開発支援ツール:Git・GitHub 開発手法:プロジェクトごとに選択 開発内容タイプ:B2B クラウドプラットフォーム:Amazon Web Service・Microsoft Azure
品質管理エンジニア
■品質管理エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイス製造における品質管理。 ・製造工程で発生したトラブルの根本原因分析、是正措置、および予防措置。 ・活動は「8Dリポート」の手順に則って行い、関連部署のエンジニアと協力して進める。製造プロセスの改善活動。 ・継続的な信頼性モニタリング(ORT:On-going Reliability Test)の実施、データ分析、および故障解析。 ・顧客からの苦情(クレーム)への対応。顧客視点とLITE社内視点の両面からの対策検討。
製品開発エンジニア<MEMS>
MEMSの製品開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体プロセスを用いた各種センサ/微細治工具の設計 ・加工工法の開発 ・工程の開発 【このポジションの魅力】 同部門ではセラミックス、水晶を材料とした脆性材加工による製品開発から半導体プロセスを応用したMEMS、サブマウント製品の設計開発、更には磁気光学を応用した同社独自の光プローブ電流センサ(OpECS)の設計開発を行っています。多様な分野の知識を深め、先端技術に触れアイデアを形にするやりがいを感じながら自己成長をなしえる環境が揃っています。また、海外顧客との取引も多く、海外経験を積むことも可能です。
研究開発<次世代パッケージ基板>
次世代パッケージ基板の構造・工程開発業務における、試作流動、構造評価、信頼性評価をご担当いただきます。 研究開発にとどまらず、顧客対応や技術探索・検証などの業務も担当いただきます。 ご入社後は工程設計、試作流動と出来栄え確認、信頼性評価から業務開始し、入社3~5年で顧客・メーカーとの打合せ・折衝、与えられた開発テーマの進捗管理をいただくことを想定しています(ご経験に応じて検討) 【業務の魅力】 ・まだ世の中にない次世代パッケージ構造開発と上市に向けた研究開発とプロセス構築を経験いただけます。 ・開発テーマは顧客起点だけでなく、自社起点で決めていくこともあり、世の中に向けて新しい製品を自ら作り出すことができる業務です。
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検査・計測エンジニア<メモリ半導体>
半導体製造工程の各プロセス(エッチング/CMP/成膜など)後の、欠陥/パーティクル検査、寸法/ 膜厚/形状計測技術及び検査計測データを活用した歩留まり改善業務を担当いただきます。 ■具体的には ・検査、計測装置の評価、選定、投資提案 ・検査、計測装置レシピの最適化 ・検査、計測手法の提案(プロセス、品質、歩留管理) ・検査、計測データの検証(解析装置による評価) ・検査、計測データのモニター、解析による要因調査 (歩留まり影響予測) ■扱う検査・計測装置: ・検査装置(光学検査、パーティクル検査、ウェハ外観検査、電位検査) ・計測装置(膜厚検査、パターン形状、寸法検査、組成測定、ウェハ反り) ■検査・計測の重要性・魅力 半導体の製造には、品質、コスト、工期が非常に重要視されます。半導体は何百もの工程を経て製造されますが、工期が長いため、プロセス途中の品質管理や、稼働している多数台の製造装置の安定動作を見える化し、チェックするために、検査・計測技術が不可欠です。検査・計測によって高い歩留を実現することで、生産性が高く、コストを抑えた製品が提供可能になります。半導体製造の要として、検査・計測エンジニアは重要なポジションです。メモリー構造、製品製造フロー、ウェハ製造装置の特性を理解し、検査・計測のスペシャリストとして手法を提案します。また、歩留解析、ビッグデータチームと連携し、品質向上に貢献します。
新製品開発<パワー半導体部材>
パワー半導体向けのセラミックや金属部材の開発をご担当いただきます。 材料選定、製造条件設定、設備導入検討など、一連のプロセス設計業務をご担当いただきます。 【業務の魅力】 ・同社の主力事業である半導体パッケージ基板とセラミックの技術を融合させた新製品の開発に携わることができます。 ・パッケージ基板、セラミック製品に続く、同社の事業の柱を作っていく業務になり、長期的な会社の成長に貢献できる業務です。 ・特にカーボンニュートラルの実現に向け、EVや再生可能エネルギーといった成長分野のキーデバイスであるパワー半導体は、その性能向上が喫緊の課題であり、その基幹技術の開発に従事していただきます。
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論理回路設計エンジニア
■論理回路設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AI/画像処理プロセッサの設計:AIプロセッサや画像処理プロセッサ用のハードウェアIPを論理レベルで開発。設計言語(Verilog、SystemVerilogなど)を使用し、高性能で低消費電力の最適化設計を行う。 ・SoCのアーキテクチャ設計:複数のIPを統合し、CPUコア、メモリ、インターフェースを組み合わせた全体の構造設計を行う。 ・ASIC設計/開発:仕様設計からマイクロアーキテクチャ設計、論理設計までを行い、チップ設計を進める。 ・チーム連携:ソフトウェア開発チームや外部パートナー企業とも協力しながら、設計改善や性能向上を目指す。
信頼性検証/評価エンジニア<次世代SSD製品開発>
■新規開発したSSDのハードウェアおよび長期信頼性のテストをする業務の実務および取りまとめを担当していただきます。顧客の要求に基づく製品要求仕様を理解し、必要なテスト項目を選定した上でテスト項目を策定・実行します。なお新機能等の新しい製品要求に対しては、新規にテスト設計・開発を行う場合もあります。また、評価を委託している場合については評価委託先に対して評価の実行および結果の報告を指示依頼し、最終レポートにまとめる業務もご担当いただきます。 【具体的には】 ■新規開発SSDの信頼性評価業務 ・信頼性評価における基本方針(考え方)の策定 ・評価手法の確立、および妥当性の検証 ・評価結果のとりまとめ ・評価委託先への評価実行指示、結果の収集、および妥当性の検証 ■評価結果の分析および不具合発生時の不具合解析指針の策定 ■社内関連部署とのタイムリーな情報共有/連携 【使用ツール】 ・長期信頼性評価装置(RDT装置) ・Python/R/Spotfireなどの統計処理ツール 【業務のやりがい・魅力】 同社で開発製造しているNANDフラッシュメモリを搭載する強みを生かした業界最先端のSSD製品開発に携わり、次世代の業界標準に合致した製品の検査手法を提案、確立するチャレンジングな業務となります。また、海外との協業も多く非常にグローバルな環境でスキルアップが可能です。
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紫外LEDデバイスの設計開発
■紫外発光素子(LED)を使用したデバイス部品の開発・設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■デバイス構造設計・材料選定業務 ・開発要件を達成するデバイス構造設計、構成する部品図面作成 ・要求信頼性を達成するための材料検討・仕入れ先との調整 ■デバイス評価・解析業務 ・試作デバイスの光学特性・電気特性・信頼性評価 ・評価結果に基づく設計フィードバックおよび改良検討 ■開発立ち上げプロセス推進 ・デザインレビュー(DR)/各種立ち上げイベントの実施 ・製造部門・関係部署との連携対応 ■設計ツールによる活用 ・CADツール(例:CATIA) ・光学(例:Lighttools)/応力/熱シミュレーションツール ・各種評価・測定装置 ■業務推進スタイル 社内関連部門および仕入先と連携しながら、開発から量産まで一貫してデバイス開発を推進
開発(プロセス・材料・装置・製品立ち上げ)<メモリパッケージ>
SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。また、製品仕様に応じた技術要素の統合(インテグレーション)を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役となっていただきます。 【具体的には】 ■プロセス・材料・装置開発 ・プロセス開発:各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証、海外生産拠点への技術指導および技術移管支援 ・材料開発:材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行、材料メーカーとの技術交渉・仕様調整 ・装置開発:装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ、稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行 ■パッケージ開発インテグレーション ・パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価 ・試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出 ・中長期的に必要となるプロセス・材料の技術課題の先行抽出・評価 ・海外生産拠点への開発指示、進捗管理、技術移管の状況評価 【使用ツール】 ※配属先により異なります ・開発業務において、各種組立装置や検査・測定装置を使用 ・日常業務では、PCを用いたメール対応、Excelによるデータ整理、PowerPointによる資料作成など ・業務効率化のためにPythonなどプログラミング言語の使用
研究開発<次世代3Dメモリ>
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案させていただきます。 ・3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ・量産適用に向けた技術移管支援 ・デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ・技術動向の調査および社内外への技術報告 ・TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 【使用ツール】 ・SiView(製造実行管理システム:Lotの進捗・工程管理、装置状態の可視化など) ・Klarity(欠陥・歩留まり解析ツール:検査データの自動分類・可視化) ・TCADツール(例:Synopsys Sentaurus、Silvaco Atlasなど) ・Excel、Word、PowerPoint(報告資料・データ整理) ・Python(業務効率化やデータ処理に活用可能/必須ではありません) ・Linux環境でのシミュレーション実行・データ解析
次世代3Dメモリの研究開発
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】 ・3次元メモリ向け新規技術の研究開発:新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行います。 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案:考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計します。 ・量産適用に向けた技術移管支援:開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行います。 ・デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析:試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進:半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ・技術動向の調査および社内外への技術報告:国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ・3Dメモリの設計・解析・最適化業務:デバイスシミュレータ(TCAD)を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
プロセス開発エンジニア(前工程/新規ユニット技術)<次世代3D NANDメモリ>
次世代3Dフラッシュメモリへ適用する新規の製造プロセス技術の開発を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。(ここで扱う製造プロセスは、「ユニットプロセス」と呼ばれ、具体的にはパターンを形成するリソグラフィー、膜を削るドライエッチング、膜付けを行うCVDなど、半導体を作るための個別の工程単位を指します。) 【具体的には】 次世代製品の技術開発に必要なプロセスを、新規技術の検討から量産化まで経験・適性に応じて担当します。 ・技術の要件定義と検討: 新規デバイスが要求するプロセス性能に基づき、必要な要素技術を検討・定義します。 ・開発戦略の推進と検証: 設備・材料メーカーと連携し、必要な性能達成のための技術開発を推進します。現有設備で実現できない要求に対しては、不足する能力を明確にします。 ・開発モデルの立案と確立: 発生しうる課題に対し、課題発生のモデルを立案し、検証を通じて原因を絞り込み、新規プロセスを確立します。 ・量産化に向けた最終調整: 開発技術を量産技術へとブラッシュアップするため、プロセス改善、歩留改善、生産性改善、設備稼働改善を推進します。 ・投資・コスト最適化: デバイスの世代交代に伴う無駄のない投資/設備選定や、将来性・コストを考慮した材料開発/導入評価、コスト削減策(間材/修理費用の削減など)を模索します。 【使用ツール】 ■Excel、Word、PowerPoint: 報告書作成、データ整理、設備・材料メーカーや他部門への技術提案・プレゼンテーションに使用します。
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