仕事内容

■下記業務を担当していただきます。【具体的には】・Siインターポーザーを用いた先端パッケージの開発・設計・評価業務・高密度配線・微細加工技術を活用したパッケージ構造の最適化・半導体チップ間の接続技術（TSV、RDL、バンプ等）の開発・材料選定、熱・電気特性のシミュレーションおよび信頼性評価・OSATや材料ベンダーとの技術折衝・共同開発・製造工程の立ち上げ支援および量産対応

必要な経験・資格

必須要件

※下記いずれも必須・Siインターポーザー、2.5D／3Dパッケージ、または先端半導体パッケージ技術に関する実務経験・CADツール（Allegro, ANSYS, COMSOLなど）を用いた設計・解析経験・読み書きができるレベルの英語力

歓迎要件

・熱・応力解析、電気特性シミュレーションの経験・TSV、RDL、バンプ形成などの微細加工技術に関する知識・英語での技術コミュニケーション能力

給与

年収600万円～900万円

※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 ※現職水準を考慮の上決定されます

給与形態

年俸制

昇給

あり

賞与

なし

諸手当

通勤手当、残業手当

雇用条件

雇用形態

正社員

勤務時間

フレックスタイム制

就業時間

9:00〜17:30

勤務地

北海道千歳市

転勤

場合によりあり

マイカー通勤

ー

休日・休暇

年間128日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、国民の祝日、・年次有給休暇（20日　入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）、創立記念日（8/10）、年末年始休暇、慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇

年間休日125日以上

待遇・福利厚生

健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険 ※定年65歳

教育・研修

OJTでの研修教育

担当コンサルタントからのコメント

Siインターポーザー等を用いた2.5D／3Dパッケージの技術開発を通じ、次世代半導体の進化を支える重要ポジションです。材料選定から量産立ち上げまで一貫して携わり、世界最先端の技術を追求したい方におすすめです。

会社概要

会社名

Rapidus株式会社

所在地

〒1020083 東京都千代田区麹町4丁目1番地麹町ダイヤモンドビル

設立

2022年8月

代表者

代表取締役社長小池淳義

資本金

2,749億5,000万円

上場・非上場

非上場

従業員数

1,100人

平均年齢

48歳

事業内容・沿革

■半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造および販売 ■環境に配慮した省エネルギーの半導体および半導体製造技術の研究、開発 ■半導体産業を担う人材の育成・開発＜沿革＞ 2022年　設立 2022年　米IBM社と2nm技術開発に関するパートナーシップ締結 2023年　北海道千歳市にて研究・製造拠点「IIM」着工 2024年　世界最先端のEUV露光装置を「IIM」へ搬入開始 2025年　パイロットライン（試作ライン）稼働開始 2025年　2nm GAAトランジスタの動作確認に成功 2026年　政府および民間企業より総額約2,676億円の資金調達を実施

企業の特徴

【概要・特徴】世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。2022年に設立され、設計、ウェーハ工程（前工程）、3Dパッケージ（後工程）などのサイクルタイム短縮サービスを開発・提供。過去に先端開発から撤退した日本の半導体産業を再興させるため、米IBMやベルギーの研究機関imecと技術提携し、一気に数世代分の技術遅延を取り戻す極めて野心的な目標を掲げています。【強み】設計支援から前工程・後工程までを一貫して行う独自のビジネスモデル「RUMS（Rapid and Unified Manufacturing Service）」を強みとしており、顧客要望に沿った2nm GAAプロセスを採用した最先端の専用チップやチップレットを、世界最速のサイクルタイムで提供することを目指しています。また、汎用品ではなく、顧客ごとの特定用途に向けた「多品種少量生産（ブティック型）」に対応できる点も特徴です。【支援体制と開発状況】政府から累計約3兆円規模の支援（補助金・出資）のほか、トヨタ自動車、ソニー、ソフトバンク、NTTなどの国内大手企業32社から計1,676億円の民間出資を受けるなど、強力な官民一体体制で事業を推進。設立から3年足らずで2nm GAAトランジスタの動作確認に成功するなど、異例のスピードでプロジェクトが進行しています。現場にはかつての「半導体王国」を支えたベテラン技術者が集結し、その技術を若手に伝承するサイクルが回り始めています。

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