■研究開発本部で開発されたMEMSセンサを事業部門に遅滞なく供給するための生産作業を行っていただきます。 【具体的には】 ・MEMSセンサの生産作業 ※MEMS：Micro Electro Mechanical Systems （微小部品による電子デバイス） ※クリーンルーム内での作業が発生します、他業界でもクリーンルームでの作業経験者を歓迎いたします 【働く魅力】 21年度から4年間で累計約560億円を投じてMEMSセンサーなどの研究開発を活発化しており2022年5月に藤沢へ新しいクリーンルーム竣工しました。 会社としても中期計画でMEMS事業を拡大すべく上記設備投資を積極的に行っている状況であり、既存領域の安定した基盤のもと投資環境で働くことが可能です。
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フラッシュメモリデバイスのテストプログラムの開発を担当して頂きます。 ■具体的には ウェハーのテストプログラム開発およびメンテナンスに携わって頂きます。 現在、プログラム開発においては、主にSmart BISTテスタおよびATEテスタプラットフォームを使用してテスト開発・評価します。 また、エンジニアはいくつかのテストインタフェースハードウェアを開発する必要があります。 テストエンジニアは次のいくつかの分野で深く関わることになります。 量産サポート、研究開発のサポート、テストタイム削減、歩留まり改善、品質改善、テストドキュメンテーション作成、デザインマニュアルおよびデータシートの補完、複雑な問題のトラブルシューティング、さまざまなツール(オシロスコープ、ロジックアナライザー、データ分析ツールなど)を使ってのプロジェクトをリードし、国内・海外の他部署とのコミュニケーションをドライブしてプロジェクト
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■半導体応用技術センターにて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など ＜補足＞ ・アプリケーション毎にチームを組み、市場のトレンドや顧客の声を基に、製品開発部門や営業推進部門と連携し半導体製品の製品企画・製品評価・応用評価を行いながら、顧客との双方向コミュニケーションによる拡販活動を行います。 ・さらには、デジタルマーケティング用の技術コンテンツを企画・制作し、オンラインでの積極拡販も推進していく仕事です。 ・アプリケーションエンジニアとして、技術的な視点から顧客のニーズに応え、より良い製品のソリューション開発・拡販していくことは非常にやりがいのある仕事です。
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フラッシュメモリデバイスのテストプログラムの開発を担当して頂きます。 ■具体的には ウェハーのテストプログラム開発およびメンテナンスに携わって頂きます。 現在、プログラム開発においては、主にSmart BISTテスタおよびATEテスタプラットフォームを使用してテスト開発・評価します。 また、エンジニアはいくつかのテストインタフェースハードウェアを開発する必要があります。 テストエンジニアは次のいくつかの分野で深く関わることになります。 量産サポート、研究開発のサポート、テストタイム削減、歩留まり改善、品質改善、テストドキュメンテーション作成、デザインマニュアルおよびデータシートの補完、複雑な問題のトラブルシューティングなどのプロジェクトをリードおよび遂行
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半導体メモリ製品担当として、製造プロセスフローの管理、製品の立ち上げ業務（プロセスフロー構築、スケジュール管理）、品質向上、歩留り改善を担当していただきます。 【具体的には】 新製品立ち上げ全般に携わって頂きます。製品の電気特性、デバイス形状の評価による製造プロセスフローの改善や、製造工程内で蓄積されるビッグデータを活用した歩留り改善、品質改善業務をがメイン業務となります。 下記のような業務が担当範囲となります。 ＜デバイス形状を作るためのフロー構築準備／Inline測定によるプロセス評価／電気特性評価／工程変更評価／歩留り改善活動／信頼性改善活動／コスト低減活動／スケジュール管理＞ 【仕事の魅力】 インテグレーションエンジニアは、製品を構成するプロセスモジュールの【モジュール担当】であるのに対し、プロダクトエンジニアは、【製品担当】となります。そのため、メモリデバイス製品全体に関わることができることが魅力の一つです。 【同社で働く魅力】 ■本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。 絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められています。 対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます。 ■キャリアステップ 個別テーマを自身のみで遂行するエンジニアからスタート。現在保持しているスキルを交え、イビデン内で成果、ネットワーク構築していただき、業務管理や方針等策定推進するマネージャーへとステップアップ。 ■魅力 ・世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。 ・10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技術が求められます。高多層化などに伴い、非常に複雑なデザインルールに対応できる企業はなく、高い技術優位性を持っています。
同社の新規事業を担当する、技術開発本部の購買業務全般をご担当いただきます。具体的には、新規取引の開始、購入契約の締結支援、サプライヤーとの折衝などを行います。また、外部から調達する資材の価格が適正であるかを判断し、評価の根拠を示す役割も担当します。 【具体的には】 新規取引の開始と購入契約の締結支援 サプライヤーとの折衝業務 調達資材の価格判断と評価根拠の提示 仕入先選定と新規認定に必要な実務統括 サプライチェーンマネージメントにおけるトータルコスト低減提案 【特徴／魅力】 同社は、半導体パッケージ基板・DPFの世界トップクラスのシェアを誇る企業で、安定した経営基盤を持っています。また、年売上の5%以上を継続的に研究開発に投資しており、新規事業の開発にも積極的に取り組んでいます。今回募集している技術開発本部は、今後の当社を支える製品の開発を行っていく部門の為、既存の取引先だけでなく幅広い領域に携わりながら、新規事業の発展に寄与することができます。また、社員の働きやすさを大切にし、平均的な残業時間は月20～30時間程度となっており、年次有給休暇も年間15日程度取得しています。安定した働きやすさの中で、自己成長と会社の成長を同時に実現できる魅力的な職場です。
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■論理回路設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AI／画像処理プロセッサの設計：AIプロセッサや画像処理プロセッサ用のハードウェアIPを論理レベルで開発。設計言語（Verilog、SystemVerilogなど）を使用し、高性能で低消費電力の最適化設計を行う。 ・SoCのアーキテクチャ設計：複数のIPを統合し、CPUコア、メモリ、インターフェースを組み合わせた全体の構造設計を行う。 ・ASIC設計／開発：仕様設計からマイクロアーキテクチャ設計、論理設計までを行い、チップ設計を進める。 ・チーム連携：ソフトウェア開発チームや外部パートナー企業とも協力しながら、設計改善や性能向上を目指す。
【職務内容】 最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当していただきます。 【担当工程】※いずれかの工程を担当していただきます ドライエッチング／ウェットエッチング（洗浄）／CMP（平坦化）／PE-CVD／LP-CVD／Metal／Diffusion・イオン注入／リソグラフィ 【具体的には】プロセスエンジニアの業務は大きく分けると下記の3つとなります。 (1)次世代量産技術の確立：量産用新機種評価。生産コスト低減など (2)微細化製品の量産化：量産設備導入立ち上げ、新製品生産レシピ条件と運用決定、歩留り改善 (3)量産プロセス安定化：マージン評価、工程能力向上、新機種/号機間ばらつき改善 品質、コスト、生産性の改善を目的とした量産化技術の開発、設備・プロセス立ち上げ業務に従事して頂きます。 【ポジションの魅力】 ■技術を極めることが出来ます：プロセスエンジニアは、上記のいずれかの工程を担当し、その工程の技術を深め、技術レベルの向上に注力頂きます。 ■視野を広げることが出来ます：半導体ビジネスの観点で、いかに利益を上げるかという視点を持つことが重要です。そのため、日々の業務を通じて、技術だけではなくビジネス感覚、視野の広さも手に入れることができます。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 管理職として、マテリアルズ・インフォマティクス（MI）を利用しながら、同社の材料開発・品質予測を支援していっていただきます。顧客は世界トップのメーカーばかりであり、他社ではなかなか持っていないデータ（量・質）を利用しながら共同開発スピードを促進することで、事業の拡大や新規市場に参入できる可能性がある業務です。また、将来的にはMIに限らず、様々なツールを活用してデジタル支援ができる人材として活躍や技術開発の開発エンジニアでも活用できるよう教育やソフトなどの環境を整備など幅広いキャリアを歩んでいただけます。 【特徴／魅力】 同社は、安定した経営基盤と先進的な開発投資により、半導体パッケージ基板・DPFの2つの製品で世界トップクラスのシェアを誇っています。社会に貢献する製品を取り扱いつつ、社員一人ひとりが主体的に課題設定や企画提案を行い、自らの成長を実感できる環境があります。また、社員の働きやすさを大切にし、平均的な残業時間は月20～30時間程度となっており、年次有給休暇も年間15日程度取得しています。安定した働きやすさの中で、自己成長と会社の成長を同時に実現できる魅力的な職場です。
同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 国内主要工場における、高付加価値基板の工程設計(QC工程図)を担当いただきます。自身で組み立てたプロセスで、製品試作を行い、顧客の要求仕様の達成、発生した問題の解決を通し、顧客認定の取得、事業・量産化を推進する業務になります。 【業務の特徴・魅力】 ・世界トップクラスのPKG基板製造業において、最先端の製品開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行い、製品を市場に送り込むことができます。 上記環境のもと、自身のスキルを更に引き延ばし、技術を磨いていける。 ・製品ごとに担当する為、PKGの幅広い知識が身につき、どの部門でも対応できる知識・スキルが身につけることが可能です。中期的には、工程設計のマネジメントとしてのキャリア形成だけでなく、設計、開発(技術営業)、研究開発など幅広い選択肢を持つことができます。
【職務内容】 先端三次元フラッシュメモリー製品担当として、製造プロセスフローを構築・管理し、製品の立ち上げ業務（プロセスフロー構築、スケジュール管理）、品質向上、歩留り改善を行っていただきます。 【具体的には】 ■製品の電気特性、デバイス形状の評価と製造プロセスフローの改善業務 ■製造工程内で蓄積されるビッグデータを活用した歩留り改善や品質改善業務 ■大量生産に適したプロセスフローの構築・改善業務 ■製造工程内で蓄積されるビッグデータの解析・改善活動 他 信頼性改善活動、コスト低減活動、メモリセル・トランジスタ改善管理、製品スケジュール管理 等 【魅力】 ■インテグレーションエンジニアは、製品を構成するプロセスモジュールの【モジュール担当】であるのに対し、プロダクトエンジニアは、【製品担当】となります。そのため、メモリデバイス製品全体に関わることができることが魅力の一つです。 ■９割以上が技術系エンジニア。製造部門は有していないことから、ほとんどのメンバーが何らかの形で開発に携わることが可能です。 ■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
【職務内容】 ■メモリデバイスを構成するプロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当となり、そのモジュールを製造するためのプロセス技術開発、Process改善、製造パラメータ調整等を担当していただきます。 ■開発もしくは量産段階における特定の製造プロセスで生じた不良の原因を特定し、不良が起きにくい頑健なプロセスを実現していきます。 【具体的には】 ■メモリデバイスに要求される電気特性や信頼性を満たすための製造技術開発、新規材料、素子、デバイス構造、レイアウト等の開発・改善を担当頂きます。 【担当範囲】 ■デバイス構造評価形状、Inline測定によるプロセス評価・断面SEM／TEMなどによる構造評価、電気特性評価、工程変更評価、歩留り改善活動、信頼性改善活動、コスト低減活動 【魅力】 ■プロダクトエンジニアが【製品担当】であるのに対し、インテグレーションエンジニアは、製品を構成する【プロセスモジュール担当】となります。そのため、新しいデバイス構造やその形成方法を考案することができることが魅力の一つです。 ■９割以上が技術系エンジニア。製造部門は有していないことから、ほとんどのメンバーが何らかの形で開発に携わることが可能です。 ■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
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■顧客(製造装置メーカー)との協議をもとに静電チャックの性能を向上させる設計立案をご担当いただきます。 【具体的な職務内容】 ・シミュレーションソフトにより構造解析、熱流体解析、電磁場解析の結果を導出 └金属の中の冷媒が流れる流路を設計する際に熱流体解析が必要になります。 └金属とセラミックの熱膨張差が大きいので、接着剤が合わないと壊れてしまったり剥がれてしまいます。 それを防ぐために熱膨張を計算して変形をシュミレーションしたりする必要があり、構造解析が必要になります。 ・解析データから性能を比較分析、静電チャックの高性能化設計へ反映させる └顧客への折衝業務も発生します。 ※使用ツールは Ansysがメインとなります。 【静電チャックとは】 静電チャックとは半導体を製造する過程において、基板材料となるシリコンウェハーを大気・真空を問わず吸着、把持する機器です。 画像は以下URLをご確認ください。 https://www.soc.co.jp/service/new_material/semiconductor/semiconductor01/ 黒い円盤がセラミックで、その下にチラーが含まれています。 半導体プロセスにおけるシリコンウェハーの固定·矯正·冷却をする役割があります。 【同社静電チャックの強み】 ・他社製品に比べて摩耗に強く、頑丈であることが同社製品の強みです。 ある特性において性能がトップであり、同社製品の引き合いが増えております。 ・セラミックスを自社で内製化して開発を行っていることが他社との違いです。 同社の祖業がセメント業であり、1980年からセラミックスの開発を行ってきた経験が同社製品に最大限生かされております。
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■光素子設計エンジニアとして以下の業務を担当していただきます。 【具体的には】 （1）化合物半導体 変調器集積型DFBレーザの設計・開発業務 （2）要求仕様に基づく素子設計と製造フローを含む開発課題の抽出と開発計画の立案・遂行業務 （3）信頼性改善、歩留改善、コスト削減、及び生産安定化等の製品化設計の推進業務 （4）カスタム設計（特性改善、形状変更）、およびアフターサービス含む顧客対応 【期待されている役割・スキル】 ・担当する半導体レーザにおいて、日々の歩留管理、生産安定化の業務に従事しつつ、さらなる歩留改善、原価低減、生産効率向上に向けた生産設計業務を担っていただきます。顧客の需要変動、要求の変更、一方では生産設備含めた生産状況は日々変化するため、そういった状況に対応して、効率のよい歩留向上、生産効率向上に向けた設計業務対応のスキルが要求されます。 ・メガデータセンタやAIマシンラーニングに必要不可欠である最先端の50～200Gbps高速光デバイス開発に向けて、デバイス設計、及び特性や信頼性評価技術を行うことが期待されています。 ・顧客との技術的な仕様議論や問題解決に伴う議論を通じ、既存の製品や新規開発品のビジネスを推進していくスキルを有することが求められます。 ・業務はチームで遂行するめ、専門知識に加えて円滑なコミュニケーション能力が必須です。製造、マーケティング等、部門を超えた連携も不可欠であるため、関連部門に関する知識を習得しつつコミュニケーションを図る能力も必要となります。
同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ベンダーと協力しながらめっき液や、めっきプロセスの構築、めっき設備の仕様検討を、試験槽・量産設備を用いためっき試験・評価・解析を行いながら進めていただきます。 【キャリアステップ】 個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。経験、成果、ネットワーク構築など経てどしエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへとステップアップしていただきます。 【魅力】 新工場立ち上げに向けたスケールの大きな仕事をご経験いただけます。 他社にはない技術開発を進めていくため、めっき液や設備も各ベンダーからそのまま購入することなく、協力しながら開発を進めています。 めっき工程は最終製品性能にかかわる重要工程であり、昨今の微細化により難易度も高まっています。特にパッケージ基板は半導体デバイスと違い、凹凸がある製品でめっき難易度が高い製品の為、より高い技術力を身に着けていくことが可能です。
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同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 マテリアルズ・インフォマティクス（MI）を利用しながら、イビデンの材料開発・品質予測を支援していっていただきます。顧客は世界トップのメーカーばかりであり、他社ではなかなか持っていないデータ（量・質）を利用しながら共同開発スピードを促進することで、事業の拡大や新規市場に参入できる可能性がある業務です。また、将来的にはMIに限らず、様々なツールを活用してデジタル支援ができる人材として活躍や技術開発の開発エンジニアでも活用できるよう教育やソフトなどの環境を整備するリーダーやマネジメントの役割など幅広いキャリアを歩んでいただけます。 【特徴／魅力】 同社は、安定した経営基盤と先進的な開発投資により、半導体パッケージ基板・DPFの2つの製品で世界トップクラスのシェアを誇っています。社会に貢献する製品を取り扱いつつ、社員一人ひとりが主体的に課題設定や企画提案を行い、自らの成長を実感できる環境があります。また、社員の働きやすさを大切にし、平均的な残業時間は月20～30時間程度となっており、年次有給休暇も年間15日程度取得しています。安定した働きやすさの中で、自己成長と会社の成長を同時に実現できる魅力的な職場です。
■同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 データ収集・統合・クレンジング・分析基盤の構築、保守 データ分析チームとの連携、データ分析の支援 データ品質管理、データガバナンスの仕組み構築 データ基盤構築とデータ品質管理・データガバナンスの仕組み構築データサイエンスを用いた業務変革の推進を行っていただきます。クラウド上で管理するシステムは作りが進行しており、今後そのシステムの運用・管理を行っていきます。 【キャリアステップ】 データマネジメントのスペシャリストとして、データ分析基盤構築を担当し、データ活用による事業革新の仕組み作り・推進を担当頂きます。 将来的には、データ解析基盤を運用する部門のリーダーへと成長していただきます。
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■東京エレクトロングループが所有する工場において、生産設備・ユーティリティ設備の企画・設計・工事監理・保全業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・工場インフラ設備（電気・ガス・空調・水処理設備）など幅広く担当していただきます。 ・自社グループ工場を担当するため、発注者の立場で企画から保全まで携われることも魅力の一つです。 ※借上げ社宅制度があります。雇用形態などの諸条件により適用外の場合もあります。
営業や開発などの現場に入り込み、機械学習や生成AI、データサイエンスを活用して、ビジネス部門の課題を解決して、ビジネスに貢献していく業務です。 シニアデータサイエンティスト／テックリードの立場で、データサイエンスプロジェクトを牽引していただきます。 【具体的には】 ＜データサイエンスプロジェクトのリード＞ ・ビジネス部門と連携した課題設定・要件整理 ・機械学習・統計解析・生成AI等を用いた分析設計、モデル構築、検証 ・プロトタイプ開発から実装・業務適用までの推進 ・技術的な意思決定およびレビュー ・進捗管理、優先度調整、関係部門との調整 ※プロジェクトの規模は案件にもよりますが、5～10名程度のものが多く、技術的な意思決定・設計を主軸としたリード役を担っていただきます。 ＜若手データサイエンティストの育成・技術支援＞ ・分析・設計レビュー、技術的な壁打ち ・知見やノウハウのチーム内共有 ・個人の育成に留まらず、組織全体の分析力向上を目的とした仕組みづくり ※育成・技術リードの取り組みは評価制度にも反映されます ＜プロジェクトの例＞ ・製品開発における試作データを活用した設計開発期間の短縮 ・工程データを活用した量産品の不良率の削減 ・LLM、生成AIを活用した各種業務の効率化 ＜連携部門＞ ・主に営業部門や事業部の企画・開発部門、国内外の関連事業所と関係会社（工場や販売会社） ＜使用言語/ツール＞ ・Python、GitLab/GitHub、Confluence、Docker,クラウドサービス(AWS, Azure)など
ICパッケージ基板の微細配線形成プロセス開発をご担当いただきます。 【具体的には】 レジスト、露光、現像、薄膜などのリソグラフィー工程を担当いただく予定です。 材料開発、プロセス設計、モックサンプル作製、特許出願などの業務を行っていただきます。 【業務の魅力】 ・まだ世の中にない次世代パッケージのプロセス開発を経験いただけます。 ・開発テーマは顧客起点だけでなく、自社起点で決めていくこともあり、世の中に向けて新しい製品を自ら作り出すことができる業務です。 ・大手半導体メーカー、材料や装置メーカー、大学等幅広くネットワークを活用し、幅広い知識習得と人脈形成ができる業務です。
■品質管理エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイス製造における品質管理。 ・製造工程で発生したトラブルの根本原因分析、是正措置、および予防措置。 ・活動は「8Dリポート」の手順に則って行い、関連部署のエンジニアと協力して進める。製造プロセスの改善活動。 ・継続的な信頼性モニタリング（ORT：On-going Reliability Test）の実施、データ分析、および故障解析。 ・顧客からの苦情（クレーム）への対応。顧客視点とLITE社内視点の両面からの対策検討。
基幹システム(SCMシステム)刷新プロジェクトのメンバーとして導入企画・推進を担当いただきます。 【具体的には】 ・販売/物流のいずれかの業務領域を担当いただき、社内IT部門はもちろん、海外を含む業務部門やコンサルティング会社、外部ITベンダーと密に連携しながら業務を進める ・現在進行中の次世代SCMプロジェクトでは、システム全体を「競争優位をもたらす積極的な機能向上領域」と「グローバルなSCMオペレーションを安定的に支える領域」に分け、それぞれに最適な業務手順・システム基盤を構築し、更にはAIやデータの活用を含めたDXをする全社横断型の取り組みを進めている ・当該プロジェクトは、IT部門だけでなく、業務部門の人材をグローバルに集め、社外コンサルタントやシステムベンダーなどの専門家と連携して推進される ・業務領域としては、販売、生産・調達・物流のいずれかを担当いただき、要件定義、設計書のレビュー、成果物の受入、導入支援、周辺システムとの調整など、上流工程を中心に、AI駆動開発など最新の技術を駆使したシステム構築にも携わる ＜詳細＞ ・同社では、環境変化に柔軟に対応し、ビジネスニーズに迅速に応えるため、独自の基幹システムを構築・運用してきました。 ・同社では、アプリケーションエンジニアが確かな技術力を身につけ、それをベースに業務・ビジネスに貢献していくことを重視しています。 特にこの領域では、業務知識だけでなく、アーキテクチャ設計、開発、運用までを一貫して理解し、対応できるエンジニア像を理想としています。 そのため、入社後は業務知識の習得に加え、技術的なスキルの向上にも積極的に取り組んでいただきます。 社内には、技術研修やOJT、メンター制度など、成長を支える仕組みが整っており、将来的にはより広範な技術領域を担えるエンジニアとしてのキャリア形成を支援します。
経営課題の解決、事業競争力に貢献するための全社IT戦略の企画/立案をしていただきます。 【詳細】以下をミッションとし、CIOオフィス（戦略企画課）の一員として働いていただきます。 ・戦略上のコアテーマをIT技術とITポートフォリオの観点から企画立案・実行し、中長期でのIT戦略策定にあたってのCIOによる意思決定を支える。 ・国外拠点に対して、各海外リージョンのITヘッドや現地マネジメントとコミュニケーションをとり、経営戦略・IT戦略と連動させながら本社としての意思を各リージョンへ伝え、IT組織を構築・強化する。 【具体的には】以下のうちのいくつかの業務を担当していただきます。 ・戦略コアテーマの企画・立案・遂行支援 ※コアテーマはエンタープライズアーキテクチャの統合、基幹系システム（ERP、MES）刷新、インフラの刷新、セキュリティ強化、生成AI関連投資案件の遂行など、ITにおける全領域をカバーします。主担当のIT部門メンバとともに企画立案・遂行し、中長期戦略策定へつなげます。 ・国内外IT部門への情報発信、ミーティング資料作成・会議遂行 ・グローバルIT会議、リージョナルIT会議の企画・遂行 ・インテリジェンス機能の提供（社外のステークホルダとの打ち合わせの設定、リサーチング、etc）
基幹システム(SCMシステム)刷新プロジェクトのメンバーとして導入企画・推進を担当いただきます。 販売/物流のいずれかの業務領域を担当いただき、社内IT部門はもちろん、海外を含む業務部門やコンサルティング会社、外部ITベンダーと密に連携しながら業務を進めていただきます。 【具体的には】 ■プロジェクトの概要と戦略： 同社では、環境変化に柔軟に対応し、ビジネスニーズに迅速に応えるため、独自の基幹システムを構築・運用してきました。 現在進行中の次世代SCMプロジェクトでは、システム全体を「競争優位をもたらす積極的な機能向上領域」と「グローバルなSCMオペレーションを安定的に支える領域」に分け、それぞれに最適な業務手順・システム基盤を構築し、更にはAIやデータの活用を含めたDXをする全社横断型の取り組みを進めています。 ■担当する業務内容： ・本プロジェクトについて：IT部門だけでなく、業務部門の人材をグローバルに集め、社外コンサルタントやシステムベンダーなどの専門家と連携して推進されます。 ・業務領域：販売、物流のいずれかを担当いただき、要件定義、設計書のレビュー、成果物の受入、導入支援、周辺システムとの調整など、上流工程を中心に、AI駆動開発など最新の技術を駆使したシステム構築にも携わって頂きます。
次世代SCM基幹システム刷新プロジェクトのメンバーとして、販売または調達領域のシステム導入企画・推進を担当いただきます。 国内外の業務部門、社内IT部門、海外拠点メンバー、および社外のコンサルタントやITベンダーと密に連携しながら、要件定義から設計・実装・テスト・導入まで一貫して担うフルスタックエンジニアとして活躍いただきます。 本プロジェクトではAI駆動開発の適用を前提としており、従来の開発プロセスや役割分担にとらわれず、スピードと付加価値を最大化できる開発体制への変革を進めています。 【主な業務内容（例）】 ・担当領域（販売／調達）の業務・システム課題整理 ・あるべき業務像の検討 ・要件定義（国内外の業務部門との合意形成含む） ・アーキテクチャ設計 ・方式設計 ・基本設計・詳細設計 ・AI駆動開発を活用した実装・テスト（品質・生産性の両立） ・テスト計画、移行計画 ・導入計画の策定・推進 ・周辺システムとの連携調整 ・稼働後の運用設計 ・改善提案・効果創出の推進（業務部門と協働）
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半導体製造工程の各プロセス（エッチング/CMP/成膜など）後の、欠陥/パーティクル検査、寸法/ 膜厚/形状計測技術及び検査計測データを活用した歩留まり改善業務を担当いただきます。 ■具体的には ・検査、計測装置の評価、選定、投資提案 ・検査、計測装置レシピの最適化 ・検査、計測手法の提案（プロセス、品質、歩留管理） ・検査、計測データの検証（解析装置による評価） ・検査、計測データのモニター、解析による要因調査 (歩留まり影響予測) ■扱う検査・計測装置： ・検査装置（光学検査、パーティクル検査、ウェハ外観検査、電位検査） ・計測装置（膜厚検査、パターン形状、寸法検査、組成測定、ウェハ反り） ■検査・計測の重要性・魅力 半導体の製造には、品質、コスト、工期が非常に重要視されます。半導体は何百もの工程を経て製造されますが、工期が長いため、プロセス途中の品質管理や、稼働している多数台の製造装置の安定動作を見える化し、チェックするために、検査・計測技術が不可欠です。検査・計測によって高い歩留を実現することで、生産性が高く、コストを抑えた製品が提供可能になります。半導体製造の要として、検査・計測エンジニアは重要なポジションです。メモリー構造、製品製造フロー、ウェハ製造装置の特性を理解し、検査・計測のスペシャリストとして手法を提案します。また、歩留解析、ビッグデータチームと連携し、品質向上に貢献します。
■東証プライム上場、パワーエレクトロニクスの総合メーカーにて半導体デバイス製品戦略企画立案、海外含めた広い範囲でのマーケティング活動を担当していただきます。 ※同社は半導体デバイス等のコア技術から自社で開発する世界でも数少ない電源メーカーです。 【業務の魅力】 ・ハイブリッド成長：マーケ×技術営業×事業管理の三領域にまたがる実践で、市場理解と技術理解やマーケティングスキルを同時に磨けます ・裁量の大きさ：いずれは製品群全体のハンドリングを担当いただきます ・グローバルな露出：海外展示会の説明員や顧客対応など、英語運用の実地経験が積めます ・入社後の成長ロードマップ（即戦力前提での目安） 0–2ヶ月：開発部門等も含めた研修 3–6ヶ月：他の担当者と共に客先訪問や業務への取組 6ヶ月以降：製品群全体の新製品企画を一人で対応 【得られるスキル】 ・半導体の新製品開発における、仕様決め等のプロセス ・様々な市場を受け持つため、あらゆるアプリケーションや地域に精通することができます ・資料作成スキル：技術資料・営業資料の編集（日本語／英語）
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■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義： ・グローバルスタンダードの解析： CPOに関連する業界標準（OIF等）やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定： 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計（Co-design）： ・設計プラットフォームのゼロベース構築： 光学設計（導波路・結合構造）と電気設計（高速信号・電源・熱）を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入： シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング： ・最先端試作の推進： 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック： 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO（Co-Packaged Optics：光電共パッケージ）とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン（光トランシーバー）」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。
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■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義： ・グローバルスタンダードの解析： CPOに関連する業界標準（OIF等）やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定： 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計（Co-design）： ・設計プラットフォームのゼロベース構築： 光学設計（導波路・結合構造）と電気設計（高速信号・電源・熱）を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入： シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング： ・最先端試作の推進： 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック： 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO（Co-Packaged Optics：光電共パッケージ）とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン（光トランシーバー）」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。
■同社の海外営業として下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 東アジア市場（主に中華圏、台湾、韓国等）における汎用半導体、新製品および廉価版製品の営業活動全般 ・入社1〜2年目：日本本社にて海外営業を担当（出張対応、日本での戦略立案、製品理解、社内ネットワーク構築等） ・入社3年目以降：適性に応じ現地駐在（営業マネージャー）としてローカル営業数名のマネジメントおよび代理店・ディストリビューターの活用・推進 ・新製品や廉価版製品の開発に向けた市場ニーズの把握および企画営業 ・新規顧客・市場の開拓および既存パートナーとの関係構築 【業務の魅力】 ・国内での基盤構築から将来的な海外駐在（営業MGR）への明確なキャリアパスが用意されている ・単なる販売にとどまらず、新製品や廉価版製品の企画・開発段階から深く関わり事業を推進できる ・変化の激しい東アジア市場において、現地メンバーや代理店を牽引するダイナミックなリーダーシップを発揮できる 【得られるスキル】 ・中華圏・台湾・韓国等のビジネス文化や商慣習に対応できるグローバルな交渉力・営業力 ・現地拠点や代理店を動かし組織目標を達成するためのマネジメント・リーダーシップスキル ・市場ニーズを的確に捉え、新製品や廉価版の製品化へと繋げる企画提案力・市場開拓力
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■同社にて、法務責任者をご担当いただきます。 【具体的には】 ・適時開示書類／法定書類の作成、 開示手続き 決算短信、有価証券報告書の業績に関わる背景分析と文章作成 その他適時開示書類の作成、これらの東証開示手続き ・機関投資家向け説明会や面談の企画・実施 現状は機関投資家へ個別にWEB面談を実施、現在不開催の決算説明会の企画と実施 ・個人投資家、機関投資家の電話及びメール対応 ・ホームページ管理（内容により総務人事と分業） ・社長の社内・社外向けプレゼン資料の作成 ・経営会議への出席と議事録作成
■東証プライム上場、パワーエレクトロニクスの総合メーカーにて営業を担当していただきます。 ※同社は半導体デバイス等のコア技術から自社で開発する世界でも数少ない電源メーカーです。 【具体的には】 ・自動車、産業機器、家電機器等を開発＆販売する顧客へのパワーデバイス製品（ダイオードやMOS－FET等）、電装製品及び電動車両用設置型急速充電器の製品提案と拡販活動 ・営業担当として顧客戦略の立案と、市場、顧客のニーズに基づいた新製品開発 ・社内関連部門（開発、生産管理、他営業拠点）と連携して業務を進めていくため、チームの一員として目標達成に向けた取組みが出来る方が求められている 【魅力】 ・営業として顧客セット（自動車部品／ECU、産業機器、家電機器 他）の開発段階から量産までのステージに立ち会うことが出来ます。 ・顧客開発案件に対し、既存製品の提案を行うだけではなく 顧客ニーズを踏まえた新製品開発の企画・開発インプットに関わる機会もあります。 ・製品の拡販、新製品開発の場面では社内関係部門との連携が発生します。2021年4月に設立された朝霞事業所は開発等複数の部署が同じ建物に在籍し、他部門連携が活発な環境です。 ・直近はトレンドのデータセンター向け「高電圧直流給電システム」のビジネスも強化しております。 ※「高電圧直流給電システム」（交流給電に比較して消費電力を20%程度削減可能であり省資源化や停電時のバックアップにも優れており、普及が期待できる給電方式）
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■同社にて、グループ全体の財務・税務戦略立案・実行をご担当いただきます。 【具体的には】 ・優遇税制の設備投資、事業展開への積極的な活用 ・国際課税・移転価格税制に対応した最適スキームの構築・運用 ・運転資金の最小化を目指したグループ資金効率の向上 ・グループ内資金繰り・資金集中・資金配分の標準化・共通化・自動化 ・資金調達・資金運用の継続管理・手法開拓など 【入社後のキャリアステップ】 経理部門内のローテーションの他、事業管理部門や国内外グループ会社の経理・管理部門へのローテーションを行いながら、様々な経験を積んでいただける環境です。
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