仕事内容

同社にて、以下の業務をご担当いただきます。【具体的には】管理職として、マテリアルズ・インフォマティクス（MI）を利用しながら、同社の材料開発・品質予測を支援していっていただきます。顧客は世界トップのメーカーばかりであり、他社ではなかなか持っていないデータ（量・質）を利用しながら共同開発スピードを促進することで、事業の拡大や新規市場に参入できる可能性がある業務です。また、将来的にはMIに限らず、様々なツールを活用してデジタル支援ができる人材として活躍や技術開発の開発エンジニアでも活用できるよう教育やソフトなどの環境を整備など幅広いキャリアを歩んでいただけます。【特徴／魅力】同社は、安定した経営基盤と先進的な開発投資により、半導体パッケージ基板・DPFの2つの製品で世界トップクラスのシェアを誇っています。社会に貢献する製品を取り扱いつつ、社員一人ひとりが主体的に課題設定や企画提案を行い、自らの成長を実感できる環境があります。また、社員の働きやすさを大切にし、平均的な残業時間は月20～30時間程度となっており、年次有給休暇も年間15日程度取得しています。安定した働きやすさの中で、自己成長と会社の成長を同時に実現できる魅力的な職場です。

必要な経験・資格

必須要件

以下、全てのご経験をお持ちの方・機械学習、深層学習、AIなどデータサイエンスの関するご経験をお持ちの方・マネジメント経験をお持ちの方・普通自動車免許

歓迎要件

・化学や材料の知見をお持ちの方

給与

年収980万円～1,340万円

基本給515,000円～ ※一定の職位以上で内定の場合は、裁量労働制(専門業務型裁量労働制)となります。裁量労働手当（目安月20.0時間分の残業に相当）及び、役職手当あり。

給与形態

月給制

昇給

1回

賞与

2回

諸手当

通勤手当、家族手当、資格手当

雇用条件

雇用形態

正社員

勤務時間

裁量労働制

就業時間

8:00〜16:40

勤務地

〒5030961 岐阜県大垣市青柳町300 〒5010601 岐阜県揖斐郡揖斐川町北方1-1

備考

いずれかの事業場へ配属予定です。

転勤

場合によりあり

マイカー通勤

ー

休日・休暇

／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、GW、夏期休暇、年末年始、有給休暇（試用期間後に6-20日付与　※入社日により付与日数変動）、ストック休暇制度、リフレッシュ休暇制度、育児休職制度、介護休職制度

年間休日120日以上

待遇・福利厚生

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金寮・社宅、退職金（確定拠出年金または前払い一時金）、財形貯蓄、社員持株会、就業不能保険、共済会、カフェテリアプラン

教育・研修

随時実施

退職金制度

担当コンサルタントからのコメント

同社は、安定した経営基盤と先進的な開発投資により、半導体パッケージ基板・DPFの2つの製品で世界トップクラスのシェアを誇っています。社会に貢献する製品を取り扱いつつ、社員一人ひとりが主体的に課題設定や企画提案を行い、自らの成長を実感できる環境があります。

会社概要

会社名

イビデン株式会社

所在地

〒5038604 岐阜県大垣市神田町2-1

設立

1912年11月

代表者

代表取締役社長青木　武志

資本金

64,152百万円

上場・非上場

東証プライム

従業員数

13,019人（2020年3月現在）

平均年齢

40歳

事業内容・沿革

■電子事業：プリント配線板、プラスチックICパッケージ等の開発・製造・販売 ■セラミック事業：DPF、触媒担体保持・シール材、ファインセラミックス、特殊炭素製品等の開発・製造・販売 ■その他事業：内装用化粧板の製造・販売、医療向けソフトウェアパッケージの開発等＜沿革＞ 1912年　揖斐川電力（株）を設立 1982年　商号をイビデン（株）に変更 1999年　ディーゼルパティキュレートフィルター（DPF) 、乗用車で世界初の実用化に成功 2012年　創立100周年 2013年　「イビデンメキシコ」（DPF製造会社）設立 2017年　（株）デンソーと資本業務提携を結ぶ 2020年　中国に「イビデンファインセラミック蘇州」（触媒担体保持・シール材製造会社）設立

企業の特徴

【概要・特徴】東証プライム上場、100年以上の歴史を持つ電気機器メーカーです。電子事業とセラミック事業を主軸に事業を展開しており、プリント配線板やICパッケージ基板や特殊炭素製品（グラファイト製品）などの開発・製造を実施。国内外の電機メーカーや半導体メーカーなどを顧客としています。北米・アジア・欧州に拠点を擁し、グローバルに事業を展開。今後、生産体制の最適化・効率化を進めていく方針です。【事業展開】電子関連事業では、情報端末向け高密度プリント配線板やICパッケージ基板を提供。パッケージ基板は、携帯電話やタブレット端末に採用されており、世界シェア約50％とトップを獲得しています。セラミック事業では、ディーゼル車の排ガス中の黒煙を99％以上捕集可能な炭化ケイ素製DPFを開発。現在、業界標準品となっており、世界シェアは約60％です。また、高強度・高純度・高耐久性に優れたグラファイトを提供。半導体製造装置向け部材や放電加工用電極材、太陽電池製造装置向け部材として使用されています。【注力分野】売上の5％以上を研究開発に投資し、次世代製品の開発や新製品の早期事業化に注力。新領域（IoT、5G通信、AI、データセンター、車載）への事業拡大に向けた製品設計・要素技術・プロセス技術の開発を推進しています。さらに、多様な高機能排気システムに対応したセラミック製品の開発や、EV／PHVにおける軽量化、安全性や電池性能の向上に貢献する新技術を用いた機能材料・部材などの開発に注力しています。

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