■安全保障貿易管理／輸出審査担当として下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規事業における輸出案件について、該非判定書の確認／輸出審査／輸出許可申請の実施 ・法令（外為法等）に基づいた適正な輸出管理の遂行 【業務の魅力】 ・海外取引を支えるポジションのため、グローバルビジネスに関われる仕事です。 ・輸出管理は、法令／国際ルールに関わる専門分野です。実務を通じて、どの業界でも通用する専門スキルを身につけることができます。 【キャリアステップイメージ】 入社直後：OJTを通じて業務の基礎を習得 数年後に期待する事：専門性を持ち、自律的に判断できる方へのステップアップ
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■業務概要： 半導体生産工場におけるユーティリティ設備に関するエンジニアリング業務を担当いただきます。 対象は、建築、電気、空調、水処理、ガス、薬液、防災、中央監視、エネルギー管理など多岐にわたり、既存工場の安定稼働から新棟立上げ、増産対応、設備更新、改修工事、環境・省エネ施策まで幅広く関わっていただきます。 【お任せする具体的な業務】 ◇ユーティリティ設備の安定稼働・改善推進 電気、空調、給排水、水処理、ガス、薬液、防災、中央監視等の設備管理 設備トラブル発生時の要因解析、恒久対策、再発防止策の立案 設備FMEAや現地点検結果を踏まえたリスク評価、予防保全、設備健全化の推進 委託先・協力会社と連携した運用改善、品質・安全・環境面の管理 ◇新棟立上げ・増産プロジェクト対応 新棟・増産・Retrofit案件における仕様検討、設計調整、施工計画確認 建築、空調、電気、ガス、薬液、水処理など各領域の専門メンバー・協力会社との技術調整 工事中の安全・品質・コスト・スケジュール管理 施工図、仕様書、見積、工程、検査、竣工図書等の確認 官庁検査・施主検査・各種届出対応 ◇エネルギーマネジメント 省エネ・環境価値・コスト最適化の提案 電力・ユーティリティコスト構造の分析 クリーンルーム空調、冷凍機、排熱回収、給気温度制御等の省エネ施策検討 製造部門の改善効果 再エネ、GHG削減に関する施策立案 ※雇用元は同社ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング（SCK）、 出向先はソニーセミコンダクタエネルギーマネジメント社（SSEM）となります。
■採用担当として、採用マネージャー、外部ベンダー、大学関係者など多岐にわたるステークホルダーに対するコンサルティングおよびアドバイザリー業務を推進します。 事業部門のビジネスニーズや人員計画の優先順位を正確に把握し、母集団形成、スクリーニング、面接、オファー交渉、入社オンボーディングまでの一連の採用プロセスを主導します。また、増員やM&A等の事業拡大に伴う採用プロジェクトの牽引、採用プロセスの継続的改善にも携わっていただきます。 【具体的には】 1. ステークホルダーとの連携・コンサルティング ・採用マネージャーと連携し、事業戦略に沿った人材ニーズおよび求める人物像・必要スキルを定義 ・ベストプラクティスや採用上の制約・ルールについて採用マネージャーに助言・指導 ・候補者に対し、給与・待遇条件、選考プロセス、オファー内容に関する詳細を正確に説明・アライメント 2. エンドツーエンドの採用プロセス管理 ・ダイレクトリクルーティング・ソーシング：多様な手法（スカウトツール・求人メディア等）を用いた候補者の発掘・アプローチ ・選考・評価：書類選考、面接の実施、候補者の資質・スキルの客観的評価 ・条件提示・オファー交渉：内定通知の作成・提示、年収・条件交渉のリード、オファー承諾率の最大化 ・選考管理・オンボーディング：ATS（採用管理システム）のデータ維持・更新、入社手続きの立ち上げおよび選考完了までのフォロー 3. 新卒・大学リレーションおよび採用プロジェクトの推進 ・大学関係者や新卒マーケットとのコンタクト維持、キャンパスリクルーティングにおける当社代表者の派遣・選定 ・工場増設やM&A等のプロジェクトに伴う大規模採用施策のリード・参画 ・業界動向や競合他社の採用動向・自社のビジネス動向を踏まえた戦略的アドバイスの提供
■同社の戦略的大手顧客（グローバルアカウント）に対する事業管理およびビジネス開発活動全般を統括します。 デザインイン/デザインウィン（採用獲得）および売上創出に執着し、深い顧客関係の構築、メモリ構造への理解、事業部の期待成果の達成に責任を持ちます。グローバルアカウントの直接統括、または複数エリアのアカウントマネージャーのマネジメントを通じ、営業プロセス全体（ビジネス機会の創出からクロージングまで）をリードします。 【具体的には】 1. 戦略策定およびアカウントマネジメント ・各事業部と連携し、戦略顧客における中長期および短期の目標を設定。実行計画を策定し、チームメンバーへのアクション割り当てと進捗管理を推進 ・ステークホルダーとともにアカウントプラン（戦略、目標、成果物）を定義し、社内リソースを統合して計画を実行 ・顧客との優れたパートナーシップ体験を創出・提供し、ビジネスおよび戦略を牽引 2. 組織マネジメントおよびチームリーダーシップ ・高いパフォーマンスを発揮するOEM営業マネージャーおよびチームメンバーを牽引・育成し、組織の目的意識と主体性を醸成 ・社内横断的なチーム（事業部、開発、プロダクト等）と密に連携し、アカウントプランの達成に向けたコラボレーションを推進 ・同社のコアバリューを体現・促進 3. 戦略的アライメントおよびビジネス開発 ・全社戦略とOEM営業の実行をアライメント。個別の事業部に影響を与え、全体最適の成果を創出 ・定期的なビジネス分析を実施し、好調領域および改善領域を特定。改善施策を実行・計測し、チームへ共有 ・新規ビジネス機会の開拓および新規ソリューション提案の推進 ・顧客および社内会議での効果的なプレゼンテーションの実施、アクションアイテムの確実なフォローアップ
■工場およびその拡張プロジェクトにおけるファシリティ関連の設備投資計画、コスト管理、業務プロセスの構築・推進を統括する重要な役割を担っていただきます。ファシリティ、購買、財務、中央計画部門を結ぶ司令塔として、設備投資の最適化、事業優先順位の整合、サイト目標の達成を主導していただきます。投資ガバナンスの強化、中長期ビジョンに基づくコスト最適化、キャッシュフロー予測、経営陣への意思決定サポートを通じて、事業の成長に貢献するポジションです。 【具体的には】 ・ファシリティ設備投資プログラムの統括および業務推進 ・ステークホルダーとの合意形成・統合 ・予算管理・キャッシュフロー予測・コスト最適化 ・投資パフォーマンス評価指標（KPI）の策定・運用 ・ガバナンス・コンプライアンスの強化 ・中長期的なサイト成長支援 ・生成AI・デジタルツールの業務活用推進
最先端マイコンやSOCを活用し、次世代自動車に向けた組込みソフトウェアの設計、開発、プロジェクト管理などに携わっていただきます。 自動運転システムや電動モータ制御システムなど、自動車制御システムを開発する自動車会社や自動車部品サプライヤーをサポートし、最先端のMCUやSOCを有効的に活用した組み込みソフトウェアの開発を実施いただく業務です。顧客のご要望に応じて幅広い範囲での開発サポートをご担当いただきます。 ■システムアーキテクチャ設計・結合および統合テスト ・システム要件や顧客要望をもとに、大まかな構成要素毎に機能分割しシステム全体の構成要素を整理 ・各構成要素を実現するために最適なハードウェアやソフトウェアの構造、インタフェースを検討し設計書を作成 ・システム要件の実現可能性を分析し、正しく実現できているか検証。顧客とのレビューも実施。 ■ソフトウェア要求分析、設計／実装、ユニット検証、結合および統合テスト、適格性確認 ・システム設計をもとに、ソフトウェアで実現すべき要求を整理 ・要求を実現するためのソフトウェア構成要素／構造／インタフェースを検討し設計書を作成 ・各ソフトウェアモジュール毎に詳細な処理フローやデータフローを検討し詳細な設計書を作成 ・ソフトウェア実装を行い、顧客レビュー含めた各検証工程を実施。 ■プロジェクト管理 ・顧客の要求を満たすために必要な人員、スケジュールを計画し、プロジェクトを推進。日々顧客やチームメンバとコミュニケーションを図りながら、進捗状況を管理。 ・問題発生時には迅速に状況を把握し、早期解決に尽力いただくと共に、プロジェクト全体のスケジュールを調整
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■先端三次元フラッシュメモリー製品のテストで判明した不良箇所の原因解明、または、テストプログラム／次世代解析手法の開発を担当していただきます。 【具体的には】 テスターを用いた電気的解析により不良現象の解明および不良個所の絞り込みを行うために、信頼性評価、解析環境整備ならびにテストプログラム作成や次世代解析手法の開発を担当いただきます。 ・テスターを用いた不良個所の解析 ・物理解析から不良箇所の原因の特定 ・特定された不良原因を対策するため、デザインやテスト、プロセスへの改善提案 ・メモリテスタを用いたセル信頼性評価の実施／開発 ・メモリセルの信頼性評価および特性評価 ・テストプログラムの開発／改良（パターン設計、アルゴリズム最適化） ・評価データの解析／統計処理（寿命推定、トレンド分析） ・Fail Bit Mapの環境立ち上げ／不良モード分析 【ポジションの魅力】 現在は、半導体製造工程等で発生する膨大なデータ解析から、不良現象等を解明し、歩留り向上のために製造工程にフィードバックしています。将来的には、リアルタイムでデータを抽出し、不良を「予防」することも視野に入れるなど、技術を磨ける環境です。自身の仕事がダイレクトに高性能製品の反映される仕事になります。
■イメージセンサビジネスの推進、サポートを行うこと、また、新規市場に向けた、クロスセル、ソリューションの組立て、作戦立案を行うことをミッションに、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・海外拠点でのイメージセンサビジネスのサポート全般 ・各拠点の在庫照会による在庫コントロール ・各拠点での協力会社とのQBR参加、課題確認 ・ソニーセミコンダクタソリューションズ本社の窓口（新規、在庫コントロール）など 【担当業務の魅力】 ・日本国内のみならず、ソニー製イメージセンサ、また他の商材も組合せた内容を、海外へ販売できるチャンス、サポートを行える点 ・担当者自身も国内外での活動が求められ、広い視点、考え方などについても、実際の業務経験から成長につげることでできる点
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・まずは、BOE液晶の基本営業業務に従事いただきます（技術はFAEが居ますので特に知識が無くても問題ございません） ・次のステップでは、BOE以外の日本精機向けの他の取り扱い商品の追加が想定されています ・今後の成長やキャリアのご希望にあわせてより専門性の高い業務やPJなどを経験いただくことも可能です 【担当業務の魅力】 本社や国内・海外のグループ会社におけるグループ全体の豊富な経験を積むことで、将来的な海外転勤や マーケティング業務など多様な製品を扱う事でキャリアアップが可能です。
■アナログ汎用品のラインカードの拡充や成長による事業貢献を行う事をミッションに、同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・アナログ汎用品の知識の習得（経験者であれば基本的に不要） ・担当顧客予定の企業に置ける業務習得、顧客訪問拡販、仕入先軸での社内管理及び各推進 ・本部内／外連携により、担当商材のみならずクロスセルを実践 ※現場業務にて実績と成長が見えてくれば先の管理職としての登用まで検討されている 【担当業務の魅力】 ・アナログ汎用品のラインカードによる業務では技術マーケティング在籍の状態で全社的な営業本部と関わりながらビジネス推進を行う事で、広い知見や社内外の人脈形成を行う事が可能です ・商材の専門的な知識と幅広い活動でキャリアアップが可能です
■車載向けイメージセンサの拡販・及び技術サポート機能の提供と紐づく副次的ビジネス（CoB実装サービス）の展開・売上最大化をミッションに、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 車載向けイメージセンサの製品知識と関連する技術をメンバーから学んで頂き、ある程度の知識がついたところで国内Tier1、Tier2顧客の中から担当顧客を選定しソニー製車載向けイメージセンサの技術サポートをご対応いただきます。 【担当業務の魅力】 イメージセンサにおいて世界TOPLevelの技術を持つ企業の半導体製品を活用し、様々な商材を組み合わせたSolution提案が可能です。
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■先端三次元フラッシュメモリー製品のテストで判明した不良箇所の原因解明を担当していただきます。 【具体的には】 テスターを用いた電気的解析により不良現象の解明および不良個所の絞り込みを行い、物理的解析から不良箇所の原因の特定を担当。 ・テスターを用いた不良個所の解析 ・物理解析から不良箇所の原因の特定 ・特定された不良原因を対策するため、デザインやテスト、プロセスへの改善提案 【ポジションの魅力】 現在は、半導体製造工程等で発生する膨大なデータ解析から、不良現象等を解明し、歩留り向上のために製造工程にフィードバックしています。将来的には、リアルタイムでデータを抽出し、不良を「予防」することも視野に入れるなど、技術を磨ける環境です。自身の仕事がダイレクトに高性能製品の反映される仕事になります。
次世代半導体パッケージ量産ラインの自動化設備導入に向け、工程の洗い出しから仕様策定、設備メーカー選定、導入・立ち上げまでをご担当いただきます。 社内外の関係者と連携し、最適な生産ライン構築を目指していただきます。 【具体的には】 ■自動化プロセスの企画・要件定義 ・工場の自動化するべき工程の特定と優先順位付け ・自動化設備の仕様書作成と要件定義 ■メーカー選定・折衝 ・国内外の設備メーカーの選定および詳細な仕様検討 ・設備メーカーとの価格・納期・技術仕様に関する折衝・調整業務 ■工場への導入・立ち上げ支援 ・工場への自動化設備の設備導入・立ち上げおよび稼働支援 ・自動化設備導入プロジェクトの推進役として、工程設計から現場導入まで一貫して担当し、組織の生産性向上と競争力強化に貢献 【このポジションの魅力】 次世代生産ラインをゼロから構築できる裁量の大きなポジションです。自らのアイデアや経験を活かし、最先端の半導体製造現場でダイナミックな変革をリードできます。
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■新規代半導体パッケージ基板の新規顧客獲得に向けた技術開発を担当いただきます。 担当製品：半導体パッケージ基板 半導体の高機能化に伴い、半導体パッケージ基板も微細化、多層化、薄型化などの要求レベルが高くなっています。これに応えるべく、同社オリジナルの配線形成技術、絶縁材料技術を応用し、これらのニーズに応えられる新規半導体パッケージ基板を目指します。 【入社後まずお任せしたい業務】 ・まずは同社で検討している新規半導体パッケージ基板やプロセスを理解いただきます。その上で技術課題に対する技術的考察、解決手段検討等のPDCA。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・3年後のイメージ：半導体パッケージ基板の安定生産に向けた技術検討をいただき、条件設定や手順書への落とし込み。 ・5年後のイメージ：構築したプロセスや生産条件を元に、新規製品の開発に活かし、さらなる事業拡大に貢献。また開発以外の関連部署、全社技術部門との連携もしていただき、エンジニアとしての経験、人脈を構築し、若手育成への貢献等。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・新規事業の立ち上げ、さらなる事業拡大という大きな仕事にチャレンジいただけます。 ・若手社員、ベテラン社員、キャリア採用者の枠を超え、活発な連携によりコミュニケーション能力の向上が可能です。 ・ICT事業部門だけでなく、全社の関連部署との連携もでき、様々な技術の習得も可能です。 ・国内、海外顧客とのコミュニケーションを通し、言語スキル、半導体業界知識を身に着けることが可能です。
■先行開発チームの一員として、PCIe、DRAM、NANDといった各種高速インターフェースや電源供給ネットワークを中心に、SSDのSI／PIシミュレーションをはじめとする技術開発をご担当いただきます。担当分野は、開発中製品のSI／PI検証から次世代製品に向けた先行要素技術開発まで、幅広い領域にわたります。 【具体的には】 ・SSD製品のSI／PIシミュレーション：PCBの電磁界シミュレーションや、IOモデルと組み合わせた回路シミュレーションなど、SSD製品開発におけるSI/PI検証を実施いただきます。特性未達の場合、改善案の検討や、仕様変更などの開発方針を提示します。 ・先行技術開発：新しい回路技術や基板技術の取り込みや、将来の性能実現性検討など、SSD製品開発に先立った次世代要素技術の検討に取り組んでいただきます。 ・SI／PIシミュレーション環境の更新：SI／PIシミュレーションを実施頂くだけではなく、シミュレーション技術の応用、実測比較によるシミュレーション精度向上、ツールやHW設計に関する社内外動向調査など、SI／PIに関わる技術開発全般に幅広く貢献頂きます。 【使用ツール】 電磁界シミュレータ：SIwave／HFSS、PowerSI／Clarity 他 回路シミュレータ：Spectre／SystemSI、ADS、HSPICE 他 【業務のやりがい・魅力】 SSDの高速化・大容量化は今後も進展し続け、SI／PI技術はその土台を支える重要な分野です。難易度が高く専門性の高い技術を習得できるだけでなく、各種ICをつなぐコア技術でもあるため、SSDのハードウェア全体にわたる幅広い知見を身につけることができます。また、現行製品開発から次世代技術の要素技術検討まで、製品開発の最前線で技術開発に携わることができます。
エレクトロニクス関連顧客に対する半導体営業担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 担当顧客に対する窓口業務に加えて、新商材の発掘やビジネスモデルの企画立案を行い、顧客ニーズに応えるべく営業活動を行っていただきます。 ※新規開拓メインです。 【主な取扱製品】マイコン、アナログIC 【担当メーカー】外資系半導体メーカー 【このポジションの魅力】 ある程度半導体の知識も必要になりますが、製品の専門知識は研修等で学べます。 同社は商社で有りながら、社内に技術者を多数抱えているため、デバイスに係る専門知識の習得の他、業種柄、企画時点から顧客の新規セット開発に携わることが可能です。
■月次給与計算プロセスの一連の業務（エンド・ツー・エンド）の管理を担当し、正確性、日本の法令遵守、および期日通りの実行を担保していただきます。 【具体的には】 ・法定控除の管理とコンプライアンス: 日本の社会保険、労働保険、および所得税に関連する法定控除を管理し、現地の関連法令・規制を完全に遵守する。 ・ベンダーマネジメント: 給与計算アウトソーシングベンダーと連携・調整を行い、サービスの品質向上と効率化を図る。 ・プロセスの最適化: 給与計算プロセスの効率性と正確性を高めるため、業務改善・最適化の機会を見出し、実行する。 ・社内連携: 社内の関連部門（財務・経理、IT、本社人事など）と密に連携し、給与関連の課題を効果的に解決する。
■Scanner M2 Managerとして、Fab15のScanner組織をリードし、安全性（Safety）、品質（Quality）、コスト（Cost）、歩留まり（Yield）、MA、およびWPDにおいて世界トップレベルの製造パフォーマンスの実現を推進していただきます。また、Scannerオペレーションにおける技術面および組織面でのリーダーシップを発揮し、装置パフォーマンスの向上、製造効率の改善、およびFab15 Maxout目標の達成を推進していただきます。 【具体的には】 ・Scannerエンジニアリングチームのマネジメント、人材育成、コーチングを通じた組織運営 ・MA、スループット、Train Size（TS）およびオペレーションの卓越性に重点を置いたScanner装置パフォーマンスの向上 ・Fabの制約管理（Constraint Management）の安定した運用およびFab15 WPD目標の達成支援 ・Process、Production、AME、IE、およびグローバル組織と連携した製造課題の特定および解決 ・装置信頼性向上、コスト効率改善、サイクルタイム短縮、および製造パフォーマンス向上に向けた継続的改善活動の推進 ・次世代製品の導入、技術移管、および量産立ち上げ活動の支援 ・装置異常やオペレーション上の問題発生時の迅速な対応および復旧のリード ・説明責任、協働、イノベーション、および高い実行力を重視する組織文化の醸成 ・AI、先進的なデータ分析、およびデジタルマニュファクチャリングソリューションを活用した装置パフォーマンス向上、業務効率改善、予知保全、および意思決定の高度化 ・AI活用ツールおよびデータドリブンな手法の導入推進による問題解決の迅速化、生産性向上、および継続的改善活動の推進
■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・Capital Planning Engineerとして生産計画を達成するために必要な設備投資計画の策定及び、予算化し、予算内で必要な設備投資が遂行できるように予算を管理する ・Leveraging AI－Capacity Planning functionと連携し、FAB全体の生産能力、ボトルネックを考慮し、AIを活用した最も効率のよい生産計画及び投資計画の企画・立案をする。 ・計画から実行までの設備導入計画の変更管理のサポートを行う。
■グローバルファシリティ・プロジェクトコントローラーとして、スケジュールおよびコスト管理、ドキュメント管理、リスク管理の統括と責任を担っていただきます。Micronでの建設プロジェクトのデリバリーライフサイクル全体を通じて、ビジネスプロセス、ポリシーの要件を遵守してプロジェクトを担当していただきます。 【具体的には】 ・プロジェクトマネージャーおよびプロジェクト推進に関わる主要な関係者と協力し、業務範囲（スコープ）を確立し、マスタープランを満たす適切な順序と期間を設定した作業戦略を策定する。 ・プロジェクトコントロールのあらゆる側面において、プロジェクトマネージャーにサポートとアドバイスを提供する。 ・プロジェクトコントロールプランを遵守する。 ・現場施工のプロジェクトコントロール部門における主要な連絡窓口として調整を行う。 ・プロジェクトレベルでのコスト管理、計画、リスク、ドキュメント管理において、現場建設プロジェクトが定義されたグローバルな業務プロセス、報告、手順に準拠するように管理する。 ・すべてのプロジェクトがグローバルのビジネスプロセスおよび標準に従うようにし、プロジェクトデリバリーサービスのためのプロジェクト実行計画（PEP）に従って、最善のプロジェクトマネジメント手法（Best Known Method）の原則を遵守させる。 ・全ステークホルダーを対象とした、プロジェクトの教訓（Lessons Learned）セッションの調整を支援する。
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■データセンター向け新型冷却デバイスの研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・宇宙向けなど新たな分野へヒートパイプ技術適用を目指した要素技術開発 ・大学と連携して伝熱状態の解析など ・上記のための計画立案、実験実施、レポート作成、発明提案など 【データセンター向け新型冷却デバイスとは】 データセンター向け 水冷（ダイレクト・リキッド・クーリング）モジュールのことを指します。 発熱する半導体（GPU/CPU）に直接金属製の冷却プレート（コールドプレート）を密着させ、内部に液体（水など）を循環させて強力に熱を奪う技術が活用されています。 従来のサーバーはファンで風を送る「空冷方式」が主流でしたが、AI用GPUなどの超高熱を発する半導体では空冷の限界を迎えています。これに対し、同社は長年培った金属加工・熱伝導技術を応用し、以下の冷却デバイスを展開・急速拡大しています。 【業務のやりがい】 様々な分野で熱に関する課題は多く、将来のキャリアにも業務スキルを生かせる場面が多くあります。 また、大学などとの共創も行っているため外部の最先端の技術や情報に触れることもできます。 柔軟な発想から新たなテーマ創出につながる事案も多く、提案されたアイディアを業務に生かしていく風土があります。 そのような研究開発の成果を、世界的なITトップ企業や鉄道などの社会インフラに実装される製品に生かしていくことができます。
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OEM顧客に対して、同社のSSD及びNAND製品についての技術的な説明、技術資料の提供、現場でのサポート、試験、トラブルシューティングを担当していただきます。トラブルシューティングについては社内海外拠点の技術チームと連携し、問題を分析して根本原因を特定し、効果的な解決策を提示していただきます。 【具体的には】 1） 顧客との技術窓口 ・担当顧客との技術的な関係構築、顧客側エンジニアとの日常的なコミュニケーション、顧客要求の収集と社内展開、顧客満足度向上活動 2） 製品Qualificationサポート ・顧客との評価（Qualification）計画策定、サンプル手配、スペック調整、評価進捗管理 3.）技術サポート・問題解析 ・担当顧客との技術的な関係構築、顧客側エンジニアとの日常的なコミュニケーション、顧客要求の収集と社内展開、顧客満足度向上活動 【働き方】 ■藤沢勤務ですが、固定の顧客先への直行直帰が多い就業スタイルです（電車移動を想定）。ワークスペースとして品川本社[品川駅 港南口より約6分]も利用可能となります。 【福利厚生】※条件によるため、詳細は内定時に共有いたします。 ■引越手当金（45～75万円程度） ■家賃補助（最長6年間） ※入社に伴い転居が必要な方に対し、支給（会社規定による） ■ 帰省費用の補助（※入社時単身赴任者に限る/月2回分の往復交通費：最長3年間） ■通勤手当（藤沢：自家用車通勤可。ガソリン代・高速料金支給。）
■障害特性を考慮の上、以下のいずれか1つの業務を中心に、その業務に付随する関連業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・次世代メモリ（DRAM）の設計開発（新しい回路技術の開発や、より小さなメモリチップ面積の実現、信頼性確保、動作速度向上、消費電力低減を実現する設計開発） ・2Dの電子回路をICとしてシリコンウェハ上に実現するため、デザインツールを用いて、個々の素子を配置し、または素子間を配線で接続した3Dの回路パターンのデザイン ・試作のウェハやチップを専用テスタを用いて、各種機能、スピード、消費電力、動作電圧などの項目を評価します。改善点をプロセスや設計にフィードバックし、顧客ニーズにこたえる製品づくりに貢献 など 外資系企業ですが、英語が出来なくても問題ありません。 入社後は社内研修実施後に働いていただくので、未経験の方でも安心して働ける環境です ※詳細は面接時にお伝えします。 ※すべての業務について、社内外関係者と業務を円滑に行うため、 電話やメールによるコミュニケーションが必要となります（聴覚 障害がある方にも支援・配慮いたします）。 ※キャリアアップを目指したい方に最適なお仕事です。
■障害特性を考慮の上、以下のいずれか1つの業務を中心に、その業務に付随する関連業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・各種データ分析を通じて、生産性向上につながる設備投資などの投資戦略立案や、生産計画の企画を担います。 ・半導体工場を「止めず・安全に・高品質で動かし続ける」ための、工場インフラ全部を担当します。（スケールが都市インフラ級で、新工場立ち上げや拡張にも携わります） ・装置の立ち上げや装置トラブルを解決し生産能力向上に取り組みます ・生産性向上・歩留まり向上・コスト削減等について、各種データ を分析し、課題を抽出し、改善策の提案・実行します。 社内外の関係者と、メールや口頭でのコミュニケーションを図ることにより業務を遂行していただきます。英語によるコミュニケーションができる方は優遇いたします。 外資系企業ですが、英語が出来なくても問題ありません。 入社後は社内研修実施後に働いていただくので、未経験の方でも安心して働ける環境です ※詳細は面接時にお伝えします。 ※すべての業務について、社内外関係者と業務を円滑に行うため、 電話やメールによるコミュニケーションが必要となります（聴覚 障害がある方にも支援・配慮いたします）。 ※キャリアアップを目指したい方に最適なお仕事です
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■半導体製造プロセスを支えるコンピュータシステムの統合、開発、および保守を担当していただきます。 本職務は、MES（製造実行システム）や装置自動化ソリューションといった製造システムを活用し、工場の効率化、自動化、およびデータ活用の向上に注力するものです。 【具体的には】 ・半導体製造プロセスの自動化およびシステム統合 ・ MES（PROMIS）システムのサポートおよび機能強化 ・装置自動化システムの開発および保守 ・ 生産システムのデータ統合およびリアルタイム監視 ・ グローバルITチームおよびエンジニアリングチームとの連携
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■半導体前工程（8inch wafer FAB）において、デバイスエンジニアリング / プロセスインテグレーションのスキルを基に、Analog ICテクノロジーの技術オーナーとして、新製品開発、量産品の管理 / 改善等を行っていただきます。 【具体的には】 - 新技術 / 新製品の開発、移管プロジェクトの遂行 / リード - 新製品開発から量産において、工程設計 / プロセス最適化を通した、品質 / 歩留まりの改善。 - 既存量産品の継続的な品質 / 歩留まり / 信頼性の改善に基づく、テクノロジー堅牢化、コスト削減、生産性改善 - 量産品の製造条件管理 (Control Plan, FMEA, SPC) - トラブルの原因究明と、リスク管理に基づく対策実施、再発防止。(8D、FTA、なぜなぜ、Risk Assessment、etc..)
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半導体前工程（8インチ）の拡散・インプラ（イオン注入）の装置/プロセスエンジニアリングマネージャーとして現場をリードしていただきます。 【具体的には】 - 生産技術・プロセス開発: 拡散・インプラ工程の量産技術確立、プロセス最適化、新技術・新規装置の立ち上げ - 歩留・品質改善: 不具合発生時の原因究明、対策立案、歩留まり（Yield）向上、品質保証 - チームマネジメント（ 約10名のメンバー）:チームの目標設定、リソース管理、メンバーの育成・評価 - コスト・設備管理: 装置の稼働率向上、生産性向上プロジェクトの推進、設備投資（CAPEX）の計画・実行
【業務概要】 インフラ向け高速光通信を支える化合物半導体レーザのプロセス開発をお任せします。MOCVDによるエピタキシャル成長技術を中心に、3次元構造の形成技術確立や量産化に向けたプロセス最適化を主導していただきます。 【具体的な業務内容】 ・MOCVDを用いたエピ結晶成長プロセスの開発および技術確立 ・量子構造（QW）を含む複雑な積層構造の成長制御 ・選択成長・再成長プロセスを伴う立体デバイス構造の形成技術開発 ・前工程技術（薄膜成膜・エッチング等）の最適化 ・素子設計担当者とのディスカッションによる試作・特性評価・課題抽出 【技術のポイント】 ・InP/GaAsを中心とした化合物半導体プロセスを扱います。 ・結晶成長の品質がデバイス性能の根幹を握るため、プロセスエンジニアの知見が製品力に直結するやりがいがあります。 【ターゲット製品領域】 ・超高速通信用光送信デバイス ・高効率・高出力レーザ光源 ・波長制御技術を用いた通信用光源モジュール
■国内製造拠点における半導体工場棟および関連支援構造物の土木（Civil）・構造（Structural）・建築（Architectural）に関する設計・施工管理を主導します。 【具体的には】 ・建設工事全般の監督・管理：敷地造成・土木工事、基礎工事、鉄骨構造、耐震・免震設計、内外装・建築仕上げ、外壁・屋根（外包構造）等の施工管理および品質統括 ・法令遵守および各種許認可対応：建築基準法、耐震基準、消防法などの関係法令の遵守、ならびに建築確認申請等の許認可手続きの推進 ・技術文書・施工計画の精査：構造計算書の確認、施工手順・工程計画の策定、品質管理（QC）ドキュメントの審査 ・他部門・他工程とのインタフェース調整：ユーティリティ設備（電気・機械・水処理等）、プロセス設備、生産装置搬入・設置（ツールフックアップ）チームとの工程・技術調整
■プロセスインテグレーション（PI）部門のモジュールエンジニアとして、最先端の300mm DRAMプロセスフローにおける担当モジュールの開発および量産サポートを担います。また、担当モジュールの最適化に向けた実験計画（DOE）の策定・評価に主導的に取り組んでいただきます。 【具体的には】 □歩留まり・信頼性向上：歩留改善（YE）グループと連携した歩留まり・信頼性の向上推進 □マネジメント・関係部門との連携： ・モジュール課題のPIリード陣への適切なエスカレーション・報告 ・部門横断エンジニアリングチームを牽引したプロセス課題の解決 ・海外拠点のグローバルパートナーと連携した技術アライメントおよび最新知見の共有 ・IE（インダストリアル・エンジニアリング）、PEE（プロセス・装置エンジニアリング）、製造部門と連携した歩留・アウトプット・プロセス課題の調整・予測 □実験管理（SWR）およびデータ分析： ・目的達成に向けたSWR（特別作業依頼）の最適設計・適切な運用・完遂管理 ・複雑なデータの収集・解析によるファブプロセスの最適化と歩留改善 □インライン管理・品質向上： ・インライン・プロセス制御規格（Spec Limits）の最適設定および定期見直し ・歩留まり・品質低下（Excursion）のリスク低減および品質向上活動への貢献 □その他：新規技術ノード導入に向けた目標設定、モジュールトレーニングの提供、安全でポジティブな職場環境づくり
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