適性・経験・ご希望ならびにチームバランスを考慮し、担当業務を決めていき、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■全長数mmの極小セラミックス部品の設計 ■セラミックス部品の成形・加工技術開発 ■混合材料による新機能開発 【求人の魅力ポイント】 同部ではセラミックス、水晶を材料とした脆性材加工による製品開発から半導体プロセスを応用したMEMS、サブマウント製品の設計開発、更には磁気光学を応用した同社独自のセンサの設計開発を行っています。多様な分野の知識を深め、先端技術に触れアイデアを形にするやりがいを感じながら自己成長をなしえる環境が揃っています。また、海外顧客との取引も多く、海外経験を積むことも可能です。
マイクロデバイス事業の開発部業務をご担当いただきます。適性・経験・ご希望ならびにチームバランスを考慮し、担当業務を決めていきますが以下のような業務を担っていただく予定です。 【具体的には】 ■顧客から要求される製品の設計 ■半導体プロセス応用の加工工法開発 ■工程開発 【魅力ポイント】 同部ではセラミックス、水晶を材料とした脆性材加工による製品開発から半導体プロセスを応用したMEMS、サブマウント製品の設計開発、更には磁気光学を応用した同社独自のセンサの設計開発を行っています。多様な分野の知識を深め、先端技術に触れアイデアを形にするやりがいを感じながら自己成長をなしえる環境が揃っています。また、海外顧客との取引も多く、海外経験を積むことも可能です。
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新規製品の量産ライン立ち上げを担当いただきます。生産設備の制御設計を中心に、工程設計、工法開発（プロセス開発）、設備開発および設備導入まで（構想設計、詳細設計、発注、組立、検証）広く担当いただきます。 担当テーマごとに、上記業務に広く携わっていただけることが可能です。 【業務の魅力】 ・まだ世に出ていない製品に関わることのできる業務です。顧客の仕様に合わせるのではなく、0からものづくりに携わることができます。 ・自由な発想で幅広い業務に携わることが可能です。担当製品が多岐にわたることに加え、技術開発本部は、要素技術開発/設計から量産まで一貫して行っています。 ・同部は仕事自掛技術が強みであり、自身で設計して、自身で組立までおこなうことができます。
■同社にて、エッジAIセンサモジュール製品におけるファームウェア開発を中心に、製品企画〜量産・市場導入までの一連の開発プロセスに携わっていただきます。対象となる製品は、振動センシングを中心とした物理センサを搭載し、エッジ側での信号処理・アルゴリズム実装・AI推論を行う組込みシステムやセンサモジュール製品です。 【具体的には】 ・センサモジュール製品化に必要なシステム設計および組込みファームウェア設計・実装 ・センサ制御、通信制御を含むMCU向けファームウェアの開発・最適化 ・センシングデータに対する信号処理・特徴量抽出・アルゴリズムの組込み実装 ・ファームウェア基本設計からテスト設計、結合テスト、評価・デバッグまでの一連の対応 ・ハードウェア開発メンバーと連携したモジュール全体の動作検証および課題抽出 ※ご入社後は、まずファームウェア開発を主担当を担っていただき、担当製品を通じてセンサ特性、開発プロセス、評価・量産フローの理解を深めていただきます。 将来的には、ご経験や志向に応じて、 ・ファームウェア設計方針の検討・標準化 ・技術的な意思決定への関与 ・開発テーマのリードやチームリーディングなど、エンジニアリング面からプロダクト開発を牽引する役割が期待されています。
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の検査技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は画像処理技術を用いて外観検査を行うことで製造プロセスの効率化を目的とした技術開発を行っていただきます。 【具体的には】 検査設備の仕様、アルゴリズムの理解・画像処理ライブラリの理解・画像収集・データまとめなどを担当いただきます。 【魅力】 ・設備メーカーからの購入品では賄えないハイエンドな設備の開発に携わることができます。 ・世界トップクラスのパッケージ基板製造業において、最先端の開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行うため、求められる技術も非常に高いです。
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■ロボット向け高精度軸受（ベアリング）開発のマネジメントをご担当いただきます。本ポジションは、2029年度売上目標2.5兆円達成に向けた戦略的重点分野である「ロボット関連市場」において、技術開発から事業確立までをリードする中核ポストです。 【具体的には】 1. 次世代製品の設計・開発戦略の立案 2. 技術プロジェクトの進捗管理および組織マネジメント 3. フロントエンドにおける技術渉外（アプリケーションエンジニアリング） 4. 評価技術および製造技術の高度化 【ポジションの魅力】 ・「ゼロからの組織作り」: 既存の主要マーケットではなく、これから拡大させる「新規参入分野」であるため、自らの知見を組織のスタンダードとして定着させる醍醐味があります。 ・「経営直結のミッション」: 全社目標（2.5兆円）の柱となる事業部での募集であり、経営層に近い視点での意思決定が求められます。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 量産前パイロットラインならびに量産移行ラインの工程設計、工法開発（プロセス開発）、設備開発および設備導入まで（構想設計、詳細設計、発注、組立、検証）広く担当いただきます。担当テーマごとに、上記業務に広く携わっていただけることが可能です。 1G：新規製品の量産ライン立ち上げを担当 量産ラインのおける設備、プロセス、電気、システム不具合改修や自掛りでの設備開発 2G：検証機～パイロット機を担当 工法調査、工法開発、生産性改善、品質改善など新規プロセス開発 メーカー調査、新規技術調査、設備設計/仕様書作成、試験機立上げなど新規設備開発 中国拠点や中国の設備メーカーの方とのやり取りがあり、中国語スキルを生かしていただくことも可能です。 【業務の魅力】 ・まだ世に出ていない製品に関わることのできる業務です。顧客の仕様に合わせるのではなく、0からものづくりに携わることができます。 ・自由な発想で幅広い業務に携わることが可能です。担当製品が多岐にわたることに加え、技術開発本部は、要素技術開発/設計から量産まで一貫して行っています。 ・同部は仕事自掛技術が強みであり、自身で設計して、自身で組立までおこなうことができます。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規テーマ向け建屋/・ユーティリティー設備のメーカー調整、見積取得、工事管理 ・既存建屋・ユーティリティー設備の移設や解体のメーカー調整、見積取得、工事管理 【業務の魅力】 ・まだ世に出ていない製品に関わることのできる業務です。顧客の仕様に合わせるのではなく、0からものづくりに携わることができます。 ・自由な発想で幅広い業務に携わることが可能です。担当製品が多岐にわたることに加え、技術開発本部は、要素技術開発/設計から量産まで一貫して行っています。 ・同部は仕事自掛技術が強みであり、自身で設計して、自身で組立までおこなうことができます。
量産前パイロットラインならびに量産移行ラインの工程設計、工法開発（プロセス開発）、設備開発および設備導入まで（構想設計、詳細設計、発注、組立、検証）広く担当いただきます。担当テーマごとに、上記業務に広く携わっていただけることが可能です。 【具体的には】 1G：新規製品の量産ライン立ち上げを担当 量産ラインのおける設備、プロセス、電気、システム不具合改修や自掛りでの設備開発 2G：検証機～パイロット機を担当 工法調査、工法開発、生産性改善、品質改善など新規プロセス開発 メーカー調査、新規技術調査、設備設計/仕様書作成、試験機立上げなど新規設備開発 中国拠点や中国の設備メーカーの方とのやり取りがあり、中国語スキルを生かしていただくことも可能です。 【業務の魅力】 ・まだ世に出ていない製品に関わることのできる業務です。顧客の仕様に合わせるのではなく、0からものづくりに携わることができます。 ・自由な発想で幅広い業務に携わることが可能です。担当製品が多岐にわたることに加え、技術開発本部は、要素技術開発/設計から量産まで一貫して行っています。 ・同部は仕事自掛技術が強みであり、自身で設計して、自身で組立までおこなうことができます。
半導体実装工程が複雑化している技術動向から、パッケージ基板メーカーとして実装工程を正しく理解していくことの重要性が高まっています。 最新の半導体実装技術から、、同社製品の出荷品質をさらに強化するための課題を特定し、具体的な改善策の立案と提案、ならびに実行支援を行っていただきます。 【具体的には】 実装工程の専門知識習得と業界動向の把握 OSAT企業訪問、実装関連企業やメーカーとの積極的な情報交換、および業界セミナー等への参加を通じて、実装工程に関する深い専門知識を習得し、最新の技術動向や市場情報を習得いただきます。その情報をもとに、製品品質強化に向けた改善提案と実行を行っていきます。
半導体実装工程が複雑化している技術動向から、パッケージ基板メーカーとして実装工程を正しく理解していくことの重要性が高まっています。 最新の半導体実装技術から、同社製品の出荷品質をさらに強化するための課題を特定し、具体的な改善策の立案と提案、ならびに実行支援を行っていただきます。 【具体的には】 実装工程の専門知識習得と業界動向の把握 OSAT企業訪問、実装関連企業やメーカーとの積極的な情報交換、および業界セミナー等への参加を通じて、実装工程に関する深い専門知識を習得し、最新の技術動向や市場情報を習得いただきます。その情報をもとに、製品品質強化に向けた改善提案と実行を行っていきます。
■高周波フィルタ コンポーネントエンジニアとして、新規高周波デバイスの開発から及びサプライヤ／OSAT等、海外の取引先と交渉まで担当いただきます。 【具体的には】 ＜技術評価・選定業務＞ ・SAW、BAW、SPnT、LNAなど高周波デバイスの技術仕様理解および特性評価 ・顧客要求仕様やシステム要件を踏まえた最適デバイス構成の検討／企画提案 ・新規サプライヤー／新デバイスの技術デューデリジェンスおよび採用可否判断 ＜技術的調達・交渉支援＞ ・サプライヤーとの技術ディスカッションを通じた仕様すり合わせ ・技術的観点からのコスト構造理解および価格交渉支援 ・セカンドソース戦略やサプライチェーンリスク低減に向けた検討 ＜社内連携・技術基盤構築＞ ・設計部門、製品開発部門、生産技術部門との連携による部材採用推進マネジメント ・高周波デバイスの技術ロードマップ整理、市場／技術動向の社内展開 ・技術課題や不具合発生時の要因解析および対策立案支援
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■設計から量産への移行後、特定の製品または製品群の生産サポートエンジニアリングを管理します。 設計、プロセス、テスト、信頼性エンジニアリング部門と連携して問題を解決します。コスト削減と歩留まり向上により、製品の維持管理を行います。 【具体的には】 ■生産全体を通して、納期を遵守するための計画の調整、また、監視を行う ・生産状況、生産能力、作業工数を把握/管理し、IE/企画部門、システム部門と連携を図り、納期を遵守する為の生産計画の策定、調整を行う ・プロセス設備技術部門と連携し、常に生産能力、作業工数の改善を取り組む ・設備故障、品質異常に対して、担当部門と連携優先順位を決定する ・製造ラインが止まること無きよう、製造管理部門と連携し各材料の管理を行う ・自動ロボット搬送と導入を推進する ■安全管理 ・事故を未然に防ぐ為にリスクアセスメントを実行する ・より安全に業務を遂行できるよう、職場環境や作業方法を改善する ■品質、コスト改善
半導体パッケージ基板生産工程の歩留まり改善、不良改善等をご担当いただきます。 突発の不具合は品質部門で対応しており、既存の工程を改善することによる恒久的な歩留まりの改善を行います。 【具体的には】 製造の各工程における不良に対する原因究明と対策をたて、社内・顧客の承認を得たうえで、工程変更や治具の変更を行っていきます。 【業務の魅力】 ・半導体パッケージ基板は200を超える工程があり、本ポストでは、各工程に広く携わることがでます。有機材料系・光学系・メッキなど液処理系・刃物の微細加工（金型系）、解析などの検査装置など幅広い分野の知見を身に付けることができたり、多彩なバックグラウンドを活かせます。また、チームや全体（製造部門/生産技術など）との協力体制の中で技術を磨けます。製造技術の知見を身につけた後、将来的には社内でのキャリアアップなども目指せるも環境です。 ・半導体関連製品は微細で些細な物が歩留まりに大きな影響を及ぼす製品です。その為、量産後の歩留まり改善（不良率の低減）が利益に直結しており、本業務は利益向上に向けて非常に重要な業務です。昨今の原材料高騰もあり、重要度はさらに高まっています。
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■ロボット向け高精度軸受（ベアリング）の構造設計をご担当いただきます。本ポジションは、2029年度売上目標2.5兆円達成に向けた戦略的重点分野である「ロボット関連市場」において、技術開発をリードする中核ポストです。 【具体的には】 1. 次世代製品の設計・開発戦略の立案 2. フロントエンドにおける技術渉外（アプリケーションエンジニアリング） 3. 評価技術および製造技術の高度化 【ポジションの魅力】 ・「ゼロからの組織作り」: 既存の主要マーケットではなく、これから拡大させる「新規参入分野」であるため、自らの知見を組織のスタンダードとして定着させる醍醐味があります。 ・「経営直結のミッション」: 全社目標（2.5兆円）の柱となる事業部での募集であり、経営層に近い視点での意思決定が求められます。
同部署は、モーターの新製品プロジェクトにおける「技術的な窓口」です。開発段階から量産までを一貫して管理し、スムーズな立ち上げを実現する以下の業務を担います。 設計へのフィードバック（作りやすさの追求） 樹脂部品やプレス部品の図面に対し、製造現場の視点から「より作りやすい形状」や「不良が出にくい構造」への変更を提案します。 金型の内製開発と海外移管 国内で金型を製作し、不具合のない状態まで精度を高めて完成させます。その後、金型を海外工場へ移管し、現地での生産準備を整えます。グローバルな供給体制の構築 海外工場で部品を内製化し、同工場内の組立ラインへ遅延なく部品を供給できる状態を作るまでが責任範囲です。 【部門の役割】 部品工機部門の主な役割は、各モーター事業部で使用する機構部品を「内製化」することです。 外部調達ではなく、自社で金型から製作・生産まで完結させることで、大幅なコストダウンとスピード感のある製品づくりを実現しています。 【仕事のポイント】 「作り手」の視点で設計を動かす 製造方法を熟知しているからこそできる提案が、製品のコストや品質に直結します。 プロジェクトを形にする手応え 新製品の立ち上げにおける「入り口」から「量産」まで、一連の流れの主軸として関わることができます。 海外現場との連携 自分が仕上げた金型が海外工場で動き、現地の生産を支えるという実感を直接得られる環境です。
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■蓄電池関連の実装基板（サーキットモジュール）の製品設計および技術コーディネーション（プロジェクト推進）を担っていただきます。 【具体的には】 ・実装基板の製品設計 ・顧客との仕様検討 ・技術コーディネーション（プロジェクト推進） ・製造工場（タイや中国などの自社拠点含む）などの社内での橋渡し ・顧客対応やスケジュール管理、スペック調整 【業務のやりがい、魅力】 基板アートワーク設計を専門にしている会社と違い、できあがった基板を見ることができます。 また、技術チームや製造チームと連携しているので「製品を作っている」という感覚を味わうことができるため、ものづくりに興味がある方にはとてもやりがいを感じて頂けています。 【スマート製品事業部について】 バックライト光学技術、無線技術、面実装技術、Iot関連技術、電源、半導体関連技術を用い、スマートシティ関連の製品や内製基板などのあらゆる製品を取り扱っております。 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミネベアミツミ株式会社、出向先はミツミ電機株式会社となります。 （年収や待遇などは全社統一です）
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■ロボット向け高精度軸受（ベアリング）開発のマネジメントをご担当いただきます。本ポジションは、2029年度売上目標2.5兆円達成に向けた戦略的重点分野である「ロボット関連市場」において、技術開発から事業確立までをリードする中核ポストです。 【具体的には】 1. 次世代製品の設計・開発戦略の立案 2. 技術プロジェクトの進捗管理および組織マネジメント 3. フロントエンドにおける技術渉外（アプリケーションエンジニアリング） 4. 評価技術および製造技術の高度化 【ポジションの魅力】 ・「ゼロからの組織作り」: 既存の主要マーケットではなく、これから拡大させる「新規参入分野」であるため、自らの知見を組織のスタンダードとして定着させる醍醐味があります。 ・「経営直結のミッション」: 全社目標（2.5兆円）の柱となる事業部での募集であり、経営層に近い視点での意思決定が求められます。
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国内外の量産工場（カンボジア、タイ、フィリピン、中国など）における製造現場の支援と指導をご担当いただきます。 【具体的には】 ■チョコ停撲滅活動 パーツフィーダや自動機の稼働率改善、不具合分析 ■生産性改善、品質改善 MMS・BIツールを活用しボトルネック工程の特定、サイクルタイムの短縮、歩留まり改善 ■ベストプラクティスの発掘と全社展開 各拠点の優れた工法や改善事例（ベスプラ）の発掘・創出、および他拠点への水平展開（ヨコテン） ■現場スタッフへの教育と標準化 設備保全教育の実施や、基本動作の文書化（SOP・作業標準書の作成）を通じたモノづくりスキルの底上げ
産機市場、車載市場、民生機器市場等向けのコネクタ製品の設計開発に携わっていただきます。 【具体的には】 ・コネクタ（BtoW・BtoB・I／O）の設計開発 ・2D及び3D-CADによる解析・設計、製品評価、分析 ・量産立ち上げ対応 ・国内外得意先との折衝（仕様決め・販促活動） ・次世代テーマ開発に向けたR＆D活動、要素技術の開発 【業務の魅力】 ・同社は顧客からの要望を受けてから作る「受託型」ではなく、市場動向や技術トレンドを徹底的に分析し、潜在ニーズを形にする「提案型」の開発体制です。そのため仕様に合わせて設計をするだけではなく、どの顧客にどのように売っていくかというプローモーションの部分からご自身で考える事ができます。 ・1人で1つのプロジェクト（製品）に一気通貫に携わっていただく為、仕事の幅が広く裁量をもって働くことが出来ます。 ・0→1の開発にも携わっていただけるため、世の中にない製品を作り出すやりがいを感じることができます。 【同社の風土】 ■ 業界屈指の営業利益率を背景に、研究開発には予算を惜しまず投資する方針です。コストのプレッシャーに縛られず、純粋に「最高のモノづくり」だけに没頭できる環境があります。高い営業利益率と自由な裁量が、エンジニアの創造力を最大限に引き出しています。 ■同社では『0⇒1（ゼロイチ）祭り』を定期開催。社員投票で選ばれたアイデアが実際の製品になるなど、ボトムアップな開発を推奨しています。
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■ロボット向け高精度軸受（ベアリング）の構造設計をご担当いただきます。本ポジションは、2029年度売上目標2.5兆円達成に向けた戦略的重点分野である「ロボット関連市場」において、技術開発をリードする中核ポストです。 【具体的には】 1. 次世代製品の設計・開発戦略の立案 2. フロントエンドにおける技術渉外（アプリケーションエンジニアリング） 3. 評価技術および製造技術の高度化 【ポジションの魅力】 ・「ゼロからの組織作り」: 既存の主要マーケットではなく、これから拡大させる「新規参入分野」であるため、自らの知見を組織のスタンダードとして定着させる醍醐味があります。 ・「経営直結のミッション」: 全社目標（2.5兆円）の柱となる事業部での募集であり、経営層に近い視点での意思決定が求められます。
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次世代新製品のカメラ画像処理ボードの開発リードとして、設計から実装、評価、事業化にいたるまで一貫して担当いただきます。 ※想定プロジェクト：車載向けエッジ画像処理ハードウェアの先行開発プロジェクト（マルチビュー、Eミラーなど） 【具体的には】 ・高性能カメラ画像処理ボードのハードウェア設計・開発 ・FPGA/ASICを用いた画像処理アルゴリズムの実装・最適化 ・高速インターフェース（MIPI, PCIeなど）の設計 ・回路シミュレーション、評価、デバッグ ・協力会社との連携、プロジェクトマネジメント ・画像処理システムのアーキテクチャ設計、および要素技術の選定 ・ハードウェアとソフトウェアの協調設計、最適化 ・製品の性能向上、コストダウンに向けた改善提案 ・国内外の顧客やパートナーとの技術的な協議 【IoTソリューション例】 ・スマホやタブレットで配光角/明るさ/色味の調節や追尾ができるスマート照明 ・介護現場で活用。生体情報を検知するデータを取得し、遠隔で確認できるベッドセンサー ・運転時間や消費電力をモニタリングして調光コントロールできる高効率LED街路灯を核にパーキングセンサーや電力メーター等スマートソリューション ・現状のドアロックはそのままに、だれでもカンタンに後付け設置が可能なスマートロック
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同社にて、車載モータの製造設備設計、製作職の業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・新製品立上や増産に対応した生産設備の設計、組立、検証。 ・社内外の設備製作部門、及び製品設計、品質職能交えた改善仕様の協議、推進。 ・海外量産工場での生産性改善支援。 ・海外量産工場の製造工程に関わる指示文書作成、改定。 ＜担当製品（ステッピングモーター）について＞ ステッピングモータは角度を刻みながら回るモーターで、パルスモーターとも呼ばれ、入力するパルス数に応じて回転するだけでなく、止まる事を特徴とするモーターです。 その位置決め精度より、インクジェットプリンターや複合機等のOA市場から、EV化が進む車載市場や、FA市場、医療機器など、適用範囲が広がっています。 車載市場では空調、光軸調整、ヘッドアップディスプレーの用途から、自動運転支援の用途も始まっており、同事業部の事業規模拡大の主力となっています。 生産拠点は タイ、カンボジアを主工場として、台湾、フィリピンでもモータ生産を行っています。
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■ソリューション提案及び製品開発をしていただきます。産業用無線装置やプロポ、モバイルディスプレイモジュールといったHMI（Human Machine Interface）・M2M（Machine to Machine）ソリューション開発の業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ・顧客との仕様取り決め ・開発の工程管理（外部パートナー管理含む） ・組込ソフトウェア開発、製品の評価 【担当製品】 有機ELディスプレイ、タッチセンサー、産業用サーボ、産業用ラジコン、産業用ドローン 【業務の魅力】 ・時代に対応した新製品開発を行うことができます。直近では産業用や半導体製造装置向けの無線機器や農機建機向け無線機器を導入するなど、積極的なチャレンジをしています。 ・これまでの技術力を武器に世界トップシェアを誇る製品を作っていきます。中国、韓国、ベトナムなど10を超える海外拠点を保有し、積極的な海外展開を進めていきます。 ・チームワークを重視した働き方をしています。全員が自由に意見を発信できる風土があり、アイデアの共有とディスカッションを活発に行われています。
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単に国際規格やQMS（品質マネジメントシステム）の枠組みを維持・運用するだけでなく、開発・試作段階からの品質作り込み（フロントローディング）を強力に推進し、４M変更等の変化点における妥当性を的確に判断・対応できる体制を構築します。 課題に対して当事者意識を持ち、現場のエンジニアや関係各所と自らコミュニケーションを図りながら、自走して課題解決まで導いていただける方を求めています。 【具体的には】 ●開発初期段階からの品質作り込み推進（フロントローディングの実行） ●4M変更等の変化点におけるリスク分析、適切性の判断および検証・対応 ●海外工場（タイ、カンボジア、中国など）への主体的な品質改善支援・指導 ●顧客監査対応、および指摘事項に対する根本原因の追究と対策展開 ●ISO9001 / IATF16949 認証取得・維持、および内部監査の運用
■同社にて技術提案からサービスエンジニア業務までをご担当頂きます。 【具体的に】 ・サービスのエンジニアとして産業電池電源システム（各種蓄電池、電源装置、パワコン、蓄電システム等）の販売活動における技術支援（顧客への技術説明、講習、提案）、 及び工事配置技術者（工事施工管理）として、製品を納入設置するための工事サポートや販売活動のサポートを担当して頂きます。 ※産業用電池電源システムとは 同社は新たなエネルギーマネジメントの実現や停電・災害から重要機器を守るための電源装置などを手がけており、安心・安全な社会の実現に貢献しています。
半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術の開発をご担当いただきます。 【具体的には】 内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。 通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。 【業務の魅力】 ・これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。 ・後工程で行われる封止より細かい場所への封止（モールド）技術が必要となるため、高い技術力を要求される業務となります。
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■同社IoT関連製品のソフトウェア設計業務を担当いただきます。 IoT事業開発部とは、2018年にミネベア社とミツミ社が経営統合された後に設立された新規事業部です。同社の既存技術には、「ベアリング」「モーター」「センサー」「半導体」「無線技術」があり、それら技術を「相合」してBtoC、BtoB向け双方にIoTソリューションを提供することを目標に、同事業本部ではWEBアプリの開発や、IoTプラットフォームの開発を担っています。 ＜具体的には＞ ・IoTソフト製品 ・スマートフォンのアプリケーション設計 ＜仕事の特徴とやりがい＞ ・新サービスを一から形にすることができます。 ・センサーからアプリまで、全体のサービスを同社で作っていきますので、同社サービスを立ち上げる面白さとやりがいがあります。 ・海外の開発チームとのやりとりの経験がつめます。
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■キーエンス製品を量産するための製造装置（検査装置や組立調整自動機など）の増産対応を担当していただきます。 【具体的には】 ・キーエンス製品の増産計画を元に製造装置の生産キャパを分析し、計画的に装置を増産対応します。 ・現場へのヒアリングを元に改良設計も行います。外部委託先で製作された装置を社内で動作検証する過程では、キーエンス製品知識、装置の回路・メカ・光学的知識・画像検査・ソフト（VB,C#,ラダー）等広い知見を身に着け、キーエンス製品同様多種多様で様々な難易度の設備の立上げに携わることができます。 ・改良設計の内容は、次の開発に活かされるようキーエンスの設備設計部門へフィードバックします。
■RFの送受信機能（PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々）を同社の独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を行って頂きます。 【具体的には】 ・スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、及び回路技術の開発 ・SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発 ・HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション ・RFフロントエンドモジュールを構成する各種RFキーデバイス（SAW、半導体）の評価、選定、及び協調設計技術の開発 ■この仕事の面白さ・魅力 同社は、従来強みとしてきたSAWやLTCC基板の技術に加えて、近年M&Aにより、パワーアンプ・ローノイズアンプと高周波スイッチの技術を手に入れました。RFフロントエンドのキーデバイスを全て内製化したことで、それらを自由に組み合わせた高機能RFフロントエンドモジュールを生み出せるようになりました。 最先端の技術を駆使した商品開発は、通信業界に革命をもたらし、人々の生活を豊かにしていきます。その一翼を担っていることを肌で感じることが出来ます。
■SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・SAW/BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発 ＜連携地域＞滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。 ＜使用ツール＞薄膜微細加工・パッケージ加工設備を用います。 ■この仕事の面白さ・魅力 ・成膜技術のみ、リソグラフィ技術のみと、特定のプロセスだけでなく、幅広いプロセス技術開発の経験を積むキャリアや、特定のプロセスを突き詰めていくキャリア等、自身の目指したいキャリアに沿って技術者としてのスキルアップが目指せる環境です。 ・生産工場と独立した開発試作専用のラインを設けており、生産に沿ったモノづくりができ且つ、自由度の高い開発を推進できる環境が整っています。 ・新規素子構造、特性の探索、実現のために必要な薄膜微細加工プロセス、パッケージングプロセス開発を行い、プロセスインテグレートをしていきます。よりエンジニアとしての力が試されるため、非常にやりがいを感じられる業務です。 ・5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、また開発から量産化まで経験できるため、自身の開発した商品を世に出す達成感を得られます。 ・複数の部門と連携しながら一体となって目標達成を目指します。また新規技術開発を進める上で、社外メーカー/ベンダー、大学等との協働も積極的に行っています。そのため幅広い人脈形成、コミュニケーション能力が培われます。
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■国内外で200件以上の特許権を保有するグローバルニッチトップメーカーである同社にて、機械開発メンバーの一員として世界トップシェア製品である「精密センサ」の企画開発～設計評価まで幅広い業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・商品の仕様検討、仕様実現性確認のための原理試作 ・プロダクトデザイン・3Dモデリング、2D図面の作成などの機構 ・筐体設計業務・金型発注、金型試作品の評価検証 ・ベンダー、パーツメーカー等との折衝 ・商品不具合の原因特定と解決案の策定 【同社のセンサについて】 同社のセンサは、世界最高レベルの高精度（1μm=0.001mm以下の検知）を誇り、作業の高度な自動化（無人化）を実現するために不可欠な製品です。 自動車、半導体製造装置、ロボット、医療機器など、ミクロン単位の精度が求められる最先端の製造現場で広く活用されています。 その中でも工作機械の刃物の位置や摩耗を検出する「ツールセッタ」は世界シェア1位です。 【企業について】 東京都立川市に本社と工場を置く、精密位置決めセンサの専門メーカー。「他社のモノマネはしない」を理念に、工作機械や産業用ロボット、半導体製造装置の生産性向上に欠かせない高精度な自社ブランド製品の開発・製造・販売を行なっています。国内外で200件以上の特許権を保有。同社のセンサは97％以上のパーツが国内調達で東京の自社工場で製品を製造。「Made in Japan」の品質にこだわり、世界74カ国・7,000社以上のものづくり企業との取引実績があります。
■同社にて、SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでの商品化を担当していただきます。 【具体的には】 ・主にスマホ用のSAWフィルタやSAWデュプレクサの開発と商品化、及び周辺回路設計や特性シミュレーションの開発と運用 ＜連携地域＞ 滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所、京都府本社 ＜使用ツール＞ 市販の電磁界解析ソフト等の他、専用の設計・シミュレーションツール ＜携わる商品＞ SAWフィルタ、BAWフィルタなど圧電高周波デバイス ■この仕事の面白さ・魅力 6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。
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