■自社開発をベースとした、仕様や方式の検討から設計実装まで一貫した開発業務です。実機を使用した動作検証および性能評価をご対応いただきます。既定の仕様通りの実装ではなく、個人のアイデアを活かして設計できる環境で挑戦したい方が求められています。 【具体的には】 ■先行開発 ・次世代ワイヤレスマイクシステムに向けたデジタル変復調方式の検討 ・アダプティブアレイアンテナの検討 ・AI・機械学習を利用した無線性能の改善 ・ベースバンド信号のデジタル伝送IFの検討 ■FPGA開発 ・ベースバンド信号処理 ・オーディオ信号処理 ・チャネル符号化・復号・エラー訂正 ・音声圧縮コーデック ・通信プロトコル（無線系・IP） ・リソース使用効率の向上による多CH実装
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次世代新製品のカメラ画像処理ボードの開発リードとして、設計から実装、評価、事業化にいたるまで一貫して担当いただきます。 ※想定プロジェクト：車載向けエッジ画像処理ハードウェアの先行開発プロジェクト（マルチビュー、Eミラーなど） 【具体的には】 ・高性能カメラ画像処理ボードのハードウェア設計・開発 ・FPGA/ASICを用いた画像処理アルゴリズムの実装・最適化 ・高速インターフェース（MIPI, PCIeなど）の設計 ・回路シミュレーション、評価、デバッグ ・協力会社との連携、プロジェクトマネジメント ・画像処理システムのアーキテクチャ設計、および要素技術の選定 ・ハードウェアとソフトウェアの協調設計、最適化 ・製品の性能向上、コストダウンに向けた改善提案 ・国内外の顧客やパートナーとの技術的な協議 【IoTソリューション例】 ・スマホやタブレットで配光角/明るさ/色味の調節や追尾ができるスマート照明 ・介護現場で活用。生体情報を検知するデータを取得し、遠隔で確認できるベッドセンサー ・運転時間や消費電力をモニタリングして調光コントロールできる高効率LED街路灯を核にパーキングセンサーや電力メーター等スマートソリューション ・現状のドアロックはそのままに、だれでもカンタンに後付け設置が可能なスマートロック
同社の主力製品である「超音波流量計」の新規製品開発および一部維持設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デバイスの選定、回路図の作成 ・外注リソースを活用した基板（ボード）設計のディレクション ・試作・製品評価、量産化対応までの一連の業務 ＜ポジションの魅力＞ 製品仕様の検討から市場投入まで、製品開発の全工程に携わることができます。 課長（40代）とメンバー13名が所属する製品毎のチーム制、「一品一種」に近いこだわりのある開発スタイルで、 自らのアイデアを製品開発に反映し、市場に出るまでを経験可能です。 ＜働く環境＞ 2026年春に移転したばかりの「HANEDA INNOVATION CITY」内の最新の本社オフィスで勤務となります。 年間休日129日・平均残業25時間に加え、年4回の長期休暇があり、 GW、お盆、年末年始に加え、7月末〜8月頭の夏季休暇（例年8～10連休）がございます。 ワークライフバランスがとても良好な環境になります。 ＜担当製品：超音波流量計について＞ 同社が世界で初めて実用化した製品で、上下水道や農業用水の流量監視など、水資源の有効活用に貢献しています。 国内の上下水道や農業用水などの水インフラ・公共分野において6割以上の圧倒的なシェアを誇ります。 また、水流等のバイアスを加味した実流量設備を自社工場内に保有し、 この施設でテスト/検査を行える事が他社にない技術力の高い製品開発に繋がっています。 製品情報URL https://www.tokyokeiki.jp/products/ryutai/
■NANDコントローラLSIのアーキテクチャ設計、およびデジタル回路の設計・検証業務を担当していただきます。 【具体的には】 NANDコントローラLSIにおけるデジタル回路上流設計および検証業務を担っていただきます。 ■要求分析・アーキテクチャ設計： ・次世代通信規格（UFS等）や市場要求に基づき、システム全体の性能（高速・低電力）を最適化するためのHWアーキテクチャ設計 ■.機能仕様策定： ・制御ロジック、データ転送、バッファ管理等の各ユニットにおける機能仕様の定義およびドキュメント作成 ■RTL設計： ・SystemVerilog ／ Verilogを用いた、 PPA（性能・電力・面積）を考慮した論理回路の実装（フロントエンド設計）」 ・論理合成・静的タイミング解析（STA）に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用 ■検証環境を用いたRTL検証： ・UVM（SystemVerilog）フレームワークを活用した検証
同社の電気回路設計職として下記の業務を担当していただきます。 ■職務内容 ・FPGA・ロジック回路設計 ・自社製品の電子回路設計（アナログ・デジタル） 【具体的には】 ■開発を担う”技術部”にて、製品の設計・開発作業を担当して頂きます。開発前には受注した案件をチームで客先要望に基づき要件定義をし、開発スタートします。 ■電気設計部門では、顧客の要望をもとに回路構成を検討し、設計を進めていきます。必要に応じて基板の新規製作なども行っていて、アートワーク企業と密に連携を取り、部品配置やパタン設計に関して詳細設計を進めていただきます。 ■アナログ回路部に関しては顧客の要求仕様を満たすために、各デバイスの性能を適切に引き出すための設計を担当していただきます。 ■デジタル回路部は基本的には基板構成が大多数となりますので、要件定義の段階からファームウエア担当のソフト部門担当者と共同で、設計や評価計画、検査方法などを検討して頂きます。
TDKの強みである無線・センシングの要素技術を核に、主に建築・土木分野に向けた新規ビジネス（IoTセンサー・モジュール製品）の開拓・事業化を推進するエンジニアとしてご活躍いただきます。既存のデバイス単体設計にとどまらず、システム全体の設計から顧客提案まで幅広く携わっていただけるポジションです。 【具体的には】 既に納入実績がある製品の改良開発から新規開発を担当いただきます。 ■アナログ回路（センサ信号処理、ノイズ対策、LCR、電源回路等）を中心とした基板設計。 ■単体デバイスではなく、無線変換ユニットや振動加速度計を含むシステム全体の設計。 ■ゼネコン（IoT推進部門）や計測会社などの顧客に対し、試作段階での提案や、稀に現場での立ち合い・検証も行います。 ※業務においてはデジタル（FPGAは活用せず）・アナログ（電源等）広くあり、３DCADを用いた機構設計や、希望によってC言語やPythonを用いたソフト開発も可能です 【担当製品】 ■傾斜計：建設現場の土留め壁のモニタリング用。従来の有線式から「無線化」することで、人手不足の建築業界において省人化・設置コスト削減を実現する高付加価値製品です。 ■無線変換ユニット/振動加速度計 【求人の魅力】 ■培ってきた最先端の要素技術を横展開し、未開拓の市場（建築・土木分野）へ新規ビジネスを立ち上げる組織です。大手ならではの安定した経営基盤と潤沢なリソースを活用しながら、プロトタイプの設計から実際の製品・サービス化まで、ベンチャーさながらのスピード感で「一から創り出す面白さ」を体感できます。 ■「無線式傾斜計」などのモジュール製品は、人手不足や設置コスト削減が急務となっている建築土木業界において非常に高いニーズを誇ります。自分が設計した製品が「社会の明確な課題を解決している」という手応えをダイレクトに実感できる環境です。
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■同社製品（業務用映像機器）の電気回路設計をしていただきます。 【具体的には】 ・自社製品(業務用映像機器)の電気・電子回路設計をお任せします。 ひとつの製品を少数チームで開発しますので、仕様検討など上流工程から設計に携わることができます。 ・製品の電気電子回路の設計と、そこで使用されるFPGAの論理回路設計を行い、試作機のデバッグまでが主な仕事となります。 ・ファームウェア設計者とタッグを組み、上流工程から一貫して設計開発業務に携わることができます。 ・技術本部は本社(神奈川県大和市)勤務のため、転勤はありません。(本人希望で千葉勤務可) ■海外展開： 映像技術の先進国である米国と欧州に海外拠点を設けており、欧州連合の議会施設や米国イェール大学などの政府機関や大型施設への導入実績もあります。 ■組織構成： ハードウェア設計担当は15名の方が在籍しております。 ファームウェア設計部署や筐体設計部署と連帯しながら開発業務を行います。 ■製品の特徴： 当社ではBtoB向けに映像機器関連機器の開発・製造・販売をしています。 映像信号を伝送するスイッチャ製品をメインに扱っており、街中のデジタルサイネージや監視管制システムなど、社会インフラを支える製品に携わることが可能です。製品自体は表立ったものではないですが、教育機関や企業会議室の視聴覚システム、官公庁や交通機関の監視管制システムなど幅広い分野で活用されています。
■「自動車×開発」に特化した技術支援を行っている同社にて、下記いずれかの製品の開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ワイヤーハーネス（回路設計、経路設計） 一部設計のみではなく、下記のように一貫して対応しているのが同社の強みです。構想、先行試作、1次試作、最終試作、量産試作と、生産開始に至るまでの一連の流れをご担当頂く予定です。 1プロジェクトの完遂には平均2～3年の期間がかかり、また完遂時にも転勤があるわけではありません。設計に関する知識を習得・活用し、顧客や各部品担当者、他部署と密に情報共有を図りつつ、全体最適を実現して頂きます。
■同社にて、製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進 ●将来のキャリアパス ・まずはテストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す ・適正に応じて、SoC製品のDFTやレイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能 ・将来的にはSoC製品の製品企画、商談対応、開発プロジェクトマネジメント推進などの業務推進可能性有 ・海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能
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■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など 同部門は光絶縁デバイスの開発・提案業務を担っており、特に車載向け製品と、メカリレーから半導体リレー化に対応する製品に従事する技術者を募集しています。 1製品当たりの開発スパンは1年～1年半となり、製造技術部門、組立技術部門などと連携して開発を進めています。得意への提案では、営業部門、関係会社の営業技術部門、海外の現地法人とも連携しており、多くの関係部門とのコミュニケーションが重要となります。
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■同社にて航空機および関連アプリケーションのコントローラ・モータドライバ製品開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・製品開発の取りまとめ、開発プロセスの進捗、製品設計・検証業務 ・新技術を活用した新製品の開発・設計 ・既存製品の保守、改良などの設計変更 【仕事のやりがい・魅力】 ・国内シェア100％のフライトコントロールアクチュエーションシステムや関連アプリケーションの制御器開発に携わることができる ・航空機に求められる機能安全/環境要求/開発プロセスを通した開発手法を習得できる ・責任・裁量をもって社内外の関係者を巻き込んで貢献できる 【キャリアパス】 各開発案件におけるプロジェクトリーダー、複数プロジェクトを束ねるグループリーダーに育成予定
■画像処理技術を活用した検査装置（印刷品質検査装置・素材検査装置等）における電気回路（FPGA）設計業務をお任せします。 【具体的には】 ・検査処理ボードやLED制御ボード等のハードウェア開発 ・デジタル／一部アナログ回路を対象とした回路・基板設計（評価・製品化含む） ・製品の保守対応（問い合わせ・修理など） ・C言語を用いた組込用の簡易評価プログラムの作成 ・関連ドキュメントの作成（設計資料・検証報告など） 【製品について】 詳細はこちら → https://www.tokyo-keiki.co.jp/products/inspection 【魅力・補足】 ・顧客ニーズに応じた一品一様の製品開発に携わることができ、世界で唯一のものづくりを経験できます。 ・製品開発の上流から下流まで内製で完結しており、設計～量産化まで一貫して関与できるため、技術者として大きく成長できる環境です。 ・今後はAIや最新技術の積極活用も計画されており、先端技術領域への挑戦も可能です。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AD/ADAS・コックピット・車載通信を統合した大規模製品のハードウェアの量産開発における対社内外窓口役、プロジェクトマネジメント 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 最先端の技術を搭載し、同社で最も大規模な新型製品の企画・開発を担当いただきます。 次世代モビリティを支える技術開発を通して社内外とても幅広いステークホルダーと切磋琢磨してスキルを磨き、新たな可能性を見出す機会が豊富です。 Qualcomm、Nvidia等の業界トップ企業との連携機会も豊富です。グローバル企業であり、世界を相手に活躍いただけます。 同室24年度実績で言えば入社2年目若手社員をドイツに送り込み育成しています。 【組織ミッションと今後の方向性】 業界最先端・社内最大規模の新製品ハードウェア開発をリードしているコア部門です。 30～50名規模の8つの室から成り250人以上擁する存在感のある部署で、キャリア採用で活躍されている方多く(8室中3室の室長がキャリア採用者)、どのようなバックグラウンドをお持ちの方でもフェアにリスペクトされ活気あふれる職場です。個性を尊重し活かす風土ですのでご活躍いただける場がきっとあります。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 以下のいずれかの業務を担当いただきます。 【大規模ECUのハードウェア設計・SoCチップセットの機能安全業務】 ・最先端のチップセットを製品にするための安全設計（コンセプト検討、仕様定義、分析、評価など） 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 先進安全領域の大規模ECUと、それらに採用される要素技術の開発に加え、人材開発や標準化企画までを担う総合デパートメント的な部署になります。 どのようなバックグラウンドをお持ちの方でも、ご活躍いただける場がきっとあります。 【組織ミッションと今後の方向性】 事故ゼロを目指し先進のADAS系ECUを世におくりだす量産設計室となります。 社内外の要素技術を集約し競争力のある製品を設計します。大規模なECUとなりますので、各部署と連携してつくりあげていくプロジェクトマネジメントが主となります。 メンバーは30～40名で同社のADAS系ECUのハードウェアをこの職場でとりまとめております。 ひとりひとりのキャリアを考慮し、ここで礎を築いてもらってさらに専門分野に飛躍していただけるよう支援していきます。
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■レーダーもしくは防衛無線通信システムにおける信号処理装置の開発・設計を担当していただきます。 【具体的には】 業務内容は多岐に渡りますが、課内のメンバーと得意領域を補完し合いながら、担当製品の開発ミッションに取り組んで頂きます。 （1）信号処理装置のサブシステム設計、評価、試験 （2）デジタル回路設計、評価、試験 （3）FPGA仕様検討、設計、評価、試験 （4）要素技術開発 （5）協力会社の進捗・工程管理 ■業務のやりがい、価値、魅力 取り扱う製品としては、電子戦システム、警戒管制レーダー、気象レーダー、空港気象ドップラーレーダー、航空管制関連システム（防衛関連品を含む）等であり、幅広い分野において社会貢献度が高い製品に貢献出来る。 ■想定されるキャリアパス 配属直後は、ご経験を活かせる技術領域(サブシステム設計、回路設計、FPGA設計など)での活躍を想定します。将来的には、業務や研修を通じて専門領域を広げて頂き、デジタル設計のリーダーとしてプロジェクトの推進を期待します。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 AD/ADAS・コックピット・車載通信を統合した大規模製品のハードウェアの企画、仕様開発、先行技術検証、量産回路適用 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 最先端の技術を搭載し、会社で最も大規模な新型製品の企画・開発を担当いただきます。次世代モビリティを支える技術開発を通して社内外とても幅広いステークホルダーと切磋琢磨してスキルを磨き、新たな可能性を見出す機会が豊富です。Qualcomm、Nvidia等の業界トップ企業との連携機会も豊富です。グローバル企業であり、世界を相手に活躍いただけます。同室2024年度実績で言えば入社2年目若手社員をドイツに送り込み育成しています。 【組織ミッションと今後の方向性】 業界最先端・社内最大規模の新製品ハードウェア開発をリードしているコア部門です。30～50名規模の8つの室から成り250人以上擁する存在感のある部署で、キャリア採用で活躍されている方多く(8室中3室の室長がキャリア採用者)、どのようなバックグラウンドをお持ちの方でもフェアにリスペクトされ活気あふれる職場です。個性を尊重し活かす風土ですのでご活躍いただける場がきっとあります。
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■同社にて、半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せします（CAD/CAMを用いた設計/図面業務/シミュレーションを用いた構造/特性検証/製造性を考慮したパターン検証など） 【具体的には】 ・FCBGA基板設計 ・設計データ検証/解析 ・製造用データ編集 ・製造データ作成と払い出し ・電気特性/応力シミュレーション 等 【シミュレーションの具体例】 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきていて、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきているので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進していて、DX等に興味がある人を歓迎します。
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■同社にて、半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せします（CAD/CAMを用いた設計/図面業務/シミュレーションを用いた構造/特性検証/製造性を考慮したパターン検証など） 【具体的には】 ・FCBGA基板設計 ・設計データ検証/解析 ・製造用データ編集 ・製造データ作成と払い出し ・電気特性/応力シミュレーション 等 【シミュレーションの具体例】 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきていて、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきているので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進していて、DX等に興味がある人を歓迎しています。
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■ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 ・プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) ・RTL(Verilog/VHDL),System-C ・SoC開発のためのEDAツール全般
次世代Zone ECU開発及び量産設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆次世代Zone ECU製品企画・標準開発 ・次世代に必要とされる要素技術の探索と開発 ・車両E/E Architectureを踏まえた最適ECU HW要件導出 ・設計標準化活動 ◆Zone ECU量産設計 ・プロジェクト管理 ・顧客との仕様折衝（技術的な仕様提案、実現方法の提案も含む） ・社内関係部署との調整（技術的な解決策検討も含む） ・チームメンバの進捗管理 ・仕入先への委託業務管理 ・ECU回路/AW/基板設計、評価/試験 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ✓ 車両メーカーの視点で電源および通信システムを構築し、最適なECUソリューションを提案できるため、システムサプライヤーとして非常にやりがいがあります。この業務を通じて、顧客のニーズに応える力やシステム全体の理解を深めることができます。 ✓ Zone ECUはSDVやCASEに柔軟に対応する車両インフラであり、常に進化しています。このため、最先端の技術を身につける機会が豊富にあります。技術優位性を持つ製品として、業界のトレンドをリードする力を養えます。 ✓ Zone ECUは異なるセグメントの車両プラットフォームでも共通で使用されるため、要求仕様がECUや顧客ごとに異なることが多いです。しかし、自分が開発した仕様が標準採用されると、多くの車両に自分の設計したECUが搭載される可能性があり、非常に大きな達成感を得られます。 ✓ 車載ECUの回路設計技術、品質確保手法、開発プロセスを学び、実践することができます。 ✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます。 ✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます。
パワートレイン制御ECUの製品企画・量産開発（HEV、PHEV、FC-EV、ICE 他）をご担当いただきます。 【具体的には】 ・市場調査、規制調査 ・競合ベンチマーク ・車両メーカとの仕様・要件開発、及び、提案活動 ・マイコンメーカー、半導体メーカへ電子部品要件提示、及び、開発 ・次世代ECU製品企画 ・顧客へのヒアリング、提案（プレゼン） ・顧客との製品仕様整合、折衝 ・社内ソフトウェア技術部、システム部署との仕様整合 ・ECU設計、試作、評価、成果物管理 ・信頼性評価、認証、実車確認 ・機能安全、サイバーセキュリティ対応 ・製造部、品質保証部との量産立ち上げ（出図、検査仕様発行等） 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・自分の作ったものが顧客ひいてはエンドユーザーや、社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・プロダクト開発のマネジメントスキルや、ECUのような電子製品開発の技術スキルが身につきます。 ・社内外のシステム部門やソフト部門と連携した活動を通じて電動車のシステム知識を向上できます。 【組織ミッションと今後の方向性】 同部署は自動車のパワトレインを制御するECUの製品企画と量産開発を担当する部門であり、多様な車両向けにエンジン/HEV-ECU/FC-ECUの開発を進めております。 車両OEMと連携しながら、エンドユーザーに長く安心してクルマを使って頂き、環境にも貢献すべく、製品開発に取り組んでおります。
■製造業やインフラ設備で使用される監視機器や温度調節器の外部仕様作成、ハードウェア仕様設計、エレキ設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・新商品の創出や既存商品の進化：製品の仕様検討から、詳細回路設計まで一貫して携わり、製品開発の中心的な役割を担う。 ・チーム間連携による開発推進：開発段階では、メカ・ソフトエンジニアと連携し、各エンジニアの要望をすり合わせながら開発プロセスを実行。また、生産段階では、生産技術メンバーと密に連携し、商品開発の幅広いプロセスに関与。 ■具体的な仕事内容に対しての期待する成果 製造業やインフラ設備に使われる監視機器や温度調節器のエレキ設計業務を自力で完遂できることを期待しています。具体的には、回路設計を自力で完遂するのに加え、基板設計に関する具体的な指示を他部門やチームメンバーに行う能力を求めます。また、若手エレキ設計者の設計スキル向上に向けた指導や教育を通じて、チーム全体の成長にも貢献していただくことを求めます。 ■仕事の魅力 単にインプットされた商品仕様を設計するだけでなく、自らのアイデアや最新技術を組合せて提案し、商品企画の段階から積極的に関与できる点が大きな魅力です。 具体的には、設計した商品のリリース後、顧客現場に足を運び、商品価値を直接伝達する機会があります。そこで得た顧客の生の声やフィードバックをもとに、次の商品の仕様やソリューションを技術的視点から提案し、商品開発に活かすことができます。単なる設計業務にとどまらず、商品企画から市場での価値提供まで一貫して携わることができる、やりがいと達成感を味わえます。 ■使用する開発言語・ソフト・装置／機器等 回路シミュレータ（Spice）、回路図CAD（Design Gateway）、基板設計CAD（Board Designer）、オシロスコープ、三相標準電力発生器、恒温恒湿槽等
■サーボドライバのハードウェア開発（エレキ設計）を担当していただきます。 【具体的には】 ・ドライブ商品の設計リーダ（または設計主担当）として、ハードウェア開発に関する基本設計、詳細設計、検証・評価、生産部門など関連部門と連携した生産立ち上げまでの一連の開発業務 ・将来的なプロジェクトリーダ／組織リーダ候補として、組織能力の強化計画の立案・実行、若手設計者の指導／育成も担当 【期待する成果】 ・サーボドライブの開発を通じた社会的課題／顧客課題の解決 ・顧客の装置進化を支えるモーション制御性能とコストパフォーマンスの実現 ・開発生産性の向上／タイムリーな商品発売を支えるプラットフォーム、解析技術の確立 ・5名程度のチームをリードし、組織能力の向上 【魅力】 エレキ設計は、商品の電気的なスペックを決定し、その根本的な価値部分を形成するため、自らの発想と工夫によって、商品の持つコストパフォーマンスを作り出す面白さがあります。ドライブ商品では、コンパクトな筐体の中に、大電流回路と高速デジタル回路を納め、熱やノイズといった課題を解決するため、自分の技術領域以外の見識（ソフト、メカ、生産）を習得し設計に反映する必要があります。このため、業務を通じて自身の保有スキルの幅を広げる機会に恵まれいます。
電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子（GaN-HEMT）の企画/開発/設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆車載用GaN-HEMTの製品企画／仕様検討 ・技術ニーズ調査 ・技術動向調査 ・目標仕様調整および設計 ◆車載用GaN-HEMTデバイス設計 ・デバイスシミュレーション ・構造検討およびレイアウト設計 ・素子試作評価、分析解析 ・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック 【業務のやりがい・魅力】 ・パワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。 ・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ、システム開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 ・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。 【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。 その中で、第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。 年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
■同社にて、ワイヤレスマイク、ワイヤレスチューナー等音響システムに関わる設計開発業務全般を担当して頂きます。 【具体的には】 設計対象：同社の製造するデジタルもしくは、アナログワイヤレスマイク／デジタルもしくはアナログワイヤレスチューナー (1)設計開発：回路・システム設計及び音響設計業務 ※回路図CAD・基板設計CADを使用（使用CAD：図研 Cadvanceα３） (2)音質評価：音質の最適化を図るための製品形状、ノイズ対策等のシュミレーション・測定・試験 (3)折衝業務：顧客との仕様打ち合わせ、製造工程へのフォロー、外注管理業務 ※「UN-PEX」ブランド製品の魅力 同社のスピーカーは、日本最大規模となる鉄道会社の駅ホームに使用されています。用途としては、電車が接近する際に流れるアナウンスやメロディーを流す時になります。その他にも、コンサートホールやイベント会場、大規模工場など場所や用途に応じた最適な音響システムを取り扱います。
■同社のインダストリー製品（電動工具、農業機器）等における電子回路設計職として下記の業務を担当していただきます。 企画段階から設計者が顧客先にお伺いして、現状の課題と要求を踏まえての企画～基本設計～詳細設計～量産踏まえての設計も行います。顧客のニーズを踏まえたオリジナルの製品開発を進めたいという方は非常におすすめの求人です。 【具体的には】 ・電子回路設計 ・ブラシレスモータ制御設計・評価／検証（ハード及びソフト） ・組込みマイコンソフト設計 ・電動工具、電池に関する設計・評価／検証 担当フェーズ：新技術研究／構想設計／試作設計／量産設計（一連の業務に携わっていただきます） ■入社後の流れ： マンツーマンでOJTにより業務を通じで当社の仕事を学んでいただきます。同社ならではの業務環境やご経験のない業務でも、困ったことや分からないことがあればサポートしますのでご安心ください。適性を見て判断致しますが、最初はハード設計に携わっていただきます。 【魅力】 ■高い安定性：自己資本比率75%超え、営業利益率10％超えとツールと合わせた消耗品販売により高い収益性を有します。 ■働きやすさ：年間休日129日、フレックスタイムで働きやすい環境です。経営方針としても、「全従業員の生活の向上と人材の養成に努める」を掲げており、平均勤続年数17.2年と長期就業が可能な環境です。 ■ユニークさ：同社はホッチキスをはじめとした100億円規模のニッチ（隙間）市場にユニークな製品を展開。多くのトップシェア、世界初、国産初の製品を送り出しています。また、ホッチキス＋針、釘打機＋釘のように消耗品をセットとした製品が多くあり、消耗品での収益も得ています。そのため安定的な売上・収益、健全な財務体質に繋がっています。
電子化が加速する自動車の分野で、SoC/SoC-PFの開発を行っています。 【具体的には】 ◆大規模半導体SoCの開発 ・SoC全体の要件定義とHW＆SWアーキテクチャ定義 ・SoC内蔵IPの要件定義および評価 ・汎用＆カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発 ・Chiplet技術に関連する先行開発 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・次世代／次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます。 ・国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことが出来ます ・電源回路、通信ハードウェア、ソフトウェアの開発設計技術のスキルアップ 【組織構成】 メンバ構成: 約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。
■製造業やインフラ設備で使用される監視機器や温度調節器の外部仕様作成、ハードウェア仕様設計、エレキ設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・新商品の創出や既存商品の進化：製品の仕様検討から、詳細回路設計まで一貫して携わり、製品開発の中心的な役割を担う。 ・チーム間連携による開発推進：開発段階では、メカ・ソフトエンジニアと連携し、各エンジニアの要望をすり合わせながら開発プロセスを実行。また、生産段階では、生産技術メンバーと密に連携し、商品開発の幅広いプロセスに関与。 ■具体的な仕事内容に対しての期待する成果 製造業やインフラ設備に使われる監視機器や温度調節器のエレキ設計業務を自力で完遂できることを期待しています。具体的には、回路設計を自力で完遂するのに加え、基板設計に関する具体的な指示を他部門やチームメンバーに行う能力を求めます。また、若手エレキ設計者の設計スキル向上に向けた指導や教育を通じて、チーム全体の成長にも貢献していただくことを求めます。 ■仕事の魅力 単にインプットされた商品仕様を設計するだけでなく、自らのアイデアや最新技術を組合せて提案し、商品企画の段階から積極的に関与できる点が大きな魅力です。 具体的には、設計した商品のリリース後、顧客現場に足を運び、商品価値を直接伝達する機会があります。そこで得た顧客の生の声やフィードバックをもとに、次の商品の仕様やソリューションを技術的視点から提案し、商品開発に活かすことができます。単なる設計業務にとどまらず、商品企画から市場での価値提供まで一貫して携わることができる、やりがいと達成感を味わえます。 ■使用する開発言語・ソフト・装置／機器等 回路シミュレータ（Spice）、回路図CAD（Design Gateway）、基板設計CAD（Board Designer）、オシロスコープ、三相標準電力発生器、恒温恒湿槽等
■同社にて以下いずれかの業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・SDVアーキテクチャ開発 -タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発 -SW/HWパーティショニング技術開発 ・半導体SoC開発 -NoC,DRAMC設計・検証 -各種IPの開発（プロセッサ型IP、機能サブシステム） -チップ設計・検証 -機能安全設計・検証 -検証戦略・検証環境の構築 ・SoC/IP開発環境の構築・設計従事 -CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動） - デザインフロー開発（合成・DFT・PnR、PPA改善） -契約・ライセンス管理 【業務のやりがい・魅力】 ・先進安全や自動運転技術を最先端の半導体に実装するという貴重な経験が積める ・ソフトとハード両面の技術を習得できる ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます 【組織ミッション】 自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoC開発を推進しています。その中で同部ではSoC開発だけでなく、使いやすさと電力性能の高い半導体IPを自ら開発しています。目先の開発だけにとらわれず、10年、20年先を見据えた要素技術の開発と組織づくりにも取り組んでます。現在25名の室員の多くは半導体業界から集まったエキスパートで、互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識し、社内外が憧れる開発現場を目指しています。また、現在は30代40代が中心ですが20代の次世代の技術者育成にも積極的に取り組んでいきます。
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電動パワーステアリング用ブラシレスモータ駆動コントローラの（以下、ECU）回路設計および機能・性能評価を担当いただきます。 【具体的には】 代表的な業務内容は、以下となります。（スキルに合わせて相談の上、決めていきます） ・3相インバータ回路、マイコンを使用した制御回路の電子回路設計およびプリント基板設計 ・顧客要求仕様分析と設計検討 ・ISO26262に基づいた機能安全設計 ・ECUの設計評価（機能評価、波形評価、EMC評価 など） ・顧客との技術打合せ（カーメーカーやステアリングメーカー） 【使用言語、環境、ツール、資格等】 職場で使用する言語は日本語です。 海外顧客やサプライヤとのやりとりもありますので、資料や打合せなどは英語を使用するケースもあります。もちろん、製品知識、英語スキルが身につくようOJTやOFF-JTにて教育、サポートします。 ■キャリアステップイメージ ・自動車機器事業の分社化に伴い、新会社である三菱電機モビリティ株式会社へ、三菱電機から新会社へ在籍出向していただきます。 (新会社出向中の賃金、福利厚生等の処遇は三菱電機基準、今回の分社化を理由にした勤務地変更なし) ・入社後は、電動パワーステアリングの回路設計エンジニアとして基盤を固めるため、設計・評価業務に従事いただきます。その中で、電動パワーステアリングアプリケーションの知識を深めながら、プロジェクトを牽引して頂くリーダーとしての活躍を期待します。
■回路設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・ICの選定から試作基板の評価まで一連の流れを担当し、高品質な製品開発に携わります。 ・トップメーカーとして更なる事業拡大と新たな製品開発に貢献できます。 ・ICの選定から始まり、回路設計、試作基板の作成、評価レポート作成まで一連の流れを担当していただきます。 ・プロジェクトではメカ設計部門、生産技術部門、生産部門などと連携しながら進め、１年程度のスパンで部品の代替に伴う試験を含めた設計業務を行います。 【仕事のやりがい】 ・防衛分野におけるセンサ機器、センサシステムを長年開発・製造しており、高い技術力と品質を誇っています。現在、事業の拡大と製品開発の加速に向けて回路設計の経験者を求めています。 ・携わるセンサー機器はコンパクトなシステムであるため、製品全体を把握しながら開発を進められる点も大きな魅力です。技術指導を通して部署全体の成長にも貢献いただけます。
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■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・要件定義、基本設計、詳細設計、機能評価及び品質評価など ・ハード、ソフト、メカの開発内容を整合／軌道修正 ・仕様書作成、ベンダーとの仕様打合せやコントロール 【業務の特徴】 ・開発の上流工程（要件定義）から下流工程（検証）までの一連の開発を経験することが出来ます。 ・大手自動車メーカーからの受託開発に加え、自社製品の開発に近年注力しています。 ・幅広い電子デバイス（マイコン、メモリ等）の知識を強みとして、顧客の多様なニーズに応えるお仕事です。また、スキルアップのための資格取得支援、各種セミナーや展示会等、教育の機会が充実しています。 ・柔軟な働き方（フリーアドレスオフィス、在宅・フレックス勤務）を積極的に活用しています。
■同社にて、回路領域の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ＜業務例（一例です）＞ ・先進安全システムの前方監視・周辺監視レーダ・LIDARのハードウェア開発 ・車載用大規模ECUのハードウェア設計・開発 ・車載画像センサのハードウエア設計開発、およびアルゴリズムの開発評価環境ハードウエアの設計開発 ・車載用マイクロコントローラ・SoCの企画・開発 ・ZONE ECU(機能統合ECU)のハードウェア開発 ・電波技術を使ったシステム開発／ハードウェア設計 ※東京・神戸初期配属の場合、入社直後は本社（愛知県刈谷市）への長期出張等が一定の期間発生する場合があります。（人脈形成や仕事の進め方共有の観点から） 具体的な期間は業務内容やご本人様のご状況を踏まえてご相談となります。（数週間～数カ月程度（最長でも6カ月以内））
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同社にて、電動車両に搭載されるセンサの企画・開発をご担当いただきます。 【具体的には】 次世代電動システムの市場・顧客ニーズに対応した電動車両に搭載されるセンサ製品の企画あるいは開発をご担当いただきます。 1. 電動化領域のセンサ製品事業に関し、関連部署と協力し、市場・競合・同社の各種情報収集と分析をとおして製品企画を立案・推進します。 2. 製品開発・拡販戦略に基づき、担当製品の開発を行いながら、コアコンピタンスとなる技術開発も担っていただきます。 3. 安定して量産していくための製品構造、要素技術検討を行い、関係部署とラインの仕様検討まで対応します。 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客や社会の課題解決に直接貢献できる達成感や、実務を通じた問題解決能力が養われます。 ・海外工場やサプライヤーとの対話によりグローバルな視点での考え方が身につきます。 ・センサ素子から、信号処理半導体、アセンブリ技術まで、車載品質を担保できる高い技術スキルを習得できます。
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同社にて、自社製品（画像認識技術（AI含む）を活用してモノ、人を検知するシステム）を開発いただきます。 ターゲット市場は大手建設機械車両メーカー、FA事業会社、その他になります。上記開発のPMとして高信頼性のECU、モジュールの設計～開発・製造まで一連の開発PJをパートナーと一緒に推進いただきます。 開発した製品で安全・安心を実現し、社会課題を大きく改善するやりがいの大きい仕事です。 【具体的には】 ・要件定義、仕様策定 ・複数名でのチーム開発（ゴール設定、計画策定、チーム内役割分担） ・開発進捗管理（パートナー含む） ・完成物品質管理（評価・検証） ・大量生産を前提とした体制の確立
同社の主力製品である水中音響機器のデジタル回路設計を担当いただきます。入社直後は、既存製品後継機における設計・試作業務と、新製品開発における評価・設計業務を並行して担当いただきます。将来的にシステム全体を俯瞰する機種リーダーを担っていただくポジションです。 【具体的には】 【製品】水中音響機器（プロ漁業向けハイエンド製品〜プレジャーボート市場向け製品まで）。 【体制】2～4年程度のプロジェクトに先輩社員や他部門のプロジェクトチーム（15名程度）と連携して取り組みます。 複数機種を並行して推進する体制です。（新製品開発・共通基盤開発・将来技術開発） 【キャリアパス】 入社後は、先輩社員と共に新製品の評価・検証や既存製品後継機の設計・試作を通じて、製品構成や開発プロセスを理解いただきます。2～4年目はデジタル系開発の主担当として、CPUボード開発やNMEA2000対応、システム評価などを推進。将来的には送受信装置ユニットや機種全体をリードし、顧客要求を踏まえたシステム設計・課題解決を担っていただきます。 【魅力】 ■入社当初から機種企画会議・要求分析検討会議へ参加し、上流工程にも携われる ■段階的にユニットリーダー・機種リーダーへ成長できる明確なキャリアパス
次世代電動車（BEV）向けECUの製品企画、及び、量産開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■製品企画・先行開発業務 ・市場調査、規制調査 ・競合ベンチマーク ・車両メーカとの仕様・要件開発、及び、提案活動 ・マイコン、半導体、電子部品メーカへ要件提示、及び、開発 ・次世代ECU製品企画 ・顧客へのヒアリング、提案（プレゼン） ■量産開発 ・顧客との製品仕様整合、折衝 ・社内ソフトウェア技術部、システム部署との仕様整合 ・ECU設計、試作、評価、成果物管理 ・信頼性評価、認証、実車確認 ・機能安全、サイバーセキュリティ対応 ・製造部、品質保証部との量産立ち上げ（出図、検査仕様発行等） 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・自分の作ったものが顧客ひいてはエンドユーザーや、社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・プロダクト開発のマネジメントスキルや、ECUのような電子製品開発の技術スキルが実につきます。 ・社内外のシステム部門やソフト部門と連携した活動を通じて電動車のシステム知識を向上できます。 ・OEMとの折衝を通じて車両システムの知識も得られ、自身の専門性を高めることができます。 【組織ミッションと今後の方向性】 同部門は自動車におけるモータやアクチュエータ駆動を制御するECUの量産開発を担当する部門です。 一見華々しくは見えない製品に感じますが、顧客にダイレクトに動きが見える製品であり、その挙動はクルマ全体の商品性にも影響する大事な製品群になります。（燃費性能、ドラビリ向上など）小型製品だからこその製品全体理解による技術習得、自身の案次第での商品力向上もやりがいを感じる部分です。 中途入社者にも手厚いサポートが得られる職場の雰囲気であり、組織全体が人材育成を大事にしている文化があります。
■同社にて、下記業務を担当していただきます。（配属先グループにより異なります。詳細は面接時に説明します。配属グループは選考を通じて決定します。） 【具体的には】 ・回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）および新規技術開発の開発業務・感光性ポリイミドを中心に新規絶縁材料の開発業務 ・新規コンパクトFPCの開発と顧客スペックイン活動 など。 ＜担当製品＞※詳細は面談ならびに企業担当よりお伝えいたします。 ・電子デバイス(特にスマートフォン)向けの新規回路基板 ・感光性ポリイミドなどの新規絶縁材料 ・次世代デバイス向けコンパクトFPC (高精度回路基板) ■数百億円規模の市場拡大が見込まれている製品です■ 【担当製品の詳細（用途・強み）】 ・電子デバイス(特にスマートフォン)向けの新規回路基板は同社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴で、高いシェアを誇ります。 ・新規テーマにおいては同社独自の微細配線技術で、次世代AIデバイスに欠かせない高精度回路基板を提供していくことを目指しています。 ※電子デバイスの小型化が急速に進む中で、小型化されたコンパクトFPCが必要とされています。同社はセミアディティブ製法を採用し、他社製品と比較して圧倒的に小型化されたFPCを提供しています。次世代コンパクトFPCで未来AIデバイスに貢献します。 【入社後まず担っていただきたい業務】 ・現開発プロジェクトの全体像を理解して頂くために、社内会議や顧客との打合せにも同席頂きながら、顧客ニーズ・理解を深めて頂きます。 ・モノづくりでは、プロセス理解および製品知識の習得を進めて頂くために、ライン見学や試作などへの立ち合いもお願いしたいと思います。 ・新規コンパクトFPCの開発と顧客スペックイン活動
■下記いずれかの業務をご担当いただきます。※ご希望やご経験により選考をさせていただきます。 ◆最先端のFPGAを搭載したSmartNICを用いたハードウェアアクセラレーションに関する設計、開発を担当していただきます。 【具体的な業務内容】 ・Intel社製 PACにおけるソフトウェア処理のハードウエアオフロード ・Xilinx社製 Alveoにおけるソフトウェア処理のハードウエアオフロード ・最新FPGAデバイス、最新IPを使用した先端技術での開発 ※組込システムや高速通信システムの開発案件を請け負っていて、ハードウェア開発言語やネットワーク通信の設計経験を生かせるハードウェア開発が多数あります。 ◆産業機器・メディカルシステム機器・車載関連製品などのシステム開発における基板／FPGAの設計、開発をご担当していただきます。 ・医療機器の機械制御や画像・映像処理、タッチパネルGUIのシステム開発 ・FA向け産業機器の高速通信制御、画像処理システム開発 ・車載機器のADAS向け画像認識、制御システム開発 ・複合機用制御基板の開発 ＜魅力＞ 同社はFPGAの分野にかなり力を入れており、アライアンスを組んでいる企業も多数あります。ソフトウェア開発がメインのシステムインテグレーターが多い中で、同社はハードウェアの部門を持っているのが特徴です。特に高精度や高信頼性が求められる組み込み/制御系のハードウェア開発において強みを持っています。大手海外企業が日本に上陸した初期から、取引があることからも技術力の高さが伺えます。ワンストップソリューションを掲げる同社では基板設計、LSI/FPGA設計といったハードウェアのローレベルな部分から、デバイスドライバ、ミドルウェア、アプリケーションまで、一貫して手掛けることができ、顧客からの信頼を得ており、最先端技術の案件を多く任せられています。
■セーフティスイッチ等のセーフティコンポーネント商品の開発（エレキ設計）の仕事を担っていただきます。 【具体的には】 ・外部仕様の作成、商品のエレキ設計 ・セーフティコンポーネント商品の開発 ・新技術の獲得、新規商品の創造・創出 ■使用する開発言語・ソフト・装置／機器等 回路シミュレータ(Spice)、回路図CAD(Design Gateway)、基板設計CAD(Board Designer)、オシロスコープ、恒温恒湿槽、EMC試験の評価設備など。 ■期待する成果 製造業の顧客を理解し、顧客現場への安全を提供できるセーフティコンポ商品のシステム設計、エレキ設計・評価が完遂できることを期待しています。また、新しい技術や知見を積極的に取り込み、部門内へ展開していただく事も期待しています。セーフティ関連商品の開発経験を持った方を歓迎します。経験年数は問いません。 ■この仕事の魅力 顧客である製造業の困りごとを解決することは、顧客の製品の生産能力を高め、工場で働く人の安全を担保することに貢献します。顧客現場課題に向け、自ら積極的にアイディアを出し、課題解決を実現する商品を創出する業務ができます。
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