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メーカー(機械・電気)/研究・開発/年収900万円以上/50代以上の求人・転職・中途採用情報

公開求人118件中 1〜50件表示
コスタルジャパン株式会社
コスタルジャパン株式会社

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所長候補<車載パワーエレクトロニクス製品>

NEW
外資系企業
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
700万円~950万円
勤務地
愛知県豊田市 他

同社のパワーエレクトロニクス製品のエンジニアとして、トヨタ社向けの開発を担当いただきます。 【具体的には】 ■同社製品モジュール全体の設計開発(顧客との仕様協議、基本構想の設計から量産準備における全工程) ■海外拠点や社内各専門チームと連携したグローバルな開発プロジェクト推進 ■新規ビジネス獲得に向けた技術提案、調整、および開発プロジェクトの立案と進捗管理 【担当製品例】※ご経験とご希望に応じて担当いただきます。 ■パワーエレクトロニクス製品(オンボードチャージャー、充電インターフェースコントロールユニット) ■ドライブコントロール製品(ステアリングコラムモジュール、シフトバイワイヤコントローラー) ■コンフォートエレクトロニクス製品(シートコントロールモジュール、ドアコントロールモジュール) 【働く魅力】 フォルクスワーゲン、メルセデスベンツ、BMW…世界中の名だたる自動車メーカーが認める電装部品メーカー。 その実績を採用し、トヨタ、マツダ、日産自動車、スズキといったOEMと直取引を継続。グループ内でアジア地域はトップの売上を誇ります。 また、定期的に社内で勉強会を実施していて、将来的にはメカトロニクスの知見を身につけて製品全体を1人で担当していただくため、大きな裁量権をもって働くことができます。

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アプリケーションエンジニア<車載パワーエレクトロニクス製品>

NEW
外資系企業
職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
600万円~900万円
勤務地
愛知県豊田市 他

同社のパワーエレクトロニクス製品のエンジニアとして、トヨタ社向けの開発を担当いただきます。 【具体的には】 ■同社製品モジュール全体の設計開発(顧客との仕様協議、基本構想の設計から量産準備における全工程) ■海外拠点や社内各専門チームと連携したグローバルな開発プロジェクト推進 ■新規ビジネス獲得に向けた技術提案、調整、および開発プロジェクトの立案と進捗管理 【担当製品例】※ご経験とご希望に応じて担当いただきます。 ■パワーエレクトロニクス製品(オンボードチャージャー、充電インターフェースコントロールユニット) ■ドライブコントロール製品(ステアリングコラムモジュール、シフトバイワイヤコントローラー) ■コンフォートエレクトロニクス製品(シートコントロールモジュール、ドアコントロールモジュール) 【働く魅力】 フォルクスワーゲン、メルセデスベンツ、BMW…世界中の名だたる自動車メーカーが認める電装部品メーカー。 その実績を採用し、トヨタ、マツダ、日産自動車、スズキといったOEMと直取引を継続。グループ内でアジア地域はトップの売上を誇ります。 また、定期的に社内で勉強会を実施していて、将来的にはメカトロニクスの知見を身につけて製品全体を1人で担当していただくため、大きな裁量権をもって働くことができます。

システムエンジニア<ボディエレクトロニクス>

NEW
外資系企業
職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
700万円~1,200万円
勤務地
東京都新宿区

■システムエンジニアとして下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・日系完成車メーカーとの技術的な顧客フロント(最前線窓口) ・電子機器事業の開発活動へのインプット ・システムコンセプトの開発 ・顧客要件の分析→技術仕様を定義、作成、調整

研究開発<次世代電池/固体・リチウムイオン電池>

NEW
外資系企業
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
600万円~1,500万円
勤務地
神奈川県川崎市川崎区

■同社の研究開発職として、下記業務をお任せいたします。 【具体的には】 ・固体電解質・電極・セル・モジュールの設計および開発 ・量産化に向けた製造プロセス設計および研究開発インフラの構築 ・製造技術の確立、設備導入、および品質・歩留まりの向上推進 ・社外パートナーおよび中国本社との連携による開発プロジェクトの遂行 ・中国拠点への出張を通じた技術開発および立ち上げの支援

ボルグワーナー・モールスシステムズ・ジャパン株式会社

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VCT先行開発エンジニア

NEW
外資系企業
職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
500万円~900万円
勤務地
三重県名張市

■グローバル開発チームとともに、VCT技術の先行開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・油圧・構造・動力学設計等に基づくVCT開発の主導およびDFMEA・DVPR作成、各データの分析 ・グローバルチーム(製造・製品・バリデーション・品質)との密接な連携による新規VCT製品の開発 ・サプライヤーとの協業を通じた新たな製造プロセスの習得および開発 ・グローバルVCTアプリケーションチームにおける製造性・品質の改善およびサプライヤー開拓等のサポート 【VCTとは?】 エンジンのバルブタイミングを調整する技術で、必要な時に必要な分だけエネルギーを利用することで燃費を向上させる仕組みです。 この技術を二輪車や異業界製品に活用するための研究開発を行っています。

ボルグワーナー・モールスシステムズ・ジャパン株式会社

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VCT先行開発エンジニア

NEW
外資系企業
職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
500万円~900万円
勤務地
愛知県名古屋市中村区

■グローバル開発チームとともに、VCT技術の先行開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・油圧・構造・動力学設計等に基づくVCT開発の主導およびDFMEA・DVPR作成、各データの分析 ・グローバルチーム(製造・製品・バリデーション・品質)との密接な連携による新規VCT製品の開発 ・サプライヤーとの協業を通じた新たな製造プロセスの習得および開発 ・グローバルVCTアプリケーションチームにおける製造性・品質の改善およびサプライヤー開拓等のサポート 【VCTとは】 エンジンのバルブタイミングを調整する技術で、必要な時に必要な分だけエネルギーを利用することで燃費を向上させる仕組みです。 この技術を二輪車や異業界製品に活用するための研究開発を行っています。

無線・電波伝搬エンジニア

NEW
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 総合電機
年収
700万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■ 電波伝搬のモデリング・解析・評価 ・ビル・工場・屋外など多様な環境における電波伝搬モデルの構築、シミュレーションによる伝搬特性の分析 ・壁面反射・遮蔽物による減衰、マルチパスフェージングの影響評価 ■ 設置・運用ガイドラインの策定(標準化) ・安定した給電・通信を実現する設置設計ルールの定義、施工プロセスと連携した導入フローの標準化 ・再現性の高いシステム構築に向けた設計指針の整備 ■ フィールドデータに基づくデバッグと改善 現地測定データ・ログを用いた性能劣化の根本原因分析(Root Cause Analysis)、与干渉・被干渉のリスク評価、共用環境下での最適化および安定化設計 ■ 次世代製品へのフィードバック 解析・実測から得られた知見のプロダクト設計への反映、アンテナ・回路・ソフトウェア設計への技術提言 【このポジションの特徴・魅力】 ・電波伝搬という不確実性の高い領域を「再現性ある技術」に昇華する中核ポジション、研究レベルの理論と、実環境でのフィールドデータの両方を扱う実践的な役割 ・設置・施工・プロダクト設計にまで影響を与える横断的な技術貢献、ガイドラインの設計がそのままプロダクト標準となるフェーズ ・ディープテックの社会実装に直結する課題に取り組める

先行開発<エンタープライズ/データセンター向け次世代SSD製品>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

エンタープライズ/データセンター向けSSDの次世代製品開発の技術検討・先行開発をご担当いただきます。 【具体的な仕事内容】 ■次世代製品の技術検討・仕様策定:最新の技術動向や市場ニーズに応じた、次世代SSDの製品コンセプト・要求仕様の検討 ■先行開発・要素技術の検証:本格開発に向けた要素技術の確立、およびプロトタイプによる技術検証・課題抽出の推進 ■開発チームへの引き継ぎ・連携:先行開発の成果を整理し、プロジェクトリーダー(PL)が率いるメイン開発フェーズへスムーズに引き継ぐための技術共有・連携 【業務のやりがい・魅力】 データストレージは、さまざまな業界や社会インフラにおいて重要な要素であり、特にクラウド/ソーシャルネットワークを支えるデータセンターやAIインフラシステムには不可欠な存在です。あなたの開発成果が、企業のデジタルトランスフォーメーションに寄与し、AIのトレーニングや推論の実装を加速させます。 さまざまなバックグラウンドを持つエンジニアと共にストレージ技術の開発に取り組むことで、プロジェクトマネジメント、リスクマネジメント、交渉力等のビジネススキルを向上させていくと共に、SSDの技術の専門性を高めながら、今までにない製品の開発を通じて社会に貢献することができます。 【技術優位性】 同社のSSDは自社開発の3D NANDフラッシュ技術を活用し、高密度で高性能なストレージソリューションを提供しております。エンタープライズやデータセンター向けSSDについては業界トップレベルの性能、品質のSSDを提供しお客様より高い評価を受けています。2025年度FMSにて、KIOXIA SSD LC9がBest of Show Awardを受賞。

MLCCの新製品開発<製品設計・開発>

職種/業界
研究・開発 / 電子部品
年収
1,090万円~1,740万円
勤務地
秋田県由利本荘市

セラミックコンデンサB.G.では、MLCCの開発・製造・販売を行っています。これまで同社のMLCC事業は車載用途を中心に展開し、高信頼性製品として高い評価を得てきました。今後も事業を成長していくためには、市場のニーズを的確に捉え、継続的に新製品を開発していくことが重要になります。その新製品開発を主導することが、製品部のミッションです。新製品開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・MLCCの製品設計,工程・プロセス設計(薄層製品,小型製品) ・MLCCの製品開発における分析・解析 ・MLCCの要素技術検討 ※入社後は、まず製品設計から業務をご担当いただき、将来的には開発部門のマネジメント業務をご担当いただきます。 【このポジションの魅力】 ・次世代AI市場を支える新製品開発の主導権:構想段階から製品化まで、裁量を持って開発をリードできます。 ・技術とマネジメントの両面での成長:単なる設計に留まらず、開発チームのマネジメントや事業成長に直結するダイナミズムを実感できます。 ・確固たる基盤の上での挑戦:同社の強固な事業基盤と技術力を背景に、腰を据えて世界にインパクトを与える仕事ができます。

東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー
東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー

メインボード設計(ODM連携/リファレンスデザイン)<富岳NEXT>

職種/業界
研究・開発 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
630万円~1,160万円
勤務地
神奈川県

■CPU搭載ボード設計に携わり、ODM連携/リファレンスデザインをご担当いただきます。

新技術系(新型炉、超電導・加速器、核融合)機器関連の開発・設計業務

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
500万円~1,100万円
勤務地
神奈川県横浜市磯子区

■技術開発担当者担当者として下記のような業務をご担当いただきます。 【具体的には】 (1)原子力先端システム設計(新型炉) 次世代炉「高温ガス炉」の開発設計業務、「高速炉」のシステム設計業務、原子力発電プラントの熱流動解析業務、及び「高温ガス炉」「高速炉」の受注計画立案・客先技術窓口等のプロジェクト推進業務  ※適性を判断して以下の業務のうち適切な業務に従事いただきます ・機器の概念設計・基本設計、点検・保全業務 ・機器の耐震・構造解析評価 ・安全解析・動特性解析等のプラントシステム解析業務 ・プラント制御・電気・計装システムの概念設計 ・空気や水冷却器の伝熱流動解析での許認可対応業務 ・開発プロジェクトの社内外取りまとめ業務 (2)原子力先端システム設計(超電導、加速器) 新技術分野である超電導、加速器における機器の開発・設計業務および、これらの機器/システムにおけるプロジェクト推進、エンジニアリング業務、保守業務。 超電導・加速器技術を応用した新規事業の開拓・検討業務。 ・新技術機器のシステム設計、点検・保守業務 ・各プロジェクトにおける社内調整および客先技術窓口等のプロジェクト推進業務 ・超電導・加速器に関する事業企画および開発推進業務 ・新規事業の開拓・検討業務 (3)原子力先端システム設計(核融合) 「核融合炉」にかかる機器開発設計業務及び「核融合炉」関連事業のの受注計画立案・客先技術窓口等のプロジェクト推進業務 ※適性を判断して以下の業務のうち適切な業務に従事いただきます ・核融合炉関連機器の概念設計・基本設計 ・開発プロジェクトの社内外取りまとめ業務 ・受注計画立案業務 ・核融合原型炉に向けた規格の策定活動 ・核融合機器の設計業務(含む構造解析) ・電源/プラントのシステム設計業務

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

NOC IP調達とシステム性能設計業務

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
714万円~941万円
勤務地
神奈川県 他

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 大規模SoCのNoC設計および性能検証 【将来のキャリアパス】 NoCバス開発チームリーダー

東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関
東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関

次世代AI半導体の研究開発担当<車載適合・評価>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
570万円~1,040万円
勤務地
東京都 他

AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し、以下いずれかの研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■半導体の車載適合・評価 ●基本特性評価(bring-up、機能、性能、電力、メモリ、高速IF、熱) ●車載信頼性評価(AEC-Q100、Q104など) ●検証プロセスの構築(タイミング、担当、活用ツール・機器などの定義と適用) ※様々な開発部門、取引先・共同研究先と連携して業務を進めていただきます。 【評価機器】 検証に必要なテスト機器全般(オシロスコープ、BERT、ネットワークアナライザなど)

Program Manager/Project Manager

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、同部署内のプロジェクトマネジメント業務全般をご担当いただきます。複数部門・複数企業間にまたがる開発体制の中で、会議体運営、進捗管理、マイルストーン・KPIのトラッキング、成果物の確認などを通じて、プロジェクトの円滑な遂行と成功に貢献いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト計画の策定(WBS・ロードマップ・リスク管理・リソースアロケーション) ・開発マイルストーンおよび成果物(Deliverables)のトラッキングと進捗管理 ・定例会議やレビュー会議の設定/議事録作成/ファシリテーション ・海外パートナーとのコミュニケーション/調整業務 ・プロジェクトKPIの設計/モニタリング/改善提案 ・複数部門/複数プロジェクト間のタスク調整/優先順位整理 ・契約関連情報、技術成果物、知財、ドキュメントの管理 ・技術側/経営層双方とのブリッジ(状況報告・課題提起・意思決定サポート)

半導体パッケージ開発マネージャー

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、以下の各開発項目におけるチーム全体のマネジメントを行っていただきます。 【具体的には】 (1)RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ (2)シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ (3)3D(チップ積層)の開発、量産立ち上げ (4)フリップチップパッケージ(FC-BGA)および、2.xD/3D パッケージング技術の開発、量産立上げ

半導体パッケージのTEG開発・評価エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージのTEG(Test Element Group)の試験計画、準備・評価および解析検証 ・試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案 ・半導体パッケージの構造設計・応力解析

FEOL要素プロセスエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・シリコンウェハー洗浄、CMP、イオン注入、熱処理、成膜のいずれかの工程に関する技術開発・改善 ・装置・材料メーカーや社内部門(デバイス、プロセスインテグレーション、TEGレイアウト設計、生産技術)と連携し、効果的な技術開発をリード ・新規プロセスの評価、歩留まり改善、量産移行に向けた課題解決

半導体材料エキスパート

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■2nm世代、及びBedyond 2nmの先端ロジック開発に必要な新規材料の評価/選定や新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化など半導体材料に関連する多岐にわたる業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化による性能・歩留まり向上 ・材料メーカーや装置メーカーとの協業による新規材料開発、新規材料を用いたプロセス開発 ・材料特性評価、信頼性確保、量産移行に向けた課題解決

Mask洗浄エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるマスク洗浄プロセスの開発・運用 ・洗浄条件(薬液種類・濃度・温度・時間など)の検討・最適化 ・マスク表面の汚染・残渣の除去および品質維持のための改善活動 ・洗浄工程における歩留まり・品質データの収集・解析 ・ケミカル(有機/無機)を用いた洗浄プロセスの評価・導入 ・装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応 ・技術レポート作成および関連部署への成果報告

CD-SEMエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるCD-SEMを用いた寸法計測・解析業務 ・プロセスウィンドウの評価および工程安定性の確認 ・計測データの収集・解析、歩留まり改善に向けたフィードバック ・CD-SEM装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応 ・設計部門・プロセス部門との連携による工程改善活動 ・技術レポート作成および関連部署への成果報告

Overlayエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるOverlay計測・解析業務 ・各工程(FEOL、 MOL、 BEOL)におけるOverlay精度の確認・改善 ・計測データの収集・解析、歩留まり改善に向けたフィードバック ・Overlay関連装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応 ・設計部門・プロセス部門との連携による工程改善活動 ・技術レポート作成および関連部署への成果報告

XPSエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体材料・デバイスに対するXPS(X線光電子分光法)を用いた表面分析・評価 ・元素組成・化学状態の解析による工程改善・品質保証へのフィードバック ・測定条件の設定・最適化および装置の維持管理 ・測定データの収集・解析、レポート作成 ・設計部門・プロセス部門との連携による材料特性評価・改善活動 ・新規分析手法の検討・導入

OCDエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるOCD(Optical Critical Dimension)計測・解析業務 ・プロセスウィンドウの評価および工程安定性の確認 ・計測データの収集・解析、歩留まり改善に向けたフィードバック ・設計部門・プロセス部門との連携によるリソグラフィ工程改善活動 ・計測装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応 ・技術レポート作成および関連部署への成果報告

マスク・テープアウトフロー責任者

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造におけるテープアウトフロー全体の管理 ・retargetスペック/OPCスペックなどレチクル関連スペックの管理 ・テープアウト進捗のモニタリングとスケジュール調整 ・設計部門・製造部門・外部ベンダーとの調整・コミュニケーション ・不具合発生時の原因分析と改善策の立案 ・プロセス改善や効率化に向けた施策の企画・実行

Analysis(Yield Management)エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程における歩留まり解析・予測業務 ・欠陥データと歩留まりの相関確認(FEOL, MOL, BEOL各工程) ・歩留まり改善に向けた要因分析と改善提案 ・SPC(統計的工程管理)や各種解析ツールを用いたデータ解析 ・製造部門・品質保証部門との連携による工程改善活動 ・レポート作成および経営層・関連部署への報告

eBeam担当

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程における電子ビーム検査(eBeam Inspection, EBI)の実施 ・定点SEMを用いた欠陥解析・定点観察業務 ・検査結果のデータ収集・解析、レポート作成 ・不良要因の特定と工程改善へのフィードバック ・装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応 ・関連部署との連携による品質向上活動

TEG設計エンジニア<デバイス開発>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~900万円
勤務地
北海道千歳市

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計を担っていただきます。 【具体的には】 デバイス技術者、プロセスインテグレーション技術者、社内エキスパート(PDK、パッケージング)との連携を図り、高度なTEG設計・レイアウトを遂行、効果的な技術開発をリードしていただきます。半導体TEG設計、Kerf設計、Mark設計、レイアウトを主業務とし、より高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。

デバイス開発用TEG設計マネージャ

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決め開発を推進 ・部門内エキスパート及び他部門(デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、開発企画)との密な連携を図り、開発を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行 ・DTCOやIIMで生成される数々のインラインデータを基にしたData driven learning iterationとの相乗効果を生みながら、より高度な2nm世代、及びBeyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を指揮

TEGレイアウト設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~900万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計 ・デバイス技術者、プロセスインテグレーション技術者、同社内エキスパート(PDK、パッケージング)との連携を図り、効果的な技術開発をリード ・半導体TEGレイアウト設計、Kerf設計、Mark設計を主業務とし、より高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を行う

株式会社アークエッジ・スペース

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電気設計エンジニア<小型人工衛星>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
750万円~1,250万円
勤務地
東京都江東区

■主に超小型人工衛星の開発・製造業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・超小型人工衛星の電気システム設計・開発 ・電気設計を中心とした、衛星システム統合設計・開発 ・衛星搭載コンポーネント(制御基板・通信基板・電源基板)の仕様決定・調達業務 ・衛星搭載コンポーネントの試作・受入試験・検査業務 【ポジションの魅力】 ・設計から完成まで一貫して担うことができるため、1からものづくりを行っているやりがいを実感できること ・経営陣と距離感の近いポジションで、宇宙ビジネスの最前線を体験できること ・グローバルな業務に携われること(ルワンダ・チリなどでの営業や、NASA共同研究プロジェクトへの参画など)

PDK環境開発

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
700万円~1,000万円
勤務地
千葉県松戸市 他

■同社にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体設計環境(レイアウト、シミュレーション、PDKなど)の構築・管理・運用 ・開発効率向上に向けた設計システムの改善や、新たなツールの導入・検証 など 【魅力】 同社は社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。 最先端の半導体設計を支える開発環境の構築・運用に携われます。自身の知識やスキルを活かし、設計効率の向上に貢献することで、会社の技術革新と事業成長に直結する重要な役割を担えます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。

株式会社アークエッジ・スペース

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電装システム・ハーネス設計<超小型人工衛星>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
750万円~1,250万円
勤務地
東京都江東区

■主に超小型人工衛星の開発・製造業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・超小型人工衛星における電装システム全体の統合設計および配電/レイアウト検討/設計 ・電装配線(ハーネス)、コネクタ、端子、安全器の仕様決定および選定・調達 ・電装インターフェースの論理・物理設計の最適化 ・各種評価及び、部品ベンダーとの仕様調整 【超小型人工衛星の開発における電装設計について】 同社が手掛ける超小型人工衛星は手のひら〜机の引き出しサイズであり、極めて限られた筐体内に、 電源・通信・制御系統の膨大な配線をミリ単位で破綻なく引き回す(ルーティング)技術が求められます。 異業界で培った過酷な環境下での高密度な配線設計や 、標準化の知見は宇宙へ転用可能であり、将来的な量産化・低コスト化を見据え、 「電装設計の標準化・規格化」へのニーズが非常に高まっています。 【同ポジションの魅力】 ■世界的な宇宙プロジェクトに参画: JAXAやESAとの共同開発などにおいて、ミッション定義から衛星開発、運用まで一気通貫で関わる最上流のモノづくりを経験できます。 ■「日本の起業家ランキング2026」第1位の代表を筆頭に、経営陣と距離感の近いポジションで、宇宙ビジネスの最前線を体験できる環境です。

TEGレイアウト<デジタル>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop/EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。

半導体パッケージ設計エンジニア<物理検証>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 【具体的には】 ・Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 ・ DRC/LVS/ERC/PERC/Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。

半導体パッケージ設計エンジニア <物理設計・TEG設計>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。SiインターポーザではCD(Critical Dimension)測定、アライメント、オーバーレイなどのプロセス制御に必要な計測構造を、KERF(スクライブ)領域内に配置するための構造設計およびレイアウト開発業務もございます。

半導体測定ラボエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

2nm世代の先端ロジック開発におけるデバイス測定業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイスのI-V、 C-V、RF S-para、ノイズなどの電気的特性測定および解析業務 ・測定装置やシステムの調整・管理・保守 ・測定データの収集・解析・報告 ・チームメンバーと協力して測定ラボ装置のダウンタイム低減と効率良いラボ運営 下記に挙げる装置の一部または全部を扱える方を歓迎しています。(現在未経験だとしてもこれらに興味があり、将来的にこれらの専門性を身に着けて業務していただけるやる気のある方も大歓迎です。) ■半導体パラメータアナライザー ■パラメトリックテスター ■容量計 ■周波数カウンタ ■フルオートプローバー ■セミオートプローバー ■1/fノイズ測定器 ■熱雑音測定器 ■高周波プローブ ■ネットワークアナライザー

テストチップ設計エンジニア<物理設計・PPA解析>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

テストチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■テストチップの物理設計およびPPA解析 ・バックエンド(BE)実装および関連フローの開発:チップレベルのプランニング、PG(電源/接地)ネットワーク設計から、フロアプラン、配置(Place)、CTS(クロックツリー合成)、配線(Route)、電力解析(PDNAサインオフ)、および包括的な物理検証まで、バックエンド実装フロー全体を推進する。 ・設計手法およびEDAツール・ユーティリティの開発:バックエンド実装に特化した設計手法と、関連するEDAツールのユーティリティを開発・強化する。これには、新しいプロセス技術から生じる課題へのソリューション作成や、顧客を効果的にサポートするためのユーティリティ開発が含まれる。 ・テクノロジー・ベンチマーク:詳細なテクノロジー・ベンチマークを実施し、新しいプロセス技術のPPA特性を徹底的に理解・評価する。 ■プロセス開発チーム、回路設計チーム、およびEDAベンダーと緊密に連携し、堅牢な設計フローを定義・実装する。 ■タイミング、電力、物理検証のエラーを含む、複雑な物理設計上の問題を分析しデバッグする。 ■設計プロセスおよび手法の継続的な改善に貢献する。 ■設計仕様、手法、および結果を明確かつ簡潔にドキュメント化する。

デジタルチップ設計エンジニア<標準セル開発 & DTCO>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

デジタルチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■標準セルおよびDTCOの推進 ・最先端テクノロジーノード向けの標準セルライブラリの設計、評価、および最適化。 ・DTCO(Design Technology Co-Optimization)活動の計画と実行。回路設計とプロセス技術の連携を強化し、最適なPPA(電力・性能・面積)ターゲットを達成する。 ・カスタムレイアウト、キャラクタライゼーション(特性評価)、および検証フローの開発と改善。 ・設計ルール、プロセスばらつき、および信頼性要件を深く理解した上での設計業務。 ■設計チーム、プロセス・デバイス開発チーム、およびEDAチームと緊密に連携する。 ■PPA目標を達成するため、新しい設計手法やツールの評価および導入を行う。 ■IPベンダーやEDAベンダーとの技術的な協議およびコラボレーション。 ■設計データのドキュメント化および維持管理。

DFT設計・開発エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

半導体製品のDFT( Design for Testability)設計・開発業務を担当いただきます。製品の品質向上と歩留まり改善を目的とし、以下の業務を遂行していただきます。 【具体的には】 ・DFT設計手法の開発およびDFT回路設計 ・テスト構造の設計・実装(Scan、BIST、MBISTなど) ・故障診断・解析、歩留まり解析の支援 ・EDAベンダーとの技術的な交渉・調整 ・テスト仕様の策定および設計フローへの組み込み

メモリマクロ開発<揮発性メモリ>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

メモリマクロ(揮発性メモリ)開発を担当して頂きます。 【具体的には】 冗長ガイドライン策定、メモリ設計・評価、Yield改善提案など、メモリマクロに関する業務で活躍していただきます。Chip設計サポート、IPベンダーとの交渉も対応していただきます。

本田技研工業(二輪事業)株式会社

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バッテリー開発における電気設計<二輪/パワープロダクツ>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,200万円
勤務地
埼玉県朝霞市

同社の次世代電動開発部門において、電動二輪・電動パワープロダクツ向けバッテリーパック、充電器における研究開発および商品開発業務をお任せ致します。 【具体的には】ご経験/スキルに合わせ詳細業務を決定します。 バッテリーパック、充電器(車載・非車載)に関する研究開発 ・バッテリーパック/充電器の電気回路部品の仕様検討、レイアウト、作図作業 ・バッテリー/充電器の制御ユニットのハードウェアの設計、仕様検討 ・充電器のハードウェア仕様検討 ・要求仕様書の検討、作成 ・部品コストの企画、検討 ・サプライヤーと協同した技術開発 ・性能・構造・安全性・振動・EMC試験の企画、検討 ・完成車/機への性能、耐久信頼性、制御観点での適合性検討 ・MPPの社内・社外完成機への適合検討 等 【ポジションの魅力・面白み】 ・マルチユース、シェアリングを可能とする、全く新しいバッテリービジネスへ技術開発の観点で挑戦できる ・パワープロダクツの領域において世界初・業界初の技術開発にも積極的にチャレンジすることが可能です。 ・四輪事業と比較すると少数精鋭組織で研究開発を行ってるため裁量の幅が広く、様々な要素技術や開発工程に直に触れながら、技術者としての知識・経験得ることができます。 【担当製品一例】 Honda Mobile Power Pack e https://www.honda.co.jp/mobilepowerpack/ Honda電動スクーター https://www.honda.co.jp/motor-ev/

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人

※オープンポジション※半導体設計/デザインエンジニア<3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス>

外資系企業
職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
大阪府

同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム(DTP)を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊(設計スペシャリスト部隊)にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計/アナログ回路設計/メモリ設計/レイアウト設計/標準セル設計/特性評価エンジニア/合成エンジニア/DFTエンジニア/設計検証/CADエンジニア等 <採用に際して> ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能: 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能: 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。

プロセスインテグレーションエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、TEGレイアウト設計、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。 装置・材料メーカーや社内部門(デバイス、要素プロセス、PDK、パッケージング、生産技術)との連携をしながら技術開発していただきます。

半導体テストチップのレイアウト設計<アナログ>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 【具体的には】 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。

半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 【1】アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)の最適構造検討・提案・仕様整合をお客様の要求をヒアリングしながら行って頂きます。商談初期から量産まで幅広く関与していただくポジションです。 【2】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)に関する標準化活動や社内外のロードマップ策定を行っていただきます。 上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。

デバイス開発用TEG設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

2nmプロセス及びそれ以降の世代においけるデバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 デバイス開発ではトランジスタ特性(電気特性、各種Layout依存性)や抵抗及び容量素子、プロセス評価において各種依存性や異常をモニターするTEGの構想とCADを用いたTEGの作成をいただきます。経験等を考慮し、作成したTEGの配置からマスク作成用GDSデータの作成までの一連の業務を担当していただきます。

モデリングエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地

同チームのメンバーとして、多様な設計ニーズを持つ顧客がAI(人工知能)アプリケーション向けの製品を実現できるよう、業界最先端のプロセス技術の共同最適化(Co-optimization)の最前線に立っていただきます。コンパクトモデリング・チームは、プロセス開発チームとの設計インターフェースとしての役割を果たし、すべての新しい同社プロセスにおいて、設計とプロセスの主要な相互作用を構築しています。 【具体的には】 高度にインタラクティブなチーム環境において、多様な回路設計環境下でシリコン性能を極めて正確に再現するため、SPICEレベルのシミュレーションに向けた各種デバイスモデルのソフトウェア開発および維持管理を行っていただきます。 ・同社のPDKでサポートされている業界標準の回路シミュレーションツールにおいて、コンパクト/SPICEデバイスモデルのコードおよび方程式の開発・維持管理。 ・モデルパラメータ抽出、新技術開発、およびシリコンプロセス制御モニター(PCM)のためのテスト構造の開発・維持管理。 ・技術開発チームおよびEnablementチームと密接に連携し、高品質なモデルを提供。

PDK開発エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地

同社の革新的なプロセス技術を外部顧客が活用できるようにするため、業界標準のEDAツールを用いたPDKコンポーネントの開発・提供・サポートを行っていただきます。 【具体的には】 ・PDK開発:DRC(デザインルールチェック)、LVS(回路図・レイアウト照合)、RC抽出(寄生容量・抵抗抽出)などのソフトウェア開発と保守 ・QAとフロー改善:PDKおよびPDK-QAフローの構築・維持・改善 ・連携とサポート:外部顧客や内部デザイナーへの技術サポート、およびEDA/IPベンダーや技術開発チームとの共同作業

半導体パッケージ設計エンジニア<設計自動化/EDA環境構築>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・チップレット技術の実現に不可欠なADK(Assembly Design Kit)や設計環境に関する、設計フローの自動化や最適化技術の開発 ・設計フローと関連した要素技術やユーティリティの開発 ※ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです

半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

下記いずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 【1】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 【2】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 【3】アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備を行って頂きます。 上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。

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