次世代先端半導体の日系ファウンダリー
次世代先端半導体の日系ファウンダリー
メーカー（機械・電気）／研究・開発／年収700万円以上／40代の求人・転職・中途採用情報
公開求人438件中 101〜150件表示
次世代先端半導体の日系ファウンダリー
次世代先端半導体の日系ファウンダリー
パラメトリックテストエンジニア
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～900万円勤務地
北海道半導体デバイスの電気的特性（パラメータ）を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・既存テスト仕様に基づくパラメトリックテストの実行 ・新デバイス／新プロセス立上げ時のテスト評価 ・テストプログラム自動生成の仕組みづくり ・異常値・分布変化の検出とエスカレーションの仕組みづくり ・デバイス・プロセスエンジニアへの技術フィードバック ・テスト／製造現場との基本的な連携 ・テスト条件・判定基準（Spec）の検討・改善 ・歩留まり低下時の要因分析と対策提案 ・テストデータの整理・統計解析 【使用するツール】 ・オートプローバー・パラメトリックテスタ ・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ
次世代先端半導体の日系ファウンダリー
次世代先端半導体の日系ファウンダリー
三菱電機株式会社 鎌倉製作所
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先行開発・光学センサ機器
職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業年収
500万円～1,100万円勤務地
神奈川県鎌倉市■防衛装備品におけるEO機器（※）のサブシステム設計を担当して頂きます。また、周辺技術として、光学設計や電気設計に取り組むこともあります。 ※EO（Electro-Optics）機器：光を用いて何らかの機能・性能を達成する電子機器 ※製品例：陸上自衛隊向け車両、航空機（ヘリコプター）、海上自衛隊・海上保安庁向け船舶に搭載する可視／赤外線センサや検知／測距用レーザ、衛星搭載用の可視／赤外線センサ 【具体的には】 実際の業務は防衛装備品におけるEO機器の開発フェーズにもよりますが、大きくは概念設計／基本設計／詳細設計業務、および試験支援業務が主な業務となります。設計業務／試験支援業務においては、関係部門・ベンダーとの調整業務や発注作業など、物作りに関連する業務全般に対応して頂きます。 ・使用言語、環境、ツール、資格等：AutoCAD、MATLAB、Mathematica、MODTRAN、CODE V、LightTools ・開発期間：1機種（1年から2年ほど）、他時期によって変動します。 【業務の魅力】 ・防衛事業の開発を担っており、国家施策という非常にスケールの大きい業務に携わることができることに加えて、国民の安全安心に大きく貢献できる事業です。また、将来の防衛事業の検討・取り組みも実施しており、新規技術提案等に係ることが出来ますので、やりがいをもって取り組んで頂けると考えています。 ・専門技術分野で活躍頂くとともに関連する技術分野に対する視野を広げていただく機会がありますので、エンジニアとして専門スキルの向上と技術の裾野を広げる機会があると考えています。
古河電気工業株式会社
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量産プロセス開発＜光ファイバのコネクタ部材・組み立て＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
550万円～1,100万円勤務地
千葉県市原市■複数の光ファイバを束ねて接続できるようにコネクタ化するためのコネクタ部材や、それらの組み立てプロセスを量産レベルで実現できるように開発をご担当いただきます。 ※ライテラジャパン社に出向していただきます。 【具体的には】 量産プロセスの開発に際しては、海外の関連会社との連携を通して、接続ソリューションを海外展開して頂くことが想定されています。 また、量産プロセスの立ち上げにも主導的な役割を果たしていただきます。 【同課のミッション】 光ファイバを用いた伝送方式の高度化や非通信分野への応用技術の開発を行っています。現在は光ファイバ自体の高度化と共に、その実用化に向けた研究開発を行い、高度化した光ファイバの実用化に向けた接続ソリューションも同課のミッションに含まれています。 【所属組織の魅力・やりがい】 理論検証から実用化開発まで幅広いテーマを内包し、様々な人員が得意分野を活かしてそれぞれのテーマに取り組んでいるので、学ぶ機会を多く得られる。 海外関連会社と日常的に連携し、海外の動向もいち早く反映される。 著名な国際学会で複数の招待講演を行った高度人員も在籍し、業界のフロントランナーとしての仕事を実感できる。
東証プライム、創業140年以上の日系電子通信機器メーカー
東証プライム、創業140年以上の日系電子通信機器メーカー
東証プライム、創業120年以上の日系電子通信機器メーカー
東証プライム、創業120年以上の日系電子通信機器メーカー
東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関
東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関
新型ロボット研究・開発＜Physical AI・知能化技術＞
職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）年収
590万円～1,090万円勤務地
埼玉県■アバターロボット（ロボットアーム・多指ハンド等）の知能化・制御領域における業務をご担当いただきます。 【具体的には】※ご経験／スキルに合わせて詳細業務を決定 ・Physical AI関連アルゴリズム構築：多指ハンド搭載ロボットを用いて、視覚・言語・触覚などマルチモーダルな情報に基づき、多様な物体操作を可能とする学習モデル構築、データセット作成 ・動作制御モデルの開発： 深層強化学習や模倣学習を制御理論と組み合わせ、自動化が難しい作業を多指ハンドで実現する技術開発 ・Sim2Realパイプラインの構築・改善： NVIDIA Isaac Sim等の仮想環境での学習成果を、実機へ精密に移植するプロセスの最適化 ・実機への実装・テスト・評価： メカ・電装／センサ担当とも連携し、同社開発ハードの特性を100%引き出すためのシステム統合 ※学会への参加や、国内外の拠点・海外研究所との連携機会も豊富にあり ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、同社が定める業務への配置転換を命じられる場合あり 【使用ツール】 ・設計／SIM：ROS／ROS2, NVIDIA Isaac Sim, Linux等 ・言語： Python, C++, C等 【業務の魅力】 理念のもと、プロダクトの開発、フィジビリティスタディまでを一連で手掛ける業務であり「人」を軸とした研究アプローチをとることで新しい価値を創造し、社会に貢献することができます。自主性が尊重され、課題に対して自身の意志で挑戦できるため、新しい技術に挑戦し、世の中に新しい価値を提案したいという思いを実現できるやりがいのある環境です。
電力・電源システム開発＜防衛装備品＞
職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業年収
600万円～1,000万円勤務地
愛知県名古屋市港区■同社にて、パワーエレクトロニクス分野の研究提案・開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・新規要素技術開発・試作試験検証（電力系統、電源システム、電力変換器設計・制御、蓄電装置、モータ構造およびモータ制御、MBD・HILS開発、パワエレ×AI活用など） ・既存防衛製品等の能力向上に向けたパワートレイン設計・試作試験等 ・技術動向調査研究提案・調査遂行（例：欧米諸国フィージビリティスタディに基づく将来装備品に向けたパワエレ技術開発戦略の検討） ・社内設計部門や外部研究機関との連携・調整 ・国内・欧米大学との共同研究開発業務 【魅力・やりがい】 パワーエレクトロニクス技術を軸に電化新製品や各種防衛製品の将来を見据えた要素技術開発と、当該新技術・新機能の製品実装に向けた技術開発、HILや試験による機能検証を通じ、同社の将来事業を牽引する技術開発に携わって頂きます。 同社内でパワエレ技術を専業とする専門部隊として引く手あまた。あらゆる製品に携われます。 【働き方】 パワーエレクトロニクス第二研究室は、平均年齢30代後半と中堅層の充実した年齢構成となっており、芽出しとなる研究開発や製品の開発最前線で活躍する社員が多く在籍しています。事務所はフリーアドレス・コアタイム無しの完全フレックス、在宅勤務の活用など働きやすい環境づくりに取り組んでいます。
日清紡グループの、技術力に強みを持つ日系ソリューションベンダー
日清紡グループの、技術力に強みを持つ日系ソリューションベンダー
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞
外資系企業
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
500万円～1,200万円勤務地
大阪府同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム（DTP）を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊（設計スペシャリスト部隊）にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計／アナログ回路設計／メモリ設計／レイアウト設計／標準セル設計／特性評価エンジニア／合成エンジニア／DFTエンジニア／設計検証／CADエンジニア等 ＜採用に際して＞ ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能： 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能： 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
Rapidus株式会社
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Rapidus株式会社
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デバイス開発用TEG設計マネージャ
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
1,000万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決め開発を推進 ・部門内エキスパート及び他部門（デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、開発企画）との密な連携を図り、開発を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行 ・DTCOやIIMで生成される数々のインラインデータを基にしたData driven learning iterationとの相乗効果を生みながら、より高度な2nm世代、及びBeyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を指揮
Rapidus株式会社
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半導体パッケージ設計エンジニア
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市下記いずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 【1】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 【2】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 【3】アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備を行って頂きます。 上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。
Rapidus株式会社
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Rapidus株式会社
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モデリングエンジニア
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
—同チームのメンバーとして、多様な設計ニーズを持つ顧客がAI（人工知能）アプリケーション向けの製品を実現できるよう、業界最先端のプロセス技術の共同最適化（Co-optimization）の最前線に立っていただきます。コンパクトモデリング・チームは、プロセス開発チームとの設計インターフェースとしての役割を果たし、すべての新しい同社プロセスにおいて、設計とプロセスの主要な相互作用を構築しています。 【具体的には】 高度にインタラクティブなチーム環境において、多様な回路設計環境下でシリコン性能を極めて正確に再現するため、SPICEレベルのシミュレーションに向けた各種デバイスモデルのソフトウェア開発および維持管理を行っていただきます。 ・同社のPDKでサポートされている業界標準の回路シミュレーションツールにおいて、コンパクト／SPICEデバイスモデルのコードおよび方程式の開発・維持管理。 ・モデルパラメータ抽出、新技術開発、およびシリコンプロセス制御モニター（PCM）のためのテスト構造の開発・維持管理。 ・技術開発チームおよびEnablementチームと密接に連携し、高品質なモデルを提供。
Rapidus株式会社
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半導体テストチップのレイアウト設計＜アナログ＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
東京都千代田区半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 【具体的には】 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
Rapidus株式会社
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TEGレイアウト＜デジタル＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
東京都千代田区半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop／EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
Rapidus株式会社
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Program Manager／Project Manager
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市■先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、同部署内のプロジェクトマネジメント業務全般をご担当いただきます。複数部門・複数企業間にまたがる開発体制の中で、会議体運営、進捗管理、マイルストーン・KPIのトラッキング、成果物の確認などを通じて、プロジェクトの円滑な遂行と成功に貢献いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト計画の策定（WBS・ロードマップ・リスク管理・リソースアロケーション） ・開発マイルストーンおよび成果物（Deliverables）のトラッキングと進捗管理 ・定例会議やレビュー会議の設定／議事録作成／ファシリテーション ・海外パートナーとのコミュニケーション／調整業務 ・プロジェクトKPIの設計／モニタリング／改善提案 ・複数部門／複数プロジェクト間のタスク調整／優先順位整理 ・契約関連情報、技術成果物、知財、ドキュメントの管理 ・技術側／経営層双方とのブリッジ（状況報告・課題提起・意思決定サポート）
Rapidus株式会社
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Rapidus株式会社
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Rapidus株式会社
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Rapidus株式会社
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Rapidus株式会社
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日系の車載用リチウムイオン電池メーカー
日系の車載用リチウムイオン電池メーカー
設計開発＜次世代電池＞
職種/業界
研究・開発 / 自動車部品年収
750万円～1,100万円勤務地
兵庫県■世界最高クラススペックの次世代電池（セル）の設計開発業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客要望をうけ、セルの基本コンセプト立案 ・DFMEA作成、検証/試作計画立案および実行 ・検証結果に基づきセル全体評価、解析、問題解決 ・上記結果をまとめ、セル基本設計立案とそれを実現する加工プロセスの立案 ・上記結果をまとめ生産技術向けの技術指示書作成 【やりがい】 ・自身が設計した製品/ラインで製造された電池を載せた電動車が実際に走っている姿を見れる ・最先端の次世代電池に携わることができる ・関係部署、関係会社が非常に多く、自分の仕事を直に喜んでくれる人に囲まれて仕事ができる ・新機種の設計/製造準備は会社の中でも中心的な役割で会社に貢献度の高い仕事ができる
本田技研工業（二輪事業）株式会社
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バッテリー開発における電気設計＜二輪／パワープロダクツ＞
職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）年収
590万円～1,200万円勤務地
埼玉県朝霞市同社の次世代電動開発部門において、電動二輪・電動パワープロダクツ向けバッテリーパック、充電器における研究開発および商品開発業務をお任せ致します。 【具体的には】ご経験／スキルに合わせ詳細業務を決定します。 バッテリーパック、充電器（車載・非車載）に関する研究開発 ・バッテリーパック/充電器の電気回路部品の仕様検討、レイアウト、作図作業 ・バッテリー/充電器の制御ユニットのハードウェアの設計、仕様検討 ・充電器のハードウェア仕様検討 ・要求仕様書の検討、作成 ・部品コストの企画、検討 ・サプライヤーと協同した技術開発 ・性能・構造・安全性・振動・EMC試験の企画、検討 ・完成車/機への性能、耐久信頼性、制御観点での適合性検討 ・MPPの社内・社外完成機への適合検討 等 【ポジションの魅力・面白み】 ・マルチユース、シェアリングを可能とする、全く新しいバッテリービジネスへ技術開発の観点で挑戦できる ・パワープロダクツの領域において世界初・業界初の技術開発にも積極的にチャレンジすることが可能です。 ・四輪事業と比較すると少数精鋭組織で研究開発を行ってるため裁量の幅が広く、様々な要素技術や開発工程に直に触れながら、技術者としての知識・経験得ることができます。 【担当製品一例】 Honda Mobile Power Pack e https://www.honda.co.jp/mobilepowerpack/ Honda電動スクーター https://www.honda.co.jp/motor-ev/
テトラ・アビエーション株式会社
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パワエレエンジニア＜eVTOL搭載の電源／モータ／インバータ開発＞
職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業年収
480万円～1,200万円勤務地
埼玉県戸田市機体（eVTOL）に搭載する電源、モーター、インバータに関する開発をご担当いただきます。 モーター、インバータの仕様決定や製品選定およびテストを⾏います。また、機体搭載に必要な回路設計、ファームウェアの実装を⾏います。 ※経験・適正に応じてお任せする業務は決定します。 【具体的には】 ■ モーター、インバータの仕様決定、製品選定 ■ 回路設計 ■ ファームウェア実装 ■ テストの実施、およびテスト環境の構築 ■ 周辺コンポーネントの担当エンジニアとの交渉 ■ 取引先との交渉、協⼒した開発 【本ポジションの魅力】 東京大学発のeVTOL開発スタートアップにて、電動空飛ぶクルマ「eVTOL」の電源・モータ・インバータ設計に挑戦できる注目ポジションです。仕様検討から回路設計、ファーム実装まで幅広く関与でき、技術裁量が充分にございます。GoFly受賞歴を持ち、空の移動革命を支える中核エンジニアとして活躍できます。 【製品について】 同社の機体は、飛行距離が100キロメートル前後と競合と比べて長い飛行を想定し、小型航空機のような、ヘリコプターのプロペラと飛行機の翼が一体となった機体の開発が軸となっています。GoFly参戦を通じて獲得した技術や飛行許可取得に関するノウハウは、同社だけの文化です。日米の規制当局や産業界と緊密に連携を取りながら、eVTOLに関する法整備にもリーディングカンパニーとして積極的に関わっています。
本田技研工業（二輪事業）株式会社
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バッテリーパックの研究開発＜電気・ソフト領域＞
職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）年収
590万円～1,200万円勤務地
埼玉県朝霞市■同社の次世代電動開発部門において、バッテリーにおける研究開発および商品開発業務を担当していただきます。 （電気・ソフト領域いずれかをご担当いただきます） 【具体的には】※下記業務に対して経験を活かせる領域をご担当頂く予定です ・バッテリーパック構造・電気回路部品の仕様検討、レイアウト、作図作業 ・バッテリー制御ユニットのハードウェア、ソフトウェア仕様検討 ・要求仕様書の検討、作成／部品コストの企画、検討 ・サプライヤーと協同した技術開発 ・性能・構造・安全性・振動試験の企画、検討 ・二輪、パワープロダクツ、四輪への性能、耐久性観点での適合性検討 ・MPPの社内・社外完成機への適合検討 等 ※国内外の出張があります。 【業務の魅力】 ・マルチユース、シェアリングを可能とする、全く新しいバッテリービジネスへ技術開発の観点で挑戦できます ・パワープロダクツの領域において世界初・業界初の技術開発にも積極的にチャレンジすることが可能です ・四輪事業と比較すると少数精鋭組織で研究開発を行ってるため裁量の幅が広く、様々な要素技術や開発工程に直に触れながら、技術者としての知識・経験得ることができます
株式会社アークエッジ・スペース
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アンテナ設計エンジニア＜人工衛星＞
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業年収
750万円～1,250万円勤務地
東京都江東区■アンテナ設計エンジニアとして、主に同社の開発する超小型人工衛星に搭載される通信用アンテナの設計・解析・評価業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・超小型人工衛星向け通信用アンテナの仕様策定 ・アンテナ構造の設計および電磁界解析 ・衛星搭載を見据えたアンテナ性能・形状の最適化 ・電波暗室でのアンテナ実機の評価・測定業務 ・通信リンク設計（回線計算、レベルダイヤグラム作成など） 【使用ツール】 ・OS：Windows ・電磁界解析ソフト（HFSS、CST等） ・3D CAD（SolidWorksなど） ・MATLAB／Python（回線計算・データ解析等） ・タスク管理：GitHub Projects V2・GitHub（Issue） ・プロジェクト管理：Redmine ・支給マシン：原則本人希望
Rapidus株式会社
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半導体パッケージ設計エンジニア＜物理検証＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 【具体的には】 ・Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 ・ DRC／LVS／ERC／PERC／Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。
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半導体パッケージ設計エンジニア ＜物理設計・TEG設計＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどのプロセス制御に必要な計測構造を、KERF（スクライブ）領域内に配置するための構造設計およびレイアウト開発業務もございます。
Rapidus株式会社
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半導体測定ラボエンジニア
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市2nm世代の先端ロジック開発におけるデバイス測定業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイスのI-V、 C-V、RF S-para、ノイズなどの電気的特性測定および解析業務 ・測定装置やシステムの調整・管理・保守 ・測定データの収集・解析・報告 ・チームメンバーと協力して測定ラボ装置のダウンタイム低減と効率良いラボ運営 下記に挙げる装置の一部または全部を扱える方を歓迎しています。（現在未経験だとしてもこれらに興味があり、将来的にこれらの専門性を身に着けて業務していただけるやる気のある方も大歓迎です。） ■半導体パラメータアナライザー ■パラメトリックテスター ■容量計 ■周波数カウンタ ■フルオートプローバー ■セミオートプローバー ■1／fノイズ測定器 ■熱雑音測定器 ■高周波プローブ ■ネットワークアナライザー
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テストチップ設計エンジニア＜物理設計・PPA解析＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市 他テストチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■テストチップの物理設計およびPPA解析 ・バックエンド（BE）実装および関連フローの開発：チップレベルのプランニング、PG（電源／接地）ネットワーク設計から、フロアプラン、配置（Place）、CTS（クロックツリー合成）、配線（Route）、電力解析（PDNAサインオフ）、および包括的な物理検証まで、バックエンド実装フロー全体を推進する。 ・設計手法およびEDAツール・ユーティリティの開発：バックエンド実装に特化した設計手法と、関連するEDAツールのユーティリティを開発・強化する。これには、新しいプロセス技術から生じる課題へのソリューション作成や、顧客を効果的にサポートするためのユーティリティ開発が含まれる。 ・テクノロジー・ベンチマーク：詳細なテクノロジー・ベンチマークを実施し、新しいプロセス技術のPPA特性を徹底的に理解・評価する。 ■プロセス開発チーム、回路設計チーム、およびEDAベンダーと緊密に連携し、堅牢な設計フローを定義・実装する。 ■タイミング、電力、物理検証のエラーを含む、複雑な物理設計上の問題を分析しデバッグする。 ■設計プロセスおよび手法の継続的な改善に貢献する。 ■設計仕様、手法、および結果を明確かつ簡潔にドキュメント化する。
Rapidus株式会社
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デジタルチップ設計エンジニア＜標準セル開発 & DTCO＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市 他デジタルチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■標準セルおよびDTCOの推進 ・最先端テクノロジーノード向けの標準セルライブラリの設計、評価、および最適化。 ・DTCO（Design Technology Co-Optimization）活動の計画と実行。回路設計とプロセス技術の連携を強化し、最適なPPA（電力・性能・面積）ターゲットを達成する。 ・カスタムレイアウト、キャラクタライゼーション（特性評価）、および検証フローの開発と改善。 ・設計ルール、プロセスばらつき、および信頼性要件を深く理解した上での設計業務。 ■設計チーム、プロセス・デバイス開発チーム、およびEDAチームと緊密に連携する。 ■PPA目標を達成するため、新しい設計手法やツールの評価および導入を行う。 ■IPベンダーやEDAベンダーとの技術的な協議およびコラボレーション。 ■設計データのドキュメント化および維持管理。
Rapidus株式会社
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テトラ・アビエーション株式会社
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構造設計エンジニア＜空飛ぶクルマeVTOL／GoFly受賞＞
職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業年収
480万円～1,200万円勤務地
埼玉県戸田市航空機（eVTOL）の構造系開発における、初期設計から詳細設計、強度解析、製造、検証に⾄る⼀連の開発プロセスをリードしていただきます。 【具体的には】 ・航空機の⼀次構造・⼆次構造（降着装置や動翼機構も含む）の設計および強度解析（⼿計算およびFEAを使⽤） ・構造様式や荷重パスの検討、各種⾦具・ファスナー等のサイジング、詳細設計等 ・ 航空機の全体システムへの理解を踏まえ、各チーム（空⼒、⾶⾏制御、パワートレイン、アビオニクスなど）と連携しながら、構造要件を効果的にまとめる ・ 荷重条件の算出 ・ 設計開発に関連するドキュメント（設計書、試験計画、解析報告書など）の作成とレビュー ・ 設計検証⽅法の提案と実施 ・ 製造プロセスの統括⼜は連携 ※飛行テストの際には、福島県への出張が発生するケースがございます。 【本ポジションの魅力】 GoFly賞を唯一受賞した日本発eVTOLスタートアップにて設計・強度解析から製造・飛行試験まで一貫して携われ、最先端の“空飛ぶクルマ”開発をリードできるポジションです。 累計約6.7億円の資金調達実績を持ちロボットテストフィールドを拠点に量産・社会実装へ加速しています。裁量の大きい少数精鋭の開発環境で、未来の空のインフラづくりに挑戦できます。 【製品特徴】 「移動」をより便利で快適にするための、eVTOLを開発しています。 同社の機体は、飛行距離が100キロメートル前後と競合と比べて長い飛行を想定し、小型航空機のような、ヘリコプターのプロペラと飛行機の翼が一体となった機体の開発が軸となっています。GoFly参戦を通じて獲得した技術や飛行許可取得に関するノウハウは、同社だけの文化です。日米の規制当局や産業界と緊密に連携を取りながら、eVTOLに関する法整備にもリーディングカンパニーとして積極的に関わっています。
NSKステアリング＆コントロール株式会社
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機構設計＜減速ギア＞
職種/業界
研究・開発 / 自動車部品年収
550万円～1,000万円勤務地
群馬県前橋市■EPSの減速機廻りの機械要素の開発・設計をご担当をしていただきます。 【具体的には】 ・顧客要求の把握と提案 ・ウォーム減速機／R&Pギヤ開発 ・その他、EPS構成要素の機構開発、基礎技術開発 ・各種シュミレーション・実験評価 ※量産設計部署と連携しながら、競争力のある製品の開発を進めています。 【魅力】 ・クルマの電動化や自動運転に対する期待に応えてゆく仕事のため、社会貢献を肌で感じることができます。 ・幅広いエンジニアリング能力を身につけることができます。 ・同社は独立系メーカのため、国内外の自動車メーカ各社の多様な仕事の進め方や要求に触れることで、仕事の幅を広げられます。 【働き方】 群馬県内の求人でも働きやすさの点から非常に先進的な企業です。 ・年間休日128日（土日祝） ・フレックス勤務可能 ・リモートワーク可能 ・育児休暇取得率100％
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