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メーカー(機械・電気)/技術職(機械・電気)/年収700万円以上/40代の求人・転職・中途採用情報

公開求人4797件中 4151〜4200件表示
株式会社デンソー
株式会社デンソー

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単結晶成長プロセス技術開発、製品設計及び工程・設備設計<パワー半導体向け>

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
650万円~1,430万円
勤務地
愛知県日進市 他

■同社にてパワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計 ・単結晶製造設備制御技術開発 ・ウェハ製造のための、生産技術開発 ・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計 ・ウェハ製品/製造工程品質保証及び管理 ・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝 ・開発技術の権利化 【業務のやりがい・魅力】 ・要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます ・自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます

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研究開発<化合物半導体>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
540万円~1,000万円
勤務地
秋田県秋田市

■窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務をご担当いただきます。 ※DOWAセミコンダクター秋田株式会社にて勤務いただきます 【具体的には】 ・LEDチップをパッケージに実装したLEDランプの開発 ユーザーの要望に応えながら、LEDの特性を十分に引き出せるパッケージ材料選定・構造設計からチップをパッケージに実装するプロセス開発での活躍をしていただきます

外資系EDAツールベンダーの日本拠点
外資系EDAツールベンダーの日本拠点

アプリケーションエンジニア<デジタルインプリ>

外資系企業
転勤なし
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体
年収
~1,549万円
勤務地
神奈川県

■ツールに関する顧客向け技術プリセールス、及び、ポストサポート業務を担当していただきます。

PIC設計エンジニア<フォトニクス>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円~1,500万円
勤務地
東京都中央区 他

■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 (1)Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発 PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計/評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝を行っていただきます。 (2)設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行っていただきます。 【キャリアアップ】 ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力しSi-Photo PIC開発のリーディング・量産化に加え、必要に応じて品質保証の仕組みを検討し、製造移管を実施していただきます。また、プロジェクトマネージャーとして関係者と連携して顧客提案を推進していただき、将来的には完全内部設計が可能な組織を構築していただきます。

半導体前工程プロセスエンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~850万円
勤務地
宮崎県宮崎市 他

同社の半導体の前工程プロセスエンジニア担当として、以下の業務を担当いただきます 【具体的には】 ・SiCパワー半導体の生産性改善や新規設備立上げ業務 ・欠陥率低減、均一性改善業務 【同社のパワー半導体について】 同社では、SiCパワー半導体素子では、実現することができない大幅なエネルギー効率の向上や小型化の実現に向けて、GaNやSiCを用いた次世代型のパワー半導体の開発を進めています。同社製品は、送電システム・電車・ハイブリッド車・工場内の生産設備・太陽光発電システムで利用するパワー・コンディショナー,エアコンを始めとする白物家電,サーバー機やパソコンなどの幅広い分野で使用されており、さらなる省エネ推進・小型化に向けて全社的な開発を進めています。 【パワー半導体の強み】 ・省エネについて:スイッチングにおける電力損失をSi製デバイスと比較して低減できるため、電力損失を約50%ほど低減できます。 ・小型化について:電力損失が低減することで冷却機構や周辺部分を削減することができるため小型化が可能です。 ・同社製品の使用用途について:小型化が可能であることから、パソコン、白物家電、サーバー等小型機器にも使用が予想されています。 【ポジションの魅力】 同社はSiC事業に注力しており、積極的に事業拡大を行っています。若いメンバーも多く、非常に活気あふれた職場環境です。また技術の進化や生産性などの改善による効果が非常に大きいため積極的にチャレンジできる環境です。同部門は国内の前工程工場の横串部門で、工場と事業部の間を取り持ち品質改善や歩留まり改善を行っています。半導体の前工程の様々なプロセスに携わることが可能な為、技術をもっと深掘りしていく、幅広い経験を積みジェネラリストを目指す、等ご本人の興味に合わせて、キャリアを選択できる環境があります。

半導体前工程プロセスエンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~850万円
勤務地
宮崎県宮崎市 他

同社グループの国内工場の生産設備(半導体の前工程)を担当していただきます。 【具体的には】 本社機能として同社グループの生産装置をどのようにすれば稼働率や生産性を向上できるのかを考え、内製装置作成の提案や、装置の不具合箇所の改善等を行ったりしています。入社後は生産拠点の中心となる、浜松、筑後、滋賀工場の新規導入設備の立上げをはじめ、既存設備の改善や保全といった工場支援業務、ならびに生産設備安定稼働に向けた施策(設備リスク低減活動:老朽化対策、部品在庫管理等)の推進、生産拠点への展開からご担当いただく予定です。 <国内工場拠点> 宮城、浜松、滋賀、京都、岡山、福岡、宮崎 ※各拠点には生産活動維持のための設備担当が別で編成され、 所属していますので、日常の設備トラブル対応は各拠点で対応をしています。 【同社のパワー半導体について】 同社では、SiCパワー半導体素子では、実現することができない大幅なエネルギー効率の向上や小型化の実現に向けて、GaNやSiCを用いた次世代型のパワー半導体の開発を進めています。同社製品は、送電システム・電車・ハイブリッド車・工場内の生産設備・太陽光発電システムで利用するパワー・コンディショナー、エアコンを始めとする白物家電、サーバー機やパソコンなどの幅広い分野で使用されており、さらなる省エネ推進・小型化に向けて全社的な開発を進めています。 【出張について】 ■勤務地は京都本社ですが、国内工場を管轄している為工場への出張頻度が非常に高いです。装置立上げの際は1~2カ月程度の長期出張もございます。

光半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
栃木県下野市 他

■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。

プロセスエンジニア<SiC>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~850万円
勤務地
福岡県筑後市

■SiCプロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・SiCのプロセス開発 ※プロセス開発関連では各要素プロセス単位で担当を付けています。苦手な分野があれば分担をしたり協力体制を取っています。 ※担当製品の工場は宮崎と福岡にあり、デバイスシミュレーションは京都本社で行っています。 【ポジションの魅力】 長期視点で商品開発における幅広いスキルが身につくように、デバイス設計、プロセス開発(現場での条件出しや評価)、デバイス評価、顧客対応まで業務ローテションも可能です。

粉末成型セラミック製品の加工技術<マシニング/CAD>

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
574万円~900万円
勤務地
岐阜県土岐市

同社にて、粉末成型セラミック製品の加工技術をご担当いただきます。 【具体的には】 ・3D/2DのCAD図面作成(加工図、金型図) ・NC加工作業(NC旋盤、マシニングセンタ) 【担当製品】 通信インフラ向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品

技術力に強みを持つ、大手半導体商社
技術力に強みを持つ、大手半導体商社

FAE<FPGA>

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
神奈川県

■半導体のプリセールスと技術サポートを担当していただきます。

品質保証<ISO9001>

職種/業界
品質保証 / 半導体
年収
550万円~750万円
勤務地
神奈川県綾瀬市

■同社にて、品質・環境マネジメントシステムの改善推進を担当していただきます。 【具体的には】 ・ISO規格(9001・14001)に沿った社内ルールの構築 ・工場及びサプライヤーの品質、環境監査業務 ・品質問題の根本対策及び再発防止のための仕組み改善と各工場への展開 ・顧客要求事項の管理や仕組み化の検討 【やりがい】 ・プリント基板において国内1番手、世界3番手とトップクラスのシェアを持つリーディングカンパニーで高い技術力を学ぶことが出来ます。 ・チームで毎週ミーティングを行い、業務進捗、負荷分担を調整しています。そのため、残業時間も月平均5~10時間と非常に働きやすい環境になっています。 【企業の魅力】 ・3期連続で増収増益を記録しており、今後も事業拡大が見込まれています。 ・同社が取り扱っている電子回路基板は電気が通る製品には必ずと言っていいほど、搭載されています。身近な自動車やスマホなどの製品にも搭載されているため、やりがいを感じやすいお仕事になっています。

品質保証(部長候補)

職種/業界
品質保証 / 半導体
年収
850万円~950万円
勤務地
神奈川県綾瀬市

■同社にて、国内外にある工場の品質保証の管理職をお任せいたします。 【具体的には】 [工場研修:入社半年~1年]・商材や現場理解を深めていただきます [本社担当業務:目安入社1.5~2年目] ・工場で発生した重大不良対応及び品質改善活動顧客報告の統括 ・全社の顧客品質分析及び品質改善企画 [工場品質保証部門:目安2~3年目以降]・海外工場を優先とした、工場品質保証部門のマネージメント(5年程度を予定。その後、本社で管理職としての活躍を期待。) 【やりがい】 ・プリント基板において国内1番手、世界3番手とトップクラスのシェアを持つリーディングカンパニーで高い技術力を学ぶことが出来ます。 ・チームで毎週ミーティングを行い、業務進捗、負荷分担を調整しています。そのため、残業時間も月平均5~10時間と非常に働きやすい環境になっています。 【企業の魅力】 ・3期連続で増収増益を記録しており、今後も事業拡大が見込まれています。 ・同社が取り扱っている電子回路基板は電気が通る製品には必ずと言っていいほど、搭載されています。身近な自動車やスマホなどの製品にも搭載されているため、やりがいを感じやすいお仕事になっています。

パッケージングエンジニア

職種/業界
光学設計 / 半導体
年収
730万円~1,100万円
勤務地
栃木県下野市

■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義: ・グローバルスタンダードの解析: CPOに関連する業界標準(OIF等)やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定: 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計(Co-design): ・設計プラットフォームのゼロベース構築: 光学設計(導波路・結合構造)と電気設計(高速信号・電源・熱)を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入: シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング: ・最先端試作の推進: 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック: 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO(Co-Packaged Optics:光電共パッケージ)とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン(光トランシーバー)」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。

パッケージングエンジニア

職種/業界
光学設計 / 半導体
年収
730万円~1,100万円
勤務地
東京都中央区

■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義: ・グローバルスタンダードの解析: CPOに関連する業界標準(OIF等)やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定: 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計(Co-design): ・設計プラットフォームのゼロベース構築: 光学設計(導波路・結合構造)と電気設計(高速信号・電源・熱)を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入: シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング: ・最先端試作の推進: 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック: 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO(Co-Packaged Optics:光電共パッケージ)とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン(光トランシーバー)」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。

ザインエレクトロニクス株式会社

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フィールドアプリケーションエンジニア<半導体/LSI>

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
東京都千代田区

FAEとして下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■半導体製品(LSI)の技術営業 ■顧客向け技術サポート業務 ■ソリューション提案業務 ■顧客要望ヒアリング、市場調査業務 【働き方】 出張:1ヶ月間のうち、2週間ほど中国にご滞在いただくことになります 【技術的優位性】 同社は、大画面・高精細化が進むテレビ市場にいち早く着目。メーカーが抱えていた「配線の複雑化によるコスト増と設計の困難さ」という課題を、独自の高速インターフェース技術「V-by-One® HS」で解決しました。この技術は、伝送ケーブルの本数を従来比で最大1/10に削減できる上、高速伝送時に問題となる電磁波ノイズも低く抑えます。この革新性が高く評価され、高精細テレビの内部配線における世界的なデファクトスタンダード(事実上の標準)の地位を確立しました。 【業務上の魅力】 4Kテレビで世界シェアほぼ100%を誇る「V-by-One HS」という圧倒的な技術を武器に、顧客へ自信を持って価値を提案できる大きな魅力があります。活躍の舞台は、確立された市場に留まらず、今まさに成長している車載(自動運転)や5G、AI/IoTといった未来を創る分野の最前線へと広がっています。特にこの求人では、事業拡大が進む中国市場のエキスパートとして、将来の駐在も視野に入れた他に代えがたいキャリアを築ける点が大きな特徴です。年間休日123日や在宅勤務も可能な働きやすい環境のもと、企業の成長の中核を担うという貴重な経験を積むことができます。

GaNを活用したシステム設計

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~850万円
勤務地
京都府京都市右京区

■同社にてシステム/アプリケーション開発エンジニアとしての業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・GaNとGaN駆動ICおよびコントローラーを活用した、新トポロジー、新システム開発。 ・新システムによる評価ボード、電源のデモ品設計を行い、顧客に提案し、新規採用につなげる。 ・自部門および顧客の評価結果から、ICおよびGaNデバイスの課題を見つけ、改善提案を行う。 ・GaN、SiC、Siの各強みを理解して、各トポロジーに最適なパワーデバイスを適用したシステム設計により価値の最大化を目指す。 ・新デバイスのアプリケーション上の実使用時における素子の不具合、劣化を事前に発見し、改善への提言を進める。 【入社後のキャリアステップ】 ・得意分野の知見を活かして、システムの開発を進め事業に貢献する。 ・大規模システム、大手顧客とのパートナーシップにおける中心的役割を担い、メンバーを牽引する。 ・当該部門のリーダー、課長として継続的な成果を出しながら、次世代リーダーの育成を進める。 【仕事の振り分け方】 ・各テーマごとに担当のエンジニアがシステム設計を行い、外部業者を活用しながらEVK、電源を仕上げていく。 ・さらに大規模なシステム設計の場合は、メンバーを集め、リーダーとして牽引していただきます。

生産管理・生産企画<半導体>

職種/業界
生産管理 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
長野県諏訪郡富士見町 他

■世界のIoT、DX化の発展を支える同社半導体の生産管理業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製品製造における生産計画立案、生産戦略、進捗管理 ・製造会社(国内/海外)やサプライヤーとの納期調整 同社は製品の企画・設計・製造・販売までのサプライチェーンをすべて自社で担っており、本業務では国内・国外のサプライヤーや製造現場、社内の他部門(開発・設計・技術・営業等)といった他職場との接点が多くあります。 関係者との連携を通して、製品の仕様決めや部品の安定調達等、半導体製品の量産に寄与いただく事が可能です。 【ポジションの魅力】 ・同社デバイス事業の強みは、「産業の米」と呼ばれる水晶デバイスと、「産業の塩」と呼ばれる半導体の両方を手掛けている点です。  近年は両デバイスの強みを合わせた複合デバイスの開発にも力を入れており、本ポジションを通じて、同社が手掛けるデバイス製品のコア技術に触れられます。 ・生産管理プロセスの合理化や改善を通じて、デバイス製品の価値向上に寄与いただく事が出来ます。 ・関係部門や製造現地法人との連携業務を通して、協働推進できる能力、主体的なコミュニケーション能力が身につきます。 ・モノづくりの最前線で生産管理業務に必要な幅広い知識とスキルを身に付けることが可能です。

ザインエレクトロニクス株式会社

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アナログ回路設計<半導体/LSI>

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
東京都千代田区

■高速データ伝送インターフェースの設計開発をご担当頂きます。 【具体的には】 ■高速データ伝送インターフェースの設計開発 ■トランジスタレベルのアナログ回路設計(PLL、A/D、D/A、高速IF、電源ICなど) ■フルカスタムレイアウトによるLSI設計 ■高速高精度のLSIデバイスの測定と評価 ※経験によってはプロジェクトマネージャー(設計の協力会社の取りまとめ) 【SerDes製品とは】 SerDes製品とは、電子機器のチップ間で発生するデータ転送のボトルネックを解消する半導体チップやIPコアのことです。SerDesは、配線の数を劇的に減らしながら超高速なデータ伝送を可能にし、あらゆる最先端機器を「縁の下の力持ち」として支えています。このように、現代の高性能な電子機器を実現するためには不可欠な、極めて重要な基盤技術と言えます。 【業務の魅力】 製品のアイデア出しから市場に届けた後のサポートまで、開発の全工程に主体的に関わることができます。エンジニア一人ひとりの成果が正当に評価されるため、大きな手応えを感じられる仕事です。年齢や社歴に関わらない実力主義の環境で、ビジネス全体を見通す優秀な仲間たちと切磋琢磨しながら、スピーディーなキャリア形成を目指せます。

技術力に強みを持つ、独立系の大手半導体商社
技術力に強みを持つ、独立系の大手半導体商社

品質保証<半導体>

職種/業界
品質保証 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
神奈川県

■同社で取り扱う半導体の品質保証を担当していただきます

フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
650万円~1,500万円
勤務地
東京都中央区 他

■フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計/評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新 【入社後のキャリア】 これまでの経験を活かして、化合物光半導体のデバイス設計を担当し、スキルに応じて他の設計メンバーのリーディングと育成を担当いただく可能性もあります。経験を重ねる事で、エキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただきます。また、当初の経験値に応じてエキスパートからのスタートの可能性もあります。

生産技術/プロセス開発<インクジェットヘッド/前工程>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~900万円
勤務地
長野県塩尻市 他

■インクジェットヘットの前工程プロセス技術業務(生産設備の導入・立ち上げ・QCD改善・新規要素技術確立に関わる業務)を担当頂きます。 【具体的には】 本業務は国内拠点における新製品(コンシューマー・オフィス・商業・産業用プリンター・外販)向けインクジェットヘッドの量産化プロセス技術業務です。 ■外部メーカーと協力し、機械装置の仕様検討から導入、立ち上げ、量産に向けた条件だし等を社内の他部門(調達、設備技術、製造)をまきこみながら推進する。 ■生産設備の導入、立ち上げ後も、量産課題に対して装置の性能や制度の改善、改良を行う。 ■次世代ヘッドに向けて、量産化に必要な生産技術を開発する。

生産技術・プロセス開発<FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~800万円
勤務地
新潟県新発田市

■同社にて、FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組んでいただきます ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます 【具体的には】 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ・新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ・各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【商材について】 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。

設計技術<FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
400万円~800万円
勤務地
新潟県新発田市

■同社にて、半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せします(CAD/CAMを用いた設計/図面業務/シミュレーションを用いた構造/特性検証/製造性を考慮したパターン検証など) 【具体的には】 ・FCBGA基板設計 ・設計データ検証/解析   ・製造用データ編集   ・製造データ作成と払い出し   ・電気特性/応力シミュレーション 等 【シミュレーションの具体例】 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体(電気を通さない部材)等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきていて、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきているので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進していて、DX等に興味がある人を歓迎しています。

東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社
東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社

設備保全<動力設備>

職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
400万円~700万円
勤務地
石川県

下記業務に従事いただきます。 【具体的には】 ■建屋付帯施設の維持管理(保守保全)業務   ■新規導入設備の設置計画策定~工事実施/管理、ベンダーとの折衝 ■UTT/動力設備のリニューアル、増強計画策定~工事立ち合い ■環境推進関連(県、市、消防、土木事務所等) ■太陽発電、動力設備の省エネ化、行政への申請/認可申請対応

東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社
東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社

生産設備技術者

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~700万円
勤務地
新潟県

FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務をご担当いただきます。

光半導体プロセス開発エンジニア<Co-packaged Optics>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
宮城県多賀城市

2024年より始まった、同社の中期経営計画「進化の実現」を進める中で、今後の持続的成長に向けた注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。その中でも、フォトニクス商品開発室では、2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強としての採用をスタートしています。 【具体的には】 ■光半導体プロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 ・化合物半導体デバイスのプロセス開発、通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討、プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化 【業務のやりがい・魅力】 ・データセンター/長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。 ・設計/プロセス/計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。

検査・評価方法の開発<次世代半導体パッケージ用基板>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~800万円
勤務地
石川県能美市

次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行っていただきます。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行っていただきます。 【具体的には】 ■検査技術、検査フロー構築、開発 ■信頼性評価手法の開発(評価立案、信頼性試験実施、データ解析) ■故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ■新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ ■半導体パッケージの実装工程の開発 【業務のやりがい】 ■既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ■業界最先端の技術に携わることができます。 ■設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジしていただけます。

生産技術<金属エッチングパーツ>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~800万円
勤務地
熊本県玉名市

■金属エッチングパーツ製造工程におけるプロセス技術をご担当いただきます。工場、生産ラインにおける生産技術員として、特性値や良品率の改善業務、新規商材に対するプロセスや工法開発、各種解析・分析業務などを行っていただきます。 【具体的には】 ■生産ラインプロセス設計 ■生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ■新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ■新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ■各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【業務のやりがい】 ■金属エッチングパーツの用途は多岐にわたり、半導体、ディスプレイ、その他各エレクトロニクス系のメーカーが主要顧客であり、最先端のエレクトロニクス系市場に携わることができます。 ■プロセスデータ解析等には積極的にデジタル化を推進しています。

光半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
東京都中央区

■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。

ファームウェア組み込み設計

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
650万円~1,000万円
勤務地
滋賀県草津市

■サーボドライバのファームウェア開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客から要望されている課題の背景を理解の上、商品仕様からドライバのソフトウェア全体を構想し、今求められている仕様から導かれる機能や性能を実現する ・将来求められる仕様から考えられる機能や性能も実現できる「拡張性」「柔軟性」も考慮し、ソフトウェアプラットフォームの構築と継続進化を通じて製品として1つの形にまとめ上げる ・プロジェクトリーダ/組織リーダ候補として、組織能力強化計画の立案・実行、若手設計者の指導/育成も担当する 【期待する成果】 ・サーボドライブシステムの開発を通じた社会的課題/顧客課題の解決 ・顧客の要望を、ドライバの機能・性能として実現させるファームウェア組み込み技術の確立 ・現状にとどまらず将来の顧客要望を柔軟にかつタイムリーに実現させるソフトウェアプラットフォームの確立 【魅力】 ・モータを動かす、モータを制御することで、モータ音や振動などを肌で感じ、動かす楽しさを存分に味わえます。 ・ドライブシステムはコントローラ、センサ等と擦り合わせて価値を創出します。またドライブシステムもパワエレ、エレキ、メカ、ファームウェア、モータの要素を組み合わせて実現します。このため、幅広い技術に触れ知識を吸収することができます。

東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー
東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー

電源ユニット開発<富岳NEXT>

職種/業界
電気回路設計 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
560万円~1,000万円
勤務地
神奈川県

■同社の注力事業である、スーパーコンピュータの開発プロジェクトに参画し、電源開発業務を仕様検討から一気通貫でご担当いただきます。

運用設計・運用アーキテクト<データソリューションサービス>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
650万円~1,000万円
勤務地
京都府京都市下京区

■顧客へのデータソリューション展開、事業拡大に向け、グローバルでゼロから運用プロセスの構築・展開する役割を担っていただきます。 【具体的には】 (1) データソリューション事業におけるグローバルでの運用プロセス設計(アーキテクト)、グローバル展開を見据えた標準運用モデル構築 (2) サービス仕様書、運用仕様書、SLA/SLO設計、問い合わせや障害管理プロセス設計など文書作成・更新・管理 (3) グループ会社やパートナ企業と連携による保守体制構築、顧客価値向上につながる運用改善施策 (4) FAQ、ナレッジ蓄積とCS(カスタマーサクセス)部門と連携した改善サイクル設計・実行 【使用する開発言語・ソフト・装置/機器等】 ・Microsoft O365関連ツール ・BI (Business Intelligence)ツール 【仕事の魅力】 i-BELT Hubや今後、生み出していくアプリケーションの運用仕様書やサービスモデルを設計し、 グローバルで利用される運用標準を構築するポジションです。 サービス運用を『コスト』ではなく、『顧客価値を継続的に生み出す仕組み』としてデザインする役割を担います。 また、スキル面でも業務を通じてIT-OT両面での知識が獲得でき、連携部門との調整を通じてロジカル思考やマネジメント力向上にも繋がります。

ロボットシステムの研究開発者 <AI創発型ロボティクスソリューション>

職種/業界
研究・開発 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
1,160万円~1,330万円
勤務地
東京都国分寺市

■同社においてロボティクス/AI/シミュレーション分野の研究開発業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ・上長からの指導を受けながら、組織が掲げる技術コンセプト実現に向けた研究開発の重要部分に関する計画・実行の責任を担います。とくに、ロボティクスの次のトレンドとして同社が提唱している「作業工法とロボット構造のAI創発」コンセプト実現に向けた技術開発やロボットシステム試作検証の主要部分の責任を担い、必要に応じてチームメンバと連携しながら、その責任を全うしていきます。 ・ロボティクス関連イノベーションのロードマップ・戦略・実現計画の策定に関与し、上長からの指導を受けながらその計画遂行を牽引します。 ・ロボティクスの動向およびその適用先候補の分野動向について、最新情報を収集し、組織の知識アップデートに貢献します。 ・事業部/大学/パートナ企業との連携に向け、連携先候補の選定、連携計画の策定、連携活動の推進に主体的に関与します。 ・研究成果物(研究報告書、特許、学会発表、論文など)を提出します。 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 ・エネルギ・資源・食糧の供給量増大と環境負荷低減の両立という難しい社会課題の解決に向けた研究開発、研究機関主導の新事業創生に関わることができます。 ・ロボティクスの次のトレンドを同社主導で立ち上げるという同社の野心的チャレンジに直接的に関与できます。「作業工法とロボット構造のAI創発」という未成熟の分野を主導的に開拓していくことで、その道の第一人者になれる可能性もあります。 ・近い将来に3~4名の研究チームの取り纏めを担うことも想定されます。

エレクトロニクス回路設計

職種/業界
電気回路設計 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
650万円~1,000万円
勤務地
滋賀県草津市

■サーボドライバのハードウェア開発(エレキ設計)を担当していただきます。 【具体的には】 ・ドライブ商品の設計リーダ(または設計主担当)として、ハードウェア開発に関する基本設計、詳細設計、検証・評価、生産部門など関連部門と連携した生産立ち上げまでの一連の開発業務を担当 ・将来的なプロジェクトリーダ/組織リーダ候補として、組織能力の強化計画の立案・実行、若手設計者の指導/育成も担当する 【期待する成果】 ・サーボドライブの開発を通じた社会的課題/顧客課題の解決 ・顧客の装置進化を支えるモーション制御性能とコストパフォーマンスの実現 ・開発生産性の向上/タイムリーな商品発売を支えるプラットフォーム、解析技術の確立 ・5名程度のチームをリードし、組織能力の向上 【魅力】 エレキ設計は、商品の電気的なスペックを決定し、その根本的な価値部分を形成するので、自らの発想と工夫によって、商品の持つコストパフォーマンスを作り出す面白さがある。ドライブ商品では、コンパクトな筐体の中に、大電流回路と高速デジタル回路を納め、熱やノイズといった課題を解決するため、自分の技術領域以外の見識(ソフト,メカ,生産)を習得し設計に反映する必要がある。このため、業務を通じて自身の保有スキルの幅を広げる機会に恵まれている。

品質保証エンジニア<インクジェットプリンター部品>

職種/業界
品質保証 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
470万円~800万円
勤務地
愛知県名古屋市南区

同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 「ディフェクト『ゼロ』を目指して」社内外(海外含む)と連携して部品の品質保証と安定供給を実現し、不良品の工場流入を防ぐ新たな体制を構築していただきます。 ●将来的なキャリアパス 部品受入の品質保証からスタートし、将来的には組立・製造・出荷など工場全体の品質管理へと活躍の場を広げることができます。品質分野の技術系プロフェッショナルやマネジャーとして成長できる環境です。 ●仕事の進め方 サプライヤーと技術的な協議を重ねながら、部品の品質確認・評価を行います。不良品が工場に流入しないよう、受入検査や改善活動を推進して、社内関係部署とも連携し、安定した部品供給と高い品質維持を目指します。 ●魅力・やりがい 部品受入の品質保証は、製品の土台を支える非常に重要なポジションです。自分の判断や行動が製品全体の品質や顧客の信頼につながることを実感できます。サプライヤーとの交渉や社内他部署との連携を通じて、コミュニケーション力や課題解決力を磨けるのも魅力です。また、品質向上のための改善提案が現場に反映され、成果が目に見える形で現れるため、大きな達成感を得られます。ものづくりの現場を支え、製品の価値を高めるやりがいのある仕事です。

フィールドアプリケーションエンジニア<半導体業界向け検査システム>

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
650万円~1,000万円
勤務地
滋賀県草津市 他

■半導体業界に関わる大手顧客に対する既存および新規の商談において、顧客のニーズや現場の品質課題を把握し、その解決提案を通じて検査装置、システム、サービスの販売および導入をサポートしていただきます。 【具体的には】 ・新規商談における技術サポート:顧客の現場課題を把握し、課題解決策を提案し商談獲得に向けた技術的なサポート ・デモンストレーションおよびプロモーション:顧客向けの検査装置およびシステムのデモンストレーションの実施 ・導入後サポートおよび価値最大化:導入後の運用サポートを行い、課題解決を実現させ、導入価値を最大化する活動 ・グローバルサポート:顧客の生産HQとサテライト拠点をつなぐ技術サポートを提供し、グローバル顧客の対してシームレスなサポートを実施 国内の主な活動拠点:草津(滋賀)、東京、名古屋 主な海外販売拠点:北米(シカゴ)、EU(オランダ)、中国(蘇州)、台湾、アジアパシフィック(タイ、インド) 【この仕事の魅力】 グローバル最先端のものづくりを行うお客様の課題解決を、検査装置システムを通じて実現することで、自分たちや社会の安心・安全・快適な生活の実現に貢献できていることを実感できます。グローバルに著名なメーカーや製品に自社の検査システムが活用され、品質や生産性の向上が実現されていることを共有し、喜びを感じることができます。 世界をリードする顧客の現場と直接接する機会も多く、最先端の技術や知識に触れることができるため、非常に興味深く、やりがいを感じられる仕事です。

研究開発

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
440万円~750万円
勤務地
兵庫県伊丹市

■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客テストを通じ得られたノウハウを⽣かした次期新製品の企画 ・既存製品や他社製品の評価・実験、アプリケーション開発 ・顧客の⽣産条件の改善提案 ・顧客⼯場での装置⽴ち上げ、試運転対応 ・学会への参画および発表(論⽂含む) ・同社技術の権利化 (特許申請など) ■業務詳細 研究開発部の業務としては、概ね1/4が新装置開発、3/4が顧客の要望のテスト対応等をしています。 装置を販売するために、同社イノベーションセンターに設置してあるデモ装置を⽤い、顧客の要望に沿った製品を作るための装置や操作条件の提案を⾏います。 また、同社装置を使⽤した新しいアプリケーションの開発を⾏い、学会での発表や論⽂執筆による対外的なアピールや、営業と同⾏して装置の売り込みも⾏います。

制御機器のファームウェア仮想化<ソフトウェアアーキテクト>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
650万円~1,000万円
勤務地
京都府京都市下京区

■制御機器(PLC、サーボ、センサなど)のファームウェア(以下、FW)をVirtual Machine、DockerやOpenShift上で動作させる仮想化を実現します。 この仮想化システムのシステム設計(アーキテクチャ設計)のリーディングと、若手技術者に対する技術指導を担当していただきます。 【具体的には】 (1)システム構成の定義 (2)システムアーキテクチャ設計とPoC開発 (3)PLC、サーボ、センサなどのFWの仮想環境への移植と動作確認、シミュレーション機能との連携実装 (4)ソフトウェア技術者への技術指導 ■配属先の課・チームの人数や雰囲気 業界No1の心理的安全性の高い職場を目指しています。 ・1on1や面接を通じて、ご自身のWILLの表出と、まず一歩を踏み出すことを大事にする職場です。 ・キャリア形成が可能です(e-learning補助、資格取得時の報償の制度あり。職場内での勉強会あり)。 ・業務状況に応じたメリハリのある働き方、性別に関係なく育児休業が取りやすい、非常に働きやすい職場です。

【東証プライム】産電機器製造のソリューションカンパニー
【東証プライム】産電機器製造のソリューションカンパニー

スマートアプリエンジニア

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
500万円~1,000万円
勤務地
福岡県

■半導体ウエハ・基板搬送ロボットとその周辺機器、センサなどを用いたアプリケーション開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客の半導体製造装置において、ワークを安全に歩留まり高く生産するための搬送ロボットやシステムのインテリジェント化のための周辺機器、センサなどを統合したアプリケーション提案、開発を実施する。 ・センサやカメラなどのデータをどのように伝送するか、どのようにロボットコントローラと連携するか、ロボットシステムや半導体製造装置と連携し、歩留まりを上げていくかをハードウエア/ソフトウエアの両面から統合的に提案、実現していく。 ■キャリアイメージ ・ハードウエア、ソフトウエア、メカ、システムの統合的観点から、顧客へシステムとして提案をまとめ、社内それぞれのエンジニアへ具体的開発指示ができる。 ・顧客の困りごとを組織の知識として蓄積し、アプリケーションの水平展開をリードする。 ■部門のミッション 半導体ウエハ・基板を搬送するロボットのカスタマイズを実施し顧客要求に応え、半導体搬送ロボットの販売を促進する。

【東証プライム】産電機器製造のソリューションカンパニー
【東証プライム】産電機器製造のソリューションカンパニー

PCアプリケーションソフト開発技術者

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
500万円~750万円
勤務地
福岡県

■PCアプリケーションソフト(※エンジニアリングツール)の開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・コントローラ及びロボットを設定/プログラムするエンジニアリングツールの開発/設計業務 モーションコントロール製品の制御装置(コントローラ)やロボットの動きを設定するアプリケーションソフトです。 効率よく製品を動かすことができ、工場の生産ラインの効率化を向上させることができます。

セールスエンジニア

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
400万円~750万円
勤務地
愛知県 他

ミッションは、担当エリア内で同社のインダストリアルエア製品の存在感と市場シェアを拡大することです。そのためには、積極的な直接営業および間接営業活動を通じてビジネスを推進していただきます。 【具体的には】※詳細はコンサルタントにお問合せくださいませ。 1. ビジネス開発 ● 直接営業: ・インダストリアルエア部門が製造するソリューションを販売し、顧客の生産性向上を最大化する。 ・インダストリアルエア製品のフルポテンシャル提案やAirchitectシミュレーションを含む完全なソリューションを提供する。 など ●間接営業: ・担当エリア内の販売代理店を育成し、市場シェアと存在感を最大化する。 ・各販売代理店と毎月会議を行い、見積もりリストをレビューし、売上促進策を決定する。 など 2. 年間目標(受注額および請求額)を達成する。 3. 顧客管理: • C4C(CRMツール)を活用し、日々の顧客訪問、リード管理、商談状況(獲得/失敗/停止)、見積もりおよび注文状況を管理する。 • 顧客訪問計画を立て、それぞれの訪問内容をC4Cに記録する。 など 4. 顧客満足度向上: • インダストリアルエアNPSスコア(Net Promoter Score)最大化。  • コンプレッサーテクニークサービス部門と連携して顧客満足度向上推進。  • 顧客への迅速な対応と積極的な問題解決姿勢。 5. 月次会議: エリアセールスマネージャーとの月次会議で以下内容について報告: • C4Cデータ(予定、リード、商談状況、注文状況)。顧客および見込み客情報。 • 顧客ニーズや課題、競合他社動向、新製品・サービス導入可能性についてアップデート提供。 6. 内部コミュニケーションとチームワーク: 同僚や他部署(CTS、川崎コンプレッサーロジスティクスセンター、財務部門)と連携して営業活動を調整。

ソフトウエア開発(画像処理)<外観検査装置システム>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
650万円~850万円
勤務地
滋賀県草津市

■ネットワーク技術、データベース技術、コンピュータ技術を活用した外観検査装置システムの、下記のソフトウエア開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・生産現場で稼働する、検査装置の画像処理アルゴリズム(2D画像、高さデータ) ※使用する開発言語・ソフト・装置/機器等:ソフトウエア開発環境(Windows、C++、C#) 【期待する成果】 生産製品の進化に伴って、検査もまた、その正確性、精度を進化させていくことが求められています。さらに、生産現場のエキスパートに頼ることなく、品質基準を正しく簡単に反映できるようにすることも重要です。検査の課題・生産現場の課題を解決する検査アルゴリズムの実現を期待します。 【この仕事の魅力】 新技術を採用することに壁がありません。開発者自身が顧客の現場で効果成果を確認しながら進化させていきます。現場に近いことは厳しいこともありますが、モノづくりのダイナミズムがあります。 【部・チームの業務概要】 外観検査システムの、撮像システムを含む装置ハードウエア、装置内で稼働する画像処理を応用したソフトウエアと、ネットワークを介して、検査装置を含む生産ラインの運用を支援・知的情報処理で自動化するデータ分析管理システムをトータルで開発しています。 企画や営業、顧客と議論し、ネットワークや知的情報処理の先端技術を活用して、次世代のシステムを設計し実現します。また、先進技術は、国内外の社外・大学連携の他、同社独自のユニークな技術に拘り、開発を行っています。

ソフトウェア設計

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
650万円~1,000万円
勤務地
京都府京都市下京区

■顧客のEasy to Program(簡単にプログラムできる)を実現するPLCソフトウェア(プログラミングツール、シミュレーションツール)の開発を担って頂きます。 【具体的には】 (1) 企画部門と連携したソフトウェア開発要件の定義(QFD等に基づく開発優先度付け) (2)開発要件を実現できるアーキテクチャの検討 (3)既存ソフトウェア(Sysmac Studio)のソースコード分析と流用できる箇所の特定 (4)上流設計(ユースケース分析、状態遷移・シーケンス・データフロー・クラスの諸設計) (5)PoC開発(RAPID開発) ■参考:Easy to Programの業務内容(一例) - 生成AIを用いたPLCプログラムの解析や自動生成、他社PLCソフトからのコンバート技術 - PLCなどのファームウェアを仮想化(動作ハードウェア非依存化)し、シミュレーションソフトで実機レスで動作確認ができるシステムの開発 - 同社の開発生産性を高めるための仕様書やテストの自動化技術の開発

制御技術者<パワーエレクトロニクス>

職種/業界
研究・開発 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
500万円~1,250万円
勤務地
京都府向日市 他

■パワーエレクトロニクスに関する先端技術の調査や技術開発、事業部門と連携したプロトモデル開発等に取り組んでいただきます。 【具体的には】 <技術領域> ・パワーエレクトロニクス機器(インバータ、DC/DCコンバータ、パワーコンディショナなど)の新規制御アルゴリズム開発および設計 ・デジタル制御技術を活用した高効率化・高信頼化制御手法の研究開発 ・系統連系に関する制御技術開発(電力系統安定化、再生可能エネルギー対応、系統規格適合試験対応等) <製品領域】> ・太陽光発電・蓄電池・V2H対応のパワーコンディショナ ・サーボドライブ、汎用電源、非接触給電装置 など ■この仕事の魅力 ・仕事を通じた社会貢献:再生可能エネルギーやカーボンニュートラルなど、社会貢献が高い事業に参画できます。 ・開発に集中できる環境:中長期の成長を見据えた継続的な投資を行う事業であるため、安定した開発環境でパワエレ開発を思いっきり楽しめます。 ・技術的高みへの挑戦:最先端の回路やデバイスと連携した制御技術開発など、いまだ社会実装ができていない技術への挑戦ができます。 ・市場価値向上機会:パワコン・サーボなど多様な製品で先端技術から社会実装までの経験が積め、採用市場で求められる”事業につなげる技術力”が高まります。 ・豊富な昇格・昇進機会:事業拡大を見据えた大幅な組織拡大の時期であるため、入社後のマネージャー、スペシャリストへの昇格機会が豊富にあります。

東証プライム、制御機器で首位級シェアの電気機器メーカー
東証プライム、制御機器で首位級シェアの電気機器メーカー

システム・機構設計技術者<高精度モーション制御>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
650万円~850万円
勤務地
滋賀県 他

■テーマリーダとして高精度モーション制御技術の確立を推進し、顧客と連携して半導体製造装置への組込みを行います。業界や顧客動向を踏まえた開発テーマの立案、機構・メカ・制御システムの構想設計、そして競争優位技術の確立を推進していただきます。 【具体的には】 1.テーマ企画 ・顧客課題の設定、提供価値と技術コンセプトの立案 ・顧客提案、要件定義 ・開発目標、開発計画の立案 2.開発の推進と成果創出 ・システムアーキテクト(機構・メカ設計を軸としてコントローラや制御を組合わせたシステム設計) ・メカ構想設計、基本設計 ・メカを中心とした組立て・評価、課題対策 3.テーママネジメント ・テーマ全体の進捗・課題・リスク管理 ・テーマ推進を通じた、開発メンバの牽引・育成

EHSプロジェクトマネージャー

職種/業界
設備保全 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
1,280万円~1,740万円
勤務地
東京都千代田区 他

■同社の鉄道事業における最重要テーマである「安全」を直接担う責任ある役割であり、社会へ価値を提供しながら、自身の専門性を国際的に発揮できるキャリア領域となります。 【職務詳細】 • 現行のGBMS基準、OSHA規則、FTA基準、および現地手順に従い、プロジェクトに導入されたHSEマネジメントシステムの構築、文書化、実装、維持、および継続的な改善に貢献 • 必要に応じて、各部門と連携して更なる管理策を実施することにより、危険源の特定とリスク評価の継続的な発展を支援 • 社内および社外HSE監査プログラムを支援 • 目標と目標を達成できるHSEプログラムを開発 • HSEマネジメントシステムに多様なステークホルダーを関与させる • HSEマネジメントシステムにおける機能リーダーおよび最前線従業員のコミュニケーション、参加、および協議に貢献 • GBMSおよび現場HSEMS手順に従って、システムにおける事象、インシデント、事故を調査し、報告し、是正措置プロセスに機能リーダーを関与させる • プロジェクト内、地域内、および必要に応じて顧客に対して、HSEパフォーマンスを監視、報告、および伝達 • 指摘事項、不適合、是正措置/予防措置の特定に貢献 • HSEマネジメントシステム、社内ポリシー、および規制要件に準拠した定期的なプロジェクト検査を確実に実施 • 現場安全委員会への従業員および経営陣の参加を確保 • 契約に基づくHSE要件を効果的に主導・管理 • HSEオンボーディングプログラムを管理し、顧客向けトレーニングの調整を支援 • 毎週ツールボックストークを実施し、作業安全ブリーフィング/タスクプランニングプログラムを管理 • 鉄道車両および列車制御機器の納入および試運転に関するHSE活動を管理

機械安全・法規制対応エンジニア<産業用印刷機>

職種/業界
品質保証 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
470万円~800万円
勤務地
愛知県名古屋市瑞穂区

成長事業である産業印刷機器の開発。特に欧州機械指令、機械規則に適合した製品設計・開発を主導していただきます。 【将来的なキャリアパス】 欧州機械指令、機械規則およびサイバーセキュリティ領域の専門性を軸に、まずは製品開発における法規制対応の中核メンバーとして活躍いただきます。その後は、複数プロジェクトを横断して規制対応をリードする立場や、設計・ソフト・評価部門と連携した全体最適の推進役として、影響範囲を広げていくキャリアが考えられます。 将来的には、法規制・セキュリティ分野のエキスパートとしてのキャリアに加え、プロジェクトマネジメントや開発マネージャーとして組織をリードする道、またグローバル拠点と連携する技術・規格のキーパーソンとして活躍するキャリアパスも想定されます。本人の志向や適性に応じて、専門性深化とマネジメントの双方を選択可能です。 【仕事の進め方】 開発初期から製品仕様やアーキテクチャの検討に関わり、メカ・ソフト・エレキ・評価各チームと連携しながら規制要求の整理や適合方針の策定、設計への具体的な反映を進めます。各開発プロジェクトに参画し、設計レビューや課題検討の場で専門的な意見・提案を行うほか、評価・品質部門とも連携して適合性確認やリスク評価も実施します。海外拠点のメンバーとは主に英語で協議し、オンライン会議や場合によっては出張も行います。個人作業とチーム協働をバランスよく進め、専門性を活かしてプロジェクトを推進する業務です。 【入社後の研修体制】 人事や製造企画が提供している充実した研究体制に加えて、各個人に応じた教育を行います。通り一辺倒の教育ではなく、各個人の適正や趣向キャリアに応じて上司と相談しながら体系的にスキルを伸ばしていきます。

東証プライム上場、日系光学機器メーカー
東証プライム上場、日系光学機器メーカー

調達先管理・業務プロセス改善<顕微鏡>

職種/業界
生産管理 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
500万円~930万円
勤務地
東京都

■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 生産管理業務(主業務) ・主に顕微鏡向けに国内外の調達先から製品・部品を調達します。その納期・在庫・製造原価などを管理し、将来的な生産戦略も検討・実行 ・各生産指標や業務プロセスの改善に向けてDX活動を推進 ■納期・在庫管理 ・各指標のデータベースを整理し可視化。各指標の改善に向けた施策を検討・実行 ・調達先の改善に向けた仕掛け・指導を実行 ■生産制約管理/業務プロセス改善 ・EOL情報や図面改訂、4M変更管理などの制約管理の業務品質確保と効率化を追求 ・生産計画を確実に達成するため、生産能力や長納期部品の管理を強化し計画崩れを防止 ■新製品進捗管理:新製品の量産開始に向けた各マイルストーンの日程を遵守し、量産後の安定生産を確保 ■製造原価管理:生産戦略にもとづく予算の策定及び、製造原価の変動を監視し改善に向けた施策を提案 【業務の魅力】 ・事業部と一体となり、製品競争力・供給安定性に直接貢献できる ・事業部の主要なライフサイエンス領域全体の生産管理を担当し、最適解を自ら考え実行できる裁量 ・新製品、量産品、切替品など、全方位で俯瞰した視点での生産管理を経験できる

東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー

レーザー加工・開発<インフラレーザー>

職種/業界
研究・開発 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
500万円~950万円
勤務地
千葉県

同社のコア技術であるフォトニクス技術から生まれたインフラレーザは、母材の金属にダメージを与えず、塗装剥離・サビ除去・クリーニングが可能であり、作業者にも環境にも優しい表面処理技術として、国内外のインフラ所有者から好評価を頂いています。現在進めている中では、製造工場内の設備で使うケースでのレーザ加工技術およびシステム開発のリソースが不足しています。 【具体的には】 ・レーザ加工(表面処理)技術を利用したシステムの開発をチームで実施していただきます。 ・産業用ロボットや搬送系・自動機などとの構想設計、仕様化を行って頂きます。 ・システム系のパートナー会社と共同でシステム構築を実施頂きます。 ・顧客納品後は購入した設備に関して立ち上がりまでアプリケーションエンジニアとしての対応も行っていただく場合があります。 【このポジションの魅力】 橋梁等のインフラ構造物や、鉄道、船舶、航空機等の大型モビリティの維持管理に貢献でき、日本の社会を支える一助になると実感できます。実際に鉄道事業者の車両工場・線路、電力事業者の発電所・鉄塔・変電所、造船所、船舶、橋梁、やそれらの製造工場などに行き、現状の維持管理に対する課題を感じ、インフラレーザ適用による課題解決に向けた喜びを知る事ができます。導入に向けて、課題を顧客と一緒に解決することになるので、顧客ともインフラレーザによるレーザブラスト施工技術の驚き、導入時は喜びを実感することができます。最先端のレーザ加工技術も学ぶことや資格取得が可能です。電気・電子、電子制御・AI、機械・機構系のエンジニアも複数いますので、エンジニアとしてのスキルアップにもつながります。

東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー

構想設計/システム設計<インフラレーザ>

職種/業界
機械設計 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
500万円~950万円
勤務地
千葉県

■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・レーザ加工(表面処理)技術を利用したシステムの開発をチームで実施していただきます ・産業用ロボットや搬送系・自動機などとの構想設計、仕様化を行っていただきます ・システム系のパートナー会社と共同でシステム構築を実施いただきます ・顧客納品後は購入した設備に関して立ち上がりまでアプリケーションエンジニアとしての対応も行っていただく場合があります

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