メーカー(機械・電気)/技術職(機械・電気)/年収1200万円以上/フレックス勤務の求人・転職・中途採用情報
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ソフトウェア開発プロジェクトリーダー
■SDV、自動運転、電動化を実現する4輪自動車向け次世代ブレーキシステムにおけるアプリケーション~ベーシックソフトウエアを含む車載ソフトウエア全体のプロジェクトリーダーを担当いただきます。 【具体的には】 ・ソフト開発チーム全体プロジェクトの計画と管理 ・チームメンバーに対する技術的な指導と問題解決のサポート ・新しい技術やツールの導入 ・顧客や他のチーム、特に海外開発拠点とのコミュニケーションと調整 ・品質を保証するための開発基準への準拠 ・ソフト開発外注先のマネジメント 【担当製品】電動ブレーキシステム(ブレーキ・バイ・ワイヤ) ・従来の油圧式のブレーキと異なり、電気信号を用いてブレーキを制御するシステムで、4輪を独立して制動力を緻密にコントロールできる点が大きなメリットです。 ・摩擦係数が変化する雪上や雨天時に急ブレーキを踏んでも、振動を生まずに真っ直ぐ停止することが可能なため反応速度が速まります。 【仕事の魅力・やりがい・キャリアパス】 同社は独立系グローバルサプライヤーのため、世界中の自動車・二輪車メーカーが顧客であり、多様な文化と価値観に触れながら、常に業界の最先端の技術開発に携わることができます。国内だけでなく海外の顧客を担当することもでき、活躍の場はグローバルに広がります。 海外設計拠点も多く、海外赴任のチャンスもあります。提案型の開発であり、自ら開発したソフトを組み込んだ車両を自ら運転し、評価・体感する機会もあります。
研究開発<次世代3Dメモリ>
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。 【具体的には】 ■3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ■量産適用に向けた技術移管支援 ■デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ■技術動向の調査および社内外への技術報告 ■TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 ※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案いただきます。
研究開発<次世代3Dメモリ>
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■3次元メモリ向け新規技術の研究開発:新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行っていただきます。 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案:考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計いただきます。 ■量産適用に向けた技術移管支援:開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行っていただきます。 ■デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析:試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ■技術動向の調査および社内外への技術報告:国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ■3Dメモリの設計・解析・最適化業務:デバイスシミュレータ(TCAD)を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
SoC仕様設計開発<SSDコントローラ・アーキテクチャ>
AIサーバー・データセンター向け高性能SSDの心臓部となる、コントローラSoCのアーキテクチャ設計および性能検証を担当いただきます。チップ実装設計に先立ち、ハードウェアとファームウェアの最適な役割分担を定義し、製品性能を最大化させる最上流の「論理的設計指針=アーキテクチャ設計」に挑戦可能です。 【具体的な仕事内容】 ■SoCアーキテクチャの論理定義と最適化:SoCの論理設計を行うHW設計チーム、SoCに搭載する制御ソフト設計を行うFW設計チームと連携した、コントローラのアーキテクチャ設計開発 ■シミュレーションモデルの開発・実装:SystemC/C++等を用い、SoC内部の複雑な挙動を高度に再現する、高精度な性能シミュレーションモデルの設計・実装 ■性能評価およびボトルネックの解析・解消:構築した性能シミュレーションモデルを用い、データ転送の停滞箇所を定量的・論理的に特定。解析結果に基づき、性能目標達成に向けた仕様変更の具体的な方針を提示 ■HW/FW実装仕様への要件落とし込みと整合:検証結果に基づき、HW(回路設計)およびFW(制御ソフト開発)の両チームと実装レベルでの仕様整合(アライメント)を行い、実機における目標性能の達成を実現 【業務のやりがい】 SSDは弊社の主力製品で、生成AI需要に伴い、急速に事業拡大しています。担当製品が認められ、事業が拡大し、世の中が変わっていく様を一緒に作っていくことが可能です。SSDアーキテクチャ開発は、どのような技術を導入すれば世の中から求められているものを実現できるかを考える取り組みであり、自分達のアイデアが製品のコアになっていくことは魅力です。 【使用ツール】 ◇言語:C++, Python ◇ツール:波形ビューワー, データ分析ツール(Spotfire等) ◇開発環境:Linux, LSF, GNU開発ツールチェイン
国際共同事業における生産戦略立案<民間航空機用エンジン>
■同社にて民間航空機用エンジンの国際共同事業における生産戦略立案を担当していただきます。 【具体的には】 民間航空機用エンジンのいずれかの機種における、航空エンジン部品・モジュールの統括リーダーとして、設計変更、生産戦略立案および生産管理計画の策定と、その進捗管理を、社内部門(設計部門/生産部門/購買部門等)や、社外(海外エンジンメーカー/サプライヤー)の幅広いステークホルダーとコミュニケーションを取りながら行っていただきます。顧客(海外OEM)のフロントとして、週に1~2回の英語を使った定例や、社内担当者との調整業務が発生します。さらに、目の前のカイゼンだけでなく、同社の事業競争力向上を目指した、生産効率の改善やゼロディフェクト活動の推進、およびQCDバランスの最適化等に向けたロードマップの企画などに幅広く携わっていただき、航空エンジンのリーディングカンパニーとして日本や世界の空の交通を支えていただきたいと考えています。 【業務の魅力】 設計、生産から出荷後までのあらゆるプロセスをリードするポジションとして、自身の担当製品を搭載したエンジンが、日本や世界の空を飛ぶ実感を得ることができます。実際にそのエンジンが搭載された航空機に乗る機会もあり、自身の業務が人々の生活に貢献しているやりがいを感じることができます。また、海外OEMへの出張で実際に組み上げられたエンジンを見たり、試験を見たりと、様々な経験を積むことができます。エンジンのQCDに幅広く関わることで、グローバルな折衝や問題解決を通したプロジェクトマネジメントスキルを身に着けることができます。
性能・構造設計<電動車(EV・HEV)用モータ>
電動車(EV・HEV)用モータの技術開発に関わる業務をお任せします。 同部門では、顧客要求に基づくモータ開発から、新技術領域の開発まで幅広く手がけていて、ご経験や適性に応じて担当業務の範囲を決定します。 <具体的な業務内容> 電動車(EV・HEV)用モータの技術に関する業務の中から、ご経験や適性に応じて担当業務範囲を決定します。 ■電動車(EV・HEV)用モータの開発 ・CAE/解析業務、JMAG等を用いたモータ性能設計・解析 ・IATFの規格に沿ったプロジェクト運営、関連書類の作成 ・設計業務(3Dモデル、2D図面の作成) ・社内の試作・試験部門への依頼、仕様・条件の調整 ・社外折衝(顧客・サプライヤーとの打ち合わせ)、技術的な課題への対応 ■新技術の開発 ・モータの性能向上や新規技術に関する検討 ・新材料の特性評価 ・新工法の評価方法の検討 ※自社開発のソフトを駆使して新たな解析手法を作り上げ、競合他社に負けない為の技術開発を進めています。 ※最新の解析ツールを完備している為、スピードと精度を両立出来ています。 <入社後すぐの業務> ご経験に応じて、先輩社員のもとで一部業務を担当いただきながら、当社製品・業務フローへの理解を深めていただきます。 <入社6か月~1年以降> 設計報告書の作成など、上司や顧客に提出するデータ・レポートの取りまとめをお任せします。 徐々に顧客との打ち合わせにも参加いただき、将来的にはプロジェクトリーダーとして全体の進捗管理も担っていただきます。 <携わる製品の名称・特徴> 同社 パワートレインシステムの製品・システム紹介 https://www.astemo.com/jp/products/powertrain/
光学設計技術者
■半導体製造装置に関する光学機器の光学設計開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・光学系の機能設計、その中で必要となるレンズ群の設計業務を行います。単にレンズ群の設計だけでなく光学機器として組立・性能評価・改善を自身で行い、完成させるところまでお願いします。(メカ・エレキ・ソフトはチーム内で分業も可能です) ・光学系は精密計測光学系(その他同社の半導体製造装置の場合)、レーザ加工光学系などが対象となります。 ・経験に応じて、よりハイレベルな特殊光学系開発や光学シミュレーションなど、基礎研究に近い業務もお任せいたします。 【業務の魅力】 ・研究開発から量産開発まで様々なステージの仕事があるため、自分にあった仕事が見つかりやすい環境です。 ・光学設計のみならず、メカ設計やプログラミングなど様々なスキルを駆使して製品を作り上げていくため、専門スキルだけでなく周辺スキルも身につきます。 ・海外の顧客も多いため、グローバルに活躍できます。
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メカエンジニア<枚葉成膜装置設計>
■半導体基板(Wafer)を大気・真空エリアに搬送・プロセスモジュールへ投入するまでのPlatform部分の設計・開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 担当装置:枚葉装置及びPVD装置 ■成膜装置の搬送系に搭載するRobot開発 ■成膜装置の搬送系・筐体系開発 →まずはこちらをお任せし、ゆくゆくは1つの装置に対して下記業務を含め一貫してご担当いただきます。 ■成膜装置の搬送系・筐体系開発改善・改良設計 ■成膜装置の搬送系・筐体系開発受注設計・量産対応 ■成膜装置の搬送系・筐体系開発トラブル対処 【業務のやりがい、価値、魅力】 エンジニアに任される責任と裁量が大きく、業務範囲としてもある特定の分野だけをお任せするのではなく、装置に関わる技術全般をお任せするため、装置が完成した時の達成感は部分的な業務と比較して非常に大きくやりがいを感じていただけます。 また、チャレンジを推奨する文化も強く、仮に失敗しても、許容し、非難することはありません。 次回からどうすればよいか、上司としっかりと考えて対策を取り、成長する機会としています。 自分だけで完結する業務が少なく、複数部署と連携して進める業務が多く、様々なバックグラウンドの方と共に成長していけます。 装置には様々な分野の知見が必要となってくるため、領域に偏らない知見も身に着けていくことができます。 【キャリアパス】 ・装置開発業務に従事し、業務フローや装置構成を理解して頂いた後、キャリア志向に応じて特定の技術を深く習得する要素技術開発業務や装置仕様を検討するシステム設計業務に移行することも可能。 ・マネージメントはもちろん、エンジニアスペシャリストとしての道もあります。
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研究<次世代人工知能技術>
■開発部門にあるイノベションセンターで、将来に繋がる次世代技術の研究を担当いただきます。 【具体的には】 ・次世代電池に関する研究・実証 ・次世代AI技術に関する応用研究・実証 ・次世代工場に関する研究・実証(ヒューマノイド技術含む) ・自動運転に関する研究・実証 ・持続可能なカーボンニュートラルパワートレインに関する研究・実証 【入社後の担当領域】 ・同社外コラボ先(大学、スタートアップ企業等)との協働 ※以下いずれかの研究リーダーとなっていただきます ・ヒューマンセンシング研究:画像処理/解析、データマイニング、機械学習(ニューラルネット、基盤モデルを含む)によるヒト理解とシーン理解を統合させた新しいアプリケーション創出/HMI技術の研究開発 ・AIロボティクスに関する研究 ・自律型移動体に関する研究 【使用言語】 Python、PyTorch、Codex、JavaScript、C++など
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技術開発マネージャー<産業用X線CT装置>
■産業用X線CT装置の製品設計開発全般を担当いただき、顧客の要望を反映した仕様取りまとめ・設計推進と進捗管理を行っていただきます。 顧客と密接に連携しながら課題を具現化・システム化するプロジェクトを主導し、イノベーション戦略や新規製品・サービス開発を推進します。撮像の受託分析サービス対応や、突発的な保守対応にも関与し、装置納入後も含めた一貫した価値提供に携わります。同ポジションは、若手中心のチームにおいて工程・技術・組織の取りまとめを担う中核ポジションです。 【具体的には】 <概要> 同部門は他部門から移管され、現在は非破壊検査領域の強みを活かし、重工・研究機関など他業界への展開拡大を目指しています。製品は顧客ニーズに応じた個別カスタマイズが前提であり、システム納品まで含めると1台あたり概ね10億~20億円規模となります。特に高出力領域(9kV級)では国内でも限られた提供体制を有していて、独自性の高い事業です。開発は受注前の要件定義段階から顧客と並走し、製品化まで3~4年、受注後は約1~2年で納入に至ります。 <職務詳細> イノベーション戦略やロードマップ策定、新規製品およびサービスの構想・開発に主体的に関与し、製品の将来像を描く役割を担います。 顧客と直接対話しながらシステム化・具現化を推進するため、課題抽出から要件定義、設計、納入まで一貫して関与できる点が特徴です。 また、別部門が担う市場調査・事業企画と連携しながら、製品・サービスの価値設計や事業化にも関わっていただきます。 プロジェクトは年間10~20件程度で、個別案件ごとのカスタム設計に加え、受託分析サービス(装置導入前の検証用途)や納入後の保守対応も含めた幅広い業務を担当いただきます。仕様検討~構想設計は社内中心で行い、詳細設計や一部開発は外部パートナーと連携します。
信頼性検証/評価エンジニア<次世代SSD製品開発>
■新規開発したSSDのハードウェアおよび長期信頼性のテストをする業務の実務および取りまとめを担当していただきます。顧客の要求に基づく製品要求仕様を理解し、必要なテスト項目を選定した上でテスト項目を策定・実行します。なお新機能等の新しい製品要求に対しては、新規にテスト設計・開発を行う場合もあります。また、評価を委託している場合については評価委託先に対して評価の実行および結果の報告を指示依頼し、最終レポートにまとめる業務もご担当いただきます。 【具体的には】 ■新規開発SSDの信頼性評価業務 ・信頼性評価における基本方針(考え方)の策定 ・評価手法の確立、および妥当性の検証 ・評価結果のとりまとめ ・評価委託先への評価実行指示、結果の収集、および妥当性の検証 ■評価結果の分析および不具合発生時の不具合解析指針の策定 ■社内関連部署とのタイムリーな情報共有/連携 【使用ツール】 ・長期信頼性評価装置(RDT装置) ・Python/R/Spotfireなどの統計処理ツール 【業務のやりがい・魅力】 同社で開発製造しているNANDフラッシュメモリを搭載する強みを生かした業界最先端のSSD製品開発に携わり、次世代の業界標準に合致した製品の検査手法を提案、確立するチャレンジングな業務となります。また、海外との協業も多く非常にグローバルな環境でスキルアップが可能です。
組み込みソフトウェアエンジニア<クライアントSSD>
海外子会社に開発を委託しているPC向けSSDのファームウェア開発の委託管理を担当します。開発チームが実施する要件分析から設計、実装、テストまでの開発プロセス全体を監督し、プロジェクトの進捗管理や品質管理を実施します。新製品の開発に向けては、顧客からの新しい要求、最新の技術動向や競合分析を通じて、製品に搭載する新機能について技術検討を行います。 【具体的な仕事内容】 現在、PC向けSSDのファームウェア開発は台湾の子会社に委託しています。入社後は、いずれかの製品開発に携わり、以下の業務を行っていただきます。 A)設計・開発管理: 台湾子会社の開発チームと連携し、要求分析や設計方針の決定に関与します。主要なマイルストーンと評価基準を設定し、プロジェクトの進捗をモニタリングします。 B)テスト管理: 開発したファームウェアの品質を確保するために実施するテスト計画策定に関与し、テスト実施を監督します。テスト結果に基づき、必要な修正を指示し、品質向上に貢献します。 C)コミュニケーション: 定期的にステークホルダーにプロジェクトの進捗を報告します。問題発生時は迅速に対応し、適切なソリューションを提案します。 D)継続的なプロセス改善: 開発プロセスをより効果的にするための提案を行い、実行に移します。業務の効率化や品質向上を目指し、ベストプラクティスを導入します。 【使用ツール】 開発言語/環境、ツール:C/C++, Python, Linux, Windows, ARM Coretexシリーズなどの組み込み向けプロセッサ, ARM DS, IAR compiler, Redmine, Jira, Git など
電気電子回路設計<ミドル・シニアエンジニア >
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)産業機器制御に関連する電気制御システムの設計・開発(電控BOX:コントローラ、モータドライバ、各種インターフェースおよび保護回路設計を含む) (2)CPUまたはSoCを含む電子回路(ロジック回路およびアナログ回路)の設計検証(性能評価およびデバッグを含む) (3)基板(Board)の試験・評価環境の構築(試験方案の策定、試験プラットフォーム構築、データ収集・分析を含む)および不具合解析・基板改修対応
研究開発<次世代3Dメモリ>
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案させていただきます。 ・3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ・量産適用に向けた技術移管支援 ・デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ・技術動向の調査および社内外への技術報告 ・TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 【使用ツール】 ・SiView(製造実行管理システム:Lotの進捗・工程管理、装置状態の可視化など) ・Klarity(欠陥・歩留まり解析ツール:検査データの自動分類・可視化) ・TCADツール(例:Synopsys Sentaurus、Silvaco Atlasなど) ・Excel、Word、PowerPoint(報告資料・データ整理) ・Python(業務効率化やデータ処理に活用可能/必須ではありません) ・Linux環境でのシミュレーション実行・データ解析
開発(プロセス・材料・装置・製品立ち上げ)<メモリパッケージ>
SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。また、製品仕様に応じた技術要素の統合(インテグレーション)を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役となっていただきます。 【具体的には】 ■プロセス・材料・装置開発 ・プロセス開発:各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証、海外生産拠点への技術指導および技術移管支援 ・材料開発:材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行、材料メーカーとの技術交渉・仕様調整 ・装置開発:装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ、稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行 ■パッケージ開発インテグレーション ・パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価 ・試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出 ・中長期的に必要となるプロセス・材料の技術課題の先行抽出・評価 ・海外生産拠点への開発指示、進捗管理、技術移管の状況評価 【使用ツール】 ※配属先により異なります ・開発業務において、各種組立装置や検査・測定装置を使用 ・日常業務では、PCを用いたメール対応、Excelによるデータ整理、PowerPointによる資料作成など ・業務効率化のためにPythonなどプログラミング言語の使用
デジタル回路の上流設計および検証
■NANDコントローラLSIのアーキテクチャ設計、およびデジタル回路の設計・検証業務を担当していただきます。 【具体的には】 NANDコントローラLSIにおけるデジタル回路上流設計および検証業務を担っていただきます。 ■要求分析・アーキテクチャ設計: ・次世代通信規格(UFS等)や市場要求に基づき、システム全体の性能(高速・低電力)を最適化するためのHWアーキテクチャ設計 ■.機能仕様策定: ・制御ロジック、データ転送、バッファ管理等の各ユニットにおける機能仕様の定義およびドキュメント作成 ■RTL設計: ・SystemVerilog / Verilogを用いた、 PPA(性能・電力・面積)を考慮した論理回路の実装(フロントエンド設計)」 ・論理合成・静的タイミング解析(STA)に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用 ■検証環境を用いたRTL検証: ・UVM(SystemVerilog)フレームワークを活用した検証
次世代3Dメモリの研究開発
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】 ・3次元メモリ向け新規技術の研究開発:新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行います。 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案:考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計します。 ・量産適用に向けた技術移管支援:開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行います。 ・デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析:試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進:半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ・技術動向の調査および社内外への技術報告:国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ・3Dメモリの設計・解析・最適化業務:デバイスシミュレータ(TCAD)を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
インテグレーション技術開発<新規3Dメモリ>
3Dメモリのロット試作フローの構築、デバイス検討ロットの試作と形状および電気特性評価、不良解析と試作フローの改善をご担当いただきます。 【具体的には】 成膜・リソグラフィー・エッチングなどを担当するユニットプロセス開発部門のエンジニアと密接に連携しながら、酸化物半導体を用いた新規3Dメモリの電気特性を評価するためのロット試作フローを構築していただきます。その環境を用いて、デバイス検討ロットの試作、電気特性評価、不良解析のサイクルを回し、プロセスフローの改善やプロセス条件の最適化を進めてデバイスの完成度を高める業務を担当していただきます。 【使用ツール】 SiView, SEMulator3D, Spotfire, Klarity, Excel, Word, Power Point 【業務のやりがい・魅力】 ご自身が研究開発に携わる新しいデバイスが、将来同社の最先端の工場で量産され、広く社会で使われることで、社会貢献できるチャンスです。 【キャリアパスイメージ】 実業務に慣れたところでモジュール開発リーダーに、さらに数年後にインテグレーション開発全体のリーダーとして新規メモリの開発を牽引するスキルを身に付けていただくイメージになります。
次世代メモリ開発におけるTEM/FIB-SEM技術開発
次世代メモリ開発におけるTEMおよびFIB-SEM技術の開発と装置導入を担当いただきます。 【具体的には】 同ポジションでは、新材料・新構造を用いた製品のプロトタイプ試作において、TEM/FIB/SEM技術の開発・導入を担う技術職として、以下のような業務に取り組んでいただきます。 ・次世代メモリ試作品に対する形状評価・組成分析・in-situ観察など、さまざまな解析手法を用いた評価業務 ・必要な新しい解析・分析技術の調査、社外との共同研究の推進、最新分析装置の導入 ・分析・開発部門など社内各部門と連携し、技術的課題の解決に取り組む ・解析業務や技術開発の成果を、学会や社内の場で積極的に発表・共有 【使用ツール】 ツール:TEM,FIB-SEM,EDS,EELS,4D STEM 使用言語:Python, Digital Micrograph Script 【業務のやりがい・魅力】 同ポジションは、次世代メモリ製品の試作段階における各工程での形状・構造・材料の評価技術を自ら開発・導入します。新材料や新構造に即した“解析技術”そのものの設計・改良まで担う、技術開発色の強い業務です。四日市工場の最先端R&D環境では、開発した技術を即座に現場で実証でき、迅速なフィードバックを得ながら自分の成果を実感できます。また装置メーカーとの密な連携によって、装置仕様の検討から導入後の評価まで一貫して関与できることも大きな魅力です。急速な世代交代が求められるメモリ業界で、常に新しい課題に挑みながら、技術者として成長し続けられるポジションです。
開発業務<新規メモリ向けCMOSデバイス>
新規メモリ周辺CMOS技術開発(デバイス、プロセスインテグレーション)をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規メモリ向けCMOS高性能化・低消費電力化・信頼性向上 ・新規プロセスフロー向けレイアウト設計、実装、検証および改善提案 ・デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験など)および解析 ・新材料導入に伴うプロセスフローの立案と検証 ・他部門(設計、製造、品質管理)との連携による問題解決およびプロジェクト推進 ・最新技術動向の調査および社内外への技術報告 【使用ツール】 Excel、Word、PowerPoint Python(必須ではない) 【業務のやりがい・魅力】 新規メモリにおけるCMOS性能向上に向けた開発に貢献できます。また、材料選定からプロセスインテグレーション、デバイス設計まで幅広い工程に関わるため、技術者としての専門性と総合力を高められます。製造現場や設計部門など多様なチームと連携しながら課題解決に取り組むため、コミュニケーション力やプロジェクトマネジメント能力も磨けます。また、グローバルな技術動向をキャッチアップしながら、世代を進めて研究開発を行っていきます。その過程において、会社の競争力強化に寄与することができ、自身の成長を感じることができる環境です。
プロセス開発エンジニア(前工程/新規ユニット技術)<次世代3D NANDメモリ>
次世代3Dフラッシュメモリへ適用する新規の製造プロセス技術の開発を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。(ここで扱う製造プロセスは、「ユニットプロセス」と呼ばれ、具体的にはパターンを形成するリソグラフィー、膜を削るドライエッチング、膜付けを行うCVDなど、半導体を作るための個別の工程単位を指します。) 【具体的には】 次世代製品の技術開発に必要なプロセスを、新規技術の検討から量産化まで経験・適性に応じて担当します。 ・技術の要件定義と検討: 新規デバイスが要求するプロセス性能に基づき、必要な要素技術を検討・定義します。 ・開発戦略の推進と検証: 設備・材料メーカーと連携し、必要な性能達成のための技術開発を推進します。現有設備で実現できない要求に対しては、不足する能力を明確にします。 ・開発モデルの立案と確立: 発生しうる課題に対し、課題発生のモデルを立案し、検証を通じて原因を絞り込み、新規プロセスを確立します。 ・量産化に向けた最終調整: 開発技術を量産技術へとブラッシュアップするため、プロセス改善、歩留改善、生産性改善、設備稼働改善を推進します。 ・投資・コスト最適化: デバイスの世代交代に伴う無駄のない投資/設備選定や、将来性・コストを考慮した材料開発/導入評価、コスト削減策(間材/修理費用の削減など)を模索します。 【使用ツール】 ■Excel、Word、PowerPoint: 報告書作成、データ整理、設備・材料メーカーや他部門への技術提案・プレゼンテーションに使用します。
技術企画・コンポーネントエンジニア<高周波デバイス>
■高周波フィルタ コンポーネントエンジニアとして、新規高周波デバイスの開発から及びサプライヤ/OSAT等、海外の取引先と交渉まで担当いただきます。 【具体的には】 <技術評価・選定業務> ・SAW、BAW、SPnT、LNAなど高周波デバイスの技術仕様理解および特性評価 ・顧客要求仕様やシステム要件を踏まえた最適デバイス構成の検討/企画提案 ・新規サプライヤー/新デバイスの技術デューデリジェンスおよび採用可否判断 <技術的調達・交渉支援> ・サプライヤーとの技術ディスカッションを通じた仕様すり合わせ ・技術的観点からのコスト構造理解および価格交渉支援 ・セカンドソース戦略やサプライチェーンリスク低減に向けた検討 <社内連携・技術基盤構築> ・設計部門、製品開発部門、生産技術部門との連携による部材採用推進マネジメント ・高周波デバイスの技術ロードマップ整理、市場/技術動向の社内展開 ・技術課題や不具合発生時の要因解析および対策立案支援
生産技術/ライン立ち上げ・工程設計<SSDにおける検査工程>
SSD検査工程を開発し、製造拠点へ展開する業務を担当していただきます。製品の仕様を理解し、必要な検査項目と検査装置の選定、検査条件の検討など、検査工程の全体を設計していただきます。工程デバッグの中で製品開発初期の品質確認も含まれます。また、海外製造拠点に検査工程を展開する為、関係する他のグループとの調整やスケジュール管理などもご担当いただきます。 【具体的には】 主な開発フローは下記の通りです。 ・製品企画部門から発行される製品要求仕様から必要な検査項目を検討 ・検査に必要な検査装置と温度や電圧条件、検査時間、ワークロードなど検査仕様を策定 ・検査仕様に基づいた検査プログラムの開発、デバッグを実施 ・上記と並行して海外製造拠点の検査装置の準備とスケジュール調整を行う ・検査プログラムを海外拠点に展開し、新製品の検査工程が稼働開始できるよう対応 【使用ツール】 ・作業環境:Linux(CentOS/Ubuntu), Windows(Windows11) ・使用言語:検査装置特有のスクリプト言語
信頼性評価・解析エンジニア
新規メモリ(低消費電力DRAM)開発において、またはSSD開発において、チームメンバーと協力しながら以下の業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ■デバイス評価・解析(メモリコア、メモリインターフェース) ・LPDDR規格等に基づいた高速インターフェース動作の検証、マージンの検証 ・(新規メモリ)酸化物半導体特有のリーク特性や動作マージンの解析 (DRAM)リテンション特性や動作マージン解析 ■信頼性物理に基づいた評価シナリオの策定 ・MBT(加速試験)等のデータ解析を通じた故障メカニズムの特定 ・将来的な製品寿命を担保するための評価基準のゼロベース構築 ■テスト基盤の開発・最適化 ・メモリテスタ(Advantest/Teradyne等)を用いたテストプログラムの作成およびメモリテスタの操作 ■不良解析、スクリーニング開発 ・メモリテスタ等を用いたDRAMの不良原因の特定、不良スクリーニングのテスト開発 【使用ツール】 ・Advantest/Teradyne等のメモリテスタ ・信頼性評価用テスタ(MBT等)及びプログラム用の言語
海外顧客技術支援担当<クライアントSSD製品>
新製品の企画段階から、顧客の製品に正式に採用されるまでの各プロセスにおいて、以下の具体的な実務を担当いただきます。 【具体的には】 ■ 製品の企画・ニーズの具体化業務: ・市場・顧客ニーズの分析:顧客の要求仕様の把握、および新しいSSDのコンセプトや製品仕様の原案作成 ・仕様のすり合わせ(新製品のコンセプトレビュー):作成した製品仕様の顧客へ説明、要望との乖離(ズレ)の確認、および社内設計チームへのフィードバック ■プロジェクトの進行管理・社内連携業務: ・検証計画の立案:顧客要望に応じた、試作品(サンプル)提供やテスト結果報告スケジュール(マイルストーン)の立案 ・関係部門への依頼・進捗管理:社内開発部門や評価部門(海外拠点含む)に対する製品開発・テストの依頼、およびその進捗管理 ■テスト(評価)および顧客への報告業務: ・性能確認の計画・依頼:顧客要件の充足性を検証するためのテスト計画立案、および社内専門評価部門への依頼 ・評価結果 of の確認と資料作成:テスト結果の確認、および顧客提出用の報告資料作成 ・成果の共有と承認獲得(デザインレビュー):テスト結果の顧客への共有、および次ステップ(サンプル出荷など)への承認獲得 ■トラブル発生時の対応(窓口・調整業務): ・不具合解析(Failure Analysis)の連携:顧客のテスト中に発生した問題(エラーなど)の社内共有、および原因究明の促進 ・原因と対策のレポート:判明した原因や今後の対策の取りまとめ、および顧客への報告・説明の実施 【使用ツール】 ■Microsoft Officeツール:ExcelやPowerPointなど ■コミュニケーション言語:日本語および英語
開発エンジニア(前工程インテグレーション技術)<次世代フラッシュメモリ>
次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発をご担当いただきます。 ※プロセスインテグレーションとは 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。まさに製品開発の“設計図”を描くポジションです。 【具体的には】 ・次世代メモリ試作品の流品(試作ラインへの投入と評価)計画・実行 ・プロセスフローの構築と最適化(複数工程の連携設計) ・メモリ特性の評価および歩留まり改善活動 ・アサンプション(想定形状)検証と技術課題の抽出・解決 ・製造コスト削減に向けたプロセス改善提案・実行 ・関連部門(プロセス、デバイス、評価、製造など)との連携・調整 【使用ツール】 ・SiView:試作品の流品管理・工程追跡ツール ・Klarity:プロセスデータの解析・可視化ツール ・Excel / Word / PowerPoint:データ整理、報告資料作成、プレゼンテーション ・Python:データ解析や自動化スクリプトの作成に活用(任意)
開発DXエンジニア<半導体>
次世代メモリ開発におけるプロセスインテグレーション業務を支えるIT/AI/DX技術開発を担当します。一例のご紹介となりますが、例えば「メモリホール」というモジュール開発を、AIを用いて加速させるプロジェクトが進行中です。膨大なプロセスフローから出てくるデータを1箇所に集約し、AI/DXで活用できる状態にする企画構想フェーズから参画いただきます。 ※プロセスインテグレーションとは? 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。 【具体的には】 ・プロセス開発で取得する膨大なデータを効率的に管理するデータベース構築 ・プロセス条件出しの業務効率を改善するAIモデル開発・DX推進 ・データ解析や画像処理アルゴリズムの設計・実装 ・関連部門との要件定義・システム連携調整 【使用ツール】 ・SiView:試作品の流品管理・工程追跡 ・Klarity:プロセスデータの解析・可視化 ・Python / C言語:AIモデル開発、画像処理アルゴリズム実装 ・Excel / Word / PowerPoint:データ整理、報告資料作成
前工程立ち上げの最適化<フラッシュメモリの試作>
前工程新製品早期立ち上げに向けたインテグレーション技術の最適化をご担当いただきます。 【具体的には】 開発中のフラッシュメモリの試作業務を担当していただき、以下のような重要な業務を社内の関連部門と協力しながら推進していただきます。 (1) プロセス条件・工程の最適化:製造プロセスを見直し、歩留まりと品質の早期改善を実現します。 (2) インライン検査・測定工程の監視:製造ラインでの検査や測定を監視し、異常が発生した際には迅速に原因を究明し、適切な対策を実行します。 (3) ユーザー認定サンプルの出荷管理:計画に基づいて、ユーザー認定サンプルをタイムリーに出荷し、顧客満足を高める役割を担います。 (4) 試作ロットの進捗管理と流品制御:試作ロット全体の進捗を管理し、流れ品を適切に制御します。プロジェクト全体の状況を把握し、円滑な進行をサポートします。 【使用する言語/ツール】 Excel、Word、PowerPointなど 【業務のやりがい・魅力】 ・最先端技術への貢献:新規製品開発に携わることで、最先端の3D-NAND技術の進化に直接貢献することができます。自分の手で革新的な製品を形にし、業界の未来を切り拓く一翼を担うことができるという、やりがいのある役割です。 ・密な連携と成長:社内の関係者と密にディスカッションを重ねながら業務を推進することで、チーム全体の連帯感が高まります。意見交換を通じて新しい視点を得られるだけでなく、知識やスキルの向上も実感できる環境です。共に成長し、成功を分かち合う喜びを味わえることが、このポジションの大きな魅力です。 【キャリアパスイメージ】 一定の経験を積んだ後は、担当業務のリーダーとなり、1~5人程度の部下を持ち、社内外の関係者と協働で改善業務を推進いただきます。
半導体後工程における製造技術・品質管理エンジニア
メモリ製品の後工程(ICパッケージング)における、製造装置及び検査装置の管理、検査、改善、および多段積層技術(ウェーハ裏面研削、チップ積層、ワイヤ接続工程)のプロセス改善、新規装置立ち上げ、品質管理業務などをご担当いただきます。 【具体的には】 ・現状分析と課題抽出:製造現場やデータに基づき、多段積層工程の歩留まりや品質における課題を特定します。既存の製造装置および検査装置の能力を把握し、ボトルネックとなっている点を抽出します。 ・新規プロセスの確立と導入:新規装置の立ち上げ評価、データ測定、動作確認をサポートし、プロセス確立に必要な基礎データ収集を担当します。新製品や高難度プロセスに対応するため、新規製造装置の選定、導入仕様(プロセス条件)の決定、およびベンダーとの技術交渉なども行います。 ・工程改善と品質向上:製造技術を主導し、プロセスデータや検査結果を解析することで、歩留まり向上や品質安定化のための具体的な改善策(プロセス条件変更、治具改良など)を立案し実行します。最終製品の品質を保証するため、検査装置の立ち上げと、製品特性評価(テスト)に必要な管理項目や管理方法の改善を行います。 【使用ツール等】 ■Excel:集計ツールとして、製造データや検査結果の統計的な初期分析、レポート作成に使用します。 ■PowerPoint:資料作成ツールとして、新規装置導入の企画や改善報告、海外への技術指導資料作成に使用します。 ■CADツール:装置や治具のレイアウト、構造の確認・検討に使用します。
技術マーケティング担当
モバイル機器向けフラッシュメモリ製品の技術マーケティング(顧客サポート)担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的な仕事内容】 ・スマートフォンを中心としたモバイル機器の市場動向調査と技術トレンド把握 ・グローバル顧客との打合せを通じた製品紹介と各種技術サポート ・技術文書(データシート、アプリケーションノート、製品説明資料、製品ロードマップ等)の作成 ・顧客のフラッシュメモリ製品使用における不具合発生時の解析、およびデバッグ対応 【業務のやりがい・魅力】 ・大手スマートフォン顧客など、著名なグローバル企業のエンジニアとの技術折衝で最新の業界トレンドや最先端技術などを肌で感じ取りながら、エンジニアとしてのスキルアップが図れます。 ・市場動向・競合情報・顧客要求を汲み取り、製品開発計画・製品仕様を策定し、前線営業・社内開発部隊・工場と連携し、各課を先導しながら製品化を実現する開発の上流(商品企画)から下流(量産)までを携わることができます。 ・海外出張や海外駐在などを通じ、グローバルなフィールドで活躍することができます。
前工程製造プロセスの統括担当<フラッシュメモリ>
フラッシュメモリ製品(現行品・次世代品)の歩留まり向上を目指し、製造前工程におけるプロセスインテグレーションをご担当いただきます。 個別の工程(点)を繋ぎ、一つの製造フロー(線)として最適化する役割を担っていただきます。 【具体的には】 ・歩留まり真因の特定(ロジック構築): 分析結果に基づき「どの工程とどの工程の組み合わせが不良を生んでいるか」の仮説を立て、不良モデルを構築します。 ・プロセス改善の全体指揮: 関連するプロセスチーム(成膜、リソグラフィ、エッチング等)へ改善指示を出し、評価試験の優先順位を決定します。 ・部門間連携のファシリテーション: 歩留まり分析、不良解析、欠陥検査の各チームと密に連携。解析結果を具体的な「製造条件の変更」へと翻訳し、実行に移します。 【使用ツール】 SiView:工場全体のLot(製品)の流れを監視・制御 Klarity:ウェハー上の欠陥情報を集計、歩留まりへの影響を可視化 その他社内データ分析ツール:膨大な製造ログから相関関係を導き出す独自ツール 【業務のやりがい・魅力】 「組織の縦割りにより自分の影響範囲が限定的で物足りない」「今のスキルが特定の製品に依存しており、市場価値の停滞を感じている」とお感じではありませんか? 本ポジションでは、各工程のスペシャリストを束ね、歩留まり最大化という共通ゴールへ導く「司令塔」の役割です。自分の判断一つで、数千億円規模の製造ラインの動きを最適化できるダイナミズムを感じることができます。また、ここでの経験は、単なる「半導体の知識」に留まりません。複雑な事象を構造化し、多部門を巻き込んでプロジェクトを完遂させる「インテグレーションスキル」は、あらゆる製造業において最高峰の市場価値を持つポータブルスキルとなります。
企画・DX推進<需給関連システム>
■部内で管轄となる需給関連システム及び紐づくデータ基盤構築業務、DX推進業務に従事頂きます。 【具体的には】 ■需給関連システムの企画立案・改善推進、運用保守 ・同部内で稼働する複数の需給関連システムの統廃合を含めた企画立案/実行 ・社内関係部門(情報システム部門及び事業部門)と連携 ・対応システムの運用保守 他 ■データ基盤構築・AI活用等の視点を織り込んだ次世代サプライチェーン構築に向けた施策・実行 ・データ基盤の構築/運用/最適化(クラウドサービス:Snowflake/Anaplan他) ・Power Platformを活用したデータ可視化 ■DXスキルの社内展開、内製化に伴う人材育成推進 【業務の魅力】 ・業務部門に近い立場で、システム改善からDX、エージェントAIの活用迄幅広く関与でき、企画から実装/定着まで一気通貫で携われるポジションになります。 ・自らの意見やアイデアを業務改革に直接反映でき、部門の将来像づくり/全社の次世代サプライチェーン構築に主体的関われる成長機会があります。 【キャリアステップ】 ・入社後は部内システム及びDX施策の中核メンバーとして実務を担って頂き、3~5年後にはシステム管理/改善、DX推進、エージェントAI活用を主導する立場として部内を牽引する存在となる事が期待されています。 ・内製化推進や人材育成を担う管理職、部門全体/全社のデジタル活用力向上に貢献する専門職等、多数のキャリアパスがあります。
研究開発<次世代3Dメモリ>
経験に応じて、シミュレーションを活用した先端メモリデバイス、新規プロセスの研究開発業務、シミュレーション技術の標準化と社内展開業務、シミュレーション技術そのものの研究開発業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・形状シミュレータを活用した3次元的レイアウト・プロセスのフィージビリティススタディ ・応力/熱シミュレータを活用した3次元的メモリ構造・プロセスのフィージビリティスタディ ・プラズマ/物理化学シミュレータを活用した新規プロセスの研究開発 ・プロセス/デバイスシミュレータ(TCAD)を活用した次世代メモリデバイス/配線の研究開発 ・各種シミュレーション技術の高速化/高精度化についての研究開発 ・各種シミュレーション技術の標準化と社内展開推進 【使用ツール】 Python, C/C++ Windows/Linux環境 Microsoft Office (Outlook/Word/PowerPoint/Excel) Synopsys Sentaurus/Ansys, Lam Research SEMulator3Dなどのプロセス・デバイスシミュレータ VASP, PAHSEなどの第一原理計算ツール Matlantis/LAMMPSなどの分子動力学シミュレータ
ファームウェアエンジニア<Bootloader>
■同社はグローバル事業拡大を狙い、複合機とサービスソリューション連携に関わるLinux OS(複合機のシステム制御を担う)の組み込み開発を強化する必要があります。これに付随して、新たなオペレーティングシステム及びデバイスドライバ開発を行うため、人員強化を目的として募集しています。 【具体的には】 ・複合機のコントローラ(※1)ハードウェアを制御するLinux OS開発、Linuxデバイスドライバ開発(※2)、およびBootloader開発を担当 ※1:コントローラとは複合機全体を制御する装置です。コピー・スキャン・プリントの画像処理やセキュリティ・省エネ制御処理を実施したり、外部クラウドとの連携処理を実施したりしています。 ※2:Ethernet・Wi-Fi・USB・SSD等の汎用インターフェースや、同社のスキャナ・プリンタ装置・タッチパネル等を制御するデバイスドライバです。 【業務の魅力】 ・組み込みソフトウェアエンジニアとしてスペシャリストとしてキャリアを積む事も、幅広い技術を活かしたゼネラリスト志向の方のキャリア開発も可能です。 ・ゼネラリスト志向の方はソフトウェア開発のプロジェクトマネージャーや、複合機アプリケーションを含めたシステムアーキテクトを経験し、キャリア開発することも可能です。 ・主に内製で開発/実装を行っているため、実際に技術を磨いて頂く事が可能です。 ・最新のハードウェア技術に触れる機会も多く、ハードウェア側のエンジニアと共に技術を磨き成長できる環境です。
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アプリケーションエンジニア<半導体計測検査製品>
■評価ソリューション開発部にて、半導体ウェーハ向け電子ビーム計測検査装置、光学式ウェーハ検査装置のアプリケーションエンジニアチームのマネージメントを担当いただきます。 【具体的には】 顧客の製品開発のために同社製品でどのようなことができるか、どのようなアプリケーションを搭載したら顧客ニーズにマッチするのか等、顧客の開発プロセスに合わせたソリューション開発、創生や技術の方向性の見極めを行います。 【具体的ミッション】 マネージャーのミッションは多岐に渡りダイナミックです。 ・ワールドワイドの大手半導体メーカーで稼働している同社装置が顧客の課題解決に貢献できるよう、顧客のニーズ・課題をタイムリーに理解し、そのニーズ・課題を社内の開発側に伝え開発にフィードバック ・大手半導体メーカーとのアーリーコラボレーションのマネージメントを行う ・営業、現地法人等関係部署と折衝しソリューションを最適な提供時期に落とし込む ・顧客とソリューション提供について交渉も行い、開発スケジュールへのインパクトを防ぐ ・技術の方向性を見定めたうえでのロードマップの策定 ・テクニカルレビューミーティングも主管として運営し、顧客のニーズや課題を会社幹部、開発部門、現地法人などへの橋渡しの中心的役割を担う ■募集背景:AIをはじめとする世界的なコンピュテーション需要の高まりと、データ生成・通信ニーズの高まりを受け、半導体業界は高い成長率で発展しています。同社の事業も、半導体市場の成長を上回るスピードで競争力を高めるべく、新規顧客の開拓と製品シリーズの拡大を行います。また「より正確に微細なものを測りたい」「より短TAT化したい」といった顧客の高度なニーズに対しても積極的に答えていく必要があります。そこで、アプリケーション開発、ソリューション創生体制の強化を図ることで、より迅速に顧客の声に応えていきます。
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オープンポジション〈 組込み・PM・ネットワークセキュリティ・クラウド・アーキテクト〉
■神戸製作所(横浜事業所)で取り組む社会インフラ事業における「システムアーキテクト」「インフラエンジニア」「プロジェクト推進」「組込みソフトエンジニア」「ネットワークセキュリティエンジニア」を幅広く検討いたします。 応募職種を決めかねる方や経験がマッチするポジションが分からない方はこちらからご応募ください。 ※書類選考通過時に最適なポジションをご案内します。 【使用言語・環境】 Java、C++、C、Python/Linux/AWS/Azure/Cisco/Fortigate/PaloAlto 等 【業務のやりがい・魅力】 鉄道予約システムや空港管制システム、通信・ネットワークセキュリティなど社会インフラを支える大規模システムに携われます。企画・設計・開発・運用まで一貫して担当し、高可用・高信頼なミッションクリティカルシステム開発を経験可能。クラウドやセキュリティなど先端技術にも携わりながら、アーキテクトやPMなどへのキャリア形成を目指せます。
次世代電動パワートレインに関するシステム・制御開発
電動車両(HEV/EV)用の重要構成部品の制御技術の先行開発に携わるエンジニアを募集します。本組織は同社の先行開発領域における独立したチームのためOEMとの協業は発生する可能性は少なく、10年先の同社の製品に搭載されるような技術開発に従事いただきます。 ご経験とご希望を加味しつつ下記業務をお任せいたします。 【担当する技術領域】 ・電動車両エネルギーマネジメント(車外連携)のシミュレーション環境構築/構想立案/検証技術開発 ・電動車両e-Axleの次世代システム・制御の技術開発(MATLAB/simulinkなどを用いたMBD開発など) ・電動車両の充給電装置の次世代技術開発における制御の技術開発 【具体的な業務内容】 ・技術動向調査 ・性能向上/性能改善アイディア抽出 ・アイディアを実現する制御ロジック/制御モデル作成(モデル予測制御や機械学習等も含む) ・制御ロジック動作確認/効果検証(MATLAB/Simulink、HILSなど)
電動車(EV・HEV)用モータに関する機械設計
電動車(EV・HEV)用モータの技術開発に関わる業務をお任せします。 同部門では、顧客要求に基づくモータ開発から、新技術領域の開発まで幅広く手がけていて、ご経験や適性に応じて担当業務の範囲を決定します。 ■具体的な業務例 電動車(EV・HEV)用モータの構造設計 ・構造設計(強度/振動解析) ・3D CAD/CAE、原価設計 ・熱/絶縁設計、設計報告書作成、開発日程管理 ・顧客や関係部署との交渉 ■入社後すぐの業務 ・2D/3DCADや、Astemo内での業務ルール等の教育を受けて頂きます。 ・手配書や試験依頼書を作成頂いた後、製造・試験現場での実機確認を通して書類作成の精度高向上を図って頂きます。 ■入社6か月~1年以降 ・図面作成(2D/3D)や、CAE等を用いた机上検討を実施して頂きます。 ・手配書や試験依頼書を作成頂き、製造や品証等の関係部署と業務に関わるコミュニケーションを実施頂きます。 ・設計報告書の作成など、上司や顧客に提出するデータやレポートをまとめていただきます。
開発エキスパート<冷却ファン>
■冷却ファン開発エキスパートとして、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新製品の開発主導:軸流ファン(プロペラファン)および遠心ファン(シロッコファン等)の新製品開発業務を主導し、構造や製品性能における顧客要求を満たす設計を行っていただきます。 ・設計改善およびシミュレーション(CFD)による最適化:既存の軸流/遠心ファン製品の設計改善を担当いただきます。空气動力学(流体力学)の理論に基づき、Fluent 等のCFD(数値流体力学)ソフトウェアを用いて、風量・風圧・騒音等のパラメータ分析を行い、ファン構造の最適化設計を行っていただきます。 ・モーターの理論設計および設計改善:モーターの理論設計および関連する設計改善(特に電磁気回路の最適化や評価など)を行っていただきます。 ・生産プロセスの構築および原材料の検収標準策定:ファンの製造・生産に関する各種プロセス(加工・組立等)を熟知し、生産プロセス(製造工程)の策定や、新規原材料・部品の検収・試験基準の策定を行っていただきます。 ・実験評価とシミュレーションの整合・製品最適化:風洞実験装置や無響室・騒音測定設備などの実験設備のアプリケーション・運用に精通し、実験データとシミュレーション(CAE)結果を比較・検証することで、製品のさらなる最適化を図っていただきます。
設備の管理・技術検討、コスト管理、省エネ推進、施設DXの推進
同社にて下記業務を担当していただきます。 ■エネルギー管理,CO2排出量削減に興味がある方 ・エネルギーマネジメント・省エネ・CO2排出量削減 ■経理等の知識をお持ちの方 ・省コスト施策の検討/実行に関する業務。 ■ITの知見をお持ちまたは興味をお持ちの方 ・上記設備(動力設備)のIT/IoT化の検討・導入推進および、監視・制御システムの改善・活用拡大に関する業務。 【具体的な仕事内容】 ※下記業務のいずれかをご経験等を鑑みて決定 ・動力コストの予算管理,省エネ企画,固定資産管理、安全・品質・環境管理などの業務 ・動力設備の各種データを活用した運転管理の効率化推進、システム化検討を行う業務 ※雇用元がキオクシア株式会社となり、出向先がキオクシアエネルギー・マネジメント株式会社となります。 (給与体系等の労働条件はキオクシア株式会社のままとなります) 【職場環境】 ・平均残業時間:35時間程度/月 ・在宅勤務:週1~2日程度 ※業務事情による ・キャリア採用で入社され活躍されている方も多くいます。
ソフトウェア開発マネージャー/リーダー<水素燃料関連ECU>
水素燃料関連ECUのソフトウェア開発プロジェクトのマネージャーまたはリーダーとして、下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 (1)自動車メーカーおよび同社独自の目標・要求に基づくシステム設計 要求分析、機能定義、アーキテクチャ設計の実施、および技術的な妥当性・実現性の検討と仕様策定 (2)HILS/MILS環境やテスト車両を用いた各機能の検証 テスト計画の立案と実行 、検証結果の分析およびフィードバック対応 (3)OEMの開発スケジュールに基づくプロジェクト計画・進捗管理 開発活動の調整、リソース配分、課題管理、および品質・コスト・納期のバランスを考慮した意思決定 成果物と管理プロセスの両面に責任を持ち、プロジェクト全体を主導 開発・管理プロセスの整備と継続的改善 (4)顧客(OEM)との技術折衝および課題解決 定期的な打ち合わせ・レビューの実施 、問題・懸念事項の抽出と対策立案・推進 (5)チームメンバー(請負・派遣含む)の技術支援および育成 設計・検証業務のレビューとフィードバック 、若手技術者への指導・教育 <働き方> 平均残業時間:約25~30h/月 (繁忙期に応じて変動有) リモート対応:可 (頻度:週1日リモート目安)
冷却設計エンジニア<航空機用ジェットエンジン部品>
■航空機用ジェットエンジンの冷却設計エンジニア(高圧タービン担当)として下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■入社直後に担当いただく業務:入社後は、チームメンバーのサポートを受けながら、以下の業務を中心にご担当いただきます。 ・航空機用ガスタービンエンジン(主に高圧タービン)における既存タービン冷却構造の改良設計 ・冷却構造の詳細設計(形状検討、冷却パス設計、冷却孔配置・寸法検討など) ・冷却性能評価試験の計画・実施 ・不具合案件に対する原因分析 ・同社における設計基準・解析フロー・技術検証プロセスの習得 ・CFD/FEM等の解析ツールや評価手法の習得 これらを通じて、同社のエンジン設計思想や冷却設計プロセスを理解し、タービン冷却設計エンジニアとしての基盤を築いていただきます。 ■中長期的に同社から期待されている役割 ・航空機エンジン開発プロジェクトの主要メンバーとしての参画 冷却設計方針・コンセプトの立案/冷却構造の基本設計・詳細設計のリード ・解析・試験計画の立案から実行・評価までの主担当 CFDによる熱流体解析、FEMによる熱応力解析などを用いた冷却性能の事前評価/試験計画の策定(試験条件、設備・治具構成、計測計画)/試験結果の統計処理・感度解析・設計へのフィードバック ・社内外ステークホルダーとの連携・調整 社内のエンジン全体設計、空力、構造強度、材料、製造、試験部門との設計調整・技術協議/海外パートナー企業・サプライヤとの共同検討、仕様協議、技術的折衝
組み込みソフトウェア開発<次世代スマートデバイス>
スマートロックや顔認証デバイスなどのIoT製品における組み込みソフトウェア開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・組み込みソフトウェアの設計、実装、評価 ・通信機能や各種デバイス制御機能の開発 ・要素技術の検討、技術選定、品質改善、開発プロセスの整備 ・試作から量産までの開発推進 製品やSoCの性能を最大限に引き出しながら、サムターンやテンキーなどのユーザーインターフェースに関する機能、スマートフォンアプリやクラウドとの通信機能、などの仕様検討から設計・実装・評価まで一貫して携わっていただきます。 また、品質と効率性を確保するため、内部品質、特にコード品質の向上と再現性に注力していただくことに加え、チーム全体のスキルアップと製品開発の効率化にも取り組んでいただきたいと考えております。 【魅力】 ・組み込みエンジニアとして、IoTの最新技術を扱うことができます。さらに、ハードウェアからアプリ、クラウド領域まで、自社で一貫して開発しているため、様々な領域のエンジニアが持っている知見に日々触れることで、異なる専門分野からの学びを深めることができます。 ・開発プロジェクトの最初の段階、要件定義から深く関わることができるため、最終的な成果物が市場や社会でどのように機能するかを見越した上で納得感を得やすい開発ができます。 ・プロジェクトの進行方法を策定する過程にも関わることができるため、自己成長と組織の効率化に貢献することができます。 ・多様なバックグラウンドを持つメンバーと共に、チームビルディングを通じて、メンバーそれぞれの強みを活かし、チームとしてのシナジーを生み出すことができます。
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