次世代パッケージ基板の構造・工程開発業務における、試作流動、構造評価、信頼性評価をご担当いただきます。 研究開発にとどまらず、顧客対応や技術探索・検証などの業務も担当いただきます。 ご入社後は工程設計、試作流動と出来栄え確認、信頼性評価から業務開始し、入社3～5年で顧客・メーカーとの打合せ・折衝、与えられた開発テーマの進捗管理をいただくことを想定しています（ご経験に応じて検討） 【業務の魅力】 ・まだ世の中にない次世代パッケージ構造開発と上市に向けた研究開発とプロセス構築を経験いただけます。 ・開発テーマは顧客起点だけでなく、自社起点で決めていくこともあり、世の中に向けて新しい製品を自ら作り出すことができる業務です。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 マテリアルズ・インフォマティクス（MI）を利用しながら、イビデンの材料開発・品質予測を支援していっていただきます。顧客は世界トップのメーカーばかりであり、他社ではなかなか持っていないデータ（量・質）を利用しながら共同開発スピードを促進することで、事業の拡大や新規市場に参入できる可能性がある業務です。また、将来的にはMIに限らず、様々なツールを活用してデジタル支援ができる人材として活躍や技術開発の開発エンジニアでも活用できるよう教育やソフトなどの環境を整備するリーダーやマネジメントの役割など幅広いキャリアを歩んでいただけます。 【特徴／魅力】 同社は、安定した経営基盤と先進的な開発投資により、半導体パッケージ基板・DPFの2つの製品で世界トップクラスのシェアを誇っています。社会に貢献する製品を取り扱いつつ、社員一人ひとりが主体的に課題設定や企画提案を行い、自らの成長を実感できる環境があります。また、社員の働きやすさを大切にし、平均的な残業時間は月20～30時間程度となっており、年次有給休暇も年間15日程度取得しています。安定した働きやすさの中で、自己成長と会社の成長を同時に実現できる魅力的な職場です。
顧客と合意し試作が決まった製品の開発リーダーとして開発全体マネジメントをご担当いただきます。 【具体的には】 工程設計Gから上がってきたデータをもとにプロセス条件の最終決定など、製品の認定から量産までの一連業務のとりまとめ、及びスケジュールや品質的な課題について、顧客へのレポート及び交渉窓口を担当します。また、次世代・次々世代のパッケージ基板開発に向けた技術/製品のロードマップ策定や材料開発、工法開発の検討、顧客への技術提案も行っていただきます。 【業務の魅力】 ・世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わっていただけます。 ・次世代・次々世代の製品開発に向けて、顧客との窓口として、数々の世界トップのメーカーと一緒に製品の開発、市場に自分が開発した製品をリリースすることができるポジションです。
■顧客窓口として、契約締結・受注活動・納期交渉・価格交渉・監査対応などをご担当いただきます。 【具体的には】 製品優位性が高い為、受注活動よりも、納期や価格、製造のキャパシティーを考慮した受注構成の交渉などがポイントとなる営業活動になります。顧客は海外の大手デバイスメーカーが多く、海外出張（月1回程度）、WEB会議、海外顧客の来社対応など、英語を活用する機会も非常に多いです。 【業務の魅力】 ・製品優位性の高い製品を扱えるため、「受注」に傾注しすぎることなく、顧客課題を解決することが可能です。 ・ダイナミックに成長する市場に対して、自らが主体的に動くことで、その事業の拡大へ貢献ことが出来る業務です。
同社にて、電子事業に関する知的財産業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・自社・他社の特許の可視化（PPF(パテントポートフォリオ) ,リスク,競争環境,技術動向） ・事業を優位に進めるためのPPFの構築 ・他社の権利を侵害しないパテントクリアランスの実施 ※原則、在宅勤務なく、出社して業務を行っています 【業務の魅力】 世界トップの半導体メーカーを顧客に、グローバルに展開する高機能ICパッケージ製品の知財業務に携われます。発明者や特許事務所と密に連携し事業に直結する価値の高い特許の取得を行います。知財を武器に競争に勝ち続けるための方策をチーム一丸となって提案、実行することに責任とやりがいを感じられます。「発信力、行動力のある知財担当」として活躍したい方は、是非ご応募ください。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 SQL、VBA、Pythonなどを利用しながら、顧客から提供された図面と各種帳票を連携させることで、設計業務の効率化をしていただきます。また、各種情報を蓄積していくデータベースの構築もしていただきます。 将来的には設計内だけでなく社内の各種情報の連携など、幅広い業務を担当していくことも想定しています。 【業務の魅力】 設計業務改善を通じて、基板デザイン、基板製造プロセス、治工具などの幅広い知識を習得することが可能です。また、それを活かして設計内だけでなく、社内のシステム構築などの業務に携わることもできるため、幅広いスキル向上やキャリア形成が可能です。
同社の新規事業を担当する、技術開発本部の購買業務全般をご担当いただきます。具体的には、新規取引の開始、購入契約の締結支援、サプライヤーとの折衝などを行います。また、外部から調達する資材の価格が適正であるかを判断し、評価の根拠を示す役割も担当します。 【具体的には】 新規取引の開始と購入契約の締結支援 サプライヤーとの折衝業務 調達資材の価格判断と評価根拠の提示 仕入先選定と新規認定に必要な実務統括 サプライチェーンマネージメントにおけるトータルコスト低減提案 【特徴／魅力】 同社は、半導体パッケージ基板・DPFの世界トップクラスのシェアを誇る企業で、安定した経営基盤を持っています。また、年売上の5%以上を継続的に研究開発に投資しており、新規事業の開発にも積極的に取り組んでいます。今回募集している技術開発本部は、今後の当社を支える製品の開発を行っていく部門の為、既存の取引先だけでなく幅広い領域に携わりながら、新規事業の発展に寄与することができます。また、社員の働きやすさを大切にし、平均的な残業時間は月20～30時間程度となっており、年次有給休暇も年間15日程度取得しています。安定した働きやすさの中で、自己成長と会社の成長を同時に実現できる魅力的な職場です。
同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。 絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められています。 対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます。 ■キャリアステップ 個別テーマを自身のみで遂行するエンジニアからスタート。現在保持しているスキルを交え、イビデン内で成果、ネットワーク構築していただき、業務管理や方針等策定推進するマネージャーへとステップアップ。 ■魅力 ・世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。 ・10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技術が求められます。高多層化などに伴い、非常に複雑なデザインルールに対応できる企業はなく、高い技術優位性を持っています。
同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ベンダーと協力しながらめっき液や、めっきプロセスの構築、めっき設備の仕様検討を、試験槽・量産設備を用いためっき試験・評価・解析を行いながら進めていただきます。 【キャリアステップ】 個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。経験、成果、ネットワーク構築など経てどしエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへとステップアップしていただきます。 【魅力】 新工場立ち上げに向けたスケールの大きな仕事をご経験いただけます。 他社にはない技術開発を進めていくため、めっき液や設備も各ベンダーからそのまま購入することなく、協力しながら開発を進めています。 めっき工程は最終製品性能にかかわる重要工程であり、昨今の微細化により難易度も高まっています。特にパッケージ基板は半導体デバイスと違い、凹凸がある製品でめっき難易度が高い製品の為、より高い技術力を身に着けていくことが可能です。
ICパッケージ基板の微細配線形成プロセス開発をご担当いただきます。 【具体的には】 レジスト、露光、現像、薄膜などのリソグラフィー工程を担当いただく予定です。 材料開発、プロセス設計、モックサンプル作製、特許出願などの業務を行っていただきます。 【業務の魅力】 ・まだ世の中にない次世代パッケージのプロセス開発を経験いただけます。 ・開発テーマは顧客起点だけでなく、自社起点で決めていくこともあり、世の中に向けて新しい製品を自ら作り出すことができる業務です。 ・大手半導体メーカー、材料や装置メーカー、大学等幅広くネットワークを活用し、幅広い知識習得と人脈形成ができる業務です。
パワー半導体向けのセラミックや金属部材の開発をご担当いただきます。 材料選定、製造条件設定、設備導入検討など、一連のプロセス設計業務をご担当いただきます。 【業務の魅力】 ・同社の主力事業である半導体パッケージ基板とセラミックの技術を融合させた新製品の開発に携わることができます。 ・パッケージ基板、セラミック製品に続く、同社の事業の柱を作っていく業務になり、長期的な会社の成長に貢献できる業務です。 ・特にカーボンニュートラルの実現に向け、EVや再生可能エネルギーといった成長分野のキーデバイスであるパワー半導体は、その性能向上が喫緊の課題であり、その基幹技術の開発に従事していただきます。
新規製品の量産ライン立ち上げを担当いただきます。生産設備の制御設計を中心に、工程設計、工法開発（プロセス開発）、設備開発および設備導入まで（構想設計、詳細設計、発注、組立、検証）広く担当いただきます。 担当テーマごとに、上記業務に広く携わっていただけることが可能です。 【業務の魅力】 ・まだ世に出ていない製品に関わることのできる業務です。顧客の仕様に合わせるのではなく、0からものづくりに携わることができます。 ・自由な発想で幅広い業務に携わることが可能です。担当製品が多岐にわたることに加え、技術開発本部は、要素技術開発/設計から量産まで一貫して行っています。 ・同部は仕事自掛技術が強みであり、自身で設計して、自身で組立までおこなうことができます。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 量産前パイロットラインならびに量産移行ラインの工程設計、工法開発（プロセス開発）、設備開発および設備導入まで（構想設計、詳細設計、発注、組立、検証）広く担当いただきます。担当テーマごとに、上記業務に広く携わっていただけることが可能です。 1G：新規製品の量産ライン立ち上げを担当 量産ラインのおける設備、プロセス、電気、システム不具合改修や自掛りでの設備開発 2G：検証機～パイロット機を担当 工法調査、工法開発、生産性改善、品質改善など新規プロセス開発 メーカー調査、新規技術調査、設備設計/仕様書作成、試験機立上げなど新規設備開発 中国拠点や中国の設備メーカーの方とのやり取りがあり、中国語スキルを生かしていただくことも可能です。 【業務の魅力】 ・まだ世に出ていない製品に関わることのできる業務です。顧客の仕様に合わせるのではなく、0からものづくりに携わることができます。 ・自由な発想で幅広い業務に携わることが可能です。担当製品が多岐にわたることに加え、技術開発本部は、要素技術開発/設計から量産まで一貫して行っています。 ・同部は仕事自掛技術が強みであり、自身で設計して、自身で組立までおこなうことができます。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規テーマ向け建屋/・ユーティリティー設備のメーカー調整、見積取得、工事管理 ・既存建屋・ユーティリティー設備の移設や解体のメーカー調整、見積取得、工事管理 【業務の魅力】 ・まだ世に出ていない製品に関わることのできる業務です。顧客の仕様に合わせるのではなく、0からものづくりに携わることができます。 ・自由な発想で幅広い業務に携わることが可能です。担当製品が多岐にわたることに加え、技術開発本部は、要素技術開発/設計から量産まで一貫して行っています。 ・同部は仕事自掛技術が強みであり、自身で設計して、自身で組立までおこなうことができます。
量産前パイロットラインならびに量産移行ラインの工程設計、工法開発（プロセス開発）、設備開発および設備導入まで（構想設計、詳細設計、発注、組立、検証）広く担当いただきます。担当テーマごとに、上記業務に広く携わっていただけることが可能です。 【具体的には】 1G：新規製品の量産ライン立ち上げを担当 量産ラインのおける設備、プロセス、電気、システム不具合改修や自掛りでの設備開発 2G：検証機～パイロット機を担当 工法調査、工法開発、生産性改善、品質改善など新規プロセス開発 メーカー調査、新規技術調査、設備設計/仕様書作成、試験機立上げなど新規設備開発 中国拠点や中国の設備メーカーの方とのやり取りがあり、中国語スキルを生かしていただくことも可能です。 【業務の魅力】 ・まだ世に出ていない製品に関わることのできる業務です。顧客の仕様に合わせるのではなく、0からものづくりに携わることができます。 ・自由な発想で幅広い業務に携わることが可能です。担当製品が多岐にわたることに加え、技術開発本部は、要素技術開発/設計から量産まで一貫して行っています。 ・同部は仕事自掛技術が強みであり、自身で設計して、自身で組立までおこなうことができます。
半導体実装工程が複雑化している技術動向から、パッケージ基板メーカーとして実装工程を正しく理解していくことの重要性が高まっています。 最新の半導体実装技術から、、同社製品の出荷品質をさらに強化するための課題を特定し、具体的な改善策の立案と提案、ならびに実行支援を行っていただきます。 【具体的には】 実装工程の専門知識習得と業界動向の把握 OSAT企業訪問、実装関連企業やメーカーとの積極的な情報交換、および業界セミナー等への参加を通じて、実装工程に関する深い専門知識を習得し、最新の技術動向や市場情報を習得いただきます。その情報をもとに、製品品質強化に向けた改善提案と実行を行っていきます。
半導体実装工程が複雑化している技術動向から、パッケージ基板メーカーとして実装工程を正しく理解していくことの重要性が高まっています。 最新の半導体実装技術から、同社製品の出荷品質をさらに強化するための課題を特定し、具体的な改善策の立案と提案、ならびに実行支援を行っていただきます。 【具体的には】 実装工程の専門知識習得と業界動向の把握 OSAT企業訪問、実装関連企業やメーカーとの積極的な情報交換、および業界セミナー等への参加を通じて、実装工程に関する深い専門知識を習得し、最新の技術動向や市場情報を習得いただきます。その情報をもとに、製品品質強化に向けた改善提案と実行を行っていきます。
半導体パッケージ基板生産工程の歩留まり改善、不良改善等をご担当いただきます。 突発の不具合は品質部門で対応しており、既存の工程を改善することによる恒久的な歩留まりの改善を行います。 【具体的には】 製造の各工程における不良に対する原因究明と対策をたて、社内・顧客の承認を得たうえで、工程変更や治具の変更を行っていきます。 【業務の魅力】 ・半導体パッケージ基板は200を超える工程があり、本ポストでは、各工程に広く携わることがでます。有機材料系・光学系・メッキなど液処理系・刃物の微細加工（金型系）、解析などの検査装置など幅広い分野の知見を身に付けることができたり、多彩なバックグラウンドを活かせます。また、チームや全体（製造部門/生産技術など）との協力体制の中で技術を磨けます。製造技術の知見を身につけた後、将来的には社内でのキャリアアップなども目指せるも環境です。 ・半導体関連製品は微細で些細な物が歩留まりに大きな影響を及ぼす製品です。その為、量産後の歩留まり改善（不良率の低減）が利益に直結しており、本業務は利益向上に向けて非常に重要な業務です。昨今の原材料高騰もあり、重要度はさらに高まっています。
EVの進展にともない収益構造の大きな変化が予想され、向こう10年の長期収益見込みを作成し、収益目標を策定いただきます。 実績との差異を分析・報告し、増益活動に向けたフィードバックまでご担当いただきます。 【具体的には】 ■グループ全体の長期収益見込み（P/L)の作成 ■機種別損益計算書の作成 ■長期収益管理に関連する業務課題の解決 ■長期収益管理業務の合理化、システム化 ※上記はあくまで一例であり、グループ全体の未来を創造する仕事になる為、事業成長に伴い新しい業務を次々と創造していきます。 【ポジションの魅力】 ■社長の右腕として、経営の意思決定をサポートする業務に関与することができる ■日本を代表するグローバル自動車メーカーとそのグループ全体の経営状況、商品戦略が理解できる ■機種の原価構成、原価管理が学べる ■経営管理へのキャリアパス（財務部→海外財務責任者など）を描ける
■同社にて電動工具およびOPE製品の新価値を生み出すための 先行電気技術開発を担当いただきます。 【具体的には】 モデルベース開発を活用しながらモータ制御・インバータ制御をはじめとする組み込みソフトウェア設計などを軸に、短期的に新製品へ活かせる技術から、中長期的な技術テーマまで幅広く取り組みます。 単なるソフトウェア設計ではなく、技術の企画・構築・実証・関連部署への展開まで一貫して関わり、最終的には製品という形で会社の利益に直結する技術アウトプットを生み出す役割です。多くのスペシャリストと協力しながら、モノづくりの上流から下流まで深く携われる技術開発職です。 【魅力】 このポジションは、単なる制御ソフト設計ではなく、技術そのものをゼロから創る“要素技術開発” に携われる点が最大の魅力です。モータ制御・パワエレ・組み込み制御などのコア技術に対して、自分で技術の方向性を決め、試作し、検証し、技術として“形にする”ところまで一貫して携わることができます。 また、部門内はメカ・電気・解析・ものづくりなど、幅広いスペシャリストが垣根なく協力し合う環境のため、ハードとソフトの境界を越えた開発ができ、技術者としての深さも広さも同時に磨けます。自ら生み出した技術が将来の新製品として世に出ていく、技術者冥利に尽きるポジションです。
■同社にて、主に組み込みシステムのハードウェアの先行開発業務を担当いただきます。回路設計と熱設計の両面から仕様策定～設計試作～技術検証までを担当していただきます。自社製品の性能・信頼性・サイズを総合的に最適化し、製品開発をリードする役割です。 【具体的には】 ・制御仕様、システム仕様を考慮したハードウェアの全体最適設計方針の構築 ・パワー回路、アナログ回路、デジタル回路などの制御基板の設計 ・半導体素子の選定、損失解析、性能評価 ・ヒートシンク、筐体、エアフローを含めた放熱方針の構築 【魅力】 このポジションの魅力は、部分的な設計ではなく「技術そのものを創り上げる」領域に挑戦できることです。電動工具・園芸製品を支える要素技術（回路設計、制御、電源、熱設計など）を、企画段階から手掛けられるため、自らの技術が将来の新製品に直結していく強い手応えがあります。 また、機械、電気、解析、材料、モノづくりのスペシャリストが集まる同部ならではの「壁のない協働環境」があり、専門性を深く磨きながら、複数分野を横断して開発に取り組むことができます。自分の技術で同社の新たな価値を作り、“形がない技術”を“製品という成果物”に昇華させる醍醐味を味わえるポジションです。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆IT推進室のミッション 現場課題の理解を起点に、全社視点での最適解に導く「DX・IT企画のハブ」として、プロジェクトを前進させる。 ◆ 担当いただく業務 ・各部門の課題・懸念のヒアリング、論点整理、構造化 ・要件取りまとめ（業務側要件の整理・合意形成の支援） ・プロジェクトマネジメント（進行管理・リスク管理・意思決定支援） ・AI／データ活用／DX案件の企画・導入・定着支援 ・業務改善（BPR）の実行支援、運用への落とし込み ・関連部署・ステークホルダーとの調整、方針の合意形成 ・会社方針に沿ったDX・IT施策の企画と推進 【魅力】 このポジションの魅力は、現場の困りごとを“成果”に変える手触りのある仕事であることです。単なる調整役ではなく、課題整理・要件定義・意思決定支援・実行・定着まで、プロジェクトの“前に進む力”を担う立場です。また、グローバル規模の営業・生産データに触れながら、AI・デジタル技術を経営判断や業務改善に結びつけるDXに、全体設計の視点で関われます。テーマ設定の段階から関与できるため、IT導入ではなく DXの本質（業務改革・合意形成・定着） を身につけられる点も大きな魅力です。 チームは現場理解を大切にし、意見を出し合ってロジカルに合意形成を進める文化が根付いています。DXを独りよがりにせず、チームで成果をつくる風土があり、安心してチャレンジできる環境です。将来的には、DX推進リーダー、大型プロジェクトの責任者、IT推進室の中核メンバー・マネジメント候補といったキャリアが開けます。
生産活動にともなう紙やエクセルによる煩雑業務に対してDX化を推進して、現場の課題解決、熟練者ノウハウの形式知化、業務の合理化に取り組んでいます。実務では、現場に自ら足を運び、ユーザーと一体となって、真の課題解決を追求し、システムを実現、アフターサポートまでを担当します。ユーザーは海外の生産・物流拠点も対象であり、各地域の特性を活かしたグローバルな最適生産をITで実現するグローバルな仕組み構築も担当頂く可能性もあります。 なお、同社は業務システムの社内開発(内製)に拘りつつも、Microsoft365等のツールを活用した開発も取り入れています。 【具体的には】 ①新規業務システムの企画・プロジェクト推進 スマートファクトリー化、販売・調達を含めたサプライチェーン改革、およびグローバルな最適生産を実現する仕組みの企画、実現までのプロジェクト推進 ②オープン系システム（Web、IoT）の開発・保守 基幹システムと共存する形で、スマートファクトリー化を実現に向けた様々なオープン系システムを構築しています。 ・国内・海外の生産・物流現場の業務システムの開発・保守 ・生産技術部門と連携したIoT活用による製造現場のDX化実現 ③Microsoft365を活用したシステム開発、およびEUC/市民開発の推進支援 煩雑な事務業務の改善、熟練者ノウハウの形式知化、コミュニケーション活性化を目的にITツールを活用した業務環境の刷新を進めています、 ・Power Platformを活用した事務作業改善の高速開発 ・各部門のEUC/市民開発体制の構築を推進する活動運営 ※情報処理部門（データ入力等）のお仕事ではありません
生産現場・間接業務領域におけるAI活用と、AIを活用した内製開発の両面から業務改革を推進します。現場に足を運び、業務部門と一体で課題抽出し、AI活用テーマの企画・PoC・システム化・展開まで一気通貫で担当いただきます。社員がAIを日常的に使いこなせるよう、部門横断的なAI活用施策の推進担当として下記のいずれかの業務で活躍いただきます。 【具体的には】 ①AI活用施策の企画・推進リード ・生成AI／RAG／AI自動化を用いた業務改善テーマの企画・PoC推進 M365を中心としたAI活用（Copilot、AI Builder、Power Apps/Automate、Teams AI拡張など）の展開 Azure OpenAI Service、Azure AI Search、AutoML等を使用したユースケース創出 ・部門横断の市民開発／EUC活動の推進 社内向けAIガイドライン作成、プロンプト標準化、セキュリティ整備 社員向けAI教育企画 利用状況の分析と活用拡大施策の推進 ②AIを活用した内製開発プロセスの確立・推進 ・GitHub Copilot、C#、Python を利用した内製開発プロセスの標準化・実装 要件定義〜設計〜開発〜テスト〜導入〜運用までの一連の開発 M365＋AIを活用した高速開発（Power PlatformとAI統合） ・AI機能（RAG、LLM推論、Azure AI Services）を組み込んだアプリケーション／Bot開発 ③生産現場DXとの連携 ・生産管理・製造現場・物流領域でのAI活用テーマ創出 製造現場と共同し、現場で使われるAIサービスの設計・展開 海外拠点を含むグローバル生産におけるAI活用テーマの企画・支援（画像AIによる作業分析支援、需要予測AI、在庫最適化AI、異常検知など）
■「自動車×開発」に特化した技術支援を行っている同社にて、下記いずれかの製品の開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ワイヤーハーネス（回路設計、経路設計） 一部設計のみではなく、下記のように一貫して対応しているのが同社の強みです。構想、先行試作、1次試作、最終試作、量産試作と、生産開始に至るまでの一連の流れをご担当頂く予定です。 1プロジェクトの完遂には平均2～3年の期間がかかり、また完遂時にも転勤があるわけではありません。設計に関する知識を習得・活用し、顧客や各部品担当者、他部署と密に情報共有を図りつつ、全体最適を実現して頂きます。
企業情報を見る
■同社にて、電動化やつながるクルマへ対応するために必要な部品、半導体、コネクテッド部品について、取引先と信頼関係を構築し、戦略に基づいた調達を行う業務に携わって頂きます。 【具体的には】 スキル・経験等を考慮し、以下の何れか、或いは複数の業務に携わって頂きます。 ①調達戦略策定業務（電動化部品、先進安全部品、車載電子部品、半導体等） ➁新しいビジネススキーム立案・構築業務 ➂調達・取引先選定業務 電動化部品 / 先進安全部品 / 車載電子部品 / 半導体の調達業務
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新機種やモデルチェンジ車のミドルアンダーカバー、リアアンダーカバー、エンジンアンダーカバー、アンダーフロアなど、車体フロア全体の設計を担当いただきます。 ・車体のアンダーボディーに関して、板金部品も樹脂部品も広く担当して業務を行うことが可能です。 ・同社の四輪車づくりにおいて、アンダーボディーやアンダー艤装部品の設計は、車体の軽量化と安全性を両立させる重要な役割を担っています。 ・板金、樹脂、不織布など多彩な素材を扱いながら、仕様策定からサプライヤー選定、評価・実験、実車試験まで幅広い工程を主体的にリードできる環境です。 ◆ アンダーボディー設計の特性上、車体の広範囲に携わるため、クルマ全体の部品に幅広く精通することができます。 ◆ 試作立ち合い等で海外出張に行く機会も多くあり、豊富な経験を積むことができます。経験を積んだ後は、やりたいことを実現し易いのがスズキの特徴です。熱意を持って提案すれば、誰でも話を聞いてくれる環境が整っています。 ※全ての素材設計経験は不要。意欲と学ぶ姿勢を大切にしています。 【なぜ今、スズキ社で働くのか？】 同社は国内外でのニーズ拡大と電動化の波に乗り、組織基盤を強化中です。 「現行車の車両質量から最大100kgの軽量化を目指す」という大胆な挑戦を掲げ、他社を凌駕するアンダーボディー設計に挑む仲間を求めています。 小さなクルマづくりで培った技術力を武器に、未来のモビリティを共に創造しましょう。 【部門のミッション、ビジョン】 ・スズキ社の理念「小・少・軽・短・美」を体現するアンダーボディーを設計します。 ・ライバル他社を凌駕する軽量ボディーの実現を目指します。
■同社にて、下記の設計開発に関わっていただきます。 ・二輪車のシート設計、乗り心地研究等 【具体的には】 二輪車のシートにおける ・シートボトム、シート表皮、ウレタンパットの設計開発 ・シート開閉機構の設計開発 ・現物及び実車上での性能/品質確認及び対策業務 ・周辺部品とのレイアウト調整業務 ・コスト/重量/投資等の管理業務 ・取引先及び生産工場と生産要件の調整業務 ・乗り心地に対する研究等 ＜キャリアプラン＞ 【役職】チームリーダーや係長、将来的に管理職へとキャリアアップすることができます。 【身に着けられる知識・技術】シート部品含めた樹脂部品設計スキル、シート小物部品やシート開閉機構の設計スキル（板金設計やケーブル設計）、応力解析 【環境】 基本は静岡県浜松市での勤務ですが、希望により、海外駐在にもチャレンジすることができます。
■同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 データ収集・統合・クレンジング・分析基盤の構築、保守 データ分析チームとの連携、データ分析の支援 データ品質管理、データガバナンスの仕組み構築 データ基盤構築とデータ品質管理・データガバナンスの仕組み構築データサイエンスを用いた業務変革の推進を行っていただきます。クラウド上で管理するシステムは作りが進行しており、今後そのシステムの運用・管理を行っていきます。 【キャリアステップ】 データマネジメントのスペシャリストとして、データ分析基盤構築を担当し、データ活用による事業革新の仕組み作り・推進を担当頂きます。 将来的には、データ解析基盤を運用する部門のリーダーへと成長していただきます。
■溶解・鋳造を主に製造のコア技術確立の担当者として、以下の業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・溶解・鋳造を主に製造技術の確立・改善 ・慢性不良・不具合発生時の原因調査・メカニズム解明と改善対応 ・新材料・新製法導入時の試作・条件検討・技術検証 ・製造条件や品質基準の標準化・技術文書化 ・品質・調達・生産技術・営業・本社企画部門など、関係部署と連携した技術検討 【仕事の進め方】 ・担当するテーマは大小様々あります。コア技術の確立は年単位で取り組みながら、不良改善などは比較的短期で対応しています。 ・基本はチームで仕事を進めていきます。一人で抱え込むのではなく、製造の各工程担当・品質部門・開発部門と連携しながら、会議への参加、品質改善の報告を計画を立てて進めていきます。 ・枚方製造所内の開発部門（材料・解析）とも連携し、材料開発×製造技術の両面から検討します。 そのため、新技術やコア技術確立においては、確立すべき技術の選定や、テスト立案・実施、結果の評価、技術標準化や導入まで一貫して業務に取り組んでいただきます。
将来予定している新ライン立上げを見据え、生産設備・自動化設備を対象とした生産技術開発および新ラインの構想・設計から、設備導入・立上げまでの一連のプロセスを、準備フェーズから段階的に担当いただきます。 ＜入社直後から3年程度の業務＞ ■ 新ライン立上げ業務／生産技術開発業務（準備フェーズ） 将来予定している新ライン立上げを見据え、 生産技術開発および新ラインの構想・設計を準備フェーズから担当します。 リーダーの下で担当エリアを受け持ち、以下の業務を行います。 ・既存設備の仕様・課題把握と、新ラインの生産方式・工程構想の立案 ・生産ラインのレイアウト検討および設備・構造の詳細設計と図面作成 ・AI・DX活用を含む次世代工法・製法の情報収集と技術開発テーマの立案 ・技術検証用テスト装置の設計・製作および実証テストの実施 ・検証結果の整理と、量産ライン設計へのフィードバック・反映検討 ＜3年後以降の業務イメージ＞ 生産技術開発業務を継続するとともに新ライン立上げ業務を担当いただきます。 ■ 新ライン立上げ（ライン導入） 事前に検討・設計してきた内容をもとに、ライン導入および立上げを担当します。 ・製作業者・工事業者向けの設備仕様書、発注仕様書の作成および購入申請 ・発注後の製作・工事の進捗管理、詳細設計内容の確認および技術調整 ・設備据付立ち合い、試運転、不具合対応 ・量産稼働が可能な状態までのライン仕上げおよび安定化対応
■同社にて次期コンパクトトラックローダー(CTL)フルモデルチェンジ機のシリーズコンセプト、主要スペック、搭載機能を決定し、キャビンの設計をしていただきます。 【具体的には】 ・現行機種に対する市場の声、生産現場の声を分析し、次期シリーズの品質・コスト・納期（QCD）の目標を設定 ・品質・コスト・納期（QCD）の観点から重要かつリスクの高いテーマを優先して先行研究を進める ・ブロック設計記録書（設計計算、実機確認ポイント記載）を作成 ・3D計画図（CATIA）から2D図面を作成（作図支援者あり）し出図 ・部品の納入後、研究チームと連携し、組立、性能、耐久性確認についての検証・フィードバックを行う 【使用ツール】 3D／2D CAD：CATIA 【仕事の進め方】 ・担当者が設計計画およびDR内容の起案および検討を行い、最終的には承認者の判断により決定 ・主な連携先：部内実機評価部門（組立・性能検証）、営業部門、調達/購買部門、製造部門、機能開発部門 【ポジションのやりがいや魅力】 ・同社の事業規模および利益の獲得に大きく貢献している社内で最も勢いのある部門であり、関連部門の理解や協力を得ながら業務を進めることができる ・同社のコンパクトトラックローダー(CTL)は全米で高い支持を得ている小型建設機械であるため、自身の仕事が製品を通じて、顧客に価値を提供していることを、期待や感謝の声として直接・間接的に感じることができ、大きなやりがいと達成感を得られるポジション
■建設機械向けの電装品やハーネスの設計担当者として、主に以下の業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・電装品およびハーネスの要求仕様、レイアウト検討、技術成立性検証 ・サプライヤや他部門との技術仕様や日程計画に関する折衝 ・電気関連部品、システムの先行技術開発 ※電装品担当とハーネス担当で棲み分けられております。 【入社後の業務イメージ】 ・入社後は、研修やオンライン学習を通じて業務ルールや組織、関連基礎技術に関して学習いただきます。 ・本人のご経験にもよりますが、数か月程度はOJTとして教育担当者と一緒に業務を行い、その後は機種や開発テーマの担当者として開発スケジュールに沿って開発を推進いただきます。 【仕事の進め方】 ・機種開発の開発イベントに合わせて、同部門内のメカ設計、油圧機器や制御ソフトウェア、性能評価などの分野を担当するチームと連携します。また、営業、製造、品証、サービスなどの他部門との間でも必要な調整を行います。 ・関係者（上長やプロジェクトリーダー）と適切に連携・承認を得ながら業務を進めていただくとともに、アイデアや新技術についても前向きに意見・提案していただくことを期待しています。 【ポジションのやりがいや魅力】 ・担当する建設機械では、自動化や省力化のニーズに合わせて、これまで以上に電気分野の重要性が高まっており、それらを実現するための中心的な役割を担うことができます。 ・チーム内で電気関連技術を幅広く担当して情報を共有し合うため、自身の担当領域の技術だけではなく周辺分野の技術や製造、品質、コストといった幅広い知見を習得することができます。
■同社において以下の業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・本機制御：C言語、もしくはMatlab/simulinkを使用した車両制御用のソフトウェア開発 ・メーター制御：LinuxOSのBSP構築、及びLinuxOS上で動作するUIソフトウェア開発 【仕事の進め方】 ・業務上の主な関係部署は、技術部内のメカ設計、電装設計、油圧設計、評価チームではありますが、経験を積むにつれて、営業部門、品質保証部門、市場サービス部門など、より幅広い部署との関わりが増えていきます。 ・裁量権については、所属チームの上長の判断を軸としつつも、ボトムアップの提案が採用されやすい風土があります。自身の意見を業務に反映させながら、やりがいを持って取り組める環境です。 【ポジションのやりがいや魅力】 ・担当するCTLは、主に北米市場において非常に高い評価を得ており、同社の中でも中核を担う重要な製品です。これまではメカ設計が製品開発の中心でしたが、将来に向けては、自動運転などの先進機能に対する需要が急速に高まっています。それに伴い、製品開発におけるソフトウェアの役割と比重は、今後ますます拡大していくと考えられます。 こうした環境の中で、ソフトウェア設計者として製品開発の中核を担い、主体的に活躍できる点が本ポジションの大きな魅力です。 ・同社では、ソフトウェア設計スキルに加えて、電気や油圧といった周辺技術の知識、生産技術、コスト戦略、販売戦略など、製品開発に必要な幅広い知見を実務を通じて習得することができます。その知見を活かし、ソフトウェア設計者でありながら、製品企画から設計、製造に至るまで、製品開発のさまざまなプロセスに主体的に関与できる点も、本ポジションならではの魅力です。
■同社において以下の業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・設計モジュールの1ブロックを担当し、品質・コスト・納期（QCD）の目標に適った設計計算（設計記録書作成、設計DR）、作図（指示、検図）を行う ・機能開発部門、他設計モジュール担当との搭載機器仕様、搭載条件、レイアウトの合意形成を図る ・実験評価部門と連携し、組立、性能、耐久品質達成のためのコンカレント活動を行う ・関連部門と連携し、量産組立、市場適合性、整備性、クレーム未然防止のためのコンカレント（同時並行）活動を行う 【仕事の進め方】 ・担当者が設計計画およびDR内容の起案および検討を行い、最終的には承認者の判断により決定 ・主な連携先：部内実機評価部門（組立・性能検証）、調達/購買部門、製造部門、機能開発部門 【使用ツール】 3D／2D CAD：CATIA 【ポジションのやりがいや魅力】 ・同社の事業規模および利益の獲得に大きく貢献している社内で最も勢いのある部門であり、関連部門の理解や協力を得ながら業務を進めることが可能 ・同社のコンパクトトラックローダー(CTL)は全米で最も支持されている小型建設機械であるため、自身の仕事が製品を通じて顧客に価値を提供していることを、期待や感謝の声として直接・間接的に感じることができ、大きなやりがいと達成感を得られるポジション
■同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・品質保証計画の立案・推進 ・顧客との品質対応・折衝 (海外出張あり) ・不適合品や工程異常発生時の対応 ・顧客クレームに対する是正・予防処置の実施 【特徴・魅力】 世界トップクラスのシェアを持つ半導体ICパッケージ基板メーカーとして、最先端分野の品質保証に携われる点が大きな魅力です。顧客は海外の大手半導体メーカーが中心で、グローバルな品質基準に基づく業務経験を積むことができます。また、スマートファクトリー推進により、データ活用や業務改善に挑戦できる環境が整っています。 【キャリアステップ】 入社後は製品・工程に関する知識を習得し、品質保証業務を担当します。将来的には、顧客対応のリーダーや品質改善推進の中核人材として活躍するほか、マネジメント職や専門性を高めた品質エキスパートとしてのキャリア形成も可能です。
■同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・購入製品、原材料、その他資材の受け入れ検査業務、サプライヤー監査、指導 ・不適合の是正処置及び予防処理 ・計量器の維持管理 ・品質マネジメントシステムの維持、管理（文書管理、内部監査など） ・異常早期発見、不具合品の流動防止のためのアラーム機能を持った品質管理システムの構築 ・異常発生時の初動調査と対応 【特徴・魅力】 ・世界トップクラスのシェアを持つ半導体ICパッケージ基板メーカーとして、最先端分野の品質管理に携われる点が大きな魅力です。取引先も大手や外資メーカーが多く、ビッグデータやマネジメントシステムを駆使しながら問題解析・分析、改善を図る経験からスキルを磨くことができます。 ・全工場を統括した品質管理体制の構築・変革を担っており、製品難易度が上がる本業界において、品質管理・工程管理による高歩留りが業界を制するといっても過言ではありません。結果に繋がる非常にやりがいのある部門です。
半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術の開発をご担当いただきます。 【具体的には】 内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。 通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。 【業務の魅力】 ・これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。 ・後工程で行われる封止より細かい場所への封止（モールド）技術が必要となるため、高い技術力を要求される業務となります。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 管理職として、マテリアルズ・インフォマティクス（MI）を利用しながら、同社の材料開発・品質予測を支援していっていただきます。顧客は世界トップのメーカーばかりであり、他社ではなかなか持っていないデータ（量・質）を利用しながら共同開発スピードを促進することで、事業の拡大や新規市場に参入できる可能性がある業務です。また、将来的にはMIに限らず、様々なツールを活用してデジタル支援ができる人材として活躍や技術開発の開発エンジニアでも活用できるよう教育やソフトなどの環境を整備など幅広いキャリアを歩んでいただけます。 【特徴／魅力】 同社は、安定した経営基盤と先進的な開発投資により、半導体パッケージ基板・DPFの2つの製品で世界トップクラスのシェアを誇っています。社会に貢献する製品を取り扱いつつ、社員一人ひとりが主体的に課題設定や企画提案を行い、自らの成長を実感できる環境があります。また、社員の働きやすさを大切にし、平均的な残業時間は月20～30時間程度となっており、年次有給休暇も年間15日程度取得しています。安定した働きやすさの中で、自己成長と会社の成長を同時に実現できる魅力的な職場です。
...
...
...
...
