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■技術エンジニア職として以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 前処理工程または電子顕微鏡（FIB／TEM）を使用した半導体や電子材料の解析業務や顧客との打ち合わせ、顧客との立ち合い観察などをご担当いただきます。 半導体を利用する大手国内企業などに、受託分析設備を貸出し、立ち合い観察をしながら分析を行います。 電子顕微鏡設備を完備し、高レベルの分析業務を行える環境です。 ※経験や希望に応じてご担当いただく機器は異なります。 ※入社後の研修期間（約3～6ヶ月）は教育担当の勤務時間に合わせて就業していただきます。（教育担当の勤務時間は三勤三休もありますので、研修期間も三勤三休の可能性が高いです）その後三勤三休制度にて従事していただきます。（例：8:30～20:30／20:30～8:30 勤務時間が10時間、休憩120分）1か月サイクルで日勤・夜勤をご担当いただきます。
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■分析エンジニア職として、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・電子顕微鏡（TEM）を使用した半導体や電子材料の解析業務 ・顧客との打ち合わせ、顧客との立ち合い観察 ・半導体を利用する大手国内企業などに、受託分析設備を貸出し、立ち合い観察をしながら分析 ※入社後の研修期間（約3～6ヶ月）は教育担当の勤務時間に合わせて就業していただきます。（教育担当の勤務時間は三勤三休もありますので、研修期間も三勤三休の可能性が高いです）その後三勤三休制度にて従事していただきます。（例：8:30～20:30／20:30～8:30 勤務時間が10時間、休憩120分）1か月サイクルで日勤・夜勤をご担当いただきます。
海外子会社に開発を委託しているPC向けSSDのファームウェア開発の委託管理を担当します。開発チームが実施する要件分析から設計、実装、テストまでの開発プロセス全体を監督し、プロジェクトの進捗管理や品質管理を実施します。新製品の開発に向けては、顧客からの新しい要求、最新の技術動向や競合分析を通じて、製品に搭載する新機能について技術検討を行います。 【具体的な仕事内容】 現在、PC向けSSDのファームウェア開発は台湾の子会社に委託しています。入社後は、いずれかの製品開発に携わり、以下の業務を行っていただきます。 A)設計・開発管理： 台湾子会社の開発チームと連携し、要求分析や設計方針の決定に関与します。主要なマイルストーンと評価基準を設定し、プロジェクトの進捗をモニタリングします。 B)テスト管理： 開発したファームウェアの品質を確保するために実施するテスト計画策定に関与し、テスト実施を監督します。テスト結果に基づき、必要な修正を指示し、品質向上に貢献します。 C)コミュニケーション： 定期的にステークホルダーにプロジェクトの進捗を報告します。問題発生時は迅速に対応し、適切なソリューションを提案します。 D)継続的なプロセス改善： 開発プロセスをより効果的にするための提案を行い、実行に移します。業務の効率化や品質向上を目指し、ベストプラクティスを導入します。 【使用ツール】 開発言語／環境、ツール：C/C++, Python, Linux, Windows, ARM Coretexシリーズなどの組み込み向けプロセッサ, ARM DS, IAR compiler, Redmine, Jira, Git など
前工程開発業務（新製品開発～量産展開）担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・フラッシュメモリ製品前工程の開発マネジメント業務 ・開発・量産で見えた課題解決や不良解析業務 ・設計レイアウトのルール作成（GDR）や量産に向けたTEG・マスク作成業務 【業務内容詳細】 同部門は、設計／評価／信頼性／マーケティング／工場等、多くの部門と連携しながら事業計画に沿って製品開発が進むよう牽引しているため、主に製品開発・品質改善・GDR／マスク作成を担当しています。 ■製品開発は、新製品の仕様検討、開発スケジュールの策定／管理、量産準備、顧客へのサンプル出荷対応など幅広く携わっていただきます。 ■品質改善は、開発時で見えた課題に対する対策立案や効果の検証を通して、製品開発と量産の安定化に貢献いただきます。 ■GDR／マスクは、設計レイアウトのルール作成や量産に向けたTEG・マスク作成などマスク・レイアウトに関係した業務に携わっていただきます。 【使用ツール】 ・オフィス：Excel、Word、Power Point ・使用言語：Python、C言語 ・英語：技術文書読解レベル ・ツール：VBA、統計解析ツール
事業企画部の業務の効率と確度を高めることを中心に全社業務の効率化に向け、AI・IT技術を中核に業務工程の見直しを含むDX活動を牽引していただきます。 全社オペレーションのAI・DX化を推進するプロジェクトは、プロジェクトコンセプトであるデジタルスレッドの技術を中核に全社のDX化を推進します。そのため、最初の一年でコンセプト検証(PoC)を完遂し、早期での全社展開を同社は目指しています。 【担当いただく業務】 ■ビジネス部門（企画、設計、開発、製造）と連携した、真の課題抽出とビジネスフローの再構築 ■先端IT／AIを活用したソリューション of 提案、プロトタイプ開発、PoCの実施 ■コンサルタントやSIerと協働した本番環境への実装 【具体的な仕事内容】 ■OSSや先端IT／AI技術の調査（インターネットでの情報収集、各種カンファレンス・展示会への参加、コンサルやSIerへのヒアリング） ■ユーザ業務の理解と、ユーザとのディスカッションを通じた真の課題の抽出 ■抽出した課題を解決するためのシステムビジョンおよびコンセプトの策定 ■システムアーキテクチャの策定と実装方法の検討 ■プロトタイプ開発および検証、PoCの実施 ■コンサルやSIerと協働した本番システムの構築 ※同ポジションは、IT／AIの技術力を自ら高めながら、システムアーキテクチャの設計からプロトタイプ開発、PoCの実施までを自社主導で推進できる環境です。
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■論理回路設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AI／画像処理プロセッサの設計：AIプロセッサや画像処理プロセッサ用のハードウェアIPを論理レベルで開発。設計言語（Verilog、SystemVerilogなど）を使用し、高性能で低消費電力の最適化設計を行う。 ・SoCのアーキテクチャ設計：複数のIPを統合し、CPUコア、メモリ、インターフェースを組み合わせた全体の構造設計を行う。 ・ASIC設計／開発：仕様設計からマイクロアーキテクチャ設計、論理設計までを行い、チップ設計を進める。 ・チーム連携：ソフトウェア開発チームや外部パートナー企業とも協力しながら、設計改善や性能向上を目指す。
エンタープライズ／データセンター向けSSD製品の内製開発において、システムとのインターフェース通信規格であるPCIe技術をサポートする通信インターフェース技術エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新世代技術のSSD製品への取り込みおよび解析・調査 ・高速通信・関連プロトコルの知識を活かした、部門内外の技術者との連携と製品の技術確立 ・パラメータ最適化、バスデータおよびログ解析によるトラブルシューティングの推進 ・量産フェーズにおける各種課題解決と品質向上への寄与 【使用ツール】 Python,、Redmineなどのproject management／task管理tool,、TableauやSpotfireなどのデータ解析tool、バスアナライザ、プロトコルアナライザ、PCIe switch、enterprise server
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同社のレイアウトデザインエンジニアとして、以下の業務を担当していただきます。 ※経験に応じて以下業務のいずれかをを担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリのレイアウト設計業務 -チップレベルおよび大規模～中規模周辺回路でのフロアプラン検討および レイアウト設計・検証 -アナログ回路およびデジタル回路のマニュアルによるレイアウト設計 - 機能回路ブロックおよび配線のフロアプラン設計 ■CADエンジニアとの共同でレイアウト設計環境の構築およびその検証環境の構築 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのインターフェイス 【働き方】 ■リモート勤務を合わせたハイブリット勤務可（出社：週3～）
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■同社にて、評価システム製品本部の評価ソフトウェア設計部または電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）におけるGUIソフトウェア開発をご担当いただきます。ご経験・スキル・希望に応じて配属先及び業務内容を決定致します。 ・評価ソフトウェア設計部は、評価システム製品のソフトウェア開発を担う部隊です。 ・電子線応用システム設計部は、半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）の設計を担う部隊です。 ■評価ソフトウェア設計部について ・同部署は評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担っている部署です。 製品ごとにチームに分かれており、要件定義～コーディング、テストまでのソフトウェア開発の全工程を担っています。 製品、チームによって異なりますが、詳細設計～プログラミング～テストまでは、社外のソフトウェア開発請負会社に依頼する場合があります。 ・ソフトウェアエンジニアとして、１製品の全工程に携わり、他組織(光学設計、機械設計、電気設計などのハードウェア設計)部隊と協働し製品を開発したり、顧客や顧客先に製品を導入・据付・アフターサービスをする部隊から、実際に現場で使用された際のフィードバックを受けたりできるので、ものづくりの醍醐味を感じることができます。 また、当部署では多岐に渡る製品を担当している為、他製品へチャレンジする機会もございます。 ・当部署は若手～ベテランまで在籍しており、お互いの技術を学びあう機会もございます。 ■電子線応用システム設計部について 半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）の開発・設計を担っています。 【開発環境】 ■言語： C、C＋＋ ■環境： Linux
■仙台に拠点を持つ同社の最重要顧客を対象に、半導体製造装置に組み込まれるソフトウェアの品質向上を目的として、テスト戦略の立案から実行までをリード。開発はドイツ・ポーランドが担っており、日本は顧客に最も近い立場として、顧客要件の理解〜テスト設計〜検証を主導する役割を担う。単なるテスト実行ではなく、顧客・海外開発の間に立ち、品質を作り込む上流工程に関われる点が特徴です。 【具体的には】 キーアカウントチームおよび海外開発チームとで連携しながら、顧客要求に基づいたテスト計画の策定 、テスト設計および実行（PC・実機双方）、顧客システムと連携した統合テストの実施 、不具合発生時の再現試験および原因切り分け、開発部門との連携 、海外開発チームとの仕様・テスト内容に関する技術的なコミュニケーション を実施 ＊業務の特徴（イメージ） ・ 顧客環境に近い状態での検証（システム組込み状態でのテスト） ログ取得やデバッグツールを用いた動作確認 ・ シミュレータを用いた製品単体テスト ・ ブラックボックス／ホワイトボックス双方の観点での評価 ＊開発・業務環境 ・ 開発拠点：ドイツ／ポーランド ・ 開発プロセス：Vモデル（一部アジャイル導入） ・ テスト自動化：推進中 ・ 不具合管理：顧客と共有の管理表を使用 【製品特徴】 ■同社の電源装置は、必要な周波数と出力で電流の供給が可能であり、精度、エネルギー効率とプロセス安定性が極めて高く、市場においてトップクラスに属しています。特に高周波プラズマジェネレータは、半導体部品、マイクロチップ、ソーラーセルやフラットスクリーンの製造などの要件の高いアプリケーションに最適です。
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■同社にて、第二事業部が取り扱う製膜設備、コータ装置に関する以下制御設計及び現場対応業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ■基本設計業務 ・顧客仕様に基づいたシステム構成図、運転方案、仕様比較表作成、機器選定等 ■原価積算業務 ・顧客打ち合わせ、制御仕様書作成、ベンダー見積精査、原価積算等 ■制御ソフト設計業務 ・PLCソフト設計、HMI設計、デバッグ等 ■制御ハード設計業務 ・電装品確認、電気図検図、安全仕様/リスクアセスメント等 ■ベンダー試運転業務 ・顧客立合い業務、各部動作確認、チェックリスト作成等等 ■現地試運転業務 ・工程管理、総合試運転、各部動作確認、検収打合せ等 ■納入後フォロー業務 ・改造相談、クレーム対応等 ■最適制御や発展性を考慮した戦略的制御提案業務
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技術ドキュメント改善（CMS）を担当していただきます。 ※CMS：Contents Management System 【具体的には】 技術部門が作成する自社開発製品の技術ドキュメントの品質改善業務をマネジメントします。 技術ドキュメント品質改善業務とは、技術部門において日々作成される多くの技術ドキュメントを添削し文書構成や表現を標準化し、 コンテンツマネジメントシステム（CMS：Contents Management System）に登録することで文書をデータ管理していくものです。 具体的な担当業務は、その改善業務をマネジメントするもので、多くの技術ドキュメントの標準化に対応するために 複数の実務担当者の業務計画立案や進捗管理をし、効率的な業務遂行を行います。 また、全社向けの技術ドキュメント作成ガイドラインの整備も行います。 【職場や職務の魅力】 ・世界トップシェアをもつ電子ビームマスク描画装置、最先端の半導体マスク検査装置やSiCに関する半導体製造装置の製品安全に関わる分野で活躍できます ・部員にキャリア採用のメンバーが多く、馴染みやすい環境です
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■同社のソフトウェアエンジニアとして以下のアプリケーションソフトウェア開発業務を担当していただきます。 ※顧客の工場に設置するKLA社製装置と顧客の工場のホストコンピュータとの通信のサポートをするオートメーションソフトウェア開発、及びデータ管理ソフトウェア開発業務となります。 【具体的には】 ■C＃／C ++を使用してProconソフトウェアの開発を担当 ■顧客ニーズに合わせるProconシステム作成 ■顧客とProcon仕様について話し合う ■顧客要求に応じたカスタマイズされたアプリケーションソフトウェアの提案 ■顧客施設でのProconシステムのインストール・テスト実施 ■カスタマイズされたProconシステムの書類作成 ※Proconとは同社ツールと顧客のホストを接続するカスタマイズされた、すべての同社ツールを受け入れたPCです。 Proconの機能：同社ツールの制御、測定／検査データの変換とフィルタリング等です。 ※週2～3日の在宅勤務が可能です。
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■同社製品の保守、点検、トラブルシュート業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■製品のトラブルなどが発生した際には客先でトラブルシュート業務 ■客先での半導体検査装置の立ち上げ・保守メンテナンス業務 ■客先への見積もり提出などに伴う準備・交渉業務 ■トラブルシュートおよびそれに伴うレポート作成業務 ■客先との定例会、打ち合わせ、交渉を行います。 月の平均残業時間は20～30時間程度、夜勤、早朝対応はありません。 ただし、顧客の電話は当番制で行っており、4週に一度の目安で休日出勤が発生します。 ※休日出勤をした際には代休を取得いただきます。 【半導体検査装置とは】 半導体チップの品質を確保するために、製造プロセスの各段階で欠陥や不良がないかを検査する装置です。 半導体チップを作るうえで必要不可欠な装置となっております。
■半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 【具体的には】 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかの担当者として、主にグラインダや、ダイサーなどの機械設計に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張の可能性もございます。 【具体的には】 ・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 （年に1～2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度） 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、機械設計、ソフトウェア開発、電気設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
■半導体製造装置、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかの担当者として、グラインダやダイサーの制御ソフト設計に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I／O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 （年に1～2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度） 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
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■評価システム製品本部 新製品開発センタにおいて、次世代半導体検査・計測装置の制御設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・同部署では、次世代半導体検査・計測装置の開発を行っていて、約1年後の量産展開を目指しています。検査対象は直径300mmのウェーハと呼ばれるサンプルで微細な回路パターンが形成されています。この回路パターンから、数ナノメートルの欠陥を検出する装置の制御設計・開発をご担当いただきます。 ・最先端半導体製造プロセスや業界動向を理解にした上で、必要な機能・性能を実現するためのシステム設計、そのシステムを実現するためのユニット・回路基板の設計・回路基板の機能を実現するためのFPGA設計などを担当していただきます。コアコンピタンスである電子顕微鏡の技術を応用した製品で、超高真空排気システムや、高精度電子線偏向制御、高速高精度試料ステージ制御などの開発に従事いただきます。 ・同社の顧客は最先端技術を駆使して半導体チップを製造しています。半導体製造プロセスは製造パターンの微細化、新技術の導入が進んでいて、これら最先端プロセスに対応した次世代半導体検査装置の開発が求められています。顧客の要求に応えるために、最先端技術を常に追求し、最適なソリューションを提案する必要があります。 ※欧米・東アジアを主ターゲットとして開発をします。国際法規（UL,JISなど）、各種規格（CE,SEMIなど）対応のご経験があると望ましいです。
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■同社製品の電気・電子回路設計業務および調整・評価などをご担当いただきます。 【具体的には】 ・電気仕様決定、部品選定及び回路設計、電気ユニットの調整・デバッグ・評価、修理など ※設計ツール：OrCAD，Intel Quatus Prime ※業務は、新規開発製品や標準ラインナップ製品が主体となりますが、顧客のニーズに沿った特注製品も有ります。 【魅力】 ・上流から下流までの幅広い業務を裁量権を持って携わることができるため、モノづくりの楽しさ・やりがい などが実感できます。 ・製品開発から設計・製作・調整・納品・サービスまで一貫して行っており、ユーザー（企業、研究者）や社会に対して貢献できていることを実感できます。 【担当製品】 電子ビーム描画装置、走査電子顕微鏡装置、イオンエッチング・成膜装置、微小硬さ試験機、その他応用製品 →主に、大学・研究機関向けの研究開発用の装置になります。
■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験に応じて、入社時は以下いずれかの業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ①装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで幅広くご担当頂きます。 ②製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用をご担当頂きます。 また、データを管理する為のシステム構築(DB、ネットワーク)も行います。 ※データ管理に関連して、WEBアプリやiPhoneアプリなども作成します 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間１０機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。 【出張について】 数ヶ月に1回、2～3週間広島工場への出張有
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■CD-SEMの電子線ビーム技術の研究から現行製品への落とし込みまでを担う部署にて、半導体用計測・検査装置（CD-SEM等）の光学系装置開発の計測・検査精度をより向上させるために電子線ビーム制御に関わる要素技術開発や製品開発を担っていただきます。 【製品について】 当社が製造・販売する高分解能FEB測長装置（CD-SEM）は、世界市場にて78.6%というトップシェアを維持し続けています。 https://www.hitachi-hightech.com/jp/products/device/semiconductor/cd-sem.html 【組織について】※全体で30名在籍しております。グループ内では、3つのチームに分かれております。 ①既存の製品対応を行うチーム ②未来の製品を研究・開発を行うチーム ③新しい技術を取り入れ、研究するチーム グループ内には大きく分けて、構造設計をして図面を作成するハード設計エンジニアと、電子線の制御方法を設計するシステム設計者が所属しています。いずれも、シミュレーション等を使いながら所望の性能を満たす電子顕微鏡をどう実現するかを検討しながら設計していきます。また、電子顕微鏡における重要部品の性能評価や材料を含めた開発、自社の製造技術の開発・改良を進めているエンジニアもいます。希望や適正に応じて何れかのチーム所属頂きます。 【キャリアパスについて】 上記①~③の役割をローテーションさせています。また、CD-SEMの他の工程を担う部署は、製品全体のシステムや機構、制御、ソフト、あるいは顧客協創の部署などがあります。これらの部署への異動も可能です。さらに、共同研究を行っている日立製作所や大学へ出向頂くキャリアパスなどがございます。また、語学力を活かし、海外現地法人への出向や新技術習得のため海外の大学への留学に行くこともございます。
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■半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計をご担当いただきます。 【具体的には】 開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務を担っていただきます。 (1)メカトロや半導体プロセスに直接かかわる薬液吐出機構、熱処理機構の開発／設計 (2)装置全体を構成する装置プラットフォーム/ユニットの開発／設計 (3)金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計 (4)装置機構等におけるシミュレーション業務、各種機構や部品等の振動解析業務など ※入社時はご経験／スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。
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半導体検査用の光学検査装置の機械設計をご担当いただきます。 【具体的には】 半導体ウェーハを回転台の上に搬送し、高速回転（約4000回転／秒）する回転台の上でウェーハの位置がずれないように固定しながら、低振動・低衝撃で駆動させるための設計を行います。さらに、検査時の機械的安定性を向上させるために構造解析や熱解析を活用します。解析結果を確認し精度を向上させるために試作装置での振動や温度の計測なども行います。 また、光学ユニットを高精度かつ安定して設置する構造設計や、ミクロンオーダーでの微調整を行う駆動機構の開発も行います。 設計した装置は、試作品を組み立て、量産品生産に向けた試行も実施していただきます。また、国内外顧客先への出張訪問・打ち合わせ等もご担当いただきます。 （担当装置例：ウェーハ表面検査装置 LSシリーズ） 使用ツール：Creo 【仕事の魅力】 ・世界トップクラスシェアの製品を複数保有し、更なる技術革新を追求するチャレンジングな組織風土です。また、ベテラン社員も多く在籍していて、入社後に必要な技術や知識は積極的なサポートをもらえます。技術力を高めるのに最適な環境と言えます。 ・世界大手半導体メーカーの技術者や、研究機関、ベンチャー企業等との共同開発を通して、最先端分野の技術に触れながら知識や力量を高められる機会が多くあります。また、同社中央研究所との共同開発も行っています。 ・半導体は世界中の人々の生活を支える重要な役割を担っていて、自分自身の技術力を世界中の人のために活かせることにやりがいに感じられます。 ・同社は半導体事業専業でなく、医用・バイオ業界や社会インフラ業界においても競争力の高い製品群・ソリューションを有しています。特定業界の短期的な景気に左右されにくく、中長期経営計画を基にした研究開発投資等を続けられる体制が強みです。
■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の機械設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ■新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務のやりがい】 ■開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。 ■少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
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半導体検査装置の中でテスタの開発・設計業務をご担当いただきます。 その中でも特に心臓部となるFPGA部分をメインとして、将来的には周辺回路、システム設計まで関わることも可能で、テスタ開発のプロジェクトリーダーとして開発の推進や、より専門性を高め、スペシャリストとしてご活躍いただくことも可能です。 以下をメイン業務とし、それ以外にもテスタに関する回路設計、基板設計を担っていただきます。 【具体的には】 ■FPGA仕様検討と種類選定 ・装置へ搭載する基板の目標スペックに基づいたFPGAの選定、仕様検討 ・外注へFPGA実装・評価依頼するためのFPGA仕様書の作成も含む。 ■FPGA論理回路設計・実装・シミュレーション・実機デバッグ ・Verilog HDL,VHDL等による論理回路設計、コーディング ・テスタに必要な論理回路の設計。 ■関係するドキュメント作成、設計レビュー ・仕様書・評価結果等のドキュメント作成と設計内容に関する社内の ・設計レビュー対応 【同社の強み】 AI半導体などの高速で大規模な半導体が急速に発展してきている反面、従来の半導体も供給を必要とされておりますが、半導体製造装置はより高度化、高価格化が進んでいます。 その為、必要とされるスペックと価格がマッチしないケースもあり、装置のプラットフォームを複数ラインナップし、スペックに応じた計測モジュールを搭載できるテスタによって、お客様に貢献していくところに同社の将来性と強みがあります。
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■半導体用計測・検査装置のAI・画像処理開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体用計測・検査装置で撮像した微細な半導体回路パターンの画像から欠陥や異物を検出したり、回路パターンの寸法を計測したりするための画像処理ソフトウェアや、AI技術の開発を行います。 ・入社してまずは社内にて担当装置の画像処理ソフトウェアやAIの開発を通して装置や半導体製造プロセスなどの理解を深めていただきます。装置や半導体製造プロセスなどの知識を身に付けた後は、装置を納めたお客様の半導体工場へ出向き、お客様が直面している回路パターンの計測や検査の課題を確認し、その課題を解決するための画像処理ソフトウェアやAIの開発に携わっていただきたいと考えています。 【企業・仕事の魅力】 市場性が極めて高く、技術の進化スピードが早い半導体業界においてシェアを伸長している当社において、高機能・高精度が求められる最先端技術を学びながら、さらなる技術開発を追求することができます。一方、当社は医用・バイオ分野においても分析機器や汎用電子顕微鏡など市場競争力の高い製品・技術力を持っていることから、一つの業界に依存することなく、安定した経営基盤を構築しています。
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評価システム製品本部 マルチビームシステム設計部において次世代半導体検査・計測装置の画像処理の開発/設計をご担当いただきます。 マルチビームシステム設計部はマルチビーム検査装置の製品化に伴い、2024年4月より新しい部署として設立されました。 部内では製品システム／アプリケーション／光学システム／制御システム／機構システムなど分野ごとグループを分けて運営しており、今回はアプリケーショングループへの配属となります。 アプリケーショングループは①装置のアプリケーション開発／応用・顧客対応を行うアプリケーション②画像処理開発の2つの役割を担っております。 今回はこれまでの経験や本人の希望に応じて①あるいは②のいずれかからスタートし、ゆくゆくはアプリケーションから画像処理開発まで一貫してリードできる人材を募集しています。 【具体的には】 ■新製品開発に伴う新技術の導入 半導体製造プロセスは製造パターンの微細化、新技術の導入が進んでおり、これら最先端プロセスに対応することが求められています。機械学習など新技術を導入して、高感度と高速化を両立する製品を開発します。 ■画像処理の開発/設計 最先端プロセスに対応するため、回路パターンから数ナノメートルの欠陥を検出する画像処理技術の開発/設計や処理結果を用いたデータ解析をお任せします。検出対象は直径300mmのウェーハと呼ばれるサンプルで微細な回路パターンが形成されています。 ■顧客に合わせた提案 顧客の要求に応えるために、最先端技術を常に追求し、最適なソリューションを提案することが重要です。サンプルは顧客ごとに違いがあり、機密性が高いため、顧客先で製品の評価・開発を行うこともあります。
■新潟営業所にて、技術サービスエンジニアを担当していただきます。 【具体的には】 ・カーディーラー店、自動車整備工場、ガソリンスタンド、カーショップに納める機器の整備業務 ・要望のヒアリング ・機械のメンテナンス ・故障製品の修理業務 ・社内スタッフとの仕様検討 ※3ヶ月～半年程度は関東支店(埼玉)にて研修予定 ※担当エリア内で250～500社程度を顧客先として担当していただきます。 ※1日で5社程度の顧客先を社用車で回っていただきます。
関西圏を中心としたポンプ・送風機などのサービス案件について、顧客からの修理・点検依頼を起点に、見積作成／提案／手配／工程調整を担当いただきます。 【具体的には】 ・点検結果（協力会社からの報告）の内容確認、必要部品・対応方針の整理 ・修理・更新の見積作成、報告書送付、顧客への説明・提案（主にメール／電話） ・受注後のサービスパーツ／協力会社の手配、工程調整、進捗管理 ・問い合わせ対応（内容確認、社内外へのエスカレーションなど） ・例外的に、繁忙期・災害等で協力会社対応が逼迫した場合の現地支援（部品交換等） ※ 現地作業については協力会社が行うため、基本的には現地へ訪問することはありません。 また、現地作業をするわけではないため、土日祝は休みになります。 （上記記載のとおり、場合によっては訪問／休日出勤が発生するケースはあります）
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■同社が取り扱う産業用ロボット部品の物流・梱包に関する管理業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・入庫作業（部品に合わせた梱包、入荷品の確認・品番照合、指定された場所への棚入れ等） ・出庫作業（出荷指示によるピッキング、仕向け先に合わせた梱包、発送処理等） ・倉庫/在庫管理（RFIDタグ関連業務等） ・業務改善活動（例：レイアウト変更や部品の適性配置により作業効率アップ等）など ■ポジションの魅力 ・各国でロボットによる自動化が加速する中、アフターサービス需要は年々拡大。成長市場で専門性を磨くことができます。 ・自分で梱包した部品が世界中の顧客のもとへ届けられることに、やりがいを感じていただけます。 ・顧客へ安心して部品をお届けするため、多くの関係者を巻き込みながら業務改善にも取り組んでいただきます。 ■活かせる経験 ・工場／倉庫勤務、在庫／生産管理、生産技術職の経験 ・現場監督など取り纏めやリーダー経験 ・改善活動を通じた効率化の推進や作業標準化の実績 など※上記すべてが必須ではありません。業務を通じて習熟いただける環境が整っています。
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■EV用、太陽光発電用または蓄電池用パワーコンディショナのソフトウェア開発のプロジェクトリーダを担っていただきます。 【具体的には】 （1）要件定義などの上流開発 ・市場・顧客や他部門の変化やニーズを捉え、問題解決するためにをシステム及びパワーコンディショナの要求仕様をまとめる。 ・要求仕様を深堀して要件を定義する。 （2）プロジェクト管理、委託管理によるQCD遵守 ・各開発工程において進捗管理、品質管理などのマネジメント業務、取り纏めを行う。 ・パートナー企業様との共同開発プロジェクトのリーダを担う。 【この仕事の魅力】 SDG'sや地球温暖化問題が叫ばれる中、「カーボンニュートラル」「レジリエント」「省電力」の3つを解決すべき社会的課題と置き、商品やサービスを通じ、これらの社会課題解決に取り組んでいます。開発した商品を顧客が使うことで、社会課題の解決や持続可能な社会の実現に貢献している、そんな実感を持てるところが、この仕事の魅力です。 【期待する成果】 ・プロジェクトとして、QCDを担保した開発業務の遂行に貢献して頂きます。 ・開発経験・知見を活用し、広く関係者とのコミュニケーションを通じ、多様な価値観と方策から価値を最大化できる商品を実現して頂きます。 ・システム設計及びソフト設計スキルと、リーダとしてプロジェクト遂行能力をそれぞれ高めていただき、活躍の場を拡げた貢献を期待します。
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