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三重県/技術職(機械・電気)/年収900万円以上/30代の求人・転職・中途採用情報
自動搬送倉庫のレイアウト設計<半導体製造工場>
■同社にて以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工場内で使用される自動搬送倉庫/自動搬送機器を設置する際のレイアウト設計 【仕事の面白み】 同社は、設計のサイクルが短く、常に世界最先端のメカニックな開発に携われる環境です。「設計者」としての楽しさを感じていただけます。また、組立工場も隣にあることから、自分が設計した製品や進行状況などをすぐ見に行けることも、やりがいや自身のスキルアップにつながっています。 【入社後の教育体制】 実業務については、入社者のご経験をみてのOJT教育を考えています。その他、導入・受入教育、情報セキュリティ教育、安全教育、ISO/OHSAS教育、英語教育(外部機関を利用)などがあります。伊勢事業所は、6割~7割が中途入社なので安心して働ける環境が整っています。
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【ハイクラス層向け】大手メーカーでの組込制御開発職(ポジションサーチ)
同社クライアント先にて、国内大手メーカーや関連会社にて組み込み制御開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■ハードウェア製品の制御/組込開発を中心に、基本設計から一連の開発業務まで、上流工程~下流工程までご本人の適性に併せて業務対応頂きます。 「希望する仕事内容」 「将来考えているキャリアの方向性」 「その時点での経験」等を確認し、適切な業務をご提示いたします。 ■想定業務:主な業務例を以下に記載致します。 ・ATの油圧制御システムの組込み開発 ・基本設計/詳細設計/製造/テスト ※稀に要件を受けてからの仕様書作成業務あり ・製造装置のソフト組み込み開発 (自動販売機の制御ソフト、コンビニのコーヒーマシーン等) ・基本設計/詳細設計/製造工程を担当 ・自動車ADAS関連要求分析、モデル不具合解析業務 ・要件定義/基本設計/詳細設計/製造/実装/テスト ・車両監視システムの製品開発・設計業務 ・システム制御仕様検討/仕様書作成/評価/ソフト開発(車両適合) ■その他は下記のような業務内容もございます。 ◇自動車: 車載オーディオ、ナビゲーション、ディスプレイ開発、電子制御ユニット(ECU)開発、モデルベース開発(MATLAB、simulink)、各種制御系マイコンの開発 等 ◇航空・宇宙:航空機用の制御ソフトウェア開発、衛星通信ユニットの開発・解析評価 等 ◇医療・産業機器:医療用機器向け組込みソフトウェア開発、産業用ロボット制御ソフトウェア開発、産業機器の画像処理ソフトウェア開発 等
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電気回路設計スペシャリスト
■業務内容 同社の顧客(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場で電気回路設計エンジニア(基板回路/ボード回路)として開発業務をご担当いただきます。 【案件事例】 ・自動車ECUの回路設計 ・ADAS ECUの回路設計 ・水素エンジンECUの回路設計 ・電池ECUの回路設計/評価 ・オーディオアンプの電源及びI/F回路設計 ・医療用機器の回路設計 ・各種センサ使用機器の回路設計 ・半導体製造装置の電気設計 ・産業機械の回路設計/評価 【ポジション・役割】 基板ボード回路スペシャリスト 【使用するツール】 OrCAD/Altium Designer/CR5000/CR8000/ SPICE/ E-CAD など
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システムエンジニア<半導体工場向け自動搬送システム>
■同社にて、半導体工場向け自動搬送システムのシステムエンジニアとして、引き合い、受注から検収までのSE業務を担当して頂きます。 【具体的には】 技術営業はプロジェクトリーダーの位置付けとして、顧客/社内間のインターフェースの役割を担っています。引き合いでは、顧客との仕様打ち合わせを行いながら顧客のニーズを掴み最適なシステム提案を行います。具体的な業務はレイアウト設計、機器選定、能力検証、見積仕様書の作成や見積情報の作成、工程の大まかなスケジューリングを行います。受注後は詳細仕様を決め、設計部門、製造、工事部門に仕様を伝達し、詳細スケジューリング、詳細設計や製造、出荷に進めます。据付工事が始まると、工事部門のサポートを行います。業界のトップサプライヤーとして、世界のトップ企業である顧客と最高のシステムを作り上げる非常にやりがいのある仕事です。
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メンテナンス担当(風力発電所)
■風力発電所を安定稼動させるための風車の保守・点検・修理業務をご担当いただきます。また同社風力発電設備のみならず、営業と連携して他社からの風車保全依頼案件の実務を推進していただきます。 【具体的には】 ・各地の風力発電所を巡回して定期点検を実施(目視・ボルトの増し締め・各種機器の動作確認等) ・大型重機を使用した大規模修理業務 等 ・保全依頼案件のスケジューリング、作業内容、メンバーアサインなどの調整 ※管理職採用の場合は時間外手当25時間相当を管理職手当として支給 【働き方】 ・東京都にて勤務をしていただき、出張ベースでメンテナンスを行っていただきます。 ・全国転勤が生じる可能性がございます。
ソフトウェア技術営業<海外担当>
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 搬送装置を動かすための制御・管理システムの技術提案から顧客にものを納めるまでのすべての作業をご担当いただきます。 ソフトウェアの知識はあるに越したことはありませんが、それより大切なのは課題把握や解決策を提案する力や、顧客とエンジニアの橋渡しをする調整能力です。 近年、世界中で半導体の生産拠点が拡大する中、同社は業界を牽引する存在として、顧客から大きな期待を寄せられています。 中には、工場新設時に指名をいただくほど、顧客から信頼されている技術営業もおります。 今回採用する方も、海外で工場新設に一から携わる可能性も十分あります。
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サービスエンジニア<半導体工場向けFAシステム>
■同社にて以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 顧客工場内にて、お納めした半導体自動搬送装置の保守・メンテナンス業務をご担当いただきます。 定期点検やトラブル対応、オンコール対応といった作業は基本的に協力会社に委託しています。 顧客へのメンテナンス提案、作業計画作成と進捗管理、社内各部署と打ち合わせといった提案・調整業務が中心です。一部、協力会社で対応しきれない現場の対応をおこなうこともあります。 最先端技術である半導体業界に携わることができ、作業員の取りまとめや顧客対応の経験を積むことができます。 顧客工場内に同社事務所があり、チームで仕事をしますので、一人で対応いただくことはありません。 【オンコール対応について】 定時外の突発トラブル対応のためオンコール当番がありますが、一次対応は協力会社に委託していますので、コール件数は月2件ほどと少ないです。 また、当番にあたる頻度も多くはありません。当番時の手当、対応する場合の手当とそれぞれ制度が定められていますのでご安心ください。 【入社直後について】 入社1ヶ月まで:各事業所や製品据付現場で業務をし、製品・製品据付業務の基礎を理解いただきます。 入社3ヶ月まで:まずは先輩社員から指導を受けながら、必要な技能を習得いただきます。 その後:幅広く同社内の案件を経験いただき、将来的にはマネージャーまたはスペシャリストを目指していただきます。
制御ソフト設計<自動搬送倉庫/自動搬送機器>
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 半導体製造工場内に設置する自動搬送倉庫/自動搬送機器を設計する業務になります。 顧客の要求に合った最適高効率な自動搬送システムを構築し、顧客に提案していく中、そのキーハードとなる自動搬送倉庫/自動搬送機器の制御ソフト開発設計を行います。特に、IoTを活用した次世代製品の開発・設計をメインに携わっていただきます。 設計対象となる機器は、工場中を張り巡らした大規模な天井搬送システム、製品を超省スペースで保管、管理する自動搬送倉庫をはじめ、その周辺機器を含めると多岐にわたります。
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半導体工場における設備保全・メンテナンス
■半導体工場や液晶工場内の製造設備における既存設備の保全・メンテナンス業務を担当していただきます。 【具体的には】 半導体の製造工程で必要となる薬液供給設備の保全・メンテナンスの担当者として、機械工事や電気・計装工事の工事設計から資材調達、施工管理までを担当いただきます。 【働き方】 当面は、四日市市内における同社の取引先である半導体工場に常駐して働いて頂くことを想定しております。 平均の残業時間は20時間程度となり、日勤での勤務となります。 ※四日市を拠点として、中部地区の他の顧客を担当して(短期出張)頂く可能性もございます。
研究開発<次世代3Dメモリ>
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案させていただきます。 ・3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ・量産適用に向けた技術移管支援 ・デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ・技術動向の調査および社内外への技術報告 ・TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 【使用ツール】 ・SiView(製造実行管理システム:Lotの進捗・工程管理、装置状態の可視化など) ・Klarity(欠陥・歩留まり解析ツール:検査データの自動分類・可視化) ・TCADツール(例:Synopsys Sentaurus、Silvaco Atlasなど) ・Excel、Word、PowerPoint(報告資料・データ整理) ・Python(業務効率化やデータ処理に活用可能/必須ではありません) ・Linux環境でのシミュレーション実行・データ解析
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製造業における特別高圧設備の保安業務(常駐 電気主任技術者)
■製造業における特別高圧設備の保安業務(常駐 電気主任技術者)業務に従事していただきます。 【具体的には】 ■配属部署:社会インフラ本部 津製作所 総務部 総務室 三重県津市の橋梁製作工場(津製作所)において、特別高圧受変電設備の保安管理を担当いただきます。電気主任技術者として法令点検や設備管理を行い、工場の安定稼働を電気面から支える部署です。 ■配属予定ポジション:特別高圧設備の保安業務(常駐 電気主任技術者) ■お任せする業務内容:津製作所における特別高圧受電設備をはじめとする電気設備全般の保安管理業務を担当いただきます(将来的に法令に基づく電気主任技術者として選任予定) ■具体的な業務内容:特別高圧受電設備(変電設備、配電設備)の日常点検・定期点検、電気設備の保守管理と故障対応、保安規程に基づく運用管理を行っていただきます。また、ご経験に応じて、協力会社との調整や工事立会い、設備更新計画の立案なども担当いただきます。 ■仕事の進め方:日常点検や定期点検を計画的に実施し、生産部門と調整しながら保安業務を遂行いただきます。周囲のサポートを受けながら段階的に業務を習得できます。 ■出張頻度:原則、出張のない部署となります。 ■キャリアパス:電気保安業務のスペシャリストとして専門性を深め、生産部門や協力会社との調整役として現場をリードし、将来的には設備管理部門のマネジメントも期待します。 ■業務のやりがい:工場全体の電力供給を支える重要な役割となります。安定稼働により生産活動を支え、社会インフラである橋梁製作に貢献できます。専門性の高い資格を活かし、設備改善や省エネ推進など幅広い提案も可能。長期的にキャリアを築けます。 ■中途入社者への期待:電気主任技術者としての資格を活かし、安定した環境で専門性を存分に発揮いただきたいと考えています。 ※月平均残業30時間程度
設備の管理・技術検討、コスト管理、省エネ推進、施設DXの推進
同社にて下記業務を担当していただきます。 ■エネルギー管理,CO2排出量削減に興味がある方 ・エネルギーマネジメント・省エネ・CO2排出量削減 ■経理等の知識をお持ちの方 ・省コスト施策の検討/実行に関する業務。 ■ITの知見をお持ちまたは興味をお持ちの方 ・上記設備(動力設備)のIT/IoT化の検討・導入推進および、監視・制御システムの改善・活用拡大に関する業務。 【具体的な仕事内容】 ※下記業務のいずれかをご経験等を鑑みて決定 ・動力コストの予算管理,省エネ企画,固定資産管理、安全・品質・環境管理などの業務 ・動力設備の各種データを活用した運転管理の効率化推進、システム化検討を行う業務 ※雇用元がキオクシア株式会社となり、出向先がキオクシアエネルギー・マネジメント株式会社となります。 (給与体系等の労働条件はキオクシア株式会社のままとなります) 【職場環境】 ・平均残業時間:35時間程度/月 ・在宅勤務:週1~2日程度 ※業務事情による ・キャリア採用で入社され活躍されている方も多くいます。
次世代メモリの研究開発<酸化物半導体>
■酸化物半導体デバイスの開発、酸化物半導体デバイスを用いた新規メモリ(低消費電力DRAM)の開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス特性の原理構築(物理の解明):酸化物半導体メモリの基本動作特性を物理層から解明し、メモリ素子としての動作を確立 ・酸化物半導体素子のモデル化と最適化:TCAD解析を用いた高度なシミュレーションと試作結果の突合による素子構造/プロセスの最適化 ・デザインルールの策定(設計ルール定義):将来の量産を見据え、安定的なデバイス構造の考案と設計ルールの定義 ・グローバルプレゼンスの確立:ISSCCやIEDMなどの国際学会を見据えた、世界最先端のテクニカルデータの創出 ※ステークホルダー/関係者:先端技術研究所内やその関係部署のプロセス開発、回路設計、信頼性評価、プロジェクトマネージャーと密に連携しています。研究開発と製品化の橋渡しを担う、非常に裁量の大きな環境です。 【使用ツール】 ・電気特性測定:DCテスター、メモリテスター ・物理・故障解析:発光解析装置 ・データ解析・可視化:統計的解析ツール(Spotfire) ・自動化・高度解析:Python
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カスタマエンジニア
ファウンドリビジネスにおける顧客窓口業務とプロジェクト管理、及び配下のカスタマエンジニアのマネジメントをご担当いただきます。 【具体的には】 ・海外顧客窓口担当 ・主として三重工場を使用するファウンドリ顧客の開発・試作における顧客技術支援,ならびに開発/推進 ・プロジェクトの成功に向けたマネジメント ・継続的な取引関係を持つ顧客管理 ・顧客要求(CSR、Engineeringの問い合わせ、苦情/問題、Siリターン)の処理と管理 ・顧客重要問題の社内関係部署への展開と解決策および提案の社内調整 ・顧客要求の合意形成に向けた交渉 ・新規顧客への技術プラットフォームのプロモート ・顧客関連の市場情報の収集 ・顧客ミーティングでのロジスティクス・サービス(Agenda・移動・宿泊手配等)の提供 ・顧客のPOと配送/出荷管理 など
プロセス開発エンジニア(前工程/新規ユニット技術)<次世代3D NANDメモリ>
次世代3Dフラッシュメモリへ適用する新規の製造プロセス技術の開発を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。(ここで扱う製造プロセスは、「ユニットプロセス」と呼ばれ、具体的にはパターンを形成するリソグラフィー、膜を削るドライエッチング、膜付けを行うCVDなど、半導体を作るための個別の工程単位を指します。) 【具体的には】 次世代製品の技術開発に必要なプロセスを、新規技術の検討から量産化まで経験・適性に応じて担当します。 ・技術の要件定義と検討: 新規デバイスが要求するプロセス性能に基づき、必要な要素技術を検討・定義します。 ・開発戦略の推進と検証: 設備・材料メーカーと連携し、必要な性能達成のための技術開発を推進します。現有設備で実現できない要求に対しては、不足する能力を明確にします。 ・開発モデルの立案と確立: 発生しうる課題に対し、課題発生のモデルを立案し、検証を通じて原因を絞り込み、新規プロセスを確立します。 ・量産化に向けた最終調整: 開発技術を量産技術へとブラッシュアップするため、プロセス改善、歩留改善、生産性改善、設備稼働改善を推進します。 ・投資・コスト最適化: デバイスの世代交代に伴う無駄のない投資/設備選定や、将来性・コストを考慮した材料開発/導入評価、コスト削減策(間材/修理費用の削減など)を模索します。 【使用ツール】 ■Excel、Word、PowerPoint: 報告書作成、データ整理、設備・材料メーカーや他部門への技術提案・プレゼンテーションに使用します。
次世代メモリ開発におけるTEM/FIB-SEM技術開発
次世代メモリ開発におけるTEMおよびFIB-SEM技術の開発と装置導入を担当いただきます。 【具体的には】 同ポジションでは、新材料・新構造を用いた製品のプロトタイプ試作において、TEM/FIB/SEM技術の開発・導入を担う技術職として、以下のような業務に取り組んでいただきます。 ・次世代メモリ試作品に対する形状評価・組成分析・in-situ観察など、さまざまな解析手法を用いた評価業務 ・必要な新しい解析・分析技術の調査、社外との共同研究の推進、最新分析装置の導入 ・分析・開発部門など社内各部門と連携し、技術的課題の解決に取り組む ・解析業務や技術開発の成果を、学会や社内の場で積極的に発表・共有 【使用ツール】 ツール:TEM,FIB-SEM,EDS,EELS,4D STEM 使用言語:Python, Digital Micrograph Script 【業務のやりがい・魅力】 同ポジションは、次世代メモリ製品の試作段階における各工程での形状・構造・材料の評価技術を自ら開発・導入します。新材料や新構造に即した“解析技術”そのものの設計・改良まで担う、技術開発色の強い業務です。四日市工場の最先端R&D環境では、開発した技術を即座に現場で実証でき、迅速なフィードバックを得ながら自分の成果を実感できます。また装置メーカーとの密な連携によって、装置仕様の検討から導入後の評価まで一貫して関与できることも大きな魅力です。急速な世代交代が求められるメモリ業界で、常に新しい課題に挑みながら、技術者として成長し続けられるポジションです。
次世代3Dメモリの研究開発
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】 ・3次元メモリ向け新規技術の研究開発:新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行います。 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案:考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計します。 ・量産適用に向けた技術移管支援:開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行います。 ・デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析:試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進:半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ・技術動向の調査および社内外への技術報告:国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ・3Dメモリの設計・解析・最適化業務:デバイスシミュレータ(TCAD)を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
研究開発<次世代3Dメモリ>
経験に応じて、シミュレーションを活用した先端メモリデバイス、新規プロセスの研究開発業務、シミュレーション技術の標準化と社内展開業務、シミュレーション技術そのものの研究開発業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・形状シミュレータを活用した3次元的レイアウト・プロセスのフィージビリティススタディ ・応力/熱シミュレータを活用した3次元的メモリ構造・プロセスのフィージビリティスタディ ・プラズマ/物理化学シミュレータを活用した新規プロセスの研究開発 ・プロセス/デバイスシミュレータ(TCAD)を活用した次世代メモリデバイス/配線の研究開発 ・各種シミュレーション技術の高速化/高精度化についての研究開発 ・各種シミュレーション技術の標準化と社内展開推進 【使用ツール】 Python, C/C++ Windows/Linux環境 Microsoft Office (Outlook/Word/PowerPoint/Excel) Synopsys Sentaurus/Ansys, Lam Research SEMulator3Dなどのプロセス・デバイスシミュレータ VASP, PAHSEなどの第一原理計算ツール Matlantis/LAMMPSなどの分子動力学シミュレータ
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検査・計測エンジニア<メモリ半導体>
半導体製造工程の各プロセス(エッチング/CMP/成膜など)後の、欠陥/パーティクル検査、寸法/ 膜厚/形状計測技術及び検査計測データを活用した歩留まり改善業務を担当いただきます。 ■具体的には ・検査、計測装置の評価、選定、投資提案 ・検査、計測装置レシピの最適化 ・検査、計測手法の提案(プロセス、品質、歩留管理) ・検査、計測データの検証(解析装置による評価) ・検査、計測データのモニター、解析による要因調査 (歩留まり影響予測) ■扱う検査・計測装置: ・検査装置(光学検査、パーティクル検査、ウェハ外観検査、電位検査) ・計測装置(膜厚検査、パターン形状、寸法検査、組成測定、ウェハ反り) ■検査・計測の重要性・魅力 半導体の製造には、品質、コスト、工期が非常に重要視されます。半導体は何百もの工程を経て製造されますが、工期が長いため、プロセス途中の品質管理や、稼働している多数台の製造装置の安定動作を見える化し、チェックするために、検査・計測技術が不可欠です。検査・計測によって高い歩留を実現することで、生産性が高く、コストを抑えた製品が提供可能になります。半導体製造の要として、検査・計測エンジニアは重要なポジションです。メモリー構造、製品製造フロー、ウェハ製造装置の特性を理解し、検査・計測のスペシャリストとして手法を提案します。また、歩留解析、ビッグデータチームと連携し、品質向上に貢献します。
生産技術・設備立ち上げ<増産合理化>
■樹脂多層基板(メトロサーク)用樹脂銅箔シートの生産技術を行っていただきます。 【具体的には】 ・有機フィルム製造プロセスの生産設備の設計/立上げ業務を担当します。 ・増産向けの設備の立上げをおこないます。 ・既存生産設備の改良・改善業務(品質UP、稼働率、生産性改善等)をおこないます。 ※連携地域:国内他事業所(富山、金沢、野洲、八日市等)/各仕入先、協力会社等 ※使用ツール:CADツール(2D:AUTOCAD、3D:SolidWorks) 【この仕事の面白さ・魅力】 ・個人に必須となったスマートフォンの部品製造プロセスを設備面で支え、文化の発展に貢献していることを実感できます。 ・最新の機械要素・機構や設備技術を経験し、習得する事ができます。
研究開発<次世代3Dメモリ>
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■3次元メモリ向け新規技術の研究開発:新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行っていただきます。 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案:考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計いただきます。 ■量産適用に向けた技術移管支援:開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行っていただきます。 ■デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析:試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ■技術動向の調査および社内外への技術報告:国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ■3Dメモリの設計・解析・最適化業務:デバイスシミュレータ(TCAD)を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
研究開発<次世代3Dメモリ>
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。 【具体的には】 ■3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ■量産適用に向けた技術移管支援 ■デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ■技術動向の調査および社内外への技術報告 ■TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 ※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案いただきます。
開発(プロセス・材料・装置・製品立ち上げ)<メモリパッケージ>
SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。また、製品仕様に応じた技術要素の統合(インテグレーション)を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役となっていただきます。 【具体的には】 ■プロセス・材料・装置開発 ・プロセス開発:各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証、海外生産拠点への技術指導および技術移管支援 ・材料開発:材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行、材料メーカーとの技術交渉・仕様調整 ・装置開発:装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ、稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行 ■パッケージ開発インテグレーション ・パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価 ・試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出 ・中長期的に必要となるプロセス・材料の技術課題の先行抽出・評価 ・海外生産拠点への開発指示、進捗管理、技術移管の状況評価 【使用ツール】 ※配属先により異なります ・開発業務において、各種組立装置や検査・測定装置を使用 ・日常業務では、PCを用いたメール対応、Excelによるデータ整理、PowerPointによる資料作成など ・業務効率化のためにPythonなどプログラミング言語の使用
前工程製造プロセスの統括担当<フラッシュメモリ>
フラッシュメモリ製品(現行品・次世代品)の歩留まり向上を目指し、製造前工程におけるプロセスインテグレーションをご担当いただきます。 個別の工程(点)を繋ぎ、一つの製造フロー(線)として最適化する役割を担っていただきます。 【具体的には】 ・歩留まり真因の特定(ロジック構築): 分析結果に基づき「どの工程とどの工程の組み合わせが不良を生んでいるか」の仮説を立て、不良モデルを構築します。 ・プロセス改善の全体指揮: 関連するプロセスチーム(成膜、リソグラフィ、エッチング等)へ改善指示を出し、評価試験の優先順位を決定します。 ・部門間連携のファシリテーション: 歩留まり分析、不良解析、欠陥検査の各チームと密に連携。解析結果を具体的な「製造条件の変更」へと翻訳し、実行に移します。 【使用ツール】 SiView:工場全体のLot(製品)の流れを監視・制御 Klarity:ウェハー上の欠陥情報を集計、歩留まりへの影響を可視化 その他社内データ分析ツール:膨大な製造ログから相関関係を導き出す独自ツール 【業務のやりがい・魅力】 「組織の縦割りにより自分の影響範囲が限定的で物足りない」「今のスキルが特定の製品に依存しており、市場価値の停滞を感じている」とお感じではありませんか? 本ポジションでは、各工程のスペシャリストを束ね、歩留まり最大化という共通ゴールへ導く「司令塔」の役割です。自分の判断一つで、数千億円規模の製造ラインの動きを最適化できるダイナミズムを感じることができます。また、ここでの経験は、単なる「半導体の知識」に留まりません。複雑な事象を構造化し、多部門を巻き込んでプロジェクトを完遂させる「インテグレーションスキル」は、あらゆる製造業において最高峰の市場価値を持つポータブルスキルとなります。
半導体後工程における製造技術・品質管理エンジニア
メモリ製品の後工程(ICパッケージング)における、製造装置及び検査装置の管理、検査、改善、および多段積層技術(ウェーハ裏面研削、チップ積層、ワイヤ接続工程)のプロセス改善、新規装置立ち上げ、品質管理業務などをご担当いただきます。 【具体的には】 ・現状分析と課題抽出:製造現場やデータに基づき、多段積層工程の歩留まりや品質における課題を特定します。既存の製造装置および検査装置の能力を把握し、ボトルネックとなっている点を抽出します。 ・新規プロセスの確立と導入:新規装置の立ち上げ評価、データ測定、動作確認をサポートし、プロセス確立に必要な基礎データ収集を担当します。新製品や高難度プロセスに対応するため、新規製造装置の選定、導入仕様(プロセス条件)の決定、およびベンダーとの技術交渉なども行います。 ・工程改善と品質向上:製造技術を主導し、プロセスデータや検査結果を解析することで、歩留まり向上や品質安定化のための具体的な改善策(プロセス条件変更、治具改良など)を立案し実行します。最終製品の品質を保証するため、検査装置の立ち上げと、製品特性評価(テスト)に必要な管理項目や管理方法の改善を行います。 【使用ツール等】 ■Excel:集計ツールとして、製造データや検査結果の統計的な初期分析、レポート作成に使用します。 ■PowerPoint:資料作成ツールとして、新規装置導入の企画や改善報告、海外への技術指導資料作成に使用します。 ■CADツール:装置や治具のレイアウト、構造の確認・検討に使用します。
前工程立ち上げの最適化<フラッシュメモリの試作>
前工程新製品早期立ち上げに向けたインテグレーション技術の最適化をご担当いただきます。 【具体的には】 開発中のフラッシュメモリの試作業務を担当していただき、以下のような重要な業務を社内の関連部門と協力しながら推進していただきます。 (1) プロセス条件・工程の最適化:製造プロセスを見直し、歩留まりと品質の早期改善を実現します。 (2) インライン検査・測定工程の監視:製造ラインでの検査や測定を監視し、異常が発生した際には迅速に原因を究明し、適切な対策を実行します。 (3) ユーザー認定サンプルの出荷管理:計画に基づいて、ユーザー認定サンプルをタイムリーに出荷し、顧客満足を高める役割を担います。 (4) 試作ロットの進捗管理と流品制御:試作ロット全体の進捗を管理し、流れ品を適切に制御します。プロジェクト全体の状況を把握し、円滑な進行をサポートします。 【使用する言語/ツール】 Excel、Word、PowerPointなど 【業務のやりがい・魅力】 ・最先端技術への貢献:新規製品開発に携わることで、最先端の3D-NAND技術の進化に直接貢献することができます。自分の手で革新的な製品を形にし、業界の未来を切り拓く一翼を担うことができるという、やりがいのある役割です。 ・密な連携と成長:社内の関係者と密にディスカッションを重ねながら業務を推進することで、チーム全体の連帯感が高まります。意見交換を通じて新しい視点を得られるだけでなく、知識やスキルの向上も実感できる環境です。共に成長し、成功を分かち合う喜びを味わえることが、このポジションの大きな魅力です。 【キャリアパスイメージ】 一定の経験を積んだ後は、担当業務のリーダーとなり、1~5人程度の部下を持ち、社内外の関係者と協働で改善業務を推進いただきます。
開発DXエンジニア<半導体>
次世代メモリ開発におけるプロセスインテグレーション業務を支えるIT/AI/DX技術開発を担当します。一例のご紹介となりますが、例えば「メモリホール」というモジュール開発を、AIを用いて加速させるプロジェクトが進行中です。膨大なプロセスフローから出てくるデータを1箇所に集約し、AI/DXで活用できる状態にする企画構想フェーズから参画いただきます。 ※プロセスインテグレーションとは? 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。 【具体的には】 ・プロセス開発で取得する膨大なデータを効率的に管理するデータベース構築 ・プロセス条件出しの業務効率を改善するAIモデル開発・DX推進 ・データ解析や画像処理アルゴリズムの設計・実装 ・関連部門との要件定義・システム連携調整 【使用ツール】 ・SiView:試作品の流品管理・工程追跡 ・Klarity:プロセスデータの解析・可視化 ・Python / C言語:AIモデル開発、画像処理アルゴリズム実装 ・Excel / Word / PowerPoint:データ整理、報告資料作成
開発エンジニア(前工程インテグレーション技術)<次世代フラッシュメモリ>
次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発をご担当いただきます。 ※プロセスインテグレーションとは 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。まさに製品開発の“設計図”を描くポジションです。 【具体的には】 ・次世代メモリ試作品の流品(試作ラインへの投入と評価)計画・実行 ・プロセスフローの構築と最適化(複数工程の連携設計) ・メモリ特性の評価および歩留まり改善活動 ・アサンプション(想定形状)検証と技術課題の抽出・解決 ・製造コスト削減に向けたプロセス改善提案・実行 ・関連部門(プロセス、デバイス、評価、製造など)との連携・調整 【使用ツール】 ・SiView:試作品の流品管理・工程追跡ツール ・Klarity:プロセスデータの解析・可視化ツール ・Excel / Word / PowerPoint:データ整理、報告資料作成、プレゼンテーション ・Python:データ解析や自動化スクリプトの作成に活用(任意)
インテグレーション技術開発<新規3Dメモリ>
3Dメモリのロット試作フローの構築、デバイス検討ロットの試作と形状および電気特性評価、不良解析と試作フローの改善をご担当いただきます。 【具体的には】 成膜・リソグラフィー・エッチングなどを担当するユニットプロセス開発部門のエンジニアと密接に連携しながら、酸化物半導体を用いた新規3Dメモリの電気特性を評価するためのロット試作フローを構築していただきます。その環境を用いて、デバイス検討ロットの試作、電気特性評価、不良解析のサイクルを回し、プロセスフローの改善やプロセス条件の最適化を進めてデバイスの完成度を高める業務を担当していただきます。 【使用ツール】 SiView, SEMulator3D, Spotfire, Klarity, Excel, Word, Power Point 【業務のやりがい・魅力】 ご自身が研究開発に携わる新しいデバイスが、将来同社の最先端の工場で量産され、広く社会で使われることで、社会貢献できるチャンスです。 【キャリアパスイメージ】 実業務に慣れたところでモジュール開発リーダーに、さらに数年後にインテグレーション開発全体のリーダーとして新規メモリの開発を牽引するスキルを身に付けていただくイメージになります。
開発業務<新規メモリ向けCMOSデバイス>
新規メモリ周辺CMOS技術開発(デバイス、プロセスインテグレーション)をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規メモリ向けCMOS高性能化・低消費電力化・信頼性向上 ・新規プロセスフロー向けレイアウト設計、実装、検証および改善提案 ・デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験など)および解析 ・新材料導入に伴うプロセスフローの立案と検証 ・他部門(設計、製造、品質管理)との連携による問題解決およびプロジェクト推進 ・最新技術動向の調査および社内外への技術報告 【使用ツール】 Excel、Word、PowerPoint Python(必須ではない) 【業務のやりがい・魅力】 新規メモリにおけるCMOS性能向上に向けた開発に貢献できます。また、材料選定からプロセスインテグレーション、デバイス設計まで幅広い工程に関わるため、技術者としての専門性と総合力を高められます。製造現場や設計部門など多様なチームと連携しながら課題解決に取り組むため、コミュニケーション力やプロジェクトマネジメント能力も磨けます。また、グローバルな技術動向をキャッチアップしながら、世代を進めて研究開発を行っていきます。その過程において、会社の競争力強化に寄与することができ、自身の成長を感じることができる環境です。
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オープンポジション<ファームウェアエンジニア>
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 成長産業である航空宇宙、自動車、クリーンテック、ヘルスケア分野のプロジェクトにおける各種組み込みソフトウェア設計業務に担当いただきます。 初めのうちは詳細設計以降の設計フェーズを中心に担当いただきますが、ゆくゆくは上流工程において要件定義や基本設計の段階からプロジェクトへ参画いただくことを想定しています。 【想定されるプロジェクト】 ・自動駐車支援システムに関する先行開発 ・車載用インバータの制御設計 ・AD&ADAS用システムの開発 ・飛行制御コンピュータ向け組み込みソフト開発 ・検査関連装置の制御システム設計開発 ・医療機器向け組み込み開発 ・医療装置の画像処理ソフトウェア開発 等、他プロジェクト案件多数 【キャリアパス】 ■多彩なキャリアチェンジのチャンス エンジニアとしての専門スキルを磨いた上で個々の志向や強み、キャリアプランに応じて、以下のような多彩なキャリアパスを選択できます。 ーコンサルタント:技術的知見を活かし、クライアントの課題解決を支援。 ープロジェクトマネージャー(PM):チームを牽引し、プロジェクト全体を統括。 ーアーキテクト:システム設計や技術選定を担う技術の中核的存在。 ー事業部長・マネジメント職:事業戦略の立案・実行を通じて、組織を牽引。 ーキャリアプランナー:エンジニアに寄り添い、目指したい方向性や価値観を踏まえてキャリア形成をサポート。 ー講師・教育担当:社内外の技術研修や人材育成に貢献。 同社公募制度やジョブローテーション制度を活用することで、自らの意思でキャリアを切り拓くことが可能です。 「人財の創造と輩出を通じて、人と社会の幸せと可能性の最大化を追求する。」という企業理念に基づき、社員一人ひとりの創造的価値を高めていく環境をご用意しております。
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火力発電所におけるメンテナンス業務
■火力発電所に関する下記業務を担当していただきます。 •発電設備および燃料設備(LNG設備・石炭設備等)に関わる機械設備および電気・計装制御設備の設備診断、工事計画、設計・積算、工事管理 •メンテナンス業務に係る発電所総括 【ポジションの魅力】 発電所に係る業務は、顧客へ確実に電気を届けるための現場第一線業務であり、必要不可欠なポジションになります。 また直接設備や様々な事象に触れることで、発電設備のメンテナンスに関するスキル・知識・経験を身に付けることができます。 これらの経験で培ったものは、ご自身の”強み”となり、火力発電所でのキャリアアップは言うまでもなく、 O&M・E分野に関わるすべてのポジション・キャリアにおいても必要な要素であり、 O&M・E部門に限らず火力発電所に関連する事業部門でのキャリア選択の幅の広がりやキャリアアップにもつながります。 ■勤務地 下記愛知県、三重県所在の当社火力発電所(※初任勤務箇所は希望に沿って以下火力発電所またはLNGセンターのいずれかに配属) 愛知:西名古屋火力発電所、新名古屋火力発電所、知多火力発電所、知多第二火力発電所、碧南火力発電所、武豊火力発電所 三重:川越火力発電所、四日市火力発電所、四日市LNGセンター ※新名古屋火力発電所、西名古屋火力発電所においては以下オペレーター業務も従事頂きます(勤務時間は日勤のみ) ・火力発電設備の設備管理【系統縁切り操作含む(ex.操作手順書の作成、電源入・切操作、バルブ操作)など】 ・火力発電設備の巡視点検(必要の都度)
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工程内品質管理エンジニア<iQC>
■製造工程内の検査計測データを活用した歩留まり改善業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・モニター手法の検討 ・トレンド変動の早期検知・フィードバック ・データ解析による要因調査 ・歩留まり影響の見積もり・予測 【業務の魅力】 ・半導体製造工程の様々な装置から出てくるデータを抽出し、実際に出てくるデータを見える化、議論し、課題解決をしていくポジションとなります。様々な工程、装置に触れ、そこから歩留まりの改善をしてくことが可能です。 ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
半導体工場レイアウト設計<半導体工場向けFAシステム>
半導体製造工場内クリーン搬送システムのレイアウト設計業務を中心に、システムエンジニア(以下SEと略)の支援業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工場向け搬送システムの機器配置レイアウト設計業務(2DはAutoCAD、3DはRevitを使用) ・レイアウト設計業務に関連した資料作成等の業務 半導体は我々の生活の中で必要不可欠なものとなっており、顧客の半導体工場も生産し続ける必要があります。工場の生産力を落とさないためにも、自動搬送による生産力向上もまた必要不可欠となっています。顧客のニーズに合わせた搬送システムを設計、提案していく必要があります。 業界が拡大していく中で同社事業も拡大しており、様々なニーズに対応すべく人材を募集します。 《入社後のキャリアパス》 はじめは業務に必要なスキルや知識を教育とOJTで学んでいただきながら、搬送レイアウト設計のエキスパートを目指して取り組んでいただきます。将来的には、チームのけん引役として、レイアウト設計指導、人材育成なども含め、活躍していただきます。 《やりがい・魅力》 半導体製造の工場全体の搬送システム設計をしていただくので、レイアウト設計やSEとの業務を通じて、半導体製造に関するの様々なことを知ることができます。自分が携わった顧客に納入した設備が稼働しているのを実際に見ると、達成感や感動があります。また、各種メディアで自分が担当した顧客の話題が出て、業績好調な話が聞けると、顧客への貢献を感じられ、やりがいが得られます。
生産設備導入<スマートフォンやHDD向け回路基板等>
■回路基板の設備仕様決めから装置導入まで、一貫して対応していただきます。 【入社後まずお任せしたい業務】 まずは、先輩エンジニアと一緒に設備導入を行い、一連の設備導入フローを学んでいただきます。 その後、簡単な設備から担当頂き、設備仕様の設定、設計、立上げまで一貫して実施していただきます。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 おおむね3年後には、一人で設備導入を行えるスキルを身に着けて頂きたいと考えています。 その後には、経験した事や習得した技術・知識をベースに、後輩設備担当者の指導に携わって頂いたり、担当設備の責任者として、主体的に設備導入を推進できる人財になることを期求めています。 【業務のやりがい/アピールポイント】 設備導入に対して1から最後まで携れます。基本的設備図面や設備仕様書の作成はメーカー様へ依頼し、設備設計や導入に対して全体を俯瞰して進めることができるため、設備導入のノウハウが身につきます。 【担当製品】 回路基板向け設備の導入 ※他社では真似できない高精度な回路基板を生産しており、情報化社会に貢献し続けています。
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設備革新<製造プロセスの開発・自動化>
三重事業所のLightera社、導電材事業部門、AT・機能樹脂事業部門の様々な製造プロセスの開発及び自動化を主たる業務とし、実験・検証、設備仕様策定、設備設計開発、試運転、工場への引渡し等に関する一連の業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・それぞれの工場の設備に対してのアプローチ ・光ファイバー(ガラス)、AT機能樹皮(樹脂)など様々な部品の設備の管理 【所属組織の魅力・やりがい】 三重事業所にはエネルギーインフラを除いた各セグメントの工場が存在するため、扱う素材も銅・樹脂・ガラス等多岐に渡り、使用される設備も長物系の製造装置や部品系の組立装置等様々です。そのため解決すべき課題も様々で多くの専門知識を学ぶ必要はありますが、これらの分野で事業貢献・社会貢献につながる業務に携わることが可能です。
製品開発<スマホ等モバイル向け回路基板>
■スマートフォンなどモバイル向け回路基板の製品開発を担当していただきます。 ※スマートフォン向けを中心とした回路基板であり、独自技術開発、材料を使用しており、競合他社が容易に模倣できない、市場でもユニークな製品です。 【入社後まずお任せしたい業務】 (1)CADソフトを使用した回路基板設計業務。 (2)顧客ならびに社内複数部署との図面や仕様調整の設計協議/仕様調整。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・設計観点から製品開発に深くかかわっていただき、顧客要望を実現していく業務。 ・将来的には若手設計者を育成/指導していくGrの中核を担っていただけることを期待しています。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・他社にない技術を使用した非常にユニークな回路基板となっており、その特徴を生かした世の中にない新規開発品を顧客と一緒に開発していくことができます。
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フィールドプロセスエンジニア
同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向けのプロセス開発 ・顧客企業のプロセス開発のサポート、コンサルタント、提案 ・新機種、CIP、評価機のデモ、立ち上げ、評価、問題の検証と改善 ・ 顧客企業と米国本社間の会議開催 ■量産のプロセス改善 ・プロセスパフォーマンスの改善、生産性改善、歩留まり改善、トラブルシュート ・技術的な報告やプレゼンテーション 【働き方】 顧客が作りたい半導体製造のために、日々社内外との会議を通して同社の本国エンジニアや海外のエンジニアたちとのコミュニケーションを取りながらご勤務いただきます。 米国本社とコミュニケーションを取る機会が多く、米国に出張に行くこともあります。 【魅力】 世界3位の半導体製造装置メーカーのフィールドプロセスエンジニアとして、顧客の要望に合わせてプロセス開発や歩留まり改善を行っていただきます。 担当装置はエッチング装置または成膜装置を予定しています。 顧客折衝が多く発生するため、コミュニケーションを取るのが好きな方にはとっておきのポジションです。
生産技術<回路基板 後工程向け自動化設備>
■同社において以下の業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・後工程向け自動化設備(枚葉搬送装置、検査装置、プレス加工装置、洗浄装置等)の生産技術業務 ・設備仕様検討、機械・電気・制御設計、設備立上げ、条件出し、量産安定化、品質改善など、量産ライン全体の課題解決 ・海外拠点・装置メーカー・社内部門と連携しながら、量産設備の改善・標準化・自動化推進 【入社後まずお任せしたい業務】 ・まずは後工程向け自動化設備の量産立上げ・改善業務に携わっていただきます。 ・具体的には、設備の条件出し、チョコ停改善、出来高改善、設備トラブル解析、装置メーカーとの調整などを担当いただき、量産ラインの安定化を推進していただきます。 先輩社員や関連部門と連携しながら業務を進め、設備・プロセス・品質に関する知識を習得いただきます。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・最先端製品の量産を支える後工程設備に携わることができ、自ら改善した設備・条件が出来高や品質へ直接反映されるため、大きな達成感があります。 ・また、機械・電気・制御・画像検査・ロボットなど幅広い技術領域に関わることができ、生産技術者として総合的なスキルを身につけることが可能です。海外拠点・海外メーカーとの連携機会も多く、グローバルに活躍できる環境があります。