三重県/メーカー(機械・電気)/技術職(機械・電気)/年収900万円以上/フレックス勤務の求人・転職・中途採用情報
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設備設計エンジニア
同社にて、製造工程における生産設備、部品棚、運搬台車、検査治具などの設計、最適レイアウト検討などをご担当いただきます。 【具体的には】 ■グローバル基準や社内関連部署と連携した、新規導入設備の仕様作成 ■レーザー加工・抵抗溶接設備のデザインレビューにおける仕様確認および機械図面チェック ■検査治具や運搬台車、部品棚など、生産に必要な周辺機器の設計 ■プロセスエンジニアと連携した改善活動に伴う、製作物の設計および治具改修図面の製図 ■CADを用いた工場内の最適なレイアウト検討 【魅力】 世界大手の車体部品メーカーで、自動車の軽量化を支えるホットスタンピング製品を製造。 外資系のグローバルな環境下、裁量大きく工場全体の設備に関われます。レーザーブランキングなど最新設備に触れ、 設備導入や改善プロジェクトを通じて成果が見えやすいのが特徴。生産や品質との距離も近く、技術者として大きく成長できる魅力的な職場です。
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VCT先行開発エンジニア
■グローバル開発チームとともに、VCT技術の先行開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・油圧・構造・動力学設計等に基づくVCT開発の主導およびDFMEA・DVPR作成、各データの分析 ・グローバルチーム(製造・製品・バリデーション・品質)との密接な連携による新規VCT製品の開発 ・サプライヤーとの協業を通じた新たな製造プロセスの習得および開発 ・グローバルVCTアプリケーションチームにおける製造性・品質の改善およびサプライヤー開拓等のサポート 【VCTとは?】 エンジンのバルブタイミングを調整する技術で、必要な時に必要な分だけエネルギーを利用することで燃費を向上させる仕組みです。 この技術を二輪車や異業界製品に活用するための研究開発を行っています。
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製造技術<光ファイバ>
■光ファイバ製造技術の技術改善、新技術開発、要素開発、新規設備要素開発、環境関連技術開発と、それら外部と共に新技術を立ち上げていく業務をご担当いただきます。主には、新外付け方法における品質不具合を要素に分解し、原因の仮設から対策立案し、実行して成果を確認する、PDCAに乗った改善業務。主に設備的側面のアプローチをする役割を担っていただきます。光ファイバ合成プロセスにおける、ヘリウムガス回収技術を外部業者と共に開発する業務をご担当いただきます。また、部品組み立ての自動化設備開発など、他方面での業務から特性に合った業務を担当いただきます。 ※ライテラジャパン社へ出向していただきます。 【具体的には】 ・新規合成技術の安定操業化と製造コスト削減 ・高機能品製造設備の開発 ・設備トラブル対応と再発防止のための改善 【将来的な(5~10年後)キャリアパス】 現職でのキーマンを期待され、ゆくゆくは管理職も視野におかれています。 設備中心の開発だけではなく、製品開発により近い生産技術や研究開発の道も視野にあります。 【同社の魅力】 新規技術・設備開発は、目標が明確であり、チーム一丸となって取り組み、チーム員はやりがいをもっています。現在行っている開発は数年かけていますが、確実に技術が向上し、数字に改善が見えてきていますので、やりがいが高いようです。課せられるミッションは高いものですが、その分成果が出ている分、貢献を実感できています。
研究開発<先端半導体前工程プロセス>
OCTRAMを始めとした先端デバイスを製造するための新プロセス開発に従事していただきます。 デバイス形状を造るリソグラフィ、ドライ加工、ウェット、CMPなどのプロセス、及びデバイス特性を司る絶縁膜成膜、導電体成膜などのプロセスが対象となります。 【具体的には】 ■先端デバイスを開発するためにデバイスグループやインテグレーショングループと連携して業務を行っていただきます。 ■300mmウェハでのデバイス・ロットを流すためにプロセス条件出しや環境整備を行っていただきます。 ■工程で課題のあるプロセスについては課題の要因を抽出、解決するための物理モデル構築、それらのモデルを検証するために物理分析や化学分析を活用していただきます。 ■課題の要因が理解できたところで、対策プロセスを立案し、その結果を確認していただきます。また、先端デバイスでは既存の装置では実現できない新規のプロセスが必要となります。新プロセスを実現するために装置メーカーとの共同開発、新規設備の導入をすることもあります。 【使用ツール】 半導体前工程の300mmウェハ装置を主に使用してプロセス開発を行います。 クリーンルームでの作業もありますが、作業担当の方に依頼することが可能です。 【業務のやりがい・魅力】 世の中にアピールすることができる消費電力が低い新メモリデバイスを開発しています。製品化を実現できれば、会社のビジネス拡大に寄与することができます。 さらには低消費電力のデバイス利用が拡大することで膨大な電力を消費するデータセンターの消費電力を削減し、社会貢献することができます。
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拠点横断DX推進
■同社にて製造現場・業務部門の課題を整理し、関係部門や外部ベンダーと連携しながら、DXテーマの構想化・要件化・導入推進・定着化・横展開までを担っていただきます。 システム導入そのものを目的とするのではなく、現場業務の改善と事業成果への接続を重視し、必要に応じてMESを含む各種デジタル施策を推進していただく役割です。 【具体的には】 ・課題の整理・構造化 ・業務要件・システム要件整理 ・推進計画策定/進捗・課題・リスク管理 ・関係部門・各拠点・外部ベンダー連携による導入推進 ・運用定着・教育・改善・横展開、必要に応じたMES領域の改善 【この仕事を通じて得られること】 ・製造現場の業務改革を、構想から定着化まで一気通貫で経験できます ・1拠点対応に留まらず、事業部全体への横展開・標準化に関われます ・現場・業務・IT・ベンダーをつなぐハブとして、上流から実行まで担えます ・システム導入に閉じず、事業に効くDXの進め方を身につけられます
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品質マネジメントシステム構築<半導体封止材料>
■同社にて、アドバンスドマテリアルビジネスユニット四日市拠点のISO9001、IATF16949の品質マネジメントシステム再構築や、主要プロセスの明確化とプロセスアプローチにより、ISO9001の再取得推進をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ISO要求事項に適合する品質文書の制改訂 ・QMS委員会運営(各部門代表者との定期会議) ・品質マネジメントシステムの有効性確認と改善 ・顧客要求事項の実現、車載顧客要求事項の実現 【この仕事を通じて得られること】 ・材料系のモノづくりにおける品質マネジメントシステムを習得することが出来ます。 ・品質マネジメント構築により、原材料、製品設計、工程設計、製造、品質管理を理解することができます。 ・顧客監査を通じて、直接顧客の要求を把握し、拠点の品質マネジメントシステムの改善ができます。 【キャリアパス】 アドバンスドマテリアル品質保証部は、顧客対応、契約管理、製品環境・安全認証、品質マネジメントシステム構築、設備管理、計量管理など様々な業務を担当しています。 業務経験を積んで、部門内で異なる業務を担当することも可能ですし、海外工場にも同様の機能(業務)がありますので、海外拠点への水平展開や勤務地変更も可能です。
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製品環境管理<半導体封止材料>
■同社にて、アドバンスドマテリアルBUの製品安全(認証)、製品環境(環境負荷物質)の統制により事業の継続的発展に貢献する業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・四日市拠点:事業所生産品に対する製品安全、製品環境要求の遵守と監視 ・海外事業所:海外事業所生産品に対する製品安全、製品環境の管理常態監視と指導(PID要求の伝達含む) ・製品環境、製品安全に関する法令、規格の変化に対応した内部規格、標準化を行う。 【この仕事を通じて得られること】 ・材料系の開発・モノづくりにおける製品環境法規、安全認証取得について習得することが出来ます。 ・Globalで製造販売をしており、世界各国の法規、規制を学ぶことができます。 【キャリアパス】 配属予定部署では、顧客対応、契約管理、製品環境・安全認証、品質マネジメントシステム構築、設備管理、計量管理など様々な業務を担当しています。 業務経験を積んで、部門内で異なる業務を担当することも可能ですし、海外工場にも同様の機能(業務)がありますので、海外拠点への水平展開や勤務地変更も可能です。
前工程製造プロセスの統括担当<フラッシュメモリ>
フラッシュメモリ製品(現行品・次世代品)の歩留まり向上を目指し、製造前工程におけるプロセスインテグレーションをご担当いただきます。 個別の工程(点)を繋ぎ、一つの製造フロー(線)として最適化する役割を担っていただきます。 【具体的には】 ・歩留まり真因の特定(ロジック構築): 分析結果に基づき「どの工程とどの工程の組み合わせが不良を生んでいるか」の仮説を立て、不良モデルを構築します。 ・プロセス改善の全体指揮: 関連するプロセスチーム(成膜、リソグラフィ、エッチング等)へ改善指示を出し、評価試験の優先順位を決定します。 ・部門間連携のファシリテーション: 歩留まり分析、不良解析、欠陥検査の各チームと密に連携。解析結果を具体的な「製造条件の変更」へと翻訳し、実行に移します。 【使用ツール】 SiView:工場全体のLot(製品)の流れを監視・制御 Klarity:ウェハー上の欠陥情報を集計、歩留まりへの影響を可視化 その他社内データ分析ツール:膨大な製造ログから相関関係を導き出す独自ツール 【業務のやりがい・魅力】 「組織の縦割りにより自分の影響範囲が限定的で物足りない」「今のスキルが特定の製品に依存しており、市場価値の停滞を感じている」とお感じではありませんか? 本ポジションでは、各工程のスペシャリストを束ね、歩留まり最大化という共通ゴールへ導く「司令塔」の役割です。自分の判断一つで、数千億円規模の製造ラインの動きを最適化できるダイナミズムを感じることができます。また、ここでの経験は、単なる「半導体の知識」に留まりません。複雑な事象を構造化し、多部門を巻き込んでプロジェクトを完遂させる「インテグレーションスキル」は、あらゆる製造業において最高峰の市場価値を持つポータブルスキルとなります。
研究開発<次世代3Dメモリ>
経験に応じて、シミュレーションを活用した先端メモリデバイス、新規プロセスの研究開発業務、シミュレーション技術の標準化と社内展開業務、シミュレーション技術そのものの研究開発業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・形状シミュレータを活用した3次元的レイアウト・プロセスのフィージビリティススタディ ・応力/熱シミュレータを活用した3次元的メモリ構造・プロセスのフィージビリティスタディ ・プラズマ/物理化学シミュレータを活用した新規プロセスの研究開発 ・プロセス/デバイスシミュレータ(TCAD)を活用した次世代メモリデバイス/配線の研究開発 ・各種シミュレーション技術の高速化/高精度化についての研究開発 ・各種シミュレーション技術の標準化と社内展開推進 【使用ツール】 Python, C/C++ Windows/Linux環境 Microsoft Office (Outlook/Word/PowerPoint/Excel) Synopsys Sentaurus/Ansys, Lam Research SEMulator3Dなどのプロセス・デバイスシミュレータ VASP, PAHSEなどの第一原理計算ツール Matlantis/LAMMPSなどの分子動力学シミュレータ
研究開発<次世代3Dメモリ>
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。 【具体的には】 ■3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ■量産適用に向けた技術移管支援 ■デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ■技術動向の調査および社内外への技術報告 ■TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 ※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案いただきます。
研究開発<次世代3Dメモリ>
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■3次元メモリ向け新規技術の研究開発:新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行っていただきます。 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案:考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計いただきます。 ■量産適用に向けた技術移管支援:開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行っていただきます。 ■デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析:試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ■技術動向の調査および社内外への技術報告:国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ■3Dメモリの設計・解析・最適化業務:デバイスシミュレータ(TCAD)を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
半導体後工程における製造技術・品質管理エンジニア
メモリ製品の後工程(ICパッケージング)における、製造装置及び検査装置の管理、検査、改善、および多段積層技術(ウェーハ裏面研削、チップ積層、ワイヤ接続工程)のプロセス改善、新規装置立ち上げ、品質管理業務などをご担当いただきます。 【具体的には】 ・現状分析と課題抽出:製造現場やデータに基づき、多段積層工程の歩留まりや品質における課題を特定します。既存の製造装置および検査装置の能力を把握し、ボトルネックとなっている点を抽出します。 ・新規プロセスの確立と導入:新規装置の立ち上げ評価、データ測定、動作確認をサポートし、プロセス確立に必要な基礎データ収集を担当します。新製品や高難度プロセスに対応するため、新規製造装置の選定、導入仕様(プロセス条件)の決定、およびベンダーとの技術交渉なども行います。 ・工程改善と品質向上:製造技術を主導し、プロセスデータや検査結果を解析することで、歩留まり向上や品質安定化のための具体的な改善策(プロセス条件変更、治具改良など)を立案し実行します。最終製品の品質を保証するため、検査装置の立ち上げと、製品特性評価(テスト)に必要な管理項目や管理方法の改善を行います。 【使用ツール等】 ■Excel:集計ツールとして、製造データや検査結果の統計的な初期分析、レポート作成に使用します。 ■PowerPoint:資料作成ツールとして、新規装置導入の企画や改善報告、海外への技術指導資料作成に使用します。 ■CADツール:装置や治具のレイアウト、構造の確認・検討に使用します。
前工程立ち上げの最適化<フラッシュメモリの試作>
前工程新製品早期立ち上げに向けたインテグレーション技術の最適化をご担当いただきます。 【具体的には】 開発中のフラッシュメモリの試作業務を担当していただき、以下のような重要な業務を社内の関連部門と協力しながら推進していただきます。 (1) プロセス条件・工程の最適化:製造プロセスを見直し、歩留まりと品質の早期改善を実現します。 (2) インライン検査・測定工程の監視:製造ラインでの検査や測定を監視し、異常が発生した際には迅速に原因を究明し、適切な対策を実行します。 (3) ユーザー認定サンプルの出荷管理:計画に基づいて、ユーザー認定サンプルをタイムリーに出荷し、顧客満足を高める役割を担います。 (4) 試作ロットの進捗管理と流品制御:試作ロット全体の進捗を管理し、流れ品を適切に制御します。プロジェクト全体の状況を把握し、円滑な進行をサポートします。 【使用する言語/ツール】 Excel、Word、PowerPointなど 【業務のやりがい・魅力】 ・最先端技術への貢献:新規製品開発に携わることで、最先端の3D-NAND技術の進化に直接貢献することができます。自分の手で革新的な製品を形にし、業界の未来を切り拓く一翼を担うことができるという、やりがいのある役割です。 ・密な連携と成長:社内の関係者と密にディスカッションを重ねながら業務を推進することで、チーム全体の連帯感が高まります。意見交換を通じて新しい視点を得られるだけでなく、知識やスキルの向上も実感できる環境です。共に成長し、成功を分かち合う喜びを味わえることが、このポジションの大きな魅力です。 【キャリアパスイメージ】 一定の経験を積んだ後は、担当業務のリーダーとなり、1~5人程度の部下を持ち、社内外の関係者と協働で改善業務を推進いただきます。
開発DXエンジニア<半導体>
次世代メモリ開発におけるプロセスインテグレーション業務を支えるIT/AI/DX技術開発を担当します。一例のご紹介となりますが、例えば「メモリホール」というモジュール開発を、AIを用いて加速させるプロジェクトが進行中です。膨大なプロセスフローから出てくるデータを1箇所に集約し、AI/DXで活用できる状態にする企画構想フェーズから参画いただきます。 ※プロセスインテグレーションとは? 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。 【具体的には】 ・プロセス開発で取得する膨大なデータを効率的に管理するデータベース構築 ・プロセス条件出しの業務効率を改善するAIモデル開発・DX推進 ・データ解析や画像処理アルゴリズムの設計・実装 ・関連部門との要件定義・システム連携調整 【使用ツール】 ・SiView:試作品の流品管理・工程追跡 ・Klarity:プロセスデータの解析・可視化 ・Python / C言語:AIモデル開発、画像処理アルゴリズム実装 ・Excel / Word / PowerPoint:データ整理、報告資料作成
開発エンジニア(前工程インテグレーション技術)<次世代フラッシュメモリ>
次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発をご担当いただきます。 ※プロセスインテグレーションとは 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。まさに製品開発の“設計図”を描くポジションです。 【具体的には】 ・次世代メモリ試作品の流品(試作ラインへの投入と評価)計画・実行 ・プロセスフローの構築と最適化(複数工程の連携設計) ・メモリ特性の評価および歩留まり改善活動 ・アサンプション(想定形状)検証と技術課題の抽出・解決 ・製造コスト削減に向けたプロセス改善提案・実行 ・関連部門(プロセス、デバイス、評価、製造など)との連携・調整 【使用ツール】 ・SiView:試作品の流品管理・工程追跡ツール ・Klarity:プロセスデータの解析・可視化ツール ・Excel / Word / PowerPoint:データ整理、報告資料作成、プレゼンテーション ・Python:データ解析や自動化スクリプトの作成に活用(任意)
インテグレーション技術開発<新規3Dメモリ>
3Dメモリのロット試作フローの構築、デバイス検討ロットの試作と形状および電気特性評価、不良解析と試作フローの改善をご担当いただきます。 【具体的には】 成膜・リソグラフィー・エッチングなどを担当するユニットプロセス開発部門のエンジニアと密接に連携しながら、酸化物半導体を用いた新規3Dメモリの電気特性を評価するためのロット試作フローを構築していただきます。その環境を用いて、デバイス検討ロットの試作、電気特性評価、不良解析のサイクルを回し、プロセスフローの改善やプロセス条件の最適化を進めてデバイスの完成度を高める業務を担当していただきます。 【使用ツール】 SiView, SEMulator3D, Spotfire, Klarity, Excel, Word, Power Point 【業務のやりがい・魅力】 ご自身が研究開発に携わる新しいデバイスが、将来同社の最先端の工場で量産され、広く社会で使われることで、社会貢献できるチャンスです。 【キャリアパスイメージ】 実業務に慣れたところでモジュール開発リーダーに、さらに数年後にインテグレーション開発全体のリーダーとして新規メモリの開発を牽引するスキルを身に付けていただくイメージになります。
開発業務<新規メモリ向けCMOSデバイス>
新規メモリ周辺CMOS技術開発(デバイス、プロセスインテグレーション)をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規メモリ向けCMOS高性能化・低消費電力化・信頼性向上 ・新規プロセスフロー向けレイアウト設計、実装、検証および改善提案 ・デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験など)および解析 ・新材料導入に伴うプロセスフローの立案と検証 ・他部門(設計、製造、品質管理)との連携による問題解決およびプロジェクト推進 ・最新技術動向の調査および社内外への技術報告 【使用ツール】 Excel、Word、PowerPoint Python(必須ではない) 【業務のやりがい・魅力】 新規メモリにおけるCMOS性能向上に向けた開発に貢献できます。また、材料選定からプロセスインテグレーション、デバイス設計まで幅広い工程に関わるため、技術者としての専門性と総合力を高められます。製造現場や設計部門など多様なチームと連携しながら課題解決に取り組むため、コミュニケーション力やプロジェクトマネジメント能力も磨けます。また、グローバルな技術動向をキャッチアップしながら、世代を進めて研究開発を行っていきます。その過程において、会社の競争力強化に寄与することができ、自身の成長を感じることができる環境です。
生産技術・設備立ち上げ<増産合理化>
■樹脂多層基板(メトロサーク)用樹脂銅箔シートの生産技術を行っていただきます。 【具体的には】 ・有機フィルム製造プロセスの生産設備の設計/立上げ業務を担当します。 ・増産向けの設備の立上げをおこないます。 ・既存生産設備の改良・改善業務(品質UP、稼働率、生産性改善等)をおこないます。 ※連携地域:国内他事業所(富山、金沢、野洲、八日市等)/各仕入先、協力会社等 ※使用ツール:CADツール(2D:AUTOCAD、3D:SolidWorks) 【この仕事の面白さ・魅力】 ・個人に必須となったスマートフォンの部品製造プロセスを設備面で支え、文化の発展に貢献していることを実感できます。 ・最新の機械要素・機構や設備技術を経験し、習得する事ができます。
開発(プロセス・材料・装置・製品立ち上げ)<メモリパッケージ>
SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。また、製品仕様に応じた技術要素の統合(インテグレーション)を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役となっていただきます。 【具体的には】 ■プロセス・材料・装置開発 ・プロセス開発:各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証、海外生産拠点への技術指導および技術移管支援 ・材料開発:材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行、材料メーカーとの技術交渉・仕様調整 ・装置開発:装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ、稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行 ■パッケージ開発インテグレーション ・パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価 ・試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出 ・中長期的に必要となるプロセス・材料の技術課題の先行抽出・評価 ・海外生産拠点への開発指示、進捗管理、技術移管の状況評価 【使用ツール】 ※配属先により異なります ・開発業務において、各種組立装置や検査・測定装置を使用 ・日常業務では、PCを用いたメール対応、Excelによるデータ整理、PowerPointによる資料作成など ・業務効率化のためにPythonなどプログラミング言語の使用
研究開発<次世代3Dメモリ>
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案させていただきます。 ・3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ・量産適用に向けた技術移管支援 ・デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ・技術動向の調査および社内外への技術報告 ・TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 【使用ツール】 ・SiView(製造実行管理システム:Lotの進捗・工程管理、装置状態の可視化など) ・Klarity(欠陥・歩留まり解析ツール:検査データの自動分類・可視化) ・TCADツール(例:Synopsys Sentaurus、Silvaco Atlasなど) ・Excel、Word、PowerPoint(報告資料・データ整理) ・Python(業務効率化やデータ処理に活用可能/必須ではありません) ・Linux環境でのシミュレーション実行・データ解析
次世代3Dメモリの研究開発
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】 ・3次元メモリ向け新規技術の研究開発:新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行います。 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案:考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計します。 ・量産適用に向けた技術移管支援:開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行います。 ・デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析:試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進:半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ・技術動向の調査および社内外への技術報告:国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ・3Dメモリの設計・解析・最適化業務:デバイスシミュレータ(TCAD)を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
次世代メモリ開発におけるTEM/FIB-SEM技術開発
次世代メモリ開発におけるTEMおよびFIB-SEM技術の開発と装置導入を担当いただきます。 【具体的には】 同ポジションでは、新材料・新構造を用いた製品のプロトタイプ試作において、TEM/FIB/SEM技術の開発・導入を担う技術職として、以下のような業務に取り組んでいただきます。 ・次世代メモリ試作品に対する形状評価・組成分析・in-situ観察など、さまざまな解析手法を用いた評価業務 ・必要な新しい解析・分析技術の調査、社外との共同研究の推進、最新分析装置の導入 ・分析・開発部門など社内各部門と連携し、技術的課題の解決に取り組む ・解析業務や技術開発の成果を、学会や社内の場で積極的に発表・共有 【使用ツール】 ツール:TEM,FIB-SEM,EDS,EELS,4D STEM 使用言語:Python, Digital Micrograph Script 【業務のやりがい・魅力】 同ポジションは、次世代メモリ製品の試作段階における各工程での形状・構造・材料の評価技術を自ら開発・導入します。新材料や新構造に即した“解析技術”そのものの設計・改良まで担う、技術開発色の強い業務です。四日市工場の最先端R&D環境では、開発した技術を即座に現場で実証でき、迅速なフィードバックを得ながら自分の成果を実感できます。また装置メーカーとの密な連携によって、装置仕様の検討から導入後の評価まで一貫して関与できることも大きな魅力です。急速な世代交代が求められるメモリ業界で、常に新しい課題に挑みながら、技術者として成長し続けられるポジションです。
プロセス開発エンジニア(前工程/新規ユニット技術)<次世代3D NANDメモリ>
次世代3Dフラッシュメモリへ適用する新規の製造プロセス技術の開発を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。(ここで扱う製造プロセスは、「ユニットプロセス」と呼ばれ、具体的にはパターンを形成するリソグラフィー、膜を削るドライエッチング、膜付けを行うCVDなど、半導体を作るための個別の工程単位を指します。) 【具体的には】 次世代製品の技術開発に必要なプロセスを、新規技術の検討から量産化まで経験・適性に応じて担当します。 ・技術の要件定義と検討: 新規デバイスが要求するプロセス性能に基づき、必要な要素技術を検討・定義します。 ・開発戦略の推進と検証: 設備・材料メーカーと連携し、必要な性能達成のための技術開発を推進します。現有設備で実現できない要求に対しては、不足する能力を明確にします。 ・開発モデルの立案と確立: 発生しうる課題に対し、課題発生のモデルを立案し、検証を通じて原因を絞り込み、新規プロセスを確立します。 ・量産化に向けた最終調整: 開発技術を量産技術へとブラッシュアップするため、プロセス改善、歩留改善、生産性改善、設備稼働改善を推進します。 ・投資・コスト最適化: デバイスの世代交代に伴う無駄のない投資/設備選定や、将来性・コストを考慮した材料開発/導入評価、コスト削減策(間材/修理費用の削減など)を模索します。 【使用ツール】 ■Excel、Word、PowerPoint: 報告書作成、データ整理、設備・材料メーカーや他部門への技術提案・プレゼンテーションに使用します。
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カスタマエンジニア
ファウンドリビジネスにおける顧客窓口業務とプロジェクト管理、及び配下のカスタマエンジニアのマネジメントをご担当いただきます。 【具体的には】 ・海外顧客窓口担当 ・主として三重工場を使用するファウンドリ顧客の開発・試作における顧客技術支援,ならびに開発/推進 ・プロジェクトの成功に向けたマネジメント ・継続的な取引関係を持つ顧客管理 ・顧客要求(CSR、Engineeringの問い合わせ、苦情/問題、Siリターン)の処理と管理 ・顧客重要問題の社内関係部署への展開と解決策および提案の社内調整 ・顧客要求の合意形成に向けた交渉 ・新規顧客への技術プラットフォームのプロモート ・顧客関連の市場情報の収集 ・顧客ミーティングでのロジスティクス・サービス(Agenda・移動・宿泊手配等)の提供 ・顧客のPOと配送/出荷管理 など
次世代メモリの研究開発<酸化物半導体>
■酸化物半導体デバイスの開発、酸化物半導体デバイスを用いた新規メモリ(低消費電力DRAM)の開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス特性の原理構築(物理の解明):酸化物半導体メモリの基本動作特性を物理層から解明し、メモリ素子としての動作を確立 ・酸化物半導体素子のモデル化と最適化:TCAD解析を用いた高度なシミュレーションと試作結果の突合による素子構造/プロセスの最適化 ・デザインルールの策定(設計ルール定義):将来の量産を見据え、安定的なデバイス構造の考案と設計ルールの定義 ・グローバルプレゼンスの確立:ISSCCやIEDMなどの国際学会を見据えた、世界最先端のテクニカルデータの創出 ※ステークホルダー/関係者:先端技術研究所内やその関係部署のプロセス開発、回路設計、信頼性評価、プロジェクトマネージャーと密に連携しています。研究開発と製品化の橋渡しを担う、非常に裁量の大きな環境です。 【使用ツール】 ・電気特性測定:DCテスター、メモリテスター ・物理・故障解析:発光解析装置 ・データ解析・可視化:統計的解析ツール(Spotfire) ・自動化・高度解析:Python
設備の管理・技術検討、コスト管理、省エネ推進、施設DXの推進
同社にて下記業務を担当していただきます。 ■エネルギー管理,CO2排出量削減に興味がある方 ・エネルギーマネジメント・省エネ・CO2排出量削減 ■経理等の知識をお持ちの方 ・省コスト施策の検討/実行に関する業務。 ■ITの知見をお持ちまたは興味をお持ちの方 ・上記設備(動力設備)のIT/IoT化の検討・導入推進および、監視・制御システムの改善・活用拡大に関する業務。 【具体的な仕事内容】 ※下記業務のいずれかをご経験等を鑑みて決定 ・動力コストの予算管理,省エネ企画,固定資産管理、安全・品質・環境管理などの業務 ・動力設備の各種データを活用した運転管理の効率化推進、システム化検討を行う業務 ※雇用元がキオクシア株式会社となり、出向先がキオクシアエネルギー・マネジメント株式会社となります。 (給与体系等の労働条件はキオクシア株式会社のままとなります) 【職場環境】 ・平均残業時間:35時間程度/月 ・在宅勤務:週1~2日程度 ※業務事情による ・キャリア採用で入社され活躍されている方も多くいます。
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品質管理<Smart Cabin>
完成品を受け入れ、品質を保証する役割を担い、カメラ、ECU、ディスプレイ、メーターなどSmart Cabin関連の電子機器の品質向上やプロジェクト推進を通じ、SDV時代の競争力強化に貢献できるポジションです。 【具体的には】 ●SDVアーキテクチャに搭載されるSmart Cabin関連品質管理業務 ●各サプライヤーに対する品質管理活動の実施 ・開発プロセスやケーパビリティの評価・監査・改善 ・開発問題の見える化と分析 ・品質保証スキームの構築と運用 ●社内外のステークホルダー(取引先、開発部門、品質保証部門)との連携によるプロジェクト推進 ●品質管理活動から得られた実績データの分析・活用、ツールによる解析能力向上企画 ●OTAアップデート、サイバーセキュリティ、電子プラットフォーム、自動運転技術に関連した品質管理活動 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合がございます。 【やりがい・魅力】 ●新しいSDV時代の品質管理の在り方を構築できる ●完成品受け入れから改善提案まで幅広く担当可能 ●組織横断型のプロジェクトに参画し、社内外ステークホルダーと連携できる ●データに基づく品質改善や解析によるPDCAサイクルの実践が可能
品質保証<スマートフォンやHDD向け回路基板等>
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・HDD向けCISFLEX, モバイル向け高精度基板 又は新製品の品質保証業務。 ・製品仕様・プロセスを理解した上で、顧客(米国・東南アジア・中国・日本)品証チームと英語や日本語での打合せやクレーム対応等。 ・また顧客監査同行して国内、海外出張もあります。 【入社後まずお任せしたい業務】 ・まずは自社製品、プロセス等学んだ後、先輩社員とともに顧客との打合せに入っていただきます。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・2~3年後には顧客対応業務は独り立ちし、5年後以降は後輩の指導や、マネージャーとしてのキャリアも求められます。
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フィールドプロセスエンジニア
同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向けのプロセス開発 ・顧客企業のプロセス開発のサポート、コンサルタント、提案 ・新機種、CIP、評価機のデモ、立ち上げ、評価、問題の検証と改善 ・ 顧客企業と米国本社間の会議開催 ■量産のプロセス改善 ・プロセスパフォーマンスの改善、生産性改善、歩留まり改善、トラブルシュート ・技術的な報告やプレゼンテーション 【働き方】 顧客が作りたい半導体製造のために、日々社内外との会議を通して同社の本国エンジニアや海外のエンジニアたちとのコミュニケーションを取りながらご勤務いただきます。 米国本社とコミュニケーションを取る機会が多く、米国に出張に行くこともあります。 【魅力】 世界3位の半導体製造装置メーカーのフィールドプロセスエンジニアとして、顧客の要望に合わせてプロセス開発や歩留まり改善を行っていただきます。 担当装置はエッチング装置または成膜装置を予定しています。 顧客折衝が多く発生するため、コミュニケーションを取るのが好きな方にはとっておきのポジションです。
製造設備のエンジニアリング(電気)
<業務内容> 設備室では、多岐に亘る設備・製品における、新規設備導入の企画、設計、改造、点検、診断、劣化部分の特定、メンテナンスなど多岐に亘る職域を担っています。入社後は先輩社員の指導の下、メーカーやベンダーと協働し、設備の改造や設備導入の実務をご担当いただきます。その後、徐々に対象設備を広げ、1年後には工場規模の設備エンジニア主担当となっていただくことを期待します。 また、今後のCNやDX関連投資の増加に伴う大型プロジェクトへの参画や、海外工場設備(KAAP社:北米・中国)の投資・管理・保全現地スタッフ教育のプロジェクトへの有期派遣などにチャレンジすることが可能です。 <対象設備> ・高温でアルミを溶解する炉と型に固める鋳造設備 ・数千トンの力で材料を鍛造して成型する大型プレス機械 ・工場へ電気、水、ガスを供給するユーティリティ設備 <対象製品> ・航空機や半導体製造装置、鉄道車両に使用されるアルミ鋳鍛部品 ・自動車のサスペンションに使用されるアルミサスペンション部品 など
品質保証<航空機部品>
同社にて、顧客である航空機メーカーや重工業メーカーが扱う航空機部品を中心とした品質保証・製品保証業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・航空機業界はスペックが多岐にわたり、人命を預かるからこそ要求レベルが高く、年々規格や要求仕様が高難易度化しています。社内の品質規格や各種文書のアップデートなど、顧客からの認証維持及び新規獲得に向けた業務に携わっていただきます。 ・完成品検査に関わる工程・設備改善に従事いただきます。 ・品質トラブル発生時には、品質管理部門と連携した原因究明・再発防止の徹底など各種改善業務に取り組んでいただきます。 今までの実績を確実に蓄積し、さらに応用・発展させていく必要があり、ご自身のご知見を活かしつつ、さらにスキル・経験を身につけることができます。 <キャリアパス> 総合職での採用となるため、大安製造所での他部署への異動を含め本社、他事業所へのローテーションの可能性がございます。 ・本社品質保証部署や他事業所品質保証部署へのローテーション <魅力・やりがい> ・キャリア採用の方も複数名おり、活躍しています。 ・新たな仕組みを作る・改善する過程で、関係する全部署を巻き込んで業務が行えます。 ・航空機の安全性に影響を与える製品であり、高い意識をもって業務を行えます。 ・航空機等様々な規格や実務での運用を学ぶことで、品質保証技術者として知見が深まります。 ・海外や外国人との業務で国際的な業務が可能です。
安全衛生担当<安全衛生管理に関する業務>
■同社の大安製造所における安全衛生管理業務を主体的に遂行していただきます。安全衛生管理に関する取り組みや教育の企画から実行までを担当し、職場の安全性向上と従業員の健康管理を支える重要なポジションです。 【具体的には】 ・製造所で発生している安全衛生に関する課題の把握および対応策の計画・展開 ・現場の安全衛生管理業務の遂行および指導 ・各部署の管理者と連携し、課題を共有・解決へ導く役割を担う ・安全衛生に関する教育・研修の企画および実施 ・安全管理の比重が高く、衛生管理と並行して業務を推進 【キャリアパス】 同社の大安製造所にて安全衛生管理業務を3~5年程度担当いただいた後、更なる経験を積むために本社や他事業所へローテーションする可能性があります。
単結晶成長プロセス技術開発、製品設計及び工程・設備設計<パワー半導体向け>
■同社にてパワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計 ・単結晶製造設備制御技術開発 ・ウェハ製造のための、生産技術開発 ・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計 ・ウェハ製品/製造工程品質保証及び管理 ・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝 ・開発技術の権利化 【業務のやりがい・魅力】 ・要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます ・自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
品質保証<自動運転・先進安全システムを構成する車載センサ・ECU>
同社にて、次世代ADASセンサ・ECU及び量産品に対する下記諸活動により、品質問題の未然防止と迅速な是正処置を図り、品質目標を達成していただきます。 加えて、多様化する設計・製造委託先の対応部署として、製造委託先の品質保証体制の構築を支援し、安全製品における品質に拘った体制構築・強化を推進いただきます。 【具体的には】 ◆設計・製造・仕入先に渡る品質保証活動の推進センターとして、各部門との連携を図り、品質保証体制の整備・改善及び品質監査を推進する。 また、製造委託先の品質保証体制の整備・改善の支援を推進することで、量産時の品質問題未然防止活動を推進する。 ◆量産品の変更管理と、品質問題に関する技術支援・納入先折衝を推進する。また、品質に関する諸情報・データを収集・解析により、設計・製造部門に対して品質向上・対策支援等の改善活動を推進する。 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・先端半導体や各種センシング技術の品質保証活動に携わることで、関連技術の習得、設計・製造面における品質・工程管理手法のスキルアップに繋がります。 ・先端ADASセンサ・ECUの量産立上げの中で、自分の携わった製品が顧客・エンドユーザの安心・安全に貢献しているというやりがいが感じられます。 ・企画~設計~生産準備~量産の各フェーズにおいて、品質を切り口に各種活動に参画可能な為、製造業の業務領域の中で一気通貫で多岐な領域・業務を経験できます。 ・国内外の拠点・仕入先を活用したグローバルな品質保証活動に携わることができます。 ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます。
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生産技術<光ファイバケーブル>
■光ファイバケーブルに関連する生産技術業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■量産製造品の安定製造および品質改善 ■新規設備の立ち上げおよび導入対応 ■新製品の開発および量産技術化対応 ■設計妥当性、量産製造妥当性の検証および審査対応 ■新製品開発業務を通じた知的財産活動、関連会社を含めた技術供与対応 ※ライテラジャパンへの在籍出向となります。 【このポジションのやりがい】 世界的に基幹インフラであり続ける光通信技術におけるファイバ・ケーブル物品の最先端技術、新製品開発、量産製造技術などに従事できること。製品開発から量産化までの幅広い業務に携わることができ、光通信技術の進化とともに、製造プロセスの最適化や新技術の導入を通じて、より高品質な製品を提供するために日々挑戦している部門です。 【ライテラジャパンとは】 古河電工の光ファイバ・ケーブル事業の運営体制を刷新し2025年4月に新たに立ち上げた新会社です。勤務地は古河電工三重事業所がそのままライテラジャパンとなっています。 https://www.furukawa.co.jp/release/2025/comm_20250306.html
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フィールドプロセスエンジニア
同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向けのプロセス開発 ・顧客企業のプロセス開発のサポート、コンサルタント、提案 ・新機種、CIP、評価機のデモ、立ち上げ、評価、問題の検証と改善 ・ 顧客企業と米国本社間の会議開催 ■量産のプロセス改善 ・プロセスパフォーマンスの改善、生産性改善、歩留まり改善、トラブルシュート ・技術的な報告やプレゼンテーション 【働き方】 顧客が作りたい半導体製造のために、日々社内外との会議を通して同社の本国エンジニアや海外のエンジニアたちとのコミュニケーションを取りながらご勤務いただきます。 米国本社とコミュニケーションを取る機会が多く、米国に出張に行くこともあります。 【魅力】 世界3位の半導体製造装置メーカーのフィールドプロセスエンジニアとして、顧客の要望に合わせてプロセス開発や歩留まり改善を行っていただきます。 担当装置はエッチング装置または成膜装置を予定しています。 顧客折衝が多く発生するため、コミュニケーションを取るのが好きな方にはとっておきのポジションです。
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設備革新<製造プロセスの開発・自動化>
三重事業所のLightera社、導電材事業部門、AT・機能樹脂事業部門の様々な製造プロセスの開発及び自動化を主たる業務とし、実験・検証、設備仕様策定、設備設計開発、試運転、工場への引渡し等に関する一連の業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・それぞれの工場の設備に対してのアプローチ ・光ファイバー(ガラス)、AT機能樹皮(樹脂)など様々な部品の設備の管理 【所属組織の魅力・やりがい】 三重事業所にはエネルギーインフラを除いた各セグメントの工場が存在するため、扱う素材も銅・樹脂・ガラス等多岐に渡り、使用される設備も長物系の製造装置や部品系の組立装置等様々です。そのため解決すべき課題も様々で多くの専門知識を学ぶ必要はありますが、これらの分野で事業貢献・社会貢献につながる業務に携わることが可能です。
生産技術開発<次世代モノづくり>
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 次世代モノづくりへ変革する生産技術業務 ・ロボットやビジョン、周辺機器のセッティング、量産機への適用検討、評価 ・生産シミュレータでのモデル作成、検証 ・世の中の最新技術ベンチマークと適用検討、評価 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 同社の生産システムは自動車部品の高品質、低コストな製品を大量に作り続ける完成度の高いシステムとして製造業全体から高い評価を受けています。加えて、業界全体の不確実性に対応できる変種変量生産にも取り組んでおり、最先端の生産システムやそれを生み出す開発プロセスに関わり、生産技術者として成長できることが大きなやりがいです。 【組織ミッションと今後の方向性】 メカシス事業部では自動車の電動化・知能化に向けた複数の成長領域製品を開発しており、製造部においてはどんな製品が来てもすばやく生産対応できる革新的な生産システムの開発、実用化に取り組んでいます。また、DXによる工程設計業務の変革もリードし、次世代のメカシス工場作りにも貢献しています。
オープンサーチ<モバイルデバイス・次世代デバイス向け高精度基盤>
■同社にて、下記業務を担当していただきます。(配属先グループにより異なります。詳細は面接時に説明します。配属グループは選考を通じて決定します。) 【具体的には】 ・回路基板の量産立上(製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等)および新規技術開発の開発業務・感光性ポリイミドを中心に新規絶縁材料の開発業務 ・新規コンパクトFPCの開発と顧客スペックイン活動 など。 <担当製品>※詳細は面談ならびに企業担当よりお伝えいたします。 ・電子デバイス(特にスマートフォン)向けの新規回路基板 ・感光性ポリイミドなどの新規絶縁材料 ・次世代デバイス向けコンパクトFPC (高精度回路基板) ■数百億円規模の市場拡大が見込まれている製品です■ 【担当製品の詳細(用途・強み)】 ・電子デバイス(特にスマートフォン)向けの新規回路基板は同社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴で、高いシェアを誇ります。 ・新規テーマにおいては同社独自の微細配線技術で、次世代AIデバイスに欠かせない高精度回路基板を提供していくことを目指しています。 ※電子デバイスの小型化が急速に進む中で、小型化されたコンパクトFPCが必要とされています。同社はセミアディティブ製法を採用し、他社製品と比較して圧倒的に小型化されたFPCを提供しています。次世代コンパクトFPCで未来AIデバイスに貢献します。 【入社後まず担っていただきたい業務】 ・現開発プロジェクトの全体像を理解して頂くために、社内会議や顧客との打合せにも同席頂きながら、顧客ニーズ・理解を深めて頂きます。 ・モノづくりでは、プロセス理解および製品知識の習得を進めて頂くために、ライン見学や試作などへの立ち合いもお願いしたいと思います。 ・新規コンパクトFPCの開発と顧客スペックイン活動
オープンポジション< 半導体領域>
同社半導体領域にてご経験やご志向をもとにご活躍いただけそうなポジションを検討し、ご提案させていただきます。 【業務例 ※一例です】 ・自動車用半導体(パワー半導体、ASICなど)の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 【応募後の流れ】 ・半導体領域の部門で書類を拝見します ・合致するポジションがあった方へ、一次面接をご案内
生産管理<自動運転、先進運転支援(ADAS)製品>
同社にて、自動運転、先進運転支援(ADAS)製品の生産管理業務をご担当いただきます。部品調達から生産、出荷までの工場一連の生産活動を牽引します。 【具体的には】 ・生産計画立案業務ならびに改善業務 ・部品手配業務ならびに改善業務 ・開発新製品の生準日程管理業務 ・工場内物流業務合理化に伴う生産管理システム変革 ・有事を想定したデンソーBCP(事業継続計画)立案と実行支援 ・デンソーグローバル供給力発揮に向けた国内外拠点支援(Gr会社含む) ・上位組織であるモビエレ製造統括部と連携した生産管理業務の改革・改善業務 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・交通死蔵事故死ゼロという地球規模の大義達成への貢献ができる ・同社の事業成長領域を担う責任感とやりがいを感じながら業務ができる ・グローバルの仲間と一緒に仕事する事で磨かれる国際感覚 ・事業成長に応じて、顧客含めた工場全体視点で変革を起こす事ができる
生産技術(鋳造に関するプロセス設計・品質改善)
入社直後は現場・製品理解からスタートし、段階的に以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ●【現状分析】不良調査(業務比率:30%) ・鋳造現場で発生した不適合品の現物確認とデータ収集 ・試験の結果に基づき、発生メカニズム「なぜ起きたか」を論理的に特定 ●【実行・対策】品質改善業務(業務比率:40%) ・特定した原因に基づき、製造条件を最適化 ・現場の作業手順(マニュアル)への反映や、治工具の改良を製造部門と連携して実施 ●【方案設計】鋳造プロセス設計(業務比率:30%) ・新規案件に対し、3DCADや解析ソフトを用いて、高い品質と生産性を両立する鋳造プロセス(アルミを流し込み固める)の最適な手順・条件をゼロから設計する。 ・試作を通じて量産化への承認プロセスを推進する。 <扱う製品> ●担当製品:航空機向けギアボックス、ヘリコプター向けミッションケース、防衛向けクランクケース等の鋳造品 ●プロジェクト例:売上規模50~60億円/年 <キャリアパス> ●入社直後:量産品の品質改善業務(不良調査業務など)を行いながら、取り扱う製品や製造工程などの理解を深めます。 ●入社半年以降:鋳造方案に関する業務に携わります。 ●入社数年後:鋳造エンジニアとして方案設計業務、試作、量産化業務などを担当します。また、ご本人の適性に応じて、下記業務へ異動となる可能性もございます。 ・鋳造室で操業管理(設備管理、安全衛生環境防災、コスト管理)、又は工程管理(小日程管理、生産実績管理)に関する業務を担う。 ・技術室で工程設計、スペック管理に関する業務を担う。 ・品質保証室で製品の品質保証業務を担う。 ・生産管理室で全ての製造工程の生産能力及び生産量の管理を担う。
生産技術(新設備導入企画・既存設備DX化・省エネ化・コスト管理)
世界シェアを誇る航空機・半導体向け鍛造品の競争力を高めるため、生産設備の「高度化・先鋭化」を主導いただきます。 【具体的には】 ●新設備・次世代ラインの導入企画(攻めの生産技術) ・ミッション:増産投資計画に基づき、世界トップクラスの生産能力を実現する新設備を導入する。 ・具体的業務:8,000トン級プレス機や燃焼炉等の大型設備導入に向けた、仕様検討・設備選定・レイアウト設計・立ち上げPM業務。 ●既存設備の自動化・DX推進(スマート工場化) ・ミッション:労働人口減少を見据え、ロボット導入やデジタル技術(DX)による徹底した省人化を図る。 ・具体的業務:既設ラインへの産業用ロボットの実装、IoTを活用した稼働監視システムの構築、および生産プロセスの機械化・自動化の企画・実行。 ●カーボンニュートラル・省エネ化の推進(環境対応) ・ミッション:プレス機や燃焼炉のエネルギー効率を極限まで高め、低炭素な製造基盤を構築する。 ・具体的業務:燃焼炉の廃熱回収やプレス機の電力最適化など、省エネ化に向けた技術検討・設備改造の推進。 ●生産コスト・予算管理(エンジニアリング・マネジメント) ・ミッション:技術的知見を背景に、製造原価の最適化と投資対効果(ROI)の最大化を管理する。 ・具体的業務:部門全体の生産コスト予算策定、実績管理、およびコストダウン施策の立案・進捗管理。
生産技術(機械加工工程の新製品立上げ・工程設計・品質改善)
入社後は新製品(防衛・半導体向け部品)の立ち上げプロセス習熟からスタートし、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ●新製品の立ち上げ・工程設計(業務比率:70%) ・ミッション:防衛分野を中心とした高機能部品の製造プロセスを構築し、着実な量産化を実現する。 ・具体的業務:図面読解に基づく製造方案の検討、NC制御を用いた加工条件の設定、および品質確認フローの確立。 ●生産技術開発・品質改善(業務比率:30%) ・ミッション:半導体製造装置部品等の高精度加工において、他社を圧倒する差別化技術を開発・導入する。 ・具体的業務:摩擦攪拌接合(FSW)等の先端接合技術の活用、治具設計支援、および加工プロセスの合理化による生産性向上。 <扱う製品> ・担当製品:防衛部品、半導体製造装置部品 ・プロジェクト例:成長プランに準じた大型設備投資 <キャリアパス> ●入社直後:製造方案検討や治具設計支援などの技術検討を通じて、新製品立上げプロセスを理解し、主要部品の立上げを一部担えるレベルを目指します。 ●入社半年以降:防衛分野を中心とした新製品立上げの主担当として、工程設計・加工条件設定・品質確認を自立して遂行します。 ●入社数年後:機械加工エンジニアとして差別化技術の開発業務にも携わり、将来的には機械加工室の管理職候補(または管理職)として活躍いただきます。また、ご本人の適性に応じて、以下の業務を担う他部署へのキャリア展開の可能性もあります。 ・機械加工室・操業グループ:コスト、品質、設備、安全、環境、法令対応などの操業管理 ・生産管理室:生産能力・生産量の管理 ・メカニカル鍛造室:金型加工に関する生産技術業務