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■グローバル開発チームとともに、VCT技術の先行開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・油圧・構造・動力学設計等に基づくVCT開発の主導およびDFMEA・DVPR作成、各データの分析 ・グローバルチーム（製造・製品・バリデーション・品質）との密接な連携による新規VCT製品の開発 ・サプライヤーとの協業を通じた新たな製造プロセスの習得および開発 ・グローバルVCTアプリケーションチームにおける製造性・品質の改善およびサプライヤー開拓等のサポート 【VCTとは？】 エンジンのバルブタイミングを調整する技術で、必要な時に必要な分だけエネルギーを利用することで燃費を向上させる仕組みです。 この技術を二輪車や異業界製品に活用するための研究開発を行っています。
■事業所の総務全般を担っている業務グループに所属していただき、本社や各事業所の関連部門と連携を図りながら、主に事業所の安全衛生・環境・BCP活動の推進業務を担当していただきます。 ※経験やスキルに応じて、より幅広い業務を担当いただく場合があります。 ※年に数回、日帰りまたは1泊2日程度の出張の可能性があります（主な出張先：京都・愛知）。 【教育体制について】 ご本人の経験やスキル、熟練度に応じてOJT教育を実施します。 その他、受入教育、情報セキュリティ教育、安全教育、ISO教育、英語教育（外部機関を利用）などがあります。 また将来的に、キャリアアップの為、一定期間、他事業所への転勤やジョブローテーションなどを実施する場合があります。
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■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・顧客への直接的なサポート責任、説明責任、関係管理、サービスチームのリーダーシップに加え、KLA本社製品サポートチームおよびエンジニアリングチームとの連携を通じて、顧客満足度を最大限に高める。 ・地域レベルでのNPIプログラム／プロジェクトの成功を確実にするとともに、部門横断的なリモートチームと連携・協力して、主要なKLAプラットフォームおよびテクノロジーの円滑な導入と普及を支援する。 ・損益計算書に対する直接的な責任と、事業のあらゆる側面における継続的な改善。 ・社内の業務目標および財務目標の達成 ・定期的な顧客会議（OC、KPI、定期サービス会議）を開催し、準備や未完了タスクのフォローアップを行う。 ・顧客の運用KPIを満たすための運用活動を推進する ・必要な設置日について、顧客および設置チームと調整および整合を行う。 ・カスタマーサポート担当者、顧客、社内専門家、上級管理職と連携して、顧客からのエスカレーションに対応する。 ・サービス管理チームと連携して、請求対象となる活動を確認・管理します。 ・地域目標達成に向けた営業アカウントチームの積極的なサポート ・顧客サポートエンジニアのチームを育成・管理し、地域目標を達成するためのキャリアパスと適切なトレーニングを確保する。
OCTRAMを始めとした先端デバイスを製造するための新プロセス開発に従事していただきます。 デバイス形状を造るリソグラフィ、ドライ加工、ウェット、CMPなどのプロセス、及びデバイス特性を司る絶縁膜成膜、導電体成膜などのプロセスが対象となります。 【具体的には】 ■先端デバイスを開発するためにデバイスグループやインテグレーショングループと連携して業務を行っていただきます。 ■300mmウェハでのデバイス・ロットを流すためにプロセス条件出しや環境整備を行っていただきます。 ■工程で課題のあるプロセスについては課題の要因を抽出、解決するための物理モデル構築、それらのモデルを検証するために物理分析や化学分析を活用していただきます。 ■課題の要因が理解できたところで、対策プロセスを立案し、その結果を確認していただきます。また、先端デバイスでは既存の装置では実現できない新規のプロセスが必要となります。新プロセスを実現するために装置メーカーとの共同開発、新規設備の導入をすることもあります。 【使用ツール】 半導体前工程の300mmウェハ装置を主に使用してプロセス開発を行います。 クリーンルームでの作業もありますが、作業担当の方に依頼することが可能です。 【業務のやりがい・魅力】 世の中にアピールすることができる消費電力が低い新メモリデバイスを開発しています。製品化を実現できれば、会社のビジネス拡大に寄与することができます。 さらには低消費電力のデバイス利用が拡大することで膨大な電力を消費するデータセンターの消費電力を削減し、社会貢献することができます。
■電気担当技術員として業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・鈴鹿事業所の製造設備の設置、改造に関する電気技術業務 ・設備電気系故障対応 ・設備に係る事務業務（購入手配等） ・施設課の運営にかかわる諸業務 【期待値役割等】 将来的に施設課電気担当のリーダもしくは施設課長業務 【業務の面白み・魅力】 施設課で行なう業務は工場には欠かせない生産設備に係るため、自分の判断や技術が工場の生産性に直結する手応えがあります。またトラブル対応や改善活動を通じて、「工場を止めない」使命感と達成感を得られます。設備更新、レイアウト変更、新規設備導入など、企画・設計・施工管理まで一連のプロセスに関われることや、メーカーとの技術折衝や仕様検討など、エンジニアとしての裁量が大きく、日々やりがいを感じることができます。 将来的には設備投資計画や安全管理など、マネジメント領域にも関わることができ、キャリアアップを目指せる環境です。資格取得も積極的に支援しています。 【募集部署のビジョン】 安全・品質・環境管理・コンプライアンスを強化し、安定した事業運営に必要な生産基盤を提供する。 【所属のミッション・業務】 鈴鹿事業所の製造設備について最適な状態で維持管理して、安全で安定したものづくりの基盤を提供する。
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■同社における半導体製造装置製品の国内の顧客サポート業務全般を担当していただきます。 【具体的には】 ■装置の稼働改善 稼働データからトラブル内容の分析と改善アクションの構築、突発トラブルの現地トラブルシュート及びマネージメント、半導体製造装置の改造や立ち上げ ■顧客折衝 顧客のリクエストのヒアリング、顧客からのリクエストに対して同社内の各部門との折衝、顧客リクエストへの対応 【働き方】 ・職務範囲：パートナー企業のエンジニアと協業しながら6～7名で半導体製造装置1台を担当。 ・勤務形態：基本的に夜勤やシフト勤務無し ※原則土日祝休みですが、顧客状況によっては土日対応が発生したりシフト勤務に変更になる場合がございます。 ・研修：社内イントラのオンライン研修、OJT制度 ※役職が上がった場合、本国やアジア圏への研修があります。 ・フレックスタイム制：原則9:00~17:30の就業時間内での勤務。個人の状況など家庭の環境次第では調整も可能。 ※早めに仕事が終わった場合は就業時間内でも早く帰宅するよう推進しています。 ※月間フレックスを採用しており、フレックス制度を利用しながら月の所定時間を満たしていただきます。 ・英語：マニュアルやパネルは英語ですが、チーム内に英語ができる方が最低1名は在籍しており、英語のサポートをしてくれます。
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】 ・3次元メモリ向け新規技術の研究開発：新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行います。 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案：考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計します。 ・量産適用に向けた技術移管支援：開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行います。 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析：試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進：半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ・技術動向の調査および社内外への技術報告：国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ・3Dメモリの設計・解析・最適化業務：デバイスシミュレータ（TCAD）を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
次世代メモリ開発におけるTEMおよびFIB-SEM技術の開発と装置導入を担当いただきます。 【具体的には】 同ポジションでは、新材料・新構造を用いた製品のプロトタイプ試作において、TEM/FIB/SEM技術の開発・導入を担う技術職として、以下のような業務に取り組んでいただきます。 ・次世代メモリ試作品に対する形状評価・組成分析・in-situ観察など、さまざまな解析手法を用いた評価業務 ・必要な新しい解析・分析技術の調査、社外との共同研究の推進、最新分析装置の導入 ・分析・開発部門など社内各部門と連携し、技術的課題の解決に取り組む ・解析業務や技術開発の成果を、学会や社内の場で積極的に発表・共有 【使用ツール】 ツール：TEM,FIB-SEM,EDS,EELS,4D STEM 使用言語：Python, Digital Micrograph Script 【業務のやりがい・魅力】 同ポジションは、次世代メモリ製品の試作段階における各工程での形状・構造・材料の評価技術を自ら開発・導入します。新材料や新構造に即した“解析技術”そのものの設計・改良まで担う、技術開発色の強い業務です。四日市工場の最先端R&D環境では、開発した技術を即座に現場で実証でき、迅速なフィードバックを得ながら自分の成果を実感できます。また装置メーカーとの密な連携によって、装置仕様の検討から導入後の評価まで一貫して関与できることも大きな魅力です。急速な世代交代が求められるメモリ業界で、常に新しい課題に挑みながら、技術者として成長し続けられるポジションです。
次世代3Dフラッシュメモリへ適用する新規の製造プロセス技術の開発を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。(ここで扱う製造プロセスは、「ユニットプロセス」と呼ばれ、具体的にはパターンを形成するリソグラフィー、膜を削るドライエッチング、膜付けを行うCVDなど、半導体を作るための個別の工程単位を指します。) 【具体的には】 次世代製品の技術開発に必要なプロセスを、新規技術の検討から量産化まで経験・適性に応じて担当します。 ・技術の要件定義と検討: 新規デバイスが要求するプロセス性能に基づき、必要な要素技術を検討・定義します。 ・開発戦略の推進と検証: 設備・材料メーカーと連携し、必要な性能達成のための技術開発を推進します。現有設備で実現できない要求に対しては、不足する能力を明確にします。 ・開発モデルの立案と確立: 発生しうる課題に対し、課題発生のモデルを立案し、検証を通じて原因を絞り込み、新規プロセスを確立します。 ・量産化に向けた最終調整: 開発技術を量産技術へとブラッシュアップするため、プロセス改善、歩留改善、生産性改善、設備稼働改善を推進します。 ・投資・コスト最適化: デバイスの世代交代に伴う無駄のない投資/設備選定や、将来性・コストを考慮した材料開発/導入評価、コスト削減策（間材/修理費用の削減など）を模索します。 【使用ツール】 ■Excel、Word、PowerPoint: 報告書作成、データ整理、設備・材料メーカーや他部門への技術提案・プレゼンテーションに使用します。
■酸化物半導体デバイスの開発、酸化物半導体デバイスを用いた新規メモリ（低消費電力DRAM）の開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス特性の原理構築（物理の解明）：酸化物半導体メモリの基本動作特性を物理層から解明し、メモリ素子としての動作を確立 ・酸化物半導体素子のモデル化と最適化：TCAD解析を用いた高度なシミュレーションと試作結果の突合による素子構造／プロセスの最適化 ・デザインルールの策定（設計ルール定義）：将来の量産を見据え、安定的なデバイス構造の考案と設計ルールの定義 ・グローバルプレゼンスの確立：ISSCCやIEDMなどの国際学会を見据えた、世界最先端のテクニカルデータの創出 ※ステークホルダー／関係者：先端技術研究所内やその関係部署のプロセス開発、回路設計、信頼性評価、プロジェクトマネージャーと密に連携しています。研究開発と製品化の橋渡しを担う、非常に裁量の大きな環境です。 【使用ツール】 ・電気特性測定：DCテスター、メモリテスター ・物理・故障解析：発光解析装置 ・データ解析・可視化：統計的解析ツール（Spotfire） ・自動化・高度解析：Python
同社にて下記業務を担当していただきます。 ■エネルギー管理，CO2排出量削減に興味がある方 ・エネルギーマネジメント・省エネ・CO2排出量削減 ■経理等の知識をお持ちの方 ・省コスト施策の検討/実行に関する業務。 ■ITの知見をお持ちまたは興味をお持ちの方 ・上記設備（動力設備）のIT/IoT化の検討・導入推進および、監視・制御システムの改善・活用拡大に関する業務。 【具体的な仕事内容】 ※下記業務のいずれかをご経験等を鑑みて決定 ・動力コストの予算管理,省エネ企画,固定資産管理、安全・品質・環境管理などの業務 ・動力設備の各種データを活用した運転管理の効率化推進、システム化検討を行う業務 ※雇用元がキオクシア株式会社となり、出向先がキオクシアエネルギー・マネジメント株式会社となります。 （給与体系等の労働条件はキオクシア株式会社のままとなります） 【職場環境】 ・平均残業時間：35時間程度/月 ・在宅勤務：週1～2日程度 ※業務事情による ・キャリア採用で入社され活躍されている方も多くいます。
フラッシュメモリ製品（現行品・次世代品）の歩留まり向上を目指し、製造前工程におけるプロセスインテグレーションをご担当いただきます。 個別の工程（点）を繋ぎ、一つの製造フロー（線）として最適化する役割を担っていただきます。 【具体的には】 ・歩留まり真因の特定（ロジック構築）： 分析結果に基づき「どの工程とどの工程の組み合わせが不良を生んでいるか」の仮説を立て、不良モデルを構築します。 ・プロセス改善の全体指揮： 関連するプロセスチーム（成膜、リソグラフィ、エッチング等）へ改善指示を出し、評価試験の優先順位を決定します。 ・部門間連携のファシリテーション： 歩留まり分析、不良解析、欠陥検査の各チームと密に連携。解析結果を具体的な「製造条件の変更」へと翻訳し、実行に移します。 【使用ツール】 SiView：工場全体のLot（製品）の流れを監視・制御 Klarity：ウェハー上の欠陥情報を集計、歩留まりへの影響を可視化 その他社内データ分析ツール：膨大な製造ログから相関関係を導き出す独自ツール 【業務のやりがい・魅力】 「組織の縦割りにより自分の影響範囲が限定的で物足りない」「今のスキルが特定の製品に依存しており、市場価値の停滞を感じている」とお感じではありませんか？ 本ポジションでは、各工程のスペシャリストを束ね、歩留まり最大化という共通ゴールへ導く「司令塔」の役割です。自分の判断一つで、数千億円規模の製造ラインの動きを最適化できるダイナミズムを感じることができます。また、ここでの経験は、単なる「半導体の知識」に留まりません。複雑な事象を構造化し、多部門を巻き込んでプロジェクトを完遂させる「インテグレーションスキル」は、あらゆる製造業において最高峰の市場価値を持つポータブルスキルとなります。
下記の知識、技能を用いて修理、整備、改善を行っていただきます。 【具体的には】 ・電気配線、電気回路(シーケンス回路) ・空油圧回路 ・ロボット操作、プログラム修正 ・NC工作機械のプログラム修正 ・設備の分解、組立 ・機械加工、機械要素 【やりがい/身につくスキル】 ・故障の原因を探り当てたり、より良い設備に改善したりすることで得れる達成感がある ・多種多様な設備を扱う為、知識、技能を習得でき、知見が深まる 勤務形態：昼夜（夜勤あり）①8:30～17:10、②20:30～5:10 土日出勤：多くて月2回程度 出張：県内が多く、基本1日（設備メーカーへ）
半導体製造工場内クリーン搬送システムのレイアウト設計業務を中心に、システムエンジニア（以下SEと略）の支援業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工場向け搬送システムの機器配置レイアウト設計業務（2DはAutoCAD、3DはRevitを使用） ・レイアウト設計業務に関連した資料作成等の業務 半導体は我々の生活の中で必要不可欠なものとなっており、顧客の半導体工場も生産し続ける必要があります。工場の生産力を落とさないためにも、自動搬送による生産力向上もまた必要不可欠となっています。顧客のニーズに合わせた搬送システムを設計、提案していく必要があります。 業界が拡大していく中で同社事業も拡大しており、様々なニーズに対応すべく人材を募集します。 《入社後のキャリアパス》 はじめは業務に必要なスキルや知識を教育とOJTで学んでいただきながら、搬送レイアウト設計のエキスパートを目指して取り組んでいただきます。将来的には、チームのけん引役として、レイアウト設計指導、人材育成なども含め、活躍していただきます。 《やりがい・魅力》 半導体製造の工場全体の搬送システム設計をしていただくので、レイアウト設計やSEとの業務を通じて、半導体製造に関するの様々なことを知ることができます。自分が携わった顧客に納入した設備が稼働しているのを実際に見ると、達成感や感動があります。また、各種メディアで自分が担当した顧客の話題が出て、業績好調な話が聞けると、顧客への貢献を感じられ、やりがいが得られます。
■樹脂多層基板(メトロサーク)用樹脂銅箔シートの生産技術を行っていただきます。 【具体的には】 ・有機フィルム製造プロセスの生産設備の設計/立上げ業務を担当します。 ・増産向けの設備の立上げをおこないます。 ・既存生産設備の改良・改善業務(品質UP、稼働率、生産性改善等)をおこないます。 ※連携地域：国内他事業所(富山、金沢、野洲、八日市等)／各仕入先、協力会社等 ※使用ツール：CADツール(2D：AUTOCAD、3D：SolidWorks) 【この仕事の面白さ・魅力】 ・個人に必須となったスマートフォンの部品製造プロセスを設備面で支え、文化の発展に貢献していることを実感できます。 ・最新の機械要素・機構や設備技術を経験し、習得する事ができます。
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■3次元メモリ向け新規技術の研究開発：新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行っていただきます。 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案：考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計いただきます。 ■量産適用に向けた技術移管支援：開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行っていただきます。 ■デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析：試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ■技術動向の調査および社内外への技術報告：国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ■3Dメモリの設計・解析・最適化業務：デバイスシミュレータ（TCAD）を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。 【具体的には】 ■3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ■量産適用に向けた技術移管支援 ■デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ■技術動向の調査および社内外への技術報告 ■TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 ※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案いただきます。
経験に応じて、シミュレーションを活用した先端メモリデバイス、新規プロセスの研究開発業務、シミュレーション技術の標準化と社内展開業務、シミュレーション技術そのものの研究開発業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・形状シミュレータを活用した3次元的レイアウト・プロセスのフィージビリティススタディ ・応力／熱シミュレータを活用した3次元的メモリ構造・プロセスのフィージビリティスタディ ・プラズマ／物理化学シミュレータを活用した新規プロセスの研究開発 ・プロセス／デバイスシミュレータ(TCAD)を活用した次世代メモリデバイス／配線の研究開発 ・各種シミュレーション技術の高速化／高精度化についての研究開発 ・各種シミュレーション技術の標準化と社内展開推進 【使用ツール】 Python, C/C++ Windows/Linux環境 Microsoft Office (Outlook/Word/PowerPoint/Excel) Synopsys Sentaurus/Ansys, Lam Research SEMulator3Dなどのプロセス・デバイスシミュレータ VASP, PAHSEなどの第一原理計算ツール Matlantis/LAMMPSなどの分子動力学シミュレータ
半導体工場内で使用される、OHT(天井軌道自動搬送台車）・AGV（無軌道自動搬送台車）・ストッカ（自動搬送倉庫、ウェハ汚染防止の窒素パージ制御も含む）における電気設計をご担当いただきます。構想設計から仕様決定～開発・設計業務まで幅広く担当します。 【具体的には】 ●製品：OHT、AGV、ストッカ、搬送システム全体 ●開発期間：半年～1年程度 ●メンバー数：電気3～5名 程度 ※搬送装置の動きを司る電気設計 自動搬送システムを安全でスピーディーに動かすためには電気設計が重要となります。近年の製品は、速く大量に搬送物を搬送するだけでなく、センサやAI技術などを取り入れて、周りの動きを把握しながら、より効率的に搬送するような開発を進めています。
メモリ製品の後工程（ICパッケージング）における、製造装置及び検査装置の管理、検査、改善、および多段積層技術（ウェーハ裏面研削、チップ積層、ワイヤ接続工程）のプロセス改善、新規装置立ち上げ、品質管理業務などをご担当いただきます。 【具体的には】 ・現状分析と課題抽出：製造現場やデータに基づき、多段積層工程の歩留まりや品質における課題を特定します。既存の製造装置および検査装置の能力を把握し、ボトルネックとなっている点を抽出します。 ・新規プロセスの確立と導入：新規装置の立ち上げ評価、データ測定、動作確認をサポートし、プロセス確立に必要な基礎データ収集を担当します。新製品や高難度プロセスに対応するため、新規製造装置の選定、導入仕様（プロセス条件）の決定、およびベンダーとの技術交渉なども行います。 ・工程改善と品質向上：製造技術を主導し、プロセスデータや検査結果を解析することで、歩留まり向上や品質安定化のための具体的な改善策（プロセス条件変更、治具改良など）を立案し実行します。最終製品の品質を保証するため、検査装置の立ち上げと、製品特性評価（テスト）に必要な管理項目や管理方法の改善を行います。 【使用ツール等】 ■Excel：集計ツールとして、製造データや検査結果の統計的な初期分析、レポート作成に使用します。 ■PowerPoint：資料作成ツールとして、新規装置導入の企画や改善報告、海外への技術指導資料作成に使用します。 ■CADツール：装置や治具のレイアウト、構造の確認・検討に使用します。
前工程新製品早期立ち上げに向けたインテグレーション技術の最適化をご担当いただきます。 【具体的には】 開発中のフラッシュメモリの試作業務を担当していただき、以下のような重要な業務を社内の関連部門と協力しながら推進していただきます。 （1） プロセス条件・工程の最適化：製造プロセスを見直し、歩留まりと品質の早期改善を実現します。 （2） インライン検査・測定工程の監視：製造ラインでの検査や測定を監視し、異常が発生した際には迅速に原因を究明し、適切な対策を実行します。 （3） ユーザー認定サンプルの出荷管理：計画に基づいて、ユーザー認定サンプルをタイムリーに出荷し、顧客満足を高める役割を担います。 （4） 試作ロットの進捗管理と流品制御：試作ロット全体の進捗を管理し、流れ品を適切に制御します。プロジェクト全体の状況を把握し、円滑な進行をサポートします。 【使用する言語/ツール】 Excel、Word、PowerPointなど 【業務のやりがい・魅力】 ・最先端技術への貢献：新規製品開発に携わることで、最先端の3D-NAND技術の進化に直接貢献することができます。自分の手で革新的な製品を形にし、業界の未来を切り拓く一翼を担うことができるという、やりがいのある役割です。 ・密な連携と成長：社内の関係者と密にディスカッションを重ねながら業務を推進することで、チーム全体の連帯感が高まります。意見交換を通じて新しい視点を得られるだけでなく、知識やスキルの向上も実感できる環境です。共に成長し、成功を分かち合う喜びを味わえることが、このポジションの大きな魅力です。 【キャリアパスイメージ】 一定の経験を積んだ後は、担当業務のリーダーとなり、1～5人程度の部下を持ち、社内外の関係者と協働で改善業務を推進いただきます。
次世代メモリ開発におけるプロセスインテグレーション業務を支えるIT/AI/DX技術開発を担当します。一例のご紹介となりますが、例えば「メモリホール」というモジュール開発を、AIを用いて加速させるプロジェクトが進行中です。膨大なプロセスフローから出てくるデータを1箇所に集約し、AI/DXで活用できる状態にする企画構想フェーズから参画いただきます。 ※プロセスインテグレーションとは？ 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。 【具体的には】 ・プロセス開発で取得する膨大なデータを効率的に管理するデータベース構築 ・プロセス条件出しの業務効率を改善するAIモデル開発・DX推進 ・データ解析や画像処理アルゴリズムの設計・実装 ・関連部門との要件定義・システム連携調整 【使用ツール】 ・SiView：試作品の流品管理・工程追跡 ・Klarity：プロセスデータの解析・可視化 ・Python / C言語：AIモデル開発、画像処理アルゴリズム実装 ・Excel / Word / PowerPoint：データ整理、報告資料作成
次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発をご担当いただきます。 ※プロセスインテグレーションとは 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。まさに製品開発の“設計図”を描くポジションです。 【具体的には】 ・次世代メモリ試作品の流品（試作ラインへの投入と評価）計画・実行 ・プロセスフローの構築と最適化（複数工程の連携設計） ・メモリ特性の評価および歩留まり改善活動 ・アサンプション（想定形状）検証と技術課題の抽出・解決 ・製造コスト削減に向けたプロセス改善提案・実行 ・関連部門（プロセス、デバイス、評価、製造など）との連携・調整 【使用ツール】 ・SiView：試作品の流品管理・工程追跡ツール ・Klarity：プロセスデータの解析・可視化ツール ・Excel / Word / PowerPoint：データ整理、報告資料作成、プレゼンテーション ・Python：データ解析や自動化スクリプトの作成に活用（任意）
3Dメモリのロット試作フローの構築、デバイス検討ロットの試作と形状および電気特性評価、不良解析と試作フローの改善をご担当いただきます。 【具体的には】 成膜・リソグラフィー・エッチングなどを担当するユニットプロセス開発部門のエンジニアと密接に連携しながら、酸化物半導体を用いた新規3Dメモリの電気特性を評価するためのロット試作フローを構築していただきます。その環境を用いて、デバイス検討ロットの試作、電気特性評価、不良解析のサイクルを回し、プロセスフローの改善やプロセス条件の最適化を進めてデバイスの完成度を高める業務を担当していただきます。 【使用ツール】 SiView, SEMulator3D, Spotfire, Klarity, Excel, Word, Power Point 【業務のやりがい・魅力】 ご自身が研究開発に携わる新しいデバイスが、将来同社の最先端の工場で量産され、広く社会で使われることで、社会貢献できるチャンスです。 【キャリアパスイメージ】 実業務に慣れたところでモジュール開発リーダーに、さらに数年後にインテグレーション開発全体のリーダーとして新規メモリの開発を牽引するスキルを身に付けていただくイメージになります。
新規メモリ周辺CMOS技術開発（デバイス、プロセスインテグレーション）をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規メモリ向けCMOS高性能化・低消費電力化・信頼性向上 ・新規プロセスフロー向けレイアウト設計、実装、検証および改善提案 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験など）および解析 ・新材料導入に伴うプロセスフローの立案と検証 ・他部門（設計、製造、品質管理）との連携による問題解決およびプロジェクト推進 ・最新技術動向の調査および社内外への技術報告 【使用ツール】 Excel、Word、PowerPoint Python（必須ではない） 【業務のやりがい・魅力】 新規メモリにおけるCMOS性能向上に向けた開発に貢献できます。また、材料選定からプロセスインテグレーション、デバイス設計まで幅広い工程に関わるため、技術者としての専門性と総合力を高められます。製造現場や設計部門など多様なチームと連携しながら課題解決に取り組むため、コミュニケーション力やプロジェクトマネジメント能力も磨けます。また、グローバルな技術動向をキャッチアップしながら、世代を進めて研究開発を行っていきます。その過程において、会社の競争力強化に寄与することができ、自身の成長を感じることができる環境です。
SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。また、製品仕様に応じた技術要素の統合（インテグレーション）を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役となっていただきます。 【具体的には】 ■プロセス・材料・装置開発 ・プロセス開発：各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証、海外生産拠点への技術指導および技術移管支援 ・材料開発：材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行、材料メーカーとの技術交渉・仕様調整 ・装置開発：装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ、稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行 ■パッケージ開発インテグレーション ・パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価 ・試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出 ・中長期的に必要となるプロセス・材料の技術課題の先行抽出・評価 ・海外生産拠点への開発指示、進捗管理、技術移管の状況評価 【使用ツール】 ※配属先により異なります ・開発業務において、各種組立装置や検査・測定装置を使用 ・日常業務では、PCを用いたメール対応、Excelによるデータ整理、PowerPointによる資料作成など ・業務効率化のためにPythonなどプログラミング言語の使用
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案させていただきます。 ・3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ・量産適用に向けた技術移管支援 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ・技術動向の調査および社内外への技術報告 ・TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 【使用ツール】 ・SiView（製造実行管理システム：Lotの進捗・工程管理、装置状態の可視化など） ・Klarity（欠陥・歩留まり解析ツール：検査データの自動分類・可視化） ・TCADツール（例：Synopsys Sentaurus、Silvaco Atlasなど） ・Excel、Word、PowerPoint（報告資料・データ整理） ・Python（業務効率化やデータ処理に活用可能／必須ではありません） ・Linux環境でのシミュレーション実行・データ解析
半導体工場内で使用される、自動倉庫搬送設備における機械設計をご担当いただきます。客先での打ち合わせ段階から、仕様決定～設計業務まで幅広くご担当いただきます。 【具体的には】 ＜対象の製品＞ ◆天井を走り回り搬送を行うOHTのレールやビークル ◆一時保管するためのストッカー ◆床上を走り回り搬送を行うAGV その他付帯設備など、安全に効率よく搬送するためのシステム全般を手がけます。 【仕事の面白み】 同社は、設計のサイクルが短く、常に世界最先端のメカニックな開発に携われる環境です。「設計者」としての楽しさを感じていただけるのではないでしょうか。また、組立工場も隣にあることから、自分が設計した製品や進行状況などをすぐ見に行けることも、やりがいや自身のスキルアップにつながっています
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■カスタマーサポートエンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客の施設において、高度に複雑な資本設備のアップデート、トラブルシューティング、診断、修理に関連するカスタマーサービス活動を担当 ・同社の顔として顧客対応を行い、サービスに対する顧客満足度を確保するとともに、システム機器の運用品質を維持 ・ダウンタイムを最小限に抑えるため、顧客との行動を調整 ・顧客サポート活動に関するフィールドサービスレポートを作成し、繰り返し発生する問題については他の支援部門に文書を提供 ・システムを活用し、知識の収集、再利用、共有、改善に貢献 ・問題解決のために、他のフィールドサービスエンジニアやインストールエンジニアを支援 ・エスカレーションされた技術的課題について、プロダクトサポート部門と連携し、コミュニケーションを図りながら対応 ※アメリカ・カリフォルニア、シンガポール、または台湾にある同社のトレーニングセンターで研修を受けていただきます。
■同社にて以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 顧客工場内にて、お納めした半導体自動搬送装置の保守・メンテナンス業務をご担当いただきます。 定期点検やトラブル対応、オンコール対応といった作業は基本的に協力会社に委託しています。 顧客へのメンテナンス提案、作業計画作成と進捗管理、社内各部署と打ち合わせといった提案・調整業務が中心です。一部、協力会社で対応しきれない現場の対応をおこなうこともあります。 最先端技術である半導体業界に携わることができ、作業員の取りまとめや顧客対応の経験を積むことができます。 顧客工場内に同社事務所があり、チームで仕事をしますので、一人で対応いただくことはありません。 【オンコール対応について】 定時外の突発トラブル対応のためオンコール当番がありますが、一次対応は協力会社に委託していますので、コール件数は月2件ほどと少ないです。 また、当番にあたる頻度も多くはありません。当番時の手当、対応する場合の手当とそれぞれ制度が定められていますのでご安心ください。 【入社直後について】 入社1ヶ月まで：各事業所や製品据付現場で業務をし、製品・製品据付業務の基礎を理解いただきます。 入社3ヶ月まで：まずは先輩社員から指導を受けながら、必要な技能を習得いただきます。 その後：幅広く同社内の案件を経験いただき、将来的にはマネージャーまたはスペシャリストを目指していただきます。
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 半導体製造工場内に設置する自動搬送倉庫/自動搬送機器を設計する業務になります。 顧客の要求に合った最適高効率な自動搬送システムを構築し、顧客に提案していく中、そのキーハードとなる自動搬送倉庫/自動搬送機器の制御ソフト開発設計を行います。特に、IoTを活用した次世代製品の開発・設計をメインに携わっていただきます。 設計対象となる機器は、工場中を張り巡らした大規模な天井搬送システム、製品を超省スペースで保管、管理する自動搬送倉庫をはじめ、その周辺機器を含めると多岐にわたります。
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 搬送装置を動かすための制御・管理システムの技術提案から顧客にものを納めるまでのすべての作業をご担当いただきます。 ソフトウェアの知識はあるに越したことはありませんが、それより大切なのは課題把握や解決策を提案する力や、顧客とエンジニアの橋渡しをする調整能力です。 近年、世界中で半導体の生産拠点が拡大する中、同社は業界を牽引する存在として、顧客から大きな期待を寄せられています。 中には、工場新設時に指名をいただくほど、顧客から信頼されている技術営業もおります。 今回採用する方も、海外で工場新設に一から携わる可能性も十分あります。
■同社にて、半導体工場向け自動搬送システムのシステムエンジニアとして、引き合い、受注から検収までのSE業務を担当して頂きます。 【具体的には】 技術営業はプロジェクトリーダーの位置付けとして、顧客/社内間のインターフェースの役割を担っています。引き合いでは、顧客との仕様打ち合わせを行いながら顧客のニーズを掴み最適なシステム提案を行います。具体的な業務はレイアウト設計、機器選定、能力検証、見積仕様書の作成や見積情報の作成、工程の大まかなスケジューリングを行います。受注後は詳細仕様を決め、設計部門、製造、工事部門に仕様を伝達し、詳細スケジューリング、詳細設計や製造、出荷に進めます。据付工事が始まると、工事部門のサポートを行います。業界のトップサプライヤーとして、世界のトップ企業である顧客と最高のシステムを作り上げる非常にやりがいのある仕事です。
■同社にて以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工場内で使用される自動搬送倉庫/自動搬送機器を設置する際のレイアウト設計 【仕事の面白み】 同社は、設計のサイクルが短く、常に世界最先端のメカニックな開発に携われる環境です。「設計者」としての楽しさを感じていただけます。また、組立工場も隣にあることから、自分が設計した製品や進行状況などをすぐ見に行けることも、やりがいや自身のスキルアップにつながっています。 【入社後の教育体制】 実業務については、入社者のご経験をみてのOJT教育を考えています。その他、導入・受入教育、情報セキュリティ教育、安全教育、ISO/OHSAS教育、英語教育（外部機関を利用）などがあります。伊勢事業所は、6割～7割が中途入社なので安心して働ける環境が整っています。
■同社にて下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 国内外の顧客の現地工場にて、自動搬送装置の搬入から据付・各種工事・引き渡しまでの全体工程の施工管理を担っていただきます。 実際の作業は現地協力会社へ委託しますので、現場の安全・品質・工程の管理と指導が中心です。 製造業・流通業・サービス業など、「物を運ぶ」が存在するあらゆる業界が顧客です。 ■働き方 国内の顧客工場での業務が大半ですが、案件によっては海外出張の場合があります。 メーカー発注側として最上流での施工管理業務のため、比較的業務コントロールはしやすい環境です。 ■入社後のキャリア 入社してすぐに独りきりで案件を担当するということはありません。 試運転や調整といった詰めの作業に関わりながら、経験が十分に身につくまでは先輩社員についてOJTを通して業務スキルを磨いていただきます。
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 次世代モノづくりへ変革する生産技術業務 ・ロボットやビジョン、周辺機器のセッティング、量産機への適用検討、評価 ・生産シミュレータでのモデル作成、検証 ・世の中の最新技術ベンチマークと適用検討、評価 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 同社の生産システムは自動車部品の高品質、低コストな製品を大量に作り続ける完成度の高いシステムとして製造業全体から高い評価を受けています。加えて、業界全体の不確実性に対応できる変種変量生産にも取り組んでおり、最先端の生産システムやそれを生み出す開発プロセスに関わり、生産技術者として成長できることが大きなやりがいです。 【組織ミッションと今後の方向性】 メカシス事業部では自動車の電動化・知能化に向けた複数の成長領域製品を開発しており、製造部においてはどんな製品が来てもすばやく生産対応できる革新的な生産システムの開発、実用化に取り組んでいます。また、DXによる工程設計業務の変革もリードし、次世代のメカシス工場作りにも貢献しています。
＜業務内容＞ 設備室では、多岐に亘る設備・製品における、新規設備導入の企画、設計、改造、点検、診断、劣化部分の特定、メンテナンスなど多岐に亘る職域を担っています。入社後は先輩社員の指導の下、メーカーやベンダーと協働し、設備の改造や設備導入の実務をご担当いただきます。その後、徐々に対象設備を広げ、1年後には工場規模の設備エンジニア主担当となっていただくことを期待します。 また、今後のCNやDX関連投資の増加に伴う大型プロジェクトへの参画や、海外工場設備（KAAP社：北米・中国）の投資・管理・保全現地スタッフ教育のプロジェクトへの有期派遣などにチャレンジすることが可能です。 ＜対象設備＞ ・高温でアルミを溶解する炉と型に固める鋳造設備 ・数千トンの力で材料を鍛造して成型する大型プレス機械 ・工場へ電気、水、ガスを供給するユーティリティ設備 ＜対象製品＞ ・航空機や半導体製造装置、鉄道車両に使用されるアルミ鋳鍛部品 ・自動車のサスペンションに使用されるアルミサスペンション部品 など
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・HDD向けCISFLEX, モバイル向け高精度基板 又は新製品の品質保証業務。 ・製品仕様・プロセスを理解した上で、顧客(米国・東南アジア・中国・日本)品証チームと英語や日本語での打合せやクレーム対応等。 ・また顧客監査同行して国内、海外出張もあります。 【入社後まずお任せしたい業務】 ・まずは自社製品、プロセス等学んだ後、先輩社員とともに顧客との打合せに入っていただきます。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・2～3年後には顧客対応業務は独り立ちし、5年後以降は後輩の指導や、マネージャーとしてのキャリアも求められます。
入社後は新製品（防衛・半導体向け部品）の立ち上げプロセス習熟からスタートし、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ●新製品の立ち上げ・工程設計（業務比率：70%） ・ミッション：防衛分野を中心とした高機能部品の製造プロセスを構築し、着実な量産化を実現する。 ・具体的業務：図面読解に基づく製造方案の検討、NC制御を用いた加工条件の設定、および品質確認フローの確立。 ●生産技術開発・品質改善（業務比率：30%） ・ミッション：半導体製造装置部品等の高精度加工において、他社を圧倒する差別化技術を開発・導入する。 ・具体的業務：摩擦攪拌接合（FSW）等の先端接合技術の活用、治具設計支援、および加工プロセスの合理化による生産性向上。 ＜扱う製品＞ ・担当製品：防衛部品、半導体製造装置部品 ・プロジェクト例：成長プランに準じた大型設備投資 ＜キャリアパス＞ ●入社直後：製造方案検討や治具設計支援などの技術検討を通じて、新製品立上げプロセスを理解し、主要部品の立上げを一部担えるレベルを目指します。 ●入社半年以降：防衛分野を中心とした新製品立上げの主担当として、工程設計・加工条件設定・品質確認を自立して遂行します。 ●入社数年後：機械加工エンジニアとして差別化技術の開発業務にも携わり、将来的には機械加工室の管理職候補（または管理職）として活躍いただきます。また、ご本人の適性に応じて、以下の業務を担う他部署へのキャリア展開の可能性もあります。 ・機械加工室・操業グループ：コスト、品質、設備、安全、環境、法令対応などの操業管理 ・生産管理室：生産能力・生産量の管理 ・メカニカル鍛造室：金型加工に関する生産技術業務
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■取引先の半導体・ディスプレイメーカーの工場内にて、同社社製の半導体製造装置の立上げ・調整を行い装置を安定稼働していただきます。 【具体的には】 1人あたり年間約5プロジェクトを担当します。 1台の装置につき、1.5～2ヶ月間取引先工場で作業します。 【仕事の流れ】 ・装置の据付け・工程管理（2日間）※搬入・設置は協力業者が行います ・ケーブルなどの接続（1週間） ・電気やガス、冷却水の接続・調整・パラメータ設定など（1ヶ月間程度） ・安定稼働 【入社後の流れ】 ・2名体制で1台の装置を担当します。メンバーは20代30代が中心に活躍中です。わからないことは経験豊富な先輩エンジニアに相談できます。 ・取引先工場では、搬入・設置した装置にケーブルやロボットなどの機器を接続して電源を入れ、ガスの流量やウェハーステージの温度調節などを行い装置の安定稼働を見届けるまでが一連の流れです。 【教育研修制度】 ・オリエンテーション（3日間） ・製品知識などの技術基礎研修（約1ヶ月間） ・実機トレーニング（約1ヶ月間） 海外のトレーニングセンターで実機を用いて、Installation（装置据付け～立上げ）の知識を身につけます。 ・その後は先輩の指導のもと、現場で少しずつ経験を積みます。
入社後は、見積り業務を通じて製品を理解し、徐々に「特殊工程管理・規格管理」という高度な品質ガバナンスをご担当いただきます。 【具体的には】 ●【案件評価】見積り業務（業務比率：25%） ・ 顧客図面と要求仕様書（スペック）を読み解き、必要な工程（鋳造・鍛造・加工・熱処理等）を想定して、材料費・加工費・試験費の見積りを作成する。 ●【プロセス構築】工程設計業務（業務比率：25%） ・顧客要求を満足しつつ、工場内で最も効率的かつ安定した具体的な製造工程（フロー）の定義、および設計変更や設備更新に伴う「工程変更管理」の主導、品質に影響が出ないか技術的な評価を実施する。 ●【品質ガバナンス】仕様・規格・特殊工程の管理（業務比率：50%） ・数百におよぶ国内外の厳格な公的規格（Nadcap、AS規格等）や顧客独自の仕様を監視し、工場の運用ルールへの反映・周知を徹底する。 ・熱処理、溶接、非破壊検査などの「特殊工程」において、設備・手順・人の資格が規格通りに維持されているかを管理・点検する。 ＜扱う製品＞ ・担当製品：航空機向け製品、防衛向け製品、半導体製造装置部品 ＜キャリアパス＞ ●入社直後：引き合い品の見積り業務を担当しながら、取り扱う製品や工程などの理解を深めます。 ●入社半年以降：仕様や公的規格の管理業務に携わります。 ●入社数年後：製品や現場設備に関して、より幅広い知識と経験を得るために、製造室の生産技術スタッフとして改善業務を担当して頂く可能性があります。また、特殊工程（熱処理、溶接など）に関して、より深い知識を得るために、品質保証室の特殊工程管理チームへ異動して頂く可能性があります。
