企業情報を見る
■同社の各種高速コネクタ設計におけるシグナル インテグリティ（SI） エンジニアとして、下記業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・高速コネクタ（Board-to-board、wire-to-board、ケーブル、FPC等）の設計からシミュレーション、最適化、測定、評価までの全工程の遂行。 ・電磁気学の基礎知識を基軸とした、3D EM（ANSYS HFSS）による高精度なシミュレーション、およびラボ評価での実証確認。 ・モデル作成からシミュレーション、実測、相関分析、そして改善提案に至る一連の開発ワークフローの自走的な遂行。
企業情報を見る
企業情報を見る
■同社のステアリングホイール周辺に搭載されるECU開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■グローバルトレンドの把握、PoCの企画・設計・試作、及び、国内カーOEMへの新製品の提案 ■国内自動車メーカーとの技術的な折衝、システム開発(SYS1～SYS5)の遂行、プロジェクト管理、サプライヤ管理 ■システム、ソフトウェア、ハードウェアのエンジニアリング ・要求仕様書作成、設計・試作・評価 ■DRBFM、FMEA、FTA、EMC評価 ・ECUサプライヤ（Tier2）とのDR(ISO26262含む)、工程監査、 ■チームマネジメント 【魅力】 自動車用安全製品でグローバルNo.1 を誇る同社で、開発上流✕マネジメントの役割を担っていただきます。 サプライヤーでありながら、その確かな実績と技術力を活かして、開発上流（顧客との仕様検討）をメインでご担当いただく部署です。 また、週2回リモート勤務が可能です。さらには、希望される場合、将来的に海外駐在も可能です。
■同社にて、新車の充電システム開発をご担当いただきます。 【具体的には】 （メイン業務） ・ 日本の充電環境に適合した車両開発 ・ 高圧システム部品サプライヤーとの仕様検討 ・中国量産工場とのやり取りや出張業務（3ヶ月に1回程度） ※日本で研究開発を行い、中国で量産します （サブ業務） ・ 家庭用充電設備、アフターマーケット品の企画・開発 ・ 充電課金システムの開発 ・ 日本国内の充電ネットワークの整備支援 【魅力】 ・日産初代リーフ開発者の山本様が技術統括を務める、日本向けの次世代EV車メーカーです。 ・2029年までに全4車を新規開発予定で、その第一弾として、2027年初頭に「日本で使いやすいEV軽自動車」の量産を予定しています。 ・既存モデルの改善ではなく、新しい完成車を0から開発するフェーズに携わることができます。
■同社の技術開発センターにて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・自動車搭載用、電動オイルポンプの電子回路設計 ・開発中製品や既存製品の評価 ・今後開発する新規製品の設計&評価 ・設計仕様の妥当性報告 ※電動オイルポンプの組込回路設計、耐熱性を考慮した素子提案、基板コスト低減提案能力等 ・顧客要求分析、性能検討・提案、設計仕様提案、評価検証等の設計開発業務 ※世界トップレベルの精密加工技術を有し、小型・省エネを実現するAT車、CVT車用部品をはじめ、 車の電動化に向けた部品をオーダーメイドで開発・製造できるのが強みです。 ※精密測定機器の製造からスタートし、80年の歴史を持っていて精密機器の開発・加工技術は世界トップレベルを誇ります。 ※今後は自動車業界向けだけではなく、サーバーの冷却などの用途にもビジネスを拡大していきます。現時点の引き合いが強いからこそ、次世代製品への投資を行える環境です。
企業情報を見る
企業情報を見る
■コンポーネントエンジニアとして下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・パワーネット重要部品の開発・維持・技術的管理 ・RFQ作成、サプライヤ提案評価、性能・コスト・インタフェース要件に基づく部品選定 ・部品仕様書、技術要件、図面の作成・更新・リリース ・サプライヤと連携した部品レベル開発のリード ・開発フェーズにおける部品不具合解析・対応 ・市場不具合に対する品質部門（QM）支援 ・車両アーキテクチャ、試験、購買部門との調整・連携
企業情報を見る
■防衛・宇宙用レーダ向けの高周波デバイス・モジュールの開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■新製品の企画から設計、製作、試験までの一連の開発に関わる業務 ■量産機種の設計に関わる業務（リピート出図、部品手配、設計外注手配、生産中止部品対応等） ■新製品開発や既存製品改良に向けた最新技術の調査と、それらの技術を高周波回路に適用を見据えた設計業務 【使用言語、環境、ツール、資格等】回路シミュレータ： ADS（Advanced Design System）、電磁界解析： Ansys HFSS、設計CAD：二次元CAD（BricsCAD，AutoCAD） 【開発例】 ■APAA（Active Phased Array Antenna）用送受信モジュールの設計 ■高周波デバイス・モジュールで使用するキーパーツ（MMIC：Monolithic Microwave Integrated Circuit）等の開発 【事業優位性】 同社は世界最高レベルの半導体デバイスを自社内で調達（設計・製造）可能であり、さらにシステムに特化した設計とすることで、世界最高レベルのレーダを実現することができます。 【ポジションの魅力】 ・防衛・宇宙事業を通じて、国家安全保障や社会インフラを支える、社会的意義の大きな仕事に携われます。 ・レーダやアンテナを構成する化合物半導体など、世界最先端の技術に触れながら専門性を高められます。 ・海外メーカーとの協業機会もあり、技術力に加えてグローバルな視点や折衝力も身につけられます。
■先行開発チームの一員として、PCIe、DRAM、NANDといった各種高速インターフェースや電源供給ネットワークを中心に、SSDのSI／PIシミュレーションをはじめとする技術開発をご担当いただきます。担当分野は、開発中製品のSI／PI検証から次世代製品に向けた先行要素技術開発まで、幅広い領域にわたります。 【具体的には】 ・SSD製品のSI／PIシミュレーション：PCBの電磁界シミュレーションや、IOモデルと組み合わせた回路シミュレーションなど、SSD製品開発におけるSI/PI検証を実施いただきます。特性未達の場合、改善案の検討や、仕様変更などの開発方針を提示します。 ・先行技術開発：新しい回路技術や基板技術の取り込みや、将来の性能実現性検討など、SSD製品開発に先立った次世代要素技術の検討に取り組んでいただきます。 ・SI／PIシミュレーション環境の更新：SI／PIシミュレーションを実施頂くだけではなく、シミュレーション技術の応用、実測比較によるシミュレーション精度向上、ツールやHW設計に関する社内外動向調査など、SI／PIに関わる技術開発全般に幅広く貢献頂きます。 【使用ツール】 電磁界シミュレータ：SIwave／HFSS、PowerSI／Clarity 他 回路シミュレータ：Spectre／SystemSI、ADS、HSPICE 他 【業務のやりがい・魅力】 SSDの高速化・大容量化は今後も進展し続け、SI／PI技術はその土台を支える重要な分野です。難易度が高く専門性の高い技術を習得できるだけでなく、各種ICをつなぐコア技術でもあるため、SSDのハードウェア全体にわたる幅広い知見を身につけることができます。また、現行製品開発から次世代技術の要素技術検討まで、製品開発の最前線で技術開発に携わることができます。
ボディ系ECUのエレキ設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ・制御回路設計 ・モータ駆動回路設計 ・センサ部分のアナログ回路設計 【製品例】 ・ブラシモータ制御ECU（パワーテールゲートECU／メモリーシートECU／サンルーフECU／ドアECU／パワーウィンドウモータECU、など） ・ブラシレスモータ制御ECU（電動オイルポンプECU／電動ウォーターポンプECU） ・灯体系ECU（オートライトセンサECU）、ZONE ECU 【業務の魅力】 エレキ開発は、車の電動化による高耐圧化、通信の高速化、軽薄短小・軽量化など様々な要件を満足するための技術を進化させていきます。 同社は、古くから蓄えてきた回路・基板設計の技術とモータ制御技術を活用し、新製品開発に注力していきます。 今回、電気・電子工学の知識がある方を募集し、事業拡大を目指していきたいと考えています。
■障害特性を考慮の上、以下のいずれか1つの業務を中心に、その業務に付随する関連業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・次世代メモリ（DRAM）の設計開発（新しい回路技術の開発や、より小さなメモリチップ面積の実現、信頼性確保、動作速度向上、消費電力低減を実現する設計開発） ・2Dの電子回路をICとしてシリコンウェハ上に実現するため、デザインツールを用いて、個々の素子を配置し、または素子間を配線で接続した3Dの回路パターンのデザイン ・試作のウェハやチップを専用テスタを用いて、各種機能、スピード、消費電力、動作電圧などの項目を評価します。改善点をプロセスや設計にフィードバックし、顧客ニーズにこたえる製品づくりに貢献 など 外資系企業ですが、英語が出来なくても問題ありません。 入社後は社内研修実施後に働いていただくので、未経験の方でも安心して働ける環境です ※詳細は面接時にお伝えします。 ※すべての業務について、社内外関係者と業務を円滑に行うため、 電話やメールによるコミュニケーションが必要となります（聴覚 障害がある方にも支援・配慮いたします）。 ※キャリアアップを目指したい方に最適なお仕事です。
企業情報を見る
■防衛省およびJAXA等の宇宙事業向けシステム（レーダー、無線通信機器、観測センサ、人工衛星搭載機器等）における、アナログ回路（RF/高周波回路、電源回路、微小信号処理回路、混載基板）の設計、開発、およびプロジェクト管理業務を担当いただきます。 【具体的には】※ご経験やご志向に応じて以下のいずれか業務をご担当いただきます。 ・回路アーキテクチャ検討・仕様定義：システム要件に基づくブロック図策定、送受信・電源・センサ系の最上流仕様決定 ・詳細回路設計・シミュレーション：SPICEやADS等のツールを用いた回路シミュレーション、部品選定、パターン設計（ノイズ・放熱配慮） ・実機評価・ノイズ対策（EMC/EMI）：オシロスコープ、スペクトラムアナライザ、ネットワークアナライザ等を用いた動作検証・不具合解析・対ノイズ設計[cite: 2] ・プロジェクト推進/マネジメント：基板製造・実装ベンダーや社内製造部門との工程・仕様調整、評価計画の取りまとめ・履行管理 【ポジションの特徴/技術的魅力】 ■理論と実機の職人技を試せる環境：デジタル化が進む現代においても、高周波（ミリ波等）や高精度電源、超低ノイズ受信用フロントエンドなど、アナログ回路設計者のノウハウ（泥臭い試作・評価・ノイズ対策）が製品性能を直接左右します。 ■国内屈指の試験設備：鎌倉製作所内には電磁環境（EMC）や耐熱・耐振等の極限状態を再現できる国内トップクラスの試験・測定設備を備えており、シミュレーションだけでなく実機で徹底的に検証・追求できます。 ■キャリアの選択性：自ら手を動かして回路シミュレーションや評価・ノイズ対策を極める「エキスパートパス」と、ハードウェア全体の仕様取りまとめやチームを率いる「PM/PLパス」の双方が選択可能です。
■メモリ製品の開発において、デジタル回路およびアナログ回路の設計・解析業務を担当します。 最先端の技術開発や先進的なメモリ設計から、製品開発、システム設計、実機検証に至るまで、「シリコンからシステムまで」の一貫した革新的ソリューションの創出に携わっていただきます。世界各地の設計・検証チームや関係部門（プロダクトエンジニアリング、テスト、ウエハテスト、プロセスインテグレーション、実装・パッケージング、マーケティング等）とグローバルに連携し、コスト・品質・信頼性・タイムツーマーケット（製品投入速度）を最適化した世界最高水準のメモリソリューションを開発します。 【具体的には】 ・メモリ・ロジック・アナログ回路の設計：次世代メモリ製品に向けた新規回路の設計および技術開発への貢献 ・回路シミュレーション・検証：業界標準のシミュレーションツールやモデルを用いた回路検証の実施 ・製造性・量産性の確保（DFM推進）：マーケティング、テスト、ウエハテスト、実装、プロセスインテグレーション、プロダクトエンジニアリング等の関係部門と連携し、製品の確実な製造性を考慮した設計の実施 ・設計品質の継続的向上：標準化チーム、CAD/EDAチーム、モデリング・検証チームから積極的に知見を取り入れ、設計クオリティを改善 ・部門間連携と標準化：グローバルチームとの密接なコミュニケーションを通じた設計手法の標準化推進 ・技術革新の推進：変化の早い開発環境において、将来の次世代メモリ開発に向けたイノベーションの牽引
企業情報を見る
■防衛省およびJAXA等の宇宙事業向けシステム（レーダー、通信機器、画像処理装置、人工衛星搭載機器等）における、デジタル回路（FPGA/ASIC/SOCおよび周辺基板）の設計、開発、およびプロジェクト管理業務を担当いただきます。 【具体的には】※ご経験やご志向に応じて以下のいずれか業務をご担当いただきます。 ・アーキテクチャ検討・要件定義：システム要件に基づく基板構成・FPGA/ASIC処理ロジックの最上流設計・仕様策定 ・RTL設計・検証：Verilog HDL / VHDLを用いた処理ロジック設計、シミュレーション（ModelSim等）、タイミング解析、実機検証 ・高速デジタル基板設計・評価：Multi-Gbpsクラスの高速シリアル伝送回路、DDRメモリインタフェース、SoC周辺回路の設計・ノイズ対策・評価 ・プロジェクト推進/マネジメント：パートナー会社（基板製造・実装ベンダー等）との工程・仕様調整、評価計画の立案および履行程管理 【ポジションの特徴/技術的魅力】 ■民生品を超える技術スペック：UltraScale+等の最先端・大規模FPGAや高性能SoCを駆使し、超高速リアルタイム信号処理や超低遅延制御など、極限の要求性能を満たす回路設計に挑戦できます。 ■国内屈指の実験・評価環境：同製作所内には極限状態（耐熱・耐振・電磁環境等）を再現できる独自の試験設備が整っており、シミュレーションから実機による高度な動作検証まで一貫して自社で手がけられます。 ■技術追求とリードキャリアの選択性：自ら手を動かしてRTL設計や実機デバッグを極める「エキスパートパス」と、回路全体の仕様取りまとめやチームリードを担う「PM/PLパス」の双方が可能です。
AIデータセンターなどで使用される最先端電源回路に対するインダクタソリューション技術や要素技術の開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客の電源回路に対する最適なインダクタの明確化と顧客提案 ・上記のソリューションを実現するための要素技術開発や評価検討 ・学会や論文、顧客訪問による最先端電源回路に関する技術情報収集 ・将来の電源回路仕様に基づく必要インダクタの予測と社内提案 ・技術開発成果をもとにした顧客や社内関係部門との議論、学会発表 【使用ツール】 ・回路シミュレーションソフト（SPICE, ADS, SIMPLISなど） ・電磁界シミュレーションソフト（HFSS, Maxwellなど） ・測定器（オシロスコープ, 電子負荷装置など） ・プログラミングソフト（Python, VBAなど） 【働き方】 ・数ヶ月に1回程度、顧客や社内他事業所との会議などで出張あり(連携地域：米国／欧州／中国) ・メールや会議で英語使用機会あり ・フレックス制度あり
企業情報を見る
■製品開発の中心メンバーとして、回路設計にとどまらず設計～量産～現場対応まで一貫して担い、社会インフラ領域に展開されるハードウェア開発をリードいただきます。 【具体的には】 ・装置の電気回路設計（制御・FPGA・通信・電源・画像処理系） ・システム設計（構成設計、機器選定、仕様設計） ・技術試作の評価／検証／改善（品質・信頼性・安全・規格対応） ・量産対応（工場部門への設計引継ぎ、生産継続対応、改良設計） ・買入品評価／品質見極め（外部パートナー開発品含む） ・顧客対応／導入支援（SE業務、現場対応） ・技術報告書／回路ライブラリ作成（ナレッジ蓄積） ・（小～中規模）開発マネジメント（費用、工程、課題・リスク等） ※入社後は複数のプロジェクトを経験いただきながら業務理解を深めていただき、その後製品開発の中心メンバーとして活躍いただくことが期待されています。 【キャリアパス】 23年度4月よりメンバーシップ型からジョブ型雇用に移行し、自身のキャリアをより主体的に選択できるようになりました。同社グループALLにチャレンジできる社内公募制度、社員が自律的に学習可能な「Linkedin Learning」の導入、MBA派遣プログラム、語学力向上プログラムなど、社員一人一人の成長を後押しする制度を充実させています。
企業情報を見る
企業情報を見る
同社のデザインエンジニア（回路設計職）として、NAND型フラッシュメモリLSIのアナログ回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■ NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち1つもしくは複数のモジュールに関わる回路設計 - セルアレイに付随するセンスアンプやワード線ドライバ、もしくはそれらに直接つながるスイッチング回路、デコーダ回路などを含むコア回路設計 - チップ内部での高速低消費電力データパス回路設計 - チップ外部とのデータ・コマンドをやり取りする高速インターフェース回路設計 - 内部データの高速演算とデータ転送を実現するMixed Signal回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性：本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ：9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス：エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。
企業情報を見る
同社のデザインエンジニア（回路設計職）として、NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 - RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリント、CDC（Clock Domain Crossing）分析、タイミング解析とタイミング収束、チップのDFT設計及び検証 - コマンドデコーダおよびコマンドに従って信号を発生するシーケンサなどを含むロジック回路 - NANDフラッシュメモリのコア部を制御するためのステートマシンなどを含むロジック回路設計 - 高速データパスや外部とのインターフェースを制御するための制御ロジック回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能・仕様の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性：本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ：9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス：エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。
■半導体製造時に使用される検査用プローブカードのプリント基板設計を担当し、CADを使用してプリント基板の設計及び回路設計を担当していただきます。 【具体的には】 ◆同ポジションの特徴 ・多種多様な仕様が要求され、それに応じた設計を行うので技術者として確かなキャリアを蓄積することができます。 ・設計を行う上で海外とのやりとりも多く、スキルアップをするには最適な環境です。 ◆同社の特徴 ・半導体業界のデータセンター関連投資の拡大や5Gの立ち上がりもあり、業績好調で、営業利益率は20.9%と高収益です。 ・競合がまだ実現できていない領域を先行しているため、海外含め受注が増加中です。同社の高い技術力が競合優位性となっています。 ・特にプローブカード探針つき基板は、テストする半導体の仕様に合わせて個別に設計、製造される特注品かつ消耗品です。設備拡張がなくても半導体の生産量に応じて一定量が消費されるため、安定受注が見込める製品です。
企業情報を見る
同社にて、半導体集積回路における下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■レイアウト設計業務 例：EDAツール（IC Compiler）など ■タイミング設計業務 例：EDAツール（Design Compiler、PrimeTime） ■マスク検証業務 例：EDAツール（Calibre） ■技術開発 例：高性能化、低消費電力化など ※ご経験に応じて、入社数週間程度に加え、2ヶ月に1回程度技能研修を受けるために本社長岡京への出張がある可能性がございます。 【製品展開】 マイクロコントローラ、MOSFET、アナログIC、DSP／ISP、通信＆インターフェースLSI、イメージセンサ、レーザダイオードなど ※ご経験に応じて担当いただく製品を決めさせていただきます
企業情報を見る
■同社にて半導体集積回路における下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■RTL（Verilog-HDL）を用いたデジタル回路設計、検証業務 ■EDAツールを用いたDFT設計、検証業務 ■製品検査用のテストパターン設計 ■検査データ分析、改善運動 ※ご経験に応じて、入社数週間程度に加え、2ヶ月に1回程度技能研修を受けるために本社長岡京への出張がある可能性がございます。 【製品展開】 マイクロコントローラ、MOSFET、アナログIC、DSP／ISP、通信＆インターフェースLSI、イメージセンサ、レーザダイオードなど
■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム（DTP）を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊（設計スペシャリスト部隊）にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計／アナログ回路設計／メモリ設計／レイアウト設計／標準セル設計／特性評価エンジニア／合成エンジニア／DFTエンジニア／設計検証／CADエンジニア等 ＜採用に際して＞ ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能： 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能： 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
■車載・産業分野におけるカメラモジュールの設計開発をご担当いただきます。 ※車載用／産業用どちらを担当いただくかは、アサインされるPJによりますのでどちらも担当いただけます。 【具体的には】 ・構想設計から実設計、評価解析まで一連の流れをご担当いただきます。 ・車載・産業向けステレオカメラのセンシングモジュールのデジタル回路設計をおこなっていただきます。 ・顧客、関連部署、サプライヤーと折衝を行いながら連携してプロジェクト遂行いただきます。 【今後の展望】 次世代センシングモジュールモジュール開発を進めるため、先行技術開発にも携わっていただきます。 また、企画から製造まで一気通貫した部門であるため、顧客／次工程までの距離が非常に近く、事業部門として一体感を持ちながら設計開発に携わることが可能です。 【働き方】 在宅勤務を自由に使うことができるため、毎日出社をすることも2週間に1回ペースで出社をすることもフレキシブルに業務設計ができます。 【組織構成】 10名（正社員）と若干名（派遣）の組織です。 60代1名／50代2名／40代3名／30代3名／20代1名となっております。
企業情報を見る
■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身とともにフロントエンド設計をご対応いただきます。 【具体的には】 適正に応じて以下の業務をご担当いただきます。 - RTL ～ 論理合成＆形式検証 - 顧客から受け入れたNetlist／SDC／UPF、CPF、Library等の受け入れチェック - STA （実行＆解析＆修正、Timing解析＆Timing収束戦略立案 等） - STA制約改善提案＆修正 等 - 顧客への回路改善提案（低消費電力化、高speed化、小サイズ化 等向け） 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm／7nm／6nm／3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日（2021年度実績）コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
企業情報を見る
■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身のエンジニアと共にバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】 - レイアウト設計（Floorplan～配置～CTS～配線～Timing収束～PV収束） - Pin-Assignment（外部端子、Ball-Pin等）、BUMP設計、RDL - STA結果解析 ＆ Timing収束 - 電源配線構造検討＆電源Mesh配線 - Physical Verification（DRC、LVS 等） - IR-drop解析＆収束 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm／7nm／6nm／3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日（2021年度実績）コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
企業情報を見る
企業情報を見る
LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します！〜最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現〜 【職務内容】 半導体製品(デジタル)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計、RTL設計(論理設計)/検証/DFT/インプリ/P＆R/STA/タイミング検証/FPGA 等 ※ご経験や適性、希望に応じて担当してお任せ致します。 【就業環境】 大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。スキルに不安をお持ちの方は周りの方からサポートいただけます。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発
■パワーエレクトロニクス製品の回路設計、自社開発のスイッチング電源（AC／DC回路）の商品設計と量産化業務を担います。 【具体的には】 ・回路図の作成、出図業務 ・VA／VE設計検討 ・判定基準に沿って動作確認及び設計検証 (熱検証／ノイズなど) ・フェイルセーフ制御評価・開発管理規定に準じたデザインレビュー ・顧客及び取引先、他部署との折衝 【魅力】 創造力と問題解決力を駆使して顧客要求に合致した製品を量産実現できた際の達成感と満足感が大きい仕事です。 打合せから、開発・設計～生産プロセス設計～製造～品質保証、試作～量産まで自社にて対応しており、一品一様のカスタム製品の開発設計が可能です。
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム（DTP）を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊（設計スペシャリスト部隊）にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計／アナログ回路設計／メモリ設計／レイアウト設計／標準セル設計／特性評価エンジニア／合成エンジニア／DFTエンジニア／設計検証／CADエンジニア等 ＜採用に際して＞ ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能： 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能： 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
■回路設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デジタル回路設計 ・アナログ回路設計 ※原理試作から製品開発までの回路設計支援を行います。抽象的なアイデアレベルから具体的な仕様までヒアリングします 【製品用途】 ◆通信インフラ機器◆産業機器◆医用機器の各種制御ユニット、インターフェースユニット、電源ユニット ◆通信インフラ機器のIoT端末、ゲートウェイ◆測定機器、ロガー◆各種センサーユニット 他 【仕事の面白さ】 大手メーカーの新製品向け制御基板を中心に設計をしていただきます。メーカーと異なり組込先がひとつの製品ではないため、製品によってコス ト・機能・大きさ・通信速度など異なる点が、面白さであります。 【主要取引先】 富士通社、パナソニック社、ソニー社、大手医療系メーカー、他
半導体関連(デジタル・アナログ)業務をご担当いただきます。※プレイヤー兼マネジメント候補 【職務内容】 ■プレイヤー業務 ・デジタル設計例：RTL設計(論理設計)/検証/DFT/インプリ/P＆R/STA/タイミング検証/FPGA 等 ・アナログ設計例：各種アナログIP設計/回路/レイアウト/実機評価/テスタ評価 等 ※ご経験や適性に応じて担当してお任せします ■プロジェクトマネジメント業務 ・メンバー育成（モチベーション管理及び、技術向上に向けて、オンラインや対面でコミュニケーションを取っていただきます）
LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します！〜最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現〜 【職務内容】 半導体製品(アナログ)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計、各種アナログIP設計/回路/レイアウト/実機評価/テスタ評価 等 ※ご経験や適性、希望に応じて担当してお任せ致します。 【就業環境】 大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。スキルに不安をお持ちの方は周りの方からサポートいただけます。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発
企業情報を見る
宇宙機に搭載する電子ビーム溶接用の高圧電源や、ロボット用電気回路の設計・開発をご担当頂きます。 【担当する案件について】 ■JAXAとの共同研究プロジェクトにおける、数年スパンの技術検証計画の立案および軌道上での実証実験に向けた実装作業 ■ゼネコンや通信事業者等の顧客に対し、宇宙ホテルや大型衛星を宇宙空間で構築するための技術コンサルティングおよび助言 【ソリューション】 宇宙空間での建築に最も適した技法として、電子ビーム溶接に着目し、その技術開発と検証を行っています。 従来のボルト締めなどでは不可能な、高強度かつ気密性の高い構造体の構築を可能にします。 また、溶接、組み立て、検査までを自律的・遠隔的に行う建築ロボットや、宇宙空間での拡張を前提とした大型構造体用モジュール、大型通信アンテナの開発を進めています。 製品イメージ：https://space-quarters.com/SOLUTION/jp ■パートナー先 スカパーJSAT社： 静止軌道上サービスを担う超大型宇宙構造体「Yamato」の技術検討および企画設計。 JAXA： 月面基地建設に向けた、現地資材の調達・接合技術に関する研究開発。 民間企業： 宇宙ビジネス参入を目指す企業との共同研究、プロジェクト推進。 【製品の魅力】 ■世界でも類を見ない「宇宙で組み立てる」をミッションにロケットの積載制限を打破する次世代の宇宙インフラを担います。 ■30代の経営層とベテラン技術者が融合した環境で、定年後もスキルに応じた待遇を維持しながら最先端開発に没頭できます。 ■現在は地上での開発が主ですが、2～3年以内には実際の軌道上での実験成功を目指しています。
企業情報を見る
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■メンバーポジション：電気・電子回路設計／開発の実装 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム／回路／基板／制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。 ■PLポジション：電気・電子回路設計／開発の実装およびプロジェクトリーダー 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム／回路／基板／制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。 ■スペシャリストポジション：電気・電子回路設計／開発の実装およびプロジェクト推進、後進育成 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム／回路／基板／制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。
■新規開発したSSDのハードウェアおよび長期信頼性のテストをする業務の実務および取りまとめを担当していただきます。顧客の要求に基づく製品要求仕様を理解し、必要なテスト項目を選定した上でテスト項目を策定・実行します。なお新機能等の新しい製品要求に対しては、新規にテスト設計・開発を行う場合もあります。また、評価を委託している場合については評価委託先に対して評価の実行および結果の報告を指示依頼し、最終レポートにまとめる業務もご担当いただきます。 【具体的には】 ■新規開発SSDの信頼性評価業務 ・信頼性評価における基本方針（考え方）の策定 ・評価手法の確立、および妥当性の検証 ・評価結果のとりまとめ ・評価委託先への評価実行指示、結果の収集、および妥当性の検証 ■評価結果の分析および不具合発生時の不具合解析指針の策定 ■社内関連部署とのタイムリーな情報共有／連携 【使用ツール】 ・長期信頼性評価装置（RDT装置） ・Python／R／Spotfireなどの統計処理ツール 【業務のやりがい・魅力】 同社で開発製造しているNANDフラッシュメモリを搭載する強みを生かした業界最先端のSSD製品開発に携わり、次世代の業界標準に合致した製品の検査手法を提案、確立するチャレンジングな業務となります。また、海外との協業も多く非常にグローバルな環境でスキルアップが可能です。
食品・医薬品生産ライン向け検査機器の電気設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・技術開発を中心に、市場ニーズや技術調査、製品試作 ・検査機器の電気回路設計（アナログ・デジタル）、モータやアクチュエータ等の制御設計、機械安全設計、EMC設計、インタフェース回路設計（機器間I/O、装置内外ネットワーク） ・試作した検査機器の検証・評価 ・他部門（機械設計、ソフトウェア開発、営業、製造）との協働による製品開発 ※開発フェーズにより業務内容は異なります 【担当製品】 X線検査機、重量選別機、金属検出機、錠剤検査装置など：同社は食品・医薬品向け検査装置の市場で国内トップクラスのシェアを誇り、世界市場でも高い実績を築いています。独自の信号処理・AI技術による圧倒的な異物検出精度と、現場の省人化を支える優れた操作性は同社独自の強みです。 【会社について】 残業時間月10時間、フレックスタイム制度ありと充実のWLBの中で、製品開発の上流から下流まで幅広く関わりエンジニアとして確実にスキルアップができる企業です。
■回路ソフトの開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■回路設計 ・センサ用AMP基板の設計 ・電子部品選定、回路図、基板外形図、PARTSLISTの作成 ■検証 ・オシロスコープやデジタルマルチメータを用いたハードウェアのデバッグ 【キャリアパス】 本ポジションでは、まずは、電子部品の生産中止に伴う代替対応業務の実務をご担当いただき、製品知識や調整力、関係部署との連携スキルを身につけていただきます。その後は、経験や適性に応じて業務範囲を広げていただき、将来的には組織を牽引する管理職として活躍いただくことも可能です。 【同社の魅力】 ・総合精密部品メーカーとしての技術力：同社には世界シェアNo.1の製品がいくつもあります。主要製品であるベアリングやモーターのみならず、センサー、光学、半導体、高周波、電気回路などの複数技術を持ち、IoT社会に貢献するソリューションの開発を強化しています。 ・海外展開：世界23ヶ国で129製造拠点を展開。グループ全体の生産高に占める海外比率は約86%です。海外出張・駐在など、グローバルに活躍するチャンスもあります。
■同社のパワーエレクトロニクス製品の電気設計をご担当頂きます。 【具体的には】 発電機・電動機の見積(受注活動技術支援)、製品設計（電気設計）、製品開発、製品コスト管理、設計業務改善活動など。 ＜扱う製品＞ 鉄鋼並びに電力、石油化学、官需向け電動機および発電機 【求人の魅力】 パワーエレクトロニクスは、情報化社会・産業社会の重要な技術であり、同社は自らコア技術を開発し、電力エネルギーを多彩に制御する優れた製品を顧客に提供することを通して、地球環境保護と社会の持続的発展に貢献しています。また、東芝と三菱電機の豊富な経験と最新技術をベースにライフサイクルコストの低減と生産性の向上を実現する世界最先端のモータの国内シェアは70％以上で、日本国内では製造業プラント向け電機設備の分野でトップクラスのシェアを有しています。また、海外に17拠点で125ヶ国向けに製品を納入していて、海外売上比率は約40%と事業のグローバル化も推進しています。
■自動車内装樹脂部品の設計業務、社内及び取引先との打合せや調整業務をご担当いただきます。 ＜具体的には＞ 3DCADを用いた製品設計や関係部署や顧客との打合せなど製品開発の上流から量産まで幅広く携わります。 ＜自動車内装部品市場について＞ 自動車内装部品の市場は、2023年の1,313億ドルから2030年には1,918億ドルへと拡大が見込まれています。 主な背景としては下記3点です。 ・軽量化：EV普及により車体軽量化のニーズが高まり、金属から軽量なプラスチック素材への置き換えが求められているため。 ・快適性の向上：自動運転の普及に伴い、車内が「過ごす空間」になるため、シートや内装の快適性・機能性が重視されるため。 ・環境への配慮：リサイクル材やバイオマス素材、環境に優しい接着剤の利用が増加することが見込まれるため。 ＜同社の強み＞ 上記の通り市場が拡大傾向にある中で同社は下記強みを持っています。 ・軽量化技術：独自の成形方法（発泡成形・薄肉射出成形）や、ノンフィラーポリプロピレン（PP）、植物由来繊維との混合材料を使うことで、ドアトリムの重量を最大40%軽減することに成功。 ・防音技術：2層構造の遮音材で車内の静粛性を高め、快適な室内環境を提供。 ・環境対応技術：使用済みPET繊維とPP樹脂を組み合わせた複合リサイクル素材「ハイパピア」やヘッドライニング端材を再利用した高強度の再生材の開発に成功。
■同社は放送・通信分野向けの業務用機器を開発・販売するファブレスメーカーです。本ポジションでは、製品開発におけるプリント基板（PCB）のアートワーク設計を中心とした実装設計業務を担当していただきます。回路設計者・構造設計者・製造委託先（EMS／基板メーカー）と連携しながら、電気性能・製造性・コスト・納期を総合的に成立させる基板設計を担っていただきます。社内設計だけでなく、外部設計会社への委託・管理も含め、基板設計全体を俯瞰して推進していただくことが期待されています。 【具体的には】 ・アートワーク設計業務（内製設計）：放送／通信機器向けプリント基板のアートワーク設計（部品配置、配線設計・高速信号、メモリ配線の最適化）／図研 CR-5000（Board Designer）を用いた設計業務／多層基板（16層以上）を含む高密度基板設計／回路設計者と連携したI／O配置、ピンアサインの最適化 ・アートワーク設計の外注管理：外部アートワーク設計会社への設計委託・進行管理／設計内容のレビュー、品質確認／社内設計方針・設計ルールの展開、すり合わせ ・基板メーカーとの折衝・調整：基板メーカーとの仕様調整／価格・納期に関する技術的な折衝／製造条件を踏まえた設計ルールのフィードバック ・高速設計・シミュレーション対応：高速信号やメモリ配線に関する課題整理／外部設計コンサルへの配線シミュレーション依頼・ハンドリング／シミュレーション結果を踏まえた設計反映 ・製造性・量産性を考慮した設計改善：部品実装工程を考慮した設計最適化（パッドサイズ・メタルマスク開口率・実装歩留まり改善）／EMSの製造技術担当との技術的なコミュニケーション／製造現場からのフィードバックを踏まえた設計改善 ・部品ライブラリ管理：部品ライブラリの登録・運用・保守／設計品質・再利用性を意識したライブラリ整備
■同社は放送・通信分野向けの業務用機器を開発・販売するファブレスメーカーです。本ポジションでは、製品開発における回路設計を中心としたハードウェア開発を担当していただきます。単なる回路設計にとどまらず、他チームと連携しながら、製品として成立し、量産可能なハードウェア設計を推進する役割を担っていただきます。将来的には、設計から量産移管までを俯瞰してリードできるエンジニアとしての成長が期待されています。 【具体的には】 ■入社後に主に担当いただく業務 ・放送／通信機器における回路設計業務： デジタル・アナログ回路設計／電源回路、I／O回路、周辺デバイス回路の設計 ・試作機の評価／デバッグ ・回路仕様／設計資料の作成 ・量産を見据えた検査仕様の検討／設計 ■関連チームとの連携業務 ・他チームと連携した回路設計： FPGAのI／O信号接続、電気的条件の検討／論理仕様を踏まえた回路構成の設計 ・他チームと連携したデバイス制御仕様の検討：制御信号、リセット・起動シーケンスの設計／Firmware実装・デバッグを考慮したハードウェア仕様策定 ■経験を積んだ後に期待される役割 ※入社時点での必須要件ではなく、OJTや実務を通じて段階的に担っていただくことが想定されます。 ・設計開発部門内（回路／FPGA／Firmware）の橋渡し役としての設計調整 ・量産／製造を意識した設計改善（DFM／DFT） ・EMS（製造委託先）との技術的なやり取りへの関与 ・製品開発における設計品質／実装性の向上への貢献
企業情報を見る
■同社製品（ディスペンサーコントローラー、卓上ロボット）の電気回路設計を業務を担当して頂きます。 ■本社（東京都三鷹市）もしくは神奈川県川崎市の拠点の勤務となります。 ＜具体的には＞ ■新開発のディスペンサまたは卓上ロボットの電気回路設計 ■カスタム製品の電気回路設計 ■各種評価テスト業務 ※構想から設計、各種評価テストまで一連の業務を経験できます。 ※開発案件により電気設計者･ソフトウェア設計者･機械設計者の各1名～3名ずつでチームを組み開発設計を行います。開発期間は数ヶ月～1年程度です。 【研修について】 ■第二新卒としての採用となるため、1から設計スキルに関して学んでいただけます。 ■入社日から2～3日は本社にて全体研修（就業規則や製品説明等）を実施。その後、部署へ配属となりOJT研修が始まります。基本的には年次や年齢が近い先輩からの指導となり、一人立ちまでは半年～1年程度を想定しています。
