武蔵エンジニアリング株式会社

東京都三鷹市下連雀8-7-4

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武蔵エンジニアリング株式会社の企業情報

事業内容・沿革

■最先端ディスペンステクノロジーの研究開発 ■ディスペンサ（液体精密定量吐出装置）および自動化・省力化塗布装置の開発・製造・販売＜沿革＞ 1978年　東京都武蔵野市に武蔵エンジニアリング株式会社を設立 2006年　ファインテックジャパン展において全自動液晶滴下装置MLC-7500がADY特別賞を受賞 2008年　JPCAshow2008においてIJディスペンサーなどによる最新の液体精密制御技術がJPCA賞（アワード）を受賞。経済産業省より「明日の日本を支える元気なモノ作り中小企業300社」に選定 2009年　ファインテックジャパン展において全自動シールディスペンサー装置MLC-6500がADYグランプリを受賞（2006年の全自動液晶滴下装置に続き、2度目の受賞） 2018年　天津支店を開設､業務を開始 2019年　「日本ロボット工業会功労賞」を受賞。人とくるまのテクノロジー展にて貢献企業感謝状を受贈

企業の特徴

【概要・特徴】創業40年以上、高い技術力を持つ総合ディスペンサーメーカーです。ディスペンサ（液体定量吐出装置）や、自動化・省力化塗布装置の開発・製造を実施。半導体、電子部品、液晶パネル、自動車、医療・バイオ、食品、通信機器など幅広い業界に顧客を有し、取引企業数は大手企業を中心に1万社以上。半導体分野では約8割のシェアを獲得しています。また、40期以上連続で黒字かつ無借金経営を続けています。【技術力】競合と比較するとディスペンサーだけでなくノズルなどの部品までを製造している総合メーカーは同社のみであり、顧客ニーズに応えることが可能です。売上の十数％以上を技術開発に投資しており、世界初や世界標準となる製品を開発。1979年の世界初のデジタル方式ディスペンサーの開発をはじめ、業界初の全自動ポッティング装置、世界初の「水頭差自動補正機能」搭載マイコン制御ディスペンサーなどを次々と開発してきました。また培った技術を活かし、自動化・省力化塗布装置の開発も推進。多関節塗布ロボットや多目的直交型ロボットなどを開発しています。液体材料を1兆分の1リットル（ピコリットル）単位の精度で吐出し、高精度の位置決め制御で対象物に塗布する技術力は、最先端のバイオ・ナノテクノロジーにも活用されるなど重要な基盤技術となっています。【ビジョン】研究・技術開発体制の強化と、国内外における営業体制の整備を推進。現在、国内10拠点のほか、海外では東アジアを中心に11拠点を有しています。

所在地

〒1810013 東京都三鷹市下連雀8-7-4

設立

1978年9月

代表者

代表取締役社長　生島和正

資本金

8,000万円

上場・非上場

非上場

従業員数

750人（2025年3月現在）

平均年齢

38歳

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