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研究・開発/年収700万円以上/退職金制度ありの求人・転職・中途採用情報

公開求人386件中 351〜386件表示
オムロン株式会社
オムロン株式会社

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パワーエレクトロニクス技術者

職種/業界
研究・開発 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
500万円~1,000万円
勤務地
京都府木津川市 他

■全社R&Dを担うパワーエレクトロニクスセンタにおいて、パワーエレクトロニクスに関する先端技術の調査や技術開発、事業部門と連携したプロトモデル開発等に取り組んでいただきます。 【技術領域】 ・パワーエレクトロニクス回路設計(DC/DC、インバータ など) ・パワーエレクトロニクス関連の制御アルゴリズム開発 ・次世代半導体デバイス(SiC、GaNなど)の活用 ・系統連系技術開発 ・磁気設計(トランス、リアクトルなど)、EMC対策技術 【製品領域】 ・太陽光発電・蓄電池・V2H対応のパワーコンディショナ ・サーボドライブ、汎用電源、非接触給電装置 など 【仕事の魅力】 ・仕事を通じた社会貢献:再生可能エネルギーやカーボンニュートラルなど、社会貢献が高い事業に参画できます。 ・開発に集中できる環境:中長期の成長を見据えた継続的な投資を行う事業であるため、安定した開発環境でパワエレ開発を思いっきり楽しめます。 ・技術的高みへの挑戦:最先端の回路設計や制御技術、新デバイス活用など、いまだ社会実装ができていない技術への挑戦ができます。 ・市場価値向上機会:パワコン・サーボなど多様な製品で先端技術から社会実装までの経験が積め、採用市場で求められる”事業につなげる技術力”が高まります。 ・豊富な昇格・昇進機会:事業拡大を見据えた大幅な組織拡大の時期であるため、入社後のマネージャー、スペシャリストへの昇格機会が豊富にあります。

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パワーエレクトロニクス技術者

職種/業界
研究・開発 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
500万円~1,250万円
勤務地
京都府木津川市 他

■同社全社の技術開発を担う技術・知財本部に開設されるパワーエレクトロニクスセンタ(仮称)において、パワーエレクトロニクスに関する先端技術の調査や技術開発、事業部門と連携したプロトモデル開発等のテーマリーダーとして以下の役割を担っていただきます。※経験や希望に応じて、専門性を活かした配属を検討予定しています。 【具体的には】 ・関係事業部門との連携によるパワーエレクトロニクス関連の開発テーマの具体化 ・チームメンバと協働しながら、技術開発テーマを推進 ・製品化に向けた技術の実装やプロトタイプの実用化推進をリードする 【製品領域】 ・太陽光発電・蓄電池・V2H対応のパワーコンディショナ ・サーボドライブ、汎用電源、非接触給電装置 など 【仕事の魅力】 ・仕事を通じた社会貢献:再生可能エネルギーやカーボンニュートラルなど、社会貢献が高い事業に参画できます。 ・開発に集中できる環境:中長期の成長を見据えた継続的な投資を行う事業であるため、安定した開発環境でパワエレ開発を思いっきり楽しめます。 ・技術的高みへの挑戦:最先端の回路設計や制御技術、新デバイス活用など、いまだ社会実装ができていない技術への挑戦をリードできます。 ・市場価値向上機会:パワコン・サーボなど多様な製品で先端技術から社会実装までの経験が積め、採用市場で求められる”事業につなげる技術力”が高まります。 ・豊富な昇格・昇進機会:事業拡大を見据えた大幅な組織拡大の時期であるため、入社後のマネージャー、スペシャリストへの昇格機会が豊富にあります。

研究開発

職種/業界
研究・開発 / 総合電機
年収
540万円~850万円
勤務地
埼玉県さいたま市見沼区

新規事業(光通信分野、医療分野、インフラ分野など)での光学ユニットの研究開発をご担当いただきます。 担当するテーマは本人からのテーマ提案(または経験・適性を見て既存テーマに配置)を想定しており、 テーマ例は下記(それぞれのユニット/システムの研究開発~製品化までを一気通貫で担当)となります。 ■地上~宇宙で用いられる空間光通信向け新規光学ユニット ■医療分野で用いられる新規光学ユニット/測定システム ■インフラ分野での新規光学素子/システム

技術開発・事業企画<パワーエレクトロニクス技術を活用した電化新事業>

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
500万円~1,300万円
勤務地
長崎県長崎市

■同社の成長戦略であるエネルギー、モビリティ分野の電化に関する研究開発に携わることができます。脱炭素、環境改善、防衛等の社会貢献につながる開発に即戦力として携わって頂きます。 【具体的には】 ・防衛製品、電化・電動化新製品向けパワーエレクトロニクス技術開発(再エネ・蓄エネ・カーボンニュートラルシステム計画・解析、DC電源・モータ・発電機試験) ■仕事の魅力・やりがい スケールの大きな製品やビジネスを対象に、電力系統・パワートレイン・電駆動システム開発を担う研究室です。事業部工事に並行して要素研究により、当社製品の将来ニーズを見据えた技術開発を行っています。陸海空あらゆる防衛製品に関する電気部隊の技術支援により、日本の安全保障にダイレクトに貢献できる仕事です。

航空用ガスタービンエンジン研究開発<電気>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
480万円~1,100万円
勤務地
埼玉県和光市

ガスタービンエンジンの研究開発における以下の業務に従事して頂きます。 【具体的には】※ご経験に応じて職務内容は下記より決定いたします ・制御システムの要件定義、制御アーキテクチャの検討 ・エンジン制御ECUの開発(アーキテクチャの検討、回路および基板設計、ソフトウェア/FPGAコード設計及び実装、筐体設計含むパッケージング検討) ・エンジン制御コンポーネントの開発(要件定義、サプライヤとの調整、設計評価、開発管理など) ・HF120エンジンの制御コンポーネントに関する業務 -改良設計(計画立案、部品設計、製図や各種要件定義、認定取得および量産適用まで) -製造支援(不具合調査、製造工場(ホンダ エアロ)およびサプライヤとの調整) -運用支援(マニュアル整備、カスタマとの調整など) ※制御システムとは、エンジンコントロールユニットECU、燃料コントロールユニットFPMU、センサー、ハーネス等のハードウェア、および制御ロジック、ソフトウェアを含む、エンジンまたは周辺装置の制御を担うものです

eVTOL向けガスタービン・ハイブリッドシステムの研究開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
480万円~1,000万円
勤務地
埼玉県和光市

■eVTOL(電動垂直離着陸機)向けガスタービン・ハイブリッドシステムの研究開発(高圧電装領域)をご担当いただきます。 【具体的には】 ・電動パワートレイン統合検討or各構成ユニットの検討、および仕様の構想・設計・評価 ・各電気デバイスの仕様選定、回路検討、高圧ハーネス等の設計の電装領域の設計/開発 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合がございます。 ※開発ツール・開発環境:Matlab /Simlink、Plecs,Psim等 【製品について】 「自由な移動の喜び」をお客様に提供し、「ひとが行動したくなるモチベーションを作り出す」をスローガンに、独創的なHonda Jetで実現した空の移動をさらに身近なものとするため、さまざまなコア技術を生かして、eVTOL(electrical Vertical Take Off and Landing:電動垂直離着陸機)の開発に取り組んでいます。 航続距離が長く使い勝手の良い都市間移動を実現するため、電動化技術を生かしたガスタービンとのハイブリッドによるHonda eVTOLの開発に取り組み、市場拡大が見込まれる都市間移動の実現を目指します。また、Honda eVTOLには、電動化技術のほかにも、燃焼や空力、制御技術といった、これまで同社がさまざまな領域で培った技術が生かされています。 【魅力・やりがい】 航空用ガスタービン・ハイブリッドシステムの開発は高い技術水準が求められるだけでなく、最高レベルの安全性、信頼性、品質保証レベルが必要となる工業製品の粋ともいえる製品です。「今までにない新価値を創造する」というチャレンジができる魅力的な仕事です。同グループの新規事業の一翼を担うという使命感を強く感じることのできるポジションです。

研究開発<製鉄機械製品の熱システム>

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
500万円~1,300万円
勤務地
広島県広島市西区

■製鉄機械製品を対象に、脱炭素化(熱の有効利用を含む)に向けた新たな製品開発、新しい事業機会の開拓に向けて、熱システム設計技術を活用した新製品・ソリューション開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・製鉄機械、特に、熱間圧延設備などライン後流における脱炭素化に向けた研究開発を進めています。 ・熱源(電気,水素など)や加熱方式種別によるエネルギ効率、CO2発生量など、製鉄ラインにおけるエネルギ収支に基づく熱システム設計に関する研究開発を進めて頂きます。 ・新たなアイディアに対してPoC(Proof of Concept)なども行って頂きます。 ・関連研究室や設計部門、ビジネスパートナーと連携して進めて頂き、将来的には上記全般の取りまとめを期待しています。 ■仕事の魅力・やりがい 同社グループでは、発電プラントや船舶/航空機、大型ロケットなど様々な分野で約500の製品を取り扱っています。現在は、ガスタービン・コンバインドサイクル発電プラント(GTCC)、原子力、防衛の3分野に注力すると共に、カーボンニュートラル社会実現に向けたエナジートランジション、モビリティの電化・知能化、サイバーセキュリティ分野の発展にも取り組んでいます。特定の製品や事業領域にとらわれず、同社の全領域の横断組織のため、専門性を高めるのと同時に幅広い事業分野に携わることが可能です。

構造強度・振動に関する研究開発<新交通車両(動輪にゴムタイヤを使用した案内軌条式車両等)>

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
500万円~1,300万円
勤務地
広島県三原市

■新交通車両製品を対象に、脱炭素化や省力化を図る製品開発、新しい事業機会の開拓に向けて、機械システム面からの設計技術を活用した新製品・ソリューション開発を担当いただきます。 【具体的には】 新交通システム(動輪にゴムタイヤを使用した案内軌条式車両や制動装置)における脱炭素化や製造・保守・点検の省力化に向けた研究開発 ・構造の見直し・改良に伴う構造強度・振動面の評価や機構の見直しなど ・新たなアイディアに対してPoC(Proof of Concept)など ※関連研究室や設計部門、ビジネスパートナーと連携して進めて頂き、将来的には上記全般の取りまとめ役を担っていただくことを期待しています。 ■仕事の魅力・やりがい 同社グループは、発電プラントや船舶/航空機、大型ロケットなど様々な分野で約500の製品を取り扱っています。現在は、ガスタービン・コンバインドサイクル発電プラント(GTCC)、原子力、防衛の3分野に注力すると共に、カーボンニュートラル社会実現に向けたエナジートランジション、モビリティの電化・知能化、サイバーセキュリティ分野の発展にも取り組んでいます。今回募集の総合研究所は、特定の製品や事業領域にとらわれず、当社の全領域の横断組織のため、専門性を高めるのと同時に幅広い事業分野に携わることが可能です。 ■働き方 配属部署は、新交通車両・紙工機械・製鉄機械などの製品知識豊富なスペシャリストが所属しており、皆さんをサポートできる職場です。 技術面では、同じ総合研究所の他の研究部と連携して課題解決に当たります。 資料作成や解析業務の際は在宅勤務も可能ですが、チームでのディスカッションや実験は基本的に出社にて行います。

生産技術<金属エッチングパーツ>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~800万円
勤務地
熊本県玉名市

■金属エッチングパーツ製造工程におけるプロセス技術をご担当いただきます。工場、生産ラインにおける生産技術員として、特性値や良品率の改善業務、新規商材に対するプロセスや工法開発、各種解析・分析業務などを行っていただきます。 【具体的には】 ■生産ラインプロセス設計 ■生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ■新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ■新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ■各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【業務のやりがい】 ■金属エッチングパーツの用途は多岐にわたり、半導体、ディスプレイ、その他各エレクトロニクス系のメーカーが主要顧客であり、最先端のエレクトロニクス系市場に携わることができます。 ■プロセスデータ解析等には積極的にデジタル化を推進しています。

研究開発<電気・電子、応用物理>

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
600万円~1,000万円
勤務地
愛知県名古屋市港区

■下記のいずれか、または複数の領域をご担当いただきます。 【具体的には】 ① 電磁場・電磁界に関する設計・解析 ・航空機・船舶を対象とした電磁防護(EMI/EMP/雷・高エネルギー環境対策等)に関する設計および解析 ・電磁場・電磁界に関する数値解析・シミュレーションおよび実験評価の実施 ・高エネルギー・特殊環境下におけるプラズマ応用技術(安定放電、絶縁設計、耐電圧設計等)の設計・検討 ・電気・電子工学、物理学、プラズマ工学などの知識を活かした技術課題の分析および設計改善提案 ② 電磁場・電磁界に関する研究企画・推進 ・電磁防護・電磁環境分野における研究開発テーマの企画立案 ・技術課題や社会ニーズを踏まえた研究計画の策定および実行 ・解析・実験結果を踏まえた技術的な方向性整理と次フェーズ提案 ・社内外(大学・研究機関・海外パートナー)との共同研究の企画・推進 ③ プロジェクトマネジメント ・電磁防護技術に関する研究開発・設計プロジェクトのマネジメント ・プロジェクト全体の、技術方針策定、進捗・品質・リスク管理、技術レビューおよび意思決定 ・構造、電気、材料、解析、試験など複数分野を横断した技術連携の統括 ・(経験に応じて)若手研究者・技術者の指導・育成

研究開発<次世代センシング技術>

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
600万円~1,000万円
勤務地
愛知県名古屋市港区

■下記のいずれか、または複数の領域でご活躍いただけるポジションです。 【具体的には】 ① 次世代センシング技術の研究・設計・解析 ・電波、磁気、光学等の各種センシング技術に関する研究・設計・解析 ・ヒューマンセンシング(心拍・視線・脳波などの生体信号や行動認識を含む人間計測技術)の研究・開発 ・複数のセンシング方式を組み合わせた新規技術コンセプトの検討 ・センシング性能評価、データ取得・解析による技術成立性確認 ② センシングデータ×AIによる技術開発 ・センシングデータを対象とした特徴抽出、異常検知、パターン認識等の技術開発 ・機械学習・ディープラーニングを用いた解析アルゴリズムの設計・評価 ・多様かつ大規模なデータを活用した新たな知見・価値創出 ③ 次世代センシング技術に関する研究企画・推進 ・電波・磁気・光学など異分野を横断した研究テーマの企画立案・推進 ・ヒューマンセンシング活用した人機械協調システムに関する研究企画立案・推進 ・センシング技術とAIを組み合わせたシステム的視点での技術統合 ・社内外(大学・研究機関・海外パートナー)との共同研究の企画・推進 ④ プロジェクトマネジメント ・研究開発プロジェクトの計画立案、進捗・課題・リスク管理 ・技術的難題に対する方針設定および技術判断 ・研究メンバーを技術面から牽引し、成果創出を主導 ・(経験に応じて)若手研究者・技術者の指導・育成

評価・研究開発<航空電子機器およびステルス関連分野>

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
600万円~1,000万円
勤務地
愛知県名古屋市港区

■下記のいずれか、または複数の領域でご活躍いただけるポジションです。 ① 航空電子機器の開発評価・試験 ・航空機電子機器(レーダ、通信、電子装備等)を対象とした電気・電子回路および電波特性に関する開発評価試験 ・試験計画立案、試験実施、評価・解析、結果整理 ・実機・試験体を用いた性能検証、不具合要因分析 ・製品検証のための電気系試験治具の設計・製作 ・設計・製造・他研究部門と連携した課題解決・フィードバック ② ステルス関連技術の解析・評価 ・航空機形状や構成要素に対する電波特性・反射特性の解析および評価 ・縮小模型等を用いた電波特性評価試験 ・電磁界解析を用いた性能検証、設計妥当性確認 ・ステルス性能に関わる試験・評価データの整理および技術検討 ③ プロジェクトマネジメント ・航空電子機器、センシング・検査・計測技術、ステルス評価等に関する研究開発・試験・評価プロジェクトのマネジメント ・技術課題や開発目標を踏まえたプロジェクト方針・計画の策定 ・研究・設計・試験・解析を横断した技術取りまとめおよび進捗・品質管理 ・設計部門、製造部門、品質部門、他研究部門との調整・連携 ・社内外の技術(試験設備、解析技術、ソフトウェア等)を適切に組み合わせ、プロジェクト全体として成果を最大化する技術インテグレーション ・(経験に応じて)若手研究者・技術者の指導・育成

光学設計

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 電子部品
年収
650万円~1,000万円
勤務地
京都府木津川市

■同社にて以下の業務・役割を担っていただきます。 【具体的には】 ■光学技術とAI・信号処理を融合した次世代センシング技術の構築と実装 高精度変位センサや次世代光電センサ、基板検査装置をはじめとするFA(ファクトリーオートメーション)製品において、  ・独自のセンシング原理に基づいた先端技術開発  ・アルゴリズム構築、およびそれに必要な信号処理・AI技術の開発を主導いただきます ■事業部門との連携による技術の商品化・社会実装(R&Dから実用化へ) 事業部門と緊密な連携・調整を行い、「事業に貢献する技術」として確立いただきます ■技術の独自性創出と知財・学術活動への貢献 開発テーマの実践を通じて、独自のセンシング原理や計測アルゴリズムを創出し、特許の出願や論文執筆を行っていただきます

グローバルに展開する総合材料メーカー
グローバルに展開する総合材料メーカー

次世代半導体向けインダクタ・デバイス設計開発

職種/業界
研究・開発 / 有機化学
年収
600万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■製品開発(次世代半導体向け機能材料・インダクタ等担当)を担当していただきます。 【担当製品】 次世代半導体向け機能材料 【職務内容】 ・半導体PKGの設計トレンドの把握 ・設計トレンドおよび顧客要求を反映したインダクタ or 受動部品の製品設計・開発 <入社後まずお任せしたい業務> インダクタ or 受動部品の専門家として、下記を担っていただきます。 ・業界における品質保証・規格要求の社内展開 ・製品(要素技術)の開発プロセス構築・実行支援 ・顧客要求・業界特有の商習慣の社内翻訳と営業・開発の技術支援 ・開発、品質、製造、調達、営業などの部門と連携した横断的なプロジェクト推進 <将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ> 3~5年後には、関連領域での専門性を活かした開発テーマリード、新規事業の方向性検討、新市場に向けた技術戦略立案への参画が期待されます。

東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関
東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関

車載向けSoC研究開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
1,290万円~2,350万円
勤務地
東京都

■ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングを担当していただきます。 ・将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成(仕様設計・アーキテクチャ開発(ハード/ソフトウエア)) ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証(機能/論理設計・検証(ハード/ソフトウエア)、物理設計(ハードウェア)) ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築(実機評価・使いこなし(ハード/ソフトウエア)、各種開発環境構築(ハード/ソフトウエア)) ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じられる場合があります。 【開発ツール】 ・プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) ・RTL(Verilog/VHDL),System-C ・SoC開発のためのEDAツール全般

東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関
東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関

車載向けSoC研究開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
450万円~1,000万円
勤務地
東京都

■ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成(仕様設計・アーキテクチャ開発(ハード/ソフトウエア)) ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証(機能/論理設計・検証(ハード/ソフトウエア)、物理設計(ハードウェア)) ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築(実機評価・使いこなし(ハード/ソフトウエア)、各種開発環境構築(ハード/ソフトウエア)) ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じられる場合があります。 【開発ツール】 ・プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) ・RTL(Verilog/VHDL),System-C ・SoC開発のためのEDAツール全般

SiC/GaNパワー半導体のデバイスおよびプロセス研究開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
550万円~1,100万円
勤務地
愛知県豊田市 他

同社にて、SiC、GaNパワー半導体(SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET、横型GaN-HEMT)のデバイスおよびプロセスに関する研究開発、ならびにSiCエピおよびGaNウェハ技術の研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パワーデバイスの企画、技術動向調査 ・パワーデバイスのデバイスシミュレーション設計、構造設計、レイアウト設計 ・パワーデバイスのプロセスシミュレーション設計、プロセス要素技術開発 ・パワーデバイスのプロセスインテグレーション、工程設計 ・パワーデバイス試作品のテスト、分析、評価解析 ・パワーデバイス用ウェハ(GaN基板、SiCエピ成長)の技術開発 ・パワーデバイス用加工装置の導入および改造 ※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズテクノロジーズに出向いただきます。 【業務のやりがい・身につくスキル】 ・SiC、GaNパワー半導体に関する世界トップレベルのデバイス・プロセス技術が身につきます。 ・CAE/CAD設計から試作・評価・解析までを一貫して経験でき、実践力を養うことができます。 ・自分たちで考えたデバイスを設計でき、専用の開発試作ラインでプロセス開発に思う存分チャレンジでき、試作品の評価解析まで一連の開発サイクルを回しながら研究開発を行えます。 ・社内外の専門家、大学、研究機関との連携/協働を通じ、専門性の深化、先端研究の実施と技術領域の拡張が可能になります。 ・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ開発部署、車両メーカと連携しながら広い視野で開発を進める事ができます。 ・地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献でき、やりがいを感じられます。

グローバルに展開する総合材料メーカー
グローバルに展開する総合材料メーカー

製品開発<スマートフォン向け回路基板>

職種/業界
研究・開発 / 有機化学
年収
600万円~1,000万円
勤務地
三重県

■スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発を担当していただきます。 製品:スマートフォン向け回路基板(スマートフォン向け回路基板、同社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴です) 【入社後まずお任せしたい業務】 ・回路基板の量産立上(製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等)および新規技術開発 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・まずは開発プロジェクト全体を把握の為に、モノづくりの基礎となるプロセス理解および製品知識の習得を進める。あわせて、顧客との打合せに同席するなど、顧客ニーズの理解を深める。 ・その後は、テーマリーダーとして顧客対応または製品開発を中心に、製品化の推進を担当 ・ご本人の志向を確認しながらの検討となりますが、技術面で強みを伸ばしていく場合は、製品立ち上げのリーダーとして、製品設計・プロセス設計においてメンバーのスキルを最大限に活かし、量産へ向けた体制構築を担う。また、既存のやり方にとらわれず、新たな手法を積極的に取り入れ、高機能・高品質な製品開発に貢献する行動力を期待。 ・一方、ビジネス面での経験を希望される場合は、製品知識を活かしながら、顧客や関連サプライヤーとの折衝、関係部門との議論を通じてビジネスを推進するリーダー役を担う。海外顧客とのやり取りも多いため、グローバル人財としての成長も期待。

光半導体プロセス開発エンジニア<Co-packaged Optics>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
宮城県多賀城市

2024年より始まった、同社の中期経営計画「進化の実現」を進める中で、今後の持続的成長に向けた注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。その中でも、フォトニクス商品開発室では、2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強としての採用をスタートしています。 【具体的には】 ■光半導体プロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 ・化合物半導体デバイスのプロセス開発、通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討、プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化 【業務のやりがい・魅力】 ・データセンター/長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。 ・設計/プロセス/計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。

光半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
東京都中央区

■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。

SoC研究開発<車載>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,090万円
勤務地
大阪府大阪市北区

■ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成(仕様設計・アーキテクチャ開発(ハード/ソフトウエア)) ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証(機能/論理設計・検証(ハード/ソフトウエア)、物理設計(ハードウェア)) ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築(実機評価・使いこなし(ハード/ソフトウエア)、各種開発環境構築(ハード/ソフトウエア)) ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般 【魅力・やりがい】 顧客に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。同社のAIアルゴリズムを理解し、将来調査・予測もしながら最適なSoCハードウェアの仕様、実設計、検証を行います。最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。また、設計/開発したSoCが実際の車に適用されることが、顧客の体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。

検査・評価方法の開発<次世代半導体パッケージ用基板>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~800万円
勤務地
石川県能美市

次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行っていただきます。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行っていただきます。 【具体的には】 ■検査技術、検査フロー構築、開発 ■信頼性評価手法の開発(評価立案、信頼性試験実施、データ解析) ■故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ■新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ ■半導体パッケージの実装工程の開発 【業務のやりがい】 ■既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ■業界最先端の技術に携わることができます。 ■設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジしていただけます。

東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社
東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社

生産設備技術者

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~700万円
勤務地
新潟県

FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務をご担当いただきます。

半導体向け新規電子材料開発 <薄膜形成用スパッタリングターゲットや製造装置用アルミ材など>

職種/業界
研究・開発 / 金属・製綱・非鉄金属
年収
614万円~1,092万円
勤務地
兵庫県神戸市西区

■自動車、航空機、半導体、鉄道、造船など向けの重工素材などで世界No.1製品を多数保有する同社にて、半導体分野向けの技術マーケティング(動向調査)と研究開発を担当していただきます。 【具体的には】 半導体を中心とした電子デバイスや半導体製造装置向け新材料の開発に向けて、以下(1)~(4)を担当していただきます。 (1)文献調査や学会、セミナー参加などによる技術動向の調査 (2)顧客訪問による開発課題の設定、技術提案 (3)実験計画の策定と実験担当部署、分析会社への実験依頼、実験結果の解析 (4)社内関係部署との技術進捗、今後の方針の打合せ など 【研究テーマ例】 半導体業界の技術トレンドとして、微細化や積層化などがあります。これらの顧客の課題解決に向け、既存の弊社素材製品である半導体・FPD製造装置用アルミ材や薄膜形成用スパッタリングターゲットなどで培った技術を土台に、顧客の課題を基にした新規素材製品に関して、技術動向調査や技術提案、材料提案、プロセス提案を行います。材料メーカーとして、顧客へのヒアリングを通した技術課題の設定から、技術開発、実用化まで新事業創出に向け幅広いフェーズに携わることが可能です。 【キャリアパス】 現在進行中の新規玉出しテーマや技術開発テーマの担当・主担当を経験しながら、2.3年後にはチームを牽引する存在となり、新たなテーマ創出や技術開発を主導していただきたいと考えています。 【やりがい】 ・半導体分野は世界的に注目を集めており、技術的にも日進月歩です。技術動向調査はもちろん、顧客の生の声を収集し、課題設定・技術開発を行います。同室には、クリーンルームなど半導体分野向けの基盤設備群があり、簡単なデバイスであれば試作・評価まで可能です。

フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
650万円~1,500万円
勤務地
東京都中央区 他

■フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計/評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新 【入社後のキャリア】 これまでの経験を活かして、化合物光半導体のデバイス設計を担当し、スキルに応じて他の設計メンバーのリーディングと育成を担当いただく可能性もあります。経験を重ねる事で、エキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただきます。また、当初の経験値に応じてエキスパートからのスタートの可能性もあります。

フィールドプロセスエンジニア

外資系企業
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
700万円~1,200万円
勤務地
三重県四日市市

同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向けのプロセス開発 ・顧客企業のプロセス開発のサポート、コンサルタント、提案 ・新機種、CIP、評価機のデモ、立ち上げ、評価、問題の検証と改善 ・ 顧客企業と米国本社間の会議開催 ■量産のプロセス改善 ・プロセスパフォーマンスの改善、生産性改善、歩留まり改善、トラブルシュート ・技術的な報告やプレゼンテーション 【働き方】 顧客が作りたい半導体製造のために、日々社内外との会議を通して同社の本国エンジニアや海外のエンジニアたちとのコミュニケーションを取りながらご勤務いただきます。 米国本社とコミュニケーションを取る機会が多く、米国に出張に行くこともあります。 【魅力】 世界3位の半導体製造装置メーカーのフィールドプロセスエンジニアとして、顧客の要望に合わせてプロセス開発や歩留まり改善を行っていただきます。 担当装置はエッチング装置または成膜装置を予定しています。 顧客折衝が多く発生するため、コミュニケーションを取るのが好きな方にはとっておきのポジションです。

製品開発<微細配線技術を用いたスマートフォン向け回路基板>

職種/業界
研究・開発 / 有機化学
年収
600万円~1,000万円
勤務地
三重県亀山市

■スマートフォン向け回路基板の量産立上・新規技術開発を担当していただきます。 製品:スマートフォン向け回路基板(スマートフォン向け回路基板、当社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴です) 【入社後まずお任せしたい業務】 ・回路基板の量産立上(製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等)および新規技術開発。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・まずは開発プロジェクト全体を把握の為に、モノづくりの基礎となるプロセス理解および製品知識の習得を進めていただきます。あわせて、顧客との打合せに同席するなど、顧客ニーズの理解を深めていただきます。 ・その後は、テーマリーダーとして顧客対応または製品開発を中心に、製品化の推進を担当していただきます。 ・ご本人の志向を確認しながらの検討となりますが、技術面で強みを伸ばしていく場合は、製品立ち上げのリーダーとして、製品設計・プロセス設計においてメンバーのスキルを最大限に活かし、量産へ向けた体制構築を担っていただきます。また、既存のやり方にとらわれず、新たな手法を積極的に取り入れ、高機能・高品質な製品開発に貢献する行動力を期待しています。 ・一方、ビジネス面での経験を希望される場合は、製品知識を活かしながら、顧客や関連サプライヤーとの折衝、関係部門との議論を通じてビジネスを推進するリーダー役を担っていただきます。海外顧客とのやり取りも多いため、グローバル人財としての成長も期待しています。

デバイス設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
700万円~1,200万円
勤務地
栃木県下野市 他

同社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と同社の開発技術について英語で議論し、開発を推進頂きます。 【具体的には】 ■QD(半導体)デバイス設計 ■評価環境の構築 【このポジションの魅力】 メンバーの半分が外国人というグローバルな組織の中で、同社としても先進の試みであるグローバルな研究開発活動を推進していただきます。

デバイス設計・評価<フォトニクスデバイス>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円~1,500万円
勤務地
東京都中央区 他

同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、本求人を募集します。 ※同社求人票としては「フォトニクス/PICテストエンジニア」の名称となります。 【具体的には】 1.Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計 Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造/レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。 2.PICの評価 VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ/PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ/PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。 【キャリアアップ】 通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート 、もしくはフォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャーのキャリアがあります。

フォトニクス/DSP方式検討エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円~1,500万円
勤務地
東京都中央区 他

■フォトニクス/DSP方式検討エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAによるコヒーレント方式DSPのプロトタイピング リンクレベルのシミュレーションモデル構築、コヒーレント方式DSPの信号処理方式検討、FPGAによるプロトタイピング、AWGやPMDエミュレータ、DSOを用いた実機評価系の構築/通信性能評価をおこなっていただきます。 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。 【キャリアステップ】 自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力し光通信向け信号処理方式検討をリーディングしていただき、FPGAプロトタイピングを用いた実機評価を通じて、同社にシステムナレッジを蓄積していただきます。さらに社外との共同研究を通じて技術力の更なる向上を図り、組織の核となるメンバーとして、将来的には完全内部設計が可能な組織の構築に貢献していただきます。

SiCデバイス開発エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~850万円
勤務地
宮崎県宮崎市

同社にてSiCデバイスのライン設計・開発、量産移管を担当していただきます。 【具体的には】 デバイス設計、プロセス評価、特性評価、信頼性評価を担当いただきます。 技術背景に合わせてプロセス構築の部分とテスト工程・評価に業務区分けすることもありますが、製品開発の上流から下流まで前工程に関する幅広い業務を対応いただきます。 【ポジションの魅力】 デバイス・マスク設計やSimulation検証などのモノづくりの上流から、プロセスインテグ(要素評価・改善)、特性評価や信頼性評価などの下流まで幅広い業務を経験でき、自身の能力・興味に合わせてスキルアップが可能です。 部署間の異動もフレキシブルに対応しており、顧客拡販やプロセスのスペシャリストなど、自身のキャリアプランを反映させやすい環境です。 【パワー半導体の強み】 ・省エネについて:スイッチングにおける電力損失をSi製デバイスと比較して低減できるため、電力損失を約50%ほど低減できます。 ・小型化について:電力損失が低減することで冷却機構や周辺部分を削減することができるため小型化が可能です。 ・同社製品の使用用途について:小型化が可能であることから、パソコン、白物家電、サーバー等小型機器にも使用が予想されています。

次世代ロジック半導体の研究開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,090万円
勤務地
栃木県芳賀郡芳賀町

AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し、以下いずれかの研究開発をお任せします。 【具体的には】 ■論理・物理設計 ・SoCの研究開発におけるプロジェクト管理 ・ファンドリーやEDAツール/IPベンダーとの折衝 ・要求仕様書の作成(性能設計,仕様定義,アーキテクチャ定義) ・EDAツールを用いた設計・評価 ・ニューロモルフィック・光・量子など新しい半導体技術の実装 ・設計・評価・検証プロセスの構築(タイミング,担当,活用ツール・機器などの定義と適用) ■EDA・評価環境構築 ・EDAツールやテスト機器ベンダーとの折衝 ・設計・評価・検証プロセスの構築(タイミング,担当,活用ツール・機器などの定義と適用) ・設計・評価・検証環境の構築 ※ EDA環境の構築、評価環境の構築の業務のみならず、評価結果をもとに設計へのフィードバックを行い、ご経験・ご志向に合わせて、物理設計業務や評価業務も担うことも可能です。 ■SDK・評価AIモデル構築 ・データ基盤構築、評価AIモデル構築 ・BSPやSDKなどの構築 ■パッケージ研究:半導体パッケージの研究

研究開発<化合物半導体>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
540万円~1,000万円
勤務地
秋田県秋田市

■窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務をご担当いただきます。 ※DOWAセミコンダクター秋田株式会社にて勤務いただきます 【具体的には】 ・LEDチップをパッケージに実装したLEDランプの開発 ユーザーの要望に応えながら、LEDの特性を十分に引き出せるパッケージ材料選定・構造設計からチップをパッケージに実装するプロセス開発での活躍をしていただきます

SoC研究開発<車載向け>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,090万円
勤務地
東京都港区

ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成(仕様設計・アーキテクチャ開発(ハード/ソフトウエア)) ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証(機能/論理設計・検証(ハード/ソフトウエア)、物理設計(ハードウェア)) ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築(実機評価・使いこなし(ハード/ソフトウエア)、各種開発環境構築(ハード/ソフトウエア)) 【魅力・やりがい】 お客様に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。

PIC設計エンジニア<フォトニクス>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円~1,500万円
勤務地
東京都中央区 他

■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 (1)Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発 PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計/評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝を行っていただきます。 (2)設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行っていただきます。 【キャリアアップ】 ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力しSi-Photo PIC開発のリーディング・量産化に加え、必要に応じて品質保証の仕組みを検討し、製造移管を実施していただきます。また、プロジェクトマネージャーとして関係者と連携して顧客提案を推進していただき、将来的には完全内部設計が可能な組織を構築していただきます。

光半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
栃木県下野市 他

■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。

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