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メンテナンス/新規立上げ保守<半導体製造装置>
半導体製造装置のフィールドエンジニア業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・装置のメンテナンス作業:エンドユーザー先工場にて半導体洗浄・エッジング装置の定期メンテナンスや不具合に関するトラブル対応を行います。 ・装置の立上げ作業:アメリカから送られてきた半導体製造装置を設置先の工場に出向き3~5名のチームで立ち上げます。その後評価テストを実施し本稼働までフォローします。1~2か月程度設置先の工場で作業します。 ・トラブルシューティング ・生産性の改善業務 ・事務作業 ≪対象機器≫ ・半導体製造装置(洗浄装置) ・半導体製造装置(エッチング装置) 出張 :有 出張エリア:全国(北海道~九州)海外出張は基本無し 出張頻度 :年0-2回程度 出張期間 :1ヶ月程度/回 ≪勤務時間≫ 日勤のみ(4勤2休のシフト制) 09:00〜17:30