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■顧客の要求仕様に基づく製品の機構・構造設計から、試作・評価、NPI （新製品導入）、量産立ち上げまで、一連の製品開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 • 機構・構造設計：顧客要求に基づく製品設計、2D／3D CAD を用いた図面作成、および設計改善 • 製品開発・設計検証： DFM（製造性を考慮した設計）、材料選定、コスト分析、試作品の評価・検証 • NPI ・量産立ち上げ： 各開発段階における試作、工程検証、量産立ち上げの推進・管理 • 生産技術・課題改善：生産工程、設備、金型、治工具の検討、および量産時に発生する技術課題や不 具合の分析・改善 • 品質・コスト・生産性の向上：製品の品質、コスト、量産性の継続的な改善、およびサプライヤーへ の技術支援
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■生産管理部長として、需要予測から資材調達、生産計画、物流、在庫管理に至る一連のサプライチェーンを俯瞰的に捉え、各部門の部分最適ではなく、会社全体の利益につながる「全体最適」の仕組みを再構築していただきます。 【具体的には】 ・連結グループ全体の需要予測・生産計画・在庫計画の統括 ・部材調達、商材仕入、生産、物流、在庫管理における業務プロセスの改善 ・適正在庫の実現に向けた在庫管理体制・ルールの見直し ・各部門間の連携強化および全体最適に向けた仕組みづくり ・生産・在庫に関する数値分析および課題抽出、改善施策の立案・実行 ・サプライヤーや工場、開発部門等の関係者との調整・連携 ・生産管理部門のマネジメントおよびメンバー育成 ■特に期待する成果 需要予測から調達・生産・物流・在庫までの一連の業務をつなげ、全体最適を実現できる生産管理体制の構築 適正在庫の実現による在庫効率の向上 各部門が個別最適に陥ることなく、会社全体の利益を意識して判断・行動できる仕組みの確立 データや数値に基づいた生産管理・意思決定プロセスの強化 部門間の連携強化と、生産管理部門の組織力向上 ■関係組織 サプライヤー、工場内部門（生産管理・資材、品質管理）、開発部門
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■開発部門にあるイノベションセンターで、将来に繋がる次世代技術の研究を担当いただきます。 【具体的には】 ・次世代電池に関する研究・実証 ・次世代AI技術に関する応用研究・実証 ・次世代工場に関する研究・実証(ヒューマノイド技術含む) ・自動運転に関する研究・実証 ・持続可能なカーボンニュートラルパワートレインに関する研究・実証 【入社後の担当領域】 ・同社外コラボ先(大学、スタートアップ企業等)との協働 ※以下いずれかの研究リーダーとなっていただきます ・ヒューマンセンシング研究：画像処理/解析、データマイニング、機械学習(ニューラルネット、基盤モデルを含む）によるヒト理解とシーン理解を統合させた新しいアプリケーション創出/HMI技術の研究開発 ・AIロボティクスに関する研究 ・自律型移動体に関する研究 【使用言語】 Python、PyTorch、Codex、JavaScript、C++など
■部門の管轄部材は、半導体、回路部品、LiB、原材料、各種モジュール、PWBなど多岐に渡るが、先ずはメインとなる半導体に対して以下の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・グローバルのサプライヤの監査実行と品質改善指導 ・サプライヤ監査人財育成（人財要件の制改定、教育） ・社内外関係者との折衝・交渉・調整と、目標達成に向けたマネジメントを実施する ・サプライヤ監査プロセスの開発 【具体的な仕事内容に対しての期待する成果】 ・品質および購買戦略上の重要サプライヤに対して、プロ人財としての監査を通じて、部品品質を維持・向上するためにサプライヤとの継続的監査・改善スキームを定着させる。 ・部材監査の結果から想定されるリスクを事業部に共有し、そのリスクヘッジ策を見出す。 ・部材品質に関わるインシデントの発生を未然に防止する。 監査を実施して評価を出すだけではなく、候補サプライヤの取引可否判断に資する品質評価を行い、必要に応じて改善の方向性まで示すこと、 また、開発・購買・事業部と連携しながら、品質リスクを踏まえた部材活用のあり方まで踏み込み、競争力ある製品実現に貢献することが求められます。 【魅力】 ・グローバルのサプライヤに対して品質監査・改善指導に関する方針立案、戦略策定～実践まで一貫して実行できる。（海外、国内出張有り） ・新しいサプライヤ監査の仕組みや手法を開発できる。（部品評価やリモート監査手法の開発など） ・サプライヤや事業部のメンバーなど様々なメンバーと業務を進めるため、知見やネットワークの広がりが実感できる。 ・品質部門でありながら、部品解析など技術的な側面から事業貢献まで幅広い経験をすることが出来る。
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・重要戦略テーマである低コスト部品の活用および新規・次世代部品導入を技術面から主導し、製品競争力の向上に貢献 ・品質リスクの高い中国半導体について、回路設計レベルでの特性把握・冗長設計・マージン設計等に基づく実践的な使いこなし手法を確立 ・最重要商品であるPLC（Programmable Logic Controller）の原価低減に向け、MPU・メモリ等ロジック系部品の採用戦略を立案し、設計・開発部門と連携して実行 ・半導体・電子部品の中長期的な技術トレンドおよびメーカー動向を先読みし、外部情報収集や競合製品ティアダウンを通じた技術分析を実施 ・部品に関する技術導入遅れ、環境規制対応（RoHS/REACH等）、調達リスクを技術視点で可視化し、設計・調達両面からの対策および改善策を提案 ※本ポジションでは、同社の商品開発者を主要なカウンターパートとし、設計初期段階から並走しながら、最適な半導体・電子部品の選定、実装方針の整理、活用技術の具体化をリードしていただきます。あわせて、国内外サプライヤーとの技術対話や新規提案の取り込み、必要に応じた交渉まで担い、社内外の橋渡し役として価値を発揮していただくことを期待しています。 ■具体的な仕事内容に対しての期待する成果 ・ 低コスト部品・中国半導体の“再現性ある適用技術”の確立 ・ PLC向けコア部品（MPU,CPU,メモリ、FPGAなど）の部材・メーカ採用戦略の立案 ・ 原価低減への直接的な貢献 ・ 中長期の供給・規制・技術リスクを顕在化させ、低減策立案と実行牽引による事業継続性の向上 ・ 開発×購買をつなぐ中核人材としての機能
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