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半導体/技術職(機械・電気)/年収700万円以上/20代の求人・転職・中途採用情報

公開求人419件中 351〜400件表示
イビデン株式会社
イビデン株式会社

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生産技術/生産設備開発<電気>

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
460万円~780万円
勤務地
岐阜県揖斐郡大野町 他

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ基板の新規生産設備の増設や改良の計画立案・提案・進捗管理 ・生産設備の新規導入や改良が必要な場合の固有技術・設備の開発 ・次世代製品開発に対する新生産方式や要素技術開発の提案・発注・導入 ・各拠点の生産説設備の能力確保 ・工程能力、信頼性向上に関する改善計画の立案と発注・導入及び法規制上の届出資料作成・提出 工程が200以上あり、工程により扱う設備が異なるため、幅広いご経験を積んでいただくことが可能です。

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生産技術/生産設備開発<機械>

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
460万円~780万円
勤務地
岐阜県大垣市 他

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ基板の新規生産設備の増設や改良の計画立案・提案・進捗管理 ・生産設備の新規導入や改良が必要な場合の固有技術・設備の開発 ・次世代製品開発に対する新生産方式や要素技術開発の提案・発注・導入 ・各拠点の生産説設備の能力確保 ・工程能力、信頼性向上に関する改善計画の立案と発注・導入及び法規制上の届出資料作成・提出 工程が200以上あり、工程により扱う設備が異なるため、幅広いご経験を積んでいただくことが可能です。

生産技術/生産設備開発<電気>

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
575万円~960万円
勤務地
岐阜県揖斐郡大野町 他

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ基板の新規生産設備の増設や改良の計画立案・提案・進捗管理 ・生産設備の新規導入や改良が必要な場合の固有技術・設備の開発 ・次世代製品開発に対する新生産方式や要素技術開発の提案・発注・導入 ・各拠点の生産説設備の能力確保 ・工程能力、信頼性向上に関する改善計画の立案と発注・導入及び法規制上の届出資料作成・提出 工程が200以上あり、工程により扱う設備が異なるため、幅広いご経験を積んでいただくことが可能です。

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

信頼性評価<半導体デバイス>

職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
744万円~818万円
勤務地
愛知県

同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 以下の業務および全体の取りまとめ ・半導体デバイスの信頼性評価 ・信頼性評価のための評価環境構築(ハイパワー品評価のための新規装置開発及び治工具(評価ボード等)開発) ●将来のキャリアパス ・2~3年後にはチームを取りまとめる総括(リーダー)になれる人材。 ・4~5年後には幹部社員に登用可能な人材。

工場ファシリティー・ユーティリティー/ユーティリティー設備開発

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
575万円~960万円
勤務地
岐阜県揖斐郡大野町 他

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ基板の新規施設設備の増設や改良の計画立案・提案・進捗管理 ・施設設備の新規導入や改良が必要な場合の固有技術・設備の開発 ・各拠点の施設設備の能力確保 ・工程能力、信頼性向上に関する改善計画の立案と発注・導入及び法規制上の届出資料作成・提出 工程が200以上あり、工程により扱う設備が異なるため、幅広いご経験を積んでいただくことが可能です。

要素技術開発<レーザー加工技術>

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
500万円~960万円
勤務地
岐阜県大垣市 他

同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 パッケージ基板の絶縁層(樹脂)へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。 絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められています。 対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます。 ■キャリアステップ 個別テーマを自身のみで遂行するエンジニアからスタート。現在保持しているスキルを交え、イビデン内で成果、ネットワーク構築していただき、業務管理や方針等策定推進するマネージャーへとステップアップ。 ■魅力 ・世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。 ・10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技術が求められます。高多層化などに伴い、非常に複雑なデザインルールに対応できる企業はなく、高い技術優位性を持っています。

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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プロセス開発エンジニア<ディスクリート半導体>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
兵庫県揖保郡太子町

■ディスクリート半導体(特にパワーデバイス)に関する、パワーデバイスのプロセス開発、装置開発を担当していただきます。

プロダクトエンジニア<フラッシュメモリー> 

外資系企業
職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
岩手県北上市

半導体メモリ製品担当として、製造プロセスフローの管理、製品の立ち上げ業務(プロセスフロー構築、スケジュール管理)、品質向上、歩留り改善を担当していただきます。 【具体的には】 新製品立ち上げ全般に携わって頂きます。製品の電気特性、デバイス形状の評価による製造プロセスフローの改善や、製造工程内で蓄積されるビッグデータを活用した歩留り改善、品質改善業務をがメイン業務となります。 下記のような業務が担当範囲となります。 <デバイス形状を作るためのフロー構築準備/Inline測定によるプロセス評価/電気特性評価/工程変更評価/歩留り改善活動/信頼性改善活動/コスト低減活動/スケジュール管理> 【仕事の魅力】 インテグレーションエンジニアは、製品を構成するプロセスモジュールの【モジュール担当】であるのに対し、プロダクトエンジニアは、【製品担当】となります。そのため、メモリデバイス製品全体に関わることができることが魅力の一つです。 【同社で働く魅力】 ■本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

工場ファシリティの工事/保守担当

転勤なし
職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
850万円~1,200万円
勤務地
長野県茅野市

■ご経験や適性に応じて、以下いずれかの業務を担当いただきます。 ①自社工場や福利厚生施設の空調設備の設置、内装、電気配線等の工事業務 ②自社設備の維持管理を担当 【具体的には】 ・工場設備(電気設備、 空調設備、給排水設備など)の設計、施工 ・工場のインフラ設備の管理業務全般 ・ポンプや配管、コンプレッサーなどを中心とする、工場設備の保守・メンテナンス ・新工場稼働後も、進化する工場を目指し常にインフラの最適化 ・実際の作業を通して、効率の良い作業方法のアイデアを出し、実現していくこともミッションです

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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アプリケーションエンジニア<ハイパワー半導体>

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
兵庫県揖保郡太子町

■半導体応用技術センターにて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など <補足> ・アプリケーション毎にチームを組み、市場のトレンドや顧客の声を基に、製品開発部門や営業推進部門と連携し半導体製品の製品企画・製品評価・応用評価を行いながら、顧客との双方向コミュニケーションによる拡販活動を行います。 ・さらには、デジタルマーケティング用の技術コンテンツを企画・制作し、オンラインでの積極拡販も推進していく仕事です。 ・アプリケーションエンジニアとして、技術的な視点から顧客のニーズに応え、より良い製品のソリューション開発・拡販していくことは非常にやりがいのある仕事です。

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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製品開発エンジニア<ディスクリート半導体>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
石川県能美市

■ディスクリート半導体に関する下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス設計 ■シミュレーション(TCA) ■試作・性能評価・解析 ■量産立上業務 【対象デバイス】 ■IGBT、ダイオード、パワーモジュール ■パワーMOSFET

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社

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メモリIP開発エンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
三重県桑名市

同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 ・メモリIPの開発・設計 ・回路設計 / レイアウト設計 【具体的には】 ・新規のメモリIP(不揮発性メモリ)開発プロジェクト ・メモリIPの開発・設計を担当します。 - メモリセル, メモリコアから周辺回路の回路設計(アナログ設計,デジタル設計) - メモリIPのレイアウト設計

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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アナログIC設計開発エンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
神奈川県川崎市幸区

■アナログICの設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■回路設計(設計・検証) ■製品評価・解析 ■DFT設計 ■開発業務管理 ■信頼性評価 ■量産立上業務 【製品】 アナログIC(民生・産業MCD、車載MCD、リニアセンサ、デジタルアイソレータ、IPD、LDO,efuseIC等)

設計技術<FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
400万円~800万円
勤務地
新潟県新発田市

■同社にて、半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せします(CAD/CAMを用いた設計/図面業務/シミュレーションを用いた構造/特性検証/製造性を考慮したパターン検証など) 【具体的には】 ・FCBGA基板設計 ・設計データ検証/解析   ・製造用データ編集   ・製造データ作成と払い出し   ・電気特性/応力シミュレーション 等 【シミュレーションの具体例】 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体(電気を通さない部材)等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきていて、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきているので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進していて、DX等に興味がある人を歓迎しています。

ザインエレクトロニクス株式会社

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アナログ回路設計<半導体/LSI>

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
東京都千代田区

■高速データ伝送インターフェースの設計開発をご担当頂きます。 【具体的には】 ■高速データ伝送インターフェースの設計開発 ■トランジスタレベルのアナログ回路設計(PLL、A/D、D/A、高速IF、電源ICなど) ■フルカスタムレイアウトによるLSI設計 ■高速高精度のLSIデバイスの測定と評価 ※経験によってはプロジェクトマネージャー(設計の協力会社の取りまとめ) 【SerDes製品とは】 SerDes製品とは、電子機器のチップ間で発生するデータ転送のボトルネックを解消する半導体チップやIPコアのことです。SerDesは、配線の数を劇的に減らしながら超高速なデータ伝送を可能にし、あらゆる最先端機器を「縁の下の力持ち」として支えています。このように、現代の高性能な電子機器を実現するためには不可欠な、極めて重要な基盤技術と言えます。 【業務の魅力】 製品のアイデア出しから市場に届けた後のサポートまで、開発の全工程に主体的に関わることができます。エンジニア一人ひとりの成果が正当に評価されるため、大きな手応えを感じられる仕事です。年齢や社歴に関わらない実力主義の環境で、ビジネス全体を見通す優秀な仲間たちと切磋琢磨しながら、スピーディーなキャリア形成を目指せます。

東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社
東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社

設備保全<動力設備>

職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
400万円~700万円
勤務地
石川県

下記業務に従事いただきます。 【具体的には】 ■建屋付帯施設の維持管理(保守保全)業務   ■新規導入設備の設置計画策定~工事実施/管理、ベンダーとの折衝 ■UTT/動力設備のリニューアル、増強計画策定~工事立ち合い ■環境推進関連(県、市、消防、土木事務所等) ■太陽発電、動力設備の省エネ化、行政への申請/認可申請対応

東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社
東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社

生産設備技術者

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~700万円
勤務地
新潟県

FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務をご担当いただきます。

検査・評価方法の開発<次世代半導体パッケージ用基板>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~800万円
勤務地
石川県能美市

次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行っていただきます。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行っていただきます。 【具体的には】 ■検査技術、検査フロー構築、開発 ■信頼性評価手法の開発(評価立案、信頼性試験実施、データ解析) ■故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ■新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ ■半導体パッケージの実装工程の開発 【業務のやりがい】 ■既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ■業界最先端の技術に携わることができます。 ■設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジしていただけます。

生産技術・プロセス開発<FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~800万円
勤務地
新潟県新発田市

■同社にて、FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組んでいただきます ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます 【具体的には】 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ・新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ・各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【商材について】 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。

半導体後工程 新規プロセス開発

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~900万円
勤務地
栃木県下野市

同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。同先端集積プロセス技術開発部では、開発リソースの拡充を行い、事業化に向けた開発スピードを上げるべく、共に光半導体デバイスやそのプロセス技術の開発を担う人財を募集しています。同課では、新たな挑戦となる既存技術と、新しい技術の組み合わせによる新規事業創出をミッションとして活動を進めています。半導体プロセスに関する技術力を最大限に発揮し、新規フォトニクス事業の創出メンバーとしてプロジェクトの中心となり、新しい価値創造に貢献いただける方のご応募をお待ちしています。 【具体的には】 ■光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程 ■大学、研究機関、協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口 大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場調査として、展示会や学会などへの参加も業務に含まれます。 ■ご自身の専門性を活かし複数の工程をまたがった新規技術開発を担当して頂くことになります 【キャリア】同社が注力する半導体分野で、プロセス開発やデバイス設計領域でご活躍していただき、将来的なキャリアプランとして研究開発・製品立上げのリーダー、さらにはマネジメントを目指していただくことを期待しています。

生産技術/プロセス開発<インクジェットヘッド/前工程>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~900万円
勤務地
長野県塩尻市 他

■インクジェットヘットの前工程プロセス技術業務(生産設備の導入・立ち上げ・QCD改善・新規要素技術確立に関わる業務)を担当頂きます。 【具体的には】 本業務は国内拠点における新製品(コンシューマー・オフィス・商業・産業用プリンター・外販)向けインクジェットヘッドの量産化プロセス技術業務です。 ■外部メーカーと協力し、機械装置の仕様検討から導入、立ち上げ、量産に向けた条件だし等を社内の他部門(調達、設備技術、製造)をまきこみながら推進する。 ■生産設備の導入、立ち上げ後も、量産課題に対して装置の性能や制度の改善、改良を行う。 ■次世代ヘッドに向けて、量産化に必要な生産技術を開発する。

技術力に強みを持つ、独立系の大手半導体商社
技術力に強みを持つ、独立系の大手半導体商社

品質保証<半導体>

職種/業界
品質保証 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
神奈川県

■同社で取り扱う半導体の品質保証を担当していただきます

製造プロセスエンジニアリング<半導体材料向け>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
521万円~707万円
勤務地
三重県四日市市

同社のプロセス技術開発室(四日市工場)において、半導体・ディスプレイ材料の量産化に向け、プロセスエンジニアリング実務担当として以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・製造処方・スケールアップ検討(ラボ~パイロット~量産) ・プロセスフロー、マテリアル・エネルギーバランスの検討 ・構成機器仕様選定、サイジング、配置計画 などの基本設計 ・試運転、性能確認 【入社後すぐにご担当いただく業務内容】 半導体・ディスプレイ材料を対象とするプロセスエンジニアリング業務をご担当いただきます。本業務では、社内の材料開発部門やエンジニアリング部門の他、装置メーカーやエンジニアリング会社といった社外とも協働しながら、迅速な量産化を可能とするプロセス技術の具現化をしていただきます。 【キャリアパス】 実務担当を経て、より規模が大きなプロセスエンジニアリング業務を統括する人財として活躍いただきます。また、ご希望と適性を踏まえながら、同社のエンジニアリング部門での活躍も視野に入れます。 【仕事の魅力】 最先端電子材料を対象とする製造プロセスについて、ラボ開発段階からプラントでの製造に至るまで幅広く携わることが出来ます。 材料開発部門が創出した最先端素材の量産を実現していく、やりがいある仕事です。 【キャリア入社社員への教育体制】 実務の中でのOJTが主体となります。対象材料や開発ステージに応じて必要とされるスキルが多岐に渡るため、チームを組んで指導と業務支援いたします。

技術力に強みを持つ、大手半導体商社
技術力に強みを持つ、大手半導体商社

FAE<FPGA>

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
神奈川県

■半導体のプリセールスと技術サポートを担当していただきます。

海外市場上場のグローバル半導体製造メーカー
海外市場上場のグローバル半導体製造メーカー

デザインエンジニア<DRAM/アナログ回路>

外資系企業
転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
600万円~1,400万円
勤務地
神奈川県

■デザインエンジニアとして、DRAMの設計・開発を担当していただきます。

業界トップ級シェアの日系コネクタメーカー
業界トップ級シェアの日系コネクタメーカー

品質保証<通信系電子部品向けコネクタ>

転勤なし
職種/業界
品質管理 / 半導体
年収
400万円~750万円
勤務地
東京都

■製品設計の品質保証として、主に電子部品業界(サーバー、スマホ、PC関連等)向けのコネクタ(接続部品)の電気的・機械的設計保証や生産性検証等をおこなっていただきます。

商品設計<プリント基板>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
500万円~800万円
勤務地
神奈川県綾瀬市

■同社にて、プリント基板の商品設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■ 顧客要望の基板を作る為に、関連部署と協議、検討して仕様の決定 ■顧客への質問対応や、工場監査の同行を実施 ■社内、社外とのコミュニケーションがメインで、デスクワーク中心 【やりがい】 ・プリント基板において国内1番手、世界3番手とトップクラスのシェアを持つリーディングカンパニーで高い技術力を学ぶことが出来ます。 ・チームで毎週ミーティングを行い、業務進捗、負荷分担を調整しています。そのため、残業時間も月平均5~10時間と非常に働きやすい環境になっています。 【企業の魅力】 ・3期連続で増収増益を記録しており、今後も事業拡大が見込んでいます。 ・同社が取り扱っている電子回路基板は電気が通る製品には必ずと言っていいほど、搭載されています。身近な自動車やスマホなどの製品にも搭載されているため、やりがいを感じやすい仕事です。

品質保証<電子回路基板>

職種/業界
品質保証 / 半導体
年収
550万円~750万円
勤務地
神奈川県綾瀬市

■同社にて、品質・環境マネジメントシステムの改善推進を担当していただきます。 【具体的には】 ・ISO規格(9001・14001)に沿った社内ルールの構築 ・工場及びサプライヤーの品質、環境監査業務 ・品質問題の根本対策及び再発防止のための仕組み改善と各工場への展開 ・顧客要求事項の管理や仕組み化の検討 【やりがい】 ・プリント基板において国内1番手、世界3番手とトップクラスのシェアを持つリーディングカンパニーで高い技術力を学ぶことが出来ます。 ・チームで毎週ミーティングを行い、業務進捗、負荷分担を調整しています。そのため、残業時間も月平均5~10時間と非常に働きやすい環境になっています。 【企業の魅力】 ・3期連続で増収増益を記録しており、今後も事業拡大が見込まれています。 ・同社が取り扱っている電子回路基板は電気が通る製品には必ずと言っていいほど、搭載されています。身近な自動車やスマホなどの製品にも搭載されているため、やりがいを感じやすいお仕事になっています。

ザインエレクトロニクス株式会社

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フィールドアプリケーションエンジニア<半導体/LSI>

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
東京都千代田区

FAEとして下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■半導体製品(LSI)の技術営業 ■顧客向け技術サポート業務 ■ソリューション提案業務 ■顧客要望ヒアリング、市場調査業務 【働き方】 出張:1ヶ月間のうち、2週間ほど中国にご滞在いただくことになります 【技術的優位性】 同社は、大画面・高精細化が進むテレビ市場にいち早く着目。メーカーが抱えていた「配線の複雑化によるコスト増と設計の困難さ」という課題を、独自の高速インターフェース技術「V-by-One® HS」で解決しました。この技術は、伝送ケーブルの本数を従来比で最大1/10に削減できる上、高速伝送時に問題となる電磁波ノイズも低く抑えます。この革新性が高く評価され、高精細テレビの内部配線における世界的なデファクトスタンダード(事実上の標準)の地位を確立しました。 【業務上の魅力】 4Kテレビで世界シェアほぼ100%を誇る「V-by-One HS」という圧倒的な技術を武器に、顧客へ自信を持って価値を提案できる大きな魅力があります。活躍の舞台は、確立された市場に留まらず、今まさに成長している車載(自動運転)や5G、AI/IoTといった未来を創る分野の最前線へと広がっています。特にこの求人では、事業拡大が進む中国市場のエキスパートとして、将来の駐在も視野に入れた他に代えがたいキャリアを築ける点が大きな特徴です。年間休日123日や在宅勤務も可能な働きやすい環境のもと、企業の成長の中核を担うという貴重な経験を積むことができます。

法人営業担当<ネットワークスカンパニー>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体
年収
500万円~900万円
勤務地
神奈川県横浜市港北区

パートナー企業への営業活動全般/エンドユーザー(官公庁/教育機関/大手製造業/金融機関等)への最新技術紹介/IT利活用の推進等をご担当いただきます。 顧客の課題に対し適切なソリューションを企画・納品すること、プロジェクト管理、売り上げの最大化がミッションです。 適正や経験次第では、仕入先担当営業として、販売戦略/マーケティング戦略の立案・実行/顧客開拓等をご担当いただきます。 【具体的には】 ■仕入先担当営業 最先端の技術を誇る海外の仕入先と連携し、日本市場でのマーケティングや営業活動を推進する重要な役割を担っていただきます。新しい可能性を秘めた将来有望な製品を、輸入商社として仕入先や業界のネットワークを活かして発掘し、製品戦略を立案していただきます。その後、仕入先との交渉を経て、国内チャネルに向けての販売促進まで幅広い業務を担当します。グローバルな視点で成長を見守りながら、革新に満ちた製品を日本に届けることにやりがいを感じられます。 ■得意先担当営業 情報システム部門、官公庁、金融機関、教育機関などを相手としています。海外の先端技術を大手顧客中心に日本のマーケットへ広げていく役割を担っていただきます。仕入先担当営業との連携も密接で顧客の要望を満たすためのリクエストや交渉を行っていただきます。製品の提供に留まらず、顧客の投資戦略を共に描くMost Trustedなパートナーになるべく日々活動をしています。

FAE<AMD社製品担当>

外資系企業
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体
年収
400万円~700万円
勤務地
東京都渋谷区

■技術的な面から、同社営業の販売活動を支援する役割です。営業又はFAEとして、AMDx86製品を中心にメーカー及び顧客とのやりとりをご担当いただきます。(売り込み活動、ロードマップ紹介、技術サポート等) 【具体的には】 1. 新規製品の提案・説明 2. 製品技術に関する問題解決支援およびその他技術支援の提供 3. 技術に関連したサプライヤとの折衝/情報収集と顧客への提供 4. 顧客Applicationに通じた技術コミュニケーション 5. 不具合発生時の対応 (問題の明確化/切り分け)

セラミック焼成工程の設備技術<セラミック基板>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体
年収
590万円~1,010万円
勤務地
岐阜県土岐市

■同社にて、窒化アルミ焼成工程の電気管理及び、改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ・定期的な電気部品の交換 ・電気回路改善 ・ラダー回路変更 ・保全業務 【やりがい・魅力】 自分自身の電気スキルを活かす事ができます。 【求められる役割】 ・電気関係の整備し、焼成炉を安定させる ・安全面向上できる仕組みづくりができる(危険アラート)

東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー

前工程の技術開発<MOCVD装置>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
岩手県 他

■新規MOCVD装置の設置、製品品質確認、顧客認定をご担当いただきます。 【具体的には】 ・MOCVD装置の装置状態、製品の出来栄えをモニタしながら、生産条件を決定し、製造指示を出す。 ・MOCVD装置のメンテナンスを主導し、安全、品質に配慮した作業を実施する。 ・歩留改善のために工程条件変更、老朽化設備対応のための新規設備導入の検討する。 ・新製品開発において、生産技術として製品実現のための生産条件を決定、管理基準の策定を行う。 【同ポジションで働くやりがい】 ・製造ラインを0から作り上げるため、やりがいや達成感は非常に大きい。 ・課題や未知の事項も多く、積極的な姿勢を求める環境にあり、やりたいことにチャレンジできます。 【将来的なキャリアパスのイメージ】 ・配属課内での装置担当、工程担当経験を経て、5年以内に課内のリーダへ。 ・その後各拠点の生産技術部門の担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担って頂く事を期待しています。 【同課のミッション】 ・同社拠点における、光半導体製品の前工程生産技術/要素技術 ・結晶成長/ウェハプロセス工程生産技術事項検討、設備選定/導入、安全推進

東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー

前工程の技術開発<新規プロセス装置>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
岩手県 他

■新規半導体プロセス装置の設置、製品品質確認、顧客認定をご担当いただきます。 【具体的には】 ・生産設備(PECVD、スパッタ装置、ドライエッチング装置、ウェット装置、リソグラフィ等)の仕様決定、発注、設置立上からプロセス条件確立までの一連の業務 ・各生産設備の設備維持管理、設備のコンディション維持と調整、トラブルの復旧対応、未然防止 ・ウェハプロセス工程の歩留改善、生産性向上 【同ポジションで働くやりがい】 ・製造ラインを0から作り上げるため、やりがいや達成感は非常に大きい。 ・課題や未知の事項も多く、積極的な姿勢を求める環境にあり、やりたいことにチャレンジできます。 【将来的なキャリアパスのイメージ】 ・配属課内での装置担当、工程担当経験を経て、5年以内に課内のリーダへ。 ・その後各拠点の生産技術部門の担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担っていただきます。 【同課のミッション】 ・同社拠点における、光半導体製品の前工程生産技術/要素技術 ・結晶成長/ウェハプロセス工程生産技術事項検討、設備選定/導入、安全推進

制御システム・組み込みソフトウェア開発<インクジェットヘッド>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体
年収
600万円~900万円
勤務地
長野県塩尻市

■デバイス単体のモノ売りではなく、ソリューション/サービスとして顧客に使っていただくために、システムとして組み込むためソフトウェア(ドライバ)の開発をご担当いただきます。(詳細は面接でご説明いたします) 【具体的には】 ■社内生産設備向け製品検査チェッカー開発(電気特性、画像処理等) ■顧客向けインクジェットヘッドドライバ開発 単なる実装だけではなく、お客様ニーズを満たすための要求分析から、仕様策定、設計~実装~評価まで一貫してチームで協力して行うので、幅広いエンジニア力が身に付きます。 また、顧客との距離も近いので製品フィードバックも得られやすく、やりがいのある業務です。

製造技術エンジニア

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
450万円~850万円
勤務地
宮城県多賀城市 他

スマートファクトリーの実現を目標に、新たな工場の稼働に向けた生産ラインの構築に加え、新たなプロセスの立ち上げと、設備やシステムの自動化に取り組んでいただきます。 【具体的には】 1.新工場立ち上げ:新工場の量産に向け、新たなプロセスの設計検証と、計画立案並びに生産工程の立ち上げまでを担当して頂きます。 2.スマートファクトリーの実現:新たに導入する自動化設備の生産導入と、高効率化に向けた最適な工程設計とプロセス設計を担当し、新しい工場の立ち上げを主体的に担っていただきます。 3.新工場の品質向上・安定稼働:新工場立ち上げ後は、更なる工程改善やプロセス改善を継続させ、新しい技術開発を推進する役割を担っていただきます。 【身に付くスキル】 ・製品プロセスの知見と、製品条件のコントロール技術 ・実験計画や評価分析スキル ・生産工程設計、プロセス設計スキル ・設備診断・保全スキル 【キャリアプラン】 まずは実務の主担当として、新たに導入する設備の立ち上げ評価(設備評価~製品評価まで)を担当して頂きます。 実務担当で経験を積んだ後は、プロセス改善や新製品の量産導入業務等でリーダー的な役割を担っていただき、将来的には、メンバー育成や組織運営を担うマネジメント、または、専門性を極めたスペシャリストとしてのキャリアプランを想定しており、マネジメントと技術の両面で成⾧できる環境が整っています。

薄膜ピエゾアクチュエータ要素技術開発

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
長野県塩尻市

■同社にて、同社コア技術を有するインクジェットプリントヘッドデバイスの薄膜ピエゾアクチュエータの要素技術(薄膜圧電デバイスの薄膜圧電体素子)開発を行っていただきます。インクジェットヘッドを高性能化することで、インクジェットヘッド自体の顧客価値向上、自社のプリンティング製品の性能アップ、新規ビジネス領域への参画を達成することがミッションとなります。 【具体的には】 ・薄膜ピエゾアクチュエータを構成する材料の新規開発 ・薄膜ピエゾアクチュエータの新規構造開発 ・目標デバイス電圧特性達成のための基礎実験 ・デバイス特性を発現できる製造方法、公差、管理方法の決定 ・薄膜圧電デバイスのマスク作成 【魅力・やりがい】 ・商品化に必要な基礎開発のスキルが得られます。基礎開発を商品化するためのプロセスを体験し学べます。 ・「インクジェットで世の中を変える」想いのもと、インクジェットヘッドの設計業務に携わることで、従来の印刷領域(紙)から商業・産業等様々な領域へのインクジェットプリンティング技術の拡大に貢献することができます。

薄膜圧電素子開発<インクジェットヘッドデバイス>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
長野県塩尻市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 同部門では、インクジェットヘッドの基幹部品である薄膜圧電体素子(PrecisionCore)の性能と信頼性を向上させる研究・開発・設計を推進しています。その中で、薄膜圧電体素子の性能と信頼性向上のための素子構造・材料の新規技術開発を担っていただきます。薄膜材料、圧電体、材料力学などの知見を活かし、新しい技術を考え、計算と実験試作で検証していただきます。PrecisionCoreはインクジェットプリンターの基幹部品であるため、コンシューマー・ビジネス向けから商業・産業向けまで幅広い領域と関わることができます。 【魅力・やりがい】 ・自身の開発した技術を製品化まで持っていくポジションであり、エンジニアとして顧客に価値が届くことを経験できやりがいを感じられます。 ・比較的短期間の開発から長期を見越した基礎開発まで担当できます。 ・本業務経験を積むことで自分で主体的に開発を推進できる能力が身に付きます。 【部署について】 インクジェットソリューションズ事業部(IJS)では、同社のコア技術であるインクジェットヘッド(デバイス)はの研究開発を担っています。同社製品の各種プリンター向けの開発だけでなく、外販向けの開発も実施していて、開発プロセスの上流から下流まで一貫して行います。外販向けのヘッド開発では、様々な業界のパートナー・顧客と共創しながら新たなビジネスを創出し、様々な社会課題を解決するソリューションを提供しています。

品質保証 <半導体製品(ウエハ工程、パッケージ工程)>

職種/業界
品質保証 / 半導体
年収
600万円~1,100万円
勤務地
愛知県豊田市 他

同社にて、半導体製品(ウエハ工程、パッケージ工程)の品質保証をご担当いただきます。 【具体的には】 半導体製品(ウエハ工程、パッケージ工程)の品質保証活動、その仕組み構築に携わっていただきます。 ・新製品の品質保証活動(品質監査) ・量産品クレーム対応、品質改善、顧客報告 ・クオリティゲートの仕組み改善 ・VDA、IATF認証活動 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・製品開発初期~試作~量産~EOLまで担当出来るため広い視野で製品を見ることが出来ます。 ・ウエハプロセス、回路、実装と幅広い技術に関わることが出来ます。また、専門家との議論をすることで自身の技術力向上に繋がります。

技術営業(新潟→海外駐在)

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体
年収
600万円~900万円
勤務地
新潟県新発田市

■同社にて、半導体パッケージの基幹部材であるFC-BGAサブストレートの技術営業全般をお任せいたします 【具体的には】 ・半導体パッケージの基幹部材であるFC-BGAサブストレートの技術営業として、世界最先端の半導体メーカー・チップ設計企業に対し、技術ソリューションの提案およびビジネス開発を担っていただきます。 ・本ポジションは、海外顧客のフロントに立ちながら、日本の製造・開発部門と連携し、技術・品質・仕様の観点から案件を推進する役割です。 ・また、半導体業界のサプライチェーンに絡む、市場の調査も広く行っていただきます。 【商材について】 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。 【キャリアパス】 ・入社後1~2年は新潟工場で勤務いただき、その後、海外駐在を想定しております ・駐在先候補:アメリカ(シリコンバレー)、台湾、シンガポール ※希望を考慮の上、状況により決定

東証プライム、水晶デバイス技術を持つ日系情報機器メーカー
東証プライム、水晶デバイス技術を持つ日系情報機器メーカー

生産技術担当<水晶デバイス製品>

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
長野県

マイクロデバイス生産技術部門は製品開発段階から量産化まで、ものづくりの上流から下流まで幅広い範囲を対応する基幹部門です。 具体的には、開発部門から提案された新製品水晶デバイス32kHz振動子の生産工程設計、生産現場との量産化体制整備、コストダウン対応を担当いただきます。 【具体的には】 ・基礎開発完了水晶デバイス製品の量産工程設計 ・製品設計上必要な設備要求仕様検討 ・ものづくりに必要なFMEA等技術標準類整備 ・海外含む生産拠点のセットアップ対応 ・量産化後の改善対応(コストダウン、品質改善) 【このポジションの魅力】 技術部門は開発から顧客へ製品をお届けするまでの全部門と関わることになります。特に製品技術ポジションは、製品設計、工程設計、設備設計、量産過程、品質保証等、幅広い知識と経験を得ることが出来るやりがいのあるポジションです。また生産拠点は海外がメインとなるため、ワールドワイドなビジネスを経験することができ、業務を通して成長を望む人材にとってうってつけのポジションです。

東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー

高出力ファイバレーザ光源開発

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
650万円~1,000万円
勤務地
千葉県

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 ■業務内容 ・シングルモード出力でkWを超える高出力ファイバレーザ光源の開発を行う ・課題を解決するためのプランニングから、開発の準備、実証、評価、報告を行う ・高出力ファイバレーザ光源の大きな課題は、非線形効果、熱による破損等であり、それを解決する構成を設計する ・製品として温度特性や振動衝撃などの評価を行い、課題解決を行う ・光源だけでなく、アプリケーションを理解し、アプリケーションにて求められる性能、仕様を考え、製品化を行う ・顧客をはじめ、外部情報へのアクセスを積極的に行い、情報を収集し、整理 ・開発した技術、製品を守るために、特許提案や外部公表を行う ■同ポジションで働くやりがい ・人脈、技術ともに広く経験し,その中で自分の専門性を高めることができます ・研究から製品化まで行うことができ,顧客の要求に対し自分の開発する技術を実装展開することができます ・小さなテーマでもテーマリーダとして管理・推進することができ、やりがいを感じられます

SiCデバイス開発エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~850万円
勤務地
宮崎県宮崎市

同社にてSiCデバイスのライン設計・開発、量産移管を担当していただきます。 【具体的には】 デバイス設計、プロセス評価、特性評価、信頼性評価を担当いただきます。 技術背景に合わせてプロセス構築の部分とテスト工程・評価に業務区分けすることもありますが、製品開発の上流から下流まで前工程に関する幅広い業務を対応いただきます。 【ポジションの魅力】 デバイス・マスク設計やSimulation検証などのモノづくりの上流から、プロセスインテグ(要素評価・改善)、特性評価や信頼性評価などの下流まで幅広い業務を経験でき、自身の能力・興味に合わせてスキルアップが可能です。 部署間の異動もフレキシブルに対応しており、顧客拡販やプロセスのスペシャリストなど、自身のキャリアプランを反映させやすい環境です。 【パワー半導体の強み】 ・省エネについて:スイッチングにおける電力損失をSi製デバイスと比較して低減できるため、電力損失を約50%ほど低減できます。 ・小型化について:電力損失が低減することで冷却機構や周辺部分を削減することができるため小型化が可能です。 ・同社製品の使用用途について:小型化が可能であることから、パソコン、白物家電、サーバー等小型機器にも使用が予想されています。

粉末成型セラミック製品の加工技術<マシニング/CAD>

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
574万円~900万円
勤務地
岐阜県土岐市

同社にて、粉末成型セラミック製品の加工技術をご担当いただきます。 【具体的には】 ・3D/2DのCAD図面作成(加工図、金型図) ・NC加工作業(NC旋盤、マシニングセンタ) 【担当製品】 通信インフラ向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品

単結晶成長プロセス技術開発、製品設計及び工程・設備設計<パワー半導体向け>

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
650万円~1,430万円
勤務地
愛知県日進市 他

■同社にてパワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計 ・単結晶製造設備制御技術開発 ・ウェハ製造のための、生産技術開発 ・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計 ・ウェハ製品/製造工程品質保証及び管理 ・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝 ・開発技術の権利化 【業務のやりがい・魅力】 ・要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます ・自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます

研究開発<化合物半導体>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
540万円~1,000万円
勤務地
秋田県秋田市

■窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務をご担当いただきます。 ※DOWAセミコンダクター秋田株式会社にて勤務いただきます 【具体的には】 ・LEDチップをパッケージに実装したLEDランプの開発 ユーザーの要望に応えながら、LEDの特性を十分に引き出せるパッケージ材料選定・構造設計からチップをパッケージに実装するプロセス開発での活躍をしていただきます

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

企業情報を見る

デザインエンジニア<フラッシュメモリ>

外資系企業
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,400万円
勤務地
神奈川県横浜市港北区

■デザインエンジニアとして、不揮発性フラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■10~20nm世代のNAND設計開発 ■少数精鋭での開発のため広範囲の裁量 【同社製品について】 同社の扱うコード格納用のフラッシュメモリは、NOR型やSLC NAND型などで、応用機器でのプログラムの大型化と歩調を合わせた大容量化を目指しています。2019年には、NORフラッシュメモリ市場における売上シェアは22.8%で世界シェア1位を獲得しています。

プリント基板開発

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~800万円
勤務地
神奈川県綾瀬市

■同社にて、プリント基板開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■市場ニーズをもとに開発テーマを検討 ■開発製品を顧客に提案し、顧客の要望に応じて改善検討を担当 ■次世代製品に向けた材料・構造・デザインなどの付加価値開発 【やりがい】 ・プリント基板において国内1番手、世界3番手とトップクラスのシェアを持つリーディングカンパニーで高い技術力を学ぶことが出来ます。 ・チームで毎週ミーティングを行い、業務進捗、負荷分担を調整しています。そのため、残業時間も月平均5~10時間と非常に働きやすい環境になっています。 【企業の魅力】 ・3期連続で増収増益を記録しており、今後も事業拡大が見込まれております。 ・同社が取り扱っている電子回路基板は電気が通る製品には必ずと言っていいほど、搭載されています。身近な自動車やスマホなどの製品にも搭載されているため、やりがいを感じやすいお仕事になっています。

東証プライム上場、日系電子回路基板専業メーカー
東証プライム上場、日系電子回路基板専業メーカー

生産技術<放熱基板>

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
400万円~850万円
勤務地
神奈川県

■同社にて、生産技術を担当して頂きます。 【具体的には】 ・放熱基板開発向けにおけるプロセス改善、条件最適化 ・設備開発や選定  ・量産化に伴うライン構築  ・次世代製品に向けた市場調査・構造・デザイン等の付加価値開発

東証プライム上場、日系電子回路基板専業メーカー
東証プライム上場、日系電子回路基板専業メーカー

プロセス開発<放熱基板>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~850万円
勤務地
神奈川県

■EV・産業機器・太陽電池等に用いられるパワーエレクトロニクス技術に対応した、最先端の放熱基板開発のプロセス開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・放熱基板開発向けにおけるプロセス改善、条件最適化 ・設備開発や選定 ・量産化に伴うライン構築 ・次世代製品に向けた市場調査・構造・デザイン等の付加価値開発

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