仕事内容
■同社にて、半導体パッケージの基幹部材であるFC-BGAサブストレートの技術営業全般をお任せいたします 【具体的には】 ・半導体パッケージの基幹部材であるFC-BGAサブストレートの技術営業として、世界最先端の半導体メーカー・チップ設計企業に対し、技術ソリューションの提案およびビジネス開発を担っていただきます。 ・本ポジションは、海外顧客のフロントに立ちながら、日本の製造・開発部門と連携し、技術・品質・仕様の観点から案件を推進する役割です。 ・また、半導体業界のサプライチェーンに絡む、市場の調査も広く行っていただきます。 【商材について】 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。 【キャリアパス】 ・入社後1~2年は新潟工場で勤務いただき、その後、海外駐在を想定しております ・駐在先候補:アメリカ(シリコンバレー)、台湾、シンガポール ※希望を考慮の上、状況により決定
必要な経験・資格
必須要件
※下記いずれも必須 ・電気電子業界における技術職経験(目安5年以上) ・ビジネスレベルの英語力 ・技術系専攻の方 ・入社後1~2年の新潟工場勤務が可能な方
歓迎要件
・半導体業界での技術経験(前工程/後工程) ・半導体材料メーカーでの経験 ・顧客折衝、技術提案経験 ・営業経験 ・海外顧客対応経験
給与
※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。
給与形態
月給制
昇給
1回
賞与
2回
諸手当
通勤手当、家族手当、時間外手当
雇用条件
雇用形態
正社員
勤務時間
固定労働時間制
就業時間
9:00〜18:00
勤務地
転勤
あり
マイカー通勤
ー
休日・休暇
年間128日/(内訳)完全週休2日制(土日)、祝日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇
待遇・福利厚生
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 スマートワーク制度(コアタイムなし、所定労働日は実働3時間以上が必要であり、各月の所定労働日・時間を満たしていれば労働時間の調整ができる制度)寮・社宅、退職金(定年65歳)、財形貯蓄、社員持株、保養所、財形融資、社員持株、保養所、診療所、育児休業制度、介護休業、介護勤務短縮制度
教育・研修
トッパンビジネススクール(自己啓発のため選択研修)、海外トレーニー制度、選抜型研修、部門別個別研修 他
担当コンサルタントからのコメント
同社の事業部は、コア技術である「印刷テクノロジー」をベースに半導体やディスプレイ関連の製品を開発・製造し、現在同社を引っ張っている勢いのある事業部です。大手総合印刷企業として福利厚生などが充実し安定している中で、勢いがある同事業部にてご活躍しませんか。他にも企業の魅力がまだまだありますので、お気軽にお問い合わせください。
会社概要
ご利用の流れ
お問い合わせ(転職支援のお申し込み ※無料)
この求人はアンドプロが採用企業からお預かりしている求人です。アンドプロ担当コンサルタントを通じて採用企業への応募手続きをとらせていただきます。
応募の意思が固まっていない場合も、こちらから、求人についてお問い合わせいただけます。
キャリアカウンセリング
弊社コンサルタントが、あなたの希望条件やこれまでのご経験を伺います。
(オンライン面談、またはお電話)
求人のご紹介
コンサルタントがあなたのスキルや人柄を分析して、ご希望に合う求人をご紹介します。企業の詳細情報についても、丁寧にご説明いたします。
ご応募
応募したい求人が決まりましたらコンサルタントにお伝えください。企業面談に向けた各種調整を実施します。給与などの条件交渉もお任せください。
書類選考・面接
履歴書・職務経歴書の作成、面接対策を入念に行います。応募企業に精通するコンサルタントが、企業の求める人物像・採用傾向を分析しながら各種サポートを実施します。
内定・アフターフォロー
内定おめでとうございます!
入社日調整・退職交渉などの入社前サポートや、定期的な状況確認などの入社後のアフターフォローもお任せください!
私たちのゴールは生涯に渡り、あなたのキャリアに寄り添い続けることです。