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半導体/プロセスエンジニア/年収400万円以上/退職金制度ありの求人・転職・中途採用情報

公開求人69件中 1〜50件表示
元日系大手Grの外資系光半導体デバイスメーカー
元日系大手Grの外資系光半導体デバイスメーカー

光半導体プロセス開発エンジニア<新規プロセス開発>

NEW
外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
900万円~1,300万円
勤務地
神奈川県

光通信用途の高速光素子の作製プロセス技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・ウェット/ドライエッチング、メタライゼーション、リソグラフィなどの NPI (New Product Introduction:新製品導入) のための個別プロセス研究の計画と実行。 ・上記の職務を達成するために、R&D設計チーム および OPSウェハ製造・生産技術チーム と連携・協力する。 ・将来の量産に適用可能なプロセスフローを作成するために、プロセスステップをインテグレーション(統合) する。 ・生産性、歩留まり、コストの改善に貢献する 新しいプロセス技術を提案 する。 【本ポジションのミッション】 本ポジションは、光通信用半導体レーザ・フォトダイオードのウエハプロセスの開発を通して産業変革を支えるキーデバイスを創ることがミッションです。 次世代の製品を開発する上で、安定して量産できるかどうか、お客様の必要な製品へと仕上げられるかどうか、生産プロセスが肝心要な役割を担っています。 開発していただくのはInPウエハでの光半導体素子を作り上げるためのプロセス。スピード感のある開発サイクルの中で、ご知見とスキルセットを活かし、世界のデータ通信インフラを一緒に作っていただける方を募集しています。

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DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー

装置エンジニア

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
広島県

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・装置の導入・保守運用:安定稼働の実現に向けた装置の導入および適切なメンテナンス ・予防保全計画の策定と運用:社内標準・規定に則った予防保全(PM)スケジュールの策定および厳格な運用管理 ・トラブルシューティングとダウンタイム削減:装置トラブル発生時の迅速な原因究明・復旧対応および装置停止時間の極小化 ・業務プロセス最適化・効率化:他部署・関連チームと連携した製造プロセスの改善および生産効率の向上

東証プライム、創業80年以上の大手日系電子部品メーカー
東証プライム、創業80年以上の大手日系電子部品メーカー

生産技術/プロセスエンジニア<磁気センサ向けウェハ>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
639万円~1,080万円
勤務地
長野県

同社製品のウェハ前工程(CMP、めっき、フォトリソグラフィ)におけるプロセス条件出し、品質改善、生産維持、不良解析、新設備の立ち上げ、コスト削減などを担当していただきます。

DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー

エンジニア 職(生産工学、生産施設、装置、プロセスエンジニア等)

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
広島県

■障害特性を考慮の上、以下のいずれか1つの業務を中心に、その業務に付随する関連業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・各種データ分析を通じて、生産性向上につながる設備投資などの投資戦略立案や、生産計画の企画を担います。​ ・半導体工場を「止めず・安全に・高品質で動かし続ける」ための、工場インフラ全部を担当します。​(スケールが都市インフラ級で、新工場立ち上げや拡張にも携わります)​ ・装置の立ち上げや装置トラブルを解決し生産能力向上に取り組みます​ ・生産性向上・歩留まり向上・コスト削減等について、各種データ を分析し、課題を抽出し、改善策の提案・実行します。​ 社内外の関係者と、メールや口頭でのコミュニケーションを図ることにより業務を遂行していた​だきます。​英語によるコミュニケーションができる方は優遇いたします。 外資系企業ですが、英語が出来なくても問題ありません。 入社後は社内研修実施後に働いていただくので、未経験の方でも安心して働ける環境です ※詳細は面接時にお伝えします。 ※すべての業務について、社内外関係者と業務を円滑に行うため、 電話やメールによるコミュニケーションが必要となります(聴覚 障害がある方にも支援・配慮いたします)。 ※キャリアアップを目指したい方に最適なお仕事です

オン・セミコンダクター会津株式会社
オン・セミコンダクター会津株式会社

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プロセスエンジニア

外資系企業
転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~900万円
勤務地
福島県会津若松市

■半導体前工程における製造プロセスの最適化と品質・歩留まり改善業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・半導体ウエハ製造プロセス(成膜・エッチング・CMP・拡散など)の管理・改善 ・プロセス条件の最適化、量産立ち上げ ・歩留改善、生産性向上に向けたデータ解析・原因調査 ・装置トラブルの技術検証・再発防止策の検討 ・工程品質のモニタリング(SPCなど) ※配属工程は適性・希望を踏まえて決定します。

オン・セミコンダクター会津株式会社

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プロセスエンジニア(CMP/CVD)

外資系企業
転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~900万円
勤務地
福島県会津若松市

■半導体前工程における製造プロセスの最適化と品質・歩留まり改善業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・半導体ウエハ製造プロセス(成膜・エッチング・CMP・拡散など)の管理・改善 ・プロセス条件の最適化、量産立ち上げ ・歩留改善、生産性向上に向けたデータ解析・原因調査 ・装置トラブルの技術検証・再発防止策の検討 ・工程品質のモニタリング(SPCなど) ※配属工程は適性・希望を踏まえて決定します。

日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

化合物半導体プロセス開発エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
山梨県

【業務概要】 インフラ向け高速光通信を支える化合物半導体レーザのプロセス開発をお任せします。MOCVDによるエピタキシャル成長技術を中心に、3次元構造の形成技術確立や量産化に向けたプロセス最適化を主導していただきます。 【具体的な業務内容】 ・MOCVDを用いたエピ結晶成長プロセスの開発および技術確立 ・量子構造(QW)を含む複雑な積層構造の成長制御 ・選択成長・再成長プロセスを伴う立体デバイス構造の形成技術開発 ・前工程技術(薄膜成膜・エッチング等)の最適化 ・素子設計担当者とのディスカッションによる試作・特性評価・課題抽出 【技術のポイント】 ・InP/GaAsを中心とした化合物半導体プロセスを扱います。 ・結晶成長の品質がデバイス性能の根幹を握るため、プロセスエンジニアの知見が製品力に直結するやりがいがあります。 【ターゲット製品領域】 ・超高速通信用光送信デバイス ・高効率・高出力レーザ光源 ・波長制御技術を用いた通信用光源モジュール

日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
山梨県

光デバイス製造の前工程である半導体ウェハプロセス(フォトリソ、エッチング、成膜等)を担う製造技術エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 化合物半導体ウェハに対する各種プロセス技術について、量産立ち上げから歩留まり改善まで、製造現場で技術リーダーとしてご活躍いただくポジションです。 【具体的には】 ・半導体ウェハプロセス(フォトリソ、エッチング、成膜、CMP等)の製造技術開発 ・量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策 ・製造装置の改善・新規導入対応 ・プロセス開発部との連携による課題解決 ・新製品のプロセス確立 【このポジションの魅力】 ・化合物半導体特有のプロセス技術に深く関わることができます。 ・装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術力が身につきます。 ・前後工程との連携により、製品全体を見渡した課題解決ができます。

日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
神奈川県

光デバイス製造の前工程である半導体ウェハプロセス(フォトリソ、エッチング、成膜等)を担う製造技術エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 化合物半導体ウェハに対する各種プロセス技術について、量産立ち上げから歩留まり改善まで、製造現場で技術リーダーとしてご活躍いただくポジションです。 【具体的には】 ・半導体ウェハプロセス(フォトリソ、エッチング、成膜、CMP等)の製造技術開発 ・量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策 ・製造装置の改善・新規導入対応 ・プロセス開発部との連携による課題解決 ・新製品のプロセス確立 【このポジションの魅力】 ・化合物半導体特有のプロセス技術に深く関わることができます。 ・装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術力が身につきます。 ・前後工程との連携により、製品全体を見渡した課題解決ができます。

DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー

半導体プロセスエンジニア

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
広島県

■前工程ファブ(Fab)におけるプロセスエンジニアとして、プロセス条件の最適化、歩留まり・品質改善、コスト削減、および異常発生時の分析・改善業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・プロセス条件・技術の確立および継続的改善 ・プロセス能力(Cp/Cpk)の向上および生産コスト削減の推進 ・プロセスマネジメント・プロジェクトの立案および見直し ・各種半導体製造装置におけるプロセスパラメータの設定・調整 ・新規装置・新材料の評価、導入計画の策定および推進 ・製造ラインにおける異常解析(トラブルシューティング)および改善策の実施

DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー

製造プロセス・装置エンジニア(CVD / PVD)

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
広島県

■前工程ファブ(Fab)におけるエンジニアとして、他のプロセス・装置エンジニアと協力し、CVD(化学気相成長)およびPVD(物理気相成長)工程におけるプロセスの立ち上げ、最適化、製品品質・信頼性の向上、歩留まり改善、コスト削減、リスク管理、ならびに製造ラインの問題解決を担います。 【具体的には】 プロセス・装置の立ち上げと最適化 ・歩留まりを最大化するための装置、プロセス、およびウエハ製造レシピの構築・調整 ・各種半導体装置におけるプロセスパラメータの設定・調整 ・プロセス能力(Cp/Cpk)の向上と生産コストの削滅 トラブルシューティング・原因分析 ・ウエハ製造における異常・欠陥の発生時に、故障解析、FMEA、8D、SPCなどの手法を用いた根本原因(Root Cause)の分析および改善対応 ・シフトエンジニアや他部門と連携した欠陥問題の長期的な調査・対策の推進 ・他のプロセス領域と協力したプロセスのばらつき(Variation)の把握および制御 評価・開発・品質管理 ・新製品や新部品タイプを効率的に製造するためのプロセス改善および装置変更の提案 ・新規装置・材料の評価、導入計画の策定、ベースラインクオリフィケーション(適用評価)の推進 ・製品が設計および性能仕様を満たしているかの検証評価 ・品質・コスト・リスク管理を目的とした材料サプライヤーとの連携、監理、監査

DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー

プロセスインテグレーション(PI)モジュールエンジニア(DRAM)

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
広島県

■プロセスインテグレーション(PI)部門のモジュールエンジニアとして、最先端の300mm DRAMプロセスフローにおける担当モジュールの開発および量産サポートを担います。また、担当モジュールの最適化に向けた実験計画(DOE)の策定・評価に主導的に取り組んでいただきます。 【具体的には】 □歩留まり・信頼性向上:歩留改善(YE)グループと連携した歩留まり・信頼性の向上推進 □マネジメント・関係部門との連携:  ・モジュール課題のPIリード陣への適切なエスカレーション・報告  ・部門横断エンジニアリングチームを牽引したプロセス課題の解決  ・海外拠点のグローバルパートナーと連携した技術アライメントおよび最新知見の共有  ・IE(インダストリアル・エンジニアリング)、PEE(プロセス・装置エンジニアリング)、製造部門と連携した歩留・アウトプット・プロセス課題の調整・予測 □実験管理(SWR)およびデータ分析:  ・目的達成に向けたSWR(特別作業依頼)の最適設計・適切な運用・完遂管理  ・複雑なデータの収集・解析によるファブプロセスの最適化と歩留改善 □インライン管理・品質向上:  ・インライン・プロセス制御規格(Spec Limits)の最適設定および定期見直し  ・歩留まり・品質低下(Excursion)のリスク低減および品質向上活動への貢献 □その他:新規技術ノード導入に向けた目標設定、モジュールトレーニングの提供、安全でポジティブな職場環境づくり

DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー

オープンポジション<半導体エンジニア>

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
広島県

■生産技術開発エンジニアとして、最先端半導体メモリの製造における生産性向上、歩留まり改善、製造プロセスの最適化を担当していただきます。 ※業務領域が幅広いため、ご自身の適性やご志向に応じて最適な部門・ポジションへアサインします。

DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー

プロセスエンジニア<生産技術開発>

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
広島県

■最先端半導体メモリの製造におけるプロセスエンジニア(生産技術開発)として、製造プロセスの最適化および歩留まり・生産性の向上を担当していただきます。

日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

光半導体プロセス開発エンジニア(エピタキシャル結晶成長)

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
神奈川県

光ファイバ通信に用いる半導体レーザ素子(チップ)の高性能化や生産性向上を狙いとする、要素技術および量産プロセス技術の開発を担っていただくポジションです。 ■具体的にお任せする業務 ・高性能化に必要なエピタキシャル結晶成長の開発業務 ・生産性向上のための生産ライン設計およびプロセスインテグレーション業務 ・新製品を中心とする生産ライン立ち上げに関わる業務 ■仕事の進め方・環境 ・横浜・山梨の両拠点で情報共有し、同じ考え方でプロセス設計を行います。 ・新しいクリーンルームの立ち上げという、数年がかりのプロジェクトに携わることができます。 ■業務のやりがい 光半導体のプロセス開発は、最先端技術でありながら「ものづくりの醍醐味」を泥臭く実感できる仕事です。高度に標準化・分業化されたシリコン半導体とは異なり、光と電気の双方を扱う難しさゆえ、現場での試行錯誤やアイデアがダイレクトに歩留まりや性能に結びつく面白さがあります。設計から製造・評価まで全体像を見渡しながら主導できるため、自身の技術で製品を生み出す強い手触り感と確かな達成感を得られます。

日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

光ファイバ通信用光半導体レーザ プロセス開発エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
山梨県

光ファイバ通信に用いる半導体レーザ素子(チップ)の高性能化や生産性向上を狙いとする、要素技術および量産プロセス技術の開発を担っていただくポジションです。 ■具体的にお任せする業務 ・高性能化に必要なウエハプロセス技術の開発業務 ・生産性向上のための生産ライン設計およびプロセスインテグレーション業務 ・新製品を中心とする生産ライン立ち上げに関わる業務 ■仕事の進め方・環境 ・横浜・山梨の両拠点で情報共有し、同じ考え方でプロセス設計を行います。 ・新しいクリーンルームの立ち上げという、数年がかりのプロジェクトに携わることができます。

日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

光半導体プロセス開発エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
山梨県

光ファイバ通信に用いる半導体レーザ素子(チップ)の高性能化や生産性向上を狙いとする、要素技術および量産プロセス技術の開発を担っていただくポジションです。 ■具体的にお任せする業務 ・高性能化に必要なエピタキシャル結晶成長の開発業務 ・生産性向上のための生産ライン設計およびプロセスインテグレーション業務 ・新製品を中心とする生産ライン立ち上げに関わる業務 ■仕事の進め方・環境 ・横浜・山梨の両拠点で情報共有し、同じ考え方でプロセス設計を行います。 ・新しいクリーンルームの立ち上げという、数年がかりのプロジェクトに携わることができます。 ■業務のやりがい 光半導体のプロセス開発は、最先端技術でありながら「ものづくりの醍醐味」を泥臭く実感できる仕事です。高度に標準化・分業化されたシリコン半導体とは異なり、光と電気の双方を扱う難しさゆえ、現場での試行錯誤やアイデアがダイレクトに歩留まりや性能に結びつく面白さがあります。設計から製造・評価まで全体像を見渡しながら主導できるため、自身の技術で製品を生み出す強い手触り感と確かな達成感を得られます。 ※試用期間中の職務内容:本採用時と同様の予定

日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

高周波化合物半導体エピタキシャル結晶成長炉に関する生産技術業務

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
神奈川県

■主な業務 ・量産エピ製品の不良に対する原因分析・対策(データ分析、条件変更、原因の切り分け) ・エピ成長起因のチップ歩留まり改善 ・生産性向上に向けた改善策検討・実施(待機時間の短縮、工程順序の組み換えによる処理数の向上等) ・治具・工具の設計・改善による生産効率の改善 ・新規ラインの構築・立ち上げ(現在進行中) ・新規量産設備の導入および管理(老朽装置の更新を含む) ■技術的なテーマ 現在、ウェハ大口径化を進めています。面積が大きくなることで、ウェハの中心部と周辺部で均一な特性を出すことが技術的な難所となります。単に大きな装置を用意すれば済むものではなく、条件出しや安定稼働に相当の作り込みが必要です。 ■開発部門との役割分担 ・材料選定・構造設計:開発部門が担当 ・本ポジション:既存プロセスの安定化、量産性の向上、条件の最適化 ・既存設備の条件出しは社内で完結していて、独自のノウハウを蓄積しています。

日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

生産技術エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
神奈川県

プロセス開発部が開発したプロセスを製造ラインに移管するための工程設計、設備導入、条件出し、設備保全の業務を担当いただきます。 ■主な業務 ・新規ラインの構築・立ち上げ ・新規量産設備の導入および管理(老朽装置の更新を含む) ・設備の保全、メンテナンス ・治具・工具の設計・改善による生産効率の改善 ・量産半導体製品の不良に対する原因分析・対策(データ分析、条件変更、原因の切り分け) ・チップ歩留まり改善 ・生産性向上に向けた改善策検討・実施(待機時間の短縮、工程順序の組み換えによる処理数の向上等) ■開発部門との役割分担 ・材料選定・構造設計:開発部門が担当 ・本ポジション:既存プロセスの安定化、量産性の向上、条件の最適化 ・既存設備の条件出しは社内で完結していて、独自のノウハウを蓄積しています。

日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

光ファイバ通信用光半導体レーザ プロセス開発エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
神奈川県

光ファイバ通信に用いる半導体レーザ素子(チップ)の高性能化や生産性向上を狙いとする、要素技術および量産プロセス技術の開発を担っていただくポジションです。 ■具体的にお任せする業務 ・高性能化に必要なエピタキシャル結晶成長技術の開発業務 ・生産性向上のための生産ライン設計およびプロセスインテグレーション業務 ・新製品を中心とする生産ライン立ち上げに関わる業務 ■仕事の進め方・環境 ・横浜・山梨の両拠点で情報共有し、同じ考え方でプロセス設計を行います。 ・新しいクリーンルームの立ち上げという、数年がかりのプロジェクトに携わることができます。

日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

化合物半導体プロセス開発エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
神奈川県

化合物半導体光デバイスのプロセス技術開発、特にMOCVDを用いたエピタキシャル結晶成長を中心とする業務を担当いただきます。 量子井戸構造や三次元構造の成長技術を開発し、光素子設計部と連携して新製品の開発・特性改善を牽引していただきます。 【具体的には】 ■主な業務 ・MOCVD装置を用いたエピタキシャル結晶成長プロセスの開発・最適化 ・量子井戸などの複雑な結晶構造の成長制御 ・平坦成長 → 部分エッチング → 再成長という化合物半導体特有の三次元構造形成プロセス開発 ・スパッタリング、エッチング等の電極形成プロセス技術 ・光素子設計部との連携による、設計起点のプロセス課題解決 ■技術的な特徴 ・化合物半導体(InP、GaAs系)はシリコン半導体と異なり三次元構造を持つため、独自の成長技術が必要 ・MOCVD装置による結晶成長が最終的なデバイス特性の約9割を決定する最重要工程 ■現在の主要開発領域(光素子設計部と同じ製品群のプロセス立ち上げ) ・次世代EML(200G〜400Gb/s) ・高出力・低消費電力CWレーザ ・長距離対応波長可変レーザ

日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
山梨県

光デバイス製造の前工程である半導体ウェハプロセス(フォトリソ、エッチング、成膜等)を担う製造技術エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 化合物半導体ウェハに対する各種プロセス技術について、量産立ち上げから歩留まり改善まで、製造現場で技術リーダーとしてご活躍いただくポジションです。 【具体的には】 ・半導体ウェハプロセス(フォトリソ、エッチング、成膜、CMP等)の製造技術開発 ・量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策 ・製造装置の改善・新規導入対応 ・プロセス開発部との連携による課題解決 ・新製品のプロセス確立 【このポジションの魅力】 ・化合物半導体特有のプロセス技術に深く関わることができます。 ・装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術力が身につきます。 ・前後工程との連携により、製品全体を見渡した課題解決ができます。

住友電工デバイス・イノベーション株式会社

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高周波化合物半導体エピ結晶成長技術開発及び量産展開

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

5G/6G基地局向けGaN-HEMTデバイスの性能を左右するエピタキシャル結晶成長の技術開発および量産展開を担うポジションです。MOCVD等を用いた結晶成長プロセスの開発から、量産ラインへの展開までを一貫してご担当いただきます。 【具体的には】 ・GaN系化合物半導体のエピタキシャル結晶成長プロセスの技術開発 ・MOCVD等を用いた結晶成長条件の最適化 ・新製品・新構造に対応する結晶成長技術の確立 ・量産ラインへの技術展開・歩留まり安定化 ・結晶品質の評価・解析 ■業務の特徴 ・エピタキシャル結晶成長を担うチームに配属。技術開発と量産展開の両面に携われます。 ・プロセス開発やデバイス設計との連携が日常的にあり、エピ技術がデバイス性能にどう影響するかが直接見える環境です。

日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
山梨県 他

■光デバイス製造の最重要工程であるエピタキシャル結晶成長を担う製造技術エンジニアの募集です。MOCVD等を用いた化合物半導体の結晶成長プロセスについて、量産立ち上げから歩留まり安定化、不具合対策まで、手を動かして現場で課題解決していただくポジションです。 【具体的には】 ・MOCVD等によるエピタキシャル結晶成長プロセスの製造技術開発 ・量産立ち上げ、歩留まり安定化、不具合対策 ・製造装置の改善・新規導入対応(洗浄装置、CVD装置等) ・原料・材料変動への対応、サプライヤとの技術的折衝 ・各工程(前工程、後工程)との連携による課題解決 ・新製品の量産プロセス確立 【業務の特徴】 ・実験室レベルの技術を量産製品に落とし込む、製造技術ならではの面白さがあります ・手を動かして現場で問題解決する場面が多く、机上知識だけでなく実践力が試されます ・装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術力が身につきます

住友電工デバイス・イノベーション株式会社

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製造技術<半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
山梨県中巨摩郡昭和町

半導体レーザの後工程を担う製造技術エンジニアを募集します。ウェハからチップへの個片化(精密加工)、レーザの光出射面への端面膜加工(成膜)、素子の特性検査までを担当いただくポジションです。 【具体的には】 ・半導体レーザの個片化 ・端面膜加工(光出射面への成膜、光出力特性の制御) ・素子検査(特性検査、信頼性評価) ・量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策 ・製造装置の改善・新規導入対応 ・前工程との連携による課題解決 ■業務の特徴 ・半導体レーザの「光を出す側面」を作り込み、製品として機能させる最終工程を担います。 ・ミクロン単位の精度・公差が求められる精密加工の世界で、技術力が直接製品品質に反映されます。 ・隣接するモジュール組立部門との連携も多く、デバイスからモジュールまでの製造プロセスへの理解が深まります。

ニッチトップ級の機能性材料メーカーのグループ企業
ニッチトップ級の機能性材料メーカーのグループ企業

プロセス開発エンジニア<光半導体製品>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~700万円
勤務地
北海道

■光半導体製品のプロセス開発・設計エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■光半導体 生産ライン・プロセス立ち上げ・スペックイン ・通信用光半導体チップ製品の量産ライン設備立ち上げ、担当プロセスの量産条件確立、試作~量産導入 ・顧客SPEC IN(技術課題・品質課題の解決、制御技術確立) ■プロセス開発/要素技術開発 ・自動化/合理化プロセス開発、新規生産設備 量産導入 ・4M導入イベント、設計書改訂(評価結果報告、標準書/QC工程ドキュメント類作成登録) ■製造支援業務 ・生産品質・設備トラブルの原因調査/対策 ・歩留改善

ニッチトップ級の機能性材料メーカーのグループ企業
ニッチトップ級の機能性材料メーカーのグループ企業

プロセス開発エンジニア<光半導体製品>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~700万円
勤務地
宮城県

■光半導体製品のプロセス開発・設計エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■光半導体 生産ライン・プロセス立ち上げ・スペックイン ・通信用光半導体チップ製品の量産ライン設備立ち上げ、担当プロセスの量産条件確立、試作~量産導入 ・顧客SPEC IN(技術課題・品質課題の解決、制御技術確立) ■プロセス開発/要素技術開発 ・自動化/合理化プロセス開発、新規生産設備 量産導入 ・4M導入イベント、設計書改訂(評価結果報告、標準書/QC工程ドキュメント類作成登録) ■製造支援業務 ・生産品質・設備トラブルの原因調査/対策 ・歩留改善

半導体プロセスエンジニア、インテグレーター

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
滋賀県野洲市

■MMIセミコンダクター株式会社にて、半導体製造工程のプロセスエンジニアとして業務に携わっていただきます。 IGBT/FRD・CMOS・MEMSの機種展開やMEMS新製品の立上げ等にも携わっていただけるポジションです。 【具体的には】 ・半導体プロセスエンジニアとしての新製品立上げ、生産能力拡大、品質改善などの実務経験 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。 (年収や待遇などは全社統一です)

プロセスインテグレーション

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
滋賀県野洲市

■半導体の生産技術・生産設備(インテグレータ)業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・MEMS製品担当のインテグレータ ・CMOS製品担当のインテグレータ 【補足】 入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。(年収や待遇などは全社統一です) 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体(パワー半導体を含む)を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業と顧客の半導体を受託生産する事業(ファウンドリ)を行っています。 アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 (1)電池(リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC) (2)電源(システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC) (3)センサ(MEMSセンサ、温度/電流センサ、AFE/ADC) (4)IGBT & FRD(EV(自動車)、産機市場向けIGBT)

住友電工デバイス・イノベーション株式会社

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半導体ウェハプロセス開発者<通信デバイス>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
山梨県中巨摩郡昭和町

5G/6G基地局向けGaN-HEMTデバイスの製造に用いる半導体ウェハプロセスの開発を担うポジションです。個々のユニットプロセス(成膜、エッチング、フォトリソ等)の加工条件開発から、複数のプロセスを統合して製品化するインテグレーション業務まで、ご経験に応じて幅広くご担当いただきます。 【具体的には】 ・GaN-HEMTトランジスタ用ウェハプロセスの開発(成膜、エッチング、フォトリソ等) ・ユニットプロセスの加工条件開発・最適化 ・複数プロセスのインテグレーション(製品別の技術統合) ・新規顧客要求・新製品に対応するプロセス開発 【業務の特徴】 ・プロセスインテグレーションとユニットプロセス開発の両方の領域があり、ご経験に応じた配属が可能です ・結晶成長やデバイス設計との連携が日常的にあり、自分の技術が製品にどう活きるかが見えやすい環境です

アナログ半導体の受託製造専業メーカー
アナログ半導体の受託製造専業メーカー

プラント施設技術者<メカニカルエンジニア>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~1,000万円
勤務地
富山県

■半導体工場の施設エンジニアとして生産計画に伴う将来の設備導入・施工管理などの業務を遂行頂きます。また、トラブル対策・最適な運転管理を行う為、専門知識を活かした改善業務を行って頂きます。 【具体的には】 ・半導体工場用の原動環境設備(冷熱源・空調設備・排気/排水処理設備・電気設備など)の保守保全及び施工管理 ・マネジメントシステムに基づいた施設業務の推進 ・省エネや各種改善の推進

アナログ半導体の受託製造専業メーカー
アナログ半導体の受託製造専業メーカー

半導体エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
350万円~700万円
勤務地
富山県

■顧客や市場からの要望を先取りした半導体製品の供給を目指し、各種デバイス開発やプロセス開発を行う仕事および量産フェーズにおいて生産性向上や品質向上を行う仕事です。 【具体的には】 ・次世代半導体デバイスの設計・開発 ・上記デバイスを実現するプロセス技術開発、要素技術開発 ・基本回路設計、TCAD、評価解析技術 ・国内外のカスタマーとのコミュニケーション、技術協議 ・量産設備/プロセス条件改善による生産性向上/品質向上

アナログ半導体の受託製造専業メーカー
アナログ半導体の受託製造専業メーカー

アナログデバイス・プロセス開発エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~1,000万円
勤務地
富山県

■ミックスドシグナルデバイスおよびパワーデバイスで構成されるアナログIC/LSIのデバイス開発と、それらのデバイスをシリコンウエーハ上で実現するためのプロセス技術の開発&量産化を、TCAD技術・信頼性技術などの関連技術部門や製造部門と連携して行っていただきます。 【具体的には】 ・顧客・市場からの要望に基づき、所望性能とコスト競争力を有する新規デバイス&製造プロセスを開発する。                                                      ・デバイス設計、プロセス設計においては、顧客側の設計エンジニアおよびタワーセミコンダクターのデバイスエンジニアとの密連携スタイルで技術設計~開発を推進する。 ・顧客が求めるデバイス性能を有するデバイスを具現化するシリコンウエーハ製造プロセスを製造部門と協力して構築する。 ・顧客と持続的なビジネス関係を継続することを目指して、開発段階だけでなく量産開始以降も顧客との各種コミュニケーションを推進する。 

アナログ半導体の受託製造専業メーカー
アナログ半導体の受託製造専業メーカー

SiGe・Siphoデバイス開発エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~1,000万円
勤務地
富山県

■RFデバイス(主にSiGe BiCMOS)並びにSi Photonicsのデバイス開発、もしくは、それら開発ウエーハの作製を取り仕切るインテグレーションを行っていただきます。 【具体的には】 ・顧客・市場要求から、性能とコスト競争力のあるデバイス(FET、各種能動/受動素子)を開発する。 ・プロセス開発とデバイス開発を盛り込んだSiウエーハ作製フローを構築し、開発ウエーハ作製を具体化する。 ・顧客やベンダーなどと技術のやり取りを通じて、満足度を与えながら開発課題の対応を行う。 ・国内外のチームメンバーと円滑なコミュニケーションとチーム内の技術調整。 ・英語による国外関係者との技術調整。

アナログ半導体の受託製造専業メーカー
アナログ半導体の受託製造専業メーカー

RFデバイス開発エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~1,000万円
勤務地
富山県

■RFデバイス(主にRF SOI)開発を、プロセス技術・TCAD技術・信頼性技術・IP設計・PDK関連技術などの関連部署と連携して行っていただきます。 【具体的には】 ・顧客・市場要求から、性能とコスト競争力のあるデバイス(FET、各種能動/受動素子)を開発する。 ・顧客やベンダーなど外部との技術議論を通じて、満足度を与えながら開発課題の対応を行う。 ・国内外のチームメンバーと円滑なコミュニケーションとチーム内の技術調整。 ・英語による国外関係者との技術調整。

アナログ半導体の受託製造専業メーカー
アナログ半導体の受託製造専業メーカー

半導体デバイスエンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~1,000万円
勤務地
富山県

■アナログデバイス(MOS系、ディスクリート系)をメインとしたファウンドリ製品の導入、評価、改善の技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス特性評価/改善 ・新製品導入 ・顧客リクエスト対応 ・MES業務

アナログ半導体の受託製造専業メーカー
アナログ半導体の受託製造専業メーカー

半導体プロセス要素エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~1,000万円
勤務地
富山県

■45nm~1umまで幅広い技術開発を実施。リソグラフィ、ドライエッチ、ウエットエッチ、炉・RTP、炉・注入、LPCVD、PECVD、PVD、めっき、CMPのいずれかの技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・新規設備の立ち上げ ・生産性向上 ・歩留および品質向上 ・コストダウン推進

MEMSプロセスエンジニア

急募
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
530万円~570万円
勤務地
福岡県小郡市

■単結晶圧電成膜技術とMEMS加工技術を用いて、高性能な圧電MEMSの開発におけるプロセス開発技術を担う部署で以下の業務に携わっていただきます。 【具体的には】 当部署ではMEMSプロセスにおけるフォトリソグラフィ、エッチング、保護膜成膜等のプロセス開発業務及び付随する技術業務全般を行っており、今回募集するポジションはMEMSプロセスの開発業務をお任せします。 ※現在ビジネス拡大中のため積極採用を行っています。安定稼働に向けて準備を進めていますが、場合によっては短期で夜勤勤務が発生する場合もございます(1週間程度)。

ニッチトップ級の機能性材料メーカーのグループ企業
ニッチトップ級の機能性材料メーカーのグループ企業

プロセス開発・設計エンジニア<無機光学製品>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~480万円
勤務地
宮城県

■無機光学製品のプロセス開発・設計エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。

ニッチトップ機能性材料メーカーのグループ企業
ニッチトップ機能性材料メーカーのグループ企業

製造技術エンジニア<光学デバイス/無機光学製品>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~590万円
勤務地
宮城県

■製造技術エンジニアとして下記業務を担っていただきます。 【具体的には】 ■無機光学製造技術 ・設備保全業務(成膜装置、ドライエッチング、光学特性検査装置等) ・新規設備選定~導入 ■プロセス設計業務 各装置ログ等解析から新規システム展開などによる改善業務 ■製造サポート業務 製品品質変動、装置トラブル原因調査及び対策

製品開発(新製品開発~量産展開)担当

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

前工程開発業務(新製品開発~量産展開)担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・フラッシュメモリ製品前工程の開発マネジメント業務 ・開発・量産で見えた課題解決や不良解析業務 ・設計レイアウトのルール作成(GDR)や量産に向けたTEG・マスク作成業務 【業務内容詳細】 同部門は、設計/評価/信頼性/マーケティング/工場等、多くの部門と連携しながら事業計画に沿って製品開発が進むよう牽引しているため、主に製品開発・品質改善・GDR/マスク作成を担当しています。  ■製品開発は、新製品の仕様検討、開発スケジュールの策定/管理、量産準備、顧客へのサンプル出荷対応など幅広く携わっていただきます。 ■品質改善は、開発時で見えた課題に対する対策立案や効果の検証を通して、製品開発と量産の安定化に貢献いただきます。 ■GDR/マスクは、設計レイアウトのルール作成や量産に向けたTEG・マスク作成などマスク・レイアウトに関係した業務に携わっていただきます。 【使用ツール】  ・オフィス:Excel、Word、Power Point ・使用言語:Python、C言語 ・英語:技術文書読解レベル ・ツール:VBA、統計解析ツール

フラッシュメモリトップレベルシェアの日系半導体メーカー
フラッシュメモリトップレベルシェアの日系半導体メーカー

研究開発<次世代3Dメモリ>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県

次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。 【具体的には】 ■3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ■量産適用に向けた技術移管支援 ■デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ■技術動向の調査および社内外への技術報告 ■TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 ※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案いただきます。

プロセス開発エンジニア(前工程/新規ユニット技術)<次世代3D NANDメモリ>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県四日市市

次世代3Dフラッシュメモリへ適用する新規の製造プロセス技術の開発を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。(ここで扱う製造プロセスは、「ユニットプロセス」と呼ばれ、具体的にはパターンを形成するリソグラフィー、膜を削るドライエッチング、膜付けを行うCVDなど、半導体を作るための個別の工程単位を指します。) 【具体的には】 次世代製品の技術開発に必要なプロセスを、新規技術の検討から量産化まで経験・適性に応じて担当します。 ・技術の要件定義と検討: 新規デバイスが要求するプロセス性能に基づき、必要な要素技術を検討・定義します。 ・開発戦略の推進と検証: 設備・材料メーカーと連携し、必要な性能達成のための技術開発を推進します。現有設備で実現できない要求に対しては、不足する能力を明確にします。 ・開発モデルの立案と確立: 発生しうる課題に対し、課題発生のモデルを立案し、検証を通じて原因を絞り込み、新規プロセスを確立します。 ・量産化に向けた最終調整: 開発技術を量産技術へとブラッシュアップするため、プロセス改善、歩留改善、生産性改善、設備稼働改善を推進します。 ・投資・コスト最適化: デバイスの世代交代に伴う無駄のない投資/設備選定や、将来性・コストを考慮した材料開発/導入評価、コスト削減策(間材/修理費用の削減など)を模索します。 【使用ツール】  ■Excel、Word、PowerPoint: 報告書作成、データ整理、設備・材料メーカーや他部門への技術提案・プレゼンテーションに使用します。

次世代メモリ開発におけるTEM/FIB-SEM技術開発

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県四日市市

次世代メモリ開発におけるTEMおよびFIB-SEM技術の開発と装置導入を担当いただきます。 【具体的には】 同ポジションでは、新材料・新構造を用いた製品のプロトタイプ試作において、TEM/FIB/SEM技術の開発・導入を担う技術職として、以下のような業務に取り組んでいただきます。 ・次世代メモリ試作品に対する形状評価・組成分析・in-situ観察など、さまざまな解析手法を用いた評価業務 ・必要な新しい解析・分析技術の調査、社外との共同研究の推進、最新分析装置の導入 ・分析・開発部門など社内各部門と連携し、技術的課題の解決に取り組む ・解析業務や技術開発の成果を、学会や社内の場で積極的に発表・共有 【使用ツール】  ツール:TEM,FIB-SEM,EDS,EELS,4D STEM 使用言語:Python, Digital Micrograph Script 【業務のやりがい・魅力】 同ポジションは、次世代メモリ製品の試作段階における各工程での形状・構造・材料の評価技術を自ら開発・導入します。新材料や新構造に即した“解析技術”そのものの設計・改良まで担う、技術開発色の強い業務です。四日市工場の最先端R&D環境では、開発した技術を即座に現場で実証でき、迅速なフィードバックを得ながら自分の成果を実感できます。また装置メーカーとの密な連携によって、装置仕様の検討から導入後の評価まで一貫して関与できることも大きな魅力です。急速な世代交代が求められるメモリ業界で、常に新しい課題に挑みながら、技術者として成長し続けられるポジションです。

開発業務<新規メモリ向けCMOSデバイス>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県四日市市

新規メモリ周辺CMOS技術開発(デバイス、プロセスインテグレーション)をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規メモリ向けCMOS高性能化・低消費電力化・信頼性向上 ・新規プロセスフロー向けレイアウト設計、実装、検証および改善提案 ・デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験など)および解析 ・新材料導入に伴うプロセスフローの立案と検証 ・他部門(設計、製造、品質管理)との連携による問題解決およびプロジェクト推進 ・最新技術動向の調査および社内外への技術報告 【使用ツール】 Excel、Word、PowerPoint Python(必須ではない) 【業務のやりがい・魅力】 新規メモリにおけるCMOS性能向上に向けた開発に貢献できます。また、材料選定からプロセスインテグレーション、デバイス設計まで幅広い工程に関わるため、技術者としての専門性と総合力を高められます。製造現場や設計部門など多様なチームと連携しながら課題解決に取り組むため、コミュニケーション力やプロジェクトマネジメント能力も磨けます。また、グローバルな技術動向をキャッチアップしながら、世代を進めて研究開発を行っていきます。その過程において、会社の競争力強化に寄与することができ、自身の成長を感じることができる環境です。

開発エンジニア(前工程インテグレーション技術)<次世代フラッシュメモリ>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県四日市市

次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発をご担当いただきます。 ※プロセスインテグレーションとは 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。まさに製品開発の“設計図”を描くポジションです。 【具体的には】 ・次世代メモリ試作品の流品(試作ラインへの投入と評価)計画・実行 ・プロセスフローの構築と最適化(複数工程の連携設計) ・メモリ特性の評価および歩留まり改善活動 ・アサンプション(想定形状)検証と技術課題の抽出・解決 ・製造コスト削減に向けたプロセス改善提案・実行 ・関連部門(プロセス、デバイス、評価、製造など)との連携・調整 【使用ツール】  ・SiView:試作品の流品管理・工程追跡ツール ・Klarity:プロセスデータの解析・可視化ツール ・Excel / Word / PowerPoint:データ整理、報告資料作成、プレゼンテーション ・Python:データ解析や自動化スクリプトの作成に活用(任意)

開発(プロセス・材料・装置・製品立ち上げ)<メモリパッケージ>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県四日市市

SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。また、製品仕様に応じた技術要素の統合(インテグレーション)を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役となっていただきます。 【具体的には】 ■プロセス・材料・装置開発 ・プロセス開発:各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証、海外生産拠点への技術指導および技術移管支援 ・材料開発:材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行、材料メーカーとの技術交渉・仕様調整 ・装置開発:装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ、稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行 ■パッケージ開発インテグレーション ・パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価 ・試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出 ・中長期的に必要となるプロセス・材料の技術課題の先行抽出・評価 ・海外生産拠点への開発指示、進捗管理、技術移管の状況評価 【使用ツール】 ※配属先により異なります ・開発業務において、各種組立装置や検査・測定装置を使用 ・日常業務では、PCを用いたメール対応、Excelによるデータ整理、PowerPointによる資料作成など ・業務効率化のためにPythonなどプログラミング言語の使用

生産技術/ライン立ち上げ・工程設計<SSDにおける検査工程>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

SSD検査工程を開発し、製造拠点へ展開する業務を担当していただきます。製品の仕様を理解し、必要な検査項目と検査装置の選定、検査条件の検討など、検査工程の全体を設計していただきます。工程デバッグの中で製品開発初期の品質確認も含まれます。また、海外製造拠点に検査工程を展開する為、関係する他のグループとの調整やスケジュール管理などもご担当いただきます。 【具体的には】 主な開発フローは下記の通りです。 ・製品企画部門から発行される製品要求仕様から必要な検査項目を検討 ・検査に必要な検査装置と温度や電圧条件、検査時間、ワークロードなど検査仕様を策定 ・検査仕様に基づいた検査プログラムの開発、デバッグを実施 ・上記と並行して海外製造拠点の検査装置の準備とスケジュール調整を行う ・検査プログラムを海外拠点に展開し、新製品の検査工程が稼働開始できるよう対応 【使用ツール】  ・作業環境:Linux(CentOS/Ubuntu), Windows(Windows11) ・使用言語:検査装置特有のスクリプト言語

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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生産技術<ディスクリート半導体/パッケージ>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~750万円
勤務地
兵庫県揖保郡太子町

■ディスクリート半導体(パワーデバイス・小信号デバイス・アイソレーションデバイス)に関する下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージの開発(材料、プロセス、製品) ・半導体パッケージの製造装置、金型、ライン開発 ・半導体パッケージのテスト技術開発 ・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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プロセス開発エンジニア/ユニットプロセス<ディスクリート半導体>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
石川県能美市

■ディスクリート半導体(特にパワーデバイス)に関する、下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 パワーデバイスのプロセス開発、装置開発 同社はこれまで、200mmウエハー対応の製造ラインの生産能力を増強してきました。 今回、同社の既存建屋における200mmウエハー対応のクリーンルーム内に、300mmウエハー対応の製造ラインを敷設し、低耐圧MOSFET、IGBTの生産能力を増強します。 ①300mmウエハー対応の製造ラインの構築、および新製品に対応した新規プロセス・装置を開発する人材。 ②化合物半導体の大口径化に適したウェーハ製造プロセス・装置を開発する人材。 上記に従事いただける方を募集しております。

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