半導体/年収900万円以上/退職金制度ありの求人・転職・中途採用情報
調達<高周波フィルタ>
■高周波フィルタ コンポーネントエンジニアとして、サプライヤ/OSAT等、海外の取引先と交渉し、高周波デバイスの調達を支援して頂きます。 【具体的には】 <技術評価・選定業務> ・SAW、BAW、SPnT、LNAなど高周波デバイスの技術仕様理解および特性評価 ・顧客要求仕様やシステム要件を踏まえた最適デバイス構成の検討/企画提案 ・新規サプライヤー/新デバイスの技術デューデリジェンスおよび採用可否判断 <技術的調達・交渉支援> ・サプライヤーとの技術ディスカッションを通じた仕様すり合わせ ・技術的観点からのコスト構造理解および価格交渉支援 ・セカンドソース戦略やサプライチェーンリスク低減に向けた検討 <社内連携・技術基盤構築> ・設計部門、製品開発部門、生産技術部門との連携による部材採用推進マネジメント ・高周波デバイスの技術ロードマップ整理、市場/技術動向の社内展開 ・技術課題や不具合発生時の要因解析および対策立案支援
生産技術/ライン立ち上げ・工程設計<SSDにおける検査工程>
SSD検査工程を開発し、製造拠点へ展開する業務を担当していただきます。製品の仕様を理解し、必要な検査項目と検査装置の選定、検査条件の検討など、検査工程の全体を設計していただきます。工程デバッグの中で製品開発初期の品質確認も含まれます。また、海外製造拠点に検査工程を展開する為、関係する他のグループとの調整やスケジュール管理などもご担当いただきます。 【具体的には】 主な開発フローは下記の通りです。 ・製品企画部門から発行される製品要求仕様から必要な検査項目を検討 ・検査に必要な検査装置と温度や電圧条件、検査時間、ワークロードなど検査仕様を策定 ・検査仕様に基づいた検査プログラムの開発、デバッグを実施 ・上記と並行して海外製造拠点の検査装置の準備とスケジュール調整を行う ・検査プログラムを海外拠点に展開し、新製品の検査工程が稼働開始できるよう対応 【使用ツール】 ・作業環境:Linux(CentOS/Ubuntu), Windows(Windows11) ・使用言語:検査装置特有のスクリプト言語
データ分析・不良モデル解明・AI異常検知エンジニア
■同社において以下の業務を担当いただきます。 【具体的には】 大規模データ解析による不良分析・予兆 ・製造工程で得られた検査データを分析し、問題の特定を実施。分析結果から得られた知見をフィードバックすることで不良を予兆し、電気特性を待たずに工程内でプロセスを最適化することで不良を改善する 物理化学解析による不良モデル解明(探求) ・透過型電子顕微鏡(TEM)、熱脱離質量分析(TDS)など、世界最先端の解析技術を駆使し、製品の不良が発生するメカニズムを物理的・化学的に究明 ・単なる不良対策に留まらず、不良発生モデルを理論に落とし込み、次世代製品への対策技術として昇華させる 大規模データ解析と異常検知(実装) ・製造工程で得られる膨大な処理履歴データ、検査・計測データ、電気特性データを統合的に活用 ・Python/SQL、Linux、AWSなどの環境を用い、不良要因の特定と対策を高速で行うAI/機械学習アルゴリズムを開発 ・大規模データ解析のための環境構築(データパイプライン設計など)にも積極的に取り組みます 【キャリアパスイメージ】 入社後は、プロジェクト担当者としてOJTを通じ、実務を習得していただきます。 技術者として、専門性を極めるスペシャリストの道、組織を率いるマネジメントの道など、多様なキャリアパスを柔軟に選択・実現できる環境があります。
信頼性評価・解析エンジニア
新規メモリ(低消費電力DRAM)開発において、またはSSD開発において、チームメンバーと協力しながら以下の業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ■デバイス評価・解析(メモリコア、メモリインターフェース) ・LPDDR規格等に基づいた高速インターフェース動作の検証、マージンの検証 ・(新規メモリ)酸化物半導体特有のリーク特性や動作マージンの解析 (DRAM)リテンション特性や動作マージン解析 ■信頼性物理に基づいた評価シナリオの策定 ・MBT(加速試験)等のデータ解析を通じた故障メカニズムの特定 ・将来的な製品寿命を担保するための評価基準のゼロベース構築 ■テスト基盤の開発・最適化 ・メモリテスタ(Advantest/Teradyne等)を用いたテストプログラムの作成およびメモリテスタの操作 ■不良解析、スクリーニング開発 ・メモリテスタ等を用いたDRAMの不良原因の特定、不良スクリーニングのテスト開発 【使用ツール】 ・Advantest/Teradyne等のメモリテスタ ・信頼性評価用テスタ(MBT等)及びプログラム用の言語
半導体後工程における製造技術・品質管理エンジニア
メモリ製品の後工程(ICパッケージング)における、製造装置及び検査装置の管理、検査、改善、および多段積層技術(ウェーハ裏面研削、チップ積層、ワイヤ接続工程)のプロセス改善、新規装置立ち上げ、品質管理業務などをご担当いただきます。 【具体的には】 ・現状分析と課題抽出:製造現場やデータに基づき、多段積層工程の歩留まりや品質における課題を特定します。既存の製造装置および検査装置の能力を把握し、ボトルネックとなっている点を抽出します。 ・新規プロセスの確立と導入:新規装置の立ち上げ評価、データ測定、動作確認をサポートし、プロセス確立に必要な基礎データ収集を担当します。新製品や高難度プロセスに対応するため、新規製造装置の選定、導入仕様(プロセス条件)の決定、およびベンダーとの技術交渉なども行います。 ・工程改善と品質向上:製造技術を主導し、プロセスデータや検査結果を解析することで、歩留まり向上や品質安定化のための具体的な改善策(プロセス条件変更、治具改良など)を立案し実行します。最終製品の品質を保証するため、検査装置の立ち上げと、製品特性評価(テスト)に必要な管理項目や管理方法の改善を行います。 【使用ツール等】 ■Excel:集計ツールとして、製造データや検査結果の統計的な初期分析、レポート作成に使用します。 ■PowerPoint:資料作成ツールとして、新規装置導入の企画や改善報告、海外への技術指導資料作成に使用します。 ■CADツール:装置や治具のレイアウト、構造の確認・検討に使用します。
設計技術担当<バックライトの構造、光学分野の製品開発設計>
液晶バックライトの構造設計業務、量産品立上げ支援業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・光学仕様/構造に関する顧客との協議、設計、試作立会い/評価 ・車載用途のバックライト技術の開発 ・担当製品に対しては、ある程度自身の裁量で設計/顧客との協議を進めていただくことになります。 ・自身で考案した性能/生産性向上に関するアイデアを具現化することに対しサポートする雰囲気があります。 【このポジションの魅力】 ・同社の特徴である集光バックライト方式を採用することで、高い輝度効率、薄型化を実現し、一般的なバックライトとの差異化を実現しています。 また、特性改善のカギとなる導光板/プリズムシートは自社で設計/生産しているため、自ら考案・開発した技術が製品に導入されるケースも多いです。 ・携わった製品はほぼ確実に量産化されるため、自ら設計した製品が世の中に貢献していることを強く感じることができます。
企業情報を見る
研究開発職<ALD・CVD>
半導体の進化に貢献する材料開発を担当いただきます。 【担当職務】 ・同社化学合成チーム/海外関係会社/外部協業会社とのハブとなり、開発を推進 ・国内外の顧客、顧客候補とのコンタクトを通じた顧客ニーズのリサーチ ・顧客ニーズに対応した評価系探索・構築 ・顧客への新製品導入活動 ・量産品の立ち上げ 【仕事の魅力】 ・半導体製造プロセスにおいて成膜工程は欠かせぬ工程であり、デバイスの複雑化に伴い、プリカーサーへの技術要求も難易度が高まっており、従来から求められているプロセス耐性だけでなく、複雑な3D構造への製膜も求められ始めています。プリカーサー事業では、化学合成チームや解析センター、海外の関係会社との密な社内連携に加え、装置メーカーや顧客と直接協力しながら最先端プロセスの開発に携わります。 ・開発から顧客導入までの一連の商品化プロセスに主体的に関わるやりがいのある仕事であり、日常的に海外との協業も活発に行われているため、グローバルな視点での業務経験を積むことができます。
企業情報を見る
設計開発担当<深紫外LED素子>
深紫外用LED素子の設計開発を担当していただきます。 【具体的には】 開発業務は、深紫外LEDの発光素子の構造設計、MOCVD結晶成長、素子化プロセスのいずれかです。開発した技術を生産部門へ移管し、立ち上げまでを行っていただきます。 【このポジションの魅力】 世の中へ貢献する新しい製品を創出するやりがいのある仕事です。 職場環境は若手からベテランまで、様々な経験を持った幅広い人材が多数在籍しています。 設計開発では、担当テーマの技術開発完了までを行いますが、先進技術を開発する研究部門や量産を担当する生産部門と連携し、一体感をもった製品開発ができます。
企業情報を見る
設計・開発(民生向け)担当<LEDディスプレイ>
LEDディスプレイ応用製品の開発を担う部署にてLEDディスプレイの電源・制御回路開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LEDディスプレイのシステム設計 ・MiniLED、μLEDを制御するための電源、制御回路設計 ・回路CAD(OrCAD)による回路図作成 ・Spice等のシミュレーションツールによる動作検証 ・電源、制御回路関係の評価(EMC、信頼性試験) 【このポジションの魅力】 ・MiniLED、μLEDを用いたディスプレイ市場は、今後高付加価値製品として成長が期待されています。 ・自分が設計した製品が量産され、市場で見たときの達成感が味わえます。 ・中途入社者も多数在籍しているため、馴染みやすい環境となっています。
エンタープライズSSD事業戦略・テクニカルマーケティング
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 中期戦略の策定や顧客とのアライメントに向けて、以下の具体的な実務を推進していただきます。 (1)顧客・現地法人との折衝およびアライメント業務 ・顧客との定期技術会議への参加、および技術提案の実施 ・将来の製品ロードマップのアライメント(すり合わせ) ・顧客の要求仕様(ニーズ)のヒアリング、および社内取りまとめ ・顧客や国内外の現地法人とのリレーション構築・コミュニケーション対応 (2)マーケットリサーチ・実現性検討(FS)業務 ・業界動向の分析、および競合調査状況の取りまとめ ・新規製品や新セグメント進出における実現性の検討 (3)事業戦略・計画策定・推進 ・収集したデータや顧客要望に基づく、中期事業計画の策定、推進
光デバイス開発<光通信/データセンタ>
同社R&D拠点にて、次世代光通信向けデバイスの開発業務に従事いただきます。 【具体的には】 ・次世代光デバイスの光計および評価(赤外および可視光波長の光変調素子、光合波素子など)/光学シミュレーション ・ファイバー系および空間系の光学評価システムの構築 【扱う製品について】 ■次世代光通信デバイス ・生成AIに関するデータセンター向けの次世代デバイス ・技術優位性:従来のシリコンフォトニクスでは通信速度に限度がある中で、通信速度が早くなる材料「ニオブ酸リチウム」を使った半導体デバイスが注目されています。TDK社は同材料を10年以上前から独自で生産し、量産技術も持ち合わせているため、独自デバイスの生産に強みを持っております。これらの強みにより、現在欧米の顧客からの引き合いが非常に強くなっています。 【事業フェイズ】 磁性材料に強みを持つ同社が、光学技術領域への新規事業立ち上げに伴う人員補充となります。同社は光学領域について2010年代頃から基礎研究を始め、2022年頃から同技術のプレスリリースを始めています。現在は国内のみならず海外でも注目を集めており、同社が今後の強化分野として定める「Seven Seas」の一分野でもあるため、新規成長分野に挑戦されたい方には特におすすめです。
SoC仕様設計開発<SSDコントローラ・アーキテクチャ>
AIサーバー・データセンター向け高性能SSDの心臓部となる、コントローラSoCのアーキテクチャ設計および性能検証を担当いただきます。チップ実装設計に先立ち、ハードウェアとファームウェアの最適な役割分担を定義し、製品性能を最大化させる最上流の「論理的設計指針=アーキテクチャ設計」に挑戦可能です。 【具体的な仕事内容】 ■SoCアーキテクチャの論理定義と最適化:SoCの論理設計を行うHW設計チーム、SoCに搭載する制御ソフト設計を行うFW設計チームと連携した、コントローラのアーキテクチャ設計開発 ■シミュレーションモデルの開発・実装:SystemC/C++等を用い、SoC内部の複雑な挙動を高度に再現する、高精度な性能シミュレーションモデルの設計・実装 ■性能評価およびボトルネックの解析・解消:構築した性能シミュレーションモデルを用い、データ転送の停滞箇所を定量的・論理的に特定。解析結果に基づき、性能目標達成に向けた仕様変更の具体的な方針を提示 ■HW/FW実装仕様への要件落とし込みと整合:検証結果に基づき、HW(回路設計)およびFW(制御ソフト開発)の両チームと実装レベルでの仕様整合(アライメント)を行い、実機における目標性能の達成を実現 【業務のやりがい】 SSDは弊社の主力製品で、生成AI需要に伴い、急速に事業拡大しています。担当製品が認められ、事業が拡大し、世の中が変わっていく様を一緒に作っていくことが可能です。SSDアーキテクチャ開発は、どのような技術を導入すれば世の中から求められているものを実現できるかを考える取り組みであり、自分達のアイデアが製品のコアになっていくことは魅力です。 【使用ツール】 ◇言語:C++, Python ◇ツール:波形ビューワー, データ分析ツール(Spotfire等) ◇開発環境:Linux, LSF, GNU開発ツールチェイン
海外顧客技術支援担当<クライアントSSD製品>
新製品の企画段階から、顧客の製品に正式に採用されるまでの各プロセスにおいて、以下の具体的な実務を担当いただきます。 【具体的には】 ■ 製品の企画・ニーズの具体化業務: ・市場・顧客ニーズの分析:顧客の要求仕様の把握、および新しいSSDのコンセプトや製品仕様の原案作成 ・仕様のすり合わせ(新製品のコンセプトレビュー):作成した製品仕様の顧客へ説明、要望との乖離(ズレ)の確認、および社内設計チームへのフィードバック ■プロジェクトの進行管理・社内連携業務: ・検証計画の立案:顧客要望に応じた、試作品(サンプル)提供やテスト結果報告スケジュール(マイルストーン)の立案 ・関係部門への依頼・進捗管理:社内開発部門や評価部門(海外拠点含む)に対する製品開発・テストの依頼、およびその進捗管理 ■テスト(評価)および顧客への報告業務: ・性能確認の計画・依頼:顧客要件の充足性を検証するためのテスト計画立案、および社内専門評価部門への依頼 ・評価結果 of の確認と資料作成:テスト結果の確認、および顧客提出用の報告資料作成 ・成果の共有と承認獲得(デザインレビュー):テスト結果の顧客への共有、および次ステップ(サンプル出荷など)への承認獲得 ■トラブル発生時の対応(窓口・調整業務): ・不具合解析(Failure Analysis)の連携:顧客のテスト中に発生した問題(エラーなど)の社内共有、および原因究明の促進 ・原因と対策のレポート:判明した原因や今後の対策の取りまとめ、および顧客への報告・説明の実施 【使用ツール】 ■Microsoft Officeツール:ExcelやPowerPointなど ■コミュニケーション言語:日本語および英語
人事マネージャー<HRBP>
■カンパニー(事業部)の人事担当者として、以下の想定業務を入社後のスキルアップに応じて、部分的・段階的に担当いただきます。 【具体的には】 ・事業部門の人事戦略立案・実行:事業部門の経営戦略と連携し、中長期的な人財戦略(People Strategy)の策定と実行 ・組織マネジメント・組織開発:HRBP組織における人材開発とマネジメント ・人事制度の企画・構築・運用:労働法規制に基づいた労働条件や労働時間の管理、福利厚生制度の策定と運用、評価制度の設計と導入などを行う ・要員管理・勤怠管理システムの運用・改善:従業員の勤怠管理や休暇管理、出退勤管理のシステムを運用し、必要に応じて改善する ・労務費管理と予算策定:人件費予算の策定・管理、給与計算や社会保険手続きなどの労務費管理を行い、予算の適正な活用を図る ・人材育成・教育プログラムの企画と実施:従業員のスキルアップやキャリアパスの構築をサポートするための教育プログラムや研修の企画と実施を行う ・労務厚生の企画立案と実行:社内福利厚生制度の企画と導入、労働環境の改善、従業員の健康管理などの労務厚生に関する企画立案と実行を行う ・従業員満足度向上のためのアクションプランの策定と実行:アンケート調査やフィードバックを基に、従業員の満足度向上のためのアクションプランを策定し、実行を推進する ・HRデータの分析とレポート作成:人事関連データや人材動向の調査分析を行い、経営層に向けたレポート作成や戦略立案を行う ・従業員の労務トラブルや問題解決のサポート:労働条件や労働法規制に関するトラブルや問題に対して、従業員や経営層をサポートし解決策を提案する
採用担当<タレントアクイジション・パートナー>
同ポジションでは、エンジニアリングや製造関連の技術系職種の採用を中心に、ビジネス部門やコーポレート職種も含めた幅広い採用に関与いただきます。 中途採用および新卒採用に加え、派遣採用も含めた多様な雇用形態に対応しながら、日本における採用活動全体をリードいただく役割です。 各部門のビジネスリーダーやHRBPと密接に連携し、事業や製品への理解を深めたうえで、採用ニーズの定義から戦略立案、実行までを一貫して推進していただきます。 採用活動は単独で完結するものではなく、特にビジネスを支援するHRBPとの連携を通じて、事業ニーズに即した採用を実現することが求められます。 【具体的には】 ■採用業務全般:日本国内における各種ポジションの採用について、正社員採用(中途・新卒)に加え、派遣採用も含めた採用活動を一貫して担当 ■戦略的ソーシング/マーケット分析:半導体・製造業界を中心とした人材市場の動向を踏まえ、ダイレクトソーシングやエージェント等を活用した母集団形成を推進 ■ステークホルダー連携:エンジニアリング部門、ビジネス部門やコーポレート部門のリーダーと連携し、採用ニーズに対する提案・調整 ■候補者体験/エンプロイヤーブランディング:候補者に対して一貫性のある質の高い対応を行い、企業としての魅力を適切に伝ええる ■採用オペレーションの改善:採用データおよびKPIを活用し、採用プロセスの可視化・改善を推進 ■ベンダーマネジメント:人材紹介会社の選定・管理およびパフォーマンス評価を行い、最適な採用チャネルを構築 ■コンプライアンス/ローカル対応日本の労働法および採用慣行に基づいた適切な採用活動の推進、および社内への知見提供 ■新卒採用・人材パイプライン構築:新卒採用やインターンシップ、大学・研究機関との連携を通じて、中長期的な人材確保
研究開発<次世代3Dメモリ>
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■3次元メモリ向け新規技術の研究開発:新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行っていただきます。 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案:考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計いただきます。 ■量産適用に向けた技術移管支援:開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行っていただきます。 ■デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析:試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ■技術動向の調査および社内外への技術報告:国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ■3Dメモリの設計・解析・最適化業務:デバイスシミュレータ(TCAD)を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
研究開発<次世代3Dメモリ>
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。 【具体的には】 ■3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ■量産適用に向けた技術移管支援 ■デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ■技術動向の調査および社内外への技術報告 ■TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 ※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案いただきます。
研究開発<次世代3Dメモリ>
経験に応じて、シミュレーションを活用した先端メモリデバイス、新規プロセスの研究開発業務、シミュレーション技術の標準化と社内展開業務、シミュレーション技術そのものの研究開発業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・形状シミュレータを活用した3次元的レイアウト・プロセスのフィージビリティススタディ ・応力/熱シミュレータを活用した3次元的メモリ構造・プロセスのフィージビリティスタディ ・プラズマ/物理化学シミュレータを活用した新規プロセスの研究開発 ・プロセス/デバイスシミュレータ(TCAD)を活用した次世代メモリデバイス/配線の研究開発 ・各種シミュレーション技術の高速化/高精度化についての研究開発 ・各種シミュレーション技術の標準化と社内展開推進 【使用ツール】 Python, C/C++ Windows/Linux環境 Microsoft Office (Outlook/Word/PowerPoint/Excel) Synopsys Sentaurus/Ansys, Lam Research SEMulator3Dなどのプロセス・デバイスシミュレータ VASP, PAHSEなどの第一原理計算ツール Matlantis/LAMMPSなどの分子動力学シミュレータ
前工程製造プロセスの統括担当<フラッシュメモリ>
フラッシュメモリ製品(現行品・次世代品)の歩留まり向上を目指し、製造前工程におけるプロセスインテグレーションをご担当いただきます。 個別の工程(点)を繋ぎ、一つの製造フロー(線)として最適化する役割を担っていただきます。 【具体的には】 ・歩留まり真因の特定(ロジック構築): 分析結果に基づき「どの工程とどの工程の組み合わせが不良を生んでいるか」の仮説を立て、不良モデルを構築します。 ・プロセス改善の全体指揮: 関連するプロセスチーム(成膜、リソグラフィ、エッチング等)へ改善指示を出し、評価試験の優先順位を決定します。 ・部門間連携のファシリテーション: 歩留まり分析、不良解析、欠陥検査の各チームと密に連携。解析結果を具体的な「製造条件の変更」へと翻訳し、実行に移します。 【使用ツール】 SiView:工場全体のLot(製品)の流れを監視・制御 Klarity:ウェハー上の欠陥情報を集計、歩留まりへの影響を可視化 その他社内データ分析ツール:膨大な製造ログから相関関係を導き出す独自ツール 【業務のやりがい・魅力】 「組織の縦割りにより自分の影響範囲が限定的で物足りない」「今のスキルが特定の製品に依存しており、市場価値の停滞を感じている」とお感じではありませんか? 本ポジションでは、各工程のスペシャリストを束ね、歩留まり最大化という共通ゴールへ導く「司令塔」の役割です。自分の判断一つで、数千億円規模の製造ラインの動きを最適化できるダイナミズムを感じることができます。また、ここでの経験は、単なる「半導体の知識」に留まりません。複雑な事象を構造化し、多部門を巻き込んでプロジェクトを完遂させる「インテグレーションスキル」は、あらゆる製造業において最高峰の市場価値を持つポータブルスキルとなります。
企画・推進<基幹システム(生産・販売・調達など)刷新プロジェクト>
次世代SCM基幹システム刷新プロジェクトのメンバーとして、販売または調達領域のシステム導入企画・推進を担当いただきます。 国内外の業務部門、社内IT部門、海外拠点メンバー、および社外のコンサルタントやITベンダーと密に連携しながら、要件定義から設計・実装・テスト・導入まで一貫して担うフルスタックエンジニアとして活躍いただきます。 本プロジェクトではAI駆動開発の適用を前提としており、従来の開発プロセスや役割分担にとらわれず、スピードと付加価値を最大化できる開発体制への変革を進めています。 【主な業務内容(例)】 ・担当領域(販売/調達)の業務・システム課題整理 ・あるべき業務像の検討 ・要件定義(国内外の業務部門との合意形成含む) ・アーキテクチャ設計 ・方式設計 ・基本設計・詳細設計 ・AI駆動開発を活用した実装・テスト(品質・生産性の両立) ・テスト計画、移行計画 ・導入計画の策定・推進 ・周辺システムとの連携調整 ・稼働後の運用設計 ・改善提案・効果創出の推進(業務部門と協働)
フォトレジスト材料開発
半導体製造用リソグラフィー関連材料の開発を担っていただきます。 【具体的には】 (1)リソグラフィー関連材料処方開発者 EUVやArFレジストに代表されるリソグラフィー関連材料(現像液等を含む)の処方開発、および商品化 (2)リソグラフィー関連材料評価技術者 EUVやArFレジストに代表されるリソグラフィー関連材料(現像液等を含む)の評価技術の開発 【仕事の魅力】 ・同社の技術重視の組織風土の中で、関連部門(素材技術、解析技術、DX関連技術、プロセス技術、製造技術)の支援を得ながら、先端半導体材料開発に携われます。 ・国内外の顧客(半導体デバイスメーカー)向けに、パートナー(製造装置/原料メーカー等)や同社海外拠点と協業する中で、グローバルな活躍とスキルアップを図れます。 ・同社の多様な事業領域で培った技術基盤と安定した経営基盤のもと多角的かつ長期的なキャリア形成が可能です。
研究開発<次世代パッケージ基板>
次世代パッケージ基板の構造・工程開発業務における、試作流動、構造評価、信頼性評価をご担当いただきます。 研究開発にとどまらず、顧客対応や技術探索・検証などの業務も担当いただきます。 ご入社後は工程設計、試作流動と出来栄え確認、信頼性評価から業務開始し、入社3~5年で顧客・メーカーとの打合せ・折衝、与えられた開発テーマの進捗管理をいただくことを想定しています(ご経験に応じて検討) 【業務の魅力】 ・まだ世の中にない次世代パッケージ構造開発と上市に向けた研究開発とプロセス構築を経験いただけます。 ・開発テーマは顧客起点だけでなく、自社起点で決めていくこともあり、世の中に向けて新しい製品を自ら作り出すことができる業務です。
企業情報を見る
工場の設備エンジニア
■東京エレクトロングループが所有する工場において、生産設備・ユーティリティ設備の企画・設計・工事監理・保全業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・工場インフラ設備(電気・ガス・空調・水処理設備)など幅広く担当していただきます。 ・自社グループ工場を担当するため、発注者の立場で企画から保全まで携われることも魅力の一つです。 ※借上げ社宅制度があります。雇用形態などの諸条件により適用外の場合もあります。
プロセス研究開発<次世代パッケージ基板>
ICパッケージ基板の微細配線形成プロセス開発をご担当いただきます。 【具体的には】 レジスト、露光、現像、薄膜などのリソグラフィー工程を担当いただく予定です。 材料開発、プロセス設計、モックサンプル作製、特許出願などの業務を行っていただきます。 【業務の魅力】 ・まだ世の中にない次世代パッケージのプロセス開発を経験いただけます。 ・開発テーマは顧客起点だけでなく、自社起点で決めていくこともあり、世の中に向けて新しい製品を自ら作り出すことができる業務です。 ・大手半導体メーカー、材料や装置メーカー、大学等幅広くネットワークを活用し、幅広い知識習得と人脈形成ができる業務です。
企画・開発・導入<基幹ERPシステム刷新プロジェクト>
基幹システム(SCMシステム)刷新プロジェクトのメンバーとして導入企画・推進を担当いただきます。 【具体的には】 ・販売/物流のいずれかの業務領域を担当いただき、社内IT部門はもちろん、海外を含む業務部門やコンサルティング会社、外部ITベンダーと密に連携しながら業務を進める ・現在進行中の次世代SCMプロジェクトでは、システム全体を「競争優位をもたらす積極的な機能向上領域」と「グローバルなSCMオペレーションを安定的に支える領域」に分け、それぞれに最適な業務手順・システム基盤を構築し、更にはAIやデータの活用を含めたDXをする全社横断型の取り組みを進めている ・当該プロジェクトは、IT部門だけでなく、業務部門の人材をグローバルに集め、社外コンサルタントやシステムベンダーなどの専門家と連携して推進される ・業務領域としては、販売、生産・調達・物流のいずれかを担当いただき、要件定義、設計書のレビュー、成果物の受入、導入支援、周辺システムとの調整など、上流工程を中心に、AI駆動開発など最新の技術を駆使したシステム構築にも携わる <詳細> ・同社では、環境変化に柔軟に対応し、ビジネスニーズに迅速に応えるため、独自の基幹システムを構築・運用してきました。 ・同社では、アプリケーションエンジニアが確かな技術力を身につけ、それをベースに業務・ビジネスに貢献していくことを重視しています。 特にこの領域では、業務知識だけでなく、アーキテクチャ設計、開発、運用までを一貫して理解し、対応できるエンジニア像を理想としています。 そのため、入社後は業務知識の習得に加え、技術的なスキルの向上にも積極的に取り組んでいただきます。 社内には、技術研修やOJT、メンター制度など、成長を支える仕組みが整っており、将来的にはより広範な技術領域を担えるエンジニアとしてのキャリア形成を支援します。
IT戦略の企画と実行
経営課題の解決、事業競争力に貢献するための全社IT戦略の企画/立案をしていただきます。 【詳細】以下をミッションとし、CIOオフィス(戦略企画課)の一員として働いていただきます。 ・戦略上のコアテーマをIT技術とITポートフォリオの観点から企画立案・実行し、中長期でのIT戦略策定にあたってのCIOによる意思決定を支える。 ・国外拠点に対して、各海外リージョンのITヘッドや現地マネジメントとコミュニケーションをとり、経営戦略・IT戦略と連動させながら本社としての意思を各リージョンへ伝え、IT組織を構築・強化する。 【具体的には】以下のうちのいくつかの業務を担当していただきます。 ・戦略コアテーマの企画・立案・遂行支援 ※コアテーマはエンタープライズアーキテクチャの統合、基幹系システム(ERP、MES)刷新、インフラの刷新、セキュリティ強化、生成AI関連投資案件の遂行など、ITにおける全領域をカバーします。主担当のIT部門メンバとともに企画立案・遂行し、中長期戦略策定へつなげます。 ・国内外IT部門への情報発信、ミーティング資料作成・会議遂行 ・グローバルIT会議、リージョナルIT会議の企画・遂行 ・インテリジェンス機能の提供(社外のステークホルダとの打ち合わせの設定、リサーチング、etc)
DX推進<SCMシステム(販売・物流など)刷新プロジェクト>
基幹システム(SCMシステム)刷新プロジェクトのメンバーとして導入企画・推進を担当いただきます。 販売/物流のいずれかの業務領域を担当いただき、社内IT部門はもちろん、海外を含む業務部門やコンサルティング会社、外部ITベンダーと密に連携しながら業務を進めていただきます。 【具体的には】 ■プロジェクトの概要と戦略: 同社では、環境変化に柔軟に対応し、ビジネスニーズに迅速に応えるため、独自の基幹システムを構築・運用してきました。 現在進行中の次世代SCMプロジェクトでは、システム全体を「競争優位をもたらす積極的な機能向上領域」と「グローバルなSCMオペレーションを安定的に支える領域」に分け、それぞれに最適な業務手順・システム基盤を構築し、更にはAIやデータの活用を含めたDXをする全社横断型の取り組みを進めています。 ■担当する業務内容: ・本プロジェクトについて:IT部門だけでなく、業務部門の人材をグローバルに集め、社外コンサルタントやシステムベンダーなどの専門家と連携して推進されます。 ・業務領域:販売、物流のいずれかを担当いただき、要件定義、設計書のレビュー、成果物の受入、導入支援、周辺システムとの調整など、上流工程を中心に、AI駆動開発など最新の技術を駆使したシステム構築にも携わって頂きます。
知的財産/特許出願と権利化に向けた分析業務
同社にて、電子事業に関する知的財産業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・自社・他社の特許の可視化(PPF(パテントポートフォリオ) ,リスク,競争環境,技術動向) ・事業を優位に進めるためのPPFの構築 ・他社の権利を侵害しないパテントクリアランスの実施 ※原則、在宅勤務なく、出社して業務を行っています 【業務の魅力】 世界トップの半導体メーカーを顧客に、グローバルに展開する高機能ICパッケージ製品の知財業務に携われます。発明者や特許事務所と密に連携し事業に直結する価値の高い特許の取得を行います。知財を武器に競争に勝ち続けるための方策をチーム一丸となって提案、実行することに責任とやりがいを感じられます。「発信力、行動力のある知財担当」として活躍したい方は、是非ご応募ください。
DX推進<データサイエンティスト>
営業や開発などの現場に入り込み、機械学習や生成AI、データサイエンスを活用して、ビジネス部門の課題を解決して、ビジネスに貢献していく業務です。 シニアデータサイエンティスト/テックリードの立場で、データサイエンスプロジェクトを牽引していただきます。 【具体的には】 <データサイエンスプロジェクトのリード> ・ビジネス部門と連携した課題設定・要件整理 ・機械学習・統計解析・生成AI等を用いた分析設計、モデル構築、検証 ・プロトタイプ開発から実装・業務適用までの推進 ・技術的な意思決定およびレビュー ・進捗管理、優先度調整、関係部門との調整 ※プロジェクトの規模は案件にもよりますが、5~10名程度のものが多く、技術的な意思決定・設計を主軸としたリード役を担っていただきます。 <若手データサイエンティストの育成・技術支援> ・分析・設計レビュー、技術的な壁打ち ・知見やノウハウのチーム内共有 ・個人の育成に留まらず、組織全体の分析力向上を目的とした仕組みづくり ※育成・技術リードの取り組みは評価制度にも反映されます <プロジェクトの例> ・製品開発における試作データを活用した設計開発期間の短縮 ・工程データを活用した量産品の不良率の削減 ・LLM、生成AIを活用した各種業務の効率化 <連携部門> ・主に営業部門や事業部の企画・開発部門、国内外の関連事業所と関係会社(工場や販売会社) <使用言語/ツール> ・Python、GitLab/GitHub、Confluence、Docker,クラウドサービス(AWS, Azure)など
新製品開発<パワー半導体部材>
パワー半導体向けのセラミックや金属部材の開発をご担当いただきます。 材料選定、製造条件設定、設備導入検討など、一連のプロセス設計業務をご担当いただきます。 【業務の魅力】 ・同社の主力事業である半導体パッケージ基板とセラミックの技術を融合させた新製品の開発に携わることができます。 ・パッケージ基板、セラミック製品に続く、同社の事業の柱を作っていく業務になり、長期的な会社の成長に貢献できる業務です。 ・特にカーボンニュートラルの実現に向け、EVや再生可能エネルギーといった成長分野のキーデバイスであるパワー半導体は、その性能向上が喫緊の課題であり、その基幹技術の開発に従事していただきます。
オープン系システムエンジニア<製造実行系システムの企画開発保守運用>
■製造実行系システム(MES他)の企画開発保守運用業務に携わっていただきます。 【具体的には】 同社の次世代モノづくり構想(スマートファクトリー)を実現するために導入される新たな業務プロセスをサポートする製造支援システムの開発を行っていただきます。 更なる生産性向上や品位改善を目指し、モノづくり現場の自動化やトレーサビリティ強化、ゼロディフェクトなど多様なしくみづくりに取り組んでいます。 ■モノづくり現場メンバーと一緒に業務要件を整理し、上流工程から参画しながらシステム開発に取り組んでいただきます。 ・同社のモノづくり現場は絶えず進化を続けており製造実行系システムに対しての機能強化を現場と一緒に取り組みます。 ■IoT機器からのデータ収集や現場の様々な設備やシステムのデータを管理しデータマネジメントの企画、システム構築を進めていただきます。 ・生産時点情報のビッグデータ一元化を推進しています。 ・システム構築には主に2つの開発プラットフォームを品種ごとに使い分けています。 ・JAVAとOracleスキルは必須ですが、新技術の導入を伴うシステム開発もありますので、新技術の習得に積極的取り組むことがより重要です。 <仕事の魅力> 製造系社内標準システムは、生産現場でのQCD向上のための作業指示や作業記録に加え、異常発生時の問題分析から課題解決にも活用しています。 この仕事の面白さは、生産現場と連携してBPRや業務プロセス標準化等の観点から、業務要件定義・システム化企画立案段階から携わることができる点です。 モノづくり現場での業務設計段階からプロジェクトに関わりシステム企画を推進していく場合もあり、システム開発だけでなく経営課題解決に直接かかわることもできます。 携わったITプロジェクトを通して、実際の現場やモノづくりが変化していくことが実感できることも面白さです。
海外営業<海外全域向け/半導体製造装置・砥石>
海外全域における、装置/砥石の営業活動全般、及び現地法人のサポート業務をご担当頂きます。ご経験に応じて、欧米または中国、台湾、韓国を除くアジア圏いずれかのエリアをご担当頂きます。入社後1~2年間は国内営業部に籍を置き、半年程度技術研修を受講いただき、製品・業界理解を深めて頂きます。 【具体的には】 ・装置/砥石の新規/深耕開拓営業を行います。 ・本社にて現地法人社員と連携を取りながら業務を行いますが、必要に応じて海外出張し、同行の上直接顧客へアプローチすることもあります。 ・プレゼンテーション資料、仕様書、見積もり作成などによって、現地法人社員のサポートも行います。 ・現地法人を含めた担当企業の月次目標数値管理も行います。 ・本人の希望及び能力に応じて海外駐在もあります。 【魅力】 価格ありきではない、付加価値訴求に特化した営業活動ができます。ディスコの営業担当は売上ノルマがありません。また、営業活動を通じて最先端テクノロジーの発展に寄与することが可能です。 【募集背景】マーケットの需要増に伴う増員 【配属部署】海外営業部 (1~2年の国内営業部研修の可能性あり) 【出張について】 国内外へ適宜発生します 【残業時間】30~40h/月程度
設計業務改善<ICパッケージ基板>
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 SQL、VBA、Pythonなどを利用しながら、顧客から提供された図面と各種帳票を連携させることで、設計業務の効率化をしていただきます。また、各種情報を蓄積していくデータベースの構築もしていただきます。 将来的には設計内だけでなく社内の各種情報の連携など、幅広い業務を担当していくことも想定しています。 【業務の魅力】 設計業務改善を通じて、基板デザイン、基板製造プロセス、治工具などの幅広い知識を習得することが可能です。また、それを活かして設計内だけでなく、社内のシステム構築などの業務に携わることもできるため、幅広いスキル向上やキャリア形成が可能です。
企業情報を見る
アナログIC設計
■アナログIC製品の設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】※ご経験に応じて配属先、担当製品が決定いたします。 ■回路設計(設計・検証) ■製品評価・解析 ■DFT設計 ■開発業務管理、信頼性評価、量産立上業務 【配属先、担当製品】民生産業IC、車載IC、イメージセンサ、デジタルアイソレータ 【働き方】 ■在宅勤務:週2~3日 ■転勤:ほぼなし/出張:年1回程度、国内、数日間 【同社の車載向けIC製品について】 EV市場は堅調な成長を見せており、2030年には販売台数が4,000万台に達するとの予測も建てられています。 EV市場拡大において車載向けIC製品は必要不可欠な存在であり、同社の製品も国内外問わず需要が高まっている状態です。 特にマイコン内蔵ゲートドライバーIC「SmartMCD」などは、マイコンとゲートドライバーICを一つのチップに統合することで部品点数の削減、設計の簡素化に貢献するなど、混載ICの需要が高まっています。
PLM<半導体レーザ>
光通信用半導体レーザのプロダクトラインマネジメント担当として、下記業務をご担当いただきます。 ※新製品のプロモーション、デザインイン獲得を行っていただきます。市場動向を調査し、それをロードマップに反映し、製品仕様の確認、交渉を行い、顧客認定を取得していただきます。 【具体的には】 ■新製品のデザインイン ・製品仕様書の作成と顧客との仕様交渉 ・顧客から新製品の認定(デザインイン)を獲得するための技術的サポート(製品の使い方、信頼性に関する技術的問合せに対応) ・データシート等の技術資料作成 ■PCN 及びPDN管理 ・製品仕様変更、廃止に関する連絡 ・現行品の最終販売時期、数量の確認
企業情報を見る
LSI設計<バックエンド>
■マイコン・システム LSIのバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】ご経験に合わせてご担当いただきます(一度に複数製品を担当し、プロジェクト単位で設計を実施。) P&R/レイアウト、チップ実装、物理設計、Low Power 設計、設計メソドロジ開発、STA/タイミング設計 【担当製品】マイコン・システム LSI、アナログIC(モータ制御IC、デジタルアイソレータ、リニアセンサー)など ■マイコン:特にモーター制御分野にて高いシェアを獲得しています。同社が得意とするパワーデバイスとの組み合わせによるソリューション提案力が強みです。 ■LSI:高性能な画像認識処理を実現するLSIとして高評価を得ています。顧客要求に合わせたカスタマイズなどを実施しています。 ■アナログIC:パワー系、モーター制御系に強みがあります。 【働き方】 ■残業時間:月20時間程度 ■在宅勤務:週2~3日程度 【キャッチアップ体制】OJT制度/研修資料(会社として多数の研修動画、ドキュメントを用意しています)による学習 【本部署の立ち位置と今後の将来性】 本ポジションの所属する半導体事業部は企業売上の土台を担っており、多数のIC製品を扱い、広い事業分野で需要が高まっています。自社の強みであるアナログ技術を活かし、よりアナログIC開発を強化していく方針を取っています。
企業情報を見る
技術支援(市場調査・商品企画・製品評価・アプリケーションエンジニア)
■半導体デバイスに関して「アプリケーションエンジニア」という立場で、半導体製品の企画提案~市場調査~開発部隊と連携しての製品開発~評価~技術支援まで上流から顧客サポート業務を広く関わっていただきます。 【具体的には】※ご経験に応じてご担当いただきます。 ■市場調査・顧客VoC収集(市場動向・競合状況・顧客ニーズの調査から入り込み、あるべき製品を上流の立場で検討) ■商品企画(調査後、社内の設計・開発担当と提案内容や仕様を検討、商品企画実施) ■製品評価(開発品の評価を行い、製品性能に問題ないかを確認、社内設計者へのフィードバック実施) ■顧客対応(顧客へ製品やソリューションを提案、製品データの提供や認定作業、不具合サポート) 【求人の魅力】 ■市場調査~企画~開発~リリース後の技術サポートまで半導体製品に対して広く関わることが可能です。 あるべき製品群を技術エンジニアの立場で、エンドユーザーの声を直接聞きながら、社内と連携しリリースに関われます。 ■自社の製品を自身でリファレンスモデルを作成・評価するため、ユーザーの立場を見越しての技術的評価も実施します。 【担当製品】※ご経験に応じて製品をご担当いただきます。 ■モバイル・PC関連/電源関連/自動車関連/産業関連/絶縁系製品関連/モーター関連など 【働き方】 ■出張有り(頻度:1ヶ月に数回程度/場所:国内外)
プロジェクトマネージャー<半導体パッケージ基板開発>
顧客と合意し試作が決まった製品の開発リーダーとして開発全体マネジメントをご担当いただきます。 【具体的には】 工程設計Gから上がってきたデータをもとにプロセス条件の最終決定など、製品の認定から量産までの一連業務のとりまとめ、及びスケジュールや品質的な課題について、顧客へのレポート及び交渉窓口を担当します。また、次世代・次々世代のパッケージ基板開発に向けた技術/製品のロードマップ策定や材料開発、工法開発の検討、顧客への技術提案も行っていただきます。 【業務の魅力】 ・世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わっていただけます。 ・次世代・次々世代の製品開発に向けて、顧客との窓口として、数々の世界トップのメーカーと一緒に製品の開発、市場に自分が開発した製品をリリースすることができるポジションです。
営業<半導体パッケージ基板>
■顧客窓口として、契約締結・受注活動・納期交渉・価格交渉・監査対応などをご担当いただきます。 【具体的には】 製品優位性が高い為、受注活動よりも、納期や価格、製造のキャパシティーを考慮した受注構成の交渉などがポイントとなる営業活動になります。顧客は海外の大手デバイスメーカーが多く、海外出張(月1回程度)、WEB会議、海外顧客の来社対応など、英語を活用する機会も非常に多いです。 【業務の魅力】 ・製品優位性の高い製品を扱えるため、「受注」に傾注しすぎることなく、顧客課題を解決することが可能です。 ・ダイナミックに成長する市場に対して、自らが主体的に動くことで、その事業の拡大へ貢献ことが出来る業務です。
経理<税務>
■同社にて、グループ全体の財務・税務戦略立案・実行をご担当いただきます。 【具体的には】 ・優遇税制の設備投資、事業展開への積極的な活用 ・国際課税・移転価格税制に対応した最適スキームの構築・運用 ・運転資金の最小化を目指したグループ資金効率の向上 ・グループ内資金繰り・資金集中・資金配分の標準化・共通化・自動化 ・資金調達・資金運用の継続管理・手法開拓など 【入社後のキャリアステップ】 経理部門内のローテーションの他、事業管理部門や国内外グループ会社の経理・管理部門へのローテーションを行いながら、様々な経験を積んでいただける環境です。
企業情報を見る
吐出制御特性開発<インクジェットヘッド>
■インクジェットヘッドの吐出制御特性開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客の要望を満たすヘッドの仕様検討、インク流路設計、吐出駆動波形設計 ・実験やシミュレーションを活用した理論検証 ・顧客の要求仕様、目標品質を満たすための特性検証・評価など 【業務の魅力】 印刷物の最終出力品質を左右するインクジェットヘッドの中核領域に携わっていただき、印刷品質という「目に見える価値」を自身で創り出せるポジションです。流体・振動・熱・材料など多様な工学領域を横断しながら課題解決を進められるため、専門性を深めつつ技術領域を広げるキャリア形成が可能です。
企業情報を見る
設計開発<同社プリンター製品向けプリントヘッド>
■同社プリンター製品向けプリントヘッドの設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・同社製品向けのプリントヘッドの仕様検討、インク流路設計、吐出駆動波形設計 ・実験やシミュレーションを活用した理論検証 ・要求仕様、目標品質を満たすための特性検証・評価など 【業務の魅力】 プリンターのコア部分であるインクジェットヘッドの設計を通じて、印刷品質という「目に見える価値」を自身で創り出せるポジションです。設計開発を中心に製品づくり全体のプロセスを体感することができ、多様な技術領域に触れながらスキルを広げられます。
...
...