半導体/年収1100万円以上/年間休日125日以上の求人・転職・中途採用情報
IC開発・設計(ARMベースCPU(マルチコア)の周辺回路設計)<マルチモーダル製品>
■同社にて下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・マルチセンサ(カメラ・マイク等)対応ICの設計・開発 ・ARMベースCPU(マルチコア)の周辺回路設計 ・RTL設計(Verilog / SystemVerilog)および論理検証 ・SoCアーキテクチャ設計・最適化(性能/消費電力/帯域) ・各種インターフェース(USB、MIPI CSI/DSI、I2S 等)の設計・統合 ・ソフトウェアチーム・システムチームとの協調設計 ・海外顧客(US/中国)との技術ディスカッション・仕様調整
HSIF(高速インターフェース)回路のIC開発・設計<マルチモーダル製品>
■同社にて下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・マルチセンサ対応ICにおけるHSIF(高速インターフェース)回路の設計・開発 ・USB、MIPI、シリアル高速IF等のRTL設計(Verilog / SystemVerilog) ・プロトコル制御ロジックおよびPHY周辺デジタル回路設計 ・ARM搭載SoCにおけるバス接続・データ転送制御(DMA等)の設計 ・シミュレーション・検証環境の構築および機能/性能検証 ・アナログ特性評価(SI/PI、ジッタ、アイパターン評価 等)
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QAQC
■仕事概要 メモリデバイス製造工程の工程品質管理を他部門(プロセス、製品技術等)と連携しながら継続的改善のPDCAを実行していただきます。異常管理、IQC(Inline Quality Control) , TEG(Test Element Group)のCpk/SPCモニタリング、変更管理、FMEA活用等を推進します。EES(Equipment Engineering System)や、FDC(Fault Detection Classification)を用いたリアルタイム監視環境、並びにBig Data, AIを活用したデータベースから、分析結果を対策に繋げることにより、お客様の求めるレベルを超える品質の実現に繋げていただきます。 また、メモリデバイスの品質保証のため、製造工程で発生した品質問題の原因究明と是正、並びに信頼性評価や試験データを調査し製品処置を決めて行きます。 製品処置については、海外工場やUS本社と連携しながら対応しております。 ■具体的には ・統計的工程監視、工程能力評価 ・リアルタイムモニター ・品質マネジメントシステム、文書管理 ・工程変更の管理 ・品質問題発生時の製品処置 ・データベース構築、活用 【ポジションの魅力】 現在は、半導体製造工程等で発生する膨大なデータ解析から、不良現象等を解明し、歩留り向上のために製造工程にフィードバックしています。将来的には、リアルタイムでデータを抽出し、不良を「予防」することも視野に入れるなど、技術を磨ける環境です。自身の仕事がダイレクトに高性能製品の反映される仕事になります。
高速デジタル回路設計・検証
■NANDコントローラLSIに搭載する高速シリアルI/Fのデジタル回路設計・検証を担当していただきます。 【具体的には】 高速シリアルI/Fコントローラ(プロトコル層)に関する以下の業務を担っていただきます。 ■システムアーキテクチャ設計・要件定義: ・高速シリアルI/F規格に基づく内部構造(アーキテクチャ)の定義 ・PPA(性能・電力・面積)最適化、CDC考慮、スループット最大化の検討 ■ デジタル回路設計(RTL設計)」: ・Verilog/SystemVerilogを用いた、プロトコルスタックの論理設計および実装 ・論理合成・静的タイミング解析(STA)に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用 ■UVMを用いた検証: ・UVM検証環境を用いて、プロトコル動作を網羅的に検証 ■開発リーダー業務 ・プロトコル仕様の確定から設計完了までのマイルストーン・進捗管理 ・プロトコル階層間の整合性をとるため アナログPHY担当やFW担当との技術インターフェース調整 ・設計レビューおよび若手メンバーの技術指導
選定・調達戦略エンジニア
■社外調達SSDコントローラSoCに関して、以下の一連の業務を担当いただきます。 【具体的には】 A)SoC採用/調達戦略・計画の策定:直近および中期的な採用戦略・計画の立案 B)ベンダとの情報交換・議論:定期的な打ち合わせを通じた、ロードマップ、開発進捗、将来技術、業界動向、品質改善等に関する情報交換、要求提示、議論 C)コントローラSoCの選定:要求仕様の作成、ベンダ回答の吟味、最終的な採用判断 D)開発・顧客対応チームのサポート: ・コントローラベンダとの円滑なコミュニケーション ・各種技術情報、課題、不具合情報(不具合メカニズム、原因、対策、再発・未然防止策、解析レポート等)、品質要求、スケジュール等の情報収集、要求提示、議論、確認 ・収集した情報の社内チームへのフィードバック E)レビューおよび実務・交渉対応: ・採用したコントローラSoCのレビュー ・自身主導での交渉、議論、問い合わせ対応 F) チームマネジメント(入社3年程度を目安に移行):組織の成長に伴う、SoCチームのマネジメント業務(業務管理、メンバー育成、戦略の進捗管理など)
プロジェクトマネジメント<クライアントSSD製品開発>
■cSSDの開発推進において、以下のような多岐にわたる業務を含めたプロジェクトリーディングを担当いただきます。 【具体的には】 1)製品の設計や試作:新規SSD製品の商品企画から設計・試作・評価・認定までの開発プロセスをリード 2)テストプログラムの作成および評価:製品の初期特性評価や信頼性評価を行い、製品が市場に出る前に十分な品質を確保し、評価結果を基に改善策を提案 3)サンプルの倉入れと不良解析:試作したサンプルの管理や、不良品の解析を行い量産に向けた準備を整える 4)量産性の判断と製品移管:製品の量産性を評価し、量産ラインへの製品移管をスムーズに進めるための支援 5)顧客認定の取得:製品が顧客の要件を満たすために、必要な認定を取得するプロセスをサポート ※上記に加えて、当社の海外子会社や各部門との協力を通じて製品開発の実現を目指していただきます。 【業務のやりがい・魅力】 cSSDの開発は1年以上に及びますが、開発キックオフから顧客認定、量産までのプロジェクトマネージメントを実施し、顧客認定を取得後にPC OEMの新規PCに搭載され、売上が立つことで会社への貢献、世の中への貢献を感じることができます。昨今では、AIが搭載されたPCが主流となってきており、今後、この流れは加速していきます。このような新たなマーケットトレンド、技術トレンドを意識し、顧客が必要とするSSDを開発し、世の中に新たな価値を提供することが可能です。 【技術優位性】 PC OEM向けには10~20%程度のシェアを実現しており、一部のPC OEMでは約30%のシェアを達成しております。技術的には当社の最先端のBiCS FLASHを活用することで、高性能、低消費電力のSSD開発を実現しています。
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デザインエンジニア <アナログ回路/メモリ半導体>
同社のデザインエンジニア(回路設計職)として、NAND型フラッシュメモリLSIのアナログ回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■ NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち1つもしくは複数のモジュールに関わる回路設計 - セルアレイに付随するセンスアンプやワード線ドライバ、もしくはそれらに直接つながるスイッチング回路、デコーダ回路などを含むコア回路設計 - チップ内部での高速低消費電力データパス回路設計 - チップ外部とのデータ・コマンドをやり取りする高速インターフェース回路設計 - 内部データの高速演算とデータ転送を実現するMixed Signal回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性:本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ:9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス:エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。
研究開発<先端半導体前工程プロセス>
OCTRAMを始めとした先端デバイスを製造するための新プロセス開発に従事していただきます。 デバイス形状を造るリソグラフィ、ドライ加工、ウェット、CMPなどのプロセス、及びデバイス特性を司る絶縁膜成膜、導電体成膜などのプロセスが対象となります。 【具体的には】 ■先端デバイスを開発するためにデバイスグループやインテグレーショングループと連携して業務を行っていただきます。 ■300mmウェハでのデバイス・ロットを流すためにプロセス条件出しや環境整備を行っていただきます。 ■工程で課題のあるプロセスについては課題の要因を抽出、解決するための物理モデル構築、それらのモデルを検証するために物理分析や化学分析を活用していただきます。 ■課題の要因が理解できたところで、対策プロセスを立案し、その結果を確認していただきます。また、先端デバイスでは既存の装置では実現できない新規のプロセスが必要となります。新プロセスを実現するために装置メーカーとの共同開発、新規設備の導入をすることもあります。 【使用ツール】 半導体前工程の300mmウェハ装置を主に使用してプロセス開発を行います。 クリーンルームでの作業もありますが、作業担当の方に依頼することが可能です。 【業務のやりがい・魅力】 世の中にアピールすることができる消費電力が低い新メモリデバイスを開発しています。製品化を実現できれば、会社のビジネス拡大に寄与することができます。 さらには低消費電力のデバイス利用が拡大することで膨大な電力を消費するデータセンターの消費電力を削減し、社会貢献することができます。
アカウント営業<ネットワークスカンパニー>
■ネットワークス事業において幅広い最先端商材を組み合わせ、顧客の課題起点で提案を組み上げていくアカウント営業を担当していただきます。 【具体的には】 大手/重点顧客を担当し、経営層から現場まで信頼関係を構築します。アカウントSEと連携し、提案から受注、フォローアップまでを一貫してリード、顧客サイバーセキュリティのリスクや、コンプライアンス課題に伴走した提案を行っていただきます。 ・アカウントプランニング、顧客戦略立案 ・大手エンドユーザー企業への課題ヒアリングとソリューション提案 ・導入後のフォローアップ(導入効果の確認、新たな課題テーマの発掘) ・市場・技術動向のキャッチアップ 【業務の魅力】 ・日本を代表する企業の経営課題に向き合えます。担当いただくのは大手の顧客となり、サイバーセキュリティを経営課題としてとらえている企業の課題解決のご支援を関わっていただけます。 ・課題解決型営業、特定製品の販売ではなく、顧客課題から逆算し、最適なソリューションを組合わせて提案します。顧客の中長期戦略に入り込む、アカウント営業となります。
物理設計エンジニア
■物理設計エンジニアは、集積回路(IC)の物理的なレイアウトを設計し、製造プロセスに適した最適なレイアウトを確保します。 タイミング、電力消費、面積、および製造の実現可能性を考慮しながら、IC設計の実装を担当します。 【具体的には】 1. 論理設計から物理設計への変換: RTLコードからのネットリストを受け取り、物理設計への変換を行う。 フロアプランニング、パワープランニング、クロックツリー合成(CTS)を行う。 2. タイミングクロージャー: タイミング解析を行い、静的タイミング解析(STA)ツールを用いてタイミングクロージャーを達成する。 セットアップ、ホールドタイム、遅延の最適化を実施する。 3. 電力解析と最適化: - 電力解析を実施し、消費電力の最小化を図る。- 電力グリッド設計およびIRドロップ解析を行う。 4. 設計ルールチェック(DRC)およびレイアウト対回路チェック(LVS): DRCおよびLVSツールを用いて、設計が製造可能なものであることを確認する。 レイアウトの修正および最適化を行う。 5. クロックツリー合成(CTS)および信号整合性(SI)解析: クロックツリーの設計および最適化を行う。信号整合性解析を実施し、クロストークやEMIの問題を解決する。 6. 物理設計ツールの使用:Cadence、Synopsys、Mentor GraphicsなどのEDAツールを使用して、物理設計を行う。
メモリ設計エンジニア
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・メモリアーキテクチャ設計(SRAM、DRAM、MRAM、RRAM、PCRAM、および組み込みフラッシュメモリ[eFlash])。 ・読み出し(Read)および書き込み(Write)のクリティカルパス設計と解析。 ・主要な構成ブロック(センスアンプなどのセンシング回路、アナログ回路、高電圧回路、DFT[テスト容易化設計])の設計。 ・チップレベルの設計検証。 ・組み込み型不揮発性メモリ(eNVM)コンパイラの開発および製品化。 ・プロダクトエンジニアや信頼性エンジニアと連携した、実シリコン(試作チップ)の特性評価および信頼性認定の実施。
レイアウト設計エンジニア
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・RDR(制限付きデザインルール)の最適化。 ・先端テクノロジーにおける、スタンダードセル、I/Oライブラリ、メモリ、およびアナログIPの開発。 ・メモリIP、コンパイラ、およびテストビークル(評価用試作チップ)の開発。 ・スタンダードセル、I/Oライブラリ、およびアナログIPの開発。 ・面積(コスト)と性能における、デザインルールのトレードオフの提示・評価。 ・面積に対するRDRの影響を低減するための、スタンダードセル、I/Oライブラリ、メモリ、およびアナログIPのレイアウトソリューションの考案。
スタンダードセル設計エンジニア
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・スタンダードセルの回路要件の定義、および回路図(回路設計)からレイアウト、検証に至る一連の設計作業の完遂。 ・HspiceやSpectreなどの業界標準シミュレーションツールを用いた、ディープサブミクロンCMOSテクノロジーの回路設計(回路図作成)。 ・TSMCのプロセス技術において最適なPPA(性能・電力・面積)を達成するための回路最適化。 ・最先端テクノロジーノードにおける回路設計のパスファインディング(先行検討・方向性の探索)および革新。 ・IoTアプリケーション向けのサブスレッショルド(サブ閾値)電圧回路設計。 ・レイアウトエンジニアと連携し、速度、電力、およびEMIR(エレクトロマイグレーション&IRドロップ)に対して最適化されたアーキテクチャの定義。
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デザインエンジニア <ロジック回路/メモリ半導体>
同社のデザインエンジニア(回路設計職)として、NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 - RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリント、CDC(Clock Domain Crossing)分析、タイミング解析とタイミング収束、チップのDFT設計及び検証 - コマンドデコーダおよびコマンドに従って信号を発生するシーケンサなどを含むロジック回路 - NANDフラッシュメモリのコア部を制御するためのステートマシンなどを含むロジック回路設計 - 高速データパスや外部とのインターフェースを制御するための制御ロジック回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能・仕様の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性:本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ:9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス:エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。
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人材開発マネージャー
■同社の Talent, Development and Inclusionチームでは、組織としての競争力を維持するために必要な能力開発を担当します。同ポジションは、日本における学習ニーズの把握から企画・実行までを一貫して担当し、グローバルの優先事項を日本のビジネス環境に適した形で落とし込み、全社員の能力向上を支援します。また、同ポジションは APACの Talent Development and Inclusion Director にレポートし、グローバルチームと連携しながら、日本国内の全組織に対する学習・人材開発をリードする重要な役割です。 【具体的には】 ・ビジネスリーダーと連携し、日本における学習ニーズをグローバルの優先事項や組織変革の方向性との調整 ・HRBPなどの日本のHRチームと協働し、日本特有の課題に対応したプログラムを企画 ・シニアステークホルダーに対し、事業成果に直結する能力開発・研修の提案 ・知識・スキル・行動面のギャップを分析し、短期・中長期の学習ロードマップの策定 ・対面/オンライン研修やEラーニングなどの複合的学習ソリューションを設計・提供 ・日本語/英語での研修を実施し、グローバル教材を日本の慣習に合わせてローカライズ ・研修効果を定量・定性指標で測定し、日本のHRチームと連携して改善を推進 ・グローバル Talent Development and Inclusion チームと協働し、日本市場の知見を提供しつつ、グローバル基準に沿った学習フレームワークの展開 ・外部ベンダーを選定・管理し、日本向けに提供されるコンテンツの品質と適合性の担保
エンタープライズSSDファームウェアテスト
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 エンタープライズSSD開発に参画し、SSDコントローラのファームウェアをテストする業務を担当していただきます。 主な開発フローは下記の通りです。 ■ 製品企画部門から発行される製品要求仕様から必要なテスト項目を検討 ■ (新規要求がある場合)新規要求を確認するためのテスト仕様書を作成し、テストプログラムを実装 ■ テストプログラムを国内/海外テスト拠点に展開し、テストを実施する(テストプログラムを実行) ■ 検出した不具合を報告し、国内/海外のファームウェアチーム等の関係者と協力し、解決まで導く ■ 全てのテスト結果を集計し、テスト結果レビュー会にて報告し、製品の品質を総合的に判定する
決算・会計企画/ガバナンス担当
■日本基準に基づく決算業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 主計部における会計・決算のプロフェッショナルとして、財務諸表作成のみならず、単体決算の会計処理の検討を含む会計業務全般を幅広くご担当いただきます。 ・日本基準に基づく決算業務、グループ会社からの会計相談 ・償却資産税等の固定資産管理業務 ・会計処理検討及び法定書類作成:日本基準に基づく会社法計算書類 ・新規会計基準の導入検討及び社内の業務フローへの反映 ・会計方針の策定、経理規定の策定、会計コンプライアンス、経理部門及び他部門への経理教育 ・会計ガバナンス体制の構築~強化 ・J-SOX:文書整備、運用、監査の取り纏め、グループ全体のJ-SOX推進 ・RPAなどのITツールを使用した経理業務の効率化及び分析の高度化 【想定されるキャリアパス】 入社後は単体決算業務を起点に、会計方針の策定や新会計基準の導入、J-SOX推進、グループ会社からの会計相談対応など、主計領域全体を横断的に経験いただきます。 これらの経験を通じて、単なる決算担当にとどまらず、会計基準の適用判断や業務フロー設計を担う“会計プロフェッショナル”へと成長いただき、将来的には会計ガバナンスを牽引する役割を担っていただくことが期待されています。
ファームウェア開発担当(設計/評価)
エンタープライズ、データセンター及びAIサーバ向けSSDのファームウェア開発担当として、下記業務をご担当いただきます。 ファームウェアの開発は、機能毎で複数のチームに分割して進めているため、いずれかのチームにて業務を行っていただきます。 【具体的には】 ■設計業務 ・初期:SSDアーキテクチャおよびファームウェア構造の理解 ・担当モジュール開発:機能設計、コーディング、デバッグ ・仕様管理:各種関連ドキュメントの作成 ■評価業務 ・初期:SSDアーキテクチャおよびファームウェア構造の理解 ・計画策定:設計者と連携した評価計画の立案 ・テスト実行:テストコードの作成・実行 ・品質管理:不具合や問題点の調査・分析 【使用ツール】 C/C++, Python, AIツール Linux、Windows、Redmine. Jira、Jenkins 等
SSD制御ソフトウェア・診断保守アプリケーション開発担当
SDなどフラッシュメモリ応用製品を制御する保守・診断アプリケーションや各種応用アプリケーションの研究開発業務を担っていただきます。 顧客からの要求仕様・性能も多様化しているため、より高品質・高信頼性の製品実現に向けて取り組んでいただきます。 【具体的な仕事内容】 ・SSD制御ソフトウェア、診断・保守アプリケーションの設計・実装 ・SSD製品の性能評価・信頼性向上に向けた機能開発 ・不具合解析および改善のためのソフトウェア改修 ・要件定義から仕様策定、レビュー、検証まで一連の開発工程への参画 ・社内関連部門(ファームウェア開発、品質保証、製造など)との連携による問題解決 【使用ツール】 ・言語:C++、Python ・OS:Linux、Windows 【業務のやりがい・魅力】 ・世界中で利用される SSD 製品の品質を支えるコア技術に携われます。 ・開発した機能や改善が、製品信頼性として明確に成果へつながります。 ・ハード〜ファームウェア〜アプリケーションまで幅広い領域と関わるため、技術者として成長しやすい職場です。 ・将来的にアーキテクト、技術スペシャリストとしてのキャリア形成が可能です。
設計開発担当<BiCS Flash Memoryチップ>
AI市場の爆発的成長に伴い、さらなる高速化・低消費電力化が求められる次世代3次元フラッシュメモリ(BiCS FLASH™)のチップ設計開発を主導いただきます。 特に、外部コントローラとのインターフェース部(PHY)からチップ内部の高速データ転送を担うデータパス回路まで、チップ全体の性能を決定づける最重要ブロックのアナログ・デジタル混在回路設計・検証が主戦場となります。 【具体的には】 ■高速I/O(アナログ/PHY)設計・仕様策定 ・JEDEC規格に準拠した次世代プロトコルの物理層(I/O Cell, PHY)設計 ・I/O、ESD保護回路を含むアナログ回路の最適化 ■高速データパス(Critical Path)の構築 ・チップ外部から受け取ったコマンド・アドレス・データを、内部の各メモリブロックへ損失なく高速転送するデータパス設計(Mux/DeMux, Buffer, Decoder等) ・タイミングバジェットが極めて厳しい環境下でのクリティカルパス設計とタイミング収束の完遂 ■フロントエンド検証(回路シミュレーション) ・Cadence Virtuoso等のツールを用いた回路設計およびSpectre/HSPICEによるシミュレーション ・チップ全体ネットリストに対するテストベンチ構築、およびDirect Test用の検証ベクタ作成、実行 ■バックエンド連携・実Si近似検証(Back-Annotated Sim) ・レイアウト設計者と連携し、物理構造に起因する寄生成分(RC)の低減を指示 ・PEX(寄生抽出)後の情報を用いたBack-Annotatedシミュレーションの実施
顧客品質エンジニア(データセンター向けSSD製品/CQE)
■同社にて、顧客との良好な関係の維持・構築と製品品質向上の両方を担っていただきます。これまでの経験や適性を考慮の上、段階的に業務を担って頂きます。 【具体的には】 ■品質データの分析:顧客のフィードバックを基にデータを解析し、製品品質向上のための提案を行う。分析結果が、実際の改善策につながるプロセスを体感できる。 ■品質会議対応:顧客との定期的な会議を通じて、顧客の声を直接聞き、製品改善に向けた意見交換を行う重要な役割を担う。ここでの議論が、製品品質と顧客満足度の向上に繋がる。 ■顧客からの問合せやクレーム対応:顧客の期待に応えるため、迅速かつ誠実に対応。問題解決に向けた積極的な取り組みが、最終的には顧客の信頼を勝ち取ることになる。 ■製品不具合に対するエスカレーション対応:製品の不具合により顧客先と同社の双方に重大な影響を及ぼす可能性がある場合において、問題の根本原因を徹底的に分析し、効果的な解決策を提案することで、顧客との強固な信頼関係を維持することが求められる。適切な判断力とコミュニケーション能力が、この重要な局面で必須となり、顧客に安心感を与えると同時に、同社の信用を守るための鍵となる。 ■工場監査対応:顧客による実地監査に積極的に参加し、透明で信頼されるプロセスを示します。顧客との信頼関係を示す絶好の機会となります。 ■変更通知対応:製品やプロセスに関する変更を顧客にわかりやすく伝え顧客とのスムースな合意形成を図る。顧客に安心感を提供するとともに、製品品質の向上やプロセス改善を図りる。 ■品質契約対応:品質に関する契約を通じて、顧客との信頼関係をより強固にし、長期的なパートナーシップを築く基盤を作る
環境保全
■半導体製造工場の環境法令対応・環境測定、資源循環(排出物削減・有価値化)、化学物質管理、環境マネジメントシステム運用などの業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■環境保全対策の企画、立案および推進 ・環境データの収集、作成、管理および測定 ・排出物の資源化、廃棄物の収集、運搬、中間処理および処分 ・不良製品、部品、発生屑および資材の回収、更生、処分 ・ISO14001,ISO50001運用,環境対策を目的とした設備計画・予算措置,地域との環境コミュニケーション ・化学物質管理(新規材料評価、使用量・排出量管理) ・上記に関するDX推進 【使用ツール】 Excel,Word,PowerPoint,AIツール 【業務のやりがい・魅力】 直接的な半導体製造の業務ではありませんが、製造を支えるスタッフとして、やりがいのある職場です。 世界でも最大級・最先端の半導体工場を環境配慮型工場に変えるお仕事に取り組んでいただけます。今までの経験と知識を最大限に活かした新たな試みもチャレンジできる部署です。 【想定されるキャリアパス】 四日市工場の施設管理部門内でのジョブローテーションにて、幅広い業務経験を積むことが可能です。 また、事業環境の変化により、東京本社、キオクシア岩手への異動を含めた幅広いキャリアパスがあります。
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Digital設計担当<DFT設計>
Digital設計担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様(回路構成)に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計/実装および検証 ・DFT工程の顧客窓口対応(顧客との折衝、進捗報告等) ・DFTツールを活用したTEST回路の実装 (MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP-DFT 等) ・DFTツールでは対応できないTEST回路のRTL設計/検証/論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成/STAツールでの妥当性チェック/Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定 ・出荷テスト用パタン設計/検証/管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討/実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力/交渉 ・担当製品のDFTリーダーとして自社/協力会社のDFTエンジニアの取り纏め(タスクアサイン/進捗管理/サポート)
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DFT設計リーダー<ASIC/SoC>
DFT設計リーダーとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様(回路構成)に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計/実装および検証 ・DFT工程の顧客窓口対応(顧客との折衝、進捗報告等) ・DFTツールを活用したTEST回路の実装 (MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP-DFT 等) ・DFTツールでは対応できない特別なTEST回路のRTL設計/検証/論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成/STAツールでの妥当性チェック/Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定 ・出荷テスト用パタン設計/検証/管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討/実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力/交渉 ・担当製品のDFTリーダーとして自社/協力会社のDFTエンジニアの取り纏め(タスクアサイン/進捗管理/サポート)を行う ・DFT部門マネージャーとして自チームのDFTエンジニアの日常的なマネジメント
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※オープンポジション※半導体設計/デザインエンジニア<3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス>
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム(DTP)を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊(設計スペシャリスト部隊)にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計/アナログ回路設計/メモリ設計/レイアウト設計/標準セル設計/特性評価エンジニア/合成エンジニア/DFTエンジニア/設計検証/CADエンジニア等 <採用に際して> ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能: 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能: 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
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コンサルタント<車載向け半導体>
車載SoC向け顧客に対して 「FuSa(Functional Safety)」をコンサルティング (世界中の顧客が対象)していただきます。 【具体的には】 ・顧客の車載SoC(ASIC)仕様をベースにFuSa対象(ISO26262準拠)となる回路の定義・策定、品質確保手段の立案 ・Safety PlanとHardwere Safety要求をその目標と合わせて定義 ・顧客回路仕様に沿ってFuSa islandを定義 ・対象となるASILグレードの判断・判定 ・FMEDA (Failure Modes Effects and Diagnostics Analysis)をベースとした解析 ・AEC-Q100必要性の判断:AECグレードレベルの判断・判定 ・AEC-Q104必要性の判断:MCM (Multi-Chip-Module) StressテストとDFT手法の立案 ・定義したFuSa対象に対するDFT戦略立案 (LBIST対象箇所・DFTレベル判断 等) ・社内、物理実装設計メンバー (RTL/論理合成/DFT/P&R/PV) との協調対応(定義したFuSa対象が物理実装困難であれば代替案を立案) ・定義したFuSa設定ゴールに沿って顧客の回路設計をサポート(コンサルティング)
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マーケティング<ファウンドリ事業>
【仕事内容】 ・ファウンドリ事業におけるマーケティング戦略の企画・実行 ・市場調査、競合分析、顧客ニーズの把握 ・新規顧客開拓および既存顧客との関係強化 ・事業拡大に向けたプロモーション施策の立案 ・グローバルチームとの連携による市場調査 【ポジションにおける魅力】 ■事業拡大のコアメンバーとして挑戦できる ・事業立ち上げフェーズから参画し、自分のアイデアや戦略がそのまま事業成長に直結するポジション。会社の未来を自らの手で切り拓くダイナミズムを実感できます。 ■グローバル市場を舞台に活躍できる ・国内外の多様な顧客、パートナーと連携し、最先端の半導体ビジネスを推進していくことで世界を相手にマーケティング力を存分に発揮できます。
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電気・電子回路開発<リチウム電池保護IC>
■同社のリチウム電池保護IC開発を担う部署にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品の開発マネジメントの遂行 →マネージャーとして、製品群のロードマップを描くような立場を想定しております。会社としてどのようなICを開発していくかを技術的な視点で筋道立てていただきます。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 →開発の旗振り役を担いつつ、プレイングマネージャーとしての立ち回りも求められます。 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 新製品開発チームの一員として、ICの企画提案、回路設計、レイアウト、試作品評価、量産立上、拡販活動まですべてのフェーズに携わることが出来ます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においても、自分で業務を整理出来る環境は整っており、子育て等私生活をベースに、業務設計することが可能です。
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電気・電子回路開発<磁気センサ・温度センサ>
■同社のセンサIC開発を担う部署にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品の開発マネジメントの遂行 →マネージャーとして、製品群のロードマップを描くような立場を想定しております。会社としてどのようなICを開発していくかを技術的な視点で筋道立てていただきます。 強固な顧客基盤をもつ既存製品の技術を軸に、車載向けやデータセンター向けなどの新製品開発を行っていくことが組織のミッションです。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 →開発の旗振り役を担いつつ、プレイングマネージャーとしての立ち回りも求められます。 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 新製品開発チームの一員として、電子回路設計やレイアウト開発に携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割をになっていただきます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においても、自分で業務を整理出来る環境は整っており、子育て等私生活をベースに、業務設計することが可能です。
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電気・電子回路開発<磁気センサ・温度センサ>
同社のセンサIC開発を担う部署にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーとしての業務遂行 →強固な顧客基盤をもつ既存製品の技術を軸に、車載向けやデータセンター向けなどの新製品開発を行っていくことが組織のミッションです。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 ■企画からエンドユーザーとの会話まで「幅広く携われる」 ・最上流からの参画:日常的に回路設計者が製品の企画フェーズから参画するため、一部分だけでなく幅広い業務に携わる手応えがあります。 ・顧客との直接対話:チップからパッケージ、テストまでトータルでサポートしているため、エンドユーザー(顧客)と直接会話しながら開発を進められます。 ■IDM(垂直統合型)ならではの技術的優位性 ・小回りの利く開発:開発・設計から製造・品質保証まで自社で行うIDMだからこそ、柔軟で小回りの利く開発が可能です。 ・多角的なアプローチ:特にセンサ開発においては、パッケージ側とも協調。センサ技術・回路設計・パッケージの3つの視点から、多角的に価値を発揮できる面白さがあります。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においても、自分で業務を整理出来る環境は整っており、子育て等私生活をベースに、業務設計することが可能です。
情報セキュリティエンジニア<スペシャリスト>
■情報セキュリティエンジニアのスペシャリストとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・経営層と協働し、同社全社の情報セキュリティ方針を策定/改訂、推進 ・セキュリティリスクマネジメント及び監査計画の策定と実施 ・CSIRTの司令塔としてセキュリティ脅威への対策指示と対応 ・親会社のセキュリティ推進室との連携 ・同社全社的なセキュリティ教育計画の策定と実施 【アピールポイント】 経営層と協働し、同社全社の情報セキュリティ戦略の立案から実行までを統括するCISO補佐として貢献できます。高度なセキュリティ専門知識と経営戦略の視点を融合し、企業価値向上に直結する重要な役割を担う、キャリアの集大成となるポジションです。
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