穴埋め・研磨プロセスの工法開発＜ICパッケージ基板＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
500万円～960万円勤務地
岐阜県大垣市次世代基板構造の開発に伴う、穴埋め・研磨プロセスの開発から量産立ち上げまでを一気通貫で担当いただきます。次世代の高度な要求に応える「穴埋め・研磨プロセス」の構築をミッションとしており、厚板・小径・高アスペクトや異径スルーホールといった難度の高い最先端工法の開発・構築から、それを実現するための新規穴埋め材料の選定、さらには実際の製造ラインへの導入と量産化における技術課題の解決までを一気通貫で推進しています。 【具体的には】 1.新規材料の選定・開発 素材メーカー等と連携し、次世代の極細穴に適した埋め込み樹脂材料を選定。テスト基板への試作流動試験を行い、材料の特性や相性をデータから検証・評価し、製品化に最適な新材料を見出す役割を担います。 2.プロセス構築・新規工法の開発 工場設備にて、傷なく表面を平滑に仕上げるマシンの回転数や圧力等の最適条件を検証。顕微鏡で気泡や凹凸を厳格にチェックし、不具合の不良解析と条件再設定のPDCAを回すコアフェーズです。 3.量産技術の構築と課題解決 実験レベルでの最適条件を実際の工場の大型マシンでも再現できるよう工法基準を確立。毎日何万枚も同じ高品質で安定生産できる仕組みへ落とし込み、次世代製品の確実な量産化を支える重要な任務です。 4.国内外工場の立ち上げ 実験レベルで確立した技術を、実際の生産ラインへ導入。当社の最先端大型プロジェクトである工場の新ラインに新規設備を導入し、24時間安定して大量生産できる仕組みを構築。 国内で確立した技術パッケージを海外工場へ展開。将来的には定期的な海外出張等を通じて現地に赴き、現地のスタッフや機械に対して指導・立ち上げを行い、世界中で大量生産できる体制を完成。