■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・スタンダードセルの回路要件の定義、および回路図（回路設計）からレイアウト、検証に至る一連の設計作業の完遂。 ・HspiceやSpectreなどの業界標準シミュレーションツールを用いた、ディープサブミクロンCMOSテクノロジーの回路設計（回路図作成）。 ・TSMCのプロセス技術において最適なPPA（性能・電力・面積）を達成するための回路最適化。 ・最先端テクノロジーノードにおける回路設計のパスファインディング（先行検討・方向性の探索）および革新。 ・IoTアプリケーション向けのサブスレッショルド（サブ閾値）電圧回路設計。 ・レイアウトエンジニアと連携し、速度、電力、およびEMIR（エレクトロマイグレーション＆IRドロップ）に対して最適化されたアーキテクチャの定義。
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同社のデザインエンジニア（回路設計職）として、NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 - RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリント、CDC（Clock Domain Crossing）分析、タイミング解析とタイミング収束、チップのDFT設計及び検証 - コマンドデコーダおよびコマンドに従って信号を発生するシーケンサなどを含むロジック回路 - NANDフラッシュメモリのコア部を制御するためのステートマシンなどを含むロジック回路設計 - 高速データパスや外部とのインターフェースを制御するための制御ロジック回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能・仕様の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性：本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ：9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス：エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。
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■開発設計、生産設計の2種類の設計業務に従事いただきます。 【具体的には】 （1） 開発設計 新たな製品の開発に取り組んでいます。新たな設計思想や製造技術を取り込んで、製品を形作るため、以下のような業務を進めます。 ・電気的・機械的な新規構造を設計するにあたって、伊丹地区にある先端総研と協力して新たな基準やツール等を確立。 ・解析ツールを活用したフロントローディング設計を実施し、構造の検討・確定、図面化。 ・試作品を試験し、開発プロセスに則った評価を関係部門と推進。 （2） 生産設計 顧客から注文いただいた製品の仕様に合わせて、既存機種を製作する為の手配資料や図面を作成します。 既存機種ではありますが、常に品質、コスト、納期を意識した改善・改良を進めていて、製品の構造見直しだけでなく、製造工程の見直し等ものづくり全般にも携わり原価低減を図っています。 【やりがい】 ・電力インフラを支えるやりがい ・環境に対する要求が高まる中、新たな製品で市場要求に応える価値 ・電気・機械ともに高い技術力が要求されるため、自身の技術力向上を図れる魅力 【キャリアパス】 開発設計、生産設計を通じて、電気・機械設計の技術を身に付けていただきます。 また、最初は極限られた部分の設計から始まり、最終的にはコンポーネント、製品全体の開発をハンドリングできるように取り纏め設計の技術も身に付けていただきます。
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同社のデザインエンジニア（回路設計職）として、NAND型フラッシュメモリLSIのアナログ回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■ NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち1つもしくは複数のモジュールに関わる回路設計 - セルアレイに付随するセンスアンプやワード線ドライバ、もしくはそれらに直接つながるスイッチング回路、デコーダ回路などを含むコア回路設計 - チップ内部での高速低消費電力データパス回路設計 - チップ外部とのデータ・コマンドをやり取りする高速インターフェース回路設計 - 内部データの高速演算とデータ転送を実現するMixed Signal回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性：本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ：9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス：エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。
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同社にて、産業用インクジェットシステム関連のエレキハード技術開発を担当していただきます。経験、適性により、下記のいずれか／複数を担当いただきます。 【具体的には】 ■プリンタ開発用ユニットおよびモジュールの企画・開発（インクジェットヘッド制御基板、キャリッジ、ヒーターモジュール等） ■メカトロニクス分野における制御回路および基板の設計 ■CPUやFPGAを含むシステム設計 ■ファームウェア（FW）要求仕様設計を主務とするエレキハードウェア開発 【魅力ポイント】 ・強化事業である産業用インクジェット領域において、ヘッドからプリンタシステム開発など幅広い業務を経験することができます。 ・国内外（日本、欧米、中国など）の顧客やベンダー等とダイレクトにやりとりすることもでき、最新の技術の吸収や、開発した製品に対する生の声を聴くことができます。
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■気中絶縁開閉装置の開発設計、生産設計を担当していただきます。 【具体的には】 （1） 開発設計 新たな製品の開発に取り組んでいます。新たな設計思想や製造技術を取り込んで、製品を形作るため、以下のような業務を進めます。 ・電気的・機械的な新規構造を設計するにあたって、伊丹地区にある先端総研と協力して新たな基準やツール等を確立。 ・解析ツールを活用したフロントローディング設計を実施し、構造の検討・確定、図面化。 ・試作品を試験し、開発プロセスに則った評価を関係部門と推進。 （2）生産設計 顧客から注文いただいた製品の仕様に合わせて、既存機種を製作する為の手配資料や図面を作成します。 既存機種ではありますが、常に品質、コスト、納期を意識した改善・改良を進めており、製品の構造見直しだけでなく、製造工程の見直し等ものづくり全般にも携わり原価低減を図っています。 ■キャリアパス 開発設計、生産設計を通じて、電気・機械設計の技術を身に付けていただきます。また、最初は極限られた部分の設計から始まり、最終的にはコンポーネント、製品全体の開発をハンドリングできるように取り纏め設計の技術も身に付けていただきます。 ■業務のやりがい/魅力 ・電力インフラを支えるやりがい ・環境に対する要求が高まる中、新たな製品で市場要求に応える価値 ・電気・機械ともに高い技術力が要求されるため、自身の技術力向上を図れる魅力
■搭載サーバのプロジェクトマネジメントを担当していただきます。 【具体的には】 ・開発工程（設計・評価・試作・認証等）の進捗状況の把握・整理 ・各工程のタスク・マイルストーンの管理、進捗遅延の早期把握 ・開発中に発生する技術的・日程的リスクの洗い出し、整理、管理 ・開発課題の登録・更新・対応状況のトラッキング ・関係部署と連携した課題解決に向けた調整・フォロー ・課題・リスクの影響範囲や優先度整理、必要に応じたエスカレーション ・工程移行判定会（フェーズ移行判定）の準備および運営 ・リーダ／サブリーダと連携した判定資料（進捗・課題・リスク）の作成 ・判定結果に基づくアクション整理、次工程に向けたフォローアップ 【仕事の魅力・やりがい】 ・プロジェクトを「工程の観点」で動かす当事者になれます。 ・若手のうちから「プロジェクト全体を見る力」が身につきます。 ・リーダ・サブリーダの近くで実践的に学べる成長環境です。 ・「整える力」でプロジェクトを前に進める達成感があります。 ・将来のキャリアアップにつながる確かなステップがあります。
AI市場の爆発的成長に伴い、さらなる高速化・低消費電力化が求められる次世代3次元フラッシュメモリ（BiCS FLASH™）のチップ設計開発を主導いただきます。 特に、外部コントローラとのインターフェース部（PHY）からチップ内部の高速データ転送を担うデータパス回路まで、チップ全体の性能を決定づける最重要ブロックのアナログ・デジタル混在回路設計・検証が主戦場となります。 【具体的には】 ■高速I／O（アナログ／PHY）設計・仕様策定 ・JEDEC規格に準拠した次世代プロトコルの物理層（I／O Cell, PHY）設計 ・I／O、ESD保護回路を含むアナログ回路の最適化 ■高速データパス（Critical Path）の構築 ・チップ外部から受け取ったコマンド・アドレス・データを、内部の各メモリブロックへ損失なく高速転送するデータパス設計（Mux／DeMux, Buffer, Decoder等） ・タイミングバジェットが極めて厳しい環境下でのクリティカルパス設計とタイミング収束の完遂 ■フロントエンド検証（回路シミュレーション） ・Cadence Virtuoso等のツールを用いた回路設計およびSpectre／HSPICEによるシミュレーション ・チップ全体ネットリストに対するテストベンチ構築、およびDirect Test用の検証ベクタ作成、実行 ■バックエンド連携・実Si近似検証（Back-Annotated Sim） ・レイアウト設計者と連携し、物理構造に起因する寄生成分（RC）の低減を指示 ・PEX（寄生抽出）後の情報を用いたBack-Annotatedシミュレーションの実施
■グローバルに事業を展開し、半導体・家電・自動車などの最先端分野の生産設備を手掛ける同社にて、制御盤の設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・CAD・Excelを用いた実装設計および制御回路設計 ・2D／3D CADによる制御盤の筐体設計 ・制御盤内の電気配線レイアウト設計および配線指示 ・板金図の作成・リストアップおよび出図業務 【魅力】 ・3D CADやEPLAN（電気CAD）を用いた機械・電気設計スキルを習得できるほか、制御盤に使用される多種多様な電気部品の知識を実務を通じて身につけることができます。 ・半導体・自動車・家電など幅広い分野の案件に関わることで、特定分野にとどまらない汎用性の高い設計力・課題解決力を養うことが可能です。
■商品事業本部が開発した製品の量産後の製品維持業務を担っていただき、設計変更・改善による製品の提供価値向上に取り組んでいただきます。 (複数プロジェクトを並行して担当していただきます） 【具体的には】 （1）商品の設計変更の計画立案と実行。QCDERの維持改善を目的とした設計変更、部品生産中止による代替部品への設計変更、商品の安全規格・環境法令への遵守・設計変更など （2) 新商品開発における商品仕様・設計・工程の理解と技術習得、工場側立上げプロジェクトリーダ、量産以降のQCD維持・改善 （3）カスタマイズ商品の設計と量産立上 （4) 商品のVE・リニューアル設計による収益創出 【期待する成果】 （1) セーフティ・センサ商品のFA業界、FA業界以外の新アプリケーションを実現する新商品の量産立上げにより顧客満足を実現 （2）生産中止部品の代替部品への設計変更、リニューアルにより顧客への供給維持に貢献 （3) グローバルの安全規格・環境規制などコンプラインス準拠した設計変更により、世界中の顧客への安心・信頼を獲得 （4） VE設計による収益創出・顧客へのより低価格・高付加価値の商品提案
■同社にて、下記の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・国内の同社製品販売の為の技術的な顧客サポート ・顧客のニーズに合わせた適切な解決策の提案や製品コンセプトの説明 ・顧客からの技術的な要請に対するリードタイムの予想 ・新しいプロジェクトのフォロー ・新規ビジネス獲得に向けた、営業への技術的サポート ・市場の技術的動向と需要のフィードバック（対社内R＆Dおよび営業チーム） ・国内並びに海外（スイス・中国・ブルガリア・マレーシア）のマネージャーやビジネスリーダーとの連携、業務推進 【担当製品】 電流・電圧センサー 【同社の魅力】 ・世界シェア約60％、国内シェア約40％を有するグローバル企業です。 ・ニッチな製品ではありますが、自動車のみならず、産業用ロボットや建機、太陽光発電など、幅広い領域で使用されているため、安定した需要があります。 ・コアタイムなしのフレックスタイム制となっており、非常に働きやすい環境です。
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■同社にて大手家電メーカーの製品開発で高い技術を学びながら商品化の一連の業務を経験することができる環境下で以下の業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ・産業機器の開発 ・要件抽出、システム設計、回路設計、アートワーク指示、各種設計レビュー、信頼性評価、各種性能評価 ・顧客折衝・見積書作成 【案件事例】 ・IoT機器開発／映像機器開発／配送ロボ開発／ECU基板開発／白物家電開発 ・リチウムイオン電池開発／ポータブルバッテリー開発／蓄電池開発／BMS開発 ・サイネージ開発／プロジェクタ開発／Proカメラ開発 ・PLC開発／サーボアンプ開発
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イヤホンのソフト、連携クラウド、およびODMベンダーとの仕様の検討と評価業務を担当します。 入社後、主にご担当いただくプロジェクトとしては、ワイヤレスイヤホンを連動させるアプリケーション開発となります。 【具体的には】 ・商品企画段階からの仕様検討、および要求仕様書の策定 ・製品ソフトウェア、スマートフォンアプリ、連携クラウドシステムの仕様検討と要求仕様書の選定 ・SoC/IPベンダー調査、関連法規/ライセンスデータ確認/管理に加え、AI技術動向やクラウドサービスの連携技術の調査・適用 ・ODMベンダーとの開発における各種調整業務：ソフト仕様の摺り合わせ、コストダウン、および開発スケジュール管理推進 ・開発進捗渉外、社内関係部門〜ベンダー間の窓口、タスク管理、試作品評価と品質確保 ※主な業務はODMベンダーとの仕様調整や開発管理です。 【キャリアパスと魅力】 ・ハードウェアだけでなく、ソフトウェアの知見も活かせる／身に着けることができ、モノづくりの全体像を掴めます。 ・ワイヤレスイヤホンやIoT機器など、常に最先端の技術トレンドに触れながら開発業務に取り組むことができます。 ・エンジニア経験からプロダクトマネジメントといったように専門性とスキル知識を広げていくことが可能なポジションです。
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■半導体製造装置の電気設計を担当していただきます。 ※ご経験に応じて下記いずれかの業務からスタートしていただきます。 ・強電部の設計：PLC ラダー作成、配線設計 等 ・電気回路設計：アナログ部、デジタル部 等 【こんな方におすすめです！】 ■グローバルな事業に携わりたい方 半導体製造装置の売上は、「6割強」アジア圏が占めています。同社も中国（蘇州・上海）と日本に拠点を持ち、グローバルに開発・販売を進めています。 ⇒御本人様の希望があれば、海外出張も可能です◎ ■エンジニアとしての市場価値をあげていきたい方 同社では、様々なバックを持つ経験のあるメンバーが揃っており、「熱意や思いを持ったメンバーはどんどん育成していきたい」というお話をされておりました。現場でトライアンドエラーを繰り返ししながら、開発の最上流工程から関わることで、より深い専門性を身につけ、メカトロニクス分野における自身の市場価値を高められます。
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■同社において以下の業務を担当いただきます。 【メンバーポジション】 ・電源開発及びIoT製品制御回路系開発 ∟電源開発、家電機器および産業機器の開発 ∟要件抽出、システム設計、回路設計、アートワーク指示、機器評価・試験 【PLポジション】 ・電源開発及びIoT製品制御回路系開発 ∟電源開発、家電機器および産業機器の開発 ∟要件抽出、システム設計、回路設計、アートワーク指示、機器評価・試験 ・プロジェクトマネジメント業務 ∟顧客折衝・見積書作成・費用管理含むプロジェクトマネジメント 【スペシャリストポジション】 ・電源開発及びIoT製品制御回路系開発 ∟電源開発、家電機器および産業機器の開発 ∟要件抽出、システム設計、回路設計、アートワーク指示、機器評価・試験 ・プロジェクトマネジメント業務 ∟顧客折衝・見積書作成・費用管理含むプロジェクトマネジメント、後進育成
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業務用空調・冷凍機器に搭載する制御基板のハードウェア開発を担当いただきます。地球温暖化が加速している現在において、空調・冷凍機器は社会インフラの一翼を担うものであり、快適性のみならずより高い効率、より高い環境性能が求められる製品となっています。その中枢となる制御基板を開発することによって、社会に貢献しましょう。 【具体的には】 ・本体設計から提示される要求仕様に基づく基板仕様の検討 ・回路設計、搭載部品の選定、パターン設計、基板試作、図面作成 ・試作基板の動作確認 ・評価部門の対応・折衝業務 これまでの経験に応じて新製品開発やEOL対応などのプロジェクトにアサインしていきます。 ■この仕事の魅力 空調・冷凍製品は、ビルや店舗における対人空調は勿論のこと、コンビニエンストアやスーパーのショーケース冷却、データセンタにおけるサーバ冷却等、現代の社会生活において日常的に目にする、また欠かすことのできない製品になっています。業務用製品であるため、製品を選ぶ人、製品を購入する人、製品を据え付ける人、製品を使う人が異なっており、製品ライフサイクル全般に関わりながら夫々の異なるニーズに対応するところが難しさでもありやりがいでもあります。ハードウェア開発の仕事としては、搭載する基板自体の設計は勿論ですが、回路設計、パターン設計等一連の開発プロセスや開発手法を考えることも業務の一つとなっています。経験を積んだ後は、マネージメントだけではなく研究所等と連携してそちらにシフトしていくこともあります。
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顧客に喜ばれ地球環境保全に優れた製品作りをご担当いただきます。 【具体的には】 ＜開発業務＞ ・冷凍サイクル、熱交換器,製品の構造設計、電気回路設計など。サイクルシミュレーションや構造解析も行う(圧縮機、制御基板、制御ソフトの設計業務は他部署が担当) ・3D CAD,Auto CADを用いて計画,図面作成を行う。 ・必要な機能、信頼性を維持しながら原価低減を行う。 ＜量産業務＞ ・発売中の製品に対し製品改善(市場要望、生産に関する要望、信頼性の向上、原価低減など)を実施。 ・顧客仕様に応じ製品のカスタマイズを行う。顧客との打合せによる要望事項を聞き製品に落とし込む。顧客との仕様打合せ、製品説明(拡販支援)など国内出張あり。 ・市場で不具合が発生した場合は、品証部門と連携し原因究明と対策を実施。 ■仕事の魅力 やりがい： 商品企画部は別の組織ですが、設計も一緒になり市場の声を聞き製品仕様を決めていくことができます。自身で顧客に喜んでもらえる製品仕様を決め製品を開発、市場に出し顧客から感謝をいただけることは非常にやりがいがあります。また自身の製品を市場で見ることができるのも喜びになります。地球環境保全（オゾン層破壊への影響が少ない冷媒への変更、省エネ製品の市場投入）に寄与した製品を投入することで社会に貢献している実感を味わうことができます。
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■EV搭載用圧縮機のインバータ開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・EV圧縮機インバータ開発 ・車両側との通信回路・顧客要望（挿抜検知・高電圧化等）に対応した回路設計 ・ハードウェアとしての信頼性・耐久性・EMC構築 《期待する役割》 中国広州拠点の現地ハードウェア技術者と連携し、顧客要求仕様に応じたインバータ開発を推進 【仕事を通じて得られること】 ・変化の激しい中国EV市場で、最前線での開発経験が得られます ・アジア・欧州を含めたグローバルな顧客対応で、広い視野、高い視座で業務が行えます 【キャリアパス】 ・インバータ開発全般を担うため、幅広く開発スキルが身につきます ・グローバル連携での業務推進のため、海外での活躍の場が広がります
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■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■メンバーポジション：電気・電子回路設計／開発の実装 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム／回路／基板／制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。 ■PLポジション：電気・電子回路設計／開発の実装およびプロジェクトリーダー 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム／回路／基板／制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。 ■スペシャリストポジション：電気・電子回路設計／開発の実装およびプロジェクト推進、後進育成 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム／回路／基板／制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。
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■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■メンバーポジション：電気・電子回路設計／開発の実装を担当 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム／回路／基板／制御仕様の設計・評価・対策を担当していただき、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。 ■PLポジション：電気・電子回路設計／開発の実装およびプロジェクトリーダー 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム／回路／基板／制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。 ■スペシャリストポジション：電気・電子回路設計／開発の実装およびプロジェクト推進、後進育成 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム／回路／基板／制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。
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■同社にて、リチウム保護ICの開発業務（主にプロジェクトリーダー業務）を担当していただきます。 【具体的には】 ・新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーとしての業務の遂行 →リチウム電池保護IC開発のプロジェクトを1つ持ち、3～5名のチームメンバーを束ね、製品開発に従事いただきます。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 新製品開発チームの一員として、ICの企画提案、回路設計、レイアウト、試作品評価、量産立上、拡販活動まですべてのフェーズに携わることが出来ます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においても、自分で業務を整理出来る環境は整っており、子育て等私生活をベースに、業務設計することが可能です。
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Digital設計担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様（回路構成）に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計／実装および検証 ・DFT工程の顧客窓口対応（顧客との折衝、進捗報告等） ・DFTツールを活用したTEST回路の実装 （MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP-DFT 等） ・DFTツールでは対応できないTEST回路のRTL設計／検証／論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成／STAツールでの妥当性チェック／Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定 ・出荷テスト用パタン設計／検証／管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討／実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力／交渉 ・担当製品のDFTリーダーとして自社／協力会社のDFTエンジニアの取り纏め（タスクアサイン／進捗管理／サポート）
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DFT設計リーダーとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様（回路構成）に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計／実装および検証 ・DFT工程の顧客窓口対応（顧客との折衝、進捗報告等） ・DFTツールを活用したTEST回路の実装 （MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP-DFT 等） ・DFTツールでは対応できない特別なTEST回路のRTL設計／検証／論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成／STAツールでの妥当性チェック／Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定 ・出荷テスト用パタン設計／検証／管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討／実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力／交渉 ・担当製品のDFTリーダーとして自社／協力会社のDFTエンジニアの取り纏め（タスクアサイン／進捗管理／サポート）を行う ・DFT部門マネージャーとして自チームのDFTエンジニアの日常的なマネジメント
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2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務を担っていただきます。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・PcellおよびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証（DRC、 LVS、 ERC、 PERC）ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出（LPE）ルールの開発、サポート ・DRM（Design Rule Manual）の開発、サポート ・EMIR（Electro Migration、 IR drop）ルールの開発、サポート ・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート 【使用ツール】 Virtuoso、Spectre、 Voltus-Fi、 Pegasus、Quantus、 Custom Compiler、 HSPICE、ICV、StarRC、Calibre Family等
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■新製品開発を担当し、ロジック仕様の設計と最適化、ロジック回路設計と検証、P&R設計のサポート、製品の評価を行います。高い技術力と専門性を駆使し、革新的な製品を創出するやりがいのあるポジションです。 【具体的には】 ・新製品開発テーマにおける製品の部分的開発リーダーの遂行 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 ・ロジック仕様の設計と最適化 ・ロジック回路設計と検証、P&R設計、製品評価 【魅力】 新製品開発チームの一員として、電子回路設計やレイアウト開発に携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割を担います。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。
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2nm世代以降の最先端半導体プロセス技術の開発を支援する「イネーブルメント・チーム」に所属いただきます。次世代製造プロセスの検証に不可欠な、大規模テストチップのDFT（Design-for-Test：テスト容易化設計）実装をリードしていただきます。 【具体的には】 スキャン挿入、ATPG（自動テストパターン生成）、メモリBIST（自己診断テスト）などの手法を駆使し、歩留まり解析やEDAツールベンダーとの連携を通じて、設計品質とテスト効率の向上を目指していただきます。 ・アーキテクチャ設計：テストチップ向けのDFTアーキテクチャ（スキャン、バウンダリスキャン、メモリBIST）の定義と実装 ・検証：実装したDFT回路の機能・タイミング検証、シミュレーションによるテストカバレッジの評価 ・最適化：テストカバレッジ、コスト、時間のバランスを分析し、最適なテストソリューションを提案 ・連携：RTL設計から物理実装に至るまで、設計チームと協力してDFT機能を統合 ・シリコン評価： ATPG／MBISTパターンの作成・検証、実チップ（シリコン）の立ち上げおよびデバッグ支援 ・解析： シリコンからのテストデータを分析し、系統的な問題を特定して歩留まり（イールド）を改善 ・EDA連携： ベンダーと協力し、先端プロセス向けDFTツールの評価と手法の改善
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Chip Implementation EDA Flow 開発エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■チップ実装EDAフローの有効化（Enablement） ・サインオフ・フローの開発: RC抽出、タイミング解析、タイミング修正のためのサインオフ・フローを開発・最適化し、チップの性能と信頼性を確保する。 ・EDAプラットフォームの開発: 各設計工程の統合、デザインキットの管理、設計データベースの監視を行うEDAプラットフォームを開発・保守し、設計者が効率的に作業できる環境を構築する。 ・汎用CAD／EDA開発: 設計プロセスにおけるボトルネックを解消するため、各種設計課題を解決するEDAツールの開発・改善を行う。 ■設計チームと連携し、フローやツールに対するニーズの特定および要件定義を行う。 ■EDAベンダーと協力し、新機能の導入や既存ツールの最適化を図る。 ■開発したフローやツールの導入支援、ユーザーサポート、トラブルシューティングを行う。 ■最新のEDA技術や業界トレンドを常に把握し、社内フローへの適用可能性を評価する。 ■開発したフローおよびツールに関するドキュメントの作成と維持。
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下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・Fill：チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当いただきます。 ・Retargeting：下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて設計形状を変更するコードを作成する責任を負っていただきます。 ・Kerf： CD（Critical Dimension 測定、アライメント、オーバーレイ、その他の計測要件などのプロセス制御ニーズのために工場で使用される KERF （またはフレーム／スクライブ） 内のマクロを作成する責任を負っていただきます。 KERF エンジニアは、配置制約の対象となる領域内にこれらの個別マクロを配置するための自動化のためのコード作成も行っていただきます。 ・Mask Release：マスク作成に関するスケジュールを調整し、後処理されたデータをマスク製造用のマスクメーカーに転送する責任を負っていただきます。 マスクセット全体の購買管理もしていただきます。
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■パワーエレクトロニクス製品の回路設計、自社開発のスイッチング電源（AC／DC回路）の商品設計と量産化業務を担います。 【具体的には】 ・回路図の作成、出図業務 ・VA／VE設計検討 ・判定基準に沿って動作確認及び設計検証 (熱検証／ノイズなど) ・フェイルセーフ制御評価・開発管理規定に準じたデザインレビュー ・顧客及び取引先、他部署との折衝 【魅力】 創造力と問題解決力を駆使して顧客要求に合致した製品を量産実現できた際の達成感と満足感が大きい仕事です。 打合せから、開発・設計～生産プロセス設計～製造～品質保証、試作～量産まで自社にて対応しており、一品一様のカスタム製品の開発設計が可能です。
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■同社にて、車載向け電源ICの開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行 →車載向け電源IC開発のプロジェクトを1つ持ち、3～5名のチームメンバーを束ね、製品開発に従事いただきます。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 新製品開発チームの一員として、電子回路設計やレイアウト開発に携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割をになっていただきます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においては、車載向け電源のため製品開発サイクルが他製品と比較して長い（3～5年程度）のため、業務が逼迫することが少なく、組織的にも残業が発生しにくい（10時間を超えることが少ない）特徴がございます。
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■同社が医療業界向けに展開するワイヤレス超⾳波ソリューション向けのLSI開発に従事いただきます。 【具体的には】 ・新製品LSI・ソフト・ソリューションの開発 ・新製品開発の企画提案、実行 ・新製品開発のＣベースでのアルゴリズム設計、RTL論理設計、FPGAでの論理設計、設計評価 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【担当製品・技術の魅力】 新製品開発チームの一員として、アルゴリズム設計や論理設計などに携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割を担います。 自らエンドユーザー（医療従事者）に対して技術提案を行ったり、やデモ機ベースで完成品の成果を自ら体験、確認いただけます。 LSI開発のみならず、実際に最終製品に搭載したうえでソリューション提案ができる開発体制であることが大きな魅力です。 【同社の魅力】 同社は社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまな顧客の多様な要望に、きめ細かく総合的に対応できることが同社の強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。役職に関係なく、若手でも自分の意見やアイデアを提案できるフラットな環境があります。
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■映像・音響・情報関連機器等の電気回路設計／評価・検証 ■AV機器・車載製品・スマート家電などの開発から量産対応 【具体的には】 ■電気回路設計（要素技術開発、システム開発、回路設計、FPGA開発、信頼性試験） ■V機器をメインとするホームエレクトロニクス製品やカーエレクトロニクス製品、プロユースの映像・放送システムの電気機器設計 ※構想検討から回路設計、設計試作、評価までトータルで受託しています ※案件に携わるフェーズとしては最上流工程の要件定義から参画できるため、技術者としての思いを製品の形にすることができます ※受諾開発案件の90％以上はパナソニック社の案件です
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同社にて、半導体集積回路における下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■レイアウト設計業務 例：EDAツール（IC Compiler）など ■タイミング設計業務 例：EDAツール（Design Compiler、PrimeTime） ■マスク検証業務 例：EDAツール（Calibre） ■技術開発 例：高性能化、低消費電力化など ※ご経験に応じて、入社数週間程度に加え、2ヶ月に1回程度技能研修を受けるために本社長岡京への出張がある可能性がございます。 【製品展開】 マイクロコントローラ、MOSFET、アナログIC、DSP／ISP、通信＆インターフェースLSI、イメージセンサ、レーザダイオードなど ※ご経験に応じて担当いただく製品を決めさせていただきます
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■同社にて半導体集積回路における下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■RTL（Verilog-HDL）を用いたデジタル回路設計、検証業務 ■EDAツールを用いたDFT設計、検証業務 ■製品検査用のテストパターン設計 ■検査データ分析、改善運動 ※ご経験に応じて、入社数週間程度に加え、2ヶ月に1回程度技能研修を受けるために本社長岡京への出張がある可能性がございます。 【製品展開】 マイクロコントローラ、MOSFET、アナログIC、DSP／ISP、通信＆インターフェースLSI、イメージセンサ、レーザダイオードなど
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大手家電メーカーの製品開発で高い技術を学びながら商品化の一連の業務を経験することができる環境下でプロジェクトリーダーとして業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・産業機器の開発 ・要件抽出、システム設計、回路設計、アートワーク指示、各種設計レビュー、信頼性評価、各種性能評価 ・顧客折衝・見積書作成・費用管理含むプロジェクトマネジメント ※構想検討から回路設計、設計試作、評価までトータルで受託しています ※案件に携わるフェーズとしては最上流工程の要件定義から参画できるため、技術者としての思いを製品の形にすることができます
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