仕事内容

下記業務をご担当いただきます。【具体的には】・Fill：チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当いただきます。・Retargeting：下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて設計形状を変更するコードを作成する責任を負っていただきます。・Kerf： CD（Critical Dimension 測定、アライメント、オーバーレイ、その他の計測要件などのプロセス制御ニーズのために工場で使用される KERF （またはフレーム／スクライブ）内のマクロを作成する責任を負っていただきます。 KERF エンジニアは、配置制約の対象となる領域内にこれらの個別マクロを配置するための自動化のためのコード作成も行っていただきます。・Mask Release：マスク作成に関するスケジュールを調整し、後処理されたデータをマスク製造用のマスクメーカーに転送する責任を負っていただきます。マスクセット全体の購買管理もしていただきます。

必要な経験・資格

必須要件

※下記いずれも必須・レイアウト・検証：CadenceやSynopsys系ツール（Virtuoso、Calibre、ICV等）を用いた設計・DRC経験・プログラミング： Python、 bash、 SKILL、SVRF等によるEDA自動化スクリプトの開発経験・OS／環境：Linux EDA環境の理解と、ICVWB・MaskCompose等のツール習熟・ソフトスキル: チーム内でのデバッグ・問題解決能力、複数プロジェクトのロジスティクス管理・MDP／製造知識：マスクテープアウト、リソグラフィ、レチクル製造、Job Deck（MEBES）の理解・TOEIC 600 以上、もしくは同等程度の英語力

給与

年収400万円～1,200万円

※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 ※現職水準を考慮して決定

給与形態

年俸制

昇給

あり

賞与

なし

諸手当

通勤手当、残業手当

雇用条件

雇用形態

正社員

勤務時間

フレックスタイム制

就業時間

9:00〜17:30

勤務地

〒1020083 東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル最寄り駅：麹町（東京メトロ有楽町線）

転勤

場合によりあり

マイカー通勤

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休日・休暇

年間128日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、国民の祝日、・年次有給休暇（20日　入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）、創立記念日（8/10）、年末年始休暇、慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇

年間休日125日以上

待遇・福利厚生

健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険 ※定年65歳

教育・研修

OJTでの研修教育

担当コンサルタントからのコメント

世界最先端の14nm以下のプロセス開発に携わり、マスク設計から製造連携まで一貫して担える稀有な環境です。国内のみならず米国拠点での活躍のチャンスもあり、グローバルに技術を磨きたい方に最適です。

会社概要

会社名

Rapidus株式会社

所在地

〒1020083 東京都千代田区麹町4丁目1番地麹町ダイヤモンドビル

設立

2022年8月

代表者

代表取締役社長小池淳義

資本金

2,749億5,000万円

上場・非上場

非上場

従業員数

1,100人

平均年齢

48歳

事業内容・沿革

■半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造および販売 ■環境に配慮した省エネルギーの半導体および半導体製造技術の研究、開発 ■半導体産業を担う人材の育成・開発＜沿革＞ 2022年　設立 2022年　米IBM社と2nm技術開発に関するパートナーシップ締結 2023年　北海道千歳市にて研究・製造拠点「IIM」着工 2024年　世界最先端のEUV露光装置を「IIM」へ搬入開始 2025年　パイロットライン（試作ライン）稼働開始 2025年　2nm GAAトランジスタの動作確認に成功 2026年　政府および民間企業より総額約2,676億円の資金調達を実施

企業の特徴

【概要・特徴】世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。2022年に設立され、設計、ウェーハ工程（前工程）、3Dパッケージ（後工程）などのサイクルタイム短縮サービスを開発・提供。過去に先端開発から撤退した日本の半導体産業を再興させるため、米IBMやベルギーの研究機関imecと技術提携し、一気に数世代分の技術遅延を取り戻す極めて野心的な目標を掲げています。【強み】設計支援から前工程・後工程までを一貫して行う独自のビジネスモデル「RUMS（Rapid and Unified Manufacturing Service）」を強みとしており、顧客要望に沿った2nm GAAプロセスを採用した最先端の専用チップやチップレットを、世界最速のサイクルタイムで提供することを目指しています。また、汎用品ではなく、顧客ごとの特定用途に向けた「多品種少量生産（ブティック型）」に対応できる点も特徴です。【支援体制と開発状況】政府から累計約3兆円規模の支援（補助金・出資）のほか、トヨタ自動車、ソニー、ソフトバンク、NTTなどの国内大手企業32社から計1,676億円の民間出資を受けるなど、強力な官民一体体制で事業を推進。設立から3年足らずで2nm GAAトランジスタの動作確認に成功するなど、異例のスピードでプロジェクトが進行しています。現場にはかつての「半導体王国」を支えたベテラン技術者が集結し、その技術を若手に伝承するサイクルが回り始めています。

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