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同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ASIC評価項目検討、環境構築、実機評価 ・不具合解析、設計へのフィードバック ・（経験、スキルに応じて）仕様検討、仕様書作成、周辺回路設計 【担当製品】 次世代の車載ECUに搭載されるASIC ※アナログ回路、特に電源ICの割合が多め 【魅力】 次世代の車載ECUにおいて、ハードウェアの核となるASICの評価・立ち上げに携わり、製品品質を作り込む重要な役割を担います。 民生で実績のある最新の制御技術など、車載では新規採用となる技術を車載品質の観点で実機評価し、適用の可否判断や改善提案につなげられる点も魅力です。 チームには経験豊富な技術者が多数在籍しており、職場内教育やOJT、レビューを通じて経験が浅い方でも着実に業務を習得できる体制です。
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工業用ミシンの開発プロジェクトに参画し、要件定義から量産立ち上げまで、ハードウェア設計の一連を担当していただきます(設計だけで終わらず、企画から製品として世に出るまで携われる点が特徴です)。 【具体的には】 ・ハード仕様検討・設計（回路設計、電装品設計） ・試作、評価、量産設計 ・中国工場での製品立ち上げ 【将来的なキャリアパス】 製品開発業務にて経験を積んだ後、適性を考慮し開発部内でマネージメント、技術系上級職として開発に関わるか、営業部で商品企画やCS業務に携わり国内外を問わず活躍することも可能です。 【仕事の進め方】 工業用ミシンの製品開発プロジェクトに参画し、企画・要件検討段階から量産立ち上げまで、製品ライフサイクル全体に関わる仕事です。 部門内では、メカ設計・ソフトウェア開発・試験評価担当と密に連携し、ハードウェア担当として仕様検討、設計方針の策定、試作・評価をリードしていただきます。 また、営業部や世界各国の販社と連携し、市場や顧客の声を設計へ反映する機会もあります。 量産フェーズでは、海外工場の製造・品質部門と連携し、現地での立ち上げ支援や課題解決を行います。 設計業務にとどまらず、「どう作り、どう量産し、どう使われるか」まで踏み込んだ開発スタイルが特徴です。
■ITS※に関する製品(国内高速道路向け料金収受機械、ETC機器）に於けるソフトウェア設計（システム設計、基本設計、詳細設計、製造並びに検証）に関する業務 ※Intelligent Transport Systems(高度道路交通システム)の略語。同社製品にはETCシステム、料金収受システムなどがあります。 【仕事の魅力】 ・人々の生活をより良くするため、ITS分野では自動化/省人化の要求が加速しています。同社は、社会基盤を支える高度かつ複雑なソフトウェアを開発しています。 顧客への提案、システム設計から検証に至る一連のソフトウェア開発を通して、様々な課題解決に取り組みます。 やりがいと成長を感じるとともに、社会への貢献を実感する事ができます。 ※同社に入社の上、事業会社（三菱重工機械システム株式会社）に出向という形態を採っています。 入社後の給与水準や福利厚生、勤務体系等は同社の社員と同一となります。 ※勤務時間 ・フレックスタイム制：標準労働時間：1日あたり8時間/1か月あたり160時間 ・フレキシブルタイム：06:00 ～ 21:00 ※残業平均28.2時間/月
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■ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 ・プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) ・RTL(Verilog/VHDL),System-C ・SoC開発のためのEDAツール全般
同社の電子楽器事業を支える中核技術の一つが、黎明期から自社開発を続けてきたカスタム音源LSIです。 市場環境や技術トレンドの変化が加速する中でも、楽器としての本質的な価値を磨き、他社には真似のできない音・表現力を提供し続けることが、同社の電子楽器事業の競争力の源泉であり、その実現には音源LSIの進化が欠かせません。 同社が目指す「世界中の人々のこころ豊かなくらし」の実現に共感し、これまで培ってきた技術の継承と次世代の音源LSI開発を見据え、自らの知見・経験を活かして主体的に業務に取り組んでいただけるエンジニアを募集します。 同社にて、電子楽器に搭載されるカスタム音源LSIのフロントエンド設計を担当し、仕様検討から設計・検証までを一貫して行っていただきます。 （具体例：論理回路設計・実装、シミュレーション、FPGA検証 等） 【役割】 ・上位者の包括的な指示・助言に沿って、一定の専門能力を要する業務を完遂する ・実務担当として主体性をもち、チームメンバーと協力しながら成果を出す ・業務領域の拡大をしながら、チームの業務に関する全体観を養いつつ、幅の広い専門性を獲得し、自らの強みを活かしてチームワークに貢献する
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■高速データ伝送インターフェースの設計開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■ASIC、ASSPなどのLSI開発 ■LSIの上流設計（仕様設計、アーキテクチャ設計） ■RTL設計、IP設計 ※経験によってはプロジェクトマネジメントも担当していただきます（設計協力会社の取りまとめ）。 【技術的優位性】 同社は、大画面・高精細化が進むテレビ市場にいち早く着目。メーカーが抱えていた「配線の複雑化によるコスト増と設計の困難さ」という課題を、独自の高速インターフェース技術「V-by-One（R） HS」で解決しました。この技術は、伝送ケーブルの本数を従来比で最大1／10に削減できる上、高速伝送時に問題となる電磁波ノイズも低く抑えます。この革新性が高く評価され、高精細テレビの内部配線における世界的なデファクトスタンダード（事実上の標準）の地位を確立しました。 ＜入社後のキャリアプラン＞ ご入社後、スキルに合わせたポジションにアサインされます。将来的にはチップまるごとを設計開発できるエンジニアへと成長できます。 製品の企画立案から設計開発、量産、サポートまで全行程に関わることができるため、成果が評価へと繋がります。また年功序列の風土がないため、実力次第でキャリア形成が行えます。
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世界トップクラスのシェアを誇る半導体試験装置において、次世代の半導体を高速かつ高精度に測定するための「試験モジュール」の回路設計・開発を担当いただきます。 【具体的には】 ■試験モジュール（デジタルピン/直流試験）の回路設計・検証 ・ デバイス測定用のアナログ波形を高精度に出力・制御するための回路設計 ・ 伝送線路設計、電源回路、および周辺を制御するデジタル回路を含むボード全体の設計 ・ 試作機の製作、およびオシロスコープ等の計測器を用いた実機評価・デバッグ ■次世代製品に向けた仕様策定・技術開発 ・ 顧客（デバイスメーカー）の要求に基づき、測定周波数の高速化や多個数同時測定を実現するための新モジュール仕様の検討 ・ 既存製品のマイナーチェンジから着手し、将来的な新規開発フェーズにおける回路構成や部品選定などの要件定義 【やりがい】 ■テスター本体が進化しても、実際にデバイスを測定する「試験モジュール」の性能が上がらなければ、最新の半導体は評価できません。製品の価値を決定づける「キーデバイス」の開発そのものを担うため、自分の設計が製品の競争力に直結する手応えをダイレクトに感じられます。 ■生成AI向けのHBM（広帯域メモリ）など、市場で最も熱い分野のデバイスを「いかに効率よく、正確に測るか」という難易度の高い課題に挑めます。技術的なトレンドの最前線に身を置き、次世代コンピューティングの進化を支えるインフラを作る社会的意義があります。
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世界トップクラスのシェアを誇る半導体試験装置において、膨大なデータを高速かつ正確に処理するための制御回路の開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAを用いた制御回路の設計・検証 └アナログ計測ユニットを制御するためのデジタル回路設計 └Verilog等を用いた、通信プロトコル（PCI Express, Ethernet等）のカスタマイズおよび実装 ・システムバスアーキテクチャの仕様策定・設計 └次世代製品に向けた、データ転送速度を2倍、10倍と引き上げるための並列処理・高速化アルゴリズムの検討。 └制御用CPUと周辺回路、計測モジュールを繋ぐインターフェース仕様の策定。 【本ポジションの魅力】 ■PCIeや100G Ethernet等の最新規格を用い、数千個の半導体を同時測定する「超並列・超高速通信」のインフラをゼロから構築できます。 ■FPGA（Verilog）から、デバイスドライバ・組み込みソフト（C/C++）まで一貫して担当し、ハードとソフトの境界を越えたスキルが身につきます。 ■1年間の技術教育プログラム（20講座以上）と手厚いOJTがあり、実務未経験や第二新卒からでも世界トップレベルの技術者を目指せます。 ■多国籍なメンバーとチームで開発。英語活用や海外拠点との連携など、変化に富んだフレキシブルな環境で、チームでものづくりに没頭できます。 【入社後のキャリア】 ■FPGA設計だけでなく、将来的にはドライバの組込み開発まで担当することができ、市場的にも希少性の高いエンジニアに成ることができます ■海外拠点との連携も活発となっており、英語を日本にいながら語学力を活かした業務が可能となっております
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■同社にて、半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せします（CAD/CAMを用いた設計/図面業務/シミュレーションを用いた構造/特性検証/製造性を考慮したパターン検証など） 【具体的には】 ・FCBGA基板設計 ・設計データ検証/解析 ・製造用データ編集 ・製造データ作成と払い出し ・電気特性/応力シミュレーション 等 【シミュレーションの具体例】 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきていて、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきているので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進していて、DX等に興味がある人を歓迎しています。
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■レーダーもしくは防衛無線通信システムにおける信号処理装置の開発・設計を担当していただきます。 【具体的には】 業務内容は多岐に渡りますが、課内のメンバーと得意領域を補完し合いながら、担当製品の開発ミッションに取り組んで頂きます。 （1）信号処理装置のサブシステム設計、評価、試験 （2）デジタル回路設計、評価、試験 （3）FPGA仕様検討、設計、評価、試験 （4）要素技術開発 （5）協力会社の進捗・工程管理 ■業務のやりがい、価値、魅力 取り扱う製品としては、電子戦システム、警戒管制レーダー、気象レーダー、空港気象ドップラーレーダー、航空管制関連システム（防衛関連品を含む）等であり、幅広い分野において社会貢献度が高い製品に貢献出来る。 ■想定されるキャリアパス 配属直後は、ご経験を活かせる技術領域(サブシステム設計、回路設計、FPGA設計など)での活躍を想定します。将来的には、業務や研修を通じて専門領域を広げて頂き、デジタル設計のリーダーとしてプロジェクトの推進を期待します。
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■デザインエンジニアとして、NANDフラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■1Xnm、2XnmのNANDのRTL設計 ■ロジック検証 【求人の魅力について】 NANDのリード設計は日本で行っており、競合他社と比較して少人数組織となるため、裁量が大きく自身の考えを反映させやすい環境です。 【同社について】 1987年に台湾で設立され、NORフラッシュメモリではトップクラスのシェアを取るなど急成長した半導体企業です。 今も増大する需要を満たすため台湾の高雄に新工場も設立するなど開発、生産力の向上に盛んに投資を行っています。 NANDの開発については日本が主導しているため設計自由度が高く、少数精鋭での開発を行っており幅広い領域を経験いただくことが可能です。
■サーボドライバのハードウェア開発（エレキ設計）を担当していただきます。 【具体的には】 ・ドライブ商品の設計リーダ（または設計主担当）として、ハードウェア開発に関する基本設計、詳細設計、検証・評価、生産部門など関連部門と連携した生産立ち上げまでの一連の開発業務 ・将来的なプロジェクトリーダ／組織リーダ候補として、組織能力の強化計画の立案・実行、若手設計者の指導／育成も担当 【期待する成果】 ・サーボドライブの開発を通じた社会的課題／顧客課題の解決 ・顧客の装置進化を支えるモーション制御性能とコストパフォーマンスの実現 ・開発生産性の向上／タイムリーな商品発売を支えるプラットフォーム、解析技術の確立 ・5名程度のチームをリードし、組織能力の向上 【魅力】 エレキ設計は、商品の電気的なスペックを決定し、その根本的な価値部分を形成するため、自らの発想と工夫によって、商品の持つコストパフォーマンスを作り出す面白さがあります。ドライブ商品では、コンパクトな筐体の中に、大電流回路と高速デジタル回路を納め、熱やノイズといった課題を解決するため、自分の技術領域以外の見識（ソフト、メカ、生産）を習得し設計に反映する必要があります。このため、業務を通じて自身の保有スキルの幅を広げる機会に恵まれいます。
■製造業やインフラ設備で使用される監視機器や温度調節器の外部仕様作成、ハードウェア仕様設計、エレキ設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・新商品の創出や既存商品の進化：製品の仕様検討から、詳細回路設計まで一貫して携わり、製品開発の中心的な役割を担う。 ・チーム間連携による開発推進：開発段階では、メカ・ソフトエンジニアと連携し、各エンジニアの要望をすり合わせながら開発プロセスを実行。また、生産段階では、生産技術メンバーと密に連携し、商品開発の幅広いプロセスに関与。 ■具体的な仕事内容に対しての期待する成果 製造業やインフラ設備に使われる監視機器や温度調節器のエレキ設計業務を自力で完遂できることを期待しています。具体的には、回路設計を自力で完遂するのに加え、基板設計に関する具体的な指示を他部門やチームメンバーに行う能力を求めます。また、若手エレキ設計者の設計スキル向上に向けた指導や教育を通じて、チーム全体の成長にも貢献していただくことを求めます。 ■仕事の魅力 単にインプットされた商品仕様を設計するだけでなく、自らのアイデアや最新技術を組合せて提案し、商品企画の段階から積極的に関与できる点が大きな魅力です。 具体的には、設計した商品のリリース後、顧客現場に足を運び、商品価値を直接伝達する機会があります。そこで得た顧客の生の声やフィードバックをもとに、次の商品の仕様やソリューションを技術的視点から提案し、商品開発に活かすことができます。単なる設計業務にとどまらず、商品企画から市場での価値提供まで一貫して携わることができる、やりがいと達成感を味わえます。 ■使用する開発言語・ソフト・装置／機器等 回路シミュレータ（Spice）、回路図CAD（Design Gateway）、基板設計CAD（Board Designer）、オシロスコープ、三相標準電力発生器、恒温恒湿槽等
パワートレイン制御ECUの製品企画・量産開発（HEV、PHEV、FC-EV、ICE 他）をご担当いただきます。 【具体的には】 ・市場調査、規制調査 ・競合ベンチマーク ・車両メーカとの仕様・要件開発、及び、提案活動 ・マイコンメーカー、半導体メーカへ電子部品要件提示、及び、開発 ・次世代ECU製品企画 ・顧客へのヒアリング、提案（プレゼン） ・顧客との製品仕様整合、折衝 ・社内ソフトウェア技術部、システム部署との仕様整合 ・ECU設計、試作、評価、成果物管理 ・信頼性評価、認証、実車確認 ・機能安全、サイバーセキュリティ対応 ・製造部、品質保証部との量産立ち上げ（出図、検査仕様発行等） 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・自分の作ったものが顧客ひいてはエンドユーザーや、社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・プロダクト開発のマネジメントスキルや、ECUのような電子製品開発の技術スキルが身につきます。 ・社内外のシステム部門やソフト部門と連携した活動を通じて電動車のシステム知識を向上できます。 【組織ミッションと今後の方向性】 同部署は自動車のパワトレインを制御するECUの製品企画と量産開発を担当する部門であり、多様な車両向けにエンジン/HEV-ECU/FC-ECUの開発を進めております。 車両OEMと連携しながら、エンドユーザーに長く安心してクルマを使って頂き、環境にも貢献すべく、製品開発に取り組んでおります。
次世代Zone ECU開発及び量産設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆次世代Zone ECU製品企画・標準開発 ・次世代に必要とされる要素技術の探索と開発 ・車両E/E Architectureを踏まえた最適ECU HW要件導出 ・設計標準化活動 ◆Zone ECU量産設計 ・プロジェクト管理 ・顧客との仕様折衝（技術的な仕様提案、実現方法の提案も含む） ・社内関係部署との調整（技術的な解決策検討も含む） ・チームメンバの進捗管理 ・仕入先への委託業務管理 ・ECU回路/AW/基板設計、評価/試験 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ✓ 車両メーカーの視点で電源および通信システムを構築し、最適なECUソリューションを提案できるため、システムサプライヤーとして非常にやりがいがあります。この業務を通じて、顧客のニーズに応える力やシステム全体の理解を深めることができます。 ✓ Zone ECUはSDVやCASEに柔軟に対応する車両インフラであり、常に進化しています。このため、最先端の技術を身につける機会が豊富にあります。技術優位性を持つ製品として、業界のトレンドをリードする力を養えます。 ✓ Zone ECUは異なるセグメントの車両プラットフォームでも共通で使用されるため、要求仕様がECUや顧客ごとに異なることが多いです。しかし、自分が開発した仕様が標準採用されると、多くの車両に自分の設計したECUが搭載される可能性があり、非常に大きな達成感を得られます。 ✓ 車載ECUの回路設計技術、品質確保手法、開発プロセスを学び、実践することができます。 ✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます。 ✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 AD/ADAS・コックピット・車載通信を統合した大規模製品のハードウェアの企画、仕様開発、先行技術検証、量産回路適用 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 最先端の技術を搭載し、会社で最も大規模な新型製品の企画・開発を担当いただきます。次世代モビリティを支える技術開発を通して社内外とても幅広いステークホルダーと切磋琢磨してスキルを磨き、新たな可能性を見出す機会が豊富です。Qualcomm、Nvidia等の業界トップ企業との連携機会も豊富です。グローバル企業であり、世界を相手に活躍いただけます。同室2024年度実績で言えば入社2年目若手社員をドイツに送り込み育成しています。 【組織ミッションと今後の方向性】 業界最先端・社内最大規模の新製品ハードウェア開発をリードしているコア部門です。30～50名規模の8つの室から成り250人以上擁する存在感のある部署で、キャリア採用で活躍されている方多く(8室中3室の室長がキャリア採用者)、どのようなバックグラウンドをお持ちの方でもフェアにリスペクトされ活気あふれる職場です。個性を尊重し活かす風土ですのでご活躍いただける場がきっとあります。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AD/ADAS・コックピット・車載通信を統合した大規模製品のハードウェアの量産開発における対社内外窓口役、プロジェクトマネジメント 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 最先端の技術を搭載し、同社で最も大規模な新型製品の企画・開発を担当いただきます。 次世代モビリティを支える技術開発を通して社内外とても幅広いステークホルダーと切磋琢磨してスキルを磨き、新たな可能性を見出す機会が豊富です。 Qualcomm、Nvidia等の業界トップ企業との連携機会も豊富です。グローバル企業であり、世界を相手に活躍いただけます。 同室24年度実績で言えば入社2年目若手社員をドイツに送り込み育成しています。 【組織ミッションと今後の方向性】 業界最先端・社内最大規模の新製品ハードウェア開発をリードしているコア部門です。 30～50名規模の8つの室から成り250人以上擁する存在感のある部署で、キャリア採用で活躍されている方多く(8室中3室の室長がキャリア採用者)、どのようなバックグラウンドをお持ちの方でもフェアにリスペクトされ活気あふれる職場です。個性を尊重し活かす風土ですのでご活躍いただける場がきっとあります。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 以下のいずれかの業務を担当いただきます。 【大規模ECUのハードウェア設計・SoCチップセットの機能安全業務】 ・最先端のチップセットを製品にするための安全設計（コンセプト検討、仕様定義、分析、評価など） 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 先進安全領域の大規模ECUと、それらに採用される要素技術の開発に加え、人材開発や標準化企画までを担う総合デパートメント的な部署になります。 どのようなバックグラウンドをお持ちの方でも、ご活躍いただける場がきっとあります。 【組織ミッションと今後の方向性】 事故ゼロを目指し先進のADAS系ECUを世におくりだす量産設計室となります。 社内外の要素技術を集約し競争力のある製品を設計します。大規模なECUとなりますので、各部署と連携してつくりあげていくプロジェクトマネジメントが主となります。 メンバーは30～40名で同社のADAS系ECUのハードウェアをこの職場でとりまとめております。 ひとりひとりのキャリアを考慮し、ここで礎を築いてもらってさらに専門分野に飛躍していただけるよう支援していきます。
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電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子（GaN-HEMT）の企画/開発/設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆車載用GaN-HEMTの製品企画／仕様検討 ・技術ニーズ調査 ・技術動向調査 ・目標仕様調整および設計 ◆車載用GaN-HEMTデバイス設計 ・デバイスシミュレーション ・構造検討およびレイアウト設計 ・素子試作評価、分析解析 ・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック 【業務のやりがい・魅力】 ・パワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。 ・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ、システム開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 ・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。 【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。 その中で、第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。 年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
■同社にて以下いずれかの業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・SDVアーキテクチャ開発 -タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発 -SW/HWパーティショニング技術開発 ・半導体SoC開発 -NoC,DRAMC設計・検証 -各種IPの開発（プロセッサ型IP、機能サブシステム） -チップ設計・検証 -機能安全設計・検証 -検証戦略・検証環境の構築 ・SoC/IP開発環境の構築・設計従事 -CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動） - デザインフロー開発（合成・DFT・PnR、PPA改善） -契約・ライセンス管理 【業務のやりがい・魅力】 ・先進安全や自動運転技術を最先端の半導体に実装するという貴重な経験が積める ・ソフトとハード両面の技術を習得できる ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます 【組織ミッション】 自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoC開発を推進しています。その中で同部ではSoC開発だけでなく、使いやすさと電力性能の高い半導体IPを自ら開発しています。目先の開発だけにとらわれず、10年、20年先を見据えた要素技術の開発と組織づくりにも取り組んでます。現在25名の室員の多くは半導体業界から集まったエキスパートで、互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識し、社内外が憧れる開発現場を目指しています。また、現在は30代40代が中心ですが20代の次世代の技術者育成にも積極的に取り組んでいきます。
■製造業やインフラ設備で使用される監視機器や温度調節器の外部仕様作成、ハードウェア仕様設計、エレキ設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・新商品の創出や既存商品の進化：製品の仕様検討から、詳細回路設計まで一貫して携わり、製品開発の中心的な役割を担う。 ・チーム間連携による開発推進：開発段階では、メカ・ソフトエンジニアと連携し、各エンジニアの要望をすり合わせながら開発プロセスを実行。また、生産段階では、生産技術メンバーと密に連携し、商品開発の幅広いプロセスに関与。 ■具体的な仕事内容に対しての期待する成果 製造業やインフラ設備に使われる監視機器や温度調節器のエレキ設計業務を自力で完遂できることを期待しています。具体的には、回路設計を自力で完遂するのに加え、基板設計に関する具体的な指示を他部門やチームメンバーに行う能力を求めます。また、若手エレキ設計者の設計スキル向上に向けた指導や教育を通じて、チーム全体の成長にも貢献していただくことを求めます。 ■仕事の魅力 単にインプットされた商品仕様を設計するだけでなく、自らのアイデアや最新技術を組合せて提案し、商品企画の段階から積極的に関与できる点が大きな魅力です。 具体的には、設計した商品のリリース後、顧客現場に足を運び、商品価値を直接伝達する機会があります。そこで得た顧客の生の声やフィードバックをもとに、次の商品の仕様やソリューションを技術的視点から提案し、商品開発に活かすことができます。単なる設計業務にとどまらず、商品企画から市場での価値提供まで一貫して携わることができる、やりがいと達成感を味わえます。 ■使用する開発言語・ソフト・装置／機器等 回路シミュレータ（Spice）、回路図CAD（Design Gateway）、基板設計CAD（Board Designer）、オシロスコープ、三相標準電力発生器、恒温恒湿槽等
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同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 車両メーカとのECU仕様検討から回路設計〜評価〜量産化までの一連の業務に担当いただきます。車両搭載要件の策定(外形、I/F、EMC)、電子回路＆基板設計業務です。 【担当製品】 車両性能に重要な「走る：eAxle」「止まる：ブレーキ」制御に加え、充電等の制御を預かるBEV-ECU(運動統合制御系Dドメコン)です。 【魅力ポイント】 今後の事業基盤となるBEV-ECUのハードウェア設計の第一人者としてECU設計のスキル向上と、開発段階から全工程に携わることで、今後プロジェクトリーダとして業務を運営する経験を積んでいただけます。 積極的に回路やEMC、熱シミュレーションを活用し、回路設計や基板設計の最新技術を学ぶことができます。 職場内教育が充実しており、組織全体で育成のバックアップを行っているため、新製品の技術開発が学べる環境となっています。 【求められること】 プロジェクトを進めるには、多くの関係部署やチーム関係者とのコミュニケーションが必要になります。自主的に提案型で動ける人材を求めています。 入社3年目以降は、プロジェクトリーダーとして、業務管理や後進の育成にも関わっていただくことを求められます。
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モータコントローラECUのハードウェア開発において、アナログ回路を前提とした設計・開発・評価を担当いただきます。 評価業務を起点に、設計やプロジェクト推進などの上流へと役割を広げていただきます。 【具体的には】 ■入社後まずご担当いただく業務 ・試作品の設計検証と対策（電気的特性、EMC、熱 等） ・評価結果の解析／切り分け、対策方針の整理 ・社内/顧客関係者との折衝、打合せ等 ・協力会社と連携した評価推進、成果物レビュー／品質確認 ■将来的にご担当いただく業務 ・要求仕様の分析、回路設計、アートワーク設計（段階的に） ・プロジェクト単位での開発推進（工程全体の見通し、関係者調整、QCDの最適化） ■担当製品：モータコントローラECU ・ブロアモータ（カーエアコンの風を送るブロアファンモータの電子回路製品） 【魅力ポイント】 ■業務の魅力 EV化の進展に伴い、モータ製品の需要が急速に拡大しています。そのため安定した事業基盤のもとで最先端のハードウェア開発に携わることができます。 また、入社後はまず評価・検証を軸に製品理解を深め、将来的には要求仕様の分析、回路設計、アートワーク設計など上流にも挑戦可能です。ブラシレス、センサレス、ベクトル制御など多岐にわたるモータ制御技術や回路設計に関わることで、幅広いモータECUの設計スキルを習得することができます。 （ポジションによりますが、新規/既存いずれの製品にも携われる機会があります） ■職場の魅力 職場内の教育制度が充実しており、組織全体で学ぶためのバックアップ体制が整っています。 入社後はいずれのポジションもフォローが付く体制のため、着実に立ち上がれます。自動車業界に限らず、家電メーカーや通信機器メーカー、FAメーカーなどのご経験も活かせます。
■同社にて、ワイヤレスマイク、ワイヤレスチューナー等音響システムに関わる設計開発業務全般を担当して頂きます。 【具体的には】 設計対象：同社の製造するデジタルもしくは、アナログワイヤレスマイク／デジタルもしくはアナログワイヤレスチューナー (1)設計開発：回路・システム設計及び音響設計業務 ※回路図CAD・基板設計CADを使用（使用CAD：図研 Cadvanceα３） (2)音質評価：音質の最適化を図るための製品形状、ノイズ対策等のシュミレーション・測定・試験 (3)折衝業務：顧客との仕様打ち合わせ、製造工程へのフォロー、外注管理業務 ※「UN-PEX」ブランド製品の魅力 同社のスピーカーは、日本最大規模となる鉄道会社の駅ホームに使用されています。用途としては、電車が接近する際に流れるアナウンスやメロディーを流す時になります。その他にも、コンサートホールやイベント会場、大規模工場など場所や用途に応じた最適な音響システムを取り扱います。
■同社にて、回路領域の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ＜業務例（一例です）＞ ・先進安全システムの前方監視・周辺監視レーダ・LIDARのハードウェア開発 ・車載用大規模ECUのハードウェア設計・開発 ・車載画像センサのハードウエア設計開発、およびアルゴリズムの開発評価環境ハードウエアの設計開発 ・車載用マイクロコントローラ・SoCの企画・開発 ・ZONE ECU(機能統合ECU)のハードウェア開発 ・電波技術を使ったシステム開発／ハードウェア設計 ※東京・神戸初期配属の場合、入社直後は本社（愛知県刈谷市）への長期出張等が一定の期間発生する場合があります。（人脈形成や仕事の進め方共有の観点から） 具体的な期間は業務内容やご本人様のご状況を踏まえてご相談となります。（数週間～数カ月程度（最長でも6カ月以内））
同社にて、電動車両に搭載されるセンサの企画・開発をご担当いただきます。 【具体的には】 次世代電動システムの市場・顧客ニーズに対応した電動車両に搭載されるセンサ製品の企画あるいは開発をご担当いただきます。 1. 電動化領域のセンサ製品事業に関し、関連部署と協力し、市場・競合・同社の各種情報収集と分析をとおして製品企画を立案・推進します。 2. 製品開発・拡販戦略に基づき、担当製品の開発を行いながら、コアコンピタンスとなる技術開発も担っていただきます。 3. 安定して量産していくための製品構造、要素技術検討を行い、関係部署とラインの仕様検討まで対応します。 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客や社会の課題解決に直接貢献できる達成感や、実務を通じた問題解決能力が養われます。 ・海外工場やサプライヤーとの対話によりグローバルな視点での考え方が身につきます。 ・センサ素子から、信号処理半導体、アセンブリ技術まで、車載品質を担保できる高い技術スキルを習得できます。
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同社にて、自社製品（画像認識技術（AI含む）を活用してモノ、人を検知するシステム）を開発いただきます。 ターゲット市場は大手建設機械車両メーカー、FA事業会社、その他になります。上記開発のPMとして高信頼性のECU、モジュールの設計～開発・製造まで一連の開発PJをパートナーと一緒に推進いただきます。 開発した製品で安全・安心を実現し、社会課題を大きく改善するやりがいの大きい仕事です。 【具体的には】 ・要件定義、仕様策定 ・複数名でのチーム開発（ゴール設定、計画策定、チーム内役割分担） ・開発進捗管理（パートナー含む） ・完成物品質管理（評価・検証） ・大量生産を前提とした体制の確立
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電動パワーステアリング用ブラシレスモータ駆動コントローラの（以下、ECU）回路設計および機能・性能評価を担当いただきます。 【具体的には】 代表的な業務内容は、以下となります。（スキルに合わせて相談の上、決めていきます） ・3相インバータ回路、マイコンを使用した制御回路の電子回路設計およびプリント基板設計 ・顧客要求仕様分析と設計検討 ・ISO26262に基づいた機能安全設計 ・ECUの設計評価（機能評価、波形評価、EMC評価 など） ・顧客との技術打合せ（カーメーカーやステアリングメーカー） 【使用言語、環境、ツール、資格等】 職場で使用する言語は日本語です。 海外顧客やサプライヤとのやりとりもありますので、資料や打合せなどは英語を使用するケースもあります。もちろん、製品知識、英語スキルが身につくようOJTやOFF-JTにて教育、サポートします。 ■キャリアステップイメージ ・自動車機器事業の分社化に伴い、新会社である三菱電機モビリティ株式会社へ、三菱電機から新会社へ在籍出向していただきます。 (新会社出向中の賃金、福利厚生等の処遇は三菱電機基準、今回の分社化を理由にした勤務地変更なし) ・入社後は、電動パワーステアリングの回路設計エンジニアとして基盤を固めるため、設計・評価業務に従事いただきます。その中で、電動パワーステアリングアプリケーションの知識を深めながら、プロジェクトを牽引して頂くリーダーとしての活躍を期待します。
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■回路設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・ICの選定から試作基板の評価まで一連の流れを担当し、高品質な製品開発に携わります。 ・トップメーカーとして更なる事業拡大と新たな製品開発に貢献できます。 ・ICの選定から始まり、回路設計、試作基板の作成、評価レポート作成まで一連の流れを担当していただきます。 ・プロジェクトではメカ設計部門、生産技術部門、生産部門などと連携しながら進め、１年程度のスパンで部品の代替に伴う試験を含めた設計業務を行います。 【仕事のやりがい】 ・防衛分野におけるセンサ機器、センサシステムを長年開発・製造しており、高い技術力と品質を誇っています。現在、事業の拡大と製品開発の加速に向けて回路設計の経験者を求めています。 ・携わるセンサー機器はコンパクトなシステムであるため、製品全体を把握しながら開発を進められる点も大きな魅力です。技術指導を通して部署全体の成長にも貢献いただけます。
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■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・要件定義、基本設計、詳細設計、機能評価及び品質評価など ・ハード、ソフト、メカの開発内容を整合／軌道修正 ・仕様書作成、ベンダーとの仕様打合せやコントロール 【業務の特徴】 ・開発の上流工程（要件定義）から下流工程（検証）までの一連の開発を経験することが出来ます。 ・大手自動車メーカーからの受託開発に加え、自社製品の開発に近年注力しています。 ・幅広い電子デバイス（マイコン、メモリ等）の知識を強みとして、顧客の多様なニーズに応えるお仕事です。また、スキルアップのための資格取得支援、各種セミナーや展示会等、教育の機会が充実しています。 ・柔軟な働き方（フリーアドレスオフィス、在宅・フレックス勤務）を積極的に活用しています。
同社が開発する宇宙製品の電気機器および電気機器同士を接続した電気系システムの設計・開発をご担当頂きます。 対象製品は、ロケット・ロケットエンジン（再使用型を含む）、宇宙ステーション補給機(HTV-X及びその後継機）、人工衛星、月近傍ステーション搭載機器、有人与圧ローバ、等多岐にわたり、概念設計から詳細設計、製造技術確立、試験・解析、打上支援・軌道上運用まで製品のライフサイクル全般に関与します。 入社当初は部品単位の詳細設計や解析指示・レビューを中心に担当し、将来的には製品全体を見据えた設計・検証・マネジメント領域へと発展していきます。 【具体的には】 ・製品設計・製造技術確立 － 詳細設計（部品選定、回路設計等）、解析、結果レビューと設計反映 －製造方法の検討、生産技術部門との協業 ・試験・解析による検証 － 部品／システム試験の計画立案補助、立会い、データ解析、設計フィードバック ・打上・運用支援 － 機体組込支援、最終点検、立会い・監視 【業務の魅力】 ・国や社会から高く期待される難易度の高い製品の設計・開発・プロジェクト管理に携わることができます。 ・あなたが設計した製品を宇宙に送り出し、その運用に関わる一連のプロセスを体験できる貴重な仕事です。 ・困難な開発を乗り越え、関係者との協力や技術力で成功を収めたときの達成感は、他では味わえない貴重な経験となります。 ・電気・電子だけでなく材料、熱、機械といった複数の力学を総合的に活かし、理論と実機の両面から技術を磨けます。 ・設計者としての専門深化も、開発リーダーとしての成長も視野に入れられる環境です。
次世代電動車（BEV）向けECUの製品企画、及び、量産開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■製品企画・先行開発業務 ・市場調査、規制調査 ・競合ベンチマーク ・車両メーカとの仕様・要件開発、及び、提案活動 ・マイコン、半導体、電子部品メーカへ要件提示、及び、開発 ・次世代ECU製品企画 ・顧客へのヒアリング、提案（プレゼン） ■量産開発 ・顧客との製品仕様整合、折衝 ・社内ソフトウェア技術部、システム部署との仕様整合 ・ECU設計、試作、評価、成果物管理 ・信頼性評価、認証、実車確認 ・機能安全、サイバーセキュリティ対応 ・製造部、品質保証部との量産立ち上げ（出図、検査仕様発行等） 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・自分の作ったものが顧客ひいてはエンドユーザーや、社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・プロダクト開発のマネジメントスキルや、ECUのような電子製品開発の技術スキルが実につきます。 ・社内外のシステム部門やソフト部門と連携した活動を通じて電動車のシステム知識を向上できます。 ・OEMとの折衝を通じて車両システムの知識も得られ、自身の専門性を高めることができます。 【組織ミッションと今後の方向性】 同部門は自動車におけるモータやアクチュエータ駆動を制御するECUの量産開発を担当する部門です。 一見華々しくは見えない製品に感じますが、顧客にダイレクトに動きが見える製品であり、その挙動はクルマ全体の商品性にも影響する大事な製品群になります。（燃費性能、ドラビリ向上など）小型製品だからこその製品全体理解による技術習得、自身の案次第での商品力向上もやりがいを感じる部分です。 中途入社者にも手厚いサポートが得られる職場の雰囲気であり、組織全体が人材育成を大事にしている文化があります。
■同社の電源センターにて設計・開発を行っている、家庭用蓄電システムやスイッチング電源等の回路設計、検証業務全般を担当していただきます。 【具体的には】 ・回路図面作成 ・基板設計 ・検証／動作確認 ・量産化業務 【同社の特徴】 同社は累計販売台数No.1の家庭用蓄電システム「パワーオアシス」や、世界で初めて商品化したV2Hシステム「EVパワー・ステーション」、災害時に電気を供給できる外部給電器「パワー・ムーバー」、EV・PHV用急速充電器、公共・産業用蓄電システムなどで実績好調であり、独自の新製品開発で環境社会・明るい未来の実現に貢献しています。
■自動車メーカー内での車載ワイヤハーネスの電気回路設計業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・車両仕様に合わせたワイヤーハーネスのCAD(CR-5000、エクセル等)による電気接続検証 ・ワイヤーハーネスの構造部品の概略設計および同社内の部品設計Grとの調整業務、折衝業務 ・検討したワイヤハーネスを製造部門に伝えるための図面作成 ・ワイヤーハーネス製造関連部門との生産準備活動 ■やりがい・魅力 ・電動化・自動運転を中心とした車社会の変化、競合動向、技術動向、顧客ニーズを把握し、新製品企画・開発を担い、より安心で快適な車社会実現に貢献します。 ・まずは先輩について業務の流れを一通り学び、その後、独り立ちとなります。 ・生産ラインの多くは海外工場にあり、設計したものを製造現場で確認する出張の可能性もあります。 ・自動車メーカの考えを取集し、新規製品開発につなげられます。また自ら設計・図面を書いたものが、自動車に取り付いて販売されCM・街で見かける楽しさがあります。
■家庭用蓄電システムやスイッチング電源等の回路設計、検証業務全般を担当していただきます。 【具体的には】 ・回路図面作成 ・基板設計 ・検証/動作確認 ・量産化業務 ※同社は累計販売台数No.1の家庭用蓄電システム「パワーオアシス」や、世界で初めて商品化したV2Hシステム「EVパワー・ステーション」、災害時に電気を供給できる外部給電器「パワー・ムーバー」、EV・PHV用急速充電器、公共・産業用蓄電システムなど、独自の新製品開発で環境社会・明るい未来の実現に貢献しています。
■セーフティスイッチ等のセーフティコンポーネント商品の開発（エレキ設計）の仕事を担っていただきます。 【具体的には】 ・外部仕様の作成、商品のエレキ設計 ・セーフティコンポーネント商品の開発 ・新技術の獲得、新規商品の創造・創出 ■使用する開発言語・ソフト・装置／機器等 回路シミュレータ(Spice)、回路図CAD(Design Gateway)、基板設計CAD(Board Designer)、オシロスコープ、恒温恒湿槽、EMC試験の評価設備など。 ■期待する成果 製造業の顧客を理解し、顧客現場への安全を提供できるセーフティコンポ商品のシステム設計、エレキ設計・評価が完遂できることを期待しています。また、新しい技術や知見を積極的に取り込み、部門内へ展開していただく事も期待しています。セーフティ関連商品の開発経験を持った方を歓迎します。経験年数は問いません。 ■この仕事の魅力 顧客である製造業の困りごとを解決することは、顧客の製品の生産能力を高め、工場で働く人の安全を担保することに貢献します。顧客現場課題に向け、自ら積極的にアイディアを出し、課題解決を実現する商品を創出する業務ができます。
■同社が製造する自動車用ワイヤハーネスの動作検査盤(導通検査盤)の設計、導入業務を担当して頂きます。 ・自動車用ワイヤハーネスのコネクタ内配列検査、部品異品、部品有無などを検査する導通検査盤を設計～導入業務 ・顧客図面や設計変更連絡書から検査盤(導通検査盤)設定と管理、治工具設計依頼業務 ・使用部品リストや回路接続データより、ワイヤハーネス検査盤（導通検査盤）の作製業務 ・仕様書作成、検査盤操作のマニュアル作成業務 ・ワイヤハーネス配列から、ハーネス検査機(導通機）の回路接続データ作成 ■その他 ・ワイヤーハーネスの導通検査工程は、車両の正常な動作を確保するために重要な検査工程です。 ・電気部品(ジョイント、ヒューズ、スイッチ、ダイオード、コンデンサ、サーミスタ、抵抗、リレー、バルブ)と作業性、メンテナンスを考慮し、ハーネス検査機メーカーと協力して新たな検査機能開発し、それに合わせた導通検査盤の改善を行っております。 ・同社の製造ラインは主に海外工場で行っており、検査盤導入に際し海外出張(1～2週間)が年1回、発生する可能性があります。 ・設備開発業務よりは、製造工程設計に近い業務になります。
■下記いずれかの業務をご担当いただきます。※ご希望やご経験により選考をさせていただきます。 ◆最先端のFPGAを搭載したSmartNICを用いたハードウェアアクセラレーションに関する設計、開発を担当していただきます。 【具体的な業務内容】 ・Intel社製 PACにおけるソフトウェア処理のハードウエアオフロード ・Xilinx社製 Alveoにおけるソフトウェア処理のハードウエアオフロード ・最新FPGAデバイス、最新IPを使用した先端技術での開発 ※組込システムや高速通信システムの開発案件を請け負っていて、ハードウェア開発言語やネットワーク通信の設計経験を生かせるハードウェア開発が多数あります。 ◆産業機器・メディカルシステム機器・車載関連製品などのシステム開発における基板／FPGAの設計、開発をご担当していただきます。 ・医療機器の機械制御や画像・映像処理、タッチパネルGUIのシステム開発 ・FA向け産業機器の高速通信制御、画像処理システム開発 ・車載機器のADAS向け画像認識、制御システム開発 ・複合機用制御基板の開発 ＜魅力＞ 同社はFPGAの分野にかなり力を入れており、アライアンスを組んでいる企業も多数あります。ソフトウェア開発がメインのシステムインテグレーターが多い中で、同社はハードウェアの部門を持っているのが特徴です。特に高精度や高信頼性が求められる組み込み/制御系のハードウェア開発において強みを持っています。大手海外企業が日本に上陸した初期から、取引があることからも技術力の高さが伺えます。ワンストップソリューションを掲げる同社では基板設計、LSI/FPGA設計といったハードウェアのローレベルな部分から、デバイスドライバ、ミドルウェア、アプリケーションまで、一貫して手掛けることができ、顧客からの信頼を得ており、最先端技術の案件を多く任せられています。
■同社にて、下記業務を担当していただきます。（配属先グループにより異なります。詳細は面接時に説明します。配属グループは選考を通じて決定します。） 【具体的には】 ・回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）および新規技術開発の開発業務・感光性ポリイミドを中心に新規絶縁材料の開発業務 ・新規コンパクトFPCの開発と顧客スペックイン活動 など。 ＜担当製品＞※詳細は面談ならびに企業担当よりお伝えいたします。 ・電子デバイス(特にスマートフォン)向けの新規回路基板 ・感光性ポリイミドなどの新規絶縁材料 ・次世代デバイス向けコンパクトFPC (高精度回路基板) ■数百億円規模の市場拡大が見込まれている製品です■ 【担当製品の詳細（用途・強み）】 ・電子デバイス(特にスマートフォン)向けの新規回路基板は同社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴で、高いシェアを誇ります。 ・新規テーマにおいては同社独自の微細配線技術で、次世代AIデバイスに欠かせない高精度回路基板を提供していくことを目指しています。 ※電子デバイスの小型化が急速に進む中で、小型化されたコンパクトFPCが必要とされています。同社はセミアディティブ製法を採用し、他社製品と比較して圧倒的に小型化されたFPCを提供しています。次世代コンパクトFPCで未来AIデバイスに貢献します。 【入社後まず担っていただきたい業務】 ・現開発プロジェクトの全体像を理解して頂くために、社内会議や顧客との打合せにも同席頂きながら、顧客ニーズ・理解を深めて頂きます。 ・モノづくりでは、プロセス理解および製品知識の習得を進めて頂くために、ライン見学や試作などへの立ち合いもお願いしたいと思います。 ・新規コンパクトFPCの開発と顧客スペックイン活動
自動車の未来を支える最先端ECU（電子制御ユニット）のハードウェア設計をご担当いただきます。 CASE（Connected、Autonomous、Shared、Electrification）時代の車両に不可欠なボディドメインコントローラやボディECU、セントラルゲートウェイECUの設計・評価・量産開発を通じて、快適性・安全性・利便性・セキュリティを実現するコア技術に携われます。 【具体的には】 ・ボディドメインコントローラ/ボディECU(*1)ハードウェア設計、試作・評価、量産開発 ・セントラルゲートウェイECU(*2)のハードウェア設計、試作・評価、量産開発 ・ベンチ環境や開発試作車両を用いた設計検証・評価 ・社内ソフトウェア・システム設計部門との仕様整合 ・カーメーカーや部品メーカーとの仕様整合・技術提案 (*1)ボディドメインコントローラ/ボディECUは自動車の快適性・安全性・利便性を支える中核的な電子制御ユニットで、ドアロック、ウィンドウ、ミラー、照明、ワイパーなど、車両の多様なボディ機能を統合的に制御するECU (*2)セントラルゲートウェイECUは車内の複数のネットワークを統合し、情報通信のハブとして各ECU間通信の最適化や高度なセキュリティ機能を備えたECU
同社の主力製品である水中音響機器のデジタル回路設計を担当いただきます。入社直後は、既存製品後継機における設計・試作業務と、新製品開発における評価・設計業務を並行して担当いただきます。将来的にシステム全体を俯瞰する機種リーダーを担っていただくポジションです。 【具体的には】 【製品】水中音響機器（プロ漁業向けハイエンド製品〜プレジャーボート市場向け製品まで）。 【体制】2～4年程度のプロジェクトに先輩社員や他部門のプロジェクトチーム（15名程度）と連携して取り組みます。 複数機種を並行して推進する体制です。（新製品開発・共通基盤開発・将来技術開発） 【キャリアパス】 入社後は、先輩社員と共に新製品の評価・検証や既存製品後継機の設計・試作を通じて、製品構成や開発プロセスを理解いただきます。2～4年目はデジタル系開発の主担当として、CPUボード開発やNMEA2000対応、システム評価などを推進。将来的には送受信装置ユニットや機種全体をリードし、顧客要求を踏まえたシステム設計・課題解決を担っていただきます。 【魅力】 ■入社当初から機種企画会議・要求分析検討会議へ参加し、上流工程にも携われる ■段階的にユニットリーダー・機種リーダーへ成長できる明確なキャリアパス
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