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メーカー(機械・電気)/研究・開発/年収700万円以上/20代の求人・転職・中途採用情報

公開求人472件中 151〜200件表示
Rapidus株式会社
Rapidus株式会社

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FEOL要素プロセスエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・シリコンウェハー洗浄、CMP、イオン注入、熱処理、成膜のいずれかの工程に関する技術開発・改善 ・装置・材料メーカーや社内部門(デバイス、プロセスインテグレーション、TEGレイアウト設計、生産技術)と連携し、効果的な技術開発をリード ・新規プロセスの評価、歩留まり改善、量産移行に向けた課題解決

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半導体テストチップのレイアウト設計<アナログ>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 【具体的には】 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。

半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 【1】アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)の最適構造検討・提案・仕様整合をお客様の要求をヒアリングしながら行って頂きます。商談初期から量産まで幅広く関与していただくポジションです。 【2】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)に関する標準化活動や社内外のロードマップ策定を行っていただきます。 上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。

デバイス開発用TEG設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

2nmプロセス及びそれ以降の世代においけるデバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 デバイス開発ではトランジスタ特性(電気特性、各種Layout依存性)や抵抗及び容量素子、プロセス評価において各種依存性や異常をモニターするTEGの構想とCADを用いたTEGの作成をいただきます。経験等を考慮し、作成したTEGの配置からマスク作成用GDSデータの作成までの一連の業務を担当していただきます。

半導体パッケージ設計エンジニア<設計自動化/EDA環境構築>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・チップレット技術の実現に不可欠なADK(Assembly Design Kit)や設計環境に関する、設計フローの自動化や最適化技術の開発 ・設計フローと関連した要素技術やユーティリティの開発 ※ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです

半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

下記いずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 【1】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 【2】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 【3】アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備を行って頂きます。 上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。

PDK開発エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地

同社の革新的なプロセス技術を外部顧客が活用できるようにするため、業界標準のEDAツールを用いたPDKコンポーネントの開発・提供・サポートを行っていただきます。 【具体的には】 ・PDK開発:DRC(デザインルールチェック)、LVS(回路図・レイアウト照合)、RC抽出(寄生容量・抵抗抽出)などのソフトウェア開発と保守 ・QAとフロー改善:PDKおよびPDK-QAフローの構築・維持・改善 ・連携とサポート:外部顧客や内部デザイナーへの技術サポート、およびEDA/IPベンダーや技術開発チームとの共同作業

モデリングエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地

同チームのメンバーとして、多様な設計ニーズを持つ顧客がAI(人工知能)アプリケーション向けの製品を実現できるよう、業界最先端のプロセス技術の共同最適化(Co-optimization)の最前線に立っていただきます。コンパクトモデリング・チームは、プロセス開発チームとの設計インターフェースとしての役割を果たし、すべての新しい同社プロセスにおいて、設計とプロセスの主要な相互作用を構築しています。 【具体的には】 高度にインタラクティブなチーム環境において、多様な回路設計環境下でシリコン性能を極めて正確に再現するため、SPICEレベルのシミュレーションに向けた各種デバイスモデルのソフトウェア開発および維持管理を行っていただきます。 ・同社のPDKでサポートされている業界標準の回路シミュレーションツールにおいて、コンパクト/SPICEデバイスモデルのコードおよび方程式の開発・維持管理。 ・モデルパラメータ抽出、新技術開発、およびシリコンプロセス制御モニター(PCM)のためのテスト構造の開発・維持管理。 ・技術開発チームおよびEnablementチームと密接に連携し、高品質なモデルを提供。

半導体パッケージ開発マネージャー

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、以下の各開発項目におけるチーム全体のマネジメントを行っていただきます。 【具体的には】 (1)RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ (2)シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ (3)3D(チップ積層)の開発、量産立ち上げ (4)フリップチップパッケージ(FC-BGA)および、2.xD/3D パッケージング技術の開発、量産立上げ

半導体材料エキスパート

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■2nm世代、及びBedyond 2nmの先端ロジック開発に必要な新規材料の評価/選定や新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化など半導体材料に関連する多岐にわたる業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化による性能・歩留まり向上 ・材料メーカーや装置メーカーとの協業による新規材料開発、新規材料を用いたプロセス開発 ・材料特性評価、信頼性確保、量産移行に向けた課題解決

Mask洗浄エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるマスク洗浄プロセスの開発・運用 ・洗浄条件(薬液種類・濃度・温度・時間など)の検討・最適化 ・マスク表面の汚染・残渣の除去および品質維持のための改善活動 ・洗浄工程における歩留まり・品質データの収集・解析 ・ケミカル(有機/無機)を用いた洗浄プロセスの評価・導入 ・装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応 ・技術レポート作成および関連部署への成果報告

CD-SEMエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるCD-SEMを用いた寸法計測・解析業務 ・プロセスウィンドウの評価および工程安定性の確認 ・計測データの収集・解析、歩留まり改善に向けたフィードバック ・CD-SEM装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応 ・設計部門・プロセス部門との連携による工程改善活動 ・技術レポート作成および関連部署への成果報告

Overlayエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるOverlay計測・解析業務 ・各工程(FEOL、 MOL、 BEOL)におけるOverlay精度の確認・改善 ・計測データの収集・解析、歩留まり改善に向けたフィードバック ・Overlay関連装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応 ・設計部門・プロセス部門との連携による工程改善活動 ・技術レポート作成および関連部署への成果報告

XPSエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体材料・デバイスに対するXPS(X線光電子分光法)を用いた表面分析・評価 ・元素組成・化学状態の解析による工程改善・品質保証へのフィードバック ・測定条件の設定・最適化および装置の維持管理 ・測定データの収集・解析、レポート作成 ・設計部門・プロセス部門との連携による材料特性評価・改善活動 ・新規分析手法の検討・導入

マスク・テープアウトフロー責任者

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造におけるテープアウトフロー全体の管理 ・retargetスペック/OPCスペックなどレチクル関連スペックの管理 ・テープアウト進捗のモニタリングとスケジュール調整 ・設計部門・製造部門・外部ベンダーとの調整・コミュニケーション ・不具合発生時の原因分析と改善策の立案 ・プロセス改善や効率化に向けた施策の企画・実行

Analysis(Yield Management)エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程における歩留まり解析・予測業務 ・欠陥データと歩留まりの相関確認(FEOL, MOL, BEOL各工程) ・歩留まり改善に向けた要因分析と改善提案 ・SPC(統計的工程管理)や各種解析ツールを用いたデータ解析 ・製造部門・品質保証部門との連携による工程改善活動 ・レポート作成および経営層・関連部署への報告

eBeam担当

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程における電子ビーム検査(eBeam Inspection, EBI)の実施 ・定点SEMを用いた欠陥解析・定点観察業務 ・検査結果のデータ収集・解析、レポート作成 ・不良要因の特定と工程改善へのフィードバック ・装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応 ・関連部署との連携による品質向上活動

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人

※オープンポジション※半導体設計/デザインエンジニア<3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス>

外資系企業
職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
大阪府

同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム(DTP)を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊(設計スペシャリスト部隊)にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計/アナログ回路設計/メモリ設計/レイアウト設計/標準セル設計/特性評価エンジニア/合成エンジニア/DFTエンジニア/設計検証/CADエンジニア等 <採用に際して> ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能: 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能: 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。

TEG設計エンジニア<デバイス開発>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~900万円
勤務地
北海道千歳市

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計を担っていただきます。 【具体的には】 デバイス技術者、プロセスインテグレーション技術者、社内エキスパート(PDK、パッケージング)との連携を図り、高度なTEG設計・レイアウトを遂行、効果的な技術開発をリードしていただきます。半導体TEG設計、Kerf設計、Mark設計、レイアウトを主業務とし、より高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。

TEGレイアウト設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~900万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計 ・デバイス技術者、プロセスインテグレーション技術者、同社内エキスパート(PDK、パッケージング)との連携を図り、効果的な技術開発をリード ・半導体TEGレイアウト設計、Kerf設計、Mark設計を主業務とし、より高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を行う

新製品開発<パワー半導体部材>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
500万円~960万円
勤務地
岐阜県揖斐郡揖斐川町

パワー半導体向けのセラミックや金属部材の開発をご担当いただきます。 材料選定、製造条件設定、設備導入検討など、一連のプロセス設計業務をご担当いただきます。 【業務の魅力】 ・同社の主力事業である半導体パッケージ基板とセラミックの技術を融合させた新製品の開発に携わることができます。 ・パッケージ基板、セラミック製品に続く、同社の事業の柱を作っていく業務になり、長期的な会社の成長に貢献できる業務です。 ・特にカーボンニュートラルの実現に向け、EVや再生可能エネルギーといった成長分野のキーデバイスであるパワー半導体は、その性能向上が喫緊の課題であり、その基幹技術の開発に従事していただきます。

先行開発エンジニア<レゾルバセンサ・電磁機器>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
500万円~850万円
勤務地
京都府長岡京市

■市場初となる新規レゾルバセンサ(EV/HEV向け回転角度センサ)の設計開発・評価から量産立ち上げまでを一貫して担当していただきます。 ※入社後は、経験・スキルを鑑みて、設計または評価から段階的にお任せする予定です。 ※マーケティング部やイノベーションセンターとも連携しながら、顧客ニーズの具現化から製品化まで主体的に推進いただける環境があります。 【具体的には】 ◆主な業務:ツバキオリジナルレゾルバセンサの設計・開発 ・マーケティング部と連携した顧客ニーズ把握 ・電磁界解析(JMAG)を用いた仕様検討 ・関係部署との見積もり対応 ・試作品の製作・性能評価(製作は協力会社へ委託) ・客先提案・供試対応 ・客先耐久評価・耐久品調査 ・量産立ち上げに向けた関係部署との連携・量産設備検討、量産品での妥当性評価 <関係部署> マーケティング部、イノベーションセンター、各モノづくり系関連部署 <使用ツール・環境> JMAG(電磁界解析ソフト)、SolidWorks <働き方> 平均残業時間:15時間、チームでの開発体制 ■キャリアパス レゾルバセンサをはじめとする電磁気製品の立ち上げを推進いただきます。製品開発が完了した際には、埼玉工場での量産立ち上げに関わっていただく可能性もあります。また、別テーマでの電磁気製品開発や、モビリティ以外の事業部における電磁気領域への関与など、本人の適性と希望に応じた幅広いキャリア展開が可能です。

ネットワークインフラ事業も手がける外資系通信機器メーカー
ネットワークインフラ事業も手がける外資系通信機器メーカー

電気電子回路設計<ミドル・シニアエンジニア >

外資系企業
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
700万円~1,800万円
勤務地
千葉県

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)産業機器制御に関連する電気制御システムの設計・開発(電控BOX:コントローラ、モータドライバ、各種インターフェースおよび保護回路設計を含む) (2)CPUまたはSoCを含む電子回路(ロジック回路およびアナログ回路)の設計検証(性能評価およびデバッグを含む) (3)基板(Board)の試験・評価環境の構築(試験方案の策定、試験プラットフォーム構築、データ収集・分析を含む)および不具合解析・基板改修対応

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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製品開発エンジニア<化合物半導体>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
兵庫県揖保郡太子町

■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・パワーモジュール パッケージ開発 ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【働く環境】 SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方におすすめの求人です。

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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製品開発エンジニア<ディスクリート半導体>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
福岡県豊前市

■ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー)に関する下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション(TCA) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【対象デバイス】 ※()内は想定勤務地です。 ・IGBT、ダイオード、パワーモジュール(兵庫県揖保郡太子町/石川県能美市) ・アイソレーションデバイス・半導体リレー(福岡県豊前市) ・パワーMOSFET(石川県能美市) ・小信号デバイス。特にMOSFET(兵庫県揖保郡太子町)  ・小信号デバイス。特に汎用小型IC(神奈川県川崎市)

フラッシュメモリで日本を牽引する外資系メーカー
フラッシュメモリで日本を牽引する外資系メーカー

デバイスエンジニア<3D NAND>

外資系企業
職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
神奈川県

■3D NANDの製品・技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■Cell Device: ・セル評価 ・セル・プロセス評価、モニター手法の開発 ・製品化のステアリング ■Productization: ・DPPM改善のためのスクリーニング・テストの開発 ・電気的手法による故障解析 ■Big Data Analysis: ・機械学習によるデータ解析 ・モデル最適化と展開 ・データベースとのミドルウェアの開発 【同社で半導体エンジニアとして働く魅力】 ・世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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製品開発エンジニア<ディスクリート半導体>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
石川県能美市

■ディスクリート半導体に関する下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス設計 ■シミュレーション(TCA) ■試作・性能評価・解析 ■量産立上業務 【対象デバイス】 ■IGBT、ダイオード、パワーモジュール ■パワーMOSFET

東証プライム、創業80年以上の大手日系電子部品メーカー
東証プライム、創業80年以上の大手日系電子部品メーカー

研究開発<スピントロニクス新規電子部品>

職種/業界
研究・開発 / 電子部品
年収
630万円~870万円
勤務地
千葉県

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・学術界との共同研究開発 ・論文・特許などの企業における基礎技術のアピール活動 ・材料・プロセス・評価などの基礎技術開発 ・社内外の業界の専門家とのビジネス化の推進 ※ご入社後は、まず基礎開発業務を少人数で推進する業務をご担当いただき、将来的には開発リーダーやマネジメント業務をご担当いただきます。 【組織のミッション】 スピントロニクスは同社のフェライトツリーの一つであり、常に世界No.1を目指すべき技術とビジネス領域です。スピントロニクスを用いた新しい電子デバイスを開発していて、基礎研究から製品化開発をすることがミッションです。 【業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット】 新しい技術や製品にチャレンジしたい人に最適な業務です。アカデミックやビジネスの垣根を超えた開発を行うことはご自身のキャリアを広げて、どの領域でも活躍ができる人材となることができます。研究で培った技術や人脈を今後のキャリアに活用頂けます。この業務をやり遂げた方は業種に限らず求められる人材となります。

デバイス開発<光半導体>

外資系企業
職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
530万円~800万円
勤務地
神奈川県相模原市中央区

■光素子設計エンジニアとして以下の業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)化合物半導体 変調器集積型DFBレーザの設計・開発業務 (2)要求仕様に基づく素子設計と製造フローを含む開発課題の抽出と開発計画の立案・遂行業務 (3)信頼性改善、歩留改善、コスト削減、及び生産安定化等の製品化設計の推進業務 (4)カスタム設計(特性改善、形状変更)、およびアフターサービス含む顧客対応 【期待されている役割・スキル】 ・担当する半導体レーザにおいて、日々の歩留管理、生産安定化の業務に従事しつつ、さらなる歩留改善、原価低減、生産効率向上に向けた生産設計業務を担っていただきます。顧客の需要変動、要求の変更、一方では生産設備含めた生産状況は日々変化するため、そういった状況に対応して、効率のよい歩留向上、生産効率向上に向けた設計業務対応のスキルが要求されます。 ・メガデータセンタやAIマシンラーニングに必要不可欠である最先端の50~200Gbps高速光デバイス開発に向けて、デバイス設計、及び特性や信頼性評価技術を行うことが期待されています。 ・顧客との技術的な仕様議論や問題解決に伴う議論を通じ、既存の製品や新規開発品のビジネスを推進していくスキルを有することが求められます。 ・業務はチームで遂行するめ、専門知識に加えて円滑なコミュニケーション能力が必須です。製造、マーケティング等、部門を超えた連携も不可欠であるため、関連部門に関する知識を習得しつつコミュニケーションを図る能力も必要となります。

アルミ展伸材活用のコアテクノロジー(溶接技術)の開発および社会実装

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
610万円~1,140万円
勤務地
愛知県刈谷市

アルミ展伸材の性能を最大限活かす接合技術の開発および工程設計への反映をご担当いただきます。 【具体的には】 ・製品設計等 関係部署と連携し、材料特性を最大限活かし、製品の魅力向上を可能にする、接手形状・接合部組織の立案 ・「勝てる量産ライン構想」の立案と「理想とする接合組織」の具現化を両立する 新工法の開発 ・開発した新工法の量産技術開発および実証、量産設備製作・導入による社会実装 CATIA、SOLIDWORKS他CADソフト、Python 【業務のやりがい】 100年に一度の変革期にある自動車業界において、アルミ骨格に関しては中国製の後塵を拝している状況ではあるが、同社グループの既存リソーセスを活かしながら独自技術を開発にして市場に送り出していくことができる。

東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー

機構開発<次世代新製品開発>

職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型
年収
600万円~900万円
勤務地
東京都

■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった社会的意義のある分野を幅広くターゲットとした、次世代新製品の機械設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのフェーズ、または複数フェーズに横断的に携わっていただきます。 ・マーケットリサーチ、製品企画 ・要件定義、仕様策定 ・要素技術開発、先行開発 ・量産化に向けた事業部への技術移管 【ミッション】 同ポジションでのミッションは、まだ世にない、顧客が喜ぶワクワクする新製品を生み出すことです。同グループが持つ、あらゆる事業(精密機械加工、モーター、センサー、アナログ半導体など)の技術とあなたのアイデアを掛け合わせ、これまでにない未来のFA・ロボティクス、車載、医療、住設マーケットにおいて「新しい当たり前」を創出する新製品を開発します。 【同ポジションの魅力】 ■世界トップレベルの技術力 世界トップクラスシェアを誇る製品群 を支える「超精密加工技術」や最先端の「エレクトロニクス技術」を駆使した、同社でしか実現できないものづくりに携われます。 ■「相合」による新たな価値創造 メカとエレキ、ハードとソフトなど、異なる分野の技術や知見を組み合わせ、新たな価値を創造する「相合」のプロセスを体感できます。例えば、同社の複数技術を融合させて実現した「機電一体型モーター」のように、顧客の抱える社会的課題の解決において新たな価値を提供する製品開発に挑戦できる環境です 。 【働き方】 平均残業時間:20時間/月、役職定年なし(65歳定年)

デジタル技術を活用した次世代BEV車体骨格開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
610万円~1,140万円
勤務地
愛知県刈谷市

次世代BEV向けTEKIZAIボデーを対象に、衝突・剛性CAEを活用しながら、構造コンセプト検討から提案までを担当します。 先行開発段階から顧客や関連部署と技術的に議論し、構造成立をリードする役割です。 【具体的には】 ・衝突/剛性CAEを用いたTEKIZAIボデーの性能検討 ・鉄/アルミを組み合わせたマルチマテリアル構成における適材配置および異材接合を含めたボデー骨格構造の検討 ・OEMとの技術協議を通じた構造提案 ・設計、生技部門と連携した先行開発の推進 【業務のやりがい】 BEVの次世代ボデー骨格開発において、衝突・剛性CAEによる評価に加え、マルチマテリアルの適材配置や接合設計を含めた構造コンセプトの検討・提案から携わることができます。先行開発段階からOEMと技術的な議論を行い、自身が検討した構造案が車体構成として具現化されていく過程を直接体感できる点が、本業務ならではのやりがいです。

熱マネジメントシステム開発<電気自動車向け>

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
610万円~1,140万円
勤務地
愛知県安城市

同社にて、モビリティの将来を見据えた熱マネジメント領域における戦略立案、電動車向け熱マネジメントシステムおよび製品の企画・開発、新規アイテムに関する先行評価環境の構築および評価推進をご担当いただきます。 【具体的には】 ・社内に閉じた検討に留まらず、カーメーカーはもちろん、異業種との交流を通じて将来動向を捉え、熱マネジメントの中長期戦略や開発テーマの検討・立案を行う ・自らコンセプトを立案し、車両価値につながる機能やシステムを構想。価値実現に必要な要素技術について、試作・実証を通じて技術目途付けを行う。 ・社内に評価環境がないテーマに対しても、社外メーカーやパートナーと連携しながら評価環境を構築し、新規アイテムの性能・成立性を見極める 【業務のやりがい】 ・車両の熱マネデバイスを幅広い商材群で保有し、システム視点の開発が可能 ・高い生産技術を背景に、構想・設計段階から量産性までを見据えた、モノづくりにこだわった開発に携わることができる ・Tier1として、クルマ目線で革新的な熱マネ機能設計に挑戦できる組織風土

次世代ボデー新工法解析開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
610万円~1,140万円
勤務地
愛知県刈谷市

同社にて、アルミダイカストを活用した新工法開発に向けたCAE技術開発、設計部門と連携したSE活動による製品開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新工法開発に向けたCAE技術開発  実証設備を使った実験を行い、解析技術への落とし込み。 ・設計部門と連携したSE活動による製品開発  新工法導入に向けた形状提案の実施 CATIA、SOLIDWORKS、CAPCAST 【業務のやりがい】 工法開発だけでなく、製品設計やOEMとの製品開発の最前線に立ち、開発技術の商品化に携われる。

先行開発<xEV向け電池パック>

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
610万円~1,140万円
勤務地
愛知県刈谷市

5年から10年先の電動車を見据えた、電池パックの先行開発を担当いただきます。企画・構想から設計、試作、評価までを一貫して推進するポジションです。 【具体的には】 電池パックの構造、熱マネジメント、電気構成を統合したシステム設計を行い、次世代アーキテクチャの検討を進めます。また、電池ケースや冷却構造、高電圧部品の設計・評価に加え、試作品の立ち上げおよび性能・安全評価を実施します。さらに、自社の技術検証結果をもとに、社内外関係者と連携しながら開発を深化させていきます。 開発にあたっては、3D CADやCAE、各種評価設備を活用し、機械・電気・材料・制御の各分野と連携しながら取り組みます。 【業務のやりがい】 本業務では、電池パックというクルマの性能を決定づける領域において、自らの発想を起点に構想を描き、それを実際のハードとして具現化していく経験ができます。単一部品ではなく、構造・熱・電気を統合したシステム全体を設計できる点が大きな特徴です。また、構想検討から設計、試作、評価までを一貫して担うため、自身のアイデアが形になっていくプロセスを実感できるとともに、エンジニアとしての技術領域を大きく広げることができます。

設計開発業務<空力デバイス製品>

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
610万円~1,140万円
勤務地
愛知県刈谷市

2035年を見据えた次世代の可動空力デバイスの設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】 日系、海外OEMとの先行開発業務(出張あり) 可動空力デバイス車種搭載に向けた設計活動 <期待する行動と成果> 各OEM向けへの拡販通した人間関係作り 製品受注に向けた社内各機能との活動    ※使用言語、ツール等:英語、CATIA 【業務のやりがい】 電動化商材を数多く持つ同社の特徴を生かしクロスドメインで機能統合、移動の価値を高めた車両目線での開発提案が可能です。また、様々な他部署と活動することにより幅広い知見を習得できます。

熱流体計測による研究開発推進・事業支援リーダー

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
780万円~1,000万円
勤務地
神奈川県横浜市磯子区

■同社において熱流体計測による研究開発推進・事業支援リーダー業務をご担当いただきます。 【具体的には】 試験・可視化・計測を軸とした業務  ・熱や流体(特に混相流)に関する試験計画・実施および下位者サポート  ・適切な計測手段の検討・選定・最新の計測・可視化技術の調査、研究立案、構築  ・当該業務に関係する設備投資の計画 人材育成  ・下位者に対する計測技術の教育・指導  ・計測技術の標準化、汎用化と部門共有と推進 管理業務  ・実験場全体での試験統括  ・5Sの推進と下位者への啓蒙 【役割】 ・熱流体計測・可視化技術の維持・発展と事業支援:  保有技術を維持・管理し、新たな技術の獲得を目指すと共に、獲得した技術を用いて事業支援を行うため、事業部等ともつながり、積極的に課題解決に貢献すること ・部門の試験・可視化・計測人材の育成:下位者のレベル向上のための指導・サポートおよびノウハウ含めた手法の文章化を通した技術の伝承を行うこと ・部門運営への対応:安全管理及び推進等部門として行うべき管理項目に対する対応を行うこと

適用技術および防錆技術開発<車体およびパワートレイン用金属材料>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
450万円~950万円
勤務地
愛知県岡崎市

同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・金属材料の開発改良:車両開発における諸課題を金属材料面からサポートする業務 ・カーボンニュートラルに向けた金属材料に関する業務 ・車両防錆に関する業務 ・金属材料戦略の立案業務 ・コスト低減業務 ・材料スペック、標準類の整備 【やりがい・成長できる点】 自動車に使われる金属材料に関して専門知識を高めることが出来る。 自動車会社なので社内に金属の専門家は同部しかいません。多くの設計者から部品の基本である金属材料に関して頼りにされます。 その分、責任も重くなりますが、自己の成長と共にやりがいも感じることができます。

設計・開発<次世代パワースライドドア用アクチュエータ>

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
610万円~1,140万円
勤務地
愛知県刈谷市

5〜10年後を見据えた快適なエントリー実現に向け、次世代パワースライドドア用アクチュエータの企画、設計、評価を担当していただきます。 【具体的には】 次世代パワースライドドア用アクチュエータの企画、設計、評価 企画:市場動向や他社製品のBMC(ベンチマーク)、開発目標の立案 設計:①構想検討・・・社内外の関係者との折衝を通じた全体最適案の具体化   :②構造設計・・・モータ、ギヤ、電気接続、筐体等の各要素の設計成立性確保 評価:モータ、ギヤ等の各要素評価、アクチュエータの性能評価・信頼性評価 使用ツール:CATIA、J-MAG(モータ)、Amtec(ギヤ) 職場環境:20〜30代の設計者が中心で若手〜中堅が活躍、メカ/ハード/ソフト設計者が連携して開発を進めることから専門分野を超えた議論やレビューを通じて互いに学び合える 支援体制:グループ内外に専門領域(モータ/ギヤ/制御など)について相談できる知見者が在籍、困り事/悩み事を相談しやすい風土有り 【業務のやりがい】 快適なエントリーに欠かせない電動製品の中核となるアクチュエータの開発を担うことができます。世界シェアがトップのアイシン製パワースライドドアのアクチュエータに対して、グローバル規模でブラシレスモータやギヤを含めた機構設計を内製で手掛け、ECUハード・ソフトと連携したシステム開発にも携われます。ここで培ったアクチュエータ技術は、パワースライドドアに留まらず、アイシン全社の電動商材へ展開できる点も本グループならではの魅力です。

振動・構造解析を活用した研究開発推進

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
780万円~1,000万円
勤務地
神奈川県横浜市磯子区

■同社において振動・構造解析を活用した研究開発推進業務をご担当いただきます。 【具体的には】 1)汎用構造解析ソフトを用いた解析業務。特に振動等の動的解析の実施/評価/考察   解析結果と実現象との比較検証。試験等への提案   社内外への報告 2)社内外関係者への適切な報告および提案を実施 3)発電設備、航空エンジン等 4)振動等の動的解析の実施、評価およびその結果から新たな提案を行なえる人財を募集 【役割】 1)解析業務の推進 ・主体的に解析業務を遂行し、仮説を立て課題解決に貢献できること ・実構造物、実現象を踏まえた解析やその結果考察ができること ・同社外への顧客への技術的説明が可能であること 2)解析技術の高度化および標準化 ・新技術を取り入れ解析技術を高度化させること ・部門全体の解析技術を高めるために、標準化を行い知見共有を進めること

機械設計/構造設計<蓄電池装置>

職種/業界
研究・開発 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
520万円~810万円
勤務地
埼玉県川越市

■同社が手掛ける電力貯蔵システム(ESS)製品の開発業務全般をご担当いただきます。エネルギー利用の最適化のため、再生可能エネルギーの発電設備に併設する蓄電池設備の需要は年々高まっています。カーボンニュートラルの実現に大きく貢献できるため、自身が携わった製品が社会に出回った際には、強いやりがいを感じられる職種となります。 【具体的には】 ・構造設計 ・3D図面作成 ・強度解析 ・試作/組立 ・評価試験 等 ※製品例:情報通信用直流電源装置,交流無停電電源装置(UPS)など 《ESSとは》 電力貯蔵システム(Energy Storage System)のことを指します。 近年導入が進む再生可能エネルギーは、天候や時間帯により発電量が変動することから、電力系統の需給バランスが不安定になること、電力需要が少ないときに発電出力を制御せざるを得ないことが課題です。 GSユアサの蓄電池設備は、連系している電力系統へ充放電を行い、需給バランスを調整することで電力系統を安定させ、再生可能エネルギーの活用に貢献します。

熱マネデバイス・システムに関する研究

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
600万円~1,100万円
勤務地
愛知県長久手市

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 将来のモビリティや工場における更なるエネルギー効率向上のため、従来より高効率な熱マネジメント(熱の生成、輸送、回収、貯蔵、再利用)の実現に必要なデバイスやシステムの設計・制御に関する研究に取り組んでいただきます。

要素技術開発<半導体製造装置>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
524万円~860万円
勤務地
山口県下松市

■プロセス研究開発部にて、半導体デバイス製造用のプラズマエッチング装置にかかわる研究開発業務をご担当いただきます。 開発分野は、プラズマ制御のためのハードウエア要素技術開発、プロセス技術開発、装置クリーン化や生産性向上技術開発等多岐にわたります。入社後は、経験やスキルに応じて担当業務を決定します。 【具体的には】 エッチング装置の操作や、断面SEM、膜厚計等の計測・分析装置の操作を伴う実験や、各種シミュレーションコードを用いた数値計算、レポート作成と報告、また技術動向調査のための学会聴講や学会発表を実施。 【キャリアパス】 同部署はプラズマエッチング装置に関わる研究開発や機能検証のフェーズを担う部門ですが、半導体製造装置事業全体で見ると、製品化を行う設計部門(メカ、エレキ、ソフト、プロセス)、営業部門、サービス部門、海外現地法人等が存在しています。 ・部門内に加え、部門を跨いだ異動や人財ローテーションも可能です。 ・語学力向上や、より顧客に寄り添った製品開発にご興味ある場合は、海外現地法人への出張/出向、新技術の習得のための海外の大学への留学、また将来的には、チームを纏めリードする立場になる、等の幅広いキャリアパスがあります。

パナソニック HVAC & CCシステムズ株式会社

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機能設計<業務用空調機器(室内機)>

職種/業界
研究・開発 / 総合電機
年収
550万円~1,000万円
勤務地
群馬県邑楽郡大泉町

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・商品企画部門、空調機本体の構造設計部門や電装系開発部門と連携し、省エネ性能に優れ、地球環境に優しい、健康で快適な社会の実現につながる室内機の機能設計 ・設計した製品の性能評価、室内機のみならず、周辺機器も含めた空調機システム全体としての制御アルゴリズム開発 ・室内機本体の量産対応 【期待する役割】 ・グローバル展開を見据えた共通化設計やコスト面にも配慮した設計推進を日本・海外拠点のメンバーと連携し推進する ・開発手法の改善や新手法の提案で、開発効率を最大化、高品質かつ効率的な空調機開発に取り組む ・同部門のみならず多くの関連部門との連携強化により、課題解決に主体的に取り組む 【この仕事を通じて得られること】 ・冷熱分野における幅広い専門スキルを習得可能 ・商品企画から量産まで一気通貫で携わる経験を通じ、製品開発におけるプロセス、プロジェクト推進力を体得可能 ・自身の設計した製品が世界中の建物で使われ、快適空間の提供や省エネなど顧客へ役立っていることが実感可能 ・同社のミッションの実現に向け、カーボンニュートラル社会の実現に直接貢献が可能

パナソニック HVAC & CCシステムズ株式会社

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機能設計<業務用空調機器(室外機)>

職種/業界
研究・開発 / 総合電機
年収
550万円~1,000万円
勤務地
群馬県邑楽郡大泉町

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・商品企画部門、空調機本体の構造設計部門や電装系開発部門と連携し、省エネ性能に優れ、地球環境に優しい、健康で快適な社会の実現につながる室外機の機能設計。 ・設計した製品の性能評価、室内機と室外機での組合せのみならず、周辺機器も含めた空調機システム全体としての制御アルゴリズム開発。 ・室外機本体の量産対応 【期待する役割】 ・グローバル展開を見据えた共通化設計やコスト面にも配慮した設計推進を日本・海外拠点のメンバーと連携し推進する。 ・開発手法の改善や新手法の提案で、開発効率を最大化、高品質かつ効率的な空調機開発に取り組む。 ・自部門のみならず多くの関連部門との連携強化により、課題解決に主体的に取り組む。 【この仕事を通じて得られること】 ・冷熱分野における幅広い専門スキルを習得可能 ・商品企画から量産まで一気通貫で携わる経験を通じ、製品開発におけるプロセス、プロジェクト推進力を体得可能 ・ご自身の設計した製品が世界中の建物で使われ、快適空間の提供や省エネなど顧客へ役立っていることが実感可能 ・同社のミッションの実現に向け、カーボンニュートラル社会の実現に直接貢献が可能

ユーザビリティ開発<HMI>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
450万円~950万円
勤務地
愛知県岡崎市

同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 <部概要> HMI機器のユーザビリティに関する以下の開発業務を行い、操作方法や表示がわかりやすいHMIを世界中の顧客に提供します。 ・HMI機器のユーザビリティに関する目標性能設定・仕様検討・評価・実験 ・最新HMI機器のベンチマーク、市場情報の調査 ・ユーザビリティ分野の新技術の研究開発 <入社後の担当領域> 上記の職務をご担当いただきます。 ※ご経験、スキル、本人志向に合わせ詳細業務を決定します。 【やりがい・成長できる点】 ・機能の高度化・多機能化が進む自動車開発において、HMIのユーザビリティは今後より重要になる領域であり、顧客視点での使い勝手や分かりやすさを追求する、やりがいのある業務です。 ・商品化開発の業務を通じて、自身で開発担当した技術や商品が顧客へ届けることで社会貢献できていることを実感できます。 ・技術開発、商品開発の一連の業務を通じ、専門スキルの向上に加えて、車両開発プロセスを理解、習得するとともに、関係者を巻き込んで目標を達成する能力を向上できます。 ・日本国内だけでなく各地域向けの車両開発を経験することでグローバルな視点を習得することができます。

計測技術開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
450万円~950万円
勤務地
愛知県岡崎市

同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 <部署の役割> ■計測器管理業務 ・資産管理 ・精度管理:校正/検査管理と維持・向上 ■新計測技術の拡充業務 ・様々な技術分野のニーズに対し計測精度・計測効率の向上を追及する。 ・開発に求められる最新計測手法の技術構築を図る。 <入社後の担当領域> ■新計測技術の拡充業務 ・技術動向・社内ニーズ・開発手戻りの分析結果から、導入が必要な計測技術を特定し、技術戦略に反映。 ・車両開発に適用可能かを実験で検証した上で計測技術を導入。 ・導入後は、車種開発に使用できるように計測手順を整備。 【やりがい・成長できる点】 ・自動車の新機能を開発する上で、新たな現象を把握することは必須であり、常に新たなチャレンジが出来る。 ・開発部門横通しの機能であり、開発全体の効率化や基盤技術向上に寄与することが出来る。

企画・設計・開発<業務用エアコン>

職種/業界
研究・開発 / 総合電機
年収
650万円~1,200万円
勤務地
大阪府大阪市中央区

■業務用エアコンの開発業務を担当いただきます。 製品の仕様検討から量産立ち上げまで一貫して携わり、省エネ性能・快適性・耐久性を高次元で実現する製品開発を行います。 機構設計・熱設計・制御など、複合的な技術領域に関わりながら、製品の性能・品質を左右する中核ポジションです。 【具体的には】 ■ご経験・ご志向に応じて下記業務をお任せします。 ・空調機の機構設計(筐体、熱交換器、配管設計) ・冷凍サイクル設計および性能設計 ・コンプレッサー・モーターの選定 ・制御設計(インバータ制御、基板仕様検討) ・省エネ性能の向上(COP改善) ・騒音・振動対策 ・試作評価、性能試験 ・サプライヤーとの技術折衝 ※担当製品:業務用エアコン(パッケージエアコン、ビル用マルチエアコン等) <ポジションの魅力> 同社では企画・開発・製造までを一貫して手掛けていて、仕様検討から量産化まで主体的に関与できる環境です。 自ら設計した製品が市場に投入されるまでを見届けられる点が大きな特徴です。

オープンポジション<次世代車両のアンダーボデー開発>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
400万円~800万円
勤務地
大阪府池田市

■同社製品の「骨格」となるアンダーボデー領域における、仕様検討や先行技術開発から量産(機種)開発までの一連の設計開発業務のいずれかを担当していただきます。 ※これまでの経験やスキル、希望をもとにお任せする業務を決定させていただきます 【具体的には】 (1)先行技術開発 10~20年先の同社製品を考えた次世代プラットフォームの構想策定、新材料(高張力鋼板等)の量産適用に向けた技術開発、電動化に伴う電池やE-AXLE等パワートレーン部品の搭載構想提案。 (2)プラットフォーム開発 複数車種への展開性や重量上下限を考慮し、4大性能(安全・強度・NV・操安)、品質を満足した軽量・安価なプラットフォームを開発 CAE解析を活用した性能予測結果を元に、要求特性を満足する構造提案 生産工程を考慮した構造・部品形状の提案 試作、評価に立会い、現地現物で確認し、不具合の対策を実施 (3)量産(機種)開発 開発完了したプラットフォームをベースに機種特有の変更範囲を設計 量産に向けた工場生産立ち上がりの問題点を、生産現場と連携して解決し、車両品質を向上 新法規対応による既存プラットフォームの改良や派生車展開、仕向地追加による認証資料の作成など 「顧客に商品を届ける」所に近い業務を担当

要素技術開発<水まわり製品✕建築の未踏領域>

職種/業界
研究・開発 / 総合電機
年収
450万円~750万円
勤務地
愛知県常滑市

LIXILの技術研究所にて、トイレ、洗面、キッチン、浴室といった水まわり機器に関する新規要素技術の研究開発を推進していただきます。機器単体の技術開発にとどまらず、それらを使うための給排水インフラに関わる技術開発、さらには住まいに関するコンセプトの提案から施工、改修まで視野に入れて、建物全体や環境、そしてそこに住まう人に寄り添う、トータルな価値の実現を目指しています。研究開発を主軸としつつ、他部門と連携しながら商品開発のバリューチェーン全体にも関わることができ、 産学連携や社外パートナーとの共同開発、さらには住空間に関わる新規ビジネスの創出にも挑戦可能です。 【具体的には】 ・建築視点で捉えた水まわり機器の新たな価値探索:建築家のような視点で建築物・住空間全体を捉え、ユーザーや施工現場の潜在的ニーズを調査・分析。 ・リフォーム向け新技術開発:給排水の簡易接続技術など、施工の省力化・短工期化を実現するための新技術開発。 ・テーマ立案:外部へのヒアリングや市場調査を通じ、次なる研究開発の柱となるテーマを自ら企画・提案。 【やりがい・魅力】 ・技術革新の最前線での経験:最新の技術に触れ、業界をリードする製品の研究開発に携わることができます。 ・グローバルな視野と協働:国際的なプロジェクトに参加し、世界中のチームと協力することで、グローバルな視野を広げる機会を得られます。 ・専門知識の深化とキャリア形成:専門分野における深い知識と技能を磨き、積極的なキャリア形成をサポートする環境があります。 ・社会へのインパクト:自ら発案・開発した技術が製品に展開されることで、世界中の住環境のアップデートに貢献できる可能性を秘めています。

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