仕事内容

■プロセス研究開発部にて、半導体デバイス製造用のプラズマエッチング装置にかかわる研究開発業務をご担当いただきます。開発分野は、プラズマ制御のためのハードウエア要素技術開発、プロセス技術開発、装置クリーン化や生産性向上技術開発等多岐にわたります。入社後は、経験やスキルに応じて担当業務を決定します。【具体的には】エッチング装置の操作や、断面SEM、膜厚計等の計測・分析装置の操作を伴う実験や、各種シミュレーションコードを用いた数値計算、レポート作成と報告、また技術動向調査のための学会聴講や学会発表を実施。【キャリアパス】同部署はプラズマエッチング装置に関わる研究開発や機能検証のフェーズを担う部門ですが、半導体製造装置事業全体で見ると、製品化を行う設計部門(メカ、エレキ、ソフト、プロセス)、営業部門、サービス部門、海外現地法人等が存在しています。・部門内に加え、部門を跨いだ異動や人財ローテーションも可能です。・語学力向上や、より顧客に寄り添った製品開発にご興味ある場合は、海外現地法人への出張/出向、新技術の習得のための海外の大学への留学、また将来的には、チームを纏めリードする立場になる、等の幅広いキャリアパスがあります。

必要な経験・資格

必須要件

・機械、電気、材料、物理、化学のいずれかの技術バックグラウンドをお持ちの方

歓迎要件

・半導体製造技術もしくは半導体デバイス技術に関連する実務経験をお持ちの方・プラズマプロセス、エッチングプロセスに関する知識・学会発表や学会への論文投稿の経験がある方・分析機器の使用経験（電子顕微鏡、膜厚計等）・英語に抵抗がない方（入社時の英語力は不問ですが、キャリアアップに応じて使用する可能性があります）

求める人物像

・明るく、積極的で、コミュニケーション能力が高い方・粘り強く関係者を引っ張っていく事ができる方・新しいことに興味があり、論理的にチャレンジングな課題へ取り組むことができる方・技術への探求心をお持ちで要素技術開発など未来の製品づくりに興味のある方

給与

年収524万円～860万円

297,500円～397,400円 ※固定手当を除く

給与形態

月給制

昇給

1回

賞与

2回

諸手当

通勤手当、子ども・介護等支援手当、赴任手当、ライフ・ワークスタイルサポート手当　他

雇用条件

雇用形態

正社員

勤務時間

フレックスタイム制

就業時間

8:50〜17:20

勤務地

〒7440002 山口県下松市東豊井794 最寄り駅：下松（山口県）（ＪＲ山陽本線（岡山-下関））車6分

転勤

あり

マイカー通勤

ー

休日・休暇

年間126日／（内訳）完全週休2日制(土･日)祝、年末年始休暇、リフレッシュ休暇等、ファミリーサポート休暇(出産／育児／介護等)　、年次有給休暇(24日　入社直後に付与　備考：初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与）

年間休日125日以上

待遇・福利厚生

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金退職金、企業年金、持株会、財形貯蓄、在宅勤務、フレックス勤務、介護・仕事両立支援金、介護・仕事両立体制構築支援金、育児・仕事両立支援金、社員食堂（勤務地による）、研修支援、博士号取得支援、自己啓発支援、社内クラブ活動、制度保険(生命保険、医療保険等)　他

教育・研修

キャリア別の教育プラン、外部セミナー受講支援

担当コンサルタントからのコメント

半導体製造装置・バイオ関連品のトップメーカーです。ここには書ききれないおすすめポイントがありますので、気になる方はお気軽にご相談ください。

会社概要

会社名

株式会社日立ハイテク

所在地

〒1056409 東京都港区虎ノ門一丁目17番1号虎ノ門ヒルズビジネスタワー

設立

1947年4月

代表者

代表取締役取締役社長　高木由充

資本金

79憶3,848万円

上場・非上場

非上場

従業員数

15,514人（2026年3月現在）

平均年齢

43歳

事業内容・沿革

■ナノテクノロジー・ソリューション：エッチング装置、計測装置・検査装置、電子顕微鏡／プローブ顕微鏡の開発・製造・販売 ■アナリティカル・ソリューション：分析装置・医用機器・ライフサイエンス製品の開発・製造・販売 ■インダストリアル・ソリューション：ICTソリューション、産業ソリューション、先端産業部材の提供＜沿革＞ 1947年　株式会社日之出商会として設立。日製産業株式会社に社名変更 1983年　東京証券取引所・大阪証券取引所第1部に上場 2001年　日立製作所の計測器グループ、半導体製造装置グループとの事業統合に伴い社名を「株式会社日立ハイテクノロジーズ」に変更 2016年　株式会社日立ハイテク九州を設立 2019年　米国の電子源製造会社であるApplied Physics Technologies Inc.の全株式を取得し、子会社化 2020年　社名を「株式会社日立ハイテク」に変更。日立グループの再編に伴い、（株）日立製作所の完全子会社となり、上場を廃止 2021年　茨城県ひたちなか市で、半導体製造装置および解析装置の設計・開発・製造を担う新工場「マリンサイト」が竣工

企業の特徴

【概要・特徴】（株）日立製作所が100％出資する、計測・分析装置メーカー。2001年に、エレクトロニクス専門商社の日製産業と、日立製作所の計測器グループ・半導体製造装置グループが統合して誕生しました。現在は半導体製造装置、分析装置・電子顕微鏡・医用機器、先端産業部材、ICTソリューションなどを幅広く提供。顧客基盤は約2,200社にのぼります。約25の国と地域に拠点を有するグローバル企業で、近年の海外売上高比率は60％以上となっています。【製品力】コア技術である「計測・分析技術」と、「自動化・制御技術」「モノづくり力」によって、優れた製品やサービスを提供。中でも、高分解能FEB測長装置（CD-SEM）の累積出荷台数は5,000台以上で、世界シェアは約80％となっています。そのほか、世界で初めて生化学分析装置に免疫分析機能を統合した臨床検査用自動分析装置や、世界トップクラスの高性能・高速処理が可能なDNAシーケンサーなども提供しています。【技術力・開発力】同社の特許保有件数は8,000件以上であり、技能五輪ではこれまでに国際大会で5個以上・国内大会で80個以上のメダルを獲得しています。今後は「計測・分析技術基盤強化」と「バイオ／メディカル分野の新事業開発」に力をいれていく方針です。

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