東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー
東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー
メーカー（機械・電気）／研究・開発／年収500万円以上の求人・転職・中途採用情報
公開求人559件中 501〜550件表示
株式会社本田技術研究所
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駆動用モーター研究開発＜磁気回路設計＞
職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）年収
590万円～1,090万円勤務地
栃木県芳賀郡芳賀町■電動車両における駆動用モータ磁気回路設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ・完成車性能目標に基づく要求仕様の策定 ・上記に基づくモーター部品の磁気回路設計 ・単体妥当性検証 ・耐環境テスト（実車）、各種法規テスト 等 ・性能向上や省エネルギーを目的とした次世代モーターの新技術研究 【開発ツール】 JMAG、CATIA、ANSYS（磁場解析） 【やりがい】 Hondaとしては2040年にZEV100%というチャレンジングな目標に向けて研究開発をしています。 電動車における今後の潮流や進化の方向性を日々感じながら、車両としての使われ方を視野に入れた他社競争力のあるモータの磁気回路設計を行うことで、自分の専門領域以外においても幅広い知識が得ることができます。
インバータシステムエンジニア
職種/業界
研究・開発 / 自動車部品年収
465万円～1,108万円勤務地
京都府京都市南区■同社にてインバータシステムエンジニアとして業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・トラクションシステムを構成する駆動用モータ、減速機構(ギヤ)、インバータを含めたシステム開発においてTir1としてOEM車両システムとのE-Axleシステムとの整合性を含めた各OEMとの諸元交渉、諸元に基づいたシステム設計 ※リーダークラスの方には設計組織の中核となって頂く為、将来的にはマネジメントの役割を担っていただく事も考えられます。 ※詳細はご自身の経験とスキルを鑑み選考時に相談させて頂きます。 【期待する役割】 同社では、これまで主力事業であった精密小型モータから、車載用・家電産業用モータへのポートフォリオ転換を図っています。特に車載は2030年には最大の事業となる予定です。 今回は、車載事業の中でも、最注力製品であるEV用エンジンのE-Axle（トラクションモータシステム製品）のシステム開発設計者を募集します。 E-Axle開発担当、或いはチームリーダー～グループリーダークラスのポジションでE-Axle開発をリードいただきます。成長事業である為、活躍のフィールドは多くのOEMです。 【身につくスキル・経験・キャリアパス】 トラクションモータ関連の研究・新規開発～派生開発、量産開発等に活躍していただくことを想定。将来は機種、部門を統括できる管理職を担っていただくことを期待。 ・構造レイアウト、機械設計、顧客要求仕様とそれに適合する製品設計経験の取得。 ・他部署・他組織との連携、業務連携を行うプロジェクトのマネジメントスキルの習得。 構造レイアウト、機械設計を含めた製品設計、現物を試作・評価し設計にフィードバックする一連の開発業務をOJTで経験していただきます。モータの設計業務経験がないかたには、並行してモータ技術を習得していただきます。
株式会社本田技術研究所
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システム開発＜電動パワーエレクトロニクス＞
職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）年収
590万円～1,090万円勤務地
栃木県芳賀郡芳賀町■e-Axle用インバータおよび高電圧バッテリーとをつなぐ高電圧ケーブル充電・給電システムとオンボードチャージャーやインレットなどの関連部品、低電圧電源システムなど電力変換に関わる様々なシステムの開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・性能目標の策定、仕様書作成および適用技術の構築 ・充給電デバイス設計、高圧電装設計 ・解析、評価、テスト（強度性能、耐久性、安全性、EMC等） ・車載レイアウト検討及び検証 ・海外現地法人（USA、中国）への開発サポート業務 ・将来の新価値創出に向けた新規電力変換システムの検討 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【ご担当コンポーネント例】 オンボードチャージャー、充給電用ECU、高電圧ケーブル、DCDCコンバータ、eAxle用インバータ、100VACインバーター等
東証プライム、EV開発等で業界をリードする完成車メーカー
東証プライム、EV開発等で業界をリードする完成車メーカー
車載コネクテッドサービスシステム開発PMO
職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）年収
500万円～900万円勤務地
神奈川県■同社にて下記コネクテッドカー＆サービス システム開発PMOを担当いただきます。 【具体的には】 (1) お客様へ新しい価値を提供するコネクテッドサービスの開発マネジメント (2) コネクテッドサービスをグローバルで多くの車種に展開するにあたり、その責任を担うPMO業務 (3) 次世代IVIシステムの構想を実現に向けた技術的な方向性、プロジェクト化に向けた見積りを取りまとめ、ビジネスチームに提案する責任を担うPMO業務 【コネクテッドカーとは】 常時ネット接続され、最新の道路状態を取得して最適なルートを算出したり、車両にトラブルが発生した際にしかるべきところに連絡してくれたりする機能を搭載した車のことです。
東証プライム、EV開発で業界を先導する日系完成車メーカー
東証プライム、EV開発で業界を先導する日系完成車メーカー
OTAアップデートシステム開発エンジニア＜無線通信＞
職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）年収
500万円～1,000万円勤務地
神奈川県■同社テクニカルセンターにて、自動運転におけるアップデートシステム開発を担当いただきます。 【具体的には】 （1）所属組織の担当開発領域、業務概要とR&D内における役割、ポジション ・無線通信で車載部品のファームウェアの更新を行うシステムの設計（要求定義／要求分析／詳細仕様定義） -法規要件に合致したソフトウェア管理・更新システムの標準化（ISO化）およびプロダクト認証に向けた当局提出資料の作成 -システムの結合テスト （2）具体的な担当業務内容と、自部署内外で期待される役割、ポジション 無線更新システムを搭載する車両の更新対象部品、およびそのインフラ機能・部品に対するシステム設計 個々の部品サプライヤとの仕様Q&A、合同テストの実施 結合テスト用のシミュレータ、台上テストベンチの構築 業界団体（自動車工業会、自動車技術会、JASPAR、AUTOSAR）を通じたシステムの標準化活動
東証プライム、EV開発等で業界をリードする完成車メーカー
東証プライム、EV開発等で業界をリードする完成車メーカー
コネクテッドカー向けサービス開発エンジニア
職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）年収
500万円～900万円勤務地
神奈川県■同社にて、コネクテッドカー向けサービス開発エンジニア業務をご担当いただきます。 コネクティドカー＆サービス開発部では、日産がグローバルに展開するコネクティドカーサービスのモバイルアプリ、スマートデバイス、IVI（車載インフォテインメント）アプリケーションなどのプロダクト開発を行っています。あなたにはサービスの価値を最大化する「サービスシステムオーナー」として、開発の中核を担っていただくことを期待しています。 【具体的には】 サービスシステムオーナーとして、開発の全工程に深く関与し、サービスのデリバリーにコミットしていただきます。システム横断の要求仕様定義：クルマの中の様々なコンポーネントや、クラウド・モバイルアプリケーションで構成されるコネクティドサービスのシステムに対し、お客様のUXを考慮しながら、システム構成コンポーネントに対して要求仕様を定義します。開発リード：各コンポーネント開発担当、国内外のビジネス部門、企画部門、法規担当など、多様な関係者と円滑なコミュニケーションを取りながらサービスの開発を推進します。
SiC/GaNパワー半導体のデバイスおよびプロセス研究開発
職種/業界
研究・開発 / 自動車部品年収
550万円～1,100万円勤務地
愛知県豊田市 他同社にて、SiC、GaNパワー半導体（SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET、横型GaN-HEMT）のデバイスおよびプロセスに関する研究開発、ならびにSiCエピおよびGaNウェハ技術の研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パワーデバイスの企画、技術動向調査 ・パワーデバイスのデバイスシミュレーション設計、構造設計、レイアウト設計 ・パワーデバイスのプロセスシミュレーション設計、プロセス要素技術開発 ・パワーデバイスのプロセスインテグレーション、工程設計 ・パワーデバイス試作品のテスト、分析、評価解析 ・パワーデバイス用ウェハ（GaN基板、SiCエピ成長）の技術開発 ・パワーデバイス用加工装置の導入および改造 ※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズテクノロジーズに出向いただきます。 【業務のやりがい・身につくスキル】 ・SiC、GaNパワー半導体に関する世界トップレベルのデバイス・プロセス技術が身につきます。 ・CAE／CAD設計から試作・評価・解析までを一貫して経験でき、実践力を養うことができます。 ・自分たちで考えたデバイスを設計でき、専用の開発試作ラインでプロセス開発に思う存分チャレンジでき、試作品の評価解析まで一連の開発サイクルを回しながら研究開発を行えます。 ・社内外の専門家、大学、研究機関との連携／協働を通じ、専門性の深化、先端研究の実施と技術領域の拡張が可能になります。 ・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ開発部署、車両メーカと連携しながら広い視野で開発を進める事ができます。 ・地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献でき、やりがいを感じられます。
東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関
東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関
車載向けSoC研究開発
職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）年収
450万円～1,000万円勤務地
東京都■ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・将来技術（半導体／AI／ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード／ソフトウエア）） ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能／論理設計・検証（ハード／ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ・完成したSoCの機能評価／プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード／ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード／ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じられる場合があります。 【開発ツール】 ・プログラミング言語（C／C++／Python／tcl 等） ・RTL（Verilog／VHDL）,System－C ・SoC開発のためのEDAツール全般
東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関
東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関
車載向けSoC研究開発
職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）年収
1,290万円～2,350万円勤務地
東京都■ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングを担当していただきます。 ・将来技術（半導体／AI／ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード／ソフトウエア）） ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能／論理設計・検証（ハード／ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ・完成したSoCの機能評価／プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード／ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード／ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じられる場合があります。 【開発ツール】 ・プログラミング言語（C／C++／Python／tcl 等） ・RTL（Verilog／VHDL）,System－C ・SoC開発のためのEDAツール全般
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
光デバイス開発
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
500万円～950万円勤務地
千葉県■世界の通信インフラやAIのネットワークを支える、コヒーレント光通信用の送信、受信、送受信集積デバイスの開発を担当いただきます。在籍出向となります。 【具体的には】 LN変調器／シリコンフォトニクス／InP受光器等の光集積回路（PIC）、Driver／TIAの電気集積回路（EIC）を搭載した光デバイスのRF（EO、OE）設計（DC～140GHz）、実装設計（機構、PCB、フリップチップ実装、熱応力、光学等）、評価（DC、RF、伝送）等の業務を担当いただきます。関連部署と連携して製品の設計・検証を進めながら、顧客や部品ベンダとの仕様／スケジュール交渉も並行して行っていただきます。 【同ポジションで働くやりがい】 ・業界最先端の光デバイスの技術開発や製品化を通じて世界中の顧客とコミュニケーションを取り、「つづく」をつくり、世界を明るくする。というパーパスを実現できます ・設計～評価まで一貫して業務を担当できるため、モノづくりのやりがいを感じられるとともに、PIC、EIC、デバイス、伝送評価といった幅広い知識や技術を習得できます ・業界最先端の開発のため未知の課題に遭遇することが多く、日々新しい事に挑戦し、新たな手段を創造できる専門家になることができます
デクセリアルズ株式会社
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光半導体パッケージ設計エンジニア
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
600万円～1,000万円勤務地
栃木県下野市 他■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
デクセリアルズ株式会社
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フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニア
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
650万円～1,500万円勤務地
東京都中央区 他■フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計／評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新 【入社後のキャリア】 これまでの経験を活かして、化合物光半導体のデバイス設計を担当し、スキルに応じて他の設計メンバーのリーディングと育成を担当いただく可能性もあります。経験を重ねる事で、エキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただきます。また、当初の経験値に応じてエキスパートからのスタートの可能性もあります。
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
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デザインエンジニア＜フラッシュメモリ＞
外資系企業
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
600万円～1,400万円勤務地
神奈川県横浜市港北区■デザインエンジニアとして、不揮発性フラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■10~20nm世代のNAND設計開発 ■少数精鋭での開発のため広範囲の裁量 【同社製品について】 同社の扱うコード格納用のフラッシュメモリは、NOR型やSLC NAND型などで、応用機器でのプログラムの大型化と歩調を合わせた大容量化を目指しています。2019年には、NORフラッシュメモリ市場における売上シェアは22.8%で世界シェア1位を獲得しています。
東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社
東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社
TOPPAN株式会社
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検査・評価方法の開発＜次世代半導体パッケージ用基板＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～800万円勤務地
石川県能美市次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス／新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行っていただきます。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行っていただきます。 【具体的には】 ■検査技術、検査フロー構築、開発 ■信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ■故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ■新規検査設備／評価機器の選定／導入／立上げ ■半導体パッケージの実装工程の開発 【業務のやりがい】 ■既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ■業界最先端の技術に携わることができます。 ■設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジしていただけます。
TOPPAN株式会社
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生産技術＜金属エッチングパーツ＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～800万円勤務地
熊本県玉名市■金属エッチングパーツ製造工程におけるプロセス技術をご担当いただきます。工場、生産ラインにおける生産技術員として、特性値や良品率の改善業務、新規商材に対するプロセスや工法開発、各種解析・分析業務などを行っていただきます。 【具体的には】 ■生産ラインプロセス設計 ■生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ■新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ■新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ■各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【業務のやりがい】 ■金属エッチングパーツの用途は多岐にわたり、半導体、ディスプレイ、その他各エレクトロニクス系のメーカーが主要顧客であり、最先端のエレクトロニクス系市場に携わることができます。 ■プロセスデータ解析等には積極的にデジタル化を推進しています。
SiCデバイス開発エンジニア
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～850万円勤務地
宮崎県宮崎市同社にてSiCデバイスのライン設計・開発、量産移管を担当していただきます。 【具体的には】 デバイス設計、プロセス評価、特性評価、信頼性評価を担当いただきます。 技術背景に合わせてプロセス構築の部分とテスト工程・評価に業務区分けすることもありますが、製品開発の上流から下流まで前工程に関する幅広い業務を対応いただきます。 【ポジションの魅力】 デバイス・マスク設計やSimulation検証などのモノづくりの上流から、プロセスインテグ（要素評価・改善）、特性評価や信頼性評価などの下流まで幅広い業務を経験でき、自身の能力・興味に合わせてスキルアップが可能です。 部署間の異動もフレキシブルに対応しており、顧客拡販やプロセスのスペシャリストなど、自身のキャリアプランを反映させやすい環境です。 【パワー半導体の強み】 ・省エネについて：スイッチングにおける電力損失をSi製デバイスと比較して低減できるため、電力損失を約50％ほど低減できます。 ・小型化について：電力損失が低減することで冷却機構や周辺部分を削減することができるため小型化が可能です。 ・同社製品の使用用途について：小型化が可能であることから、パソコン、白物家電、サーバー等小型機器にも使用が予想されています。
株式会社本田技術研究所
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SoC研究開発＜車載向け＞
職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）年収
590万円～1,090万円勤務地
東京都港区ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） 【魅力・やりがい】 お客様に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。
株式会社本田技術研究所
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SoC研究開発＜車載＞
職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）年収
590万円～1,090万円勤務地
大阪府大阪市北区■ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般 【魅力・やりがい】 顧客に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。同社のAIアルゴリズムを理解し、将来調査・予測もしながら最適なSoCハードウェアの仕様、実設計、検証を行います。最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。また、設計/開発したSoCが実際の車に適用されることが、顧客の体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。
デクセリアルズ株式会社
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光半導体パッケージ設計エンジニア
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
600万円～1,000万円勤務地
東京都中央区■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
ラムリサーチ合同会社
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フィールドプロセスエンジニア
外資系企業
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置年収
700万円～1,200万円勤務地
三重県四日市市同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向けのプロセス開発 ・顧客企業のプロセス開発のサポート、コンサルタント、提案 ・新機種、CIP、評価機のデモ、立ち上げ、評価、問題の検証と改善 ・ 顧客企業と米国本社間の会議開催 ■量産のプロセス改善 ・プロセスパフォーマンスの改善、生産性改善、歩留まり改善、トラブルシュート ・技術的な報告やプレゼンテーション 【働き方】 顧客が作りたい半導体製造のために、日々社内外との会議を通して同社の本国エンジニアや海外のエンジニアたちとのコミュニケーションを取りながらご勤務いただきます。 米国本社とコミュニケーションを取る機会が多く、米国に出張に行くこともあります。 【魅力】 世界3位の半導体製造装置メーカーのフィールドプロセスエンジニアとして、顧客の要望に合わせてプロセス開発や歩留まり改善を行っていただきます。 担当装置はエッチング装置または成膜装置を予定しています。 顧客折衝が多く発生するため、コミュニケーションを取るのが好きな方にはとっておきのポジションです。
デクセリアルズ株式会社
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PIC設計エンジニア＜フォトニクス＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
1,000万円～1,500万円勤務地
東京都中央区 他■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 （1）Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発 PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計／評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝を行っていただきます。 （2）設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行っていただきます。 【キャリアアップ】 ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力しSi-Photo PIC開発のリーディング・量産化に加え、必要に応じて品質保証の仕組みを検討し、製造移管を実施していただきます。また、プロジェクトマネージャーとして関係者と連携して顧客提案を推進していただき、将来的には完全内部設計が可能な組織を構築していただきます。
デクセリアルズ株式会社
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光半導体プロセス開発エンジニア＜Co-packaged Optics＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
600万円～1,200万円勤務地
宮城県多賀城市2024年より始まった、同社の中期経営計画「進化の実現」を進める中で、今後の持続的成長に向けた注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。その中でも、フォトニクス商品開発室では、2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co-packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強としての採用をスタートしています。 【具体的には】 ■光半導体プロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 ・化合物半導体デバイスのプロセス開発、通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討、プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化 【業務のやりがい・魅力】 ・データセンター／長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。 ・設計／プロセス／計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。
DOWAホールディングス株式会社
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株式会社本田技術研究所
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次世代ロジック半導体の研究開発
職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）年収
590万円～1,090万円勤務地
栃木県芳賀郡芳賀町AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し、以下いずれかの研究開発をお任せします。 【具体的には】 ■論理・物理設計 ・SoCの研究開発におけるプロジェクト管理 ・ファンドリーやEDAツール/IPベンダーとの折衝 ・要求仕様書の作成（性能設計，仕様定義，アーキテクチャ定義） ・EDAツールを用いた設計・評価 ・ニューロモルフィック・光・量子など新しい半導体技術の実装 ・設計・評価・検証プロセスの構築（タイミング，担当，活用ツール・機器などの定義と適用） ■EDA・評価環境構築 ・EDAツールやテスト機器ベンダーとの折衝 ・設計・評価・検証プロセスの構築（タイミング，担当，活用ツール・機器などの定義と適用） ・設計・評価・検証環境の構築 ※ EDA環境の構築、評価環境の構築の業務のみならず、評価結果をもとに設計へのフィードバックを行い、ご経験・ご志向に合わせて、物理設計業務や評価業務も担うことも可能です。 ■SDK・評価AIモデル構築 ・データ基盤構築、評価AIモデル構築 ・BSPやSDKなどの構築 ■パッケージ研究：半導体パッケージの研究
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
プロセス開発＜次世代光半導体デバイス＞
職種/業界
研究・開発 / 電子部品年収
500万円～1,000万円勤務地
千葉県■次世代光半導体デバイスのプロセス開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・工程歩留改善、生産性向上、不良解析などを実施し、プロセス改善活動を遂行 ・設備、要素技術担当と連携し、新規プロセス技術の開発を実施 【業務の魅力】 製造ラインを0から作り上げるため、やりがいや達成感は非常に大きいです。課題や未知の事項も多く、積極的な姿勢を求める環境にあり、やりたいことにチャレンジできます。 【組織のミッション】 ・次世代光半導体デバイスのプロセス開発 ・プロセス工程設計、評価解析、歩留まり向上、要素技術検討 【キャリアプラン】 配属課内でのプロセス開発担当経験を経て、5年以内に課内のリーダへ。その後各拠点の生産技術部門の担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担っていただきます。または、新規デバイスの製品開発、プロセス開発担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担っていただくことが期待されています。
デクセリアルズ株式会社
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フォトニクス／DSP方式検討エンジニア
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
1,000万円～1,500万円勤務地
東京都中央区 他■フォトニクス／DSP方式検討エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAによるコヒーレント方式DSPのプロトタイピング リンクレベルのシミュレーションモデル構築、コヒーレント方式DSPの信号処理方式検討、FPGAによるプロトタイピング、AWGやPMDエミュレータ、DSOを用いた実機評価系の構築／通信性能評価をおこなっていただきます。 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。 【キャリアステップ】 自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力し光通信向け信号処理方式検討をリーディングしていただき、FPGAプロトタイピングを用いた実機評価を通じて、同社にシステムナレッジを蓄積していただきます。さらに社外との共同研究を通じて技術力の更なる向上を図り、組織の核となるメンバーとして、将来的には完全内部設計が可能な組織の構築に貢献していただきます。
デクセリアルズ株式会社
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デバイス設計・評価＜フォトニクスデバイス＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
1,000万円～1,500万円勤務地
東京都中央区 他同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co-packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、本求人を募集します。 ※同社求人票としては「フォトニクス／PICテストエンジニア」の名称となります。 【具体的には】 １．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計 Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造／レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。 ２．PICの評価 VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ／PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ／PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。 【キャリアアップ】 通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート 、もしくはフォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャーのキャリアがあります。
デクセリアルズ株式会社
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東証プライム、EV開発で業界を先導する日系完成車メーカー
東証プライム、EV開発で業界を先導する日系完成車メーカー
SDV・PF技術ロードマップ立案
職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）年収
500万円～900万円勤務地
神奈川県■同社にてSDV・PF技術ロードマップ立案を担当していただきます。 【具体的には】 （1）SDVを実現する電子アーキテクチャおよびソフトウエアプラットフォームの技術戦略立案 ・次世代電子アーキテクチャのコア技術の開発ロードマップの策定 （2） ソフトウエアによる価値創出の実現 ・サービスを生み出す手法と運営方法 ・SDV（Software Defined Vehicle）プラットフォーム開発プロセス 【業務の魅力】 ・SDV（Software Defined Vehicle）実現のための電子プラットフォーム開発の技術戦略およびソフトウエアによる価値創出に携わることができるポジションです。これからの自動車の価値と競争力を決定づける業務となります ・SDVにより実現する世界観「常に更新されていく最新の機能・コンテンツがクルマにインストールされ、昨日より今日、今日より明日のクルマが魅力的で自分好みに成長していきます ・クルマのデータを活用したサービスにより、生活がより便利になる」自分たちがこの世界を実現に貢献している事を実感することができます。自動車会社として新しいチャレンジであり、より柔軟な提案を考え、幅広い部署と論議して戦略やプロセスをまとめていくことができます
株式会社サムスン日本研究所
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新乾燥技術開発
急募
外資系企業
職種/業界
研究・開発 / 総合電機年収
800万円～1,500万円勤務地
大阪府箕面市■乾燥技術の研究開発業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・高効率乾燥技術開発 ・衣類の「乾燥」システム開発 ・乾燥メカニズムの検討 【配属】 大阪研究所を予定しています。 同社は外資系でありながら、研究開発責任者を含めて日系メーカー出身の方が多いです。 そのため、国内メーカーの良い雰囲気は残しつつもしがらみがなく開発業務に集中できる環境です。 【同社の魅力】 外資系ですが、社員の9割は日本人であり、日本の文化にあった就業環境です。日本独自で評価制度を構築していて、安定して就業することが可能です。
株式会社本田技術研究所
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ソフトウェアプラットフォームエンジニア＜四輪向け＞
職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）年収
590万円～1,090万円勤務地
大阪府大阪市北区■四輪向けソフトウェアプラットフォームエンジニア（SDV領域横断）として業務を担当していただきます。 【具体的には】 ※経験や適性に合わせて以下業務のいずれかを担当 ・車載OS開発 ・大規模ソフトウェアアーキテクチャ開発における課題策定 ・ソフトプラットフォームの開発(=あらゆる車載機能が搭載されたセントラルECUのソフトウェア開発)に向けた大規模ソフトウェアアーキテクチャの要求仕様策定、設計、実装、評価 【開発ツール】 AUTOSAR Adaptive/Classic,、C/C++、Python、Javascript、シェルスクリプト、Doors、EnterpriseArchitect、 PREEvision、JIRA/Confluence、Git、SVN、Jenkins、GoogleTest framework、Docker
自動運転／運転支援用 HMI技術開発＜ADAS領域＞
職種/業界
研究・開発 / 自動車部品年収
400万円～900万円勤務地
広島県安芸郡府中町■危険な状況に陥ってから対処するのではなく、危険自体を回避する先進運転支援システム（ADAS）や、自動運転技術の開発を行っています。ドライバーの意図や行動を理解し、コミュニケーションしながら走行を行う人間中心の運転支援、自動運転システムの実現に向け開発を進めている領域にて、ドライバーや乗員に適切なタイミングで必要な情報を分かりやすく伝えるHMIや、ドライバ異常時緊急停止システムにおいて、乗員や車外の交通参加者に分かりやすく緊急状態であることを伝える方法の研究開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・運転支援時／異常発生時にクルマに必要な機能の開発（HMI開発） ・車内（ドライバー&同乗者）及び車外（他交通参加者）へのコミュニケーションコンセプト構築 ・コンテンツ割付け、要求定義、通知アルゴリズム設計および検証
車両性能開発＜人研究／脳科学・感性工学＞
職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）年収
400万円～900万円勤務地
広島県安芸郡府中町■ドライバーの意図や行動を理解し、コミュニケーションしながら走行を行う人間中心の運転支援、自動運転システムの実現に向け開発を進めている領域にて、ドライバーの疾患などの異常の検出や、意図や行動を理解するドライバ状態推定アルゴリズム、人研究（脳科学、感性工学）に基づく車両性能（制御領域）の研究開発を担当して頂きます。 ※危険な状況に陥ってから対処するのではなく、危険自体を回避する先進運転支援システム（ADAS）や、自動運転技術の開発を行っています。 【具体的には】 ・ドライバーの状態推定及び異常判定技術の開発 ・ドライバーの運転能力やその変化を計る技術の開発 ・さまざまな人のスキルを模倣学習するアルゴリズム開発 ・ドライビングシミュレータや実車評価技術開発 【ポジション特長】 ・同社独自の運転支援コンセプトであるMAZDA CO-PILOT CONCEPTや、自動運転機能・運転支援機能の、量産開発における技術課題を先回りして捉え、新しい技術を創ることで解決していきます。 ・人間の運転行動の本質を追求、理解してそれらをクルマに織り込むという、自動車の技術歴史上いまだかつてない開発に挑戦をし、Well-aging、Well-being実現に導く新しい価値の提案と、それを達成する喜びがあります。 ・また自ら考え、取り組んだことが、クルマという形となって完成することに魅力を感じることができます。
ADAS／ADシミュレーション技術開発 ＜MILS／SILS＞
職種/業界
研究・開発 / 自動車部品年収
400万円～900万円勤務地
広島県安芸郡府中町■危険な状況に陥ってから対処するのではなく、危険自体を回避する先進運転支援システム（ADAS）や、自動運転技術の開発を行っています。ドライバーの意図や行動を理解し、コミュニケーションしながら走行を行う人間中心の運転支援、自動運転システムの実現に向け開発を進めている領域にて、自動運転／ADASの開発において、実走行を行うことなく机上で設計＆検証評価するためのシミュレーション開発環境の構築をご担当頂きます。 【具体的には】 ・自動運転系の技術開発や量産開発で用いるxILS開発 ・クラウドベースのソフトウェアシミュレーション開発 ・ADAS／AD開発環境のデジタルツイン環境構築 ・シミュレーション用の道路環境モデルやエージェントモデルの開発 ・安全検証用シナリオモデルの開発
株式会社本田技術研究所
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開発プロセス改革＜次世代電動車向け制御システム＞
職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）年収
590万円～1,090万円勤務地
大阪府大阪市北区■電動車1台分の車両運動制御・エネルギーマネジメント制御含む次世代パワートレイン向け制御における開発プロセス構築・改善業務を担当していただきます。 【具体的には】 高度化・複雑化する技術をタイムリーに市場へ供給するため企画から開発完了までの期間短縮を目指し、AI／DXを活用した開発環境やプロセスの進化を行っていただきます。 ＜開発のしくみを刷新＞ ・企画から開発完了までにおける各タスクの期間短縮に向けた課題の抽出 ・デジタル技術を活用し、初期段階で性能を見極め、手戻りなく開発を進めるためのプロセス構築 ・業界標準と比較し、競争力のある制御開発プロセスと開発環境を構築 ・制御開発の各タスクやデータ処理の自動化、シミュレーション活用、生成AI置換等を通じたプロセスの構築／改善 ・社内制御開発メンバーと連携し提案・導入・改善のPDCAサイクル推進 【業務の魅力】 同部門は、車両の走る・曲がる・止まる・充電するといった一台分の車両制御・ユニットの開発を行っている部門です。SDVを実現する上で重要な車両制御の根幹に携わるため、顧客の声を身近に感じながら日々業務のやりがいを感じることができます。 また開発チームが課内にあるため改善業務における効果を直接的に実感することができ、組織全体の競争力向上に貢献できます。貴方のアイデアや思いが制御技術開発の高品質・短期開発へ即貢献し、世界中の顧客に「自由な移動の喜び」を提供することができます。
研究開発＜防衛・宇宙関連製品＞
職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業年収
600万円～1,000万円勤務地
愛知県名古屋市港区 他■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 防衛・宇宙関連製品および関連技術の研究開発 ＜担当製品例＞ ・防衛航空機 ・飛しょう体 ・艦艇、水中機器 ・特殊車両 ・陸海空 各種無人機 ・ロケット、宇宙機器 同社における防衛・航空・宇宙分野の研究開発は、国家の安全保障や人々の生活を守るために重要な役割を果たしており、その成果は直接的に社会に影響を与えます。また、同社研究所での最先端の研究開発に従事することで、技術革新に寄与する喜びを感じることができます。
研究開発
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器年収
470万円～750万円勤務地
大阪府豊中市■薬事法医療機器の画像処理エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・基礎研究から商品化までの業務 ※同社の調剤機器は画像処理・AI技術を駆使し、薬剤師・ドクターの負担を軽減し、医療ミスを防ぐことに貢献しています。 【取扱製品】 ・特許登録済包埋支援装置「TabJ-dge」 薬箱をシャーレに入れ、本体側にセットし、撮影を開始するだけで、上下両面をカメラで捉え、薬品を正確に解析。 持参薬（入院患者が持ち込む昔段階薬している薬）を識別することで、入院後のスムーズな処方提案や看護師の負担軽減につながります。
研究開発
職種/業界
研究・開発 / 電子部品年収
730万円～970万円勤務地
東京都国分寺市コネクティビティやエッジインテリジェンスに関する研究開発業務全般を担い、製品・サービスにおけるイノベーションと破壊的技術の創生のために、特定分野における技術開発の責任者、又は専門家として、社内外の多様なステークホルダーとの関係構築を行いつつ、自身の経験や先行研究から積極的に学習し、自身とチームの研究開発を推進いただきます。 【具体的には】 5G／6G／無線システム、エッジ・クラウドシステムのエンジニアリングとバーティカルセクタ応用（例：スマートファクトリ、鉄道システム5G化、次世代物流、コネクテッドモビリティ、コネクテッドビルティング、コネクテッドマイニング、コネクテッドシティ等）に関する研究開発 【このポジションの魅力】 製造や物流、鉄道、電力をはじめとする社会インフラを支える顧客の事業や業務プロセスを、通信技術とコンピューティングの技術を融合し、変革していく研究開発を通じ、社会貢献を果たすことができる点が魅力です。
革新的なシステム開発スタイルを提案する日系コンサルティング企業
革新的なシステム開発スタイルを提案する日系コンサルティング企業
革新的なシステム開発スタイルを提案する日系コンサルティング企業
革新的なシステム開発スタイルを提案する日系コンサルティング企業
株式会社本田技術研究所
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航空用ガスタービンエンジン研究開発
職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）年収
480万円～1,100万円勤務地
埼玉県和光市ガスタービンエンジンの研究開発を担当していただきます。 【具体的には】※ご経験／スキル／志向に合わせ詳細業務を決定します。 ■制御システムの開発（エンジンコントロールユニットECU、燃料コントロールユニットFPMU、センサー、ハーネス等のハードウェア、またはECUソフトウェア） ■各種テスト業務（エンジン試験、燃焼試験、空力試験、振動試験） ■振動、衝撃、ローターダイナミクス等の解析及び試験業務 ■認証取得に必要な材料データベース（耐熱、強度、腐食 等）構築 ■上記の材料データの取得に向けたテスト・評価計画、管理、データ解析 ■材料データを用いたガスタービンエンジン寿命マネジメントシステムの構築 ■材料データを基にしたパワーユニット本体（部品）の改良企画、開発側への提案 ※ガスタービンエンジンの要素技術を基にした、新規事業に関わっていただく可能性があります。 ※国内勤務の場合も海外出張や 数年後には海外駐在していただく可能性もあります。 【開発ツール】※ご担当いただく業務によって異なります MS Office／MATLAB／Simulink／CATIA／NASTRAN／LS-DYNA／HYPERWORKS 等
東証プライム、EV開発で業界を先導する日系完成車メーカー
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東証プライム、EV開発で業界を先導する日系完成車メーカー
東証プライム、EV開発で業界を先導する日系完成車メーカー
ソフトウェア開発＜車載用通信システム（DCM）＞
職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）年収
510万円～960万円勤務地
広島県安芸郡府中町 他■車載用通信システム（DCM）のソフトウェア開発 （※コネクティッドカー開発）を担当していただきます。 【具体的には】 車載用通信システムに関わる以下業務を担当いただきます。 ・システム設計 - 求められる機能に応じた通信速度を満足するシステムの検討 - 将来の進化に耐えうる無線チップセットの選定 - 周辺機器とのインターフェース選定 ・ソフトウェア設計 - DCMに搭載されるミドルウェア、アプリケーションソフトウェアの設計、ソフト開発、評価 【ポジション特徴】 ・車載用通信機器の開発では、車両と外部とを携帯電話ネットワークを介して無線接続する通信端末(DCM：Data Communication Module)の要求仕様や車内および車外センタとの通信仕様を作成し、DCMの部品や通信機能に関する開発を実施します。 ・車の中だけではなく、車と繋がるセンタとの仕様協議や、スマートフォンアプリとの連携機能の検討など、幅広い業務を担っていただきます。
東証プライム、EV開発で業界を先導する日系完成車メーカー
東証プライム、EV開発で業界を先導する日系完成車メーカー
AD・ADAS センサーコンポーネントエンジニア
職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）年収
500万円～1,000万円勤務地
神奈川県■同社にて、AD・ADAS センサーコンポーネントエンジニアとして下記を行っていただきます。 【具体的には】 ・車両仕様や仕向け地の特徴にあわせたシステム要求を部品仕様に落とし込み ※要求分析を行い機能設計（ふるまい設計）、アーキテクチャ設計、ソフトウェア設計 ・シミュレーションを活用した性能予測などによる機能及び性能成立性の設計妥当性の検証 ・試作品の評価を行い、設計仕様の妥当性を確認 ・デジタル環境、台上装置にてシステムを再現し、設計した通りの動作を行うかの検証 ※狙いの性能の達成見通しがあるかのシステム整合確認を行います。 ・走行データの取得、取得データの解析、パラメータ適合 ・量産品質の確保のために量産工程の確認や最終ソフトウエアの確認 ※これらをコンポーネントサプライヤとの協業で取り組んでいきます。 取り扱うコンポーネントは、カメラ、レーダー、ソナー及びそれらを統合するコントローラーになります。
株式会社本田技術研究所
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車載向けSoC研究開発
職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）年収
450万円～1,000万円勤務地
愛知県名古屋市中村区同社にて、ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を担当いただきます。 【具体的には】 ●将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、顧客ニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） ※専門性や適性、同社ニーズなどを踏まえ、同社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般 【キャリアイメージ】 先行開発、および量産開発の経験を身に着けていただいたうえで、その経験を活かし、プロジェクトリーダーとしてさらに次の世代や新しいシステムの先行開発に携わる、機種開発チームとして車両開発に携わる、マネジメントとして経験を積むなどのキャリアステップが考えられます。
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