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メーカー(機械・電気)/技術職(機械・電気)/年収900万円以上/年間休日120日以上の求人・転職・中途採用情報

公開求人3479件中 1801〜1850件表示
株式会社村田製作所
株式会社村田製作所

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開発<4G/5G RFモジュール>

職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
500万円~980万円
勤務地
京都府長岡京市

■RFの送受信機能(PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々)を同社の独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を行って頂きます。 【具体的には】 ・スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、及び回路技術の開発 ・SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発 ・HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション ・RFフロントエンドモジュールを構成する各種RFキーデバイス(SAW、半導体)の評価、選定、及び協調設計技術の開発 ■この仕事の面白さ・魅力 同社は、従来強みとしてきたSAWやLTCC基板の技術に加えて、近年M&Aにより、パワーアンプ・ローノイズアンプと高周波スイッチの技術を手に入れました。RFフロントエンドのキーデバイスを全て内製化したことで、それらを自由に組み合わせた高機能RFフロントエンドモジュールを生み出せるようになりました。 最先端の技術を駆使した商品開発は、通信業界に革命をもたらし、人々の生活を豊かにしていきます。その一翼を担っていることを肌で感じることが出来ます。

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東証プライム上場、最先端技術を持つグローバル電子部品メーカー
東証プライム上場、最先端技術を持つグローバル電子部品メーカー

品質保証 <EMI部品・インダクタ商品のQA業務>

職種/業界
品質保証 / 電子部品
年収
500万円~980万円
勤務地
滋賀県

■EMI事業商品の品質保証における、以下業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・新規開発取り組みのプロジェクト会議に参加。開発目標やその評価方法の検討に品質視点でアドバイスを行う。 ・既存量産品の材料・設計変更に対して品質視点で参画。 ・上記新規/変更設計内容に対する社内審査の実施と運用 ・量産工場/拠点のモノづくり品質を第3者視点で診断。(車載品を中心に) ・顧客クレームや顧客監査に対して適宜工場QCをサポート支援 ・多様化する顧客要求や使用用途に対して品質保証内容を適切に検証する。 ・顧客クレームや重大品質問題をタイムリーに事業部内外に水平展開を行う。 <連携地域>国内:福井、岡山、八日市(滋賀)、安曇野(長野) / 海外:タイ、中国(深圳、上海、無錫)、アメリカ ※使用言語と使用頻度:主に英語。メールでのやりとりに加えてWEB会議(顧客or海外拠点)、年数回の海外出張あり。 【この仕事の面白さ・魅力】 ・品証(QA)業務は開発や工場製造、営業とは異なり直接的にモノづくりや販売を行うことはありませんが品質を基軸に全ての段階に関与する、関与できる業務です。よってビジネスにも影響力を発揮できる立場の業務でありやりがいも感じられます。 ・社内外とのコミュニケーションが多いため、多くの人を巻き込んで物事を成し遂げることで達成感・自己成長実感を得られます。

株式会社ニューフレアテクノロジー

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フィールドサービスエンジニア<光学検査装置>

職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置
年収
570万円~1,500万円
勤務地
神奈川県横浜市磯子区

国内外の顧客のマスク検査装置に対して故障解析業務を中心に保守業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・装置定期点検業務(スケジュール立案、パーツ管理・点検作業・報告書作成・サプライヤサポート) ・トラブルシューティング(故障解析・パーツ交換及び調整作業・サプライヤサポート) ※電話・メールでの各サイトFSEのオンラインサポート及び現地への出張対応作業。 ※機械調整作業・光学調整作業・電気調整作業・ソフトウェア作業のいづれか ・保守品管理(パーツ管理・手配) ・サプライヤ管理(スケジュール調整・作業内容検討等) ※特に今回は故障解析業務を中心に保守業務を行っていただける方を求めております。 【故障解析業務詳細】 ・ログデータの収集/ログデータの前処理/収集したログデータを解析しやすい形式に変換/必要なデータの抽出 ・エラーの検出 └ログ内の「異常値」「処理」「処理遅延」「i/Oエラー」等をパターン化し、以上ログの検出アルゴリズムを実装 ・レポーティング ・エラー内容や原因、再現条件、再現手順をレポート化し、社内外の設計開発担当に共有

株式会社ニューフレアテクノロジー

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ソフトウェア設計・仕様策定<電子線マスク検査装置>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
570万円~1,100万円
勤務地
神奈川県横浜市磯子区

■マスク検査装置のソフトウェア開発の以下の業務を担当いただきます。 <本ポジションの特徴:組み込み開発との違い> 本ポジションは、ハードウェアを直接制御するファームウェア開発ではありません。OS(Linux/Windows)上で動作し、画像処理アルゴリズムやメカ制御チームと連携しながら、「装置がどう動くべきか」という全体シナリオとGUIを構築するいわば「装置の脳」を作る仕事です。 【具体的には】 ・要件定義・仕様設計: 顧客や社内他部署の要望を吸い上げ、ソフトの仕様に落とし込む。 ・外注管理: 詳細設計やコーディングは外部パートナーへ依頼。仕上がったコードのレビューや進捗管理。 ・統合テスト・デバッグ: 実機を用いて、設計通りに装置が動作するかを検証。 ※「自分で手を動かしてコードを書く」時間よりも、「どう作るかを考え、人を動かす」時間が長いポジションです。 【入社後お任せしたい業務】 まずは装置周辺のツール(検査結果のレビュー用ソフト等)から担当し、装置の仕組みを理解していただきます。将来的には、画像処理や機械学習の知見を取り入れた次世代機の開発や、海外顧客との技術折衝など、キャリアの幅を広げることが可能です。 【同社製品の強み】 同社検査装置は高い検査速度を維持した状態で目的とする検査を実行でき、また設計データを基準としたデータ検出検査が可能なことが強みとなります。

4G/5G RFモジュールの開発

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円~1,000万円
勤務地
神奈川県横浜市緑区

■RFの送受信機能(PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々)をムラタの独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を行なっていただきます。プロジェクトにもよりますが、5名~10数名の規模で開発を進めていきます。 【業務例】 ・スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、及び回路技術の開発 ・SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発 ・HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション ・RFフロントエンドモジュールを構成する各種RFキーデバイス(SAW、半導体)の評価、選定、及び協調設計技術の開発 ※携わる製品:RFモジュール、RFデバイス、半導体デバイス ※同業務は本社の京都と横浜拠点で開発しています。将来的に転勤の可能性があります。

商品開発<SAW/BAWデバイス>

職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
500万円~980万円
勤務地
滋賀県野洲市

■同社にて、SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでの商品化を担当していただきます。 【具体的には】 ・主にスマホ用のSAWフィルタやSAWデュプレクサの開発と商品化、及び周辺回路設計や特性シミュレーションの開発と運用 <連携地域> 滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所、京都府本社 <使用ツール> 市販の電磁界解析ソフト等の他、専用の設計・シミュレーションツール <携わる商品> SAWフィルタ、BAWフィルタなど圧電高周波デバイス ■この仕事の面白さ・魅力 6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。

開発<4G/5G RFモジュール>

職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
400万円~950万円
勤務地
京都府長岡京市 他

■RFの送受信機能(PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々)を同社の独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、及び回路技術の開発 ・SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発 ・HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション ・RFフロントエンドモジュールを構成する各種RFキーデバイス(SAW、半導体)の評価、選定、及び協調設計技術の開発 【携わる商品】 PA、LNA、SW、SAWフィルタを搭載したRFフロントエンドモジュール 【この仕事の面白さ・魅力】 同社は、従来強みとしてきたSAWやLTCC基板の技術に加えて、近年M&Aにより、パワーアンプ・ローノイズアンプと高周波スイッチの技術を手に入れました。RFフロントエンドのキーデバイスを全て内製化したことで、それらを自由に組み合わせた高機能RFフロントエンドモジュールを生み出せるようになりました。 最先端の技術を駆使した商品開発は、通信業界に革命をもたらし、人々の生活を豊かにしていきます。その一翼を担っていることを肌で感じることが出来ます。

薄膜半導体プロセス技術開発

職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
500万円~980万円
勤務地
滋賀県野洲市

■SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・SAW/BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発 <連携地域>滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。 <使用ツール>薄膜微細加工・パッケージ加工設備を用います。 ■この仕事の面白さ・魅力 ・成膜技術のみ、リソグラフィ技術のみと、特定のプロセスだけでなく、幅広いプロセス技術開発の経験を積むキャリアや、特定のプロセスを突き詰めていくキャリア等、自身の目指したいキャリアに沿って技術者としてのスキルアップが目指せる環境です。 ・生産工場と独立した開発試作専用のラインを設けており、生産に沿ったモノづくりができ且つ、自由度の高い開発を推進できる環境が整っています。 ・新規素子構造、特性の探索、実現のために必要な薄膜微細加工プロセス、パッケージングプロセス開発を行い、プロセスインテグレートをしていきます。よりエンジニアとしての力が試されるため、非常にやりがいを感じられる業務です。 ・5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、また開発から量産化まで経験できるため、自身の開発した商品を世に出す達成感を得られます。 ・複数の部門と連携しながら一体となって目標達成を目指します。また新規技術開発を進める上で、社外メーカー/ベンダー、大学等との協働も積極的に行っています。そのため幅広い人脈形成、コミュニケーション能力が培われます。

技術営業<IoTソリューション>

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 電子部品
年収
500万円~980万円
勤務地
京都府長岡京市

■主に無線センサネットワークシステムのセールスエンジニア(技術営業)業務を行って頂きます。 【具体的には】 鉄鋼メーカーや化学プラントなどの製造業を中心とする顧客への無線センサネットワークシステムの拡販 ・展示会での製品・技術説明 ・顧客や社内設計開発部門との技術的な議論、交渉 ・営業部門との顧客戦略の立案 ・ニーズヒアリングや同業分析による新商品企画の創出 ・販売代理店への営業・技術指導 ・顧客先での実地調査・導入支援 【この仕事の面白さ・魅力】 ・既存商品の技術営業のみならず、マーケティング、新商品企画の立案、顧客戦略の策定まで担当頂くため、やりがいと達成感が得られます。 ・センサ素子から通信ネットワークに至るまで、社内外の幅広い技術領域に触れられます。 ・社内外の関係者との調整業務も多く、泥臭い部分もありますが、多くの人を巻き込んで売上拡大や新商品の立上げを実現することで、自己成長実感を得られます。

製品開発・IC設計

職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
500万円~980万円
勤務地
京都府長岡京市

■スマーフォン向けの通信用IC(スイッチ、ローノイズアンプ)の設計・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ・主にRF CMOSプロセスを用いたスイッチIC/ローノイズアンプICの回路設計およびレイアウト ・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション ・試作ICの特性評価(Sパラメータ測定、歪測定、温度特性評価) 【使用ツール】Cadence、HFSS、ADS、図研CAD 【測定器】ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープ 【仕事の面白さ・魅力】 ・世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。 ・同社として多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能です。 ・開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。 ・顧客や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。

企画・セールスエンジニア

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 電子部品
年収
500万円~980万円
勤務地
滋賀県野洲市

■新規商品であるiPaSの需要/顧客開拓からプロジェクトサポートまで一気通貫で担っていただきます。 【具体的には】 ・顧客の抱える技術課題に寄り添い、iPaSを使った改善提案を行う。顧客の商材価値向上に貢献すると共に同社新規事業拡大を推進する仕事です。 ・社内開発部隊に顧客の声をフィードバックし、iPaSの更なる商品価値向上を先導していただきます。 ・自ら電磁界シミュレーション、インピーダンス解析、過渡応答解析、PDNシミュレーションを行い、また基板回路設計やレイアウト設計をして提案内容を練り上げていただきます。 <連携地域> 米国、欧州、アジア  ※使用言語と使用頻度:主に英語(メールでのやりとりに加えて、週1回の海外拠点営業とのWeb会議あり。プロジェクト状況により出張が立て込む時期あり) ※年数回~10回程度の海外出張あり。(行先は担当地域による) 【仕事の魅力】 ・顧客エンジニアの良き相談役・パートナーとして頼られ、一緒になって商材価値向上に取り組めます。 ・新規商品拡売の最前線として顧客の本質的課題を探り当てていただきます。それを元に新規事業の方向性や戦略が決まっていくという責任感とやりがいを感じていただけます。 ・国内外の同僚と協力しながらプロジェクトを推進していくため、新規事業ならではの一体感を味わっていただけます。 ・自ら各種シミュレーションをして提案内容を作り上げてもらいます。技術が好きで顧客と会話することが好きな方には魅力的なフィールドが広がっています。

新製品開発・プロセス開発

職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
500万円~980万円
勤務地
滋賀県野洲市

■車やロボット、AIサーバやスマートフォンなどの電子機器に用いられるEMI対策部品や小型チップインダクタ商品の開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・主に磁性材料と積層プロセスを用いて、顧客の困りごとを解決できる特性を実現したEMI対策部品やインダクタ商品を開発します ・自身で設計した商品は工場の生産設備を使って量産化し、プロセスのばらつきを制御して、モノづくりの安定化を図ります ・開発する中で発生した不具合は様々な分析を行い、不具合メカニズムを解明して対策します ※入社後すぐにプロセス開発/製品開発のいずれの担当となるかはご経験・希望に沿って決定します。 【仕事の魅力】 自身のアイデアや発想をもとに設計した新商品が、最新のスマートフォンや車の電子機器に搭載されて我々の生活の役に立つ、やりがいの仕事です。 材料開発、生産技術、工場と一体となって業務を進め、商品の量産と顧客価値実現の達成感を味わうことができます。 さらに、多くの関連部門と協力して業務を進める中で、多様な技術やスキルを身に着ける機会が多いのも魅力です。 【使用ツール】 電子計測機器(インピーダンスアナライザ)、分析機器(SEM)、回路解析ソフト(SPICE,ADS)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSS,Femtet)

生産用装置開発・プロセス

職種/業界
生産技術 / 電子部品
年収
500万円~980万円
勤務地
滋賀県野洲市

■新製品化及び既存商品の合理化のためのプロセス開発や生産ライン構築のための技術・設備開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・新製品で求められる構造体を実現するための新規プロセス検討とそのための設備開発 ・生産ライン合理化のための構想立案、そのための技術評価と設備開発 ・設備自動化、稼働状況の可視化、ビックデータ・AI活用などのスマートファクトリー取組み 【仕事のおもしろさ・魅力】 車載用途、民生用途に広く使用される電子部品を生産する設備開発が職務となります。 高速通信技術が輸送産業にも適用され、社会がますます変革されていくその波を感じ取りつつ、目に見える形でご自身の技術の結晶である製品が社会に役立つ瞬間に立ち会うことになります。 材料開発、商品開発と連携しながら、他社と差異化を図る業務は、調整業務も多くなりますが、成果としては他社には真似のできない強みとなり、やりがいを感じられます。

研究開発・プロセス開発

職種/業界
研究・開発 / 電子部品
年収
500万円~980万円
勤務地
滋賀県東近江市

■電子部品向けの磁性材料の原料プロセスおよび窯業プロセスの技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・既存材料のQCDを抜本的に改善する取り組みを、工場の製造プロセスに立ち入って取り組んでいただきます。 ・新商品開発に必要なセラミック素子の開発にも携わっていただきます。開発方向性を見定め、適正な材料、設備、プロセスを選定します。その際、開発方向性を理解するために電子部品の商品開発との連携も経験していただきます。 ・磁性体材料のQCDを改善するためのプロセス開発 ・代替素材の選定、切り替え評価 ・原料プロセスへの新工法導入(秤量、混合、粉砕、仮焼、造粒) ・窯業プロセスへの新工法導入(成形、焼成、加工) ・原料、窯業の製造プロセスでの試作、製造工程への開発成果の移管 ・ノイズフィルタ・インダクタ新商品開発と連携した磁性体セラミックの設計開発 ・連携地域…国内メイン。アセアン圏もあり。 ・使用ツール…SEM、XRF、デジタル顕微鏡、強度計、画像検査装置など 【働き方】 ・フレックスタイム制、基本8:30-17:00 ・滋賀県内事業所(東近江市、野洲市)が主な拠点。国内外の関係工場との連携会議が定期開催。 ・学会参加や研修での出張は都度。

東証プライム上場、最先端技術を持つグローバル電子部品メーカー
東証プライム上場、最先端技術を持つグローバル電子部品メーカー

生産技術・設備立ち上げ<増産合理化>

職種/業界
生産技術 / 電子部品
年収
500万円~980万円
勤務地
三重県

■樹脂多層基板(メトロサーク)用樹脂銅箔シートの生産技術を行っていただきます。 【具体的には】 ・有機フィルム製造プロセスの生産設備の設計/立上げ業務を担当します。 ・増産向けの設備の立上げをおこないます。 ・既存生産設備の改良・改善業務(品質UP、稼働率、生産性改善等)をおこないます。 ※連携地域:国内他事業所(富山、金沢、野洲、八日市等)/各仕入先、協力会社等 ※使用ツール:CADツール(2D:AUTOCAD、3D:SolidWorks) 【この仕事の面白さ・魅力】 ・個人に必須となったスマートフォンの部品製造プロセスを設備面で支え、文化の発展に貢献していることを実感できます。                                       ・最新の機械要素・機構や設備技術を経験し、習得する事ができます。

東証プライム上場、最先端技術を持つグローバル電子部品メーカー
東証プライム上場、最先端技術を持つグローバル電子部品メーカー

プロセス要素技術開発

職種/業界
研究・開発 / 電子部品
年収
500万円~980万円
勤務地
滋賀県

■新規デバイス向け薄膜加工技術の開発に携わっていただきます。 【具体的には】 ・差異化薄膜技術の検討 ・デバイス試作と電気特性の測定 ・応用デバイスの深堀 ・競合技術、市場動向の調査と戦略への反映

DX推進・ツール開発

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 電子部品
年収
400万円~950万円
勤務地
京都府長岡京市

■高周波デバイス商品の開発環境の構築や各種合理化(DX)ツールの開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・クラウドサービスを利用したデータ共有、分析PFの開発 ・ビッグデータ解析のためのクラウドアプリや各種デスクトップアプリ、もしくは独自ツールの開発 ・市販アプリケーションを活用したPLMシステムの構築 【携わる商品】 RFフロントエンドモジュール、高周波回路用弾性波フィルタ 【この仕事の面白さ・魅力】 同部門では最先端のRFフロントエンド商品を開発・販売しています。この製品は社内の様々な部品を組み合わせて構成していて、その部門間/工場間での情報共有が開発の成否や速度を決める重要な要素となります。また、製品の性能確認のために大量のデータを取得します。このデータ取得、解析、レポート化をいかに合理的に素早く行うかがビジネス獲得に重要となります。 ソフトウェアの知見やデータアナリシス、AIの知見を活かして上記の課題を解決していきます。AIやデータアナリシスの最新の知見を獲得しながら業務を進めていくことになります。

東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー
東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー

ソフトウェア設計<ハイパワー電源ユニット>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 機械部品・金型
年収
550万円~1,000万円
勤務地
東京都

■新規プロジェクトの技術担当として、EV急速充電器や産業機器電源などに搭載される電源ユニットの構想設計から量産設計までを担当いただきます。 【具体的には】 デジタル電源制御電源の電源制御ファームウェア、通信ファームウェアにおける ・設計開発 ・システム仕様整合 ・要件定義 ・動作試験およびデバッグ 【パワーエレクトロニクス分野における同社の強み】 ハイパワーのパワーエレクトロニクス分野では新規参入となりますが、グループ内でパワーデバイスの開発を行っており、コスト面では優位性があります。さらに、8つのコア事業を保有する同社では、半導体・ファンモーター・コネクタ事業との連携や社内の部品加工技術等の社内のリソースをフルに活用可能ですので、経営理念にもある「より早く、より多く、より安く、より賢く」を実現できると考えています。 【本ポジションの魅力】 構想設計から量産設計までのプロジェクト全体に携わることができます。今後、様々な用途向けに電源ユニットを展開していく予定ですので、パワエレ領域にて着実にキャリアアップしていただくことが可能です。

機構開発エンジニア<次世代新製品>

職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型
年収
650万円~950万円
勤務地
大阪府大阪市淀川区

■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった幅広い分野をターゲットとした、次世代新製品の機械設計を担当いただきます。 同社の強みである精密機械部品、モーター、アクチュエータ、センサー、半導体、無線技術といった多様なコア技術を組み合わせた、これまでにない製品開発プロジェクトに参画していただきます。 ※ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのフェーズ、または複数フェーズに横断的に携わっていただくことが可能です。 【具体的には】 ・マーケットリサーチ、製品企画 ・要件定義、仕様策定 ・要素技術開発、先行開発 ・量産化に向けた事業部への技術移管 【業務の魅力・やりがい】 ・世界トップレベルの技術力に触れることができる ・「相合」による新たな価値創造 ・社会課題解決への貢献 ・グローバルな開発環境 ・挑戦を後押しする企業文化

商品開発全般・学会論文発表<医療機器・ヘルスケア製品>

職種/業界
研究・開発 / 電子部品
年収
500万円~900万円
勤務地
静岡県袋井市

同社の多様な技術・製品を相合わせることで、付加価値のある新製品を生み出す「相合」活動に参画頂きます。 医療機器分野における新製品開発プロジェクトのため、詳細は公開できませんが、以下のような業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・医療機器・ヘルスケアに用いるセンサー開発及びセンサーを用いた製品開発 ・内部デジタル回路/ファームウェア設計 ・医療機器認定に係る治験及びエビデンスの取得 ・学会への参加・研究論文掲載

開発企画・開発支援

職種/業界
実験・評価・解析 / 電子部品
年収
550万円~900万円
勤務地
静岡県袋井市

同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 同社における開発テーマに対し、初期段階から方向性に関与し、開発諸活動への支援を行います。(開発活動自体は別チームが行います) 拠点内のプロジェクトリーダーやマネージャーだけでなく、他拠点や社外の方とも関わりながら業務を進めて頂きます。 ・開発に関する諸活動への支援 ・新製品、事業の創出活動事務局 ・新規技術調査

組み込みソフト開発<IoT関連>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 機械部品・金型
年収
550万円~950万円
勤務地
福岡県飯塚市 他

■同社IoT関連製品の、製品自体を動作させる部分の組み込みソフトウェア開発を担っていただきます。 【具体的には】 ・組み込みソフトウェア開発 ・関連事業部との仕様協議 ・必要に応じて海外拠点・工場との協業

東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー
東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー

1kW~100kW級デジタル制御電源開発<回路設計>

職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
600万円~900万円
勤務地
東京都

電源回路設計エンジニアとして、下記業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ・電源回路設計・評価 ・基板設計仕様策定 ・安全規格対応設計 ・量産設計 ・製品見積り・コスト管理 【仕事の特徴・やりがい】 ・高出力・デジタル制御の最前線: 1kW~100kWという高容量帯において、SiC/GaN等の活用やデジタル制御の実装に深く踏み込めます。 ・グローバル顧客との直接対話: 米国・欧州・台湾の顧客と直接、技術仕様の調整を行います。(語学の堪能なセールスも同行しますので、英会話が苦手でも対応いただけます。) ・新しい組織の立ち上げ: 既存の古い慣習に縛られず、効率的な設計プロセスや環境構築に関与できるフェーズです。

東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー
東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー

回路設計<1kW~100kW級デジタル制御電源>

職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
900万円~1,100万円
勤務地
東京都

エキスパートエンジニアとして、回路設計の核心部分から若手育成まで携わっていただきます。 【具体的には】 ・電源回路設計 ・電源回路トポロジー設計 ・基板設計仕様策定 ・安全規格対応設計 ・量産設計 ・製品見積り・コスト管理 ・エンジニアの指導・育成 ※適性に応じて、プロジェクト企画・管理・運営に携わることも可能です。 【仕事の特徴・やりがい】 ・高出力・デジタル制御の最前線: 1kW~100kWという高容量帯において、SiC/GaN等の活用やデジタル制御の実装に深く踏み込めます。 ・グローバル顧客との直接対話: 米国・欧州・台湾の顧客と直接、技術仕様の調整を行います。(語学の堪能なセールスも同行しますので、英会話が苦手でも対応いただけます。) ・新しい組織の立ち上げ: 既存の古い慣習に縛られず、効率的な設計プロセスや環境構築に関与できるフェーズです。

東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー

回路設計<次世代新製品開発>

職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型
年収
600万円~950万円
勤務地
東京都

■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった社会的意義のある分野を幅広くターゲットとした、次世代新製品の回路設計・評価をご担当いただきます。 【具体的には】 ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのフェーズ、または複数フェーズに横断的に携わっていただきます。 ・マーケットリサーチ、製品企画 ・要件定義、仕様策定 ・アーキテクチャ設計、詳細設計、実装、テスト ・要素技術開発、先行開発 ・量産化に向けた事業部への技術移管 【ミッション】 本ポジションでのミッションは、まだ世にない、顧客が喜ぶワクワクする新製品を生み出すことです。同グループが持つ、あらゆる事業(精密機械加工、モーター、センサー、アナログ半導体など)の技術とあなたのアイデアを掛け合わせ、これまでにない未来のFA・ロボティクス、車載、医療、住設マーケットにおいて「新しい当たり前」を創出する新製品を開発します。 【本ポジションの魅力】 ■世界トップレベルの技術力 世界トップクラスシェアを誇る製品群 を支える「超精密加工技術」や最先端の「エレクトロニクス技術」を駆使した、同社でしか実現できないものづくりに携われます。 ■「相合」による新たな価値創造 メカとエレキ、ハードとソフトなど、異なる分野の技術や知見を組み合わせ、新たな価値を創造する「相合」のプロセスを体感できます。例えば、同社の複数技術を融合させて実現した「機電一体型モーター」のように、顧客の抱える社会的課題の解決において新たな価値を提供する製品開発に挑戦できる環境です 。 【働き方】 平均残業時間:20時間/月、役職定年なし(65歳定年)

東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー

組込ソフトウェア開発<次世代新製品>

職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型
年収
600万円~900万円
勤務地
東京都

■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった社会的意義のある分野を幅広くターゲットとした、次世代新製品の組込みソフト開発をご担当いただきます 【具体的には】 ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのフェーズ、または複数フェーズに横断的に携わっていただきます。 ・市場調査、製品企画検討、プロジェクト立ち上げ ・要素技術開発、先行開発 ・要件定義、仕様策定 ・ソフトウェアアーキテクチャ設計、詳細設計、実装、評価 ・量産化に向けた事業部への技術移管 【ミッション】 本ポジションでのミッションは、まだ世にない、顧客が喜ぶワクワクする新製品を生み出すことです。同グループが持つ、あらゆる事業(精密機械加工、モーター、センサー、アナログ半導体など)の技術とあなたのアイデアを掛け合わせ、これまでにない未来のFA・ロボティクス、車載、医療、住設マーケットにおいて「新しい当たり前」を創出する新製品を開発します。 【本ポジションの魅力】 ■世界トップレベルの技術力 世界トップクラスシェアを誇る製品群 を支える「超精密加工技術」や最先端の「エレクトロニクス技術」を駆使した、同社でしか実現できないものづくりに携われます。 ■「相合」による新たな価値創造 メカとエレキ、ハードとソフトなど、異なる分野の技術や知見を組み合わせ、新たな価値を創造する「相合」のプロセスを体感できます。例えば、同社の複数技術を融合させて実現した「機電一体型モーター」のように、顧客の抱える社会的課題の解決において新たな価値を提供する製品開発に挑戦できる環境です 。 【働き方】 平均残業時間:20時間/月、役職定年なし(65歳定年)

東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー
東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー

電源回路設計 <ハイパワー電源ユニット>

職種/業界
電気回路設計 / 機械部品・金型
年収
550万円~1,000万円
勤務地
東京都

EV急速充電器や産業機器電源などに搭載される電源ユニットの構想設計から量産設計までをご担当いただきます。 【具体的には】 ・デジタル電源制御方式を用いた各種(DSP)パラメータ検討 ・パワエレ回路の構想設計 ・シミュレーションおよび各種評価 ・詳細実装設計 ・量産設計 【パワーエレクトロニクス分野における同社の強み】 ハイパワーのパワーエレクトロニクス分野では新規参入となりますが、グループ内でパワーデバイスの開発が可能なため、コスト面では優位性があります。さらに、8つのコア事業を保有する同社では、半導体・ファンモーター・コネクタ事業との連携や社内の部品加工技術等の社内のリソースをフルに活用可能ですので、経営理念にもある「より早く、より多く、より安く、より賢く」を実現できると考えています。 【やりがい】 構想設計から量産設計までのプロジェクト全体に携わることができます。今後、様々な用途向けに電源ユニットを展開していく予定ですので、パワエレ領域にて着実にキャリアアップしていただくことが可能です。

東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー
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ソフトウェア設計<ハイパワー電源ユニット>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 機械部品・金型
年収
550万円~1,000万円
勤務地
東京都

■新規プロジェクトの技術担当として、EV急速充電器や産業機器電源などに搭載される電源ユニットの構想設計から量産設計までを担当いただきます。 【具体的には】 デジタル電源制御電源の電源制御ファームウェア、通信ファームウェアにおける ・設計開発 ・システム仕様整合 ・要件定義 ・動作試験およびデバッグ 【パワーエレクトロニクス分野における同社の強み】 ハイパワーのパワーエレクトロニクス分野では新規参入となりますが、グループ内でパワーデバイスの開発を行っているため、コスト面では優位性があります。さらに、8つのコア事業を保有する同社では、半導体・ファンモーター・コネクタ事業との連携や社内の部品加工技術等の社内のリソースをフルに活用可能ですので、経営理念にもある「より早く、より多く、より安く、より賢く」を実現できると考えています。 【本ポジションの魅力】 構想設計から量産設計までのプロジェクト全体に携わることができます。今後、様々な用途向けに電源ユニットを展開していく予定ですので、パワエレ領域にて着実にキャリアアップしていただくことが可能です。

東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー

機構開発<次世代新製品開発>

職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型
年収
600万円~900万円
勤務地
東京都

■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった社会的意義のある分野を幅広くターゲットとした、次世代新製品の機械設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのフェーズ、または複数フェーズに横断的に携わっていただきます。 ・マーケットリサーチ、製品企画 ・要件定義、仕様策定 ・要素技術開発、先行開発 ・量産化に向けた事業部への技術移管 【ミッション】 同ポジションでのミッションは、まだ世にない、顧客が喜ぶワクワクする新製品を生み出すことです。同グループが持つ、あらゆる事業(精密機械加工、モーター、センサー、アナログ半導体など)の技術とあなたのアイデアを掛け合わせ、これまでにない未来のFA・ロボティクス、車載、医療、住設マーケットにおいて「新しい当たり前」を創出する新製品を開発します。 【同ポジションの魅力】 ■世界トップレベルの技術力 世界トップクラスシェアを誇る製品群 を支える「超精密加工技術」や最先端の「エレクトロニクス技術」を駆使した、同社でしか実現できないものづくりに携われます。 ■「相合」による新たな価値創造 メカとエレキ、ハードとソフトなど、異なる分野の技術や知見を組み合わせ、新たな価値を創造する「相合」のプロセスを体感できます。例えば、同社の複数技術を融合させて実現した「機電一体型モーター」のように、顧客の抱える社会的課題の解決において新たな価値を提供する製品開発に挑戦できる環境です 。 【働き方】 平均残業時間:20時間/月、役職定年なし(65歳定年)

東証プライム上場、日系総合精密部品メーカー
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品質不具合解析手法スペシャリスト

職種/業界
品質管理 / 機械部品・金型
年収
700万円~1,050万円
勤務地
東京都

同社本社にて、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・国内外の各拠点および事業部に対する、品質不具合解析手法、特に再発を防止する為の仕組やルールまで踏み込んだ是正活動の指導/教育 ・国内外の各拠点および事業部における、再発を防止する為の活動に対して実践サポート 【仕事の特徴・やりがい】 社長直下の組織として: ・経営トップおよび各事業部と連携しながら、グループとしての品質戦略・品質ガバナンスをリードすること ・国内外の製造拠点や関係会社に対して、共通の品質基準・プロセスを「横串」で通し、ばらつきを低減しつつレベルアップを図ること ・重大クレームや品質リスクに対して、全社視点で原因分析・再発防止策を立案し、グローバルに展開することで、会社全体の信頼性向上につなげること ・自動車をはじめとした主要顧客の要求や、IATF16949 などの国際規格に対応した仕組みを全社で整備し、外部からの評価やレーティング向上にもつなげていくこと 【募集背景】 同社は、超精密機械加工技術を核に、ベアリングやモーター、センサー、半導体など、多岐にわたる最先端の製品群を世界中の顧客に提供しています。IoT社会の進展やCASE、MaaSといった自動車産業の変革期において、同社製品の重要性はますます高まっていて、それに伴い「品質」への要求もより一層高度化・多様化しています。

東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー

制御ソフトウェア開発<次世代新製品>

職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型
年収
600万円~900万円
勤務地
東京都

■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった社会的意義のある分野を幅広くターゲットとした、次世代新製品の組込みソフト開発をご担当いただきます。 【具体的には】ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのフェーズ、または複数フェーズに横断的に携わっていただきます。 ・市場調査、製品企画検討、プロジェクト立ち上げ ・要素技術開発、先行開発 ・要件定義、仕様策定、ソフトウェアアーキテクチャ設計、詳細設計、実装、評価 ・量産化に向けた事業部への技術移管 【ミッション】 まだ世にない、顧客が喜ぶワクワクする新製品を生み出すことです。同グループが持つ、あらゆる事業(精密機械加工、モーター、センサー、アナログ半導体など)の技術とあなたのアイデアを掛け合わせ、これまでにない未来のFA・ロボティクス、車載、医療、住設マーケットにおいて「新しい当たり前」を創出する新製品を開発します。 【本ポジションの魅力】 ■世界トップレベルの技術力:世界シェアNo.1を誇る製品群 を支える「超精密加工技術」や最先端の「エレクトロニクス技術」を駆使した、同社でしか実現できないものづくりに携われます。 ■「相合」による新たな価値創造:メカとエレキ、ハードとソフトなど、異なる分野の技術や知見を組み合わせ、新たな価値を創造する「相合」のプロセスを体感できます。例えば、同社の複数技術を融合させて実現した「機電一体型モーター」のように、顧客の抱える社会的課題の解決において新たな価値を提供する製品開発に挑戦できる環境です 。 【働き方】平均残業時間:20時間/月、役職定年なし(65歳定年)

東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー

組込ソフトウェア開発<次世代新製品/AI・機械学習>

職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型
年収
600万円~900万円
勤務地
東京都

■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった社会的意義のある分野を幅広くターゲットとした、次世代新製品の組込みソフト開発をご担当いただきます。 【具体的には】ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのフェーズ、または複数フェーズに横断的に携わっていただきます。 ・市場調査、製品企画検討、プロジェクト立ち上げ ・要素技術開発、先行開発 ・要件定義、仕様策定、ソフトウェアアーキテクチャ設計、詳細設計、実装、評価 ・量産化に向けた事業部への技術移管 【ミッション】 まだ世にない、顧客が喜ぶワクワクする新製品を生み出すことです。同グループが持つ、あらゆる事業(精密機械加工、モーター、センサー、アナログ半導体など)の技術とあなたのアイデアを掛け合わせ、これまでにない未来のFA・ロボティクス、車載、医療、住設マーケットにおいて「新しい当たり前」を創出する新製品を開発します。 【本ポジションの魅力】 ■世界トップレベルの技術力:世界シェアNo.1を誇る製品群 を支える「超精密加工技術」や最先端の「エレクトロニクス技術」を駆使した、同社でしか実現できないものづくりに携われます。 ■「相合」による新たな価値創造:メカとエレキ、ハードとソフトなど、異なる分野の技術や知見を組み合わせ、新たな価値を創造する「相合」のプロセスを体感できます。例えば、同社の複数技術を融合させて実現した「機電一体型モーター」のように、顧客の抱える社会的課題の解決において新たな価値を提供する製品開発に挑戦できる環境です 。 【働き方】平均残業時間:20時間/月、役職定年なし(65歳定年)

東証プライム上場、日系総合部品メーカー
東証プライム上場、日系総合部品メーカー

ファームウェア開発<IoT新製品/スマートロック等>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 総合電機
年収
550万円~900万円
勤務地
東京都

■同社のFWエンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 今後開発予定の新製品の製品仕様、設計、実装、製品化まで行っていただきます。

東証プライム上場、日系総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日系総合精密部品メーカー

製造DX推進プロジェクトマネジメント

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 機械部品・金型
年収
700万円~1,000万円
勤務地
東京都

製造現場のデジタル化を推進し、データに基づいたDXの土台を構築するためのプロジェクトマネジメント業務、およびその実行を担当いただきます。 【具体的には】 ■製造現場の業務分析およびシステム化に伴う要件定義 ・手書き帳票や手入力されているアナログデータ(実績、NG品数量、レポート作成、設備点検記録など)の電子化・自動化推進 ・製造現場のユーザーとの密接な連携を通じた、課題特定とデジタル化による解決策の立案 ■データ収集基盤の構築とBIツールによるデータの可視化・分析 ・製造現場から取得されるデータの収集基盤構築と適切な管理・運用 ・BIツールなどを活用した、データ可視化・分析による製造プロセスの改善 ■DX推進プロジェクトの企画・実行・横展開 ・全社的な製造DX推進計画に基づく、ターゲット工場の選定と具体的なプロジェクト立ち上げ ・選定ツールのトライアル環境構築、検証、導入の推進 ・各事業部での成功事例の全社への横展開推進および実行リード 【募集背景】 同社は、製造業におけるデジタルトランスフォーメーション(DX)を加速させ、グローバル競争力を一層強化することを目指しています。各事業部で培ってきたデジタル化のノウハウを結集し、全社レベルでの製造DXを推進するため、この重要なミッションをリードするプロジェクトマネージャーを募集します。製造現場のデータ活用を最大化し、生産性の飛躍的な向上と新たな価値創造に貢献いただける方を募集しています。

開発マネージャー<産業用ロボット用途向けベアリング>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 電子部品
年収
~1,000万円
勤務地
東京都港区

■ロボット向け高精度軸受(ベアリング)開発のマネジメントをご担当いただきます。本ポジションは、2029年度売上目標2.5兆円達成に向けた戦略的重点分野である「ロボット関連市場」において、技術開発から事業確立までをリードする中核ポストです。 【具体的には】 1. 次世代製品の設計・開発戦略の立案 2. 技術プロジェクトの進捗管理および組織マネジメント 3. フロントエンドにおける技術渉外(アプリケーションエンジニアリング) 4. 評価技術および製造技術の高度化 【ポジションの魅力】 ・「ゼロからの組織作り」: 既存の主要マーケットではなく、これから拡大させる「新規参入分野」であるため、自らの知見を組織のスタンダードとして定着させる醍醐味があります。 ・「経営直結のミッション」: 全社目標(2.5兆円)の柱となる事業部での募集であり、経営層に近い視点での意思決定が求められます。

開発マネージャー<産業用ロボット用途向けベアリング>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 電子部品
年収
~1,000万円
勤務地
長野県北佐久郡御代田町

■ロボット向け高精度軸受(ベアリング)開発のマネジメントをご担当いただきます。本ポジションは、2029年度売上目標2.5兆円達成に向けた戦略的重点分野である「ロボット関連市場」において、技術開発から事業確立までをリードする中核ポストです。 【具体的には】 1. 次世代製品の設計・開発戦略の立案 2. 技術プロジェクトの進捗管理および組織マネジメント 3. フロントエンドにおける技術渉外(アプリケーションエンジニアリング) 4. 評価技術および製造技術の高度化 【ポジションの魅力】 ・「ゼロからの組織作り」: 既存の主要マーケットではなく、これから拡大させる「新規参入分野」であるため、自らの知見を組織のスタンダードとして定着させる醍醐味があります。 ・「経営直結のミッション」: 全社目標(2.5兆円)の柱となる事業部での募集であり、経営層に近い視点での意思決定が求められます。

東証プライム、世界トップ級のシェアをもつ日系精密部品メーカー
東証プライム、世界トップ級のシェアをもつ日系精密部品メーカー

開発・調査解析

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
550万円~1,100万円
勤務地
長野県

■同社事業部の開発・調査解析をご担当いただきます。 【具体的には】 ・自動車、産業/精密機器用途顧客の要求事項に基づいたボールベアリングの開発(仕様選定) ・顧客対応(ボールベアリング技術計算、問い合わせ対応、技術打ち合わせ) ・開発ベアリングのサンプル試作、及び客先提出 ・客先で評価試験され返却されたボールベアリングの調査解析(寸法測定、音響検査、洗浄、分解調査 等)、報告書作成 ・ボールベアリングの社内評価試験(寿命試験 等)

東証プライム、世界トップ級のシェアをもつ日系精密部品メーカー
東証プライム、世界トップ級のシェアをもつ日系精密部品メーカー

製造DX/データ活用推進<全社横断>

職種/業界
生産技術 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
700万円~1,100万円
勤務地
東京都

■同社は8つの企業が統合して構成されています。各拠点が個別に培ってきた高度なデジタルノウハウを結集し、組織の壁を越えた次世代のモノづくり体制を構築するため、全社レベルでの製造DX推進をご担当いただきます。

東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー
東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー

電源回路設計 <ハイパワー電源ユニット>

職種/業界
電気回路設計 / 機械部品・金型
年収
550万円~1,000万円
勤務地
東京都

EV急速充電器や産業機器電源などに搭載される電源ユニットの構想設計から量産設計までをご担当いただきます。 【具体的には】 ・デジタル電源制御方式を用いた各種(DSP)パラメータ検討 ・パワエレ回路の構想設計 ・シミュレーションおよび各種評価 ・詳細実装設計 ・量産設計 【パワーエレクトロニクス分野における同社の強み】 ハイパワーのパワーエレクトロニクス分野では新規参入となりますが、グループ内でパワーデバイスの開発が可能なため、コスト面では優位性があります。さらに、8つのコア事業を保有する同社では、半導体・ファンモーター・コネクタ事業との連携や社内の部品加工技術等の社内のリソースをフルに活用可能ですので、経営理念にもある「より早く、より多く、より安く、より賢く」を実現できると考えています。 【やりがい】 構想設計から量産設計までのプロジェクト全体に携わることができます。今後、様々な用途向けに電源ユニットを展開していく予定ですので、パワエレ領域にて着実にキャリアアップしていただくことが可能です。

東証プライム、世界首位級シェアをもつ精密加工装置メーカー
東証プライム、世界首位級シェアをもつ精密加工装置メーカー

【技能職】カスタマーフィールドサービスエンジニア

職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置
年収
750万円~1,400万円
勤務地
大阪府 他

カスタマーエンジニアとして、国内の顧客サポート業務全般に携わっていただきます。 【具体的には】 ・ 装置の据付および保守に関する業務 (装置の立ち上げ作業、装置の点検、移設作業、装置トラブル発生時の対応) ・ 国内客先への出張 ・ 装置販売後の技術支援 ・ 新装置に関するテクニカル情報の提供

東証プライム、世界首位級シェアをもつ精密加工装置メーカー
東証プライム、世界首位級シェアをもつ精密加工装置メーカー

【技能職】カスタマーフィールドサービスエンジニア

職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置
年収
750万円~1,400万円
勤務地
東京都 他

■国内の顧客サポート業務全般 ・ 装置の据付および保守に関する業務 (装置の立ち上げ作業、装置の点検、移設作業、装置トラブル発生時の対応) ・ 国内客先への出張 ・ 装置販売後の技術支援 ・ 新装置に関するテクニカル情報の提供

電気設計エンジニア<半導体製造装置>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の電気設計業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■1Vのセンサーから200Vの電源設計まで幅広い電気設計業務 ■基盤、ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達(一部自社にて設計開発) ■ワールドワイドに供給している製品の各国の安全基準規格に応じた開発 ■1人1プロジェクトを担当、開発スパンは1年程度 【出張】 年1回程度 【特徴】 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

プロセス開発<WETエッチング/エッチング・CMP・洗浄系>

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置のWETエッチングに関する新規プロセス開発業務を担当いただきます。 ※業務内容詳細については面接で説明させていただきます。 【業務のやりがい】 ・裁量権が大きく、チャレンジできる環境 ・世の中にまだないものを開発できる ・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる ・専門分野以外の業務知識を習得することが可能 【残業時間】45h/月程度

光学設計技術者

転勤なし
職種/業界
光学設計 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に関する光学機器の光学設計開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・光学系の機能設計、その中で必要となるレンズ群の設計業務を行います。単にレンズ群の設計だけでなく光学機器として組立・性能評価・改善を自身で行い、完成させるところまでお願いします。(メカ・エレキ・ソフトはチーム内で分業も可能です) ・光学系は精密計測光学系(その他同社の半導体製造装置の場合)、レーザ加工光学系などが対象となります。 ・経験に応じて、よりハイレベルな特殊光学系開発や光学シミュレーションなど、基礎研究に近い業務もお任せいたします。 【業務の魅力】 ・研究開発から量産開発まで様々なステージの仕事があるため、自分にあった仕事が見つかりやすい環境です。 ・光学設計のみならず、メカ設計やプログラミングなど様々なスキルを駆使して製品を作り上げていくため、専門スキルだけでなく周辺スキルも身につきます。 ・海外の顧客も多いため、グローバルに活躍できます。

デバッガー開発エンジニア

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 総合電機
年収
500万円~900万円
勤務地
京都府京都市南区 他

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・ゲームプラットフォームで使用するソースコードデバッガーの開発

電気設計<半導体関連装置>

職種/業界
電気回路設計 / 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器
年収
750万円~1,100万円
勤務地
東京都昭島市

半導体向けの検査・計測装置の開発における電気設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■検査装置の電気回路設計(アナログ・デジタル) ■制御盤・配線設計、電源設計 ■センサー、アクチュエータ等の選定・評価 ■EMC対策、ノイズ対策設計 ■PLCを用いた制御設計(ラダー、STなど) ■安全規格(IEC、UL、SEMIなど)に基づく設計・評価 ■装置の安全設計(感電・火災・過電流・過熱防止など) ■試作機の立ち上げ、評価、改良 ■他部門(機械設計、ソフトウェア開発)との連携  【このポジションの魅力】 最先端の半導体デバイス向け最新計測・検査技術の開発・設計に関わることができます。半導体デバイスは、スマホ、PC、自動車、AI、データセンタなどに使われ、現代社会の活動源となっています。これに関わる業務ができることで充実感を味わうことができます。 各開発を通してシステム全体に精通し、システム設計にも取り組むことができます。また、それを活かして装置開発・設計のとりまとめ業務(プロダクトマネージャー)へとキャリアを進めることも可能です。

東証プライム上場、創業から70年以上の歴史をもつ科学機器メーカー
東証プライム上場、創業から70年以上の歴史をもつ科学機器メーカー

アプリケーションエンジニア<半導体関連装置/構造解析領域>

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器
年収
450万円~1,100万円
勤務地
東京都

■世界的大手の半導体デバイスメーカーに対し、同社の最新鋭X線計測装置を用いた分析ソリューションの提供を担っていただきます。同社の顧客のニーズは、「高度化・複雑化する半導体製造プロセスにおいて、ナノレベルの構造や欠陥を正確に「可視化」し、歩留まり向上や次世代開発のスピードを加速させること」にあります。 そのため同社のアプリケーションエンジニアは装置操作以上に「応用技術者」として、最新の業界トレンドや顧客ニーズを深く理解し、物理・化学・物性・材料学的見地から技術提供することが求められます。 【具体的には】 ・測定データ解析および技術レポートの作成:測定データに対し、形状因子等の数理モデルを用いたフィッティングを行い、ナノ構造の寸法や形状を算出・評価していただきます。 ・技術的提案およびプロセスコンサルティング:物理的・数学的根拠に基づき、解析結果の妥当性を顧客のエンジニアへ提示し、製造プロセスの改善提案を行っていただきます。 ・グローバル・テクニカルサポート:国内外の顧客拠点における装置の立ち上げ、および最適測定レシピの構築を支援していただきます。 ・次世代装置の開発支援:現場での解析ニーズや技術的限界を論理的に整理し、社内の設計・開発部門へ新機能やアルゴリズムの改善を提言していただきます。 【担当製品】 透過型および放物型小角X線散乱装置 ※半導体プロセスのインライン形状計測における最先端ソリューションです。小角X線散乱による計測は、対象を直接撮影するのではなく、X線の干渉パターンから構造を逆演算する手法をとっていただきます。

東証プライム上場、創業から70年以上の歴史をもつ科学機器メーカー
東証プライム上場、創業から70年以上の歴史をもつ科学機器メーカー

電気設計<半導体向け検査・計測装置>

職種/業界
電気回路設計 / 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器
年収
600万円~1,100万円
勤務地
大阪府

■半導体向け検査・計測装置の機械設計を主担当として、安全規格・EMCを考慮した装置全体の電気仕様検討から、試作機の立上げ・評価まで一貫して携わっていただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイス向け検査装置の新規、改良電気設計(回路・制御・安全・EMC)および試作・評価。 ・機械、ソフト、アプリ担当や外部設計協力会社と連携し、仕様検討から設計・評価まで一連の工程を担当。 ※使用言語、環境、ツール等 ・CSiEDA(CSiCAD、電気CAD) ・Sysmac Studio, KV STUDIO(PLCプログラミングツール) ・Vivado(FPGAプログラミングツール)

東証プライム上場、創業から70年以上の歴史をもつ科学機器メーカー
東証プライム上場、創業から70年以上の歴史をもつ科学機器メーカー

ソフトウェア設計<半導体向け検査・計測装置>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器
年収
600万円~1,100万円
勤務地
大阪府

■半導体向け検査・計測装置の機械設計を主担当として、以下の制御系ソフトウェア開発業務を担当いただきます。 ・最先端半導体デバイスに対応した新規装置の制御ソフトウェア開発 ・既存装置の性能向上、信頼性向上に向けた制御ソフトウェア改良 ・顧客特注案件における制御仕様検討・ソフトウェアカスタマイズ 【具体的には】 ・検査、計測装置の制御ソフトウェア設計・実装(モーション制御、I/O制御、シーケンス制御) ・PLC/産業用コントローラ向け制御プログラム開発(ラダー、ST、FBD 等) ・上位制御(PC)と装置制御間のインタフェース設計 ・装置立ち上げ、デバッグ、評価試験、調整作業 ・安全制御・インターロックの設計および評価 ・機械設計、電気設計、アプリケーションソフト担当との連携 ・顧客特注仕様への対応(制御ロジック変更、機能追加 ※使用言語、環境、ツール等 LC/制御系開発環境:Sysmac Studio、KV STUDIO 等

要素技術開発担当<Ⅹ線発生装置>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器
年収
600万円~1,100万円
勤務地
東京都昭島市

X線発生装置開発(実験・試作・設計妥当性検証・量産試作・量産検証・製造移管・上市の一連業務)や既存製品のトラブル解決業務をご担当いただきます。 【具体的には】 X線発生装置の要素技術開発に従事していただきます。新規電子銃開発、薄膜アノードの開発、X線管球の高真空化、高電圧絶縁碍子の高性能化等、電子軌道計算や電界計算、熱・構造解析シミュレーションを実施して最適な設計条件を見出し、試作・実験を遂行し新製品開発や製品改良に従事いただきます。実験に必要な計測機器の選定、実験システムの構築、制御プログラム作成なども出来る範囲で自力で進めていただきます。また、同社分析装置や工業試験所等を活用し開発推進・トラブル解決も行います。 【使用言語、環境、ツール等】 C言語、Phython、Labview、Igor、Solidworks、Ansys、電子軌道計算Amazeなど 【このポジションの魅力】 ■X線発生装置の製品化という明確な目標設定の下、開発・製品化プロセス全体に携わることができます。またX線発生装置は高輝度化という永遠のテーマが存在するため電子銃開発や陽極ターゲットの熱冷却機構開発など日々の弛まぬ基礎研究を重要視しています。大学研究室+企業の開発設計部署の両方の雰囲気を併せ持っているため、その環境の中、モノづくりに貢献したい方には魅力的な部署です。 ■X線発生装置は管電圧、出力、焦点サイズ、特性X線の波長、X線強度安定性など多様な顧客ニーズに対応が必要で、同社では国内はもとより世界的に見ても最も顧客要求に対応した発生装置を開発・製品化している唯一無二のグローバルリーディングカンパニーです。

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