【組込ソフトウェア開発＜次世代新製品／AI・機械学習＞】東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー（東京都）の求人情報

■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった社会的意義のある分野を幅広くターゲットとした、次世代新製品の組込みソフト開発をご担当いただきます。 【具体的には】ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのフェーズ、または複数フェーズに横断的に携わっていただきます。 ・市場調査、製品企画検討、プロジェクト立ち上げ ・要素技術開発、先行開発 ・要件定義、仕様策定、ソフトウェアアーキテクチャ設計、詳細設計、実装、評価 ・量産化に向けた事業部への技術移管 【ミッション】 まだ世にない、顧客が喜ぶワクワクする新製品を生み出すことです。同グループが持つ、あらゆる事業（精密機械加工、モーター、センサー、アナログ半導体など）の技術とあなたのアイデアを掛け合わせ、これまでにない未来のFA・ロボティクス、車載、医療、住設マーケットにおいて「新しい当たり前」を創出する新製品を開発します。 【本ポジションの魅力】 ■世界トップレベルの技術力：世界シェアNo.1を誇る製品群 を支える「超精密加工技術」や最先端の「エレクトロニクス技術」を駆使した、同社でしか実現できないものづくりに携われます。 ■「相合」による新たな価値創造：メカとエレキ、ハードとソフトなど、異なる分野の技術や知見を組み合わせ、新たな価値を創造する「相合」のプロセスを体感できます。例えば、同社の複数技術を融合させて実現した「機電一体型モーター」のように、顧客の抱える社会的課題の解決において新たな価値を提供する製品開発に挑戦できる環境です 。 【働き方】平均残業時間：20時間/月、役職定年なし（65歳定年）

C言語もしくはC++を用いた組込みソフトウェアの開発経験があり、下記いずれかのご経験・スキルをお持ちの方 ・機械学習、ディープラーニングを用いた信号処理・データ解析のご経験 ・AIを用いたロボット制御、または知能化システムの実装経験 ※具体例 ・時系列データや画像解析のノイズ処理、特徴量抽出、AIモデルの組込みデバイスへの実装・最適化 ・模倣学習、強化学習、経路計画、センサー情報に基づく動的なアクション生成　など

・企画・要件定義から設計、実装、テストまで一貫した開発経験 ・PID制御などの古典制御、オブザーバーを用いた現代制御、モデル予測制御をはじめとする適応制御など、幅広い技術を活用したモーターモーション制御の開発経験 ・軌道計算、キネマティクス、ビジュアルサーボなど、ロボット関連の開発経験 ・ 産業用ネットワークやマルチコアマイコンを活用したロボットシステム構築経験 ・画像認識、機械学習、ディープラーニングなど、AIシステムの開発経験 ・Automotive-SPICE (A-SPICE)などのVモデル開発や、モデルベース開発(MBD)の経験 ・機能安全（例：ISO 26262）に関する設計経験 ・システム及びアプリケーションの開発経験 ・HW/SW全体のシステム設計経験 ・システム全体を制御するアプリケーション開発経験