メーカー(機械・電気)/技術職(機械・電気)/年収800万円以上/20代の求人・転職・中途採用情報
機械設計<半導体製造装置/グラインダー>
■ウェーハの研削盤である、グラインダーという装置の機械設計全般業務を担当していただきます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。 【具体的には】 ・加工性能を向上させる機構、方法の立案と評価 ・新規開発装置の機械設計(加工、搬送、測定、配管系統など) ・各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計 ※個人の能力適性に応じて応相談 【同社製品の魅力】 同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造/テスト/後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。
半導体製造装置フィールドアプリケーションエンジニア<ソフト>
■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(ソフト)として、顧客に寄り添った技術サポートを担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客の工場に設置する半導体製造装置の導入支援 ・顧客のニーズから新しい機能の提案 ・開発部門へのフィードバック ・顧客への技術トレーニングの実施 <詳細> 装置の導入支援、技術サポート、技術的なコミュニケーションを通じて顧客のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。顧客と信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高めることで、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとしてご活躍いただけるステージがあります。 ※ 研修あり:装置開発部にてソフト設計エンジニアの業務(要件定義~設計~テスト)をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けていただきます。
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回路設計<半導体テスタ用試験モジュール>
世界トップクラスのシェアを誇る半導体試験装置において、次世代の半導体を高速かつ高精度に測定するための「試験モジュール」の回路設計・開発を担当いただきます。 【具体的には】 ■試験モジュール(デジタルピン/直流試験)の回路設計・検証 ・ デバイス測定用のアナログ波形を高精度に出力・制御するための回路設計 ・ 伝送線路設計、電源回路、および周辺を制御するデジタル回路を含むボード全体の設計 ・ 試作機の製作、およびオシロスコープ等の計測器を用いた実機評価・デバッグ ■次世代製品に向けた仕様策定・技術開発 ・ 顧客(デバイスメーカー)の要求に基づき、測定周波数の高速化や多個数同時測定を実現するための新モジュール仕様の検討 ・ 既存製品のマイナーチェンジから着手し、将来的な新規開発フェーズにおける回路構成や部品選定などの要件定義 【やりがい】 ■テスター本体が進化しても、実際にデバイスを測定する「試験モジュール」の性能が上がらなければ、最新の半導体は評価できません。製品の価値を決定づける「キーデバイス」の開発そのものを担うため、自分の設計が製品の競争力に直結する手応えをダイレクトに感じられます。 ■生成AI向けのHBM(広帯域メモリ)など、市場で最も熱い分野のデバイスを「いかに効率よく、正確に測るか」という難易度の高い課題に挑めます。技術的なトレンドの最前線に身を置き、次世代コンピューティングの進化を支えるインフラを作る社会的意義があります。
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FPGA設計<半導体テスタ>
世界トップクラスのシェアを誇る半導体試験装置において、膨大なデータを高速かつ正確に処理するための制御回路の開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAを用いた制御回路の設計・検証 └アナログ計測ユニットを制御するためのデジタル回路設計 └Verilog等を用いた、通信プロトコル(PCI Express, Ethernet等)のカスタマイズおよび実装 ・システムバスアーキテクチャの仕様策定・設計 └次世代製品に向けた、データ転送速度を2倍、10倍と引き上げるための並列処理・高速化アルゴリズムの検討。 └制御用CPUと周辺回路、計測モジュールを繋ぐインターフェース仕様の策定。 【本ポジションの魅力】 ■PCIeや100G Ethernet等の最新規格を用い、数千個の半導体を同時測定する「超並列・超高速通信」のインフラをゼロから構築できます。 ■FPGA(Verilog)から、デバイスドライバ・組み込みソフト(C/C++)まで一貫して担当し、ハードとソフトの境界を越えたスキルが身につきます。 ■1年間の技術教育プログラム(20講座以上)と手厚いOJTがあり、実務未経験や第二新卒からでも世界トップレベルの技術者を目指せます。 ■多国籍なメンバーとチームで開発。英語活用や海外拠点との連携など、変化に富んだフレキシブルな環境で、チームでものづくりに没頭できます。 【入社後のキャリア】 ■FPGA設計だけでなく、将来的にはドライバの組込み開発まで担当することができ、市場的にも希少性の高いエンジニアに成ることができます ■海外拠点との連携も活発となっており、英語を日本にいながら語学力を活かした業務が可能となっております
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装置設計・開発<半導体テスト装置>
ハイエンドSoCデバイスに使用される次世代半導体技術に対応した最先端の試験装置を手掛けている部隊において、 ビジネス企画部やマーケティング部隊と連携しながら半導体試験装置のコンタクト機構開発、機械設計、分析評価業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・最先端半導体試験装置のコンタクトに関する技術開発、機構開発、機械設計 ・開発した機構の性能評価、改善 ・顧客半導体を使用した性能評価、DEMO等 【やりがい】 ・チーム人員は10名程度で少数精鋭のチームの一員として開発業務に従事いただきます。 ・海外チームとのコラボレーションも多く、海外出張の機会もあるので英語を活用/学びながら開発業務に従事できるポジションとなっています。 ・他企業との協業も多く、仕様の提案・すり合わせ、他社に入り込んで、一緒にモノづくりをしていただきます。 ・喫緊の開発テーマだけではなく、将来的にはその先の開発/戦略を企画立案にも携わっていただきます。
ソフトウェア開発エンジニア<半導体製造装置>
■以下の世界シェアトップクラスの製品群をはじめとする、各種半導体製造装置のソフトウェア開発をお任せします。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン(プローバ): 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。**世界シェア約60%**を誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン(ダイサ): ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置。 CMP装置: ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置。 ポリッシュ・グラインダ: ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置。 【具体的には】※下記いずれかの業務をご担当いただきます。 ■装置制御ソフトウェア開発 (C言語、C++): ウェーハの搬送、精密な位置決め、検査、加工など、装置の心臓部となる動作を制御する組込みソフトウェアの開発。 ■画像処理・認識ソフトウェア開発:装置に搭載されたカメラでウェーハ上の回路パターンを高速・高精度に認識し、プローバの探針を正確にコンタクトさせたり、ダイサの切断位置を補正したりするための画像処理アルゴリズムの開発。近年はAI(機械学習)技術を活用した自動補正機能の開発も積極的に行っています。 ■通信・アプリケーションソフトウェア開発 (C++, VC++, Java, UNIX/Linux): 装置を操作するためのGUI(グラフィカル・ユーザー・インターフェース)や、顧客の工場全体の生産管理システム(MES)と装置を連携させるための通信ソフトウェアの開発。 ■ソフトウェア開発の取りまとめ・プロジェクトリード:チームのリーダーとして、新機能や新製品のソフトウェア開発における要件定義、仕様策定、アーキテクチャ設計、プロジェクトの進捗管理などを担当いただきます。
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フィールドプロセスエンジニア
同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向けのプロセス開発 ・顧客企業のプロセス開発のサポート、コンサルタント、提案 ・新機種、CIP、評価機のデモ、立ち上げ、評価、問題の検証と改善 ・ 顧客企業と米国本社間の会議開催 ■量産のプロセス改善 ・プロセスパフォーマンスの改善、生産性改善、歩留まり改善、トラブルシュート ・技術的な報告やプレゼンテーション 【働き方】 顧客が作りたい半導体製造のために、日々社内外との会議を通して同社の本国エンジニアや海外のエンジニアたちとのコミュニケーションを取りながらご勤務いただきます。 米国本社とコミュニケーションを取る機会が多く、米国に出張に行くこともあります。 【魅力】 世界3位の半導体製造装置メーカーのフィールドプロセスエンジニアとして、顧客の要望に合わせてプロセス開発や歩留まり改善を行っていただきます。 担当装置はエッチング装置または成膜装置を予定しています。 顧客折衝が多く発生するため、コミュニケーションを取るのが好きな方にはとっておきのポジションです。
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単結晶成長プロセス技術開発、製品設計及び工程・設備設計<パワー半導体向け>
■同社にてパワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計 ・単結晶製造設備制御技術開発 ・ウェハ製造のための、生産技術開発 ・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計 ・ウェハ製品/製造工程品質保証及び管理 ・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝 ・開発技術の権利化 【業務のやりがい・魅力】 ・要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます ・自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
SiCデバイス開発エンジニア
同社にてSiCデバイスのライン設計・開発、量産移管を担当していただきます。 【具体的には】 デバイス設計、プロセス評価、特性評価、信頼性評価を担当いただきます。 技術背景に合わせてプロセス構築の部分とテスト工程・評価に業務区分けすることもありますが、製品開発の上流から下流まで前工程に関する幅広い業務を対応いただきます。 【ポジションの魅力】 デバイス・マスク設計やSimulation検証などのモノづくりの上流から、プロセスインテグ(要素評価・改善)、特性評価や信頼性評価などの下流まで幅広い業務を経験でき、自身の能力・興味に合わせてスキルアップが可能です。 部署間の異動もフレキシブルに対応しており、顧客拡販やプロセスのスペシャリストなど、自身のキャリアプランを反映させやすい環境です。 【パワー半導体の強み】 ・省エネについて:スイッチングにおける電力損失をSi製デバイスと比較して低減できるため、電力損失を約50%ほど低減できます。 ・小型化について:電力損失が低減することで冷却機構や周辺部分を削減することができるため小型化が可能です。 ・同社製品の使用用途について:小型化が可能であることから、パソコン、白物家電、サーバー等小型機器にも使用が予想されています。
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半導体前工程プロセスエンジニア
同社の半導体の前工程プロセスエンジニア担当として、以下の業務を担当いただきます 【具体的には】 ・SiCパワー半導体の生産性改善や新規設備立上げ業務 ・欠陥率低減、均一性改善業務 【同社のパワー半導体について】 同社では、SiCパワー半導体素子では、実現することができない大幅なエネルギー効率の向上や小型化の実現に向けて、GaNやSiCを用いた次世代型のパワー半導体の開発を進めています。同社製品は、送電システム・電車・ハイブリッド車・工場内の生産設備・太陽光発電システムで利用するパワー・コンディショナー,エアコンを始めとする白物家電,サーバー機やパソコンなどの幅広い分野で使用されており、さらなる省エネ推進・小型化に向けて全社的な開発を進めています。 【パワー半導体の強み】 ・省エネについて:スイッチングにおける電力損失をSi製デバイスと比較して低減できるため、電力損失を約50%ほど低減できます。 ・小型化について:電力損失が低減することで冷却機構や周辺部分を削減することができるため小型化が可能です。 ・同社製品の使用用途について:小型化が可能であることから、パソコン、白物家電、サーバー等小型機器にも使用が予想されています。 【ポジションの魅力】 同社はSiC事業に注力しており、積極的に事業拡大を行っています。若いメンバーも多く、非常に活気あふれた職場環境です。また技術の進化や生産性などの改善による効果が非常に大きいため積極的にチャレンジできる環境です。同部門は国内の前工程工場の横串部門で、工場と事業部の間を取り持ち品質改善や歩留まり改善を行っています。半導体の前工程の様々なプロセスに携わることが可能な為、技術をもっと深掘りしていく、幅広い経験を積みジェネラリストを目指す、等ご本人の興味に合わせて、キャリアを選択できる環境があります。
半導体前工程プロセスエンジニア
同社グループの国内工場の生産設備(半導体の前工程)を担当していただきます。 【具体的には】 本社機能として同社グループの生産装置をどのようにすれば稼働率や生産性を向上できるのかを考え、内製装置作成の提案や、装置の不具合箇所の改善等を行ったりしています。入社後は生産拠点の中心となる、浜松、筑後、滋賀工場の新規導入設備の立上げをはじめ、既存設備の改善や保全といった工場支援業務、ならびに生産設備安定稼働に向けた施策(設備リスク低減活動:老朽化対策、部品在庫管理等)の推進、生産拠点への展開からご担当いただく予定です。 <国内工場拠点> 宮城、浜松、滋賀、京都、岡山、福岡、宮崎 ※各拠点には生産活動維持のための設備担当が別で編成され、 所属していますので、日常の設備トラブル対応は各拠点で対応をしています。 【同社のパワー半導体について】 同社では、SiCパワー半導体素子では、実現することができない大幅なエネルギー効率の向上や小型化の実現に向けて、GaNやSiCを用いた次世代型のパワー半導体の開発を進めています。同社製品は、送電システム・電車・ハイブリッド車・工場内の生産設備・太陽光発電システムで利用するパワー・コンディショナー、エアコンを始めとする白物家電、サーバー機やパソコンなどの幅広い分野で使用されており、さらなる省エネ推進・小型化に向けて全社的な開発を進めています。 【出張について】 ■勤務地は京都本社ですが、国内工場を管轄している為工場への出張頻度が非常に高いです。装置立上げの際は1~2カ月程度の長期出張もございます。
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生産管理・生産計画立案<インクジェットヘッドデバイス>
■インクジェットヘッドにおける生産管理業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・生産計画作成、納期管理、顧客サポート、オペレーション全般)を通じて、インクジェットヘッドの量産に寄与頂く業務です。 ・インクジェットヘッド製造における生産計画立案、進捗管理業務 ・インクジェットヘッド製造会社(国内/海外)との納期調整および仕入先との発注業務 【魅力・やりがい】 同社のインクジェットプリンティング技術は、様々な種類の印刷シーンにおける主要技術として採用されています。 独創のインクジェットヘッドに携わり、自社製品のサプライチェーンを一貫して管理する経験を積むことができます。また同社は製品の企画・設計・製造・販売までのサプライチェーンをすべて自社で担っており、本業務では国内・国外のサプライヤや製造現場、社内の他部門(開発・設計・技術・営業等)といった他職場との接点が多くあります。関係者との連携を通して、製品の仕様決めや部品の安定調達等、インクジェットヘッドの量産に寄与いただくことを期待します。また、関係部門や製造現地法人との連携業務を通して、協働推進できる能力、主体的なコミュニケーション能力が身につくかつモノづくりの最前線で生産技術業務に必要な幅広い知識とスキルを身に付けることが可能です。同社が生み出した次世代を担うインクジェットプリンティング技術である、Precision Core(プレシジョンコア)テクノロジーを用いたインクジェットヘッドに携わり、更なる品質改善、強化に関わることができます。インクジェットヘッドにおける品質保証業務に携わることで、従来の印刷領域(紙)から商業、産業等様々な領域へのインクジェットプリンティング技術の拡大に貢献することができます。
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光半導体パッケージ設計エンジニア
■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
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設計開発<同社プリンター製品向けプリントヘッド>
■同社プリンター製品向けプリントヘッドの設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・同社製品向けのプリントヘッドの仕様検討、インク流路設計、吐出駆動波形設計 ・実験やシミュレーションを活用した理論検証 ・要求仕様、目標品質を満たすための特性検証・評価など 【業務の魅力】 プリンターのコア部分であるインクジェットヘッドの設計を通じて、印刷品質という「目に見える価値」を自身で創り出せるポジションです。設計開発を中心に製品づくり全体のプロセスを体感することができ、多様な技術領域に触れながらスキルを広げられます。
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前工程の技術開発<MOCVD装置>
■新規MOCVD装置の設置、製品品質確認、顧客認定をご担当いただきます。 【具体的には】 ・MOCVD装置の装置状態、製品の出来栄えをモニタしながら、生産条件を決定し、製造指示を出す。 ・MOCVD装置のメンテナンスを主導し、安全、品質に配慮した作業を実施する。 ・歩留改善のために工程条件変更、老朽化設備対応のための新規設備導入の検討する。 ・新製品開発において、生産技術として製品実現のための生産条件を決定、管理基準の策定を行う。 【同ポジションで働くやりがい】 ・製造ラインを0から作り上げるため、やりがいや達成感は非常に大きい。 ・課題や未知の事項も多く、積極的な姿勢を求める環境にあり、やりたいことにチャレンジできます。 【将来的なキャリアパスのイメージ】 ・配属課内での装置担当、工程担当経験を経て、5年以内に課内のリーダへ。 ・その後各拠点の生産技術部門の担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担って頂く事を期待しています。 【同課のミッション】 ・同社拠点における、光半導体製品の前工程生産技術/要素技術 ・結晶成長/ウェハプロセス工程生産技術事項検討、設備選定/導入、安全推進
前工程の技術開発<新規プロセス装置>
■新規半導体プロセス装置の設置、製品品質確認、顧客認定をご担当いただきます。 【具体的には】 ・生産設備(PECVD、スパッタ装置、ドライエッチング装置、ウェット装置、リソグラフィ等)の仕様決定、発注、設置立上からプロセス条件確立までの一連の業務 ・各生産設備の設備維持管理、設備のコンディション維持と調整、トラブルの復旧対応、未然防止 ・ウェハプロセス工程の歩留改善、生産性向上 【同ポジションで働くやりがい】 ・製造ラインを0から作り上げるため、やりがいや達成感は非常に大きい。 ・課題や未知の事項も多く、積極的な姿勢を求める環境にあり、やりたいことにチャレンジできます。 【将来的なキャリアパスのイメージ】 ・配属課内での装置担当、工程担当経験を経て、5年以内に課内のリーダへ。 ・その後各拠点の生産技術部門の担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担っていただきます。 【同課のミッション】 ・同社拠点における、光半導体製品の前工程生産技術/要素技術 ・結晶成長/ウェハプロセス工程生産技術事項検討、設備選定/導入、安全推進
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制御システム・組み込みソフトウェア開発<インクジェットヘッド>
■デバイス単体のモノ売りではなく、ソリューション/サービスとして顧客に使っていただくために、システムとして組み込むためソフトウェア(ドライバ)の開発をご担当いただきます。(詳細は面接でご説明いたします) 【具体的には】 ■社内生産設備向け製品検査チェッカー開発(電気特性、画像処理等) ■顧客向けインクジェットヘッドドライバ開発 単なる実装だけではなく、お客様ニーズを満たすための要求分析から、仕様策定、設計~実装~評価まで一貫してチームで協力して行うので、幅広いエンジニア力が身に付きます。 また、顧客との距離も近いので製品フィードバックも得られやすく、やりがいのある業務です。
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吐出制御特性開発<インクジェットヘッド>
■インクジェットヘッドの吐出制御特性開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客の要望を満たすヘッドの仕様検討、インク流路設計、吐出駆動波形設計 ・実験やシミュレーションを活用した理論検証 ・顧客の要求仕様、目標品質を満たすための特性検証・評価など 【業務の魅力】 印刷物の最終出力品質を左右するインクジェットヘッドの中核領域に携わっていただき、印刷品質という「目に見える価値」を自身で創り出せるポジションです。流体・振動・熱・材料など多様な工学領域を横断しながら課題解決を進められるため、専門性を深めつつ技術領域を広げるキャリア形成が可能です。
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製造技術エンジニア
スマートファクトリーの実現を目標に、新たな工場の稼働に向けた生産ラインの構築に加え、新たなプロセスの立ち上げと、設備やシステムの自動化に取り組んでいただきます。 【具体的には】 1.新工場立ち上げ:新工場の量産に向け、新たなプロセスの設計検証と、計画立案並びに生産工程の立ち上げまでを担当して頂きます。 2.スマートファクトリーの実現:新たに導入する自動化設備の生産導入と、高効率化に向けた最適な工程設計とプロセス設計を担当し、新しい工場の立ち上げを主体的に担っていただきます。 3.新工場の品質向上・安定稼働:新工場立ち上げ後は、更なる工程改善やプロセス改善を継続させ、新しい技術開発を推進する役割を担っていただきます。 【身に付くスキル】 ・製品プロセスの知見と、製品条件のコントロール技術 ・実験計画や評価分析スキル ・生産工程設計、プロセス設計スキル ・設備診断・保全スキル 【キャリアプラン】 まずは実務の主担当として、新たに導入する設備の立ち上げ評価(設備評価~製品評価まで)を担当して頂きます。 実務担当で経験を積んだ後は、プロセス改善や新製品の量産導入業務等でリーダー的な役割を担っていただき、将来的には、メンバー育成や組織運営を担うマネジメント、または、専門性を極めたスペシャリストとしてのキャリアプランを想定しており、マネジメントと技術の両面で成⾧できる環境が整っています。
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薄膜ピエゾアクチュエータ要素技術開発
■同社にて、同社コア技術を有するインクジェットプリントヘッドデバイスの薄膜ピエゾアクチュエータの要素技術(薄膜圧電デバイスの薄膜圧電体素子)開発を行っていただきます。インクジェットヘッドを高性能化することで、インクジェットヘッド自体の顧客価値向上、自社のプリンティング製品の性能アップ、新規ビジネス領域への参画を達成することがミッションとなります。 【具体的には】 ・薄膜ピエゾアクチュエータを構成する材料の新規開発 ・薄膜ピエゾアクチュエータの新規構造開発 ・目標デバイス電圧特性達成のための基礎実験 ・デバイス特性を発現できる製造方法、公差、管理方法の決定 ・薄膜圧電デバイスのマスク作成 【魅力・やりがい】 ・商品化に必要な基礎開発のスキルが得られます。基礎開発を商品化するためのプロセスを体験し学べます。 ・「インクジェットで世の中を変える」想いのもと、インクジェットヘッドの設計業務に携わることで、従来の印刷領域(紙)から商業・産業等様々な領域へのインクジェットプリンティング技術の拡大に貢献することができます。
メカエンジニア<X線検査装置>
■AXIの装置開発において、主にメカ設計を担当していただきます 【具体的には】 ・構想設計から詳細設計、製造現場とのすり合わせ、そして評価・検証まで一貫して担当 ・X線コアデバイスや制御との技術連携を行い、装置として最適な構成を導き出す 【期待する成果】 顧客ニーズや製造現場の制約を踏まえたうえで、機能・コスト・製造性のバランスが取れた設計を行い、高精度かつ安定した装置量産につなげていただくことを期待します。また、他部門と連携しながら、既存課題だけでなく潜在課題を解決する提案型の開発・設計をできることが望まれます。将来的には、半導体業界に特化した次世代機開発において、コアメンバーとして牽引していただくことも期待しています。 【魅力】 AXI事業は今まさに拡大期にあり、装置設計としての関与範囲も非常に広く、自らのアイデアを形にしやすい環境です。多様な先端技術を取り込みつつ、企画・販売(国内外含む)・製造と連携しながら、単なる構造物の設計・開発に留まらず、「見せ方」「動かし方」「使われ方」「伝え方」といった視点から顧客起点での付加価値を生み出す、開発の本質に深く関わることができます。また、ベンチャーマインドにあふれたチーム体制のもと、裁量をもってチャレンジできる風土が整っており、自身の成長と事業成長を同時に実感できる魅力的なポジションです。
組込ソフトワエア<半導体・液晶生産ライン向けシステム>
■同社のクリーンルームで使用される搬送機器向け制御基板に関する、以下の組込ソフトウェア開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・マイコン制御用プロセッサ向けソフトウェアの設計・開発 【やりがい・魅力】 ・製品の「心臓部」を担うやりがい:搬送機器の動作を直接制御する重要な役割を担っており、高い責任感と達成感を得られるポジションです。 ・技術者としての継続的な成長:新しいマイコン、通信規格、RTOS、セキュリティ技術など、技術の進化が速い分野に関わるため、常に新しい知識を吸収できる環境です。スキルアップを目指す方に最適です。
スポット溶接アプリケーション開発<産業用ロボット>
■産業用ロボットを用いたスポット溶接システムのアプリケーション開発・要件定義・評価です。 【具体的には】 製造ライン等において、ロボット本体、溶接ガン、スポットタイマー(外部機器)を高度に連携させ、最適な溶接品質を実現するための「機能」を創り上げる役割です。 ・要件定義・仕様策定: 「どう動かせば、より高品質で安定した溶接ができるか」を言語化し、ロボットの動作仕様や制御アルゴリズムを策定。 ・ソフトウェア開発: C、C++、C#、Python等を用いた制御機能の実装・プロトタイプ開発。 ・実機評価・データ分析: テスト室や顧客の現場(自動車メーカー等)で実機を動かし、溶接電流や加圧制御のデータを分析。物理現象と設計内容が噛み合っているかを検証。 ・顧客サポート・フィールドワーク: 国内主要自動車メーカー等の現場へ赴き(月1回程度)、現場ニーズの吸い上げや技術評価を実施。
工程管理担当<検査システム事業>
検査システム事業の新領域における新商品の立上げや、量産機種の品質/生産性改善、生産管理の実行を行います。 【具体的には】 (1)新領域における新商品の立上げ(量産試作の立ち上げ及び量産性評価の実行) (2)量産機種の品質/生産性改善の実行によるQCD改善 (3)量産機種の生産管理業務 【期待する成果】 顧客の希望納期通りに商品を安定供給していくためには、良品だけを計画通りに生産できる現場構築が不可欠となります。 生成AIや半導体といった非常に競争が激化する業界で、競合に負けないよう、ものづくりのQCDを高めて顧客が必要とする納期にコミットできるよう工程管理を実行していただきます。また、多くの部品を組み合わせる装置商品であることから、工程管理の経験を通じて多くの部品・商品知識を積み上げるとともに、チームへナレッジとして展開して全体の生産性向上につなげていただくことを期待しています。 【ツール】 ・Word、Excel(関数が使えるレベル)、PowerPoint ・MES (Manufacturing Execution System:製造実行システム) ・PowerBI(BIツール) ・検査システム事業商品
設備制御ソフトウェア設計担当<新商品ライン構築、自動化・生産設備立上げ>
同社にて、下記業務を担当していただきます。 (1)顧客の課題解決に向けた、新商品ライン・設備の立上げ (2)先端技術を用いたモノづくりのQCDES革新・改善(工法・設備・システムの開発・改善) (3)AIやクラウドサービスを活用した製造実行領域のDX推進 【期待する成果】 (1)開発上流で実行する工法開発および新規設備の導入 (2)工程・設備データ分析による原因追及と工法・設備改善による歩留まり向上、エネルギーマネジメントシステムの現場導入 (3)ERPやMESと連携した生産・設備管理システムの開発・維持管理 (4)工程設計・ライン編成検討・生産設備改造によるライン再構築 (5)設備リニューアルやロス改善による稼働率向上 (6)工場レイアウト再編や生産性改善によるスペース創出・リードタイム改善 (7)要素技術・設備技術・DX推進の指導による次世代人材の育成
社内システムの企画立案・メンテナンス業務の改善・運用推進
マテハン装置の据付・メンテナンス時における作業判定(映像・画像)を、AI等で解析・シュミレーションを行うシステム構築ならびに、同様の仕様決定や提案に関する社内プロジェクト業務のマネージメントをご担当いただきます。 【やりがい・魅力】 ・AI × 現場業務の融合 実際の作業映像・画像をAIで解析することで、作業の正確性や安全性を高めることができ、技術が現場に直結する実感があります。 ・シミュレーションによる事前検証 作業の流れやリスクを事前に可視化・予測できることで、トラブルの未然防止や効率化に貢献できます。 ・高度な技術選定・仕様策定 AIモデルの選定、カメラ・センサーの仕様、データ処理のフロー設計など、技術的な意思決定に関われるのは非常にやりがいがあります。
エレキ設計<FA向けセーフティコンポ>
■セーフティスイッチ等のセーフティコンポーネント商品の開発(エレキ設計)の仕事を担っていただきます。 【具体的には】 ・外部仕様の作成、商品のエレキ設計 ・セーフティコンポーネント商品の開発 ・新技術の獲得、新規商品の創造・創出 ■使用する開発言語・ソフト・装置/機器等 回路シミュレータ(Spice)、回路図CAD(Design Gateway)、基板設計CAD(Board Designer)、オシロスコープ、恒温恒湿槽、EMC試験の評価設備など。 ■期待する成果 製造業の顧客を理解し、顧客現場への安全を提供できるセーフティコンポ商品のシステム設計、エレキ設計・評価が完遂できることを期待しています。また、新しい技術や知見を積極的に取り込み、部門内へ展開していただく事も期待しています。セーフティ関連商品の開発経験を持った方を歓迎します。経験年数は問いません。 ■この仕事の魅力 顧客である製造業の困りごとを解決することは、顧客の製品の生産能力を高め、工場で働く人の安全を担保することに貢献します。顧客現場課題に向け、自ら積極的にアイディアを出し、課題解決を実現する商品を創出する業務ができます。
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組み込みソフトウェア開発<デジタル印刷機及びコーディングアンドマーキング印刷機>
同社にて組み込みシステム C++ アプリケーションエンジニアとして、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 デジタルプレスおよびコーディングアンドマーキングと呼ばれる産業向け印刷機のプリント用データの処理・転送システム及びアプリケーションの開発。印刷機全体の開発が対象となり、通信、画像処理、ソフトウェアプラットフォームなど幅広い領域を担当。複数種類の印刷機の共通基盤となるプラットフォームの開発や、製品ごとに個別に必要となる画像処理や通信部分のカスタマイズ開発も含む。 【将来的なキャリアパス】 イギリスの海外拠点と連携したプロダクト開発を行っているため、グローバルな開発経験を得て世界で通用するエンジニアになれます。技術領域は組み込みがメインですが、C++以外にも C#、マイコン、FPGA、と幅広い開発分野がありシステム全体の知見を身に着けられます。将来的には、技術マネージメント、又は高度技術専門職としての活躍が可能です。 【仕事の進め方 】 要求分析・要件定義から始まり、基本設計、詳細設計、コーディング、単体テスト、結合テスト・統合テストまでを担当します。要求分析の段階では海外拠点と打ち合わせをしながら進めます。基本設計・詳細設計の段階ではハードグループや筐体を作るメカグループと制御内容について打ち合わせを行います。 【仕事の魅力・やりがい】 自分たちが開発した製品で印刷された商品が、コンビニやスーパーなどで実際に使われているのを目にすることができるのが魅力です。冷凍食品やパンなどの賞味期限、宝くじのバーコードなど、身近な場所で自分の仕事の成果を実感できます。また、現在Amazon等オンライン注文による配達サービスの拡大に伴った市場需要の増加に伴い、今後期待されている産業領域です。
制御技術者<パワーエレクトロニクス>
■パワーエレクトロニクスに関する先端技術の調査や技術開発、事業部門と連携したプロトモデル開発等に取り組んでいただきます。 【具体的には】 <技術領域> ・パワーエレクトロニクス機器(インバータ、DC/DCコンバータ、パワーコンディショナなど)の新規制御アルゴリズム開発および設計 ・デジタル制御技術を活用した高効率化・高信頼化制御手法の研究開発 ・系統連系に関する制御技術開発(電力系統安定化、再生可能エネルギー対応、系統規格適合試験対応等) <製品領域】> ・太陽光発電・蓄電池・V2H対応のパワーコンディショナ ・サーボドライブ、汎用電源、非接触給電装置 など ■この仕事の魅力 ・仕事を通じた社会貢献:再生可能エネルギーやカーボンニュートラルなど、社会貢献が高い事業に参画できます。 ・開発に集中できる環境:中長期の成長を見据えた継続的な投資を行う事業であるため、安定した開発環境でパワエレ開発を思いっきり楽しめます。 ・技術的高みへの挑戦:最先端の回路やデバイスと連携した制御技術開発など、いまだ社会実装ができていない技術への挑戦ができます。 ・市場価値向上機会:パワコン・サーボなど多様な製品で先端技術から社会実装までの経験が積め、採用市場で求められる”事業につなげる技術力”が高まります。 ・豊富な昇格・昇進機会:事業拡大を見据えた大幅な組織拡大の時期であるため、入社後のマネージャー、スペシャリストへの昇格機会が豊富にあります。
ITプロジェクトPMO
デジタルシステム&サービスにおけるITプロジェクトのアセスメント・支援等による健全性確保の推進をご担当いただきます。 【具体的には】 ■プロジェクトの健全性確保及び維持のために、以下のような職務を遂行します。 ■プロジェクトの確実な見積・計画・実行と一貫したリスクマネジメントを推進する有効な施策の制定 ■フェーズゲートや施策の運営を通しての悪化予兆の可視化 ■見積・計画の妥当性確保および監視による悪化予兆の早期把握 ■悪化予兆の根本原因深掘りと影響の想像に基づく的確なアセスメントおよび効果的なエスカレーションによる対策誘導 【職務詳細】 職務の遂行にあたっては、所属部門担当職務の責任者として組織機能強化、人財育成、適材適所での人財配置により、継続的な組織機能の最大化を図るとともに、担当領域での活動を計画、指揮、調整することにより、組織目標の達成に責任を持って上位組織の目標達成を目指します。 【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】 同部署で推進する、交通及び、エネルギー分野のプロジェクト全般 【ポジションの魅力】 ・豊富な経験と幅広い知識を活かしたリスク把握と想像力による対策誘導(深さ)、事業部横断視点でのリスク把握と想像力による対策誘導(広さ)、現場の理解に基づく現実的で効果的な対策誘導、といったバリューをプロジェクトへ提供することで、プロジェクトを成功に導き同部署の業績に貢献します。 ・プロジェクトを成功に導く施策の立案・運営を通じて制度設計スキルを磨き、プランナのエキスパート/プロフェッショナルを目指します。 ・プロジェクトの状態を第三者の視点で的確に評価するアセスメントスキルを磨き、アセッサのエキスパート/プロフェッショナルを目指します。
ソフトウェア開発<空港向けシステム>
■同社にて空港向けマテハン設備(手荷物搬送コンベヤ、フライト管理システムなど)のソフトウェア設計・開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・手荷物搬送コンベヤのシミュレーション/エミュレーション/SCADA ・フライト管理/手荷物仕分け/手荷物保管管理 システム ・搬送ルート決めシステム ・空港向け新製品開発 【やりがい・魅力】 ・人気の高い空港関連業務で、空港内部のシステム全体の設計に関わることができます。 ・納入実績はグローバルで、その中でも大規模なプロジェクト案件に参画できます。
装置アプリケーションエンジニア
■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・市場調査と製品開発 -市場トレンドや競合製品に関する情報を収集し製品開発戦略の改善、新製品の機能開発 ・顧客要求の技術的な整理、要件化 -顧客の検査課題やVOCを収集し、営業や開発と連携し、装置適用女権や性能要件の定義 ・アプリケーション(装置)全体のエレキ、制御、ソフトなどの技術整合、各開発担当との仕様擦り合わせ(一部メカとの整合) ・アプリケーション価値の訴求(展示会や学会など) (業務割合イメージ:開発7:3フロント)
生産性向上業務<半導体・液晶生産ライン向けシステム>
同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・今後の製造部内の業務改善(デジタル化等)の立案、計画、実行、推進業務 ・業務の自動化/システム化の要件づくりから検討、実践(プログラミング含む)、推進に関わる業務 ■配属事業部について 半導体製造で不可欠なクリーンルーム向け保管・搬送システムを世界有数のメーカーに数多く納入しています。設備だけでなく、工場全体の稼働率向上を図る各種のソリューションも開発するなど、グローバルサプライヤーとして半導体の進化に対応しています。
ソフト設計<洗車機・関連商品>
■国内トップシェアの洗車機を手掛ける事業部にて、要素技術開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・AIやデータサイエンスなどを用いた要素技術の開発 ・開発した技術の洗車機への実装検討 ・実装に必要な機器類の選定 ・実機を用いた検証作業(屋外作業もあり) ・システムの要件定義、関係者への説明 ■やりがい・魅力 開発力強化のため部内で昨年新たに立ち上がったばかりのグループで、新しいことにチャレンジし、既存の洗車機にスピード感をもって要素技術を投入していくことが求められています。少人数組織のため自分で判断して進めることのできる自由度の高さが魅力です。また、若手中心の活気ある職場で、キャリア入社の方も多く馴染みやすく、自分からアイデアや意見を発信しやすい環境があります。更に、会社及び部門としてAIを用いた開発にも力を入れており、これまでの洗車機にない新しい要素開発に様々な分野からチャレンジできるフィールドがあります。
ソフトウェア設計
■顧客のEasy to Program(簡単にプログラムできる)を実現するPLCソフトウェア(プログラミングツール、シミュレーションツール)の開発を担って頂きます。 【具体的には】 (1) 企画部門と連携したソフトウェア開発要件の定義(QFD等に基づく開発優先度付け) (2)開発要件を実現できるアーキテクチャの検討 (3)既存ソフトウェア(Sysmac Studio)のソースコード分析と流用できる箇所の特定 (4)上流設計(ユースケース分析、状態遷移・シーケンス・データフロー・クラスの諸設計) (5)PoC開発(RAPID開発) ■参考:Easy to Programの業務内容(一例) - 生成AIを用いたPLCプログラムの解析や自動生成、他社PLCソフトからのコンバート技術 - PLCなどのファームウェアを仮想化(動作ハードウェア非依存化)し、シミュレーションソフトで実機レスで動作確認ができるシステムの開発 - 同社の開発生産性を高めるための仕様書やテストの自動化技術の開発
ソフトウエア開発(画像処理)<外観検査装置システム>
■ネットワーク技術、データベース技術、コンピュータ技術を活用した外観検査装置システムの、下記のソフトウエア開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・生産現場で稼働する、検査装置の画像処理アルゴリズム(2D画像、高さデータ) ※使用する開発言語・ソフト・装置/機器等:ソフトウエア開発環境(Windows、C++、C#) 【期待する成果】 生産製品の進化に伴って、検査もまた、その正確性、精度を進化させていくことが求められています。さらに、生産現場のエキスパートに頼ることなく、品質基準を正しく簡単に反映できるようにすることも重要です。検査の課題・生産現場の課題を解決する検査アルゴリズムの実現を期待します。 【この仕事の魅力】 新技術を採用することに壁がありません。開発者自身が顧客の現場で効果成果を確認しながら進化させていきます。現場に近いことは厳しいこともありますが、モノづくりのダイナミズムがあります。 【部・チームの業務概要】 外観検査システムの、撮像システムを含む装置ハードウエア、装置内で稼働する画像処理を応用したソフトウエアと、ネットワークを介して、検査装置を含む生産ラインの運用を支援・知的情報処理で自動化するデータ分析管理システムをトータルで開発しています。 企画や営業、顧客と議論し、ネットワークや知的情報処理の先端技術を活用して、次世代のシステムを設計し実現します。また、先進技術は、国内外の社外・大学連携の他、同社独自のユニークな技術に拘り、開発を行っています。
Customer Service Engineer<FA業界向け>
同社製品のうちNC装置、モーション装置、ドライブ装置のフィールドサービスエンジニアを担当いただきます。 【具体的には】 ■技術的サポート ・電話やメール等での製品技術問い合わせ(質問)に対する応対と回答をします。 ・ユーザーの現地におもむいて、不具合の特定と設備の復旧や試運転業務等を行います。 ・FA製品のユーザースクールのトレーナー(講師)として製品知識とサポート知識を提供します。 ■技術的提案 ・SIEMENS製NC装置 SINUMERIK のデジタルサービスコンテンツの提案、導入、サービス ・予兆保全、生産性向上に関するデジタルサービス製品展開の開発、提案、導入、サービス
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品質保証エンジニア<インクジェットプリンター部品>
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 「ディフェクト『ゼロ』を目指して」社内外(海外含む)と連携して部品の品質保証と安定供給を実現し、不良品の工場流入を防ぐ新たな体制を構築していただきます。 ●将来的なキャリアパス 部品受入の品質保証からスタートし、将来的には組立・製造・出荷など工場全体の品質管理へと活躍の場を広げることができます。品質分野の技術系プロフェッショナルやマネジャーとして成長できる環境です。 ●仕事の進め方 サプライヤーと技術的な協議を重ねながら、部品の品質確認・評価を行います。不良品が工場に流入しないよう、受入検査や改善活動を推進して、社内関係部署とも連携し、安定した部品供給と高い品質維持を目指します。 ●魅力・やりがい 部品受入の品質保証は、製品の土台を支える非常に重要なポジションです。自分の判断や行動が製品全体の品質や顧客の信頼につながることを実感できます。サプライヤーとの交渉や社内他部署との連携を通じて、コミュニケーション力や課題解決力を磨けるのも魅力です。また、品質向上のための改善提案が現場に反映され、成果が目に見える形で現れるため、大きな達成感を得られます。ものづくりの現場を支え、製品の価値を高めるやりがいのある仕事です。
ハードウェア仕様策定<富岳NEXT>
■次世代スパコン「富岳NEXT」のアーキテクチャや製品仕様策定をご担当いただきます。 ※補足:研究フェーズが終わり、今年度より本格的に開発が始動しました。現在は実機を作るための具体的なルールや仕様(基本設計)を策定している状況です。 【具体的には】 ・仕様検討: 研究者や最先端AI企業が求める膨大な計算ニーズを、ハードウェアの具体的な仕様へと落とし込む。 ・開発現場との技術的シミュレーション: 策定中の仕様に対し、「熱設計やコスト、製造プロセスの観点から本当に実現可能か」を、社内の各専門開発部門(ハード・ソフト・実装など)のエキスパートたちと技術的ロジックでディスカッションを実施。 ・仕様書へのフィードバック: 議論した結果をもとに、システム・製品仕様書の一部作成やアップデートをする。 【このポジションの魅力】 ・市場価値の向上: 世界最先端のAI・次世代スパコン開発の一次情報に触れることが出来る環境です。最先端の分野でハードからソフトまでシステム全体を俯瞰するエンジニアとして、市場価値を高められます。 ・働き方: リモートワークが可能で、月平均の残業時間は20時間(繁忙期でも40時間)と少なめです。フレックス勤務も適用されるため、世界最高峰のプロジェクトに挑みながら、プライベートも抜群に充実させられます。
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半導体後工程 新規プロセス開発
同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。同先端集積プロセス技術開発部では、開発リソースの拡充を行い、事業化に向けた開発スピードを上げるべく、共に光半導体デバイスやそのプロセス技術の開発を担う人財を募集しています。同課では、新たな挑戦となる既存技術と、新しい技術の組み合わせによる新規事業創出をミッションとして活動を進めています。半導体プロセスに関する技術力を最大限に発揮し、新規フォトニクス事業の創出メンバーとしてプロジェクトの中心となり、新しい価値創造に貢献いただける方のご応募をお待ちしています。 【具体的には】 ■光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程 ■大学、研究機関、協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口 大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場調査として、展示会や学会などへの参加も業務に含まれます。 ■ご自身の専門性を活かし複数の工程をまたがった新規技術開発を担当して頂くことになります 【キャリア】同社が注力する半導体分野で、プロセス開発やデバイス設計領域でご活躍していただき、将来的なキャリアプランとして研究開発・製品立上げのリーダー、さらにはマネジメントを目指していただくことを期待しています。
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生産技術・プロセス開発<FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)>
■同社にて、FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組んでいただきます ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます 【具体的には】 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ・新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ・各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【商材について】 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
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生産技術/プロセス開発<インクジェットヘッド/前工程>
■インクジェットヘットの前工程プロセス技術業務(生産設備の導入・立ち上げ・QCD改善・新規要素技術確立に関わる業務)を担当頂きます。 【具体的には】 本業務は国内拠点における新製品(コンシューマー・オフィス・商業・産業用プリンター・外販)向けインクジェットヘッドの量産化プロセス技術業務です。 ■外部メーカーと協力し、機械装置の仕様検討から導入、立ち上げ、量産に向けた条件だし等を社内の他部門(調達、設備技術、製造)をまきこみながら推進する。 ■生産設備の導入、立ち上げ後も、量産課題に対して装置の性能や制度の改善、改良を行う。 ■次世代ヘッドに向けて、量産化に必要な生産技術を開発する。
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