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TOWA株式会社

半導体製造装置フィールドアプリケーションエンジニア<ソフト>

情報確認日 2026年8月28日

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職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体製造装置
年収
570万円~800万円
勤務地
京都府京都市南区

【半導体製造装置フィールドアプリケーションエンジニア<ソフト>】TOWA株式会社(京都府京都市南区)の求人情報

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募集要項

仕事内容

■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(ソフト)として、顧客に寄り添った技術サポートを担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客の工場に設置する半導体製造装置の導入支援 ・顧客のニーズから新しい機能の提案 ・開発部門へのフィードバック ・顧客への技術トレーニングの実施 <詳細> 装置の導入支援、技術サポート、技術的なコミュニケーションを通じて顧客のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。顧客と信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高めることで、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとしてご活躍いただけるステージがあります。 ※ 研修あり:装置開発部にてソフト設計エンジニアの業務(要件定義~設計~テスト)をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けていただきます。

必要な経験・資格

必須要件

※以下全てを満たす方 ■自動機(FA)の制御設計・HMI設計・通信ソフトウェア設計のいずれかの経験 ■以下のいずれかの開発・設計スキル ・PLCを用いた機械制御設計 ・C#、C++、VC、VB.net、VBA等 ・SEMI規格(SECS/GEM) ■技術英語(初級)

歓迎要件

■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア経験 ■装置の設置・調整・トラブルシューティング経験 ■SECS/GEM, GEM300 の通信シナリオの要件定義作成、設計、導入などの経験 ■機械工学、電気電子工学、物理学等の一般知識 ■技術的な問題解決能力

求める人物像

■協調性、自主性と責任感があり、チームで成果をあげる働き方に魅力を感じる方 ■顧客との信頼関係を大切に、顧客のニーズや技術的な課題解決を的確に捉え、粘り強く課題解決に取り組み、最適なソリューションの提供に価値を感じる方 ■現状に留まることなく常に進化を追求し、新しい知識や技術の習得に意欲的な方

給与

年収570万円~800万円

※上記年収は時間外勤務時間30時間程度含む。 ※能力・経験等を考慮の上で、同社規程により決定します。

給与形態

月給制

昇給

1回

賞与

2回

諸手当

通勤手当(会社規程に基づき支給)、残業手当

雇用条件

雇用形態

正社員

勤務時間

フレックスタイム制

就業時間

8:30〜17:30

勤務地

〒6018105 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地 最寄り駅:十条(京都市営)(京都市営烏丸線) 徒歩12分

備考

※出張あり

転勤

場合によりあり

マイカー通勤

休日・休暇

年間128日/(内訳)完全週休2日制(土日祝)、※補足※年間休日に関して(一斉年次有給休暇取得日5日含む)、夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇(入社日より最大20日付与)、慶弔休暇 等

年間休日125日以上

待遇・福利厚生

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 退職金(確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金、株式給付制度)、共栄会、慶弔見舞金、制服貸与、社員食堂(330円/食)・喫茶コーナー、社員持株会、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険(GLTD)、福利厚生倶楽部(リロクラブ)法人会員、独身寮、ノー残業デー、クラブ活動、ヘルスケアルーム等

教育・研修

適時実施

退職金制度
担当コンサルタント

担当コンサルタントからのコメント

半導体モールディング装置世界シェアNo.1のトップメーカーです。海外売上比率が売上の半分以上を誇るグローバル企業であり、顧客は海外の大手半導体メーカーが中心です。現在、LED市場やカーエレクトロニクス市場も増加しており幅広い業界で高い評価を得ています。是非ご応募下さい。

会社概要

会社名
TOWA株式会社
所在地
〒6018105 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
設立
1979年4月
代表者
代表取締役社長 岡田 博和
資本金
89億3,262万7,777円
上場・非上場
東証プライム
従業員数
657人(2024年9月現在)
平均年齢
39歳
事業内容・沿革
■半導体・LED製造装置の開発・設計・製造および販売 ■超精密金型の開発・設計・製造および販売 <沿革> 1979年 東和精密工業株式会社を設立 1988年 現在の社名に変更 1996年 大阪証券取引所第2部、京都証券取引所上場 2000年 大阪証券取引所第1部指定替え 2000年 東京証券取引所第1部上場 2001年 ISO14001の認証を本社・工場において取得 2018年 オムロンレーザーフロント株式会社(現:TOWAレーザーフロント株式会社)を子会社化 2019年 ドイツとタイに現地法人を設立 2022年 東証プライムに上場区分を変更
企業の特徴
【概要・特徴】 東証プライム上場、超精密金型をコア技術にもつ半導体後工程用製造装置大手メーカーです。ICチップの保護に欠かせないモールディング装置(樹脂封止プロセス)は世界シェアトップ。最先端の電子デバイス、LED、車載用半導体など幅広い分野に採用されており、現在までに300種類以上の装置を開発しています。モールディング後のシンギュレーション(チップ切断加工)においては1990年代から開発に取組み、高い品質の装置を提供。売上の8割以上が海外顧客となっており、世界の半導体メーカーから支持されています。 【技術力】 封止樹脂を形成するために必要な超精密金型について、同社開発のマルチプランジャ方式のトランスファ金型は、モールディングの際の樹脂量有効活用率の大幅な改善、成形サイクルの短縮、品質の安定化を実現。また、同社が世界で初めて発売したマルチブランジャ方式による全自動樹脂封入装置は各国の半導体メーカーに広く採用され、業界標準となっています。さらに、新たな成形プロセスとして開発されたコンプレッション金型など、常に先進的な超精密金型を提供し続けています。 【研究開発】 ラボラトリは本社と坂東記念研究所に設置(ともに京都府内)。長年培ってきた金型製造や樹脂成形技術をさらに高め、革新的技術を創造するべく、新素材、樹脂成形技術、微細加工を主とした研究開発に取り組んでいます。研究成果は半導体分野にとどまらず、光学・医療・生化学など他分野にも幅広く応用されています。

ご利用の流れ

1

お問い合わせ(転職支援のお申し込み ※無料)

この求人はアンドプロが採用企業からお預かりしている求人です。アンドプロ担当コンサルタントを通じて採用企業への応募手続きをとらせていただきます。

応募の意思が固まっていない場合も、こちらから、求人についてお問い合わせいただけます。

2

キャリアカウンセリング

弊社コンサルタントが、あなたの希望条件やこれまでのご経験を伺います。
(オンライン面談、またはお電話)

3

求人のご紹介

コンサルタントがあなたのスキルや人柄を分析して、ご希望に合う求人をご紹介します。企業の詳細情報についても、丁寧にご説明いたします。

4

ご応募

応募したい求人が決まりましたらコンサルタントにお伝えください。企業面談に向けた各種調整を実施します。給与などの条件交渉もお任せください。

5

書類選考・面接

履歴書・職務経歴書の作成、面接対策を入念に行います。応募企業に精通するコンサルタントが、企業の求める人物像・採用傾向を分析しながら各種サポートを実施します。

内定・アフターフォロー

内定おめでとうございます!
入社日調整・退職交渉などの入社前サポートや、定期的な状況確認などの入社後のアフターフォローもお任せください!

私たちのゴールは生涯に渡り、あなたのキャリアに寄り添い続けることです。

目次

仕事内容
必要な経験・資格
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